TWI491499B - 覆蓋膜 - Google Patents

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TWI491499B
TWI491499B TW099107190A TW99107190A TWI491499B TW I491499 B TWI491499 B TW I491499B TW 099107190 A TW099107190 A TW 099107190A TW 99107190 A TW99107190 A TW 99107190A TW I491499 B TWI491499 B TW I491499B
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Takayuki Iwasaki
Tetsuo Fujimura
Akira Sasaki
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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Description

覆蓋膜
本發明係關於使用於電子零件包裝的載體帶用覆蓋膜。
伴隨電子設備之小型化，關於使用之電子零件亦朝向小型高性能化進展，同時，在電子設備之裝配步驟中，在印刷基板上自動化地組裝電子零件亦在進行著。一般而言，表面組裝用電子零件，係將容納電子零件用袋連續地容納於經壓紋成形的載體帶，在該載體帶上面，使作為蓋材的覆蓋膜重疊，而以密封棒進行連續地熱封所得之電子零件包裝體，而以此形態進行保管及移送。覆蓋膜方面，係在由經二軸拉伸的聚酯薄膜所構成之的基材上，積層由熱塑性樹脂所構成之的封膠層之物等。
在電子設備等製造時，於組裝電子零件時，覆蓋膜自載體帶以自動剝離裝置剝離，收容於載體帶的電子零件以拾取(pick up)裝置被取出，並在電子電路基板進行表面組裝。因此特別重要的是覆蓋膜在與載體帶之剝離強度為適度之範圍內可呈穩定。當剝離強度過強時，在剝離時會有覆蓋膜斷裂之情形，相反地強度過弱時，在保管‧移送時，覆蓋膜自載體帶剝離，而為內容物之電子零件則有脫落的可能性。尤其是，伴隨組裝速度之急遽高速化，覆蓋膜之剝離速度亦為0.1秒以下/溝(duct)，為極端高速化，在剝離之際，對覆蓋膜加諸極大應力。結果，覆蓋膜被切斷了，而造成稱為「薄膜裂斷(film break)」的問題。
自載體帶剝離覆蓋膜時之剝離強度，係在JIS C0806-3中，在使剝離速度為每分300mm時，在8mm寬的載體帶為0.1至1.0N，在12mm至56mm寬之載體帶則規定為0.1至1.3N。但是，在實際電子零件之組裝步驟中，剝離速度較每分300mm更快，尤其是在容納大型連接器零件之情形，以接近上限的剝離強度予以密封為多，結果，在剝離覆蓋膜時，易於發生薄膜裂斷。
薄膜裂斷之對策上，有提案一種方法，其係在經二軸拉伸的聚酯薄膜等基材與封膠層之間，設置聚丙烯、耐綸、聚胺基甲酸酯等耐衝擊性或撕裂擴散電阻(tear propagation resistance)優異的中間層之方法(參照專利文獻1至3)。一方面，有提案一種方法，其中中間層係使用特定比重之金屬茂(metallocene)直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)，再者藉由在該中間層與基材層間，使接著層成為低楊氏係數，而可防止對基材層之應力擴散之方法(參照專利文獻4)。又有提案一種在目的為使剝離強度之密封溫度依存性及經時變化低，獲得密封性穩定的覆蓋膜，則封膠樹脂組成物係使用混合苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物於聚乙烯或聚丙烯之物(參照專利文獻5)。但是，藉由該等方法，在每分100m般之高速剝離中，要充分地抑制薄膜裂斷則有困難。
進而有提案一種覆蓋膜，其藉由各自共擠壓由苯乙烯系烴樹脂所構成之之層，則可提高層間之接著力(參照專利文獻6)。但是，在該方法中熱封後剝離強度之穩定性並不充分。
又，在高速剝離中，由於剝離所致靜電之發生激烈，故吾人謀求抑制剝離時之靜電障礙。
在減低剝離所致靜電發生的方法方面，係在覆蓋膜之封膠層中進行導電性碳粒子、金屬氧化物等導電粉、金屬微粒之揉合方法(參照例如專利文獻1)。但是，由於金屬氧化物等為比較高價，故易於招致成本提升，又，在封膠層中均一地分散金屬氧化物等並非容易，因分散不良而會產生剝離強度之不勻。
又，雖有提案在封膠層分散界面活性劑(參照專利文獻7)，不過在高溫多濕環境，將覆蓋膜熱封於載體帶的電子零件包裝體經數日保管之情形，藉由使界面活性劑轉移至封膠層之表面，使剝離強度降低，且使覆蓋膜剝離。
再者有提案一種在封膠層並不混合導電性微粒等，在基材層與封膠層之間移動電荷移動層，在封膠層表面防止帶有靜電之方法(參照專利文獻8)。藉由不含此種導電性微粒等異物的封膠層，而熱封之方法，係意圖使剝離強度穩定之物，由該觀點觀之，則可獲得極大的效果。但是，吾人要求藉由電子零件之小型化等，在發生於封膠層表面的靜電之抑制則為更高的等級，也會有無法滿足要求性能的情形。
又，除了以上特性以外，在覆蓋膜，要容易地識別為收納物的電子零件，則亦會有高透明性為必要之情形。例如，在IC等電子零件之檢查中，藉由自覆蓋膜之上以CCD照相機攝影，進行畫面解析，而進行IC針之變形等不良的判別方法，為此具有高透明性的覆蓋膜為必要。要有效率地進行此種識別，則要求霧度(霧值)為50%以下且全透光率75%以上之覆蓋膜。
專利文獻1　日本專利第3241220號公報
專利文獻2　日本特開平10-250020號公報
專利文獻3　日本特開2000-327024號公報
專利文獻4　日本特開2006-327624號公報
專利文獻5　日本特開平8-324676號公報
專利文獻6　日本特開2007-90725號公報
專利文獻7　日本特開2004-51106號公報
專利文獻8　日本特開2005-178073號公報
本發明係提供一種覆蓋膜，即使在高速剝離時，亦難以引起「薄膜裂斷」，且熱封性、剝離強度之穩定性及透明性優異者。
進而，除了上述特性以外，亦可提供一種覆蓋膜，可抑制剝離所致靜電障礙之發生。
又，亦提供一種特別適於電子零件之高速組裝的電子零件包裝體。
本發明係為解決上述課題而採用以下手段。亦即根據本發明，係提供一種下列的覆蓋膜或電子零件包裝體。
1.一種覆蓋膜，其係熱封於容納電子零件的載體帶內，該覆蓋膜包含：基材層；由含有密度0.900至0.940×103 kg/m3 之50質量%以上金屬茂(metallocene)直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組成物所構成之之中間層；及由含50至85質量%烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂所構成之之封膠層(sealant layer)。
2.如第1項之覆蓋膜，其中構成封膠層的乙烯系共聚合樹脂之烯烴成分係選自由乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯及異戊二烯所構成之的群組。
3.如第2項之覆蓋膜，其中構成封膠層之乙烯系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯無規共聚合樹脂、乙烯-1-丁烯無規共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-苯乙烯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合樹脂之氫化物，及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚合樹脂之氫化物所構成之的群組。
