CN113614002B - 纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体 - Google Patents

纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体 Download PDF

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Abstract

纸载带用覆盖带(10)，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，根据JIS K7210：1999而在190℃、2160g载荷的条件下测定的、所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下。

Description

纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体
技术领域
本发明涉及纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体。
背景技术
作为包装用材料，用于输送或保管微型芯片等电子部件的载带是已知的。若使用该载带，则能够将由于尺寸太小而操作困难的电子部件等逐个收容于设置在载带中的凹部而进行保管、搬运。
载带具有能够收容电子部件等的凹部，将该凹部利用覆盖带而封塞，由此进行封装化。在该状态下进行搬运、保管等，然后将载带设置于装配机这样的部件组装用机械(安装机)，取出所收容的电子部件等。
作为涉及这样的载带用覆盖带的技术，例如可举出专利文献1(日本特开2004-51105号公报)中记载的技术。
专利文献1中记载了覆盖带，其特征在于，包括由塑胶膜层、含粘合性赋予剂的热粘接性树脂层、和抗静电性防粘连层进行层叠而成的结构。专利文献1中公开了下述构成：抗静电性防粘连层利用在氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂中分散有季铵盐型阳离子系表面活性剂而成的组合物形成为0.01～0.5μm的厚度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-51105号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为载带，有使用以纸作为基材的纸载带。此时，要求纸载带用覆盖带具有适度的粘接性(即，纸载带具有必需的粘接性，同时在剥离时能够容易地剥离的程度的粘接性)，同时在从纸载带上剥离时不会存在纸剥落的情况(即，不会有基材的纸剥落而出现起毛的情况)。另外，还要求有抗静电性，用于防止在取出电子部件时电子部件附着于覆盖带、或从覆盖带上弹出这样的取出不良。
根据本申请的发明人的研究，知晓就专利文献1中记载的以往的纸载带用覆盖带而言，在对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性方面，存在改善的余地。
本发明是鉴于上述情况而完成的，提供了对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异的纸载带用覆盖带。
用于解决课题的手段
本申请的发明人为达成上述课题反复进行深入研究。其结果发现，通过依次层叠基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，可得到对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异的纸载带用覆盖带，从而完成了本发明。
即，根据本发明可提供以下所示的纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体。
[1]纸载带用覆盖带，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，
根据JIS K7210：1999，在190℃、2160g载荷的条件下测定的所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下。
[2]如上述[1]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述热密封性层(B)包含粘合赋予树脂。
[3]如上述[1]或[2]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述热塑性树脂包含聚烯烃。
[4]如上述[3]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述聚烯烃包含选自聚乙烯及乙烯系共聚物中的至少1种。
