JP2020203987A - ポリプロピレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系フィルム及び包装材、並びに包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば特許文献1では、ヒートシール性や耐寒衝撃性を改善するために、ポリプロピレン系シーラントフィルムを2層構成にすることを開示している。しかし、2層のうち1層はポリプロピレン系樹脂のみを用いていることから、全体的に耐寒衝撃性に劣るポリプロピレン成分が多くなり、耐寒衝撃性が劣る問題点があった。
また、特許文献2では、各層のポリプロピレンに添加している樹脂種類が異なるため、レトルト処理後のヒートシール強度が大きく低下し、実用が難しいといった課題がある。
下記(a)に規定する要件を満たす、プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)90重量%以上100重量%以下と、下記(b)〜(c)に規定する要件を満たし、炭素数3以上10以下のα−オレフィンとエチレンを含有する、エチレン・α−オレフィン共重合体(B)0重量%以上10重量%以下とを含むことを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物である。
(a)温度グラジエント法(TGIC)により、成分分離を行った際、溶出温度−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が5重量%以上8重量%以下であり、溶出温度90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が10重量%以上20重量%以下であり、溶出温度140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が3重量%6重量%以下であり、溶出温度110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が65重量%以上80重量%以下の範囲内であること。
(b)メルトフローレート(MFR)(温度190℃、荷重2.16kg)が0.5g/10分以上、2g/10分以下の範囲であること。
(c)密度が0.87g/cm3以上0.91g/cm3以下の範囲であること。
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)90重量%以上92重量%以下と、前記エチレン・α−オレフィン共重合体(B)8重量%以上10重量%以下とを含む樹脂組成物からなる機能層とを少なくとも備え、
かつ、前記シール層と前記機能層におけるポリプロピレン濃度勾配が3%以上10%以下であることを特徴とするポリプロピレン系フィルムである。
(a)温度グラジエント法(TGIC)による成分分離において、溶出温度−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が5重量%以上8重量%以下であり、溶出温度90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が10重量%以上20重量%以下であり、溶出温度140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が3重量%以上6重量%以下であり、溶出温度110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が65重量%以上80重量%以下の範囲内であること。
(b)メルトフローレート(MFR)(温度190℃、荷重2.16kg)が0.5g/10分以上、2g/10分以下の範囲であること。
(c)密度が0.87g/cm3以上0.91g/cm3以下の範囲であること。
なお、本発明のポリプロピレン系フィルムは必要に応じて、適宜他の機能層などを設けてもよく、ここに述べた実施形態に限定されるものではない。
本発明に使用されるプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)は、下記の要件(a)を満たすものである。
温度グラジエント法(TGIC)により、成分分離を行った際、溶出温度−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が5重量%以上8重量%以下であり、溶出温度90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が10重量%以上20重量%以下であり、溶出温度140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が3重量%以上6重量%以下であり、溶出温度110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が65重量%以上80重量%以下の範囲内であること。
次に、本発明において使用するエチレン・α−オレフィン共重合体(B)に関して説明する。本発明において使用するエチレン・α−オレフィン共重合体(B)は、下記の要件(b)及び要件(c)を満たすものである。
メルトフローレート(MFR、Melt Flow Rate、(ISO 1133)、温度190℃、荷重2.16kg)が0.5g/10分以上、2.0g/10分以下の範囲であること。
密度0.87g/cm3以上、0.91g/cm3以下の範囲であること。
したがって、レトルト包装体として使用する際はこのフィルムを最内層として用いると、ヒートシール性に優れた包装体を得ることができる。
ングエレメントを持つスクリュー、バリアフライトスクリュー、フルーテッドスクリュー等、特に制限されることなく、使用することが可能である。二軸混練装置についても、同方向回転二軸スクリュー押出機、異方向回転二軸スクリュー押出機を使用することが可能である。また、スクリュー形状もフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプを使用することが可能であり、その種類は、特に限定されるものではない。
