JP7152583B2 - 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット - Google Patents
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Description
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、JIS K 7374による透過像鮮明度が、幅0.5mmの光学櫛で30%以上であることを特徴とする。
本発明者らは、単に、ヘイズ値や全光線透過率だけが良好なカバーテープを用いた場合には、CCDカメラ等により得られる像から電子部品の位置、向きや角度等を解析することが困難な場合があることを見出した。
透過像鮮明度とは、プラスチックを透過して見える物体の像がどの程度鮮明に見えるかを示す値である。本開示のカバーテープは、JIS K 7374に準拠して、幅が0.5mmの光学櫛を用いて測定される透過像鮮明度が30%以上であり、好ましくは40%以上、特に好ましくは50%以上である。
C(n)={(M-m)/(M+m)}×100
ここで、C(n):光学櫛の幅(nm)のときの透過像鮮明度(%)、M:光学櫛の幅n(nm)のときの最高光量、m:光学櫛の幅n(nm)のときの最低光量である。
本開示における基材層は、後述するヒートシール層や中間層を支持する層である。
基材層としては、0.5mmもしくは0.25mmの光学櫛を用いて測定されるカバーテープの透過像鮮明度を上記値以上とすることができ、かつ、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、特に限定されるものではなく、種々の材料が適用できる。
具体的には、界面活性剤等の帯電防止材を樹脂中に練り込むことによって帯電防止処理を行い、帯電防止材を含む基材層とする態様が挙げられる。また、帯電防止処理方法として、2軸延伸フィルム等である基材層のヒートシール層側とは反対側の面に、必要に応じて、界面活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、導電性高分子、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子等を用いて、帯電防止層を最外層に設けることもできる。このように帯電防止処理を施すことにより、基材層の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
本開示におけるヒートシール層は、中間層の基材層と反対側の面側に配置される。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
上記粒径は、日機装株式会社 ナノトラック UPA-EX150を用い、動的光散乱法を用いて測定することができる。
なお、ここで50%粒径とは、粒径分布において、50%の粒子が含まれる粒径をいう。
粉体抵抗率=測定値×円柱の断面積/円柱の厚み
本開示のヒートシール層の表面抵抗率は、高抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック 高抵抗率計 ハイレスタ-UP)を用いて測定される。
しかしながら、分散剤の選定を誤ると、反って導電性微粒子の分散が不安定化し、コート剤が不均一(ゲル)化する場合や、塗膜の透明性(ヘイズ)が悪化する場合がある。そのため、分散剤の使用の有無に関わらず、安定した分散状態にすることが重要であり、そのようなコート剤を使用すると透明性が向上する。ただし、分散を進めすぎると、透明性が良くなる一方で、塗膜の導電性(表面抵抗率)が悪化する。即ち、ヒートシール層としては、導電性微粒子が適度に均一に分散した層であることが好ましい。
本開示においては、図1に示すように、基材層2およびヒートシール層3の間に中間層4が配置されている。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。さらに、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。さらに、中間層の選択によりカバーテープの透過像鮮明度の調整が容易となる。
本開示においては、例えば図3に示すように、基材層2と中間層4との間に、接着層5を有していてもよい。接着層を基材層に形成することで、基材層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間の密着性を向上させることができる。接着層としては、基材層、中間層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。例えば、低密度ポリエチレン、密度0.915~0.940g/cm3のエチレン-α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリエステル、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネート系、イミン系の接着剤等により形成することができ、厚さは0.2~60μm程度が好ましい。接着層は、基材層上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層上に中間層をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。なお、この層は上述した通り必要に応じて形成される層である。
本開示においては、例えば図3に示すように、上記ヒートシール層3と上記中間層4との間にプライマー層6を設けてもよい。特に、中間層4とヒートシール層3との間のデラミネーションを抑制することが要求される場合や、中間層4とヒートシール層3との接着性を向上させることが要求される場合に、好ましく適用することができる。
本開示のカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が70%以上であることが好ましく、特に、75%以上であることが好ましい。また、本開示においては、本開示のカバーテープのヘイズ値が、30%以下であることが好ましく、特に、25%以下であることが好ましい。
上記ヘイズ値および全光線透過率は、JIS K7136およびJIS K7361に準拠して測定した値である。
しかしながら、ヘイズ値及び全光線透過率のみを視認性の指標として用いても、透過像鮮明度のように光拡散の強さが考慮されないため、CCDカメラ等によるカメラ検査に必要とされる優れた視認性を得るカバーテープとすることができない。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
本開示の包装体セットは、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの収納部を覆うために用いられる、上述した電子部品包装用カバーテープと、を有するものである。
また、本開示の包装体セットに用いられる電子部品包装用カバーテープは、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