[5]如上述[4]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述乙烯系共聚物包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物。
[6]如上述[1]至[5]中任一项所述的纸载带用覆盖带，其中，所述导电性聚合物包含聚噻吩。
[7]如上述[1]至[6]中任一项所述的纸载带用覆盖带，其中，所述抗静电性层(C)的厚度为0.001μm以上且5.0μm以下。
[8]电子部件搬运用包装体，其具备，
纸载带，其具有可收纳电子部件的凹部；和
覆盖带，其热粘接于所述纸载带，
所述覆盖带包含上述[1]至[7]中任一项所述的纸载带用覆盖带。
[9]电子部件包装体，其具备：
上述[8]所述的电子部件搬运用包装体；和
收纳于所述纸载带的所述凹部中的电子部件。
发明的效果
根据本发明，能够提供对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异的纸载带用覆盖带。
附图说明
[图1]为示意性地示出本发明所涉及的实施方式的纸载带用覆盖带的结构的一个例子的剖面图。
具体实施方式
以下，针对本发明的实施方式，使用附图进行说明。需要说明的是，数值范围的“X～Y”若没有特别说明，则表示X以上且Y以下。
1.纸载带用覆盖带
图1为示意性地示出本发明涉及的实施方式的纸载带用覆盖带10的结构的一个例子的剖面图。
本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，根据JIS K7210：1999而在190℃、2160g载荷的条件下测定的、上述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下。
如上所述，根据本申请的发明人的研究可知，就如专利文献1中记载的以往的纸载带用覆盖带而言，在对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性方面存在改善的余地。本申请的发明人为达成上述课题而反复进行深入研究。其结果发现，通过依次层叠基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，可得到对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异的纸载带用覆盖带。
即，本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10通过设为上述层结构，能够使对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性变得良好。
以下，针对构成本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10的各层进行说明。
＜基材层(A)＞
基材层(A)为出于使纸载带用覆盖带10的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好的目的而设置的层。
作为基材层(A)，例如可举出由纸、铝、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、蒸镀铝的聚酯、蒸镀铝的聚丙烯、蒸镀二氧化硅的聚酯等形成的板状材料(片或膜)等。其中，优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的片或膜。上述基材层(A)不仅可以为单层结构，也可以为2层以上的层叠结构。
从机械强度及作业性的观点考虑，基材层(A)的厚度例如为5μm以上且100μm以下，优选为10μm以上且50μm以下。
就基材层(A)而言，也可以在与热密封性层(B)粘接(或层叠)一侧的表面上，实施电晕处理、等离子体处理、火焰处理、臭氧处理等物理性的处理以提高与热密封性层(B)的粘接强度。另外，也可以对基材层(A)实施已知的锚涂处理。
＜热密封性层(B)＞
热密封性层(B)为用于对本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10赋予热密封性的层，包含热塑性树脂。热密封性层(B)可以为单层，也可以为2层以上的层叠结构。
热密封性层(B)的厚度例如为1μm以上且300μm以下，优选为5μm以上且200μm以下，更优选为10μm以上且150μm以下。
作为本实施方式涉及的热塑性树脂，例如可举出：高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、线状低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯；乙烯·不饱和羧酸系共聚物、乙烯·乙烯酯共聚物、乙烯·α-烯烃共聚物弹性体等乙烯系共聚物；聚丙烯、丙烯系共聚物(丙烯、与丙烯以外的α-烯烃的共聚物)；聚丁烯、及其他的烯烃系(共)聚合物；以及上述聚合物混合物等的聚烯烃等。作为上述α-烯烃，例如可举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、4-甲基-1-戊烯等。