表面改質処理は、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることにより、官能基を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質を好適に用いることが可能である。
具体的には本発明のポリプロピレン系フィルムに、二軸延伸ポリアミドフィルム(ONy)、二軸延伸ポリエステルフィルム(PET)、印刷紙、金属箔(AL箔)から選ばれる少なくとも1層を積層し、積層体を形成することができる。
これらの材料を用いた代表的な層構成は、例えば、PET/AL箔/ポリプロピレン系フィルム、PET/ONy/AL箔/ポリプロピレン系フィルム、PET/AL箔/ONy/ポリプロピレン系フィルム、ONy/ポリプロピレン系フィルムである。
ポリプロピレン系樹脂組成物として、プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)とエチレン・α−オレフィン共重合体(B)は次のものを使用した。
(1)プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)
温度グラジエント法で分離される成分が−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体が5.3重量%、90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピ
レン・エチレン共重合体が13.2重量%、140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が4.2重量%、110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が76.1重量%に調整されたプロピレン・エチレンブロック共重合体を使用した。
(2)エチレン・α−オレフィン共重合体(B)
MFR(190℃、荷重2.16kg)1.0g/10分、密度0.900g/cm3、融解ピーク温度119.7℃に調整したエチレン・α−オレフィン共重合体を使用した。
上記実施例1と同様の作製方法において、シール層2に関して実施例1と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)を94重量%と、エチレン・α−オレフィン共重合体(B)を6重量%の混合割合で混合を行った以外は、実施例1と同様に製膜し、実施例2のポリプロピレン系フィルムとした。
プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)として、温度グラジエント法で分離される成分が−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体が7.6重量%、90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体が16.2重量%、140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が5.6重量%、110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が69.2重量%に調整したプロピレン・エチレンブロック共重合体を使用した。
シール層2に関して、上記記載プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)と実施例1と同様のエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の混合割合をそれぞれ93.6重量%、6.4重量%として混合を行った以外は、実施例1と同様に製膜し、実施例4のポリプロピレン系フィルムとした。
上記実施例1と同様の作製方法において、シール層2に関して実施例1と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)単体を使用し、機能層3に関して実施例1と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)とエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の混合割合をそれぞれ80重量%、20重量%として混合を行った以外は、実施例1と同様に製膜し、比較例1のポリプロピレン系フィルムとした。
上記実施例1と同様の作製方法において、シール層2に関して実施例1と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)とエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の混
合割合をそれぞれ90重量%、10重量%として混合し、機能層3に関して実施例1と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)ペレット単体を使用した以外は、実施例1と同様に製膜し、比較例2のポリプロピレン系フィルムとした。
プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)として、温度グラジエント法で分離される成分が−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体が4.1重量%、90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体が15.7重量%、140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が1.5重量%、110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が76.5重量%に調整したプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)を使用した。
耐寒衝撃性評価では、東洋精機製作所(株)製恒温槽付インパクトテスターを用い、−10℃の雰囲気下で測定した。また、衝撃部には1/2インチの弾頭を使用した。本測定では、低温衝撃性が、13.00J/mm以上であれば業務用大型袋のレトルト包装体にも良好に使用できると評価した。
