TW202319249A - 多層薄膜、包裝材料及包裝體 - Google Patents

Abstract

本揭示係關於一種多層薄膜，其依序具備：第一層，其係含有70～10質量%的丙烯均聚物(A)及30～90質量%的熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的熱封層；與第二層，其含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。

Description

多層薄膜、包裝材料及包裝體

本發明係關於多層薄膜、包裝材料及包裝體。詳而言之，本發明係關於：一種聚丙烯系多層密封劑膜，其係作為耐熱性、耐寒衝擊性及低溫密封性優異的包裝袋用密封劑膜，亦可適合使用於沸水處理或蒸煮殺菌(retort)處理等的嚴苛處理，又亦可適合使用於以相同的聚丙烯系素材構成的包裝材料；以及使用該聚丙烯系多層密封劑膜所得之包裝材料及包裝袋。

聚丙烯系薄膜由於剛性及耐熱性優異，而且價格低廉，故有時會在食品包裝等的各種包裝用材料中作為密封劑膜使用。

專利文獻1中提案了一種聚丙烯系複合薄膜，其係由3層所構成的聚丙烯系複合薄膜，其特徵係中間層包含丙烯・乙烯嵌段共聚物，兩表面層包含丙烯系隨機共聚物。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平2017-132186號公報

[發明欲解決之課題]

聚丙烯系多層薄膜，以往被要求例如能耐受在120～135℃的高溫下進行加壓處理以進行殺菌及滅菌的蒸煮殺菌處理等的耐熱性、即使在低溫保管時也不會破袋的耐寒衝擊性。此外，近年來，隨著包裝材料的多樣化，基材薄膜方面逐漸可使用各式各樣的材質，聚丙烯系多層密封劑膜逐漸被要求低溫密封性。然而，現狀是，就以往的聚丙烯系多層密封劑膜來說，均衡地兼具優異的耐熱性與耐寒衝擊性、低溫密封性是困難的。

本發明係有鑑於上述情事而完成者，目的在於提供一種能以高水準來均衡地達成優異的耐熱性、耐寒衝擊性及低溫密封性之聚丙烯系的多層薄膜。本發明另一目的在於提供使用該多層薄膜所得之包裝材料及包裝體。 [用以解決課題之手段]

為了解決上述課題而專心致力地檢討，結果發明人等發現重要的是使熱封層包含將丙烯均聚物(A)與熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)以既定量混合者，並使其與包含丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)的層進行積層，而完成了本發明。

本發明之一態樣的多層薄膜依序具備：第一層，其係含有70～10質量%的丙烯均聚物(A)及30～90質量%的熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的熱封層；與第二層，其含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。

上述多層薄膜中，第一層以特定的量比含有丙烯均聚物(A)與熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)，第二層含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)與乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。藉此，能在維持耐熱性的同時，表現出優異的耐寒衝擊性與低溫密封性。這樣的複合效果在中間層使用丙烯・乙烯嵌段共聚物，外層使用丙烯系隨機共聚物的情形(例如，上述專利文獻1)是無法得到的，在蒸煮殺菌處理用途上為特別理想的效果。

在一態樣中，第二層含有90～50質量%的丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及10～50質量%的乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。藉此，即使在低溫保管時也容易得到更優異的耐衝擊性。

在一態樣中，以多層薄膜的厚度為基準，第一層的厚度可為8～30%。藉此，容易在維持耐寒衝擊性的同時，得到低溫密封性。

在一態樣中，多層薄膜可為依序具備上述第一層、第二層、和含有丙烯均聚物(A)及熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的第三層之多層薄膜。藉此，容易控制多層薄膜的變形或翹曲。

在一態樣中，以多層薄膜的厚度為基準，第一層及第三層的總厚度可為16～42%。藉此，容易在維持耐寒衝擊性的同時，得到低溫密封性。

在一態樣中，第二層的厚度可為20μm以上。藉此，容易維持薄膜的耐寒衝擊性。

本發明之一態樣的包裝材料具備上述的多層薄膜與基材。

在一態樣中，基材可為雙軸拉伸聚丙烯薄膜。

本發明之一態樣的包裝體係由上述的包裝材料進行製袋而成。 [發明之效果]