其中，从热密封性优异的观点考虑，作为热塑性树脂优选包含聚烯烃，更优选包含选自由聚乙烯及乙烯系共聚物组成的组中的至少一种，进一步优选包含选自由聚乙烯及乙烯·乙烯酯共聚物组成的组中的至少一种，进一步更优选包含乙烯·乙烯酯共聚物，进一步更优选包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，特别优选包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物及线状低密度聚乙烯这两者。
从加工性及机械强度的观点考虑，根据JIS K7210：1999而在190℃、2160g载荷的条件下测定的、热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)优选为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下，更优选为0.1g/10分钟以上且50g/10分钟以下，进一步优选0.5g/10分钟以上且50g/10分钟以下，特别优选为1.0g/10分钟以上且30g/10分钟以下。
将热密封性层(B)的整体设为100质量％时，本实施方式涉及的热密封性层(B)中的热塑性树脂的含量优选为50质量％以上且100质量％以下，更优选为70质量％以上且99质量％以下，进一步优选为7075质量％以上且95质量％以下，进一步优选为80质量％以上且95质量％以下。由此，能够使与抗静电性层之间的粘接性、热密封性等的均衡性变得更良好。
(乙烯·乙烯酯共聚物)
本实施方式涉及的乙烯·乙烯酯共聚物至少包含来源于乙烯的结构单元、和来源于乙烯酯的结构单元。乙烯·乙烯酯共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，还可以为交替共聚物。
作为乙烯·乙烯酯共聚物，例如可举出乙烯·丁酸乙烯酯共聚物、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、乙烯·丙酸乙烯酯共聚物、乙烯·硬脂酸乙烯酯共聚物等，优选乙烯·乙酸乙烯酯共聚物。
从成膜加工性的观点考虑，来源于乙烯的结构单元的含量相对于乙烯·乙烯酯共聚物的总质量而言优选为50质量％以上且95质量％以下，更优选为70质量％以上且95质量％以下。
从粘接性的观点考虑，来源于乙烯酯的结构单元的含量相对于乙烯·乙烯酯共聚物的总质量而言优选为5质量％以上且50质量％以下，更优选为5质量％以上且30质量％以下。
就乙烯·乙烯酯共聚物而言，在不损害本发明的一实施方式的特性的范围内，也可以进一步包含来源于除乙烯酯及乙烯以外的其他单体的结构单元。但是，来源于其他单体的结构单元的含量优选不超过来源于乙烯酯的结构单元的含量。
乙烯·乙烯酯共聚物可以由以往已知的方法制造，也可以使用市售的物质。
从加工性及机械强度的观点考虑，根据JIS K7210：1999而在190℃、2160g载荷的条件下进行测定的、乙烯·乙烯酯共聚物的熔体流动速率(MFR)优选为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下，更优选为0.1g/10分钟以上且50g/10分钟以下，进一步优选为1.0g/10分钟以上且50g/10分钟以下，特别优选为5g/10分钟以上且30g/10分钟以下。
(粘合赋予树脂)
热密封性层(B)除前述的热塑性树脂之外，优选进一步包含粘合赋予树脂。粘合赋予树脂具有对树脂赋予粘合性的功能，因此能够易于调节热密封性层(B)的粘接强度。
作为粘合赋予树脂，可从具有赋予粘合性的功能的树脂中进行选择。作为粘合赋予树脂，例如可举出芳香族系烃树脂、脂环族系烃树脂、脂肪族系烃树脂、萜烯树脂、松香类、苯乙烯系树脂、香豆酮·茚树脂等。
作为芳香族系烃树脂，例如可举出将含有乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等碳原子数为8～10的乙烯基芳香族烃中至少一种的馏分聚合而得到的树脂；将这些馏分与脂肪族烃馏分进行共聚合而得到的树脂等。
作为脂环族系烃树脂，例如可举出将废料(Spent)C4～C5馏分中的二烯成分环化二聚化后，使之聚合而得到的树脂；使环戊二烯等环状单体聚合而成的树脂；将芳香族系烃树脂进行环内氢化而成的树脂(例如、氢化石油树脂等)等。
作为脂肪族系烃树脂，例如可举出使包含1-丁烯、异丁烯、丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等碳原子数为4～5的单或二烯烃中的至少1种以上的馏分聚合而得到的树脂。
