CN113677771B - 粘接性树脂组合物及易剥离性膜 - Google Patents

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Abstract

粘接性树脂组合物，其包含：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量％以上且18质量％以下，并且，熔体质量流动速率(MFR，JIS K7210：1999，190℃，2160g负荷)为5g/10分钟以上且40g/10分钟以下；赋粘树脂(B)；和乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为15,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。

Description

粘接性树脂组合物及易剥离性膜
技术领域
本发明涉及粘接性树脂组合物及易剥离性膜。
背景技术
作为包装用材料，用于对微型芯片等电子部件进行输送或保存的载带(carriertape)是已知的。若使用该载带，则能够通过将因尺寸过小而难以实施操作的电子部件等逐个地收容在设置于载带上的凹部中从而对其进行保存、搬运。
载带具有能收容电子部件等的凹部，通过利用覆盖带将该凹部封闭，从而进行封装化。
另外，作为杯面、果冻、酸奶等饮食品、医药品等的包装用材料，具备易剥离性的盖材的塑料容器或纸质容器是已知的。
作为如上所述的覆盖带或盖材，正在寻求具有适度的粘接性、而且在剥离时能顺畅地剥离的易剥离性膜。
作为用于这样的易剥离性膜的、易剥离型的粘接性树脂组合物，例如，包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和赋粘树脂的粘接性树脂组合物是已知的(例如参照专利文献1)
专利文献1中记载了将下述粘接剂与基材膜层叠而成的易剥离性膜，所述粘接剂中，相对于按照JIS K6924-1测定的乙酸乙烯酯含有率为3～18重量％的范围、并且按照JISK6924-1测定的熔体质量流动速率为5～40g/10分钟的范围的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)100重量份，包含赋粘树脂(B)5～20重量份、使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为50～1,000mPa·s的低分子量乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(C)3～10重量份。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-35645号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为包装用材料，有时使用将纸作为基材的纸载带、纸质容器。对于纸载带用覆盖带、纸质容器用的盖材，要求具有适度的粘接性(即，对纸基材具有必要的粘接性，并且，剥离时能够容易地剥离的程度的粘接性)，并且在从纸基材剥离时不发生纸剥落(即，纸基材的纸不会剥落而起毛)。
根据本申请的发明人的研究，确认到使用包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和赋粘树脂的粘接性树脂组合物的易剥离性膜在与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性、从纸基材的易剥离性及防粘连性的性能均衡性方面存在改善余地。
本发明是鉴于上述情况而作出的，提供能够实现与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性、从纸基材的易剥离性及防粘连性的性能均衡性优异的易剥离性膜的粘接性树脂组合物及使用其的易剥离性膜。
用于解决课题的手段
本申请的发明人为了达成上述课题而反复进行了深入研究。结果发现，通过组合使用特定的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、赋粘树脂、具有特定粘度的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，能够实现低温热密封性、粘接性、易剥离性及防粘连性的均衡性优异的易剥离性膜，从而完成了本发明。
根据本发明，提供了以下所示的粘接性树脂组合物及易剥离性膜。
[1]
粘接性树脂组合物，其包含：
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量％以上且18质量％以下，并且，熔体质量流动速率(MFR，JIS K7210：1999，190℃，2160g负荷)为5g/10分钟以上且40g/10分钟以下；
赋粘树脂(B)；和
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为15,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。
[2]
如上述[1]所述的粘接性树脂组合物，其中，
将上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，
上述赋粘树脂(B)的含量为1质量份以上且30质量份以下。
[3]
如上述[1]或[2]所述的粘接性树脂组合物，其中，
将上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，
上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的含量为0.5质量份以上且20质量份以下。
[4]
如上述[1]至[3]中任一项所述的粘接性树脂组合物，其中，
上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为10质量％以上且35质量％以下的范围。
[5]
如上述[1]至[4]中任一项所述的粘接性树脂组合物，其中，