根據本發明，可以提供一種能以高水準來均衡地達成優異的耐熱性、耐寒衝擊性及低溫密封性之聚丙烯系的多層薄膜。亦即根據本發明，可以提供一種能耐受在120～135℃的高溫下進行加壓處理以進行殺菌及滅菌的蒸煮殺菌處理等的耐熱性、即使在低溫保管時也不會破袋的耐寒衝擊性、與低溫密封性均優異之聚丙烯系的多層薄膜。又，根據本發明，可以提供使用該多層薄膜所得之包裝材料及包裝體。

[用以實施發明的形態]

＜多層薄膜＞ 圖1係本發明之一實施形態的多層薄膜的剖面圖。多層薄膜10依序具備第一層1與第二層2。圖2係本發明之另一實施形態的多層薄膜的剖面圖。多層薄膜11依序具備第一層1、第二層2、與第三層3。多層薄膜可以作為聚丙烯系無拉伸密封劑膜使用。

[第一層] 第一層含有丙烯均聚物(A)及熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)。藉由併用熔點高的丙烯均聚物(A)、與熔點較其適度低的丙烯系樹脂(B)，可兼具優異的耐熱性及熱封性。在第一層為熱封層(密封層)、多層薄膜進一步具備第三層的情形，第一層可稱為外層(第一外層)。

(丙烯均聚物(A)) 丙烯均聚物(A)可藉由例如使用齊格勒・納塔型觸媒、茂金屬觸媒、或半茂金屬觸媒將丙烯均聚合的方法而得到。藉由第一層含有丙烯均聚物(A)，可對第一層賦予優異的耐熱性。丙烯均聚物(A)的熔點大於丙烯系樹脂(B)的熔點。

作為丙烯均聚物(A)，可使用進行差式掃描熱量測定(JIS K 7121)時的熔解起始溫度為150℃以上，熔點為155℃以上者。熔解起始溫度及熔點均在此範圍內，具有優異的耐熱性，例如在高溫進行蒸煮殺菌處理後，包裝袋的內面不易發生熔接。

作為丙烯均聚物(A)，可使用熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃，負荷2.16kg)為2.0～7.0g/10分鐘的範圍者。藉由使熔體流動速率為下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。又，藉由使熔體流動速率為上限值以下，第一層容易具有優異的耐衝擊性。

(丙烯系樹脂(B)) 作為丙烯系樹脂(B)，可使用進行差式掃描熱量測定(JIS K 7121)時的熔點為132～150℃的範圍者。藉由使用熔點在此範圍內者，可以更均衡地兼具優異的耐熱性與優異的低溫密封性。從此觀點來看，該熔點可為135～145℃。另外，可利用例如使用石墨碳作為吸附材的高溫LC法，分離第一層，並測定各層的熔點，而藉此測定第一層形成後的丙烯系樹脂(B)的熔點。

丙烯系樹脂(B)的乙烯含量可為6質量%以下。藉由使乙烯含量為上限值以下，維持低溫密封性的同時，耐熱性也不會過度降低，容易抑制在蒸煮殺菌處理後包裝體之內面中的熔接。從此觀點來看，該乙烯含量可為5.5質量%以下，亦可為4.5質量%以下。乙烯含量的下限並未特別限定，但從低溫密封性的觀點來看，可設為3質量%。

丙烯系樹脂(B)的乙烯含量，可以依照社團法人日本分析學會 高分子分析懇談會編輯 高分子分析手冊(2013年5月10日，第3版)的第412～413頁中記載的乙烯含量之定量方法(IR法)進行測定。

作為丙烯系樹脂(B)，可列舉例如丙烯・乙烯隨機共聚物。丙烯・乙烯隨機共聚物並未特別限制其製造方法，可藉由使用例如齊格勒・納塔型觸媒、茂金屬觸媒、或半茂金屬觸媒，在由丙烯組成的主要單體中將乙烯作為共聚單體進行共聚合而得到。藉由使用丙烯・乙烯隨機共聚物，可得到具有更優異的透明性之多層薄膜。

第一層含有70～10質量%的丙烯均聚物(A)及30～90質量%的熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)。藉由使丙烯均聚物(A)的含量為10質量%以上，可維持優異的耐熱性。從此觀點來看，該含量可為15質量%以上，也可為20質量%以上。藉由使丙烯均聚物(A)的含量為70質量%以下，亦即，藉由使熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的含量至少為30質量%以上，可展現優異的低溫密封性。從此觀點來看，丙烯均聚物(A)的含量可為65質量%以下，也可為60質量%以下。從以上的觀點來看，熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的含量可為35～85質量%，也可為40～80質量%。