4.如第3項之覆蓋膜，其中構成封膠層之乙烯系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物，及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物所構成之的群組。
5.如第1至4項中任一項之覆蓋膜，其中封膠層含有5至30質量%有機系微粒或無機系微粒。
6.如第1至5項中任一項之覆蓋膜，其中基材層係由二軸拉伸聚對酞酸乙二酯、或含有二軸拉伸聚對酞酸乙二酯的樹脂組成物所構成之。
7.如第1至6項中任一項之覆蓋膜，其中在封膠層側表面具有抗靜電層，該抗靜電層係由將側鏈具有四級銨鹽的陽離子性高分子型抗靜電劑分散於丙烯酸系樹脂中的樹脂組成物所構成之，該四級銨鹽為以下一般式所示：
(式中，A表示氧原子或亞胺基；R1 表示氫原子或甲基；R2 、R3 及R4 表示可各自相同或相異之碳原子數1至18之烷基；R5 表示碳原子數1至4之伸烷基；X- 表示陰離子，且m表示1至5000範圍之整數)。
8.如第7項之覆蓋膜，其中在構成抗靜電層的樹脂組成物中的陽離子性高分子型抗靜電劑與丙烯酸系樹脂之比率係陽離子性高分子型抗靜電劑20至60質量%，丙烯酸系樹脂40至80質量%。
9.如第7或8項之覆蓋膜，其中抗靜電層含有10至50質量%有機系微粒或無機系微粒。
10.一種電子零件包裝體，其係將如第1至9項中任一項之覆蓋膜熱封於容納有電子零件的壓紋載體帶內。
本發明之覆蓋膜在自載體帶高速剝離之際，可充分抑制「薄膜裂斷」之發生，且熱封性、剝離強度之穩定性、透明性優異。再者，本發明之覆蓋膜，除了以上特性之外，亦可抑制剝離之際之靜電障礙。又，使用此種覆蓋膜所得之本發明之電子零件包裝體特別適於電子零件之高速組裝。
以下，茲就實施本發明的形態加以說明。
本實施形態之覆蓋膜，至少具有基材層、中間層，及封膠層。
[基材層]
基材層係由二軸拉伸聚對酞酸乙二酯、或二軸拉伸聚對酞酸乙二酯為主成分之樹脂組成物所構成之。在二軸拉伸聚對酞酸乙二酯方面，可使用市售之物，亦可使用抗靜電處理用之抗靜電劑經塗布或揉合之物，或可使用實施電暈處理或易接著處理等之物。基材層若過薄時，易於發生覆蓋膜剝離時之「薄膜裂斷」，一方面過厚時，在將覆蓋膜熱封於載體帶時，對封膠層無法傳導充分的熱，而難以獲得充分的剝離強度，故通常可適當使用12至25μm之厚度之物。
[中間層]
中間層係位於基材層與封膠層之間的位置，可為由單層所構成之，亦可由二以上之複數層所構成之。
中間層具有柔軟性與高剛性，係由在常溫之撕裂強度高的直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)為主成分之樹脂組成物所構成之。在LLDPE，係以齊格勒(Ziegler)型觸媒所聚合之物(齊格勒型LLDPE)，及以金屬茂系觸媒所聚合(m-LLDPE)，不過由於m-LLDPE可控制的分子量分布為狹窄，故可抑制伴隨低結晶化的黏著性之發生、熔點之必要以上之降低，尤其是因具有高度的撕裂強度，故在構成中間層的LLDPE方面，宜為使用m-LLDPE。
m-LLDPE，作為共聚合單體有碳數3以上之烯烴，較佳為碳數3至18之直鏈狀α-烯烴、分支鏈狀α-烯烴，或以芳香核取代的α-烯烴、與乙烯之共聚合樹脂。直鏈狀之α-烯烴方面，有例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。又，在分支鏈狀α-烯烴方面，有例如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、2,2,4-三甲基-1-戊烯等。又，可以芳香核取代的α-烯烴方面，有苯乙烯等。該等共聚合單體係單獨或組合二種以上，可與乙烯共聚合。又，亦可使丁二烯、異戊二烯、1,4-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯基(norbornene)等多烯烴(polyene)類共聚合。共聚合樹脂中的α-烯烴含量，由相對於薄膜裂斷的改良效果的觀點觀之，宜為1至20莫耳%，更宜為10至15莫耳%。
m-LLDPE，更佳為相對於構成中間層的樹脂組成物為50質量%以上，特佳為70質量%以上。m-LLDPE之密度宜為0.900至0.940(×103 kg/m3 )之範圍之物。m-LLDPE係按照JISK-7112，在190C℃×5kg負荷之條件下所測定時之流動性為0.1至8.0g/10分之物，易於層形成，在與載體帶熱封時，由可得穩定的剝離強度之觀點觀之較佳。
一方面，在中間層，相對於構成中間層的樹脂組成物，在小於50質量%之範圍，可含有低密度聚乙烯。低密度聚乙烯宜為密度0.910至0.929(×103 kg/m3 )之範圍之物。藉由含有低密度聚乙烯，則可更加改善製膜性。
中間層之厚度，以5至50μm為一般，較佳為10至30μm。中間層之厚度小於5μm時，會有基材層與中間層間之接著強度不充分之虞，超過50μm時，則覆蓋膜之總厚度變大，在熱封覆蓋膜於載體帶時，則無法使熱充分地傳導至封膠層，在將覆蓋膜熱封於載體帶情形，則會有無法充分獲得剝離強度之情形。
[封膠層]
封膠層係由含有乙烯系共聚合樹脂之樹脂組成物所構成之，該乙烯系共聚合樹脂係含有烯烴成分為50質量%至85質量%及其他共聚合單體成分為15質量%至50質量%之比率，更佳為烯烴成分為70質量%至80質量%及其它共聚合單體成分為20質量%至30質量%之比率。
本發明中「烯烴成分」係指乙烯、丙烯、丁烯等之單烯烴成分，及丁二烯、異戊二烯等二烯烴成分。又，在本發明中「乙烯系共聚合樹脂」係指，在將共聚合樹脂分類成單體單位之情形，在烯烴單位中之主成分為乙烯單位之共聚合樹脂之意。例如，在苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物之情形，在聚合有1,4-丁二烯的嵌段部分係以氫化而構成乙烯單位的乙烯系共聚合樹脂。在乙烯系共聚合樹脂中，烯烴成分之比率小於50質量%之情形，會有乙烯系共聚合樹脂之加熱熔融延伸變小，而有成形加工造成困難的情形。一方面，在烯烴成分之比率超過85質量%時，在使覆蓋膜熱封於載體帶的情形，會有獲得充分的剝離強度有困難之情形。
在含有單烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂方面，可例舉例如乙烯-丙烯無規共聚合樹脂、乙烯-1-丁烯無規共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-苯乙烯無規共聚合樹脂等。又，含有二烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂方面，可適當使用芳香族乙烯化合物與共軛二烯系化合物之嵌段共聚合樹脂之氫化物。可例舉例如苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚合樹脂之氫化物等。
其中，以乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物，與由聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚對酞酸乙二酯等所構成之的載體帶之熱封性優異，又因難以產生薄膜裂斷，故特別適用。
