TW202400419A - 多層薄膜、包裝材料及包裝體 - Google Patents

多層薄膜、包裝材料及包裝體 Download PDF

Info

Publication number
TW202400419A
TW202400419A TW112117280A TW112117280A TW202400419A TW 202400419 A TW202400419 A TW 202400419A TW 112117280 A TW112117280 A TW 112117280A TW 112117280 A TW112117280 A TW 112117280A TW 202400419 A TW202400419 A TW 202400419A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
propylene
mass
layer
content
multilayer film
Prior art date
Application number
TW112117280A
Other languages
English (en)
Inventor
田中亮
勝目智也
Original Assignee
日商凸版印刷股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商凸版印刷股份有限公司 filed Critical 日商凸版印刷股份有限公司
Publication of TW202400419A publication Critical patent/TW202400419A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Abstract

本發明係關於一種多層薄膜，其具備熱封層與設置在該熱封層上的遮蔽層，熱封層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)，遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。

Description

多層薄膜、包裝材料及包裝體
本揭示係關於多層薄膜、包裝材料及包裝體。
聚丙烯系薄膜由於剛性及耐熱性優異，而且價格低廉，故有時會在食品包裝等的各種包裝用材料中作為密封薄膜(シーラントフィルム)使用。
專利文獻1中提案了一種聚丙烯系複合薄膜，其係由3層所構成的聚丙烯系複合薄膜，其特徵在於中間層由丙烯/乙烯嵌段共聚合樹脂所構成，兩表面層由丙烯系隨機共聚物所構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平2017-132186號公報
[發明欲解決之課題]
密封薄膜中所使用的聚丙烯系薄膜，除了被要求熱封性外，還被要求即使在低溫保管時也不會破袋的耐寒衝擊性。又，以往為了對包裝材料賦予遮蔽性會使用鋁基材等密封薄膜以外的材料，但若能對密封薄膜賦予遮蔽功能，將促進包裝材料的多樣化。
為了對薄膜賦予遮蔽功能，可以考慮摻合氧化鈦等的顏料。然而，由於顏料的添加可能會成為耐寒衝擊性下降的主要原因，因此要兼具遮蔽性與耐寒衝擊性並不容易。
因此，本揭示之一態樣的目的在於提供可作為密封薄膜使用，具有充分的遮蔽性並且具有優異的耐寒衝擊性之多層薄膜。又，本揭示之另一些態樣的目的在於提供具有上述多層薄膜之包裝材料、及由該包裝材料製袋而成之包裝體。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一些態樣係提供下述[1]～[15]。
[1]一種多層薄膜，其具備熱封層與設置在該熱封層上的遮蔽層， 前述熱封層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)， 前述遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)， 以前述遮蔽層的總質量為基準，前述遮蔽層中之前述氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。
[2]如[1]記載之多層薄膜，其中前述熱封層包含丙烯系共聚合樹脂(B)， 前述丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點為132～150℃。
[3]如[1]或[2]記載之多層薄膜，其中前述熱封層包含丙烯系共聚合樹脂(B)， 以前述丙烯系共聚合樹脂(B)的總質量為基準，前述丙烯系共聚合樹脂(B)中之乙烯含量為3.0～6.0質量%。
[4]如[1]～[3]中任一項記載之多層薄膜，其中以前述熱封層的總質量為基準，前述熱封層中之前述丙烯均聚物(A)的含量為10～70質量%， 以前述熱封層的總質量為基準，前述熱封層中之前述丙烯系共聚合樹脂(B)的含量為30～90質量%。
[5]如[1]～[4]中任一項記載之多層薄膜，其中前述熱封層中之前述丙烯系共聚合樹脂(B)的含量相對於前述丙烯均聚物(A)的含量之質量比為0.10～9.00。
[6]如[1]～[5]中任一項記載之多層薄膜，其中以前述遮蔽層的總質量為基準，前述遮蔽層中之前述丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量為35～90質量%， 以前述遮蔽層的總質量為基準，前述遮蔽層中之前述乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量為10～50質量%。
[7]如[1]～[6]中任一項記載之多層薄膜，其中前述遮蔽層中之前述乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量相對於前述丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量之質量比為0.10～1.00。
[8]如[1]～[7]中任一項記載之多層薄膜，其中以多層薄膜的總質量為基準，丙烯含量為70質量%以上。
[9]如[1]～[8]中任一項記載之多層薄膜，其中以前述多層薄膜的厚度為基準，前述熱封層的厚度為8～30%。
[10]如[1]～[9]中任一項記載之多層薄膜，其中前述遮蔽層的厚度為20μm以上。
[11]如[1]～[10]中任一項記載之多層薄膜，其依序具備前述熱封層、前述遮蔽層、與層合層，前述層合層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)。
[12]如[11]記載之多層薄膜，其中以前述多層薄膜的厚度為基準，前述熱封層與前述層合層的總厚度為16～42%。
[13]一種包裝材料，其具備如[1]～[12]中任一項記載之多層薄膜。
[14]如[13]記載之包裝材料，其中從前述多層薄膜的前述遮蔽層來看，在與前述熱封層側的相反側進一步具備雙軸延伸聚丙烯薄膜。
[15]一種包裝體，其係由如[13]或[14]記載之包裝材料進行製袋而成。 [發明之效果]
根據本揭示之一態樣，能提供可作為密封薄膜使用，具有充分的遮蔽性並且具有優異的耐寒衝擊性之多層薄膜。又，根據本揭示之另一些態樣，能提供具有上述多層薄膜之包裝材料、及由該包裝材料製袋而成之包裝體。
[用以實施發明的形態]
本說明書中，使用「～」所表示的數值範圍係表示「～」的前後所記載的數值各自作為最小值及最大值所涵蓋的範圍。又，除具體明示的情形以外，「～」的前後所記載之數值的單位相同。在本說明書中階段性記載的數值範圍中，某階段之數值範圍的上限值或下限值可置換為另一階段之數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書中記載的數值範圍中，其數值範圍的上限值或下限值可置換為實施例中所示之值。又，個別記載的上限值及下限值可以任意組合。又，本說明書中的樹脂(丙烯均聚物(A)、丙烯系共聚合樹脂(B)、丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)及乙烯-丙烯共聚合彈性體(D))之聚合原料的取得途徑沒有特別限定，以往的從石油所提煉的成分、藉由化學回收法所生成的成分、源自植物的成分等的來自任何原料者皆可使用。