[第二層] 第二層含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。多層薄膜進一步具備第三層的情形，第二層可稱為中間層。

(丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)) 丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)，其係藉由在第一步驟製造丙烯聚合物(C1)，接著在第二步驟利用氣相聚合製造乙烯－丙烯共聚物(C2)，而可得到的共聚物。丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)並非丙烯聚合物末端與乙烯－丙烯共聚物末端結合的嵌段共聚物，而是一種摻合物系的共聚物(blend-based copolymer)。藉由使第二層含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)，容易得到優異的耐寒衝擊性。

作為丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)，可使用熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃，負荷2.16kg)為0.5～2.5g/10分鐘的範圍者。藉由使熔體流動速率為下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。藉由使熔體流動速率為上限值以下，第二層容易得到優異的耐寒衝擊性。

丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)可含有90～60質量%的上述丙烯聚合物(C1)及10～40質量%的上述乙烯-丙烯共聚物(C2)。藉由使各成分在此範圍內，容易得到優異的耐寒衝擊性。從此觀點來看，丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)可含有87.5～65質量%的丙烯聚合物(C1)及12.5～35質量%的乙烯-丙烯共聚物(C2)，亦可含有85～70質量%的丙烯聚合物(C1)及15～30質量%的乙烯-丙烯共聚物(C2)。

丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)所含有的乙烯-丙烯共聚物(C2)的乙烯含量並未特別限制，可設為20～40質量%的範圍。藉由使乙烯含量為上限值以下，可抑制生成物的黏性，製造時不易產生因生成物的黏性所引起的污染，容易維持優異的生產性。藉由使乙烯含量為下限值以上，容易得到優異的耐寒衝擊性。

(乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)) 乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)可藉由例如在己烷、庚烷、煤油等的不活性烴或丙烯等的液化α-烯烴溶媒的存在下進行的漿料聚合法、無溶媒下的氣相聚合法等而得到。具體而言，乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)係使用周知的多段聚合法而得到。亦即，在第1段反應中將丙烯及/或丙烯-α-烯烴聚合物進行聚合後，在第2段反應中藉由丙烯與α-烯烴的共聚合而可得到的聚合型含高橡膠的聚丙烯系樹脂。藉由使第二層含有乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)，容易得到更優異的耐寒衝擊性。

作為乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)，可使用熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃，負荷2.16kg)為0.5～3.5g/10分鐘的範圍者。藉由使熔體流動速率為下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。藉由使熔體流動速率為上限值以下，丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)與乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)的相容性變得良好，透明性、耐衝擊性不易降低。

作為乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)，可使用丙烯含量與乙烯含量的質量比(丙烯含量/乙烯含量)為1.5～4的範圍者。藉由在上述範圍，容易得到優異的耐寒衝擊性。

第二層可含有90～50質量%的丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及10～50質量%的乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。藉由使丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)的含量為50質量%以上，容易維持優異的耐熱性。從此觀點來看，該含量可為60質量%以上，也可為70質量%以上。藉由使丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)的含量為90質量%以下，亦即藉由使乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)的含量為至少10質量%以上，可展現優異的耐寒衝擊性。從此觀點來看，丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)的含量可為87.5質量%以下，也可為85質量%以下。從以上的觀點來看，乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)的含量可為12.5～40質量%，也可為15～30質量%。

[第三層] 第三層含有如第一層所述的丙烯均聚物(A)及熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)。藉由設置第三層，變得容易抑制多層薄膜的變形或捲曲。第三層可以稱為外層(第二外層)。

第三層中的丙烯均聚物(A)與熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的摻合比率並未特別限制，從抑制薄膜成形後的薄膜捲曲的觀點來看，較佳為與第一層相同的摻合比率。

[層的厚度] 多層薄膜的厚度，只要為例如可使用作為包裝材料用的薄膜之範圍，則沒有特別限制，薄膜過厚時會是成本缺點。因此，多層薄膜的厚度可設為100μm以下，也可為50～70μm。

以多層薄膜的厚度為基準，第一層的厚度可為8～30%。藉由使第一層的厚度比例為下限值以上，容易得到優異的低溫密封性，又藉由為上限值以下，可抑制薄膜的熱封強度降低，容易得到實用性。從此觀點來看，第一層的厚度比例可為10～25%，也可為10～15%。