在構成封膠層的樹脂組成物，除了上述乙烯系共聚合樹脂以外，可在小於50質量%之範圍，添加聚乙烯、乙烯-1-丁烯共聚合物、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚丙烯等樹脂。
在封膠層為了防止覆蓋膜在捲繞時，阻塞之發生，則可添加球狀或粉碎(comminution)形狀之丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、聚矽氧系粒子等之有機系粒子，或滑石粒子、二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等無機粒子。尤其是，丙烯酸系粒子或二氧化矽粒子，由於添加時之透明性降低少故可更適當的使用。由粒子重量分布曲線所得最大頻率徑宜為1至20μm，更佳為1至15μm。在最大頻率徑小於1μm時，則有無法充分顯現粒子添加所致抗阻塞效果之情形。一方面，在超過20μm之情形，可使抗阻塞之效果為良好，不過為了抗阻塞則由於多量添加為必要，會使成本上升，又，由於在覆蓋膜之封膠層表面會造成可目視的凹凸產生，故會有損及覆蓋膜之外觀之虞。粒子之添加量，在構成封膠層的樹脂組成物中，宜為使用5至30質量%之範圍之物，更佳為10至20質量%。只要添加量在該範圍內，則可在透明性、熱封性、抗阻塞效果之任一種，取得良好的均衡性。
封膠層之厚度宜為5μm至40μm，更宜為7至20μm。封膠層之厚度小於5μm之情形，在與載體帶熱封之情形，則無法獲得充分的剝離強度，又會有薄膜裂斷之虞。在超過40μm時，不僅招致成本提高，亦使透明性降低。
[基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜之製造方法]
在以下，係使用第1圖及第2圖，說明基材層/中間層/封膠層之層構造所構成之覆蓋膜之製造方法。
在積層基材層2、中間層4(或41及42)及封膠層5的方法方面，並無特別限定，可使用一般的方法。
例如，在第2圖所示覆蓋膜1之情形，將構成封膠層5的各成分使用亨舍爾(Henschel)混合器、滾打機混合器、麥哲倫(Mazera)攪拌機等混合機，予以掺合，使其以直接擠壓機，進行薄膜化，或一次以單軸或二軸之擠壓機予以捏合擠壓，獲得顆粒後，進一步以擠壓機擠壓顆粒，予以薄膜化。薄膜化之方法方面，雖使用膨脹(inflation)法、T模法、鑄塑法、或壓延(calender)法等任一種方法均無妨，不過通常係使用膨脹法或T模法。
接著，在該封膠層5之薄膜，與其他途徑準備的基材層2之薄膜之間，將構成中間層4的以經熔融的m-LLDPE為主成分之樹脂組成物藉由擠壓貼合法而供給，而可製造具有基材層2、中間層4、封膠層5之層構造的覆蓋膜1。
該擠壓貼合法之以已熔融的m-LLDPE為主成分之樹脂組成物予以擠壓(extrusion)供給用的模，可使用例如T-模。又，亦可具備調整薄膜寬用之定紙框(deckle)。在連接基材層2之中間層4之側之面，宜為準備塗布作為接著助劑的胺基甲酸酯樹脂等固定塗布劑(固定塗布層3係如圖示)。在塗布固定塗布劑於基材層2用之塗布機方面，可使用輥塗布機、凹版印刷塗布機、逆輥塗布機、棒塗布機、模塗布機等通常使用之物。
或者，構成中間層4的樹脂組成物與構成封膠層5的樹脂組成物，係使用各自個別的單軸或二軸之擠壓機予以熔融捏合，使兩者經由給料管(feed block)或多重分歧模(multi-manifold die)，予以積層一體化後，藉由自T模予以共擠壓，而可製造中間層4與封膠層5為積層的二層薄膜，接著，在該二層薄膜之中間層4側之表面，經由固定塗布劑，使基材層2乾貼合。在關於乾貼合法之積層薄膜之製造機方面，可使用一般的貼合機。
又，如第1圖所示覆蓋膜1，將構成第一中間層41之樹脂組成物與構成封膠層5的樹脂組成物，使用各自另外之單軸或二軸之擠壓機予以熔融捏合，使兩者經由給料管或多重分歧模予以積層一體化後，自T模藉由共擠壓，來製造積層第一中間層41與封膠層5的二層薄膜，接著，在二層薄膜之第一中間層41側之表面，與基材層2之間，藉由以構成第二中間層42的經熔融的m-LLDPE為主成分之樹脂組成物，以擠壓貼合法而供給，而可製造具有由複數層所構成之中間層的覆蓋膜1。即使在該情形，在連接於基材層2之第二中間層42之側之面，宜為以胺基甲酸酯樹脂等之固定塗布劑(固定塗布層3係如圖示)作塗布準備。
又，可因應需要，宜為在基材層2進行抗靜電處理。作為基劑層2所使用之抗靜電劑，可使用例如陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼(betaine)系等界面活性劑型抗靜電劑，或高分子型抗靜電劑及導電劑等。該等抗靜電劑，係藉由使用凹版印刷輥的輥塗布機或擋邊塗布機(lip coater)、噴灑等，而塗布於基劑層2。又，為了均一地塗布該等抗靜電劑，在進行抗靜電處理前，宜為使基劑層2之薄膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理，特宜為進行電暈放電處理。
[抗靜電層]
具有上述基材層、中間層、及封膠層的覆蓋膜，即使在高速剝離時，亦難以引起「薄膜裂斷」，且熱封性、剝離強度之穩定性、及透明性優異，在不損害該等特性下，為了進一步抑制剝離所致靜電障礙之發生，宜為在封膠層側表面形成抗靜電層。
在抗靜電層，來自單體之重複單位，宜為使用下述一般式所示，側鏈具有四級銨鹽的陽離子性高分子型抗靜電劑。
上述式(1)中，A表示氧原子或亞胺基；R1 表示氫原子或甲基；R2 、R3 及R4 表示可各自相同或相異之碳原子數1至18之烷基；R5 表示碳原子數1至4之伸烷基；X- 表示陰離子，且m表示1至5000範圍之整數。
X- 方面，可例舉[B(OCH3 )4 ]- 、[B(OC2 H5 )4 ]- 、[B(OC3 H7 )4 ]- 、[B(OC6 H5 )4 ]- 等硼酸酯陰離子；I- 、Cl- 等之鹵素陰離子；H2 PO4 - 、BF4 - 、CH3 SO4 - 、C2 H5 SO4 - 、CH3 COO- 、NO3 - 、SbF6 - 、PF6 - 等，各自構造單位每單位可為相同或相異。尤其是鹵素陰離子、CH3 SO4 - 、C2 H5 SO4 - 等之抗靜電性優異，可恰當使用。
具有上述般構造的陽離子性高分子型抗靜電劑方面，可使用周知之物，尤其是可適當使用作為水溶液或水系乳液之物。該等一般而言，可使用市售之物，在具體製品方面，可例舉例如Suftomer ST1000、Suftomer ST-2000(三菱化學公司製)、ASA-29CP、ASA-31CP(高松油脂公司製)、bondeip PA、bondeip PM(小西公司製)、SF抗靜電塗布劑M-2(DIC公司製)等。
抗靜電層之構成係將該陽離子性高分子型抗靜電劑分散於丙烯酸系樹脂。其比率，較佳為由陽離子性高分子型抗靜電劑20至60質量%，丙烯酸系樹脂40至80質量%所構成之，更佳為由陽離子性高分子型抗靜電劑30至50質量%，丙烯酸系樹脂50至70質量%所構成之。在陽離子性高分子型抗靜電劑小於20質量%之情形，獲得充分的抗靜電性則造成困難，又，在超過60質量%時，在熱封覆蓋膜於載體帶之情形，則會有獲得充分剝離強度為困難之情形。
