CN114502482B - 电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一个面侧；以及中间层，其配置于上述基材层与上述热封层之间，所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.5mm的光梳的条件下为30％以上。

Description

电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组

技术领域

本发明涉及电子部件包装用盖带以及使用了其的包装体和包装体用套组。

背景技术

近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等电子部件被胶带包装并安装于基板。在胶带包装中，在将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带后，利用盖带对载带进行热封，得到用于保存和搬运电子部件的包装体。在安装电子部件时，将盖带从载带剥离，自动取出电子部件并安装于基板。需要说明的是，盖带也被称为顶带。

盖带需要能够视觉辨认内容物的程度的透明性。例如，在专利文献1中，提出了具有能够目视确认内容物的程度的透明性的透明导电性热封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4544563号

发明内容

发明要解决的课题

电子部件的小型化不断发展，隔着盖带进行确认变得更加困难。此外，在IC等电子部件安装工序中，正在进行如下方法：利用CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)相机等从盖膜上进行拍摄并进行图像分析，由此一边确认收纳部中的电子部件的位置、朝向、角度，一边进行安装工序。然而，以往的利用透过盖带的CCD相机得到的电子部件的像不鲜明，产生有时连电子部件的位置、朝向、角度都无法确认之类的问题。这样，根据电子部件的小型化、CCD相机的确认的要求，要求盖带进一步提高视觉辨认性。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种在隔着盖带使用CCD相机的情况下电子部件的像鲜明地映出的程度的电子部件的视觉辨认性优异的盖带。

用于解决课题的手段

本发明的一个实施方式提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一个面侧；以及中间层，其配置于上述基材层与上述热封层之间，所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.5mm的光梳(日文原文：光学櫛)的条件下为30％以上。

本发明的一个实施方式提供一种包装体，其具备：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部中；以及上述电子部件包装用盖带，其以覆盖上述收纳部的方式配置。

此外，本发明的一个实施方式提供一种包装体用套组，其具有：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；以及上述电子部件包装用盖带，其用于覆盖上述载带的收纳部。

发明效果

根据本发明的电子部件包装用盖带，在使用CCD相机的情况下，电子部件的视觉辨认性提高到电子部件的像鲜明地映出的程度。因此，如果使用本发明的电子部件包装用盖带、包装体，则能够可靠地掌握电子部件的位置、朝向、角度，能够高精度地在短时间内安装电子部件。

附图说明

图1是例示本发明的电子部件包装用盖带的示意截面图。

图2是例示本发明的包装体的示意俯视图和截面图。

图3是例示本发明的电子部件包装用盖带的示意截面图。

图4是实施例中的盖带2、盖带4的表面观察图像。

图5是实施例中的中间层膜B、中间层膜C的表面观察图像。

具体实施方式

以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。其中，本发明可以利用多个不同的方式来实施，并不受以下例示的实施方式的记载内容限定性解释。另外，为了使说明更明确，附图与实际的状态相比，有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但始终只是一个例子，并非限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，有时对于已出现的附图如上所述的要素相同的要素标注相同的符号，适当省略详细的说明。

在本说明书中，在表现在某构件上配置其他构件的样态时，在仅记为“上”或“下”的情况下，只要没有特别说明，则设为包括：以与某构件接触的方式在正上方或正下方配置其他构件的情形、以及在某构件的上方或下方还隔着另外的构件配置其他构件的情形这两者。另外，在本说明书中，在表现在某构件的面配置其他构件的样态时，在仅记为“面侧”或“面”的情况下，只要没有特别说明，则设为包括：以与某构件接触的方式在正上方或正下方配置其他构件的情形、以及在构件的上方或下方还隔着另外的构件配置其他构件的情形这两者。

以下，对本发明的电子部件包装用盖带和包装体进行详细说明。

A.电子部件包装用盖带

本发明的电子部件包装用盖带的特征在于，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一个面侧；以及中间层，其配置于上述基材层与上述热封层之间，所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.5mm的光梳的条件下为30％以上。

以往，在目视确认作为收纳物的电子部件的基础上，作为视觉辨认性的指标，使用电子部件包装用盖带(以下，有时简称为盖带。)的雾度值、总透光率。然而，如上所述，根据一边确认上述收纳部中的电子部件的位置、朝向、角度一边进行安装工序之类的要求，为了利用CCD相机等检查器来确认电子部件的位置、朝向、角度等，需要使从电子部件到达CCD相机等的反射光的光量比周围的光量大。