第二層的厚度可為20μm以上。藉此，薄膜的耐寒衝擊性得以維持，即使在低溫保管時也不易破袋。從此觀點來看，第二層的厚度可為25μm以上，也可為30μm以上。第二層的厚度上限值並未特別限定，但其為成本缺點，因此可以設為50μm。

以多層薄膜的厚度為基準，設置第三層時的第一層與第三層的總厚度可為16～42%。藉由使總厚度的比例為下限值以上，容易得到優異的低溫密封性，又藉由為上限值以下，可抑制薄膜的熱封強度的降低，容易得到實用性。從此觀點來看，第一層與第三層的總厚度比例可為20～35%，也可為20～30%。

＜多層薄膜的製造方法＞ 製造多層薄膜的方法並未特別限制，可使用周知的方法。例如，作為熱成形加工的方法，可列舉使用單軸螺旋擠壓機、雙軸螺旋擠壓機、多軸螺旋擠壓機等的一般混和機的熔融混練方法；將各成分溶解或分散混合後，加熱除去溶劑的方法等。考慮到作業性的情形，可以使用單軸螺旋擠壓機或雙軸螺旋擠壓機。在使用單軸擠壓機的情形，作為螺桿，可列舉全螺紋螺桿(full flight screw)、具有混合元件的螺桿、分離型螺桿(barrier flight screw)、槽紋螺桿(fluted screw)等，可無特別限制地使用此等。作為雙軸混練裝置，可使用同方向旋轉雙軸螺旋擠壓機、異方向旋轉雙軸螺旋擠壓機等，又作為螺桿形狀可無特別限定地使用全螺紋螺桿、捏合盤(kneading disc)型的螺桿等。

於上述方法中，藉由單軸擠壓機或雙軸擠壓機等將多層薄膜熔融之後，可透過供料頭(fead block)或多歧管，使用以T型模頭進行製膜的方法。

所得之多層薄膜可視需要適當實施提高後續步驟適應性的表面改質處理。例如，為了提高單體薄膜使用時的印刷適應性、或提高積層使用時的層合適應性，可對於與印刷面或基材接觸之面進行表面改質處理。作為表面改質處理，可列舉藉由電暈放電處理、電漿處理、火焰處理等的使薄膜表面氧化而產生官能基的處理，或藉由塗敷形成易接著層之濕式製程的改質處理。

＜包裝材料＞ 多層薄膜可作為單體薄膜使用，也可與基材進行積層而使用，其作為包裝材料的使用方法並未特別限制。

將多層薄膜與基材積層而使用的情形，包裝材料可具備上述的多層薄膜與基材。這樣的包裝材料，具體而言可藉由在上述的多層薄膜上，積層至少1層的雙軸拉伸聚醯胺薄膜(ONy)、雙軸拉伸聚酯薄膜(PET)、雙軸拉伸聚丙烯薄膜(OPP)、印刷紙、金屬箔(AL箔)、透明蒸鍍薄膜等的基材，形成積層體而得到。使用雙軸拉伸聚丙烯薄膜(OPP)作為基材所得之包裝材料，可稱為相同素材包裝材料。圖3係本發明之一實施形態的包裝材料之剖面圖。同圖所示的包裝材料100依序具備多層薄膜10、接著層4、透明蒸鍍薄膜5、接著層6及基材薄膜7。圖4係本發明之另一實施形態的包裝材料的剖面圖。同圖所示的包裝材料101依序具備多層薄膜11、接著層4、透明蒸鍍薄膜5、接著層6及基材薄膜7。在該情形下，使用包裝材料100及101使得多層薄膜10及11側成為內容物側。積層體之製造方法可適當地採用使用接著劑貼合於形成積層體的薄膜之通常的乾式層合法，但亦可採用可視需要將多層薄膜直接擠壓層合至基材上的方法。

積層體的積層構造可根據包裝體的要求特性，例如滿足所包裝的食品之品質保持期間的阻隔性、可對應於內容物重量的尺寸・耐衝擊性、內容物的視覺識別性等而適當調整。

＜包裝體＞ 包裝體可由上述的包裝材料進行製袋，關於其製袋樣式並未特別限制。例如上述的包裝材料(積層體)可用於以多層薄膜作為密封材料的平袋、三邊袋、合掌袋、折邊袋、自立袋、吸嘴袋(pouch with spouts)、壺嘴袋(pouch with beaks)等。