上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的熔体质量流动速率(MFR，JIS K7210：1999，190℃，2160g负荷)为50g/10分钟以上且低于150g/10分钟。
[6]
如上述[1]至[5]中任一项所述的粘接性树脂组合物，其还包含抗静电剂(D)。
[7]
如上述[6]所述的粘接性树脂组合物，其中，
将上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，
上述抗静电剂(D)的含量为0.1质量份以上且5质量份以下。
[8]
易剥离性膜，其为包含基材层、和设置于上述基材层的一面的热密封性层的易剥离性膜，
上述热密封性层由上述[1]至[7]中任一项所述的粘接性树脂组合物形成。
[9]
如上述[8]所述的易剥离性膜，其为纸载带用覆盖带。
发明的效果
根据本发明，可提供能够实现与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性、从纸基材的易剥离性及防粘连性的性能均衡性优异的易剥离性膜的粘接性树脂组合物及使用其的易剥离性膜。
附图说明
[图1]为示意性地示出本发明涉及的实施方式的易剥离性膜的结构的一个例子的截面图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，只要没有特别说明，则数值范围的“X～Y”表示X以上且Y以下。
1.关于粘接性树脂组合物
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物包含：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量％以上且18质量％以下，并且，熔体质量流动速率(MFR，JIS K7210：1999，190℃，2160g负荷)为5g/10分钟以上且40g/10分钟以下；赋粘树脂(B)；和乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为15,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。
如前文所述，根据本申请的发明人的研究，确认到使用包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和赋粘树脂的粘接性树脂组合物的易剥离性膜在与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性、从纸基材的易剥离性及防粘连性的性能均衡性方面存在改善余地。
本申请的发明人为了达成上述课题而反复进行了深入研究。结果发现，通过使用包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、赋粘树脂(B)、和乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的粘接性树脂组合物，能够实现低温热密封性、粘接性、易剥离性及防粘连性的均衡性优异的易剥离性膜。
即，根据本实施方式涉及的粘接性树脂组合物，通过含有上述成分，从而能够实现与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性(例如，具有能保护内容物的适度的粘接强度等)、从纸基材的易剥离性(例如，可抑制剥离时的纸基材的起毛，能在不破坏纸基材的情况下稳定地剥离等)及防粘连性的性能均衡性优异的易剥离性膜。
以下，对构成本实施方式涉及的粘接性树脂组合物的各成分进行说明。
＜乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)＞
对于本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)而言，从使低温热密封性及防粘连性良好的观点考虑，来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量％以上且18质量％以下。
另外，对于来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的下限而言，从进一步提高低温热密封性的观点考虑，优选为4质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为6质量％以上。
对于来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的上限而言，从进一步提高防粘连性及抗静电性的观点考虑，优选为15质量％以下，更优选为12质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率可以通过下述方式求出：依照JIS K7192：1999，利用电炉将聚合物加热至500℃以上而进行分解，对得到的来源于乙酸乙烯酯的乙酸进行中和滴定。
另外，对于本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)而言，从使低温热密封性及易剥离性良好的观点考虑，依照JIS K7210：1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的熔体质量流动速率为5g/10分钟以上且40g/10分钟以下。
另外，对于上述熔体质量流动速率的下限而言，从进一步提高低温热密封性、热密封强度及易剥离性的观点考虑，优选为8g/10分钟以上，更优选为10g/10分钟以上。
对于上述熔体质量流动速率的上限而言，从进一步提高加工稳定性及防粘连性的观点考虑，优选为35g/10分钟以下，更优选为30g/10分钟以下。
本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的制造方法没有特别限定，可以利用已知的方法制造。例如，可以通过使各聚合成分在高温、高压下进行自由基共聚而得到。另外，乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)也可以使用市售品。