＜多層薄膜＞ 圖1係本揭示之一實施形態的多層薄膜之剖面圖。多層薄膜10具備熱封層1與設置在該熱封層1上的遮蔽層2。熱封層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)，遮蔽層2包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)。以遮蔽層2的總質量為基準，遮蔽層2中之氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。
圖2係本揭示之另一實施形態的多層薄膜之剖面圖。多層薄膜11依序具備熱封層1、遮蔽層2、與層合層3。熱封層1及遮蔽層2係與多層薄膜10中的熱封層1及遮蔽層2相同。層合層3包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)。
上述多層薄膜(10,11)可作為密封薄膜(例如，聚丙烯系無延伸密封薄膜)使用，具有充分的遮蔽性並且具有優異的耐寒衝擊性。因此，多層薄膜(10,11)適合使用於包裝材料(例如，包裝用密封薄膜、或具備包裝用密封薄膜與基材的包裝薄膜)。多層薄膜(10,11)可作為單體薄膜使用，亦可與基材積層而使用。在使用多層薄膜(10,11)作成包裝材料的情形，作成其包裝材料的使用方法沒有特別限制。
多層薄膜(10,11)的耐寒衝擊性可以根據薄膜低溫保管時的衝擊強度來評價。具體而言，使用薄膜衝擊試驗機，在溫度-5℃、秤量1.5J、彈頭尺寸1/2吋的條件下，測定薄膜的衝擊強度。在上述條件下所測定之薄膜的衝擊強度係例如6.00J/mm以上(例如6.00～12.00J/mm)，藉由調整各層的組成及厚度而亦可設為7.00J/mm以上、8.00J/mm以上、9.00J/mm以上、10.00J/mm以上或11.00J/mm以上。
多層薄膜(10,11)的遮蔽性可根據穿透濃度來評價。穿透濃度是穿透率倒數的常用對數值，可使用穿透濃度計(例如X-RITE公司製的攜帶式穿透濃度計)來測定。多層薄膜(10,11)的穿透濃度係例如0.20以上(例如0.20～0.80)，藉由調整各層的組成及厚度而亦可設為0.30以上、0.40以上、0.50以上、0.60以上或0.70以上。
順帶一提，在食品等包裝材料的領域中，正致力於以單一素材構成包裝材料之「單一材料化」。上述多層薄膜，即使不含有以往用以對包裝材料賦予遮蔽性所使用的鋁基材等非聚丙烯系材料，亦具有充分的遮蔽性，因此特別適合用於被要求遮蔽性之單一材料的包裝材料。
在致力於單一材料化之中，密封薄膜與基材由於係以相同的素材所構成，因此密封薄膜的熔點與基材的熔點必然接近，在熱封步驟中基材變得容易跟著密封薄膜一起熔融。因此，單一材料之包裝材料中所使用的密封薄膜有時亦被要求在低溫的熱封性(以下，亦稱為「低溫密封性」)優異。在此點，上述多層薄膜藉由使用低熔點的材料(例如，熔點為150℃以下的丙烯系共聚合樹脂(B))作為熱封層的材料，而成為低溫密封性亦優異者。
以下，針對上述多層薄膜(10,11)的各層進行詳細說明。此外，以下的說明中省略符號。
(熱封層) 熱封層包含例如丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)。
[丙烯均聚物(A)] 丙烯均聚物(A)係能藉由使用例如齊格勒/納塔型觸媒、茂金屬觸媒、或半茂金屬觸媒將丙烯均聚合的方法而得到之丙烯的均聚物。在熱封層包含丙烯均聚物(A)的情形，多層薄膜係可承受在120～135℃的高溫進行加壓處理以進行殺菌及滅菌的蒸煮殺菌處理等之耐熱性(以下，亦僅稱為「耐熱性」)亦優異者。因此，也可以說：具備包含丙烯均聚物(A)之熱封層的多層薄膜適合用於施行沸水處理、蒸煮殺菌處理等嚴苛處理的包裝材料用途。
就丙烯均聚物(A)而言，例如可使用熔解起始溫度為150℃以上、熔點(熔解峰溫度)為155℃以上者。熔解起始溫度及熔點均在此範圍內，具有更優異的耐熱性，例如在高溫進行蒸煮殺菌處理後，包裝袋的內面不易發生熔黏。從得到優異的耐熱性之觀點來看，丙烯均聚物(A)的熔解起始溫度可為151℃以上或152℃以上，丙烯均聚物(A)的熔點可為156℃以上或158℃以上。丙烯均聚物(A)的熔解起始溫度例如為160℃以下，從得到更優異的低溫密封性之觀點來看，可為155℃以下或153℃以下。丙烯均聚物(A)的熔點例如為170℃以下，從得到更優異的低溫密封性之觀點來看，可為165℃以下或160℃以下。從上述觀點來看，丙烯均聚物(A)的熔解起始溫度例如可為150～160℃，丙烯均聚物(A)的熔點例如可為155～170℃。此外，本說明書中，熔解起始溫度及熔點係依照JIS K 7121藉由進行示差掃描熱量測定而求得的值。
就丙烯均聚物(A)而言，可使用熔體流動速率(MFR)為2.0～7.0g/10分鐘的範圍者。藉由使熔體流動速率為上述下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。又，藉由使熔體流動速率為上述上限值以下，熱封層容易具有更優異的耐寒衝擊性。從此等觀點來看，丙烯均聚物(A)的熔體流動速率可為2.5～6.0g/10分鐘或3.0～5.0g/10分鐘。此外，本說明書中，熔體流動速率係依照ISO 1133在溫度230℃、負荷2.16kg的條件下所測定的值。
[丙烯系共聚合樹脂(B)] 丙烯系共聚合樹脂(B)係藉由丙烯與其他共聚合單體(共聚單體)進行共聚合所得之樹脂。
丙烯系共聚合樹脂(B)可具有比丙烯均聚物(A)低的熔點。丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點較佳為150℃以下。在熱封層包含具有這樣的熔點之丙烯系樹脂的情形，多層薄膜係低溫密封性亦優異者。這樣的多層薄膜更適合作為單一材料之包裝材料用的密封薄膜使用。從耐熱性及耐寒衝擊性更優異的觀點來看，丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點可為132℃以上、135℃以上、140℃以上或145℃以上。從上述觀點來看，丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點例如可為132～150℃、135～150℃、140～150℃或145～150℃。從更均衡良好地兼具耐熱性與低溫密封性的觀點來看，丙烯系共聚合樹脂(B)的熔解起始溫度可為120～145℃、125～145℃或135～145℃。熱封層形成後的丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點，可藉由例如下述而求得：利用使用石墨碳作為吸附材的高溫LC法，分離熱封層，並測定個別的熔點。
丙烯系共聚合樹脂(B)可為藉由與包含丙烯與乙烯之共聚合單體進行共聚合所得之樹脂(包含「丙烯與乙烯的共聚物」之樹脂)。從多層薄膜的低溫密封性更優異的觀點來看，丙烯系共聚合樹脂(B)可包含丙烯-乙烯隨機共聚物。丙烯-乙烯隨機共聚物可藉由使用例如齊格勒/納塔型觸媒、茂金屬觸媒、或半茂金屬觸媒在由丙烯構成的主單體中加入乙烯作為共聚單體並使此等共聚合而得到。構成丙烯系共聚合樹脂(B)的共聚物可為1種，亦可為複數種。在丙烯系共聚合樹脂(B)為複數種共聚物之混合物的情形，將該混合物的熔點設為丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點。
以丙烯系共聚合樹脂(B)的總質量為基準，丙烯系共聚合樹脂(B)中之乙烯含量可為6.0質量%以下。藉由使乙烯含量為6.0質量%以下，維持低溫密封性的同時，耐熱性也不會過度降低，可抑制在蒸煮殺菌處理後在包裝袋的內面的熔黏。從可更顯著地得到該效果之觀點來看，該乙烯含量可為5.5質量%以下或4.5質量%以下。乙烯含量的下限並未特別限定，但從低溫密封性的觀點來看，可設為3.0質量%。從此等觀點來看，以丙烯系共聚合樹脂(B)的總質量為基準，丙烯系共聚合樹脂(B)中之乙烯含量可為3.0～6.0質量%，亦可為3.0～5.5質量%或3.0～4.5質量%。
丙烯系共聚合樹脂(B)的乙烯含量，可以依照社團法人日本分析學會 高分子分析懇談會編集 高分子分析手冊(2013年5月10日，第3刷)的第412～413頁中記載的乙烯含量之定量方法(IR法)進行測定。