＜本實施形態的概要＞ [發明1] 一種多層薄膜，其依序具備： 第一層，其係含有70～10質量%的丙烯均聚物(A)及30～90質量%的熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的熱封層，與 第二層，其含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。 [發明2] 如發明1記載之多層薄膜，其中前述第二層含有90～50質量%的前述丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及10～50質量%的前述乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。 [發明3] 如發明1或2記載之多層薄膜，其中以前述多層薄膜的厚度為基準，前述第一層的厚度為8～30%。 [發明4] 如發明1記載之多層薄膜，其依序具備： 前述第一層； 前述第二層；與 含有丙烯均聚物(A)及熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的第三層。 [發明5] 如發明4記載之多層薄膜，其中以前述多層薄膜的厚度為基準，前述第一層及前述第三層的總厚度為16～42%。 [發明6] 如發明1～5中任一項記載之多層薄膜，其中前述第二層的厚度為20μm以上。 [發明7] 一種包裝材料，其具備如發明1～6中任一項記載之多層薄膜與基材。 [發明8] 如發明7記載之包裝材料，其中前述基材為雙軸拉伸聚丙烯薄膜。 [發明9] 一種包裝體，其係由如發明7或8記載之包裝材料進行製袋而成。 [實施例]

以下，使用實施例來詳細地說明本發明，但本發明不僅限定於以下的實施例。

＜積層薄膜的製作＞ (實施例1) 準備以下所示的丙烯均聚物(A)、丙烯系樹脂(B)、丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)、乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。

(丙烯均聚物(A)) 進行差式掃描熱量測定(JIS K 7121)時的熔解起始溫度為153℃，熔點(熔解峰值溫度)為159℃，且熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃，負荷2.16kg)為3.0g/10分鐘的丙烯均聚物。

(丙烯系樹脂(B)) 進行差式掃描熱量測定(JIS K 7121)時的熔點為147℃、乙烯含量為3.4質量%的丙烯・乙烯隨機共聚物。

乙烯含量的測定係依照社團法人日本分析學會 高分子分析懇談會編輯 高分子分析手冊(2013年5月10日，第3版)的第412～413頁中記載的乙烯含量的定量方法(IR法)進行。

(丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)) 熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃，負荷2.16kg)為1.8g/10分鐘，含有81.5質量%的丙烯聚合物及18.5質量%的乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丙烯共聚物所含有的乙烯含量為36.2質量%的丙烯・乙烯嵌段共聚物。

(乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)) 熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃，負荷2.16kg)為0.6g/10分鐘，且丙烯含量與乙烯含量的質量比(丙烯含量/乙烯含量)為2.7的乙烯・丙烯共聚物彈性體。

為了形成第一層，準備將50質量%的丙烯均聚物(A)及50質量%的丙烯系樹脂(B)以丸粒狀態混合而成的樹脂混合物。 為了形成第二層，準備將83質量%的丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及17質量%的乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)以丸粒狀態混合而成的樹脂混合物。 將各樹脂混合物供給到經調溫至250℃的擠壓機，以熔融狀態進行混練，用具有供料頭的T型模頭擠壓機，以第一層的厚度成為15μm、第二層的厚度成為45μm的方式進行積層，製作實施例1的薄膜。

(實施例2) 除了如表1所示地變更丙烯均聚物(A)與丙烯系樹脂(B)的混合比例以外，與實施例1同樣地製作實施例2的薄膜。

(實施例3) 除了如表1所示地變更丙烯均聚物(A)與丙烯系樹脂(B)的混合比例以外，與實施例1同樣地製作實施例3的薄膜。

(實施例4) 除了使用以下的丙烯系樹脂(B´)代替丙烯系樹脂(B)以外，與實施例1同樣地製作實施例4的薄膜。 (丙烯系樹脂(B´)) 進行差式掃描熱量測定(JIS K 7121)時的熔點為133℃、乙烯含量為5.8質量%的丙烯・乙烯隨機共聚物。

(實施例5) 除了如表1所示地變更丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)與乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)的混合比例以外，與實施例1同樣地製作實施例5的薄膜。

(實施例6) 為了形成第一層及第三層，準備將50質量%的丙烯均聚物(A)及50質量%的丙烯系樹脂(B)以丸粒狀態混合而成的樹脂混合物。 為了形成第二層，準備將83質量%的丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及17質量%的乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)以丸粒狀態混合而成的樹脂混合物。 將各樹脂混合物供給到經調溫至250℃的擠壓機，以熔融狀態進行混練，用具有供料頭的T型模頭擠壓機，以第一層與第三層的厚度分別成為10μm、第二層的厚度成為40μm的方式進行積層，製作實施例6的薄膜。