＜赋粘树脂(B)＞
赋粘树脂具有向树脂赋予粘合性的功能，因此能够使得粘接性树脂组合物的粘接强度的调整容易进行。
作为赋粘树脂，可从具有赋予粘合性的功能的树脂中选择。作为赋粘树脂，例如可举出芳香族系烃树脂、脂环族系烃树脂、脂肪族系烃树脂、萜烯系树脂、松香类、苯乙烯系树脂、香豆酮·茚树脂等。
作为芳香族系烃树脂，例如可举出：将含有乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等碳原子数为8～10的乙烯基芳香族烃中的至少一种的馏分聚合而得到的树脂；将这些馏分与脂肪族烃馏分共聚而得到的树脂等。
作为脂环族系烃树脂，例如可举出：将废C4～C5馏分中的二烯成分进行环化二聚化后、使其聚合而得到的树脂；使环戊二烯等环状单体聚合而得到的树脂；将芳香族系烃树脂进行环内氢化而得到的树脂(例如，氢化石油树脂等)等。
作为脂肪族系烃树脂，例如可举出将包含1-丁烯、异丁烯、丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等碳原子数为4～5的单烯烃或二烯烃中的至少1种以上的馏分聚合而得到的树脂。
作为萜烯系树脂，例如可举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物、萜烯·酚共聚物、α-蒎烯·酚共聚物、它们的氢化物等。
作为松香类，例如为脂松香、木松香、妥尔油等松香及其改性物等，作为改性物，可举出实施了氢化、歧化、二聚化、酯化等改性的物质。
作为苯乙烯系树脂，例如可举出将苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、异丙基甲苯等苯乙烯系单体聚合而得到的分子量低的树脂状聚合物。
赋粘树脂优选软化点为85℃～130℃的树脂。通常，软化点为85℃以上时，存在发挥耐热性优异的效果的趋势，为130℃以下时，存在发挥在粘合性赋予方面优异的效果的趋势。
赋粘树脂的软化点可以使用依照JIS-K2207：2006、基于软化点试验方法(环球法)测定的值。
对于赋粘树脂(B)的含量而言，从使低温热密封性及热密封强度更良好的观点考虑，将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，优选为1质量份以上，更优选为5质量份以上，进一步优选为10质量份以上。
另外，对于赋粘树脂的含量而言，从使易剥离性更良好的观点考虑，将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，优选为30质量份以下，更优选为25质量份以下，进一步优选为22质量份以下。
＜乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)＞
对于本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)而言，从使粘接强度的稳定性及易剥离性良好的观点考虑，使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为15,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。
从进一步提高粘接强度的稳定性、易剥离性、防粘连性及成型性的观点考虑，上述粘度的下限优选为30,000mPa·s以上，更优选为50,000mPa·s以上，进一步优选为87,000mPa·s以上，进一步更优选为100,000mPa·s以上，特别优选为110,000mPa·s以上。
从进一步提高粘接强度的稳定性及易剥离性的观点考虑，上述粘度的上限优选为250,000mPa·s以下，更优选为220,000mPa·s以下，进一步优选为200,000mPa·s以下。
对于本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)而言，从使低温热密封性及防粘连性良好的观点考虑，来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率优选为10质量％以上且35质量％以下。
另外，对于来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的下限而言，从进一步提高低温热密封性的观点考虑，优选为12质量％以上，更优选为15质量％以上。
对于来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的上限而言，从进一步提高防粘连性及抗静电性的观点考虑，优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为25质量％以下。
对于来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率而言，可以依照JIS-K7192：1999，利用电炉将聚合物加热至500℃以上而进行分解，对得到的来源于乙酸乙烯酯的乙酸进行中和滴定，由此求出。
另外，对于本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)而言，从使防粘连性良好的观点考虑，依照JIS K7210：1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的熔体质量流动速率优选为50g/10分钟以上且低于170g/10分钟，更优选为50g/10分钟以上且低于150g/10分钟。
另外，对于上述熔体质量流动速率的下限而言，从进一步提高低温热密封性、热密封强度及易剥离性的观点考虑，优选为60g/10分钟以上，更优选为70g/10分钟以上。
对于上述熔体质量流动速率的上限而言，从进一步提高加工稳定性及防粘连性的观点考虑，优选为140g/10分钟以下，更优选为120g/10分钟以下。