丙烯系共聚合樹脂(B)的熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃、負荷2.16kg)可為1.0～10.0g/10分鐘。藉由使熔體流動速率為上述下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。藉由使熔體流動速率為上述上限值以下，熱封層容易具有優異的耐寒衝擊性。從此等觀點來看，丙烯系共聚合樹脂(B)的熔體流動速率可為2.0～9.0g/10分鐘或3.0～8.0g/10分鐘。
以上，已針對熱封層中所含有的各成分進行說明，但熱封層可包含丙烯均聚物(A)及丙烯系共聚合樹脂(B)以外的成分。其中，從用於由聚丙烯系的相同素材所構成之單一材料的包裝材料之觀點來看，熱封層中的丙烯含量較佳為設為70質量%以上。此外，熱封層中的丙烯含量可根據拉曼光譜測定法(Raman spectrometry)測定。
從兼具優異的耐熱性與優異的低溫密封性之觀點來看，熱封層較佳為包含丙烯均聚物(A)與丙烯系共聚合樹脂(B)兩者，更佳為包含丙烯均聚物(A)與熔點為132～150℃的丙烯系共聚合樹脂(B)。在熱封層包含丙烯均聚物(A)與丙烯系共聚合樹脂(B)兩者的情形，從更均衡地兼具耐熱性與低溫密封性的觀點來看，較佳為：以熱封層的總質量為基準，將熱封層中之丙烯均聚物(A)的含量設為10～70質量%，以熱封層的總質量為基準，將熱封層中之丙烯系共聚合樹脂(B)(較佳係熔點為132～150℃的丙烯系共聚合樹脂(B))的含量設為30～90質量%。
從耐熱性更優異的觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯均聚物(A)的含量可為10質量%以上、15質量%以上、20質量%以上、30質量%以上、40質量%以上或50質量%以上。從低溫密封性及耐寒衝擊性更優異的觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯均聚物(A)的含量可為70質量%以下、65質量%以下、60質量%以下、55質量%以下或50質量%以下。從此等觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯均聚物(A)的含量可為10～70質量%，亦可為15～65質量%、20～60質量%、30～55質量%、40～55質量%、10～50質量%或50～70質量%。從低溫密封性更優異的觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯均聚物(A)的含量可為75～100質量%。
從低溫密封性及耐寒衝擊性更優異的觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯系共聚合樹脂(B)的含量可為30質量%以上、35質量%以上、40質量%以上、45質量%以上或50質量%以上。從耐熱性更優異的觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯系共聚合樹脂(B)的含量可為90質量%以下、85質量%以下、80質量%以下、70質量%以下、60質量%以下或50質量%以下。從此等觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯系共聚合樹脂(B)的含量可為30～90質量%，亦可為35～85質量%、40～80質量%、45～70質量%、45～60質量%、50～90質量%或35～50質量%。從低溫密封性更優異的觀點來看，以熱封層的總質量為基準，熱封層中之丙烯均聚物(B)的含量可為0～25質量%。
從耐熱性及耐寒衝擊性更優異的觀點來看，熱封層中之丙烯系共聚合樹脂(B)的含量相對於丙烯均聚物(A)的含量之質量比[(B)/(A)]可為0.10～9.00。從耐熱性及耐寒衝擊性更加優異的觀點來看，質量比[(B)/(A)]可為0.20以上、0.40以上或0.80以上，且可為5.00以下、2.50以下或1.50以下。
(遮蔽層) 遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)。由於遮蔽層包含0.10質量%以上的氧化鈦(E)，所以多層薄膜具有遮蔽性。又，藉由在遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)與乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的同時，氧化鈦(E)的含量被抑制到30.00質量%以下，可兼具氧化鈦(E)所致的遮蔽性與優異的耐寒衝擊性。
[丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)] 丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)係藉由丙烯與乙烯進行嵌段共聚合所得之樹脂。
丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)例如包含丙烯均聚物成分(c1)、和為乙烯與丙烯的共聚物(例如隨機共聚物)之乙烯-丙烯共聚物成分(c2)。這樣的丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)係例如可藉由在第一步驟製造丙烯均聚物成分(c1)，其次在第二步驟利用在丙烯均聚物成分(c1)存在下進行氣相聚合製造乙烯-丙烯共聚物成分(c2)來得到。在聚合中，可使用例如齊格勒/納塔型觸媒、茂金屬觸媒、半茂金屬觸媒等。此外，以該方法所得之丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)，一般認為並非丙烯均聚物末端與乙烯-丙烯共聚物末端結合而成的嵌段共聚物(藉由重複「由丙烯均聚物成分(c1)構成的嵌段」與「由乙烯-丙烯共聚物成分(c2)構成的嵌段」構成的嵌段共聚物)，而是丙烯均聚物成分(c1)與乙烯-丙烯共聚物成分(c2)的混合物。
以丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的總質量為基準，丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)可包含60.0～90.0質量%的上述丙烯均聚物成分(c1)、與10.0～40.0質量%的上述乙烯-丙烯共聚物成分(c2)。藉由使各成分的含量在上述範圍，容易得到更優異的耐寒衝擊性。從上述觀點來看，以丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的總質量為基準，丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)中之丙烯均聚物成分(c1)的含量可為65.0～87.5質量%，亦可為70.0～85.0質量%。同樣地，以丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的總質量為基準，丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)中之乙烯-丙烯共聚物成分(c2)的含量可為12.5～35.0質量%，亦可為15.0～30.0質量%。
以乙烯-丙烯共聚物成分(c2)的總質量為基準，乙烯-丙烯共聚物成分(c2)中的乙烯含量可為20.0～40.0質量%。藉由使乙烯含量為上述上限值以下，可抑制生成物的黏性，容易維持製造時因生成物的黏性所引起的污染不易產生之優異的生產性。藉由使乙烯含量為上述下限值以上，容易得到更優異的耐寒衝擊性。
乙烯-丙烯共聚物成分(c2)的乙烯含量，可以依照社團法人日本分析學會 高分子分析懇談會編集 高分子分析手冊(2013年5月10日，第3刷)的第412～413頁中記載的乙烯含量之定量方法(IR法)進行測定。
就丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)而言，可使用熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃、負荷2.16kg)為0.5～2.5g/10分鐘的範圍者。藉由使熔體流動速率為上述下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。藉由使熔體流動速率為上述上限值以下，遮蔽層容易具有優異的耐寒衝擊性。從此等觀點來看，丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的熔體流動速率可為1.0～2.2g/10分鐘或1.5～2.0g/10分鐘。
[乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)] 乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)係藉由丙烯與乙烯進行嵌段共聚合所得之彈性體。
乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)可藉由例如在己烷、庚烷、煤油等的不活性烴或丙烯等的液化α-烯烴溶媒的存在下進行的漿料聚合法、無溶媒下的氣相聚合法等而得到。具體而言，乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)係使用周知的多段聚合法而得到。亦即，可為聚合型含高橡膠的聚丙烯系樹脂，其可在第1段反應中將丙烯及/或丙烯-α-烯烴聚合物進行聚合後，在第2段反應中藉由丙烯與α-烯烴進行共聚合而得到。在聚合中，可使用例如齊格勒/納塔型觸媒、茂金屬觸媒、半茂金屬觸媒等。
乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的熔體流動速率(MFR：ISO 1133)(溫度230℃、負荷2.16kg)可為0.5～3.5g/10分鐘。藉由使熔體流動速率為上述下限值以上，成形加工時的擠壓機負荷變小，加工速度不易降低且容易維持優異的生產性。藉由使熔體流動速率為上述上限值以下，丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)與乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的相容性變得良好，容易得到更優異的耐寒衝擊性。
從容易得到進一步優異的耐寒衝擊性之觀點，乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)中之丙烯含量相對於乙烯含量之質量比[丙烯含量/乙烯含量]可為1.5～4.0，亦可為2.0～3.5或2.5～3.0。
乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的丙烯含量可根據拉曼光譜測定法測定。又，乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的乙烯含量，可以依照社團法人日本分析學會 高分子分析懇談會編集 高分子分析手冊(2013年5月10日，第3刷)的第412～413頁中記載的乙烯含量之定量方法(IR法)進行測定。
[氧化鈦(E)] 氧化鈦(E)例如為粒子狀，分散在熱封層中。氧化鈦的平均粒徑可為0.10～0.50μm，亦可為0.15～0.40μm或0.20～0.30μm。氧化鈦的平均粒徑係利用雷射繞射・散射法所測定的值。
以上，已針對遮蔽層中所含有的各成分進行說明，但遮蔽層可包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)及氧化鈦(E)以外的成分。其中，從用於由聚丙烯系的相同的素材所構成之單一材料的包裝材料之觀點來看，遮蔽層中的丙烯含量較佳為設為70質量%以上。此外，遮蔽層中的丙烯含量可根據拉曼光譜測定法測定。
從耐熱性更優異的觀點來看，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量可為35質量%以上、50質量%以上或60質量%以上。從耐寒衝擊性更優異的觀點，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量可為90質量%以下、80質量%以下或70質量%以下。從此等觀點來看，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量可為35～90質量%，亦可為50～80質量%、50～70質量%或60～80質量%。
從耐寒衝擊性更優異的觀點，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量可為10質量%以上、15質量%以上或20質量%以上。從耐熱性更優異的觀點來看，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量可為50質量%以下、40質量%以下或30質量%以下。從此等觀點來看，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量可為10～50質量%，亦可為10～40質量%、15～40質量%或20～30質量%。
從耐熱性及耐寒衝擊性更優異的觀點來看，遮蔽層中之乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量相對於丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量之質量比[(D)/(C)]較佳為0.10～1.00。從耐寒衝擊性更加優異的觀點來看，質量比[(D)/(C)]可為0.20以上、0.30以上或0.40以上。從耐熱性更加優異的觀點來看，質量比[(D)/(C)]可為0.80以下、0.60以下或0.40以下。
遮蔽層中之氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。從遮蔽性更優異的觀點來看，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之氧化鈦(E)的含量可為1.00質量%以上、5.00質量%以上、7.00質量%以上或10.00質量%以上。從耐寒衝擊性更優異的觀點，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之氧化鈦(E)的含量可為23.00質量%以下、20.00質量%以下、15.00質量%以下、12.00質量%以下、8.00質量%以下。
(層合層) 層合層為對於基材等具有層合性的層。層合層包含於熱封層所述的丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)。藉由設置層合層，變得容易抑制多層薄膜的變形、捲曲。
層合層中之丙烯均聚物(A)與丙烯系共聚合樹脂(B)的摻合比率沒有特別限制，但從抑制薄膜成形後的薄膜捲曲之觀點來看，較佳為與熱封層同樣的摻合比率。亦即，較佳為：以層合層的總質量為基準，層合層中之丙烯均聚物(A)的含量為10～70質量%，以層合層的總質量為基準，層合層中之丙烯系共聚合樹脂(B)的含量為30～90質量%。層合層中的其他特徵亦可與上述的熱封層的特徵相同。例如，層合層中所含的丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點可為132～150℃。又，例如，層合層中的丙烯含量可為70質量%以上。此外，層合層中的丙烯含量可根據拉曼光譜測定法測定。
(層的厚度) 多層薄膜的厚度只要為例如可使用作為包裝材料用的薄膜之範圍則沒有特別限制，但在薄膜過厚的情形會成為成本污點。因此，多層薄膜的厚度可為100μm以下(例如50～100μm)，亦可為70μm以下(例如50～70μm)。
以多層薄膜的厚度為基準，熱封層的厚度可為8～30%。藉由使熱封層的厚度比例為上述下限值以上，容易得到更優異的耐寒衝擊性。又，藉由使熱封層的厚度比例為上述上限值以下，容易得到更優異的低溫密封性。從此等觀點來看，以多層薄膜的厚度為基準，熱封層的厚度可為8～25%、10～25%、8～21%或10～21%。熱封層的厚度例如可為5～20μm。