[実施例1]
一部がアクリル変性されたポリエステル系樹脂を含む熱可塑性樹脂の固形分35重量部に対し、マグネシウム系帯電防止剤(ビックケミー・ジャパン(株)製、商品名「ラポナイトS482」)を65重量部混合したものを帯電防止剤として準備した。その帯電防止剤を厚さ12μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(基材層A)の一方の面側に、塗布量0.07g/m2となるように塗布することによって、帯電防止層を形成した。
実施例1における中間層Aを、厚さ30μmの直鎖状低密度ポリエチレンLLDPEフィルム(東セロ(株)製、商品名「TUX-VCS」)の中間層Bに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層A/接着層/中間層B/プライマー層/ヒートシール層Aからなる構成のカバーテープ2を作製した。
実施例1における基材層AにおけるPETフィルムを、厚さ15μmの2軸延伸ポリブチレンテレフタレート(PBT)フィルムの基材層Bに変更し、また、実施例1における中間層Aを中間層Bに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層B/接着層/中間層B/プライマー層/ヒートシール層Aからなる構成のカバーテープ3を作製した。
実施例1における基材層AにおけるPETフィルムを、厚さ12μmの非アンチモン系触媒で合成されたポリエチレンテレフタレート(PET)の2軸延伸フィルム(帝人(株)製、商品名「HNC」)の基材層Cに変更し、また、実施例1における中間層Aを中間層Bに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層C/接着層/中間層B/プライマー層/ヒートシール層Aからなる構成のカバーテープ4を作製した。
実施例1における中間層Aを中間層Bに変更し、また、ヒートシール層Aを、下記のヒートシール層Bに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層A/接着層/中間層B/プライマー層/ヒートシール層Bからなる構成のカバーテープ5を作製した。ヒートシール層Bは、メチルメタクリレート-ブチルメタクリレート共重合体からなるヒートシール剤の固形分100重量部に対し、硫酸バリウムを芯材とするアンチモンドーピング酸化錫からなる球状の導電性粉末の固形分140重量部を混合したものを透明導電性ヒートシール材として、プライマー層の表面に、塗布量1.6g/m2となるように塗布して形成した。
実施例1における中間層Aを、厚さ30μmの直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム(フタムラ化学社製、商品名「LL-XUMNV」)の中間層Cに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層A/接着層/中間層C/プライマー層/ヒートシール層Aからなる構成のカバーテープ6を作製した。
実施例1における基材層Aを基材層Bに変更し、また、実施例1における中間層Aを中間層Cに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層B/接着層/中間層C/プライマー層/ヒートシール層Aからなる構成のカバーテープ7を作製した。
[比較例3]
実施例1における基材層Aを基材層Cに変更し、また、実施例1における中間層Aを中間層Cに変更した以外は、実施例1と同様の方法で、帯電防止層/基材層C/接着層/中間層C/プライマー層/ヒートシール層Aからなる構成のカバーテープ8を作製した。
JIS K 7374に準拠して、上記で得られたカバーテープ1~8の透過像鮮明度を測定した。即ち、カバーテープから試験片を取り出し、該試験片について、幅0.125mm、幅0.25mm、幅0.5mm、幅1mm、幅2mmの光学櫛で透過像鮮明度を測定した。測定装置は、スガ試験機株式会社 写像性測定器ICM-1Tを使用した。測定するための光は、カバーテープの基材層側の面から入射してヒートシール層側の面から出射するように照射した。結果を表1に示す。
上記で得られたカバーテープ1~8ついて、全光線透過率およびヘイズ値を東洋精機製作所(株)製ヘイズガードIIにて測定した。結果を表2に示す。
カメラの視認性は、カバーテープの基材面側がカメラ側に向くようにして、カバーテープを黒地に白抜きで大きさ1.0pt(=1/72インチ≒0.35mm)の文字(ばびぶべぼぱぴぷぺぽ)の上に重ね合わせ、(株)キーエンス製デジタルマイクロスコープVH-Z20で、倍率100倍で観察し、撮影することによって測定した。撮影した画像を肉眼で目視して、文字の読み取りが容易である場合にカメラの視認性が良い、文字の読み取りが容易ではない場合にカメラの視認性が良くない、と評価した。結果を表2に示す。
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 中間層
5 … 接着層
6 … プライマー層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
Claims (8)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
JIS K 7374による透過像鮮明度が、幅0.5mmの光学櫛で30%以上であり、
JIS K 7136によるヘイズ値が、13%以下である、電子部品包装用カバーテープ。 - 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
JIS K 7374による透過像鮮明度が、幅0.25mmの光学櫛で20%以上であり、
JIS K 7136によるヘイズ値が、13%以下である、電子部品包装用カバーテープ。 - 前記ヒートシール層が、針状の導電性微粒子を含み、前記導電性微粒子が、酸化錫の微粉末である、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記基材層の樹脂材料が、アンチモンの含有量が50PPM以下であるポリエステルである、請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記基材層が、帯電防止剤を含む、請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記基材層の、前記ヒートシール層側とは反対側の面に、帯電防止剤を含む帯電防止層が配置された、請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。 - 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記キャリアテープの収納部を覆うために用いられる、請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を有する、包装体用セット。
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