对于乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的含量而言，从使粘接强度的稳定性及易剥离性更良好的观点考虑，将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，优选为0.5质量份以上，更优选为1.0质量份以上，进一步优选为3.0质量份以上。
另外，对于乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的含量而言，从使粘接强度的稳定性及易剥离性更良好的观点考虑，将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，优选为20质量份以下，更优选为15质量份以下，进一步优选为10质量份以下。
本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的制造方法没有特别限定，可以利用已知的方法制造。例如，可以通过使各聚合成分在高温、高压下进行自由基共聚而得到。另外，乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)也可以使用市售品。
＜抗静电剂(D)＞
从提高得到的易剥离性膜的抗静电性的观点考虑，本实施方式涉及的粘接性树脂组合物优选还包含抗静电剂(D)。例如，能够防止从载带剥离覆盖带时的带电。由此，能够抑制由静电导致的电子部件的破损、电子部件向覆盖带的附着。
对于抗静电剂(D)的含量而言，从使抗静电性更良好的观点考虑，将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，优选为0.1质量份以上，更优选为0.2质量份以上，进一步优选为0.3质量份以上。
另外，对于抗静电剂(D)的含量而言，从使粘接强度更良好的观点考虑，将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，优选为5质量份以下，更优选为3质量份以下，进一步优选为1质量份以下。
作为抗静电剂，例如可举出导电性聚合物、非离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂等。
作为导电性聚合物，没有特别限定，例如可举出聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亚胺、烯丙基胺系聚合物等。从抗静电性能的湿度依赖性小的观点考虑，优选聚噻吩。此处，聚噻吩是指未取代或取代噻吩的聚合物。特别地，作为取代噻吩聚合物，优选聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)。
作为非离子性表面活性剂，没有特别限定，例如可举出高级醇环氧烷型、烷基酚环氧烷型、烷基酰胺型、烷基胺型、及聚亚烷基二醇脂肪酸酯型等聚亚烷基二醇系非离子性表面活性剂、以及多元醇及其脂肪酸酯系非离子性表面活性剂等。
作为阴离子性表面活性剂，没有特别限定，例如可举出脂肪族或脂肪族基取代芳香族磺酸盐、高级醇硫酸酯盐、高级醇醚(环氧烷加成物)硫酸酯盐、高级醇磷酸酯盐、及高级醇醚(环氧乙烷加成物)磷酸酯盐等。
这样的抗静电剂可以单独使用或组合2种以上而使用。
对于抗静电剂而言，也可以将液态类型的抗静电剂、已溶解于合适的溶剂中的抗静电剂涂覆在后述的热密封性层的表面来使用。
＜其他成分＞
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内，可以含有上述以外的成分。作为其他成分，没有特别限定，例如可举出防粘连剂、增滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、颜料、染料等。其他成分可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
作为防粘连剂，例如可举出二氧化硅、铝硅酸盐(沸石等)等。
作为增滑剂，例如可举出棕榈酰胺、硬脂酰胺、山嵛酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、油基棕榈酰胺、硬脂基棕榈酰胺、亚甲基双硬脂基酰胺、亚甲基双油酸酰胺、亚乙基双油酸酰胺、亚乙基双芥酸酰胺等各种酰胺类、聚乙二醇、聚丙二醇等聚亚烷基二醇、氢化蓖麻油等。
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物可合适地用于纸基材的粘接。即，本实施方式涉及的粘接性树脂组合物可合适地用于：将作为用于搬运电子部件的纸制容器的纸载带的收容微型芯片等的收容部封闭的覆盖带。
作为上述纸载带，例如可举出：在沿长度方向以一定间隔形成有多个冲孔的收纳衬纸板的一面(下表面)上热密封底覆盖带，将上述各冲孔作为能收纳电子部件的凹部来使用的纸载带；对收纳衬纸板实施压纹加工，沿着收纳衬纸板的长边方向以一定间隔形成有多个能收纳电子部件的凹部的纸载带；等等。
通过在该载带上重叠覆盖带并利用热密封等进行粘接，从而可将收容有例如IC芯片这样的微型芯片的凹部封闭而进行保存、搬运。
另外，本实施方式涉及的粘接性树脂组合物还可合适地用于杯面、果冻、酸奶等饮食品、医药品等的包装用纸质容器的盖材。
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物中，将粘接性树脂组合物整体作为100质量％时，乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、赋粘树脂(B)、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)及抗静电剂(D)的合计含量优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，特别优选为90质量％以上。由此，能够使所得的易剥离性膜的与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性、从纸基材的易剥离性及防粘连性的性能均衡性更良好。
＜粘接性树脂组合物的制备方法＞