作为萜烯树脂，例如可举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物、萜·酚共聚物、α-蒎烯·酚共聚物、它们的氢化物等。
作为松香类，例如可举出松香胶、木松香、妥尔油等松香及其改性物等，作为改性物，可举出实施了氢化、歧化、二聚化、酯化等改性而成的物质。
作为苯乙烯系树脂，例如可举出使苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、异丙基甲苯等苯乙烯系单体聚合而得到的分子量低的树脂状聚合物。
粘合赋予树脂优选软化点为85℃～130℃的树脂。通常，软化点若为85℃以上，则有发挥耐热性优异的效果的倾向，若为130℃以下，则有发挥在粘合性赋予方面优异的效果的倾向。
就粘合赋予树脂的软化点而言，能够使用根据JIS-K2207：2006，基于软化点试验方法(环球法)而测定的值。
将热密封性层(B)的整体设为100质量％时，本实施方式涉及的热密封性层(B)中的粘合赋予树脂的含量优选为1质量％以上且30质量％以下，更优选为5质量％以上25质量％以下，进一步优选为5质量％以上且20质量％以下。
本实施方式涉及的热密封性层(B)中，在不损害本发明目的的范围内，能够含有除上述热塑性树脂及上述粘合赋予树脂以外的成分。作为其他的成分，没有特别限定，例如可举出增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、表面活性剂、着色剂、光稳定剂、发泡剂、润滑剂、成核剂、结晶促进剂、结晶延迟剂、催化剂失活剂、除上述热塑性树脂以外的热塑性树脂、热固性树脂、无机充填剂、有机充填剂、抗冲击性改性剂、增滑剂、交联剂、交联助剂、除上述粘合赋予树脂以外的粘合赋予剂、硅烷偶联剂、加工助剂、脱模剂、防水解剂、耐热稳定剂、防粘连剂、防雾剂、阻燃剂、阻燃助剂、光扩散剂、抗菌剂、防霉剂、分散剂、其他的树脂等。其他的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上组合而使用。
＜抗静电性层(C)＞
抗静电性层(C)为用于防止或抑止本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10带电的层，其包含导电性聚合物。上述抗静电性层(C)不仅可以为单层结构，也可以为2层以上的层叠结构。
作为上述导电性聚合物没有特别限定，例如可举出聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亚胺、烯丙基胺系聚合物等。这样的导电性聚合物可单独使用、或将2种以上组合而使用。从抗静电性能的湿度依存性少的观点考虑，优选聚噻吩。这里，聚噻吩是指未取代或取代噻吩的聚合物。特别地，作为取代噻吩聚合物，优选聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)。
根据需要，抗静电性层(C)也可以包含除导电性聚合物以外的有机导电性物质、无机导电性物质、抗静电剂等其他抗静电成分。
除前述导电性聚合物以外，抗静电性层(C)也可以包含粘结剂树脂。作为形成抗静电性层(C)的方法，在采用将抗静电层形成用的涂覆材料涂布于热密封性层(B)而干燥或固化的方法时，粘结剂树脂在涂覆材料中被溶解于溶剂、或者形成水系乳剂(水性分散液)等而使用。
作为粘结剂树脂，可使用已知的粘结剂树脂、具有羧基等亲水性基团的水溶性树脂或者水分散性树脂，例如可举出氯化聚丙烯树脂、苯乙烯·丙烯酸共聚物树脂、聚氨酯、聚酯离子交联聚合物等乳剂、水溶性聚酯树脂、水分散性聚酯树脂等。
形成抗静电性层(C)的方法没有特别限定，例如可举出，将使包含导电性聚合物及粘结剂树脂的涂覆组合物溶解或分散于溶剂而成的涂覆材料涂布于热密封性层(B)的表面而干燥，根据需要而进行固化处理(热处理、紫外线处理等)的方法。作为涂布方法，例如可以使用凹版涂覆法、辊涂法、浸涂法、喷雾法等已知的方法。另外，根据需要，也可以对涂布面进行电晕放电处理、或利用其他涂覆剂进行底涂处理。
作为涂覆材料中使用的溶剂，例如可使用水、或者水与水溶性有机溶剂的混合溶剂。作为水溶性有机溶剂，例如可举出甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇等醇类；乙二醇、二乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚等二醇类或其衍生物；丙酮、甲基乙基酮等酮类；四氢呋喃等水溶性醚类；乙酸乙酯等水溶性酯类等。
溶解或分散于溶剂中的导电性聚合物及根据需要而使用的粘结剂树脂的合计浓度只要为适于热密封性层(B)上的涂覆法的浓度，就没有特别限定，例如为0.1～40质量％，优选为0.2～30质量％。
根据需要，在涂覆材料中能够添加例如用于提高对被涂物的润湿性的表面活性剂、消泡剂等除上述以外的成分。
抗静电层(C)的厚度没有特别限定，能够适当设定，优选为0.001～5.0μm，更优选为0.01～3.0μm。