本发明人等发现，在使用仅雾度值、总透光率良好的盖带的情况下，有时难以根据利用CCD相机等得到的像来分析电子部件的位置、朝向、角度等。

因此，本发明人等考虑使用透射像鲜映度作为盖带的视觉辨认性的指标。此外，本发明人等发现，在映像性测定器的光梳的宽度宽(例如2.0mm)的透射像鲜映度中，作为视觉辨认性的指标是不充分的，如果光梳的宽度为0.5mm以下的窄的透射像鲜映度，则作为透过盖带的电子部件的视觉辨认性的基准是有效的。在映像性测定器的光梳的宽度为2.0mm的透射像鲜映度的情况下，即使在透射了电子部件包装用盖带的光的扩散角度比较宽的情况下也显示出良好的值，因此认为并非判断透射了盖带的电子部件的反射光实际到达CCD相机等的光量。另一方面，如果是光梳的宽度为0.5mm的透射像鲜映度，则评价光的扩散角度窄的区域的光量，因此能够判断实际到达CCD相机等的反射光的光量，因此认为在使用CCD相机的情况下能够用作是否鲜明地拍摄到像的指标。

另外，在将盖带卷绕成卷盘状的情况下，根据搬运时的环境等，有时在热封层的表面(热封面)产生以盖带彼此的密合等为原因的变化。具体而言，有时会发生如下的不良情况：热封面的表面性发生变化，作为盖带的透明性产生不均，其成为斑纹图案，导致视觉辨认性的恶化。然而，如果是实际到达CCD相机等的电子部件的反射光的光量高的盖带，则即使在热封面的表面性发生变化的情况下，由于是整体上视觉辨认性高的盖膜，所以能够降低视觉辨认性因部位而产生的变化率，能够抑制不良情况的发生。

参照附图对本发明的盖带进行说明。图1是表示本发明的盖带的一个例子的示意截面图。如图1所示，本发明的盖带1具有：基材层2；热封层3，其配置于基材层2的上述基材层的一个面侧；以及中间层4，其配置于基材层2与上述热封层3之间。

图2的(a)、(b)是表示使用了本发明的电子部件包装用盖带的包装体的一个例子的示意俯视图和截面图，图2的(b)是图2的(a)的A-A线截面图。如图2的(a)、(b)所示，包装体10具备：载带11，其具有收纳电子部件13的多个收纳部12；电子部件13，其收纳于收纳部12；以及盖带1，其以覆盖收纳部12的方式配置。在载带11热封有盖带1，在盖带1的热封层3的两端以规定的宽度呈线状地设置有热封部3h。另外，在包装体10中，载带11可以具有进给孔14。

1.透射像鲜映度

透射像鲜映度是表示透过塑料看到的物体的像以何种程度被鲜明地看到的值。本发明的盖带中，依据JIS K 7374，使用宽度为0.5mm的光梳测定的透射像鲜映度为30％以上，优选为40％以上，特别优选为50％以上。

如果是具有这样的透射像鲜映度的盖带，则能够使来自电子部件的反射光的光量充分，因此透过盖膜用相机等拍摄到的像变得鲜明，能够确认所收纳的电子部件的位置、朝向、角度。另外，本发明的盖带与以往的盖带相比，基于透射像鲜映度的视觉辨认性优异，因此，即使卷绕引起的热封层的表面性发生变化，也不易发生之后的视觉辨认性的恶化。

另外，对使用宽度为0.5mm的光梳测定的透射像鲜映度的上限没有特别限定，通常为70％以下。

另外，本发明的盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.25mm的光梳的条件下可以为20％以上，其中，可以为30％～70％的范围内。

此外，基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.125mm的光梳的条件下优选为10％以上，其中，优选为20％～60％的范围内。

透射像鲜映度(鲜映性)通过移动的光梳来测定透过盖带的试验片的光量，通过计算而求出。具体而言，在试样安装台上安装盖带的试验片后，使与试验片的透射光的光线轴正交的光梳移动，通过该光梳测定受光波形，读取在光线轴上存在梳的透射部分时的最高光量(M)和存在梳的遮光部分时的最低光量(m)。接下来，根据所得到的受光波形的最高光量(M)和最低光量(m)，通过下式进行计算。

C(n)＝{(M-m)/(M+m)}×100

在此，C(n)：光梳的宽度n(mm)时的透射像鲜映度(％)，M：光梳的宽度n(mm)时的最高光量，m：光梳的宽度n(mm)时的最低光量。

透射像鲜映度可以通过依据JIS K 7374的透射像鲜映度的透射法的透射鲜映度测定装置进行测定。作为这样的测定装置，可举出Suga Test Instruments株式会社映像性测定器ICM-1T等。

需要说明的是，在盖带的制造方法中使用挤出成形等的情况下，有时在MD方向和TD方向上透射像鲜映度稍微不同，但在本发明中，MD方向和TD方向的透射像鲜映度均在上述值的范围内。

这样，本发明的盖带由于使用宽度为0.5mm或0.25mm的光梳测定的透射像鲜映度为上述值以上，所以与以往的盖带相比，所收纳的电子部件的视觉辨认性更优异，特别是在使用CCD相机等检查器的情况下，电子部件的像鲜明地映出，电子部件的视觉辨认性优异到能够确认电子部件的位置、朝向、角度的程度。因此，在使用了本发明的盖带的包装体中，能够经由盖带并使用CCD相机来准确地掌握电子部件的位置、朝向和角度。如上所述，根据本发明的电子部件包装用盖带，能够高精度地在短时间内进行电子部件的取出，能够提高安装效率。