作为粘接性树脂组合物的制备方法，没有特别限定，例如可以应用下述方法：通过将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、赋粘树脂(B)、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)、根据需要的抗静电剂(D)、和其他成分干混来混合从而制备的方法；通过利用挤出机对乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、赋粘树脂(B)、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)、根据需要的抗静电剂(D)、和其他成分进行熔融混炼从而制备的方法；等等。
2.易剥离性膜
图1为示意性地示出本发明涉及的实施方式的易剥离性膜50的结构的一个例子的截面图。
本实施方式涉及的易剥离性膜50为包含基材层10、和设置于基材层10的一面的热密封性层20的易剥离性膜，热密封性层20由本实施方式涉及的粘接性树脂组合物形成。
本实施方式的易剥离性膜优选用于作为用于搬运电子部件的纸制容器的纸载带用覆盖带。
＜基材层＞
基材层10是以使易剥离性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性更良好为目的而设置的层。
作为基材层10，例如可举出由纸、铝、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、铝蒸镀聚酯、铝蒸镀聚丙烯、二氧化硅蒸镀聚酯等形成的板状材料(片材或膜)等。这些之中，优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的片材或膜。这些基材层10不仅可以为单层结构，也可以为2层以上的层叠结构。
从机械强度及作业性的观点考虑，基材层10的厚度例如为5μm以上且100μm以下，优选为10μm以上且50μm以下。
对于基材层10而言，在与热密封性层20粘接(或层叠)的一侧的表面，为了提高与热密封性层20的粘接强度，可以实施电晕处理、等离子体处理、火焰处理、臭氧处理等物理性的处理。另外，也可以对基材层10实施已知的锚涂处理。
＜热密封性层＞
热密封性层20是用于向易剥离性膜50赋予热密封性的层，由本实施方式涉及的粘接性树脂组合物形成。
热密封性层20的厚度例如为1μm以上且300μm以下，优选为5μm以上且200μm以下，更优选为10μm以上且150μm以下。
＜中间层＞
对于本实施方式涉及的易剥离性膜50而言，在基材层10与热密封性层20之间，可以设置有聚乙烯等中间层。上述中间层是为了提高基材层10与热密封性层20之间的粘接性、或者提高形成热密封性层20时的加工性而设置的层。
3.易剥离性膜的制造方法
本实施方式涉及的易剥离性膜50的制造方法没有特别限定，可以应用通常对热塑性树脂使用的成型法。例如，可以通过使用T-模挤出机或吹胀成型机等的已知方法来进行。
例如，可以通过下述方式得到：从T-模挤出机的进料斗供给本实施方式涉及的粘接性树脂组合物，从T模前端以膜状挤出成型于基材层10上。
另外，本实施方式涉及的易剥离性膜50的制造方法中，可以应用通常使用的多层膜的成型法。例如，可以通过使用多层T-模挤出机或多层吹胀成型机等的已知方法来进行。
以上，对本发明的实施方式进行了记述，但这些是本发明的示例，也可以采用上述以外的各种构成。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明不限定于这些实施例。
粘接性树脂组合物的制备中使用的成分的详情如下所述。
＜乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)＞
EVA1：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝24g/10min，乙烯含量＝94质量％，乙酸乙烯酯含量＝6质量％)
＜赋粘树脂(B)＞
赋粘树脂1：脂环族系烃树脂的氢化物(荒川化学工业公司制，Alcon P-115)
＜乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)＞
EVA2：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝100g/10min，乙烯含量＝81质量％，乙酸乙烯酯含量＝19质量％，粘度＝140,000mPa·s)
EVA3：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝400g/10min，乙烯含量＝81质量％，乙酸乙烯酯含量＝19质量％，粘度＝28,000mPa·s)
EVA4：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝150g/10min，乙烯含量＝75质量％，乙酸乙烯酯含量＝25质量％，粘度＝85,000mPa·s)
EVA5：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝15g/10min，乙烯含量＝81质量％，乙酸乙烯酯含量＝19质量％，粘度＝900,000mPa·s)
EVA6：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝800g/10min，乙烯含量＝81质量％，乙酸乙烯酯含量＝19质量％，粘度＝12,000mPa·s)
此处，MFR(熔体质量流动速率)是依照JIS K7210：1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的。
另外，乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的粘度是于180℃使用布鲁克费尔德粘度计测定的。
装置名：BROOKFIELD DIGITAL VISCOMETER
装置制造商：Brookfield Engineering Laboratories,Inc.
