CN102348609B

CN102348609B - 收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜和电子部件包装体

Info

Publication number: CN102348609B
Application number: CN201080012042.7A
Authority: CN
Inventors: 岩崎贵之; 藤村徹夫; 佐佐木彰
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2009-03-13
Filing date: 2010-03-05
Publication date: 2014-04-02
Anticipated expiration: 2030-03-05
Also published as: US20120003429A1; WO2010104010A1; JPWO2010104010A1; MY152320A; TWI491499B; JP5474930B2; CN102348609A; TW201036814A; SG174337A1; KR20110137341A; US8652601B2; KR101642166B1

Abstract

本发明涉及覆盖膜，其中，所述覆盖膜具有：基材层；中间层，由含有50质量％以上的密度为0.900-0.940×10³kg/m³的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；以及密封层，由含有50-85质量％的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。

Description

收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜和电子部件包装体

技术领域

本发明涉及电子部件的包装所使用的载带用覆盖膜。

背景技术

随着电子设备的小型化，所使用电子部件的小型化和高性能化也得到发展，同时，在电子设备的组装工序中，将电子部件自动地安装在印刷线路板上。通常，表面安装用的电子部件被收纳在载带中并以电子部件包装体的形态进行保管和运送，其中，上述载带中连续地压纹成形有用于收纳电子部件的凹腔(Pocket)，上述电子部件包装体是通过在上述载带的顶面叠合覆盖膜作为盖材并用密封条连续热封而得到的。作为覆盖膜，采用通过在由双轴拉伸的聚酯膜构成的基材上层叠由热塑性树脂构成的密封层而得的材料。

在电子设备等的制造过程中安装电子部件时，通过自动剥离装置从载带将覆盖膜剥离，通过拾取装置将收纳于载带的电子部件取出，并在电路基板上进行表面安装。因此，覆盖膜与载带的剥离强度稳定在适当的范围内是特别重要的。如果剥离强度过强则剥离时覆盖膜可能断裂，反之如果过弱则保管·输送时，覆盖膜从载带剥离，作为内容物的电子部件可能脱落。特别是，随着安装速度的急剧快速化，覆盖膜的剥离速度也极度高速化而达到0.1秒以下/拍，在剥离时覆盖膜要承受较大的应力。其结果，将导致覆盖膜断裂，发生被称为“断膜”的问题。

关于从载带剥离覆盖膜时的剥离强度，根据JIS C0806-3的规定，在剥离速度为每分钟300mm时，8mm宽的载带的剥离强度为0.1-1.0N，12mm-56mm宽的载带的剥离强度为0.1-1.3N。但是，在实际安装电子部件的工序中，剥离速度比每分钟300mm更快，特别是在收纳大型的连接器部件时，多以接近上限的剥离强度进行密封，其结果，在剥离覆盖膜时很容易发生断膜。

为解决上述断膜问题，有人提出了在双轴拉伸的聚酯膜等的基材与密封层之间设置聚丙烯、尼龙、聚氨酯等抗冲击能力和抗撕裂蔓延能力优异的中间层的方法(参照专利文献1-3)。另一方面，还有人提出了使用特定比重的茂金属直链状低密度聚乙烯(m-LLDPE)作为中间层、再使该中间层和基材层之间的接合层具有低杨氏模量来防止应力向基材层传播的方法(参照专利文献4)。此外，以得到剥离强度的密封温度依赖性和随时间的变化小、密封性稳定的覆盖膜为目的，有人提出了使用通过使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物与聚乙烯或聚丙烯混合而得到的物质作为密封树脂组合物(专利文献5)。但是，即使采用上述方法，在每分钟100m这样的高速剥离中，仍难以充分抑制断膜。

而且，有人提出了通过对由苯乙烯类烃树脂构成的各层进行共挤出从而提高层间的接合力的覆盖膜(参照专利文献6)。但是，即使采用上述方法，热封后的剥离强度的稳定性仍不充分。

此外，在高速剥离中，由剥离引起的静电比较激烈，因此需要抑制剥离时的静电妨害。

作为减少由剥离引起的静电发生的方法，人们采用在覆盖膜的密封层中掺入导电性碳粒子、金属氧化物等的导电粉、金属微粒的方法(例如：参照专利文献1)。但是，金属氧化物等比较昂贵，因此容易导致成本上升，此外，金属氧化物等不易均匀分散在密封层中，可能因分散不良而导致剥离强度不均的缺陷。

还有