以下，对本发明的盖带的各构成进行说明。本发明的盖带可以通过以使用宽度为0.5mm或0.25mm的光梳而测定的透射像鲜映度为上述值的范围内的方式选择基材层、热封层、中间层等并组合而构成。

具体而言，如后所述，通过进行基材层中的树脂的种类的选择、基材层中可以包含的无机填料含量、锑催化剂含量的调整等，能够提高透射像鲜映度。另外，通过进行热封层中可以包含的导电性微粒的种类的选择、导电性微粒的分散状态的调整等，能够提高透射像鲜映度。此外，通过选择中间层的树脂、添加物的种类、调整添加物的含量、选择中间层的制膜方法，能够提高透射像鲜映度。另外，通过调整各层的厚度，还能够提高透射像鲜映度。此外，通过改变热封层的涂布方式、干燥方式等，也能够提高透射像鲜映度。

在本发明中，通过采用这些方法中的1个以上，能够使使用宽度为0.5mm或0.25mm的光梳测定的透射像鲜映度在上述值的范围内。

2.基材层

本发明中的基材层是支撑后述的热封层、中间层的层。

作为基材层，能够将使用0.5mm或0.25mm的光梳测定的盖带的透射像鲜映度设为上述值以上、且具有耐受保存和搬运时的外力的机械强度、或耐受制造和胶带包装的耐热性等即可，没有特别限定，可以应用各种材料。

例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯-间苯二甲酸酯共聚物、对苯二甲酸-环己烷二甲醇-乙二醇共聚物等聚酯、尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃等。

其中，在本发明中，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯在成本方面和机械强度良好，因此优选使用，其中，从提高透射像鲜映度的方面考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

另外，上述聚酯树脂通常在合成时使用催化剂。在本发明中，可举出使用锑、钛作为催化剂的树脂，但优选不使用锑作为催化剂的聚酯树脂。这是为了使透射像鲜映度良好。

另外，上述基材层可以是实施了抗静电处理的基材层。如果实施了抗静电处理，则能够防止盖带带电。

具体而言，可举出通过将表面活性剂等抗静电材料混入到树脂中而进行抗静电处理，制成包含抗静电材料的基材层的方式。另外，作为抗静电处理方法，也可以在作为双轴拉伸膜等的基材层的与热封层侧相反侧的面上，根据需要使用表面活性剂、硅有机化合物、导电性炭黑、导电性高分子、金属蒸镀、金属氧化物等导电性微粒等而在最外层设置抗静电层。通过这样实施抗静电处理，能够防止污垢、尘埃等附着于基材层的表面或者防止因与其他面的接触而产生静电。

作为抗静电处理方法，可举出将包含抗静电材料的抗静电层涂膜于由上述树脂构成的层上的方法。作为抗静电材料，例如适宜使用硅酸镁或蒙皂石、蒙脱石、贝得石、绿脱石、锂蒙脱石、皂石中的任一种或它们的组合。

作为上述抗静电层，可举出至少含有上述抗静电材料和热塑性树脂的抗静电层。作为上述热塑性树脂，可举出丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、丙烯酸改性聚酯树脂、聚氨酯系树脂、聚氯乙烯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯系树脂、丁二烯系树脂和苯乙烯系树脂中的任一种或它们的组合。

另外，在基材层中，根据需要，例如为了防止褶皱、粘连，可以包含二氧化硅等无机填料等添加剂，但基材层内的无机填料越少，透射像鲜映度越提高。因此，从提高透射像鲜映度的观点出发，优选这些添加剂，特别是不含无机填料的添加剂。另外，锑催化剂的使用有可能使透射像鲜映度降低，因此基材层优选使用不使用锑催化剂而合成的材料。

在本发明中，基材层的树脂材料优选为锑的含量为50ppm以下的聚酯。这样的聚酯例如可以通过使用钛化合物催化剂进行合成而得到。

基材层可以为单层，也可以为同种或不同种的多层的层叠体。另外，基材层可以为拉伸膜，也可以为未拉伸膜。其中，出于提高强度的目的，基材层可以为沿单轴方向或双轴方向拉伸的膜。

基材层的厚度例如可以设为2.5μm以上且300μm以下，也可以为6μm以上且100μm以下，还可以为12μm以上且50μm以下。如果基材层的厚度过厚，则有时胶带包装时的热封温度变高，在成本方面也是不利的。另外，如果基材层的厚度过薄，则有时机械强度不足。

基材层可以实施例如电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、预热处理、除尘处理、蒸镀处理、碱处理、喷砂处理等易粘接处理。

3.热封层

本发明中的热封层配置于中间层的与基材层相反侧的面侧。对于热封层而言，在使用本发明的盖带制造包装体时，通过对载带进行热封而将盖带与载带粘接。

本发明中的热封层只要能够使使用0.5mm或0.25mm的光梳测定的盖带的透射像鲜映度为上述值以上就没有特别限定。作为构成热封层的可热封的合成树脂，具体而言，可以使用包含聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、聚丁二烯系树脂、苯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂中的任一种或它们的组合的树脂。这是因为，在粘接性和强度等方面是最适合使用的。