從更均衡地兼具遮蔽性與耐寒衝擊性的觀點，遮蔽層的厚度可為20μm以上。從此觀點來看，遮蔽層的厚度可為25μm以上、30μm以上、35μm以上或40μm以上。遮蔽層的厚度的上限值沒有特別限定，但會成為成本污點，因此可設為60μm以下或50μm以下。
從更均衡地兼具遮蔽性與耐寒衝擊性的觀點，以多層薄膜的厚度為基準，遮蔽層的厚度可為50～92%。以多層薄膜的厚度為基準，遮蔽層的厚度可為58%以上、60%以上、65%以上、70%以上、75%以上或79%以上，亦可為90%以下、84%以下、80%以下或85%以下。
以多層薄膜的厚度為基準，在設置層合層時的熱封層與層合層的總厚度可為16%以上、20%以上或25%以上，亦可為42%以下、40%以下或35%以下。藉由使熱封層與層合層的總厚度的比例為上述下限值以上，容易得到更優異的耐寒衝擊性。又，藉由使熱封層與層合層的總厚度的比例為上述上限值以下，容易得到更優異的低溫密封性。從此等觀點來看，以多層薄膜的厚度為基準，熱封層與層合層的總厚度可為16～42%、20～40%或25～35%。熱封層與層合層的總厚度例如可為10～40μm。
製造上述多層薄膜的方法沒有特別限制，可使用周知的方法。例如，作為熱成形加工的方法，可列舉：使用單軸螺旋擠壓機、雙軸螺旋擠壓機、多軸螺旋擠壓機等一般的混和機的熔融混練方法；將各成分溶解或分散混合後，加熱除去溶劑的方法等。考慮到作業性的情形，可以使用單軸螺旋擠壓機或雙軸螺旋擠壓機。在使用單軸擠壓機的情形，就螺桿而言，可列舉全螺紋螺桿(full flight screw)、具有混合元件的螺桿、分離型螺桿(barrier flight screw)、槽紋螺桿(fluted screw)等，可無特別限制地使用此等。就雙軸混練裝置而言，可使用同方向旋轉雙軸螺旋擠壓機、異方向旋轉雙軸螺旋擠壓機等，又，就螺桿形狀而言，可無特別限定地使用全螺紋螺桿、捏合盤(kneading disc)型的螺桿等。
於上述方法中，可使用下述方法：藉由單軸擠壓機或雙軸擠壓機等將多層薄膜熔融之後，通過供料頭(fead block)或多歧管，以T型模頭進行製膜。
所得之多層薄膜可視需要適當實施：提高後續步驟適應性的表面改質處理。例如，為了提高單體薄膜使用時的印刷適應性、提高積層使用時的層合適應性，可對於印刷面、與基材接觸之面進行表面改質處理。就表面改質處理而言，可列舉：藉由電暈放電處理、電漿處理、火焰處理等的使薄膜表面氧化而產生官能基的處理；藉由塗敷而形成易接著層之利用濕式製程的改質處理。
以上，已針對本揭示之多層薄膜進行說明，但本揭示之多層薄膜不限定於上述實施形態。例如，多層薄膜可具備熱封層、遮蔽層及層合層以外的其他層。其中，從將多層薄膜用於由聚丙烯系的相同素材所構成之單一材料的包裝材料的觀點及可得到更優異的低溫密封性的觀點來看，多層薄膜中的丙烯含量(多層薄膜的總質量基準)較佳係設為70質量%以上。此外，多層薄膜中的丙烯含量可根據拉曼光譜測定法測定。
＜包裝材料＞ 本揭示之另一實施形態係關於具備多層薄膜的包裝材料。包裝材料中所使用的多層薄膜之特徵在於具備熱封層與設置在該熱封層上的遮蔽層，熱封層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)，遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。該多層薄膜可為上述實施形態的多層薄膜。包裝材料可僅由多層薄膜所構成，亦可具備多層薄膜與基材。
具備多層薄膜與基材之包裝材料，例如可在多層薄膜積層至少1層的雙軸延伸聚醯胺薄膜(ONy)、雙軸延伸聚酯薄膜(PET)、雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)、印刷紙、金屬箔(AL箔)、透明蒸鍍薄膜等的基材，藉此形成積層體而得到。基材可被配置在從多層薄膜的遮蔽層來看是與前述熱封層側的相反側。從使包裝材料成為單一材料之包裝材料(單一素材包裝材料)的觀點來看，較佳可使用雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)作為基材。換言之，包裝材料可為具備雙軸延伸聚丙烯薄膜與多層薄膜的單一素材包裝材料。以往，對包裝材料賦予遮蔽性的情形係使用鋁基材等，但本實施形態的包裝材料由於具備上述多層薄膜，因此即使不使用具有鋁基材等遮蔽性的基材，也具有充分的遮蔽性。
包裝材料為積層體的情形，其層結構沒有特別限定，可根據包裝體的要求特性(例如滿足所包裝的食品之品質保持期間的阻隔性、可對應於內容物重量的尺寸/耐衝擊性、內容物的視覺辨認性等)而適當調整。包裝材料例如可為圖3所示的積層體。同圖所示的包裝材料100依序具備多層薄膜10、接著層4、透明蒸鍍薄膜5、接著層6、及基材(基材薄膜)7。多層薄膜10係從包裝材料100的外層側起依序具備熱封層1與遮蔽層2。亦即，遮蔽層2位於較熱封層1更內層側。包裝材料例如可為圖4所示的積層體。該圖所示的包裝材料101依序具備多層薄膜11、接著層4、透明蒸鍍薄膜5、接著層6、及基材(基材薄膜)7。多層薄膜11係從包裝材料101的外層側起依序具備熱封層1、遮蔽層2、與層合層3。亦即，遮蔽層2及層合層3位於較熱封層1更內層側。此等包裝材料(100,101)係以多層薄膜(10,11)側成為內容物側的方式來使用。
包裝材料(100,101)的製造方法，可適當地採用使用接著劑來貼合於構成該包裝材料(100,101)的薄膜這樣的通常的乾式層合法，但亦可視需要採用將多層薄膜直接擠出並層合至基材上的方法。
＜包裝體＞ 本揭示之另一實施形態係關於由包裝材料進行製袋而成的包裝體。包裝體中所使用之包裝材料具備多層薄膜，就多層薄膜而言，其特徵在於具備熱封層與設置在該熱封層上的遮蔽層，熱封層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)，遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)，以遮蔽層的總質量為基準，遮蔽層中之氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。該包裝材料可為上述實施的包裝材料。
包裝體的製袋樣式沒有特別限制。包裝體可為例如以包裝材料的上述多層薄膜作為密封材料的平袋、三邊袋、合掌袋、折邊袋、自立袋、吸嘴袋(pouch with spouts)、壺嘴袋(pouch with beaks)等。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例來詳細地說明本揭示之內容，但本揭示不限定於以下的實施例。
＜材料的準備＞ 準備以下所示的丙烯均聚物(A)、丙烯系共聚合樹脂(B)、丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)。此外，以下所示的材料之熔解起始溫度及熔點係依照JIS K 7121藉由進行示差掃描熱量測定而求得的值。又，熔體流動速率係依照ISO 1133在溫度230℃、負荷2.16kg的條件下所測定的值。又，乙烯含量的測定係依照社團法人日本分析學會 高分子分析懇談會編集 高分子分析手冊(2013年5月10日，第3刷)的第412～413頁中記載的乙烯含量的定量方法(IR法)進行。又，以下所示的材料之丙烯含量的測定係根據拉曼光譜測定法進行。
(丙烯均聚物(A)) ・樹脂(A)：熔解起始溫度為153℃、熔點(熔解峰溫度)為159℃、熔體流動速率為3.0g/10分鐘的丙烯均聚物。
(丙烯系共聚合樹脂(B)) ・樹脂(B1)：熔解起始溫度為142℃、熔點(熔解峰溫度)為147℃、熔體流動速率為7.5g/10分鐘、乙烯含量為3.4質量%的丙烯-乙烯隨機共聚物。 ・樹脂(B2)：熔解起始溫度為122℃、熔點(熔解峰溫度)為133℃、熔體流動速率為7.0g/10分鐘、乙烯含量為5.8質量%的丙烯-乙烯隨機共聚物。 ・樹脂(B3)：熔解起始溫度為120℃、熔點(熔解峰溫度)為131℃、熔體流動速率為6.5g/10分鐘、乙烯含量為23.7質量%的丙烯-乙烯隨機共聚物。
(丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)) ・樹脂(C)：熔體流動速率為1.8g/10分鐘、含有丙烯均聚物成分(c1)81.5質量%與乙烯-丙烯共聚物成分(c2)18.5質量%、乙烯-丙烯共聚物成分(c2)中所含的乙烯含量為36.2質量%的丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂。
(乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)) ・彈性體(D)：熔體流動速率為0.6g/10分鐘、丙烯含量相對於乙烯含量之質量比[丙烯含量/乙烯含量]為2.7的乙烯-丙烯共聚合彈性體。
(氧化鈦(E)) DIC股份有限公司製的氧化鈦 PEONY HP WHITE系列型號：L-11232-MPT
＜實施例1＞ (積層薄膜的製作) 將為丙烯均聚物(A)之樹脂(A)50質量%與為丙烯系共聚合樹脂(B)之樹脂(B1)50質量%在丸粒狀態下混合而準備混合體(I)，用於形成熱封層。又，將為丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)之樹脂(C)與為乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)之彈性體(D)以彈性體(D)相對於樹脂(C)之質量比(比值[彈性體(D)/樹脂(C)])成為0.20的方式在丸粒狀態下混合而準備混合體(II)，並將該混合體(II)與氧化鈦(E)以全體中所佔的氧化鈦(E)的含量成為11.25質量%的方式混合而準備混合體(III)，用於形成遮蔽層。
將上述混合體(I)及混合體(III)供給至經調溫至250℃的擠壓機，以熔融狀態進行混練，用具有供料頭的T型模頭擠壓機，以熱封層的厚度成為15μm、遮蔽層的厚度成為45μm的方式進行積層，製作實施例1的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例2～4＞ 除了如表1所示地變更混合體(I)中之樹脂(A)與樹脂(B1)的混合比例以外，與實施例1同樣地，分別製作實施例2～4的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例5＞ 除了如表1所示地變更混合體(II)中之樹脂(C)與彈性體(D)的混合比例(比值[彈性體(D)/樹脂(C)])以外，與實施例1同樣地，製作實施例5的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例6及7＞ 除了如表1所示地變更混合體(III)中之氧化鈦(E)的混合比例以外，與實施例5同樣地，分別製作實施例6及7的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例8＞ 除了使用樹脂(B2)代替樹脂(B1)以外，與實施例1同樣地，製作實施例8的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例9及10＞ 除了如表2所地變更混合體(I)中之樹脂(A)與樹脂(B2)的混合比例以外，與實施例8同樣地，分別製作實施例9及10的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例11＞ 除了單獨使用樹脂(A)代替混合體(I)來形成熱封層(亦即，未使用樹脂(B1))以外，與實施例1同樣地，製作實施例11的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例12＞ 除了單獨使用樹脂(B1)代替混合體(I)來形成熱封層(亦即，未使用樹脂(A))以外，與實施例1同樣地，製作實施例12的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例13＞ 除了使用樹脂(B3)代替樹脂(B1)以外，與實施例3同樣地，製作實施例13的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例14＞ 除了如表2所地變更熱封層與遮蔽層的層厚以外，與實施例1同樣地，製作實施例14的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量及遮蔽層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜比較例1＞ 除了使用樹脂(C)代替混合體(II)來準備混合體(III)(亦即，未使用彈性體(D))以外，與實施例1同樣地，製作比較例1的薄膜。
＜比較例2＞ 除了使用混合體(II)代替混合體(III)來形成遮蔽層(亦即，未使用氧化鈦(E))以外，與實施例1同樣地，製作比較例2的薄膜。
＜實施例15＞ 與實施例1同樣地，準備混合體(I)用於形成熱封層，準備混合體(III)用於形成遮蔽層。又，準備與用於形成熱封層之混合體(I)相同組成的混合體(IV)，用於形成層合層。
將上述混合體(I)、混合體(III)及混合體(IV)供給至經調溫至250℃的擠壓機，以熔融狀態進行混練，用具有供料頭的T型模頭擠壓機，以熱封層與層合層的厚度分別成為10μm、遮蔽層的厚度成為40μm的方式進行積層，製作實施例15的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量、遮蔽層中之丙烯含量及層合層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例16、17、23及24＞ 除了如表3所示地變更混合體(I)及混合體(IV)中之樹脂(A)與樹脂(B1)的混合比例以外，與實施例15同樣地，分別製作實施例16、17、23及24的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量、遮蔽層中之丙烯含量及層合層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例18＞ 除了如表3所示地變更合體(II)中之樹脂(C)與彈性體(D)的混合比例(比值[彈性體(D)/樹脂(C)])以外，與實施例15同樣地，製作實施例18的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量、遮蔽層中之丙烯含量及層合層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜實施例19～22及比較例3＞ 除了如表3所示地變更混合體(III)中之氧化鈦(E)的混合比例以外，與實施例18同樣地，分別製作實施例19～22及比較例3的薄膜。所得之薄膜的熱封層中之丙烯含量、遮蔽層中之丙烯含量及層合層中之丙烯含量均為70質量%以上。
＜各種評價＞ 對於各例所得之薄膜進行以下的評價。將結果示於表1～表3。
[耐寒衝擊性評價] 使用東洋精機股份有限公司製的薄膜衝擊試驗機，在溫度-5℃，秤量1.5J、彈頭尺寸1/2吋的條件下，測定各例所得之薄膜的低溫保管時的衝擊強度。在衝擊強度(薄膜衝擊)為6.00J/mm以上的情形，判斷為耐寒衝擊性優異。
[遮蔽性] 使用X-RITE公司製攜帶式穿透濃度計(型號341C)，評價各例所得之薄膜的遮蔽性。在測定之穿透濃度為0.20以上的情形，判斷為得到了充分的遮蔽性。
[低溫密封性評價] 使用胺基甲酸酯系接著劑以通常的乾式層合法貼合厚度12μm的雙軸延伸聚酯薄膜(PET)、厚度9μm的AL箔、厚度15μm的雙軸延伸聚醯胺薄膜(ONy)、及各例所得之薄膜(聚丙烯系薄膜)，製作以下結構的積層體。 積層體結構：PET/接著劑/AL箔/接著劑/ONy/接著劑/聚丙烯系薄膜 此外，各例的薄膜係以熱封層成為外層側(積層體的最外層)的方式貼合於ONy。
準備2片上述所得之積層體，將此等積層體的聚丙烯系薄膜彼此，使用Taster產業股份有限公司製熱封機，在密封壓力0.2MPa、密封時間1秒鐘、密封寬度5mm的條件下，於密封溫度140℃～160℃之間每隔5℃進行熱封。在各溫度下進行熱封後，將密封部分切成15mm寬×80mm，使用島津製作所股份有限公司製的拉伸試驗機，在拉伸速度300mm/min的條件下測定熱封強度。熱封強度達到40N/15mm以上的溫度(密封溫度)越低，判斷低溫密封性越為良好。此外，表1～3所示之密封溫度係熱封強度達到40N/15mm以上時的溫度。