＜中间层＞
本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10也可以在热密封性层(B)与基材层(A)之间，设置聚乙烯等中间层。上述中间层为用于提高热密封性层(B)与基材层(A)之间的粘接性、或提高形成热密封性层(B)时的加工性而设置的层。
2.纸载带用覆盖带的制造方法
作为将热密封性层(B)层叠于基材层(A)的方法，例如可举出：将包含热塑性树脂、根据需要的粘合赋予树脂、和其他的成分的组合物用双螺杆混炼机、捏合挤出机等混合，将得到的混合物挤出层压于基材层(A)的方法；将利用吹塑、T-模浇铸成型而形成为膜状的组合物与基材层(A)进行层压，所谓热层压法、干式层合法、夹心层合法、共挤出吹塑法、共挤出T模法等方法。
3.电子部件搬运用包装体
本实施方式涉及的电子部件搬运用包装体具备具有可收纳电子部件的凹部的纸载带、和热粘接于纸载带的覆盖带，其中，上述覆盖带包含本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10。
作为上述纸载带，例如可举出：在长度方向上，在以一定间隔形成多个冲孔而成的收纳衬纸板的一面(下表面)热密封底覆盖带，将上述各冲孔用作可收纳电子部件的凹部；对收纳衬纸板实施压纹(embossment)加工，可收纳电子部件的凹部沿着收纳衬纸板的长边方向以一定间隔形成多个；等等。
就本实施方式涉及的电子部件搬运用包装体而言，由于使用本实施方式涉及的纸载带用覆盖带10来构成，因此对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异。
另外，本实施方式涉及的电子部件包装体具备：本实施方式涉及的电子部件搬运用包装体、和收纳至纸载带的凹部的电子部件。
本实施方式涉及的纸载带是形成为长条状的物质，其设置于部件组装用机械(安装机)，能够将微型芯片等电子部件埋入而进行保管、搬运等，之后能够根据需要而取出。
另外，就本实施方式涉及的电子部件搬运用包装体而言，使用纸载带和纸载带用覆盖带10，在纸载带的收容电子部件(例：IC晶片、微型芯片、静电敏感性器件等)的收容部(凹部)所开口的开口面上，使纸载带用覆盖带10以该抗静电性层(C)朝向开口面的方式重叠，从纸载带用覆盖带10之上进行热密封而制作。
以上，参照附图而针对本发明的实施方式进行叙述，但上述为本发明的例示，也可以采用除上述以外的各种构成。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行具体地说明，但本发明不限定于这些实施例。
纸载带用覆盖带的制作中所使用的材料的详细情况如以下所述。
＜基材层(A)＞
·PET膜：东丽公司制，制品名：Lumirror，厚度25μm
·锚涂剂(也称为ac。)：SEIKADYNE 2710A(大日精化工业公司制)+SEIKADYNE2710C(大日精化工业公司制)+乙酸乙酯＝2+4+31(质量份)(固体浓度：7质量％)
＜热密封性层(B)＞
·评价树脂1：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物1(EVA1，MFR＝9g/10分钟，来源于乙酸乙烯酯的结构单元(乙酸乙烯酯含量)：10质量％)+直链状低密度聚乙烯(mLLDPE，MFR＝3.8g/10分钟，密度＝903kg/m3)+粘合赋予树脂(荒川化学工业公司制，制品名：Arkon P-115)＝75+10+15(质量比)
·评价树脂2：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物2(EVA2，MFR＝24g/10分钟、来源于乙酸乙烯酯的结构单元(乙酸乙烯酯含量)：5.5质量％)+乙烯·乙酸乙烯酯共聚物3(EVA3，MFR＝150g/10分钟，来源于乙酸乙烯酯的结构单元(乙酸乙烯酯含量)：19质量％)+粘合赋予树脂(荒川化学工业公司制，制品名：Arkon P-115)＝87+5+8(质量比)
＜抗静电性层(C)＞
·噻吩系抗静电(AS)剂：包含聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)的抗静电剂，化研产业公司制，制品名：MC-100
·阳离子性表面活性剂：花王公司制，制品名：Electro Stripper QN
＜中间层＞
·LDPE：低密度聚乙烯(三井·陶氏聚合化学公司制，制品名：MIRASON 16P，MFR＝3.7g/10分钟，密度＝923kg/m3)
[实施例1～2及比较例1～3]
由以下步骤分别制作纸载带用覆盖带。
(1)使用具有65mmФ挤出机(L/D＝28)的挤出层压机，对PET膜的电晕处理面联机涂布锚涂剂，接下来，以模下树脂温度320℃在锚涂剂上挤出LDPE的熔融膜，从而制作层叠体(PET膜(25μm)/ac·LDPE(15μm))。