ヒートシール性評価では、厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(PET)と、厚さ15μmの二軸延伸ポリアミドフィルム(ONy)と、厚さ9μmのAL(アルミニウム)箔と、実施例1〜4と比較例1〜3のポリプロピレン系フィルムにウレタン系接着剤を用いて通常のドライラミネート法で貼り合せ、次の構成の積層体を形成した。
[PET / 接着剤 / ONy / 接着剤 / AL箔 / 接着剤 / ポリプロピレン系フィルム]
この積層体のポリプロピレン系フィルム同士を、テスター産業(株)製ヒートシーラー(TP−701−B)でシール圧0.2MPa、シール時間を1秒、シール幅5mmのシール条件とし、シール温度を200℃でヒートシールし、121℃で30分レトルト処理を行った。レトルト処理を行ったフィルムを15mm幅×80mmに切出し、島津製作所(株)製引張試験機(オートグラフAGS−500NX)を用いて、300mm/minの引張速度でヒートシール強度を測定した。本測定では、レトルト処理後のヒートシール強度が65N/15mm以上であれば、業務用大型袋のレトルト包装体にもかなり良好に使用できると評価した。
なお、ポリプロピレン濃度の測定は、用いるプロピレン・エチレンブロック共重合体の樹脂ペレットに対し、ハイスループット組成分布分析装置を用いて、TGIC(Thermal Gradient Interaction Chromatography(温度グラジエント))法、及びCEF(Crystallization Elution
Fractionation(結晶化溶出分別))法からポリプロピレンの濃度を算出
している。各実施例、比較例においては、ポリプロピレン濃度が既知である樹脂ペレットに対して、エチレン・α−オレフィン共重合体(B)を追加添加することでシール層と機能層におけるポリプロピレン濃度を調整している。
2・・・シール層
3・・・機能層
4・・・プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)
5・・・エチレン・α−オレフィン共重合体(B)
Claims (5)
- 下記(a)に規定する要件を満たすプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)90重量%以上100重量%以下と、下記(b)〜(c)に規定する要件を満たし、炭素数3〜10のα−オレフィンとエチレンを含有するエチレン・α−オレフィン共重合体(B)0重量%以上10重量%以下とを含むことを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
(a)温度グラジエント法(TGIC)により、成分分離を行った際、溶出温度−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が5重量%以上8重量%以下であり、溶出温度90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が10重量%以上20重量%以下であり、溶出温度140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が3重量%以上6重量%以下であり、110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が65重量%以上80重量%以下の範囲内であること。
(b)メルトフローレート(MFR)(温度190℃、荷重2.16kg)が0.5g/10分以上、2g/10分以下の範囲であること。
(c)密度が0.87g/cm3以上、0.91g/cm3以下の範囲であること。 - 下記(a)に規定する要件を満たすプロピレン・エチレンブロック共重合体(A)93重量%以上100重量%以下と、下記(b)及び(c)に規定する要件を満たし、炭素数3以上10以下のα−オレフィン及びエチレンを含有するエチレン・α−オレフィン共重合体(B)0重量%以上7重量%以下とを含む樹脂組成物からなるシール層と、
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体(A)90重量%以上92重量%以下と、前記エチレン・α−オレフィン共重合体(B)8重量%以上10重量%以下とを含む樹脂組成物からなる機能層とを少なくとも備え、
かつ、前記シール層と前記機能層におけるポリプロピレン濃度勾配が3%以上10%以下であることを特徴とするポリプロピレン系フィルム。
(a)温度グラジエント法(TGIC)による成分分離において、溶出温度−20℃以上80℃以下に現れる非晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が5重量%以上8重量%以下であり、溶出温度90℃以上120℃以下に現れる低結晶性プロピレン・エチレン共重合体成分が10重量%以上20重量%以下であり、溶出温度140℃以上150℃以下に現れるポリエチレン成分が3重量%以上6重量%以下であり、溶出温度110℃以上120℃以下に現れるポリプロピレン成分が65重量%以上80重量%以下の範囲内であること。
(b)メルトフローレート(MFR)(温度190℃、荷重2.16kg)が0.5g/10分以上、2g/10分以下の範囲であること。
(c)密度が0.87g/cm3以上、0.91g/cm3以下の範囲であること。 - 前記シール層の厚さが、5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項2に記載のポリプロピレン系フィルム。
- 請求項2または3に記載のポリプロピレン系フィルムに対して、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔から選ばれる少なくとも1層の基材を積層してなることを特徴とする包装材。
- 請求項4に記載の包装材を用いたことを特徴とする包装体。
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