[耐熱性評價] 使用各例所得之薄膜來製作130mm×180mm的袋子，在不裝入內容物下使袋子的內面彼此密接，在135℃進行40分鐘蒸煮殺菌處理。然後，裁切掉3邊的密封部，用手進行薄膜的剝離，實施蒸煮殺菌後熔黏評價。將薄膜剝離容易者評價為A，將感到發黏感者評價為B，將剝離時薄膜變形者評價為C。
[表1]
  實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 實施例 7
厚度 整體 (μm) 60 60 60 60 60 60 60
熱封層 (μm) 15 15 15 15 15 15 15
遮蔽層 (μm) 45 45 45 45 45 45 45
熱封層構成 樹脂(A) (質量%) 50 80 70 10 50 50 50
樹脂(B1) (質量%) 50 20 30 90 50 50 50
樹脂(B)/樹脂(A) - 1.00 0.25 0.43 9.00 1.00 1.00 1.00
遮蔽層構成 樹脂(C) (質量%) 73.96 73.96 73.96 73.96 59.97 62.50 57.43
彈性體(D) (質量%) 14.79 14.79 14.79 14.79 28.78 30.00 27.57
彈性體(D)/樹脂(C) - 0.20 0.20 0.20 0.20 0.48 0.48 0.48
氧化鈦(E) (質量%) 11.25 11.25 11.25 11.25 11.25 7.5 15
耐寒衝擊性 (薄膜衝擊(-5℃)) (J/mm) 9.62 7.46 9.32 8.74 10.26 10.5 9.71
遮蔽性 (穿透濃度) - 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.37 0.51
低溫密封性 (密封強度) (℃) 150 160 150 150 150 150 150
耐熱性 - A A A A A A A
[表2]
實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 比較例1 比較例2
厚度 整體 (μm) 60 60 60 60 60 60 60 60 60
熱封層 (μm) 15 15 15 15 15 15 10 15 15
遮蔽層 (μm) 45 45 45 45 45 45 50 45 45
熱封層構成 樹脂(A) (質量%) 50 70 10 100 - 70 50 50 50
樹脂(B1) (質量%) - - - - 100 - 50 50 50
樹脂(B2) (質量%) 50 30 90 - - - - - -
樹脂(B3) (質量%) - - - - - 30 - - -
樹脂(B)/樹脂(A) - 1.00 0.43 9.00 - - 0.43 1.00 1.00 1.00
遮蔽層構成 樹脂(C) (質量%) 73.96 73.96 73.96 73.96 73.96 73.96 73.96 88.75 83.33
彈性體(D) (質量%) 14.79 14.79 14.79 14.79 14.79 14.79 14.79 0 16.67
彈性體(D)/樹脂(C) - 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0 0.20
氧化鈦(E) (質量%) 11.25 11.25 11.25 11.25 11.25 11.25 11.25 11.25 0
耐寒衝擊性 (薄膜衝擊(-5℃)) (J/mm) 8.82 7.45 10.64 7.31 8.09 6.87 10.55 2.48 9.78
遮蔽性 (穿透濃度) - 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.49 0.45 0
低溫密封性 (密封強度) (℃) 150 150 140 160 145 145 150 150 150
耐熱性 - A A C A B B A A A
[表3]
  實施例 15 實施例 16 實施例 17 實施例 18 實施例 19 實施例 20 實施例 21 實施例 22 實施例 23 實施例 24 比較例 3
厚度 整體 (μm) 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
熱封層 (μm) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
遮蔽層 (μm) 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
層合層 (μm) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
熱封層構成 樹脂(A) (質量%) 50 70 30 50 50 50 50 50 20 10 50
樹脂(B1) (質量%) 50 30 70 50 50 50 50 50 80 90 50
樹脂(B)/樹脂(A) - 1.00 0.43 2.33 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 4.00 9.00 1.00
遮蔽層構成 樹脂(C) (質量%) 73.96 73.96 73.96 59.97 62.50 57.43 52.36 47.30 73.96 73.96 42.23
彈性體(D) (質量%) 14.79 14.79 14.79 28.78 30.00 27.57 25.14 22.70 14.79 14.79 20.27
彈性體(D)/樹脂(C) - 0.20 0.20 0.20 0.48 0.48 0.48 0.48 0.48 0.20 0.20 0.48
氧化鈦(E) (質量%) 11.25 11.25 11.25 11.25 7.5 15 22.5 30 11.25 11.25 37.5
層合層構成 樹脂(A) (質量%) 50 70 30 50 50 50 50 50 20 10 50
樹脂(B1) (質量%) 50 30 70 50 50 50 50 50 80 90 50
耐寒衝擊性 (薄膜衝擊(-5℃)) (J/mm) 9.56 9.32 8.77 11.22 11.48 10.61 8.25 6.33 9.47 10.12 3.79
遮蔽性(穿透濃度) - 0.40 0.40 0.40 0.40 0.33 0.45 0.65 0.72 0.39 0.41 0.82
低溫密封性(密封強度) (℃) 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150
耐熱性 - A A A A A A A A A A A
1:熱封層 2:遮蔽層 3:層合層 4:接著層 5:透明蒸鍍薄膜 6:接著層 7:基材薄膜 10,11:多層薄膜 100,101:包裝材料
圖1係表示本揭示之多層薄膜的一實施形態之模式剖面圖。 圖2係表示本揭示之多層薄膜的另一實施形態之模式剖面圖。 圖3係表示本揭示之包裝材料的一實施形態之模式剖面圖。 圖4係表示本揭示之包裝材料的另一實施形態之模式剖面圖。
無。

Claims (15)

  1. 一種多層薄膜，其具備熱封層與設置在該熱封層上的遮蔽層， 前述熱封層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)， 前述遮蔽層包含丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)、乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)、與氧化鈦(E)， 以前述遮蔽層的總質量為基準，前述遮蔽層中之前述氧化鈦(E)的含量為0.10～30.00質量%。
  2. 如請求項1之多層薄膜，其中前述熱封層包含丙烯系共聚合樹脂(B)， 前述丙烯系共聚合樹脂(B)的熔點為132～150℃。