使用於抗靜電層的丙烯酸系樹脂，係脂肪族不飽和羧酸及/或脂肪族不飽和羧酸烷酯之單體予以聚合而成的共聚合樹脂，及乙烯-脂肪族不飽和羧酸及/或脂肪族不飽和羧酸烷酯之共聚合樹脂。脂肪族不飽和羧酸及/或脂肪族不飽和羧酸烷酯方面，可使用丙烯酸、或丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯等之C1至C12之醇與丙烯酸之酯衍生物，再者，可使用甲基丙烯酸、或甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等C1至C12之醇與甲基丙烯酸之酯衍生物之1種以上。其中，可適當使用脂肪族不飽和羧酸酯，特佳為甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯，因耐水性優異故良好。該等脂肪族不飽和羧酸及/或羧酸烷酯可單獨使用，亦可併用二種以上。
在丙烯酸系樹脂，可因應需要進而配合分散穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑等之添加劑。又，藉由添加交聯劑，而使丙烯酸系樹脂交聯亦無妨。再者在目的為防止阻塞，可添加球狀或粉碎形狀之丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、聚矽氧系粒子等有機系粒子、或滑石粒子、二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等之無機粒子。尤其是，二氧化矽粒子或氧化鋁粒子，由於已添加時少有透明性降低，故可更加合適的使用。該等粒子之添加量，宜為在構成抗靜電層的樹脂組成物中，在10至50質量%之範圍使用，更佳為15至35質量%。只要添加量在該範圍內，則可取得透明性、熱封性、抗阻塞效果之任一種的均衡性。
[基材層/中間層/封膠層/抗靜電層之層構造之覆蓋膜之製造方法]
茲以第3圖，說明由基材層/中間層/封膠層/抗靜電層之層構造所構成之覆蓋膜之製造方法如下。
要製造由基材層2/中間層4/封膠層5/抗靜電層6所構成之層構造之覆蓋膜1，典型上就得以上述方法，製造由基材層2/中間層4/封膠層5所構成之的積層薄膜，其後在封膠層5側表面形成抗靜電層6。
在積層薄膜之封膠層5側表面，形成抗靜電層6的配方方面，可使用一般的方法。例如，藉由將含有構成抗靜電層6的樹脂組成物之水溶液或水系乳液，直接塗膜於封膠層5側表面，予以乾燥，則可形成抗靜電層6。塗膜之方法為周知技術，可以例如凹版印刷塗布機、逆輥塗布機、吻合塗布機、氣刀塗布機、麥耶棒塗布機、浸漬塗布機等進行。在該情形，在塗膜之前，宜為進行封膠層5表面之電量處理或臭氧處理，特佳為電暈處理。
乾燥後抗靜電層6之厚度宜為0.1至1μm，特宜為0.1至0.4μm之範圍。抗靜電層6之厚度小於0.1um時會有無法充分獲得表面電阻率之情形，又在超過1μm時，不僅易於成為成本提升之要因，且在熱封覆蓋膜於載體帶之情形，會有難以獲得充分的剝離強度之情形。
[覆蓋膜]
所得之覆蓋膜，可作為電子零件之收納容器的載體帶之蓋材使用。
載體帶係指，用以容納電子零件之凹處，打開預定之間隔，所形成之寬8mm至100mm左右之帶狀物。載體帶並無特別限定，可使用市售之物。載體帶之材質方面，並無特別限定，可使用例如紙、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯共聚合樹脂等。載體帶可使用：藉由將碳黑或碳奈米管在樹脂中揉合，而賦予導電性之物；以抗靜電劑或揉合導電充填劑，而賦予抗靜電性之物；或者在載體帶表面將界面活性劑型之抗靜電劑或聚吡咯、聚噻吩等導電物分散於丙烯酸等有機黏合劑的塗膜液予以塗布，賦予抗靜電性之物。
[電子零件包裝體]
在載體帶之電子零件收納部，容納電子零件等，覆蓋覆蓋膜作為蓋材，沿著覆蓋膜之長邊方向，使兩緣部連續地熱封，而可得到電子零件包裝體。電子零件包裝體，通常係在捲繞成捲盤的狀態下進行保管、搬送。
將容納於電子零件包裝體的電子零件組裝於電子電路基板等時，以設置於載體帶長邊方向之緣部的饋送用之孔，一面饋送載體帶，一面自載體帶高速且斷續地剝離覆蓋帶，一方面藉由拾取裝置確認電子零件等之存在、方向、位置，一方面則一個個取出電子零件。
接著，以實施例詳細說明本發明，但本發明並非限定於該實施例之記載內容所限定之物。
[實施例]
在表1、表2及表3，表示使用於中間層、封膠層及抗靜電層的材料的大致表記、商品名及/或特性。在本說明書中記載的表中，係為了使記載簡潔起見，在此使用略表記。
[具有基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜](實施例1)
將由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯之三嵌段共聚合物之氫化物「tuftec H1041」(旭化成化學公司製)100質量份、50質量%之低密度聚乙烯、45質量%之二氧化矽、及5質量%之滑石所構成之抗阻塞劑母料「PEX ABT-16」(東京油墨公司製)(以下稱為「抗阻塞劑1」)25質量份，以滾打機予以預掺合，使用徑40mm之單軸擠壓機，在200℃捏合，以每分20m之線速度，獲得封膠層用樹脂組成物。
將該封膠層用樹脂組成物、第一中間層用m-LLDPE「evolue SP3010」(Prime聚合物公司製)，自各自個別的單軸擠壓機擠壓，以多重分歧T模予以積層擠壓，而獲得封膠層及第一中間層之厚度各為10μm及20μm之二層薄膜。
一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(厚度16μm)，準備二液硬化型聚胺基甲酸酯型固定塗布劑以輥塗布機塗布，在該塗布面，與上述二層薄膜之第一中間層側表面之間，進行擠壓以使構成第二中間層之已熔融的m-LLDPE「Harmorex NH745」(日本聚乙烯公司製)成為10μm之厚度，藉由擠壓貼合法，而獲得積層薄膜。
將該積層薄膜之封膠層側表面及基材層側表面經電暈處理後，使用凹版印刷塗布機，將陽離子型抗靜電劑「SAT-6C」(日本純藥公司製)塗布於積層薄膜之兩表面，獲得具有基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜。
(實施例2至11、比較例1至7)
除了成為下述表4及表7所記載之樹脂組成及厚度以外，其他則與實施例1相同方法，製作覆蓋膜。
(實施例12)
除了使第一中間層之厚度成為30μm以外，其他則與實施例1相同，製成由中間層(第一中間層)/封膠層之構成所成的二層薄膜。
一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(厚度16μm)，以輥塗布機做塗布二液硬化型聚胺基甲酸酯型固定塗布劑之準備，將該塗布面與上述二層薄膜之中間層側表面藉由乾貼合法予以積層獲得積層薄膜。將該積層薄膜之封膠層側表面及基材層側表面進行電暈處理後，使用凹版印刷塗布機，在積層薄膜之兩表面塗布陽離子型抗靜電劑「SAT-6C」(日本純藥公司製)，獲得具有基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜。
(實施例13至18，比較例8至11)
除了作為中間層或封膠層之原料係使用下述表5及表8記載的樹脂或樹脂組成物以外，其他則與實施例12相同，製成覆蓋膜。
(實施例19)