(實施例7) 除了如表1所示地變更丙烯均聚物(A)與丙烯系樹脂(B)的混合比例以外，與實施例6同樣地製作實施例7的薄膜。

(實施例8) 除了如表1所示地變更丙烯均聚物(A)與丙烯系樹脂(B)的混合比例以外，與實施例6同樣地製作實施例8的薄膜。

(實施例9) 除了如表1所示地變更丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)與乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)的混合比例以外，與實施例6同樣地製作實施例9的薄膜。

(比較例1) 除了僅使用丙烯均聚物(A)形成第一層以外，與實施例1同樣地製作比較例1的薄膜。

(比較例2) 除了如表2所示地變更丙烯均聚物(A)與丙烯系樹脂(B)的混合比例以外，與實施例1同樣地製作比較例2的薄膜。

(比較例3) 除了僅使用丙烯系樹脂(B)形成第一層以外，與實施例1同樣地製作比較例3的薄膜。

(比較例4) 除了使用以下的丙烯系樹脂(B´´)替代丙烯系樹脂(B)、又如表2所示地變更丙烯均聚物(A)與丙烯系樹脂(B´´)的混合比例以外，與實施例1同樣地製作比較例4的薄膜。 (丙烯系樹脂(B´´)) 進行差式掃描熱量測定(JIS K 7121)時的熔點為131℃、乙烯含量為23.7質量%的丙烯・乙烯隨機共聚物。

(比較例5) 除了使用以下的彈性體樹脂替代丙烯系樹脂(B)、又如表2所示地變更丙烯均聚物(A)與彈性體樹脂的混合比例以外，與實施例1同樣地製作比較例5的薄膜。 (彈性體樹脂) 使用茂金屬觸媒，以乙烯為主要單體在共聚單體上使用丁烯-1的烯烴系彈性體，且熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度190℃，負荷2.16kg)為3.6g/10分鐘之彈性體樹脂。

(比較例6) 除了僅使用丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)形成第二層以外，與實施例1同樣地製作比較例6的薄膜。

＜各種評價＞ 對於各例所得之薄膜進行以下的評價。結果示於1及表2中。

[耐寒衝擊性評價] 使用東洋精機股份有限公司製的薄膜衝擊試驗機，在溫度-5℃，秤量1.5J、彈頭尺寸1/2吋的條件下，測定各例所得之薄膜的低溫保管時的衝擊強度。

[低溫密封性評價] 將厚度12μm的雙軸拉伸聚酯薄膜(PET)、厚度9μm的AL箔、厚度15μm的雙軸拉伸聚醯胺薄膜(ONy)及各例所得之薄膜(聚丙烯系薄膜)，使用胺基甲酸酯系接著劑，以通常的乾式層合法進行貼合，形成以下構成的積層體。薄膜具有第一層的情形，以第一層成為外層側的方式與ONy接著。 積層體構成：PET/接著劑/AL箔/接著劑/ONy/接著劑/聚丙烯系薄膜 使用Taster產業股份有限公司製的熱封機，在密封壓力0.2MPa、密封時間1秒鐘、密封寬度5mm的條件下，於密封溫度140℃～160℃之間每隔5℃將此積層體的聚丙烯系薄膜彼此進行熱封。在各溫度下進行熱封後，將密封部分切成15mm寬×80mm，使用島津製作所股份有限公司製的拉伸試驗機，在拉伸速度300mm/min的條件下測定熱封強度。熱封強度達到40N/15mm以上的溫度越低，判斷低溫密封性越為良好。

[耐熱性評價] 使用各例所得之薄膜製作130mm×180mm的袋子，在不裝入內容物下使袋子的內面彼此密接，在135℃進行40分鐘蒸煮殺菌處理。然後，裁切3邊的密封部，用手進行薄膜的剝離，並實施蒸煮殺菌後熔接評價。將薄膜剝離容易者評價為A，將感到發黏感者評價為B，將剝離時薄膜變形者評價為C。

[表1]