另外，优选在热封层中分散有导电性微粒作为抗静电剂。作为本发明中使用的导电性微粒，优选50％粒径为0.40μm以下的导电性微粒，特别优选为0.36μm以下的导电性微粒，其中，优选为0.32μm以下的导电性微粒。这是因为，这样的粒径均为可见光的短波长区域以下，因此从确保透明性方面是优选的。

上述粒径可以使用日机装株式会社Nanotrac UPA-EX150，利用动态光散射法进行测定。

需要说明的是，在此，50％粒径是指在粒径分布中包含50％的粒子的粒径。

具有这样的粒径的导电性微粒可以是粒状的微粒，也可以是针状的微粒，但如果考虑到添加相同重量时的导电性和透明性良好这一点，则优选为针状的微粒。

在此，针状是指微粒的长度方向的长度与微粒的宽度的比率为5：1以上。

作为导电性微粒，只要是具有导电性的微粒就没有特别限定，可举出金、银、镍、铝、铜等金属微粒、炭黑微粒、对氧化锡、氧化锌和氧化钛等金属氧化物赋予了导电性的导电性微粒、对硫酸钡赋予了导电性的导电性微粒、对硫化锌、硫化铜、硫化镉、硫化镍、硫化钯等硫化物赋予了导电性的导电性微粒等。

在本发明中，其中，适宜使用对氧化锡、氧化锌或氧化钛等金属氧化物赋予了导电性的物质，特别优选氧化锡的微粉末。作为氧化锡，可以进行掺杂也可以不进行掺杂，特别优选掺杂锑。作为这样的锑掺杂氧化锡，从确保导电性的方面考虑，最优选粉体电阻率为500Ω·cm以下、优选为100Ω·cm以下的锑掺杂氧化锡。

上述粉体电阻率可以通过如下方式算出：将导电性微粒在10MPa的压力下成形为圆柱状，使用横河计测株式会社数字万用表7551-01测定其直流电阻，根据其测定值并使用下式来计算。

粉体电阻率＝测定值×圆柱的截面积/圆柱的厚度

在本发明中，如果热封层包含针状的导电性微粒、特别是锑掺杂氧化锡的微粉末，则能够兼顾盖带的视觉辨认性提高和导电性确保。

本发明中的热封层可以通过使上述导电性微粒混合、分散于上述能够热封的合成树脂中来制造，使用各种有机系的分散剂等均匀地分散。

上述合成树脂与导电性微粒的混合比根据导电性微粒的种类、粒径等而不同，通常相对于上述合成树脂100重量份，导电性微粒为10～1000重量份，优选为100～800重量份。在导电性微粒的量少于上述范围的情况下，导电性不足，抗静电性能有可能产生问题，因此不优选。另外，在导电性微粒的量多于上述范围的情况下，有可能在热封性方面产生问题、或产生在上述合成树脂中的分散变得困难等各种问题，因此不优选。

这样的本发明的热封层的表面电阻率优选为10⁴～10¹²Ω/□的范围内，特别优选为10⁵～10¹²Ω/□的范围内，最优选为10⁶～10¹¹Ω/□的范围内。这是因为，在高于上述范围的情况下，有可能在抗静电性能方面产生问题，在低于上述范围的情况下，不要求其以上的抗静电性能，有时成为成本方面的问题。需要说明的是，如果与带电的物体接触，则有时也会引起剧烈的静电放电(ESD)。

本发明的热封层的表面电阻率使用高电阻率计(株式会社三菱化学Analytech高电阻率计Hiresta-UP)进行测定。

使用本发明的热封层时的涂覆量根据用途而变化，通常为0.1～8g/m²的范围内。这是因为，在比上述范围少的情况下，在粘接强度方面产生问题，即使在比上述范围多地涂布的情况下，效果也几乎没有变化，成为材料费的浪费等成本方面的问题。

热封层中，也可以代替导电性微粒而使用表面活性剂、导电性高分子、有机硅化合物作为抗静电剂。作为表面活性剂，可举出季铵盐、吡啶鎓盐、咪唑鎓盐、伯～叔胺盐、锍盐、鏻盐等阳离子性表面活性剂；磺酸盐、硫酸酯盐、磷酸酯盐等阴离子性表面活性剂；氨基酸系、氨基酸硫酸酯系等两性表面活性剂；氨基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非离子性表面活性剂、以及将包含上述表面活性剂的单体成分高分子量化而得到的聚合物系表面活性剂等。作为导电性高分子，可举出聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚亚苯基亚乙烯(日文：ポリフェニレンビニレン)、多并苯(日文：ポリアセン)、或其各衍生物等。

热封层中可以根据需要包含分散剂等添加剂。例如，在热封层包含热封性树脂(热塑性树脂)和导电性微粒(金属氧化物)的情况下，为了使导电性微粒均匀且稳定地分散，可以使用分散剂。