(2)接下来，使用具有65mmФ挤出机(L/D＝28)的挤出层压机，以模下温度240℃在上述层叠体(PET膜(25μm)/ac·LDPE(15μm))的LDPE上挤出评价树脂，从而制作层叠体(PET膜(25μm)/ac·LDPE(15μm)/评价树脂(15μm))。
(3)接下来，在上述层叠体(PET膜(25μm)/ac·LDPE(15μm)/评价树脂(15μm))的评价树脂面上，为了使抗静电剂或表面活性剂的湿润变得良好，而实施电晕处理(处理密度：300W/m2/分钟)，接下来，使用RK Print Coat Instruments Ltd.制K303 Multi Coater，在评价树脂层上涂布抗静电剂或表面活性剂6μm(干燥前的湿状态的厚度)，在烘箱中干燥，得到评价用的纸载带用覆盖带(PET(25μm)/ac·LDPE(15μm)/评价树脂(15μm)/抗静电剂或表面活性剂)。
这里，针对比较例2及3，仅实施上述(1)及(2)，而不实施(3)。
针对所得到的纸载带用覆盖带分别进行以下的评价。将所得到的结果分别示于表1。
＜抗静电性评价＞
使用电阻率计(Mitsubishi Chemical Analytech公司制，Hiresta-UP、UR-100探针)，在测定电压500V、测定时间30秒、23℃、50％RH的条件下，测定纸载带用覆盖带的表面电阻率，从而评价抗静电性。表面电阻率越低，表示抗静电性越优异。
·判定基准：
〇：表面电阻率小于1.0E14Ω/□
×：表面电阻率为1.0E14Ω/□以上
[粘接性及剥离性评价]
由以下的条件评价纸载带用覆盖带的粘接性及剥离性。
＜试样＞
·纸(被粘物)：厚度＝0.4mm，基重：380gsm
＜密封条件＞
·包带机(Taping machine)：Vanguard Systems Inc.制VS-120
·密封烙铁(Seal iron)：2列，宽度＝0.5mm，长度＝48mm
·密封温度：200℃
·密封时间：0.1秒
·密封次数：2次
＜剥离条件(密封强度测定)＞
·装置：Vanguard Systems Inc.制VG-35
·剥离速度：300mm/分钟
·剥离角度：165～180°
＜粘接性评价＞
·判定基准：
〇：密封强度为5g以上且50g以下
×：密封强度小于5g或超过50g
＜纸剥落状态评价＞
·步骤：用显微镜观察以上述条件剥离(密封强度测定)后的样品。
·判定基准：
〇：没有纸纤维的附着或者几乎没有纸纤维的附着
×：纸纤维的附着量多
[表1]
Figure BDA0003278035740000141
实施例1及2的纸载带用覆盖带的粘接性、易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异。与此相对，比较例1～3的纸载带用覆盖带的粘接性、易剥离性及抗静电性的性能均衡性差。
本申请主张以在2019年3月27日提出申请的日本申请特愿2019-061213号为基础的优先权，其全部公开内容并入本文。
附图标记说明
A 基材层
B 热密封性层
C 抗静电性层
10 纸载带用覆盖带

Claims (7)

1.纸载带用覆盖带，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，
所述热密封性层(B)包含粘合赋予树脂，
所述粘合赋予树脂包含选自芳香族系烃树脂、脂环族系烃树脂、脂肪族系烃树脂、萜烯树脂、松香类、苯乙烯系树脂、香豆·酮茚树脂中的至少一种，
将所述热密封性层(B)的整体设为100质量％时，所述热密封性层(B)中的所述粘合赋予树脂的含量为1质量％以上且30质量％以下，所述导电性聚合物包含聚噻吩，
根据JIS K7210：1999，在190℃、2160g载荷的条件下测定的所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下，
将所述热密封性层(B)的整体设为100质量％时，所述热密封性层(B)中的所述热塑性树脂的含量为80质量％以上且95质量％以下。
2.如权利要求1所述的纸载带用覆盖带，其中，所述热塑性树脂包含聚烯烃。
3.如权利要求2所述的纸载带用覆盖带，其中，所述聚烯烃包含选自聚乙烯及乙烯系共聚物中的至少1种。
4.如权利要求3所述的纸载带用覆盖带，其中，所述乙烯系共聚物包含乙烯〃乙酸乙烯酯共聚物。
5.如权利要求1至4中任一项所述的纸载带用覆盖带，其中，所述抗静电性层(C)的厚度为0.001μm以上且5.0μm以下。
6.电子部件搬运用包装体，其具备，
纸载带，其具有可收纳电子部件的凹部；和
覆盖带，其热粘接于所述纸载带，
其中，所述覆盖带包含权利要求1至5中任一项所述的纸载带用覆盖带。
7.电子部件包装体，其具备：
权利要求6所述的电子部件搬运用包装体；和收纳于所述纸载带的所述凹部中的电子部件。
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