	實施例
	1	2	3	4	5	6	7	8	9
厚度	整體	(μm)	60	60	60	60	60	60	60	60	60
第一層	(μm)	15	15	15	15	15	10	10	10	10
第二層	(μm)	45	45	45	45	45	40	40	40	40
第三層	(μm)	-	-	-	-	-	10	10	10	10
第一層 組成	樹脂(A)	(質量%)	50	70	10	50	50	50	70	30	50
樹脂(B)	(質量%)	50	30	90	-	50	50	30	70	50
樹脂(B')	(質量%)	-	-	-	50	-	-	-	-	-
樹脂(B'')	(質量%)	-	-	-	-	-	-	-	-	-
彈性體樹脂	(質量%)	-	-	-	-	-	-	-	-	-
第二層 組成	樹脂(C)	(質量%)	83	83	83	83	67.8	83	83	83	67.8
樹脂(D)	(質量%)	17	17	17	17	32.2	17	17	17	32.2
第三層 組成	樹脂(A)	(質量%)	-	-	-	-	-	50	70	30	50
樹脂(B)	(質量%)	-	-	-	-	-	50	30	70	50
耐寒衝擊性	(J/mm)	9.78	9.47	8.88	8.96	10.43	9.72	9.47	8.91	11.40
低溫密封性	(℃)	150	150	150	150	150	150	150	150	150
耐熱性	-	A	A	A	A	A	A	A	A	A

[表2]

	比較例
	1	2	3	4	5	6
厚度	整體	(μm)	60	60	60	60	60	60
第一層	(μm)	15	15	15	15	15	15
第二層	(μm)	45	45	45	45	45	45
第三層	(μm)	-	-	-	-	-	-
第一層 組成	樹脂(A)	(質量%)	100	80	-	70	85	50
樹脂(B)	(質量%)	-	20	100	-	-	50
樹脂(B')	(質量%)	-	-	-	-	-	-
樹脂(B'')	(質量%)	-	-	-	30	-	-
彈性體樹脂	(質量%)	-	-	-	-	15	-
第二層 組成	樹脂(C)	(質量%)	83	83	83	83	83	100
樹脂(D)	(質量%)	17	17	17	17	17	-
第三層 組成	樹脂(A)	(質量%)	-	-	-	-	-	-
樹脂(B)	(質量%)	-	-	-	-	-	-
耐寒衝擊性	(J/mm)	7.43	7.58	8.22	6.98	6.83	2.52
低溫密封性	(℃)	160	160	150	155	155	150
耐熱性	-	A	A	B	C	C	A

[產業上利用之可能性]

本發明之聚丙烯系的多層薄膜係以高水準達成耐熱性及耐寒衝擊性、低溫密封性，能適合使用於蒸煮殺菌包材用的密封劑膜。

1:第一層 2:第二層 3:第三層 4:接著層 5:透明蒸鍍薄膜 6:接著層 7:基材薄膜 10:多層薄膜 11:多層薄膜 100:包裝材料 101:包裝材料

圖1係本發明之一實施形態的多層薄膜的剖面圖。 圖2係本發明之另一實施形態的多層薄膜的剖面圖。 圖3係本發明之一實施形態的包裝材料的剖面圖。 圖4係本發明之另一實施形態的包裝材料的剖面圖。

無。

Claims (9)

1. 一種多層薄膜，其依序具備： 第一層，其係含有70～10質量%的丙烯均聚物(A)及30～90質量%的熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的熱封層；與 第二層，其含有丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。
2. 如請求項1之多層薄膜，其中該第二層含有90～50質量%的該丙烯・乙烯嵌段共聚物(C)及10～50質量%的該乙烯・丙烯共聚物彈性體(D)。
3. 如請求項1或2之多層薄膜，其中以該多層薄膜的厚度為基準，該第一層的厚度為8～30%。
4. 如請求項1之多層薄膜，其依序具備： 該第一層； 該第二層；與 含有丙烯均聚物(A)及熔點為132～150℃之丙烯系樹脂(B)的第三層。
5. 如請求項4之多層薄膜，其中以該多層薄膜的厚度為基準，該第一層及該第三層的總厚度為16～42%。
6. 如請求項1或2之多層薄膜，其中該第二層的厚度為20μm以上。
7. 一種包裝材料，其具備如請求項1或2之多層薄膜與基材。
8. 如請求項7之包裝材料，其中該基材為雙軸拉伸聚丙烯薄膜。
9. 一種包裝體，其係由如請求項7之包裝材料進行製袋而成。

Images