藉由在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(厚度25μm)之表面，塗布胺基甲酸酯系固定塗布劑以使乾燥厚度成為約1μm後，以T模擠壓塗膜構成中間層的m-LLDPE「Harmorex NH745N」(日本聚乙烯公司製)成為15μm厚度，而獲得具有基材層/中間層之層構造的二層薄膜。再者在該二層薄膜之中間層側之面，作為構成封膠層的樹脂，以擠壓塗膜予以積層，以使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯之三嵌段共聚合物之氫化樹脂「tuftec H1041」(旭化成化學品公司製)100質量份及抗阻塞劑母料「PEX ABT-16」(東京油墨公司製)25質量份所構成之樹脂組成物成為20μm之厚度，而獲得積層薄膜。將該積層薄膜之封膠層側表面及基材層側之表面進行電暈處理後，使用凹版印刷塗布機，將陽離子型抗靜電劑「SAT-6C」(日本純藥公司製)塗布於積層薄膜之兩表面，獲得具有基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜。
(實施例20至23，比較例12至16)
除了製成下述表6及表9記載的樹脂組成及厚度以外，其他則與實施例19相同方法製作覆蓋膜。
(評價方法)
關於上述實施例1至23及比較例1至16所製作的覆蓋膜，進行下述所示評價。該等結果如表4至表9所示。
(1)薄膜製膜性
經製膜的覆蓋膜之厚度，係就寬方向11點(40mm間隔)×流動方向3點(1m間隔)之計33處予以測定，調查在一片覆蓋膜中厚度之變動。厚度之變動為±20%以下者以「良」表示，超過±20%者以「不良」表示。
(2)霧值
按照JIS K 7105：1998之測定法A，使用積分球式測定裝置，測定霧值。關於薄膜製膜性顯著惡化，而無法獲得薄膜者則以「未評價」表示。
(3)熱封性
使用捆紮(taping)機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭(sealing head)寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、熱封壓力3.5MPa、饋送長16mm、熱封時間0.2秒×2次(重密封(double sealing))，在密封鐵塊(sealing iron)溫度140℃至190℃，以10℃間隔將5.5mm寬之覆蓋膜熱封於8mm寬之聚苯乙烯製載體帶(電氣化學工業公司製)。在溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下放置24小時後，在相同溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，以每分300mm之速度、剝離角度180°。剝離覆蓋膜，以140℃及190℃之密封鐵塊溫度熱封時之平均剝離強度在0.3至0.9N之範圍者為「優」，以140℃或190℃之任一密封鐵塊溫度予以熱封時，平均剝離強度為0.3至0.9N之範圍者為「良」，平均剝離強度在該範圍以外者則以「不良」表示。又，就薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(4)剝離強度之最大值與最小值之差
使用捆紮機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、熱封壓力3.5MPa、饋送長16mm、熱封時間0.2秒×2次(重密封)，在密封鐵塊溫度160℃至190℃為止，以10℃間隔，將5.5mm寬的覆蓋膜熱封於8mm寬之聚苯乙烯製載體帶(電氣化學工業公司製)。在溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，放置24小時後，在相同溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，以每分300mm之速度、剝離角度180°剝離覆蓋膜時之平均剝離強度成為0.4N之方式，調整熱封鐵塊之溫度。此時，在載體帶100mm長度部分剝離時，剝離強度之最大值與最小值之差小於0.2N者以「優」表示，在0.2N以上小於0.3N之物以「良」表示，0.3N以上之物以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(5)阻塞性
在與上述(4)相同條件熱封成為平均剝離強度為0.4N後，將已密封的載體帶捲繞，以在直徑95mm之紙管上使覆蓋膜側成為外側後，在40℃之環境放置24小時。此時，以目視觀察熱封處以外的載體帶與覆蓋膜有無接著，觀察不到接著者以「良」表示，觀察到接著者以「不良」表示。又，關於無法獲得薄膜製膜性顯著惡化的薄膜，則以「未評價」表示。
(6)表面電阻率
使用電阻率計「HirestaUP MCP-HT40」(三菱化學公司)，以JIS K 6911之方法，在氛圍溫度23℃、氛圍濕度50%(相對濕度)、外加電壓500V測定覆蓋膜封膠面之表面電阻率。又，就薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(7)薄膜裂斷性
薄膜裂斷性係依照第4圖所示方法，來評價。
首先，使用捆紮機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0.5秒×2次(重密封)，藉由調整封閉頭溫度，而使平均剝離強度成為1.5N及2.0N之方式，將21.5mm寬之覆蓋膜1密封於24mm寬之由聚苯乙烯所構成之電子零件用載體帶103。
接著，如第4圖所示，將密封了該覆蓋膜1的載體帶103，以550mm之長度切下，在貼有兩面黏著帶102的垂直壁101上黏貼，以使載體帶103之袋底部連接。自已黏貼的載體帶103之上部剝離50mm的覆蓋膜1，將已剝離的覆蓋膜1之前端以夾具104夾持，經由細繩105，安裝質量1000g之秤錘106於該夾具104。其後，使秤錘106自然落下時，即使平均剝離強度為2.0N，覆蓋膜1亦無斷裂者以「優」表示，以平均剝離強度1.5N，而覆蓋膜1無斷裂者以「良」表示，以平均剝離強度1.5N而觀察到斷裂者，則以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜，則以「未評價」表示。
[具有基材層/中間層/封膠層/抗靜電層之層構造的覆蓋膜]
(實施例24)
以滾打機(tumbler)摻合：乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂「Elvaloy 1820AC」(三井‧杜邦聚化學公司製)80質量%、與抗阻塞劑母料「PEX ABT-16」(東京油墨公司製)(亦即「抗阻塞劑1」))20質量%，獲得封膠層用樹脂組成物。
又，作為構成中間層的樹脂，係準備m-LLDPE「Harmorex NF464N」(日本聚乙烯公司製)。
將該等樹脂，各自個別地自直徑40mm之單軸擠壓機擠壓，以多重分歧模積層，使接收速度為15m/分，製作封膠層之厚度為10μm，中間層之厚度為20μm的封膠層/中間層之二層薄膜(厚度：30μm)。
一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜「E5100」(東洋紡公司製，厚度16μm)，進行塗布，以使胺基甲酸酯系之固定塗布劑的乾燥厚度成為2μm，藉由以乾貼合法積層，以使該塗布面與上述二層薄膜之中間層表面連接，獲得具有基材層/中間層/封膠層之層構造的總厚度48μm之積層薄膜。
接著，對積層薄膜之封膠層面，實施電暈處理後，將由陽離子性高分子型抗靜電劑「ASA-29CP」(高松油脂公司製)40質量%(固體成分)與丙烯酸系樹脂(丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂乳液「Vinyblan」(日信化學公司製))60質量%(固體成分)所構成之水系乳液，以凹版印刷反向(gravure reverse)法，進行塗膜，以使乾燥後厚度成為0.4μm，而形成抗靜電層，獲得具有基材層/中間層/封膠層/抗靜電層之層構造的覆蓋膜。