然而，如果错误地选择分散剂，则反而导电性微粒的分散变得不稳定化，存在涂剂不均匀(凝胶)化的情况、涂膜的透明性(雾度)恶化的情况。因此，无论是否使用分散剂，重要的是形成稳定的分散状态，如果使用这样的涂剂，则透明性提高。然而，如果分散过度进行，则透明性变好，另一方面，涂膜的导电性(表面电阻率)恶化。即，作为热封层，优选为导电性微粒适度均匀地分散的层。

热封层的厚度例如可以设为0.05μm以上且3.0μm以下。如果热封层的厚度过薄，则有时无法得到均匀的膜。另外，如果热封层的厚度过厚，则盖带的透明性有可能降低。

作为热封层的形成方法，例如可举出使用将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯树脂和根据需要的上述其他树脂、添加剂等分散或溶解于溶剂而成的热封层用组合物，在中间层的与基材层相反侧的面侧涂布上述热封层用组合物并使其干燥的方法。作为上述热封层用组合物的涂布方法，例如可举出辊涂、逆转辊涂、凹版涂布、凹版逆转涂布、逗号涂布、棒涂(日文：バーコート)、线棒涂布、棒涂(日文：ロッドコート)、吻合涂布、刮刀涂布、模涂、流涂、浸涂、喷涂等公知的涂布法。

另外，作为热封层，可以使用膜。在该情况下，作为基材层和中间层与热封层的层叠方法，没有特别限定，可以使用公知的方法。例如，可举出将预先制造的膜用粘接剂贴合于中间层的方法、将热熔融的膜的原材料用T模等挤出至中间层而得到层叠体的方法等。作为粘接剂，例如可以使用聚酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。

4.中间层

在本发明中，如图1所示，在基材层2和热封层3之间配置有中间层4。通过中间层，能够提高基材层和热封层的密合性。此外，通过中间层，在将本发明的盖带热封于载带时，能够提高缓冲性，因此能够更均匀地对热封层赋予热。此外，通过中间层的选择，盖带的透射像鲜映度的调整变得容易。

作为中间层，只要能够将使用0.5mm或0.25mm的光梳测定的盖带的透射像鲜映度设为上述值以上就没有特别限定。例如，可举出包含中密度·低密度聚乙烯、直链状聚乙烯、聚乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯·甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯·甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、聚丙烯、离聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物中的任一种或混合体的中间层，厚度为10～100μm左右。另外，这样的中间层可以通过干式层压法或挤出层压法来形成。

然而，在本发明中，在上述树脂中，低密度聚乙烯、特别是直链状低密度聚乙烯(LLDPE，密度0.910～0.925)能够提高盖带的透射像鲜映度，因此优选使用。

作为中间层，优选使用膜。这是因为，通过使用膜作为中间层，能够容易地进行透射像鲜映度的调整。此外，中间层优选在其表面不发生抗粘连材料、抗静电材料等添加物的渗出。因此，中间层优选以不发生渗出的方式含有或不含有抗粘连材料、抗静电材料等添加物。这是因为，含有大量添加物的中间层由于添加剂渗出到表面而在表面产生凹凸，因此盖带的光扩散角度变大，产生透射像鲜映度的降低。

中间层中添加的无机填料(抗粘连剂等)的粒径、粒度分布和添加量影响透射像鲜映度。

另外，中间层的制膜方法也影响透射像鲜映度。如果熔融树脂的冷却速度慢，则树脂的结晶化进行，可以得到雾度高且透射像鲜映度也差的中间层，但如果冷却速度快，则可以得到雾度低且透射像鲜映度也良好的中间层。与空冷吹胀式相比，水冷吹胀式、T-模头式可以得到透射像鲜映度良好的膜。

中间层可以实施例如电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、预热处理、除尘处理、蒸镀处理、碱处理、喷砂处理等易粘接处理。

5.粘接层

在本发明中，例如图3所示，可以在基材层2与中间层4之间具有粘接层5。通过在基材层上形成粘接层，从而即使在基材层缺乏粘接力的情况下，也能够提高基材层与中间层之间的密合性。作为粘接层，根据基材层、中间层中使用的材料适当选择即可，没有特别限定。例如，可以由低密度聚乙烯、密度0.915～0.940g/cm³的乙烯-α·烯烃共聚物、聚乙烯乙酸乙烯酯共聚物、离聚物、聚丙烯、聚丁二烯、聚氨酯、聚酯、或者作为它们的改性物中的任一种的聚烯烃、异氰酸酯系、亚胺系的粘接剂等形成，厚度优选为0.2～60μm左右。可以将粘接层涂布或挤出到基材层上而成形，并且可以将中间层干式层压或挤出层压到该粘接层上。需要说明的是，该层如上所述是根据需要而形成的层。

6.底漆层

在本发明中，例如如图3所示，可以在上述热封层3与上述中间层4之间设置底漆层6。特别是，在要求抑制中间层4与热封层3之间的脱层的情况、要求提高中间层4与热封层3的粘接性的情况下，可以优选应用。