型号：RVTDV-II
测定温度：180℃
＜抗静电剂(D)＞
抗静电剂1：非离子性表面活性剂(制品名：Electro Stripper TS7B，花王公司制)
[实施例1～3、比较例1～2]
＜评价样品的制作＞
(1)粘接性树脂组合物的制备
利用挤出机(65mmφ，L/D＝28，前端杜尔麦基式螺纹螺杆)，于180℃将各成分以表1所示的配合比例进行熔融混炼，分别得到粘接性树脂组合物。将得到的粘接性树脂组合物切割成丸粒状，供于评价用层叠膜的制作。
(2)评价用层叠膜的制作
首先，准备双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度25μm)。使用挤出机(65mmφ，L/D＝28)、螺杆(3级型，槽深比＝4.78)、及模(900mm宽度，内部制模框(innerDeckel)型)，在气隙为110mm、加工速度为80m/分钟、加工温度为320℃的条件下，在上述PET膜上介由锚涂剂而层叠厚度为13μm的低密度聚乙烯聚合物(密度917kg/m3，MFR(依照JISK7210：1999，温度190℃，负荷2160g)7g/10分钟，熔点107℃)的层。
接下来，使用上述挤出机、螺杆、及模，在气隙为110mm、加工速度为80m/分钟、加工温度为220℃的条件下，在上述低密度聚乙烯聚合物的层上层叠由表1所示的粘接性树脂组合物形成的层(厚度15μm)，分别制作评价用层叠膜(易剥离性膜)。
对于得到的评价用层叠膜，分别进行以下的评价。将得到的结果示于表1。
＜评价＞
(1)剥离强度
将评价用层叠膜沿MD方向(制作评价用层叠膜时的树脂的行进方向)以3cm的宽度切出。将与评价用层叠膜同样地以3cm的宽度切出的纸基材(韩国制纸载带)的一面与评价用层叠膜的层叠有由粘接性树脂组合物形成的层(热密封性层)的面叠合，使用热密封机(Tester Sangyo Co,.Ltd.制，热密封试验仪TP-701-B)，在以下的条件下将纸基材与评价用层叠膜热密封，制作样品。关于热密封的条件，在热密封温度为160℃、热密封时间为0.3秒、热密封条宽度为1mm、表压为0.06MPa的条件下进行。
在热密封后，使用剥离试验机(Vanguard Systems INC.制，VG-35)，在剥离角度为180°、剥离速度为300mm/分钟的条件下，从纸基材剥离层叠膜，测定剥离力。
(2)低温剥离
将热密封温度变更为120℃，除此以外，与(1)剥离强度同样地，从纸基材剥离层叠膜，测定剥离力。
(3)剥离状况评价
利用显微镜对测定剥离强度后的样品进行观察。
·判定基准：◎：不存在纸纤维的附着，○：有纸纤维的附着但不明显，×：纸纤维的附着明显
(4)抗静电性评价
使用电阻率计(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.制，HIRESTA-UP，UR-100探针)，在测定电压为500V、测定时间为30秒、23℃、50％RH的条件下，测定易剥离性膜的表面电阻率，对抗静电性进行评价。
(5)粘连评价
以25mm宽的长条状制作2张评价用层叠膜，将热密封性层侧的面与经双轴拉伸的聚酯膜侧的面叠合，一边施加320g/cm2的负荷，一边在40℃的烘箱中放置24小时。
接下来，使用剥离试验机(Vanguard Systems INC.制，VG-35)，在剥离角度为180°、剥离速度为300mm/分钟的条件下，将2张评价用层叠膜剥离，测定剥离力。
[表1]
表1
由表1可知，使用实施例1～3的粘接性树脂组合物的易剥离性膜在低温热密封性、粘接性、易剥离性及防粘连性的性能均衡性方面优异。与此相对，使用比较例1～2的粘接性树脂组合物的易剥离性膜在低温热密封性、粘接性、易剥离性及防粘连性的性能均衡性方面差。
由以上结果可以确认，根据本实施方式涉及的粘接性树脂组合物，能够实现与纸基材的低温热密封性、与纸基材的粘接性、从纸基材的易剥离性及防粘连性的性能均衡性优异的易剥离性膜。
该申请主张以于2019年3月28日提出申请的日本申请特愿2019-063037号为基础的优先权，将其全部公开内容并入本文中。
附图标记说明
10 基材层
20 热密封性层
50 易剥离性膜

Claims (8)

1.包装用材料，其包含纸基材、和将所述纸基材被覆的易剥离性膜，
所述易剥离性膜包含基材层、和设置于所述基材层的一面的热密封性层，
所述热密封性层由粘接性树脂组合物形成，
所述粘接性树脂组合物包含：
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量％以上且18质量％以下，并且，熔体质量流动速率MFR为5g/10分钟以上且40g/10分钟以下；
赋粘树脂(B)；和
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为15,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下，
所述熔体质量流动速率MFR是依照JIS K7210：1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的。
2.如权利要求1所述的包装用材料，其中，