(實施例25至27)
使用上述表1至表3之樹脂或樹脂組成物，以下述表10所示混合量，藉由與實施例24相同方法，來製作覆蓋膜。
(實施例28)
以滾打機掺合乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂「Elvaloy 1820AC」(三井‧杜邦聚化學公司製)80質量%、與抗阻塞劑母料「PEX ABT-16」(東京油墨公司製)20質量%，獲得封膠層用樹脂組成物。
一方面，構成第一中間層的樹脂，係準備m-LLDPE「Harmorex NF464N」」(日本聚乙烯公司製)。
將該等樹脂自各自個別之直徑40mm之單軸擠壓機擠壓，以多重分歧模積層，使接收速度成為15m/分，來製作由封膠層之厚度為10μm，第一中間層之厚度為20μm之封膠層/第一中間層之構成所成的厚度30μm之二層薄膜。
一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜E5100」(東洋紡公司製，厚度16μm)，將二液硬化型聚胺基甲酸酯型固定塗布劑以輥塗布機塗布，在該塗布面與上述二層薄膜之第一中間層側表面之間，進行擠壓，以使構成第二中間層的經熔融的m-LLDPE「Harmorex NH745」(日本聚乙烯公司製)成為10μm之厚度，藉由擠壓貼合法，獲得具有基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層之層構造的總厚度56μm之積層薄膜。
接著，對封膠層面實施電暈處理後，將由陽離子性高分子型抗靜電劑「ASA-29CP」(高松油脂公司製)40質量%(固體成分)與丙烯酸系樹脂(丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂乳液「Vinyblan」(日信化學公司製))60質量%(固體成分)所構成之的水系乳液，藉由凹版印刷反向法，予以塗膜，以使乾燥後之厚度成為0.4μm，並形成抗靜電層，獲得基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層/抗靜電層之層構造的覆蓋膜。
(實施例29至43)
除了成為以下述之表10至12記載的樹脂組成及厚度以外，其他則與實施例28相同方法，製作覆蓋膜。
(比較例17至19)
除了成為如下述之表13記載的樹脂組成及厚度以外，其他則以與實施例24相同方法來製作覆蓋膜。
(比較例20至34)
除了以下述之表13至15記載的樹脂組成及厚度以外，其他則與實施例28相同方法來製作覆蓋膜。
(評價方法)
關於上述實施例24至43及比較例17至34所製作的覆蓋膜，則進行下述所示評價。該等結果如表10至表15所示。
(1)薄膜製膜性
將經製膜的覆蓋膜之厚度，係就寬方向11點(40mm間隔)×流動方向3點(1m間隔)之計33處予以測定，調查在一片覆蓋膜中厚度之變動。厚度之變動為±10%以下之物以「優」表示，±20%以下之物以「良」表示，超過20%者以「不良」表示。
(2)薄膜裂斷性
薄膜裂斷性係依照第4圖所示方法評價。
首先，使用捆紮機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0.5秒×2次(重密封)，藉由調整封閉頭溫度，而使21.5mm寬之覆蓋膜1密封於由24mm寬之聚苯乙烯所構成之電子零件用載體帶103，以使平均剝離強度為1.5N及2.0N。
接著，如第4圖所示，將密封了該覆蓋膜1的載體帶103，以550mm之長度切下，在貼有兩面黏著帶102的垂直壁101上黏貼，以使載體帶103之袋底部連接。自已黏貼的載體帶103之上部剝離50mm覆蓋膜1，將已剝離的覆蓋膜1之前端以夾具104夾持，經由細繩105，安裝質量1000g之秤錘106於該夾具104。其後，使秤錘106自然落下時，即使平均剝離強度為2.0N，覆蓋膜1亦無斷裂者以「優」表示，以平均剝離強度1.5N，覆蓋膜1無斷裂者以「良」表示，以平均剝離強度1.5N觀察到斷裂者，則以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(3)表面電阻率
使用電阻率計「Hiresta UP MCP-HT40」(三菱化學公司)，以JIS K 6911之方法，在氛圍溫度23℃、氛圍濕度50%(相對濕度)、外加電壓500V測定覆蓋膜封膠面之表面電阻率。又，就薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(4)全透光率及(5)霧值
使用按照JIS K 7105：1998之測定法A所致積分球式測定裝置，測定全透光率、及霧值(霧度)。關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。另外，覆蓋膜之霧值為50%以上之情形，在以覆蓋膜包裝電子零件後，在檢查內容物是否正確插入的步驟中，則會有內容物之確認變得困難之情形。
(6)密封性
使用捆紮機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0.2秒×2次(重密封)，自密封鐵塊溫度140℃至180℃為止，以10℃間隔，將21.5mm寬之覆蓋膜熱封於24mm寬之聚苯乙烯製載體帶(電氣化學工業公司製)。在溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，放置24小時後，在相同溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，以每分300mm之速度、剝離角度180°剝離覆蓋膜，以140℃至180℃之密封鐵塊溫度熱封時之平均剝離強度為0.3至0.8N之範圍者以「優」表示，在140℃至180℃之密封鐵塊溫度，經熱封時之平均剝離強度為0.2至1.0N之範圍者以「良」表示，平均剝離強度在該範圍以外之物則以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(7)剝離強度之經時變化穩定性
使用捆紮機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0.2秒×2次(重密封)，調整封閉頭溫度，藉此在溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下放置24小時後，以相同溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，以每分300mm之速度、剝離角度180°，使剝離覆蓋膜時之平均剝離強度成為0.4N，而將21.5mm寬之覆蓋膜熱封於24mm寬之聚苯乙烯製載體帶(電氣化學工業公司製)。對此，在促進環境試驗，係在52℃、相對濕度95%之高溫多濕環境下保管7日後，在23℃、相對濕度50%之環境下，放置24小時後，測定剝離強度。在高溫多濕環境保管後之平均剝離強度之變化為0.2N以下者為優，在0.3N以下者為良，上述以外之物以不良表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
(8)阻塞性