设置有底漆层的盖带抑制中间层与热封层之间的脱层，因此能够提高将热封于载带的盖带剥离时的美感，另外，能够提高中间层与热封层的粘接性，因此能够将盖带的粘接力调整为适度的强度以上。此外，在将盖带热封于载带时，通过设置这样的底漆层，还具有能够缓和热封条件对脱层、粘接力造成的影响的效果。

这样的底漆层可以由烯烃、改性烯烃、氨基甲酸酯、改性氨基甲酸酯、氢化SBS或它们的混合物形成。

其中，作为优选用于形成底漆层的树脂组合物，可举出苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)0～100重量％和经酸改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物100～0重量％的树脂组合物。苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和经酸改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物可以优选分别单独使用，通过将它们以上述范围混合使用，能够显著提高底漆层与中间层的粘接性，并且也能够提高底漆层与热封层的粘接性。其结果是，本发明的盖带通过借由这样的底漆层，能够以充分的强度将中间层与热封层粘接。此外，在该树脂组合物中，优选以树脂组合物整体的60重量％以下的比例添加丙烯酸系橡胶。通过以树脂组合物整体的60重量％以下的比例添加丙烯酸系橡胶，能够进一步发挥底漆层的作用，能够进一步提高粘接性。

需要说明的是，上述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物是氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，上述经酸改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物是酸改性率为1～100％的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物。

丙烯酸系橡胶是以丙烯酸烷基酯为主成分的橡胶。在此，作为丙烯酸酯，通常可举出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯腈等。另外，作为构成丙烯酸系橡胶的交联用官能团，可举出2-氯乙基乙烯基醚、其他含活性卤素的单体(氯乙酸乙烯酯、氯乙酸烯丙酯等)、含环氧基的单体(烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯等)、亚乙基降冰片烯等。

底漆层的涂覆量优选为0.05～2.5g/m²的范围内，特别优选为0.1～2.0g/m²的范围内。这是因为，在比上述范围少的情况下，作为底漆层的效果不充分，另外，在比上述范围多的情况下，效果不变，因此在成本方面成为问题。

7.其他

在本发明的盖带中，层叠上述各层而成的盖带中的总透光率优选为70％以上，特别优选为75％以上。另外，在本发明中，本发明的盖带的雾度值优选为30％以下，特别优选为25％以下。

上述雾度值和总透光率是依据JIS K 7136和JIS K 7361而测定的值。

如果具有这样的光学特性，则成为视觉辨认性更良好的盖带。

然而，即使仅使用雾度值和总透光率作为视觉辨认性的指标，也不会如透射像鲜映度那样考虑光扩散的强度，因此无法制成得到利用CCD相机等的相机检查所需的优异的视觉辨认性的盖带。

B.包装体

本发明的包装体具备：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；以及上述盖带，其以覆盖上述收纳部的方式配置。

本发明的包装体通过具备上述盖带，从而观察隔着盖带收纳的电子部件时的电子部件的视觉辨认性优异，特别是在使用CCD相机的情况下，电子部件的视觉辨认性也提高到电子部件的像鲜明地映出的程度。因此，能够可靠地掌握电子部件的位置、朝向、角度，能够高精度地在短时间内安装电子部件。

图2的(a)、(b)是表示本发明的包装体的一个例子的示意俯视图和截面图。需要说明的是，关于图2的(a)、(b)，记载于上述“A.电子部件包装用盖带”一项中，因此省略此处的说明。

以下，对本发明的包装体的各构成进行说明。

1.盖带

关于本发明中的盖带，记载于上述“A.电子部件包装用盖带”一项中，因此省略此处的说明。

在本发明的包装体中，盖带的热封层与载带在热封部粘接。热封部例如可以配置于盖带的热封层与载带接触的部分的一部分。即，热封层可以具有热封部和非热封部。由此，能够使盖带相对于载带的剥离性良好。

2.载带

本发明中的载带是具有收纳电子部件的多个收纳部的构件。

作为载带，只要是具有多个收纳部的载带即可，例如可以使用压纹载带(也称为压纹带。)、冲压载带(也称为冲压带。)、加压载带(也称为加压带。)中的任一种。其中，从成本、成形性、尺寸精度等观点出发，优选使用压纹载带。

作为载带的材质，例如可举出聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS树脂等塑料、纸等。其中，优选载带为树脂制的载带。

载带的厚度根据载带的材质、电子部件的厚度等适当选择。例如，载带的厚度可以设为30μm以上且1100μm以下。如果载带的厚度过厚，则成形性变差，如果载带的厚度过薄，则有时强度不足。

载带具有多个收纳部。收纳部通常在载带的长度方向上隔开规定的间隔地配置。作为收纳部的大小、深度、间距等，可以根据电子部件的大小、厚度等适当调整。

作为具有收纳部的载带的形成方法，可以应用通常的载带的成形方法，根据载带的种类、材质等适当选择。例如，可举出冲压成形、真空成形、压空成形、冲裁加工、压缩加工等。

3.电子部件

作为本发明的包装体中使用的电子部件，没有特别限定，例如可举出IC、电阻、电容器、电感器、晶体管、二极管、LED(发光二极管)、液晶、压电元件电阻器、滤波器、晶体振荡器、晶体振子、连接器、开关、电容(日文原文：ボリュウム)、继电器等。对于IC的形式，也没有特别限定。