将所述粘接性树脂组合物中的所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，
所述粘接性树脂组合物中的所述赋粘树脂(B)的含量为1质量份以上且30质量份以下。
3.如权利要求1或2所述的包装用材料，其中，
将所述粘接性树脂组合物中的所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，
所述粘接性树脂组合物中的所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的含量为0.5质量份以上且20质量份以下。
4.如权利要求1或2所述的包装用材料，其中，
所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的来源于乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为10质量％以上且35质量％以下的范围。
5.如权利要求1或2所述的包装用材料其中，
所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(C)的熔体质量流动速率MFR为50g/10分钟以上且低于150g/10分钟，所述熔体质量流动速率MFR是依照JIS K7210：1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的。
6.如权利要求1或2所述的包装用材料，其中，所述粘接性树脂组合物还包含抗静电剂(D)。
7.如权利要求6所述的包装用材料，其中，
将所述粘接性树脂组合物中的所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量作为100质量份时，
所述粘接性树脂组合物中的所述抗静电剂(D)的含量为0.1质量份以上且5质量份以下。
8.如权利要求1或2所述的包装用材料，其中，所述易剥离性膜为纸载带用覆盖带。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002265704A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Tosoh Corp 表面保護フィルム用エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物及びそれよりなるフィルム
JP2009035645A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Tosoh Corp 接着剤及びそれを用いた易剥離性フィルム
CN107207927A (zh) * 2015-02-09 2017-09-26 三井—杜邦聚合化学株式会社 粘接性树脂及易剥离性膜

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003002923A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Tosoh Corp エチレン・酢酸ビニル共重合体およびホットメルト接着剤組成物
JP2003183611A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Tosoh Corp ホットメルト接着剤組成物
JP2004197022A (ja) 2002-12-20 2004-07-15 Tosoh Corp ホットメルト接着剤組成物
WO2013042727A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 東ソー株式会社 接着性樹脂組成物及び易剥離性フィルム
JP6597727B2 (ja) * 2017-05-11 2019-10-30 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 表面保護用粘着剤および粘着シート
JP7078827B2 (ja) 2017-09-28 2022-06-01 日本アキュライド株式会社 スライドレールのロック装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002265704A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Tosoh Corp 表面保護フィルム用エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物及びそれよりなるフィルム
JP2009035645A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Tosoh Corp 接着剤及びそれを用いた易剥離性フィルム
CN107207927A (zh) * 2015-02-09 2017-09-26 三井—杜邦聚合化学株式会社 粘接性树脂及易剥离性膜

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