使用捆紮機「ST-60」(systemation公司)，以封閉頭寬0.5mm×2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0.2秒×2次(重密封)，調整封閉頭溫度，藉此以在溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下放置24小時後，在相同溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，以每分300mm之速度、剝離角度180°，成為剝離覆蓋膜時的平均剝離強度為0.4N，將21.5mm寬之覆蓋膜熱封於24mm寬之聚苯乙烯製載體帶(電氣化學工業公司製)。
接著，在直徑95mm之紙管，將已密封的載體帶捲繞，以使覆蓋膜側成為外側後，在60℃之環境，放置3日及7日，以目視觀察熱封處以外的載體帶與覆蓋膜之有無接著。在60℃之環境放置3日的情形，可看到接著者以「不良」表示，在放置3日之情形，則無法看到接著，且在放置7日的情形，可觀察到接著者，以「良」表示，即使在放置7日之情形，無觀察到接著者以「優」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，而無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。
以上係根據本發明之實施例所作說明。該實施例到底只是例示而已，可作各種變形例，又，對熟悉該項技藝人士可理解的是此種變形例也在本發明之範圍。
1．．．覆蓋膜
2．．．基材層
3．．．固定塗布層
4．．．中間層
41．．．第一中間層
42．．．第二中間層
5．．．封膠層
6．．．抗靜電層
101．．．壁
102．．．兩面黏著帶
103．．．載體帶
104．．．夾具
105．．．細繩
106．．．秤錘
第1圖係中間層由二層所構成之的本發明一實施形態的覆蓋膜之概略剖面圖。
第2圖係中間層由一層所構成之的本發明之一實施形態之覆蓋膜之概略剖面圖。
第3圖係在封膠層側表面具有抗靜電層之本發明之一實施形態的覆蓋膜之概略剖面圖。
第4圖係表示覆蓋膜之薄膜裂斷性之試驗方法的概略圖。
1．．．覆蓋膜
2．．．基材層
3．．．固定塗布層
5．．．封膠層
41．．．第一中間層
42．．．第二中間層

Claims (5)

  1. 一種覆蓋膜，其係熱封於容納電子零件的載體帶內，該覆蓋膜具有：基材層；由含有50質量%以上的密度0.900至0.940×103 kg/m3 之金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組成物所構成之中間層；封膠層(sealant layer)，其係由含50至85質量%烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂所構成之封膠層，其中乙烯系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物所構成之群組；及在封膠層側表面具有抗靜電層，該抗靜電層係由將20~60質量%之側鏈具有四級銨鹽的陽離子性高分子型抗靜電劑分散於40~80質量%的丙烯酸系樹脂中而成的樹脂組成物所構成，該四級銨鹽為以下一般式所示： (式中，A表示氧原子或亞胺基；R1 表示氫原子或甲 基；R2 、R3 及R4 表示可各自相同或相異之碳原子數1至18之烷基；R5 表示碳原子數1至4之伸烷基；X- 表示陰離子，且m表示1至5000範圍之整數)。
  2. 如申請專利範圍第1項之覆蓋膜，其中封膠層含有5至30質量%有機系微粒或無機系微粒。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之覆蓋膜，其中基材層係由二軸拉伸聚對酞酸乙二酯、或含有二軸拉伸聚對酞酸乙二酯的樹脂組成物所構成之。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之覆蓋膜，其中抗靜電層含有10至50質量%有機系微粒或無機系微粒。
  5. 一種電子零件包裝體，其係將如申請專利範圍第1或2項之覆蓋膜熱封於容納有電子零件的壓紋載體帶內。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG189310A1 (en) * 2010-10-07 2013-05-31 Denki Kagaku Kogyo Kk Electronic component packaging sheet, and formed article thereof
US9028938B2 (en) 2010-10-07 2015-05-12 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Styrene resin composition, and molded article thereof
EP2628690B1 (en) * 2010-10-13 2018-03-21 Denka Company Limited Cover film
WO2012169387A1 (ja) * 2011-06-08 2012-12-13 電気化学工業株式会社 カバーフィルム
MY184617A (en) * 2011-09-01 2021-04-08 3M Innovative Properties Co A heat-sealing cover film for packaging electronic components
JP6087518B2 (ja) * 2012-05-14 2017-03-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法
CN103075166A (zh) * 2012-12-31 2013-05-01 北京立高科技股份有限公司 复合自粘高分子防水板及其制备方法
JP5701350B2 (ja) * 2013-09-03 2015-04-15 日本マタイ株式会社 電子部品搬送用ボトムカバーテープ
KR101429220B1 (ko) * 2013-09-06 2014-08-14 대림산업 주식회사 우수한 열접착 특성을 갖는 연신 공압출 필름
JP6383165B2 (ja) * 2014-03-28 2018-08-29 五洋紙工株式会社 ポリオレフィン系樹脂積層フィルム
KR102337822B1 (ko) * 2014-08-15 2021-12-09 덴카 주식회사 커버 필름 및 이를 이용한 전자 부품 포장체
US10150896B2 (en) 2014-12-19 2018-12-11 Tredegar Film Products Corporation Surface protection film
CN104960292B (zh) * 2015-06-17 2017-01-25 浙江洁美电子科技股份有限公司 电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法
US9508393B1 (en) * 2015-06-25 2016-11-29 Western Digital Technologies, Inc. Hard disk drive enclosure base with a helium sealed gasket
CN106346885B (zh) * 2016-08-22 2019-02-12 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种载带用上盖带
JP2018111523A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 信越ポリマー株式会社 耐熱カバーテープ及びその製造方法