近年来，在智能手机、可穿戴设备中，大量使用0.1mm～1mm×0.1mm～1mm(例如0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm、0.2mm×0.1mm)等非常小的尺寸的电子部件。为了高精度地安装这样的非常小的尺寸的部件，要求准确地进行从载带的取出。在本发明中，即使收纳于收纳部的电子部件为上述那样的非常小的尺寸的部件，也能够利用CCD相机等鲜明地捕获电子部件的像，因此能够准确地取出，能够提高安装效率。

4.包装体

本发明的包装体用于电子部件的保存和搬运。电子部件以包装体的状态被保存和搬运，并供于安装。在安装时，将盖带剥离，取出收纳于载带的收纳部的电子部件，并向基板等进行安装。

C.包装体套组

本发明的包装体套组具有：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；以及上述电子部件包装用盖带，其用于覆盖上述载带的收纳部。

本发明的包装体套组中使用的载带与上述“B.包装体2.载带”中说明的相同，因此省略此处的说明。

另外，本发明的包装体套组中使用的电子部件包装用盖带与上述“A.电子部件包装用盖带”中说明的相同，因此省略此处的说明。

需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，具有与本发明的技术方案所记载的技术思想实质上相同的构成、起到同样的作用效果的技术方案不论为何种形式均包含在本发明的技术范围内。

实施例

以下，示出实施例和比较例进一步详细说明本发明。

[实施例1]

准备相对于包含一部分经丙烯酸改性的聚酯系树脂的热塑性树脂的固体成分35重量份混合了65重量份的硅酸盐系抗静电剂(BYK Japan株式会社制，商品名“LAPONITES482”)而成的物质作为抗静电剂。将该抗静电剂以涂布量成为0.07g/m²的方式涂布于厚度12μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(基材层A)的一个面侧，由此形成抗静电层。

接下来，在基材层A的与形成有抗静电层的面相反的面侧，以涂布量成为4.2g/m²的方式涂布包含多元醇成分和异氰酸酯成分的双组份固化型粘接剂(粘接层)，此外，在该粘接层的表面层叠厚度30μm的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)膜(Tohcello株式会社制，商品名“TUX-TCS-NP”)作为中间层A。

接下来，在中间层A的表面，将苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)与经酸改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的混合物作为底漆，以涂布量成为1.2g/m²的方式利用凹版直接法进行涂布，由此形成底漆层。

接下来，相对于包含苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的热封剂的固体成分100重量份，混合锑掺杂导电性针状氧化锡微粉末的固体成分214重量份，将所得物作为透明导电性热封材料，以涂布量成为0.8g/m²的方式涂布于底漆层的表面(热封层A)。由此，制作由抗静电层/基材层A/粘接层/中间层A/底漆层/热封层A构成的结构的盖带1。

[实施例2]

除了将实施例1中的中间层A变更为厚度30μm的直链状低密度聚乙烯LLDPE膜(Tohcello株式会社制，商品名“TUX-VCS”)的中间层B以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层A/粘接层/中间层B/底漆层/热封层A构成的结构的盖带2。

[实施例3]

将实施例1中的基材层A中的PET膜变更为厚度15μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜的基材层B，另外，将实施例1中的中间层A变更为中间层B，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层B/粘接层/中间层B/底漆层/热封层A构成的结构的盖带3。

[实施例4]

将实施例1中的基材层A中的PET膜变更为厚度12μm的由非锑系催化剂合成的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的双轴拉伸膜(帝人株式会社制，商品名“HNC”)的基材层C，另外，将实施例1中的中间层A变更为中间层B，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层C/粘接层/中间层B/底漆层/热封层A构成的结构的盖带4。

[实施例5]

将实施例1中的中间层A变更为中间层B，另外，将热封层A变更为下述的热封层B，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层A/粘接层/中间层B/底漆层/热封层B构成的结构的盖带5。热封层B通过如下方式形成：相对于包含甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯共聚物的热封剂的固体成分100重量份，混合以硫酸钡为芯材的包含锑掺杂氧化锡的球状的导电性粉末的固体成分140重量份，将所得物作为透明导电性热封材料，以涂布量成为1.6g/m²的方式涂布于底漆层的表面。

[比较例1]

将实施例1中的中间层A变更为厚度30μm的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制，商品名“LL-XUMNV”)的中间层C，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层A/粘接层/中间层C/底漆层/热封层A构成的结构的盖带6。

[比较例2]

将实施例1中的基材层A变更为基材层B，另外，将实施例1中的中间层A变更为中间层C，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层B/粘接层/中间层C/底漆层/热封层A构成的结构的盖带7。

[比较例3]