  3. 如請求項1之多層薄膜，其中前述熱封層包含丙烯系共聚合樹脂(B)， 以前述丙烯系共聚合樹脂(B)的總質量為基準，前述丙烯系共聚合樹脂(B)中之乙烯含量為3.0～6.0質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中以前述熱封層的總質量為基準，前述熱封層中之前述丙烯均聚物(A)的含量為10～70質量%， 以前述熱封層的總質量為基準，前述熱封層中之前述丙烯系共聚合樹脂(B)的含量為30～90質量%。
  5. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中前述熱封層中之前述丙烯系共聚合樹脂(B)的含量相對於前述丙烯均聚物(A)的含量之質量比為0.10～9.00。
  6. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中以前述遮蔽層的總質量為基準，前述遮蔽層中之前述丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量為35～90質量%， 以前述遮蔽層的總質量為基準，前述遮蔽層中之前述乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量為10～50質量%。
  7. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中前述遮蔽層中之前述乙烯-丙烯共聚合彈性體(D)的含量相對於前述丙烯-乙烯嵌段共聚合樹脂(C)的含量之質量比為0.10～1.00。
  8. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中以多層薄膜的總質量為基準，丙烯含量為70質量%以上。
  9. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中以前述多層薄膜的厚度為基準，前述熱封層的厚度為8～30%。
  10. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其中前述遮蔽層的厚度為20μm以上。
  11. 如請求項1至3中任一項之多層薄膜，其依序具備前述熱封層、前述遮蔽層、與層合層， 前述層合層包含丙烯均聚物(A)、及/或丙烯系共聚合樹脂(B)。
  12. 如請求項11之多層薄膜，其中以前述多層薄膜的厚度為基準，前述熱封層與前述層合層的總厚度為16～42%。
  13. 一種包裝材料，其具備如請求項1至3中任一項之多層薄膜。
  14. 如請求項13之包裝材料，其中從前述多層薄膜的前述遮蔽層來看，在與前述熱封層側的相反側進一步具備雙軸延伸聚丙烯薄膜。
  15. 一種包裝體，其係由如請求項14之包裝材料進行製袋而成。
TW112117280A 2022-05-11 2023-05-10 多層薄膜、包裝材料及包裝體 TW202400419A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-078125 2022-05-11
JP2022078125 2022-05-11
JP2022134774 2022-08-26
JP2022-134774 2022-08-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202400419A true TW202400419A (zh) 2024-01-01

Family

ID=88730420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112117280A TW202400419A (zh) 2022-05-11 2023-05-10 多層薄膜、包裝材料及包裝體

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP7401036B1 (zh)
TW (1) TW202400419A (zh)
WO (1) WO2023218968A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006212785A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Okamoto Ind Inc 遮光性フィルム、積層体及び容器
JP2007044930A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Tohcello Co Ltd 二軸延伸多層プロピレン系重合体フィルム
JP7309167B2 (ja) * 2018-09-28 2023-07-18 株式会社武田産業 ポリプロピレン系遮光性シーラントフィルムとその積層体
CN115335230A (zh) * 2020-06-12 2022-11-11 凸版印刷株式会社 多层膜、包装材料及包装体

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023218968A1 (ja) 2023-11-16
JP7401036B1 (ja) 2023-12-19
JP2024019297A (ja) 2024-02-08
JPWO2023218968A1 (zh) 2023-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6962675B2 (ja) ポリプロピレン系レトルト用シーラントフィルム及びこれを用いた多層フィルム
JP7193307B2 (ja) 無延伸ポリプロピレン系樹脂フィルム
JP7475820B2 (ja) 積層体
TWI617426B (zh) 合成樹脂拉伸膜
US4481336A (en) Olefinic block copolymers of ethylene propylene and 1-butene
JP7491671B2 (ja) 積層体
TW202400419A (zh) 多層薄膜、包裝材料及包裝體
WO2021251195A1 (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
JP7464034B2 (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
JP7464067B2 (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
JP7231135B1 (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
WO2023210278A1 (ja) シーラントフィルム、包装材及び包装体
JP6822198B2 (ja) シーラント用接着剤及び易剥離性フィルム
WO2023032596A1 (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
JP2023163379A (ja) シーラントフィルム、包装材及び包装体
JP2023163378A (ja) シーラントフィルム、包装材及び包装体
JP2023163377A (ja) シーラントフィルム、包装材及び包装体
JP7078193B2 (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
EP4397490A1 (en) Multilayer film, packaging material, and package
JP2022077261A (ja) ポリプロピレン系多層フィルム、これを用いた包装材及び包装体
JP2023161210A (ja) ポリプロピレン系無延伸フィルム、包装材及び包装体
JP2022033151A (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
JP2023161216A (ja) 包装材及び包装体
JP2022106082A (ja) 多層フィルム、包装材及び包装体
TW202313351A (zh) 多層薄膜、包裝材料及包裝體