KR200484588Y1 (ko) * 2017-02-14 2017-09-27 (주)우진켐 의약품용 어린이 안전 블리스터 포장체
JP7018173B2 (ja) * 2017-09-01 2022-02-10 東ソー株式会社 易剥離性フィルム
ES2909304T3 (es) 2017-12-22 2022-05-06 Cryovac Llc Película de múltiples capas coextruida
CN111319869A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 科腾聚合物有限责任公司 用于半导体封装的热封层
BR112021011661A2 (pt) 2018-12-18 2021-09-08 Tredegar Surface Protection, Llc Película de mascaramento para proteger substratos sensíveis
JP6673509B1 (ja) * 2019-03-04 2020-03-25 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP7177265B2 (ja) * 2019-10-11 2022-11-22 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
CN111040553B (zh) * 2019-12-31 2021-05-04 江南大学 一种封闭保护剂及其制备方法
JP6950774B1 (ja) * 2020-03-17 2021-10-13 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP7289816B2 (ja) * 2020-03-30 2023-06-12 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
US20230265317A1 (en) * 2020-08-24 2023-08-24 Denka Company Limited Cover tape and electronic component package
CN114162462B (zh) * 2021-12-31 2023-07-07 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种盖带及电子元器件包装体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4207109A (en) * 1978-04-05 1980-06-10 Eastman Kodak Company Element for photographic use containing crosslinkable polymers having acrylamidophenol units
US5126198A (en) * 1988-12-21 1992-06-30 Wolff Walsrode Aktiengesellschaft Heat-laminatable, gas-barrier multi-layer films
US20060199005A1 (en) * 2003-04-24 2006-09-07 Dai Nippon Painting Co., Ltd. Electronic part taping packaging cover tape
US20070184243A1 (en) * 2004-04-26 2007-08-09 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241220A (ja) 1990-02-16 1991-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 燃焼機のポンプ制御装置
JP3201507B2 (ja) 1995-05-30 2001-08-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP3801296B2 (ja) 1997-03-13 2006-07-26 信越ポリマー株式会社 トップカバーテープ
JP2000327024A (ja) 1999-05-17 2000-11-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープ
EP1208006B1 (en) 1999-08-31 2004-02-18 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Transparent heat-sealing film
JP4828094B2 (ja) * 1999-08-31 2011-11-30 電気化学工業株式会社 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法
JP2003237882A (ja) * 2002-02-08 2003-08-27 Japan Polyolefins Co Ltd 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
JP4202685B2 (ja) 2002-07-16 2008-12-24 大日本印刷株式会社 紙キャリアテープ用カバーテープ
JP2005178073A (ja) 2003-12-17 2005-07-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープおよび包装体
JP4598598B2 (ja) 2005-05-26 2010-12-15 大日本印刷株式会社 カバーテープおよびその製造方法
JP4712502B2 (ja) 2005-09-29 2011-06-29 電気化学工業株式会社 カバーフィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4207109A (en) * 1978-04-05 1980-06-10 Eastman Kodak Company Element for photographic use containing crosslinkable polymers having acrylamidophenol units
US5126198A (en) * 1988-12-21 1992-06-30 Wolff Walsrode Aktiengesellschaft Heat-laminatable, gas-barrier multi-layer films
US20060199005A1 (en) * 2003-04-24 2006-09-07 Dai Nippon Painting Co., Ltd. Electronic part taping packaging cover tape
US20070184243A1 (en) * 2004-04-26 2007-08-09 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

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