将实施例1中的基材层A变更为基材层C，另外，将实施例1中的中间层A变更为中间层C，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了由抗静电层/基材层C/粘接层/中间层C/底漆层/热封层A构成的结构的盖带8。

[盖带的透射像鲜映度测定]

依据JIS K 7374，测定了上文中得到的盖带1～8的透射像鲜映度。即，从盖带取出试验片，对于该试验片，用宽度0.125mm、宽度0.25mm、宽度0.5mm、宽度1mm、宽度2mm的光梳测定透射像鲜映度。测定装置使用Suga试验机株式会社映像性测定器ICM-1T。用于测定的光以从盖带的基材层侧的面入射并从热封层侧的面射出的方式进行照射。将结果示于表1。

[总透光率和雾度值测定]

对于上文中得到的盖带1～8，利用东洋精机制作所株式会社制haze-gard II测定总透光率和雾度值。将结果示于表2。

[相机的视觉辨认性的评价]

关于相机的视觉辨认性，以盖带的基材面侧朝向相机侧的方式，将盖带以黑底留白的方式重叠于大小1.0pt(＝1/72英寸≈0.35mm)的文字(ばびぶべぼぱぴぷぺぽ)上，利用株式会社KEYENCE制数字显微镜VH-Z20，以倍率100倍进行观察、拍摄，由此进行了测定。用肉眼目视拍摄到的图像，在文字的读取容易的情况下评价为相机的视觉辨认性良好，在文字的读取不容易的情况下评价为相机的视觉辨认性不良。将结果示于表2。

[表1]

[表2]

		总透光率(％)	雾度值(％)	相机的视觉辨认性
					实施例1	盖带1	89.0	6.9	良好
实施例2	盖带2	89.3	5.3	良好
					实施例3	盖带3	89.6	6.0	良好
实施例4	盖带4	89.5	5.5	良好
					实施例5	盖带5	89.0	12.3	良好
比较例1	盖带6	88.9	7.4	不良
					比较例2	盖带7	89.3	7.5	不良
比较例3	盖带8	89.4	6.8	不良

根据表1的结果可知，在光梳的宽度为0.5mm以下的情况下，盖带的透射像鲜映度存在大的差异，作为视觉辨认性的指标是充分的。另一方面，在光梳的宽度宽至2mm的情况下，透射像鲜映度未产生大的差异，可知作为视觉辨认性的指标是不充分的。

另外，根据表2的结果，在盖带1～4、6～8中，总透光率、雾度值测定结果未观察到大的差异。可知盖带5与盖带1～4相比，尽管雾度值测定结果高，但透射像鲜映度没有发现大的差异。可知总透光率、雾度值测定结果作为视觉辨认性的指标也是不充分的。

另外，实施例1(盖带1)、实施例2(盖带2)、比较例1(盖带6)的透射像鲜映度产生差异，因此可知透射像鲜映度根据中间层的种类而变化。在此，将用株式会社KEYENCE制数字显微镜VH-Z20拍摄上述盖带2、盖带4的表面而得的图像分别示于图4的(A)、(B)。此外，将同样地观察了中间层膜B、中间层膜C的表面的结果示于图5的(A)、(B)。

根据图4的(B)可知，盖带4在表面存在多个白浊点，由此，认为产生了透射像鲜映度的降低。另外，在图5的(A)所示的中间层膜B的表面几乎未产生图5的(B)所示的在中间层膜C的表面产生的白浊点，因此可知透射像鲜映度可以根据中间层的种类而变化。

另外，实施例2(盖带2)与实施例3(盖带3)的透射像鲜映度产生差异，因此可知透射像鲜映度也根据基材层的种类而变化。此外，实施例2(盖带2)与实施例5(盖带5)的透射像鲜映度产生差异，因此可知透射像鲜映度也根据热封层的种类而变化。

附图标记说明

1…盖带

2…基材层

3…热封层

4…中间层

5…粘接层

6…底漆层

10…包装体

11…载带

12…收纳部

13…电子部件

Claims (8)

1.一种电子部件包装用盖带，其具有：

基材层；

热封层，其配置于所述基材层的一个面侧；以及

中间层，其配置于所述基材层与所述热封层之间，

所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.5mm的光梳的条件下为30％以上。

2.一种电子部件包装用盖带，其具有：

基材层；

热封层，其配置于所述基材层的一个面侧；以及

中间层，其配置于所述基材层与所述热封层之间，

所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.25mm的光梳的条件下为20％以上。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含针状的导电性微粒，所述导电性微粒为氧化锡的微粉末。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述基材层的树脂材料是锑的含量为50PPM以下的聚酯。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述基材层包含抗静电剂。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，在所述基材层的与所述热封层侧相反侧的面上配置有包含抗静电剂的抗静电层。

7.一种包装体，其具备：

载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；

电子部件，其收纳于所述收纳部；以及

权利要求1～6中任一项所述的电子部件包装用盖带，其以覆盖所述收纳部的方式配置。

8.一种包装体用套组，其具有：

载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；以及

权利要求1～6中任一项所述的电子部件包装用盖带，其用于覆盖所述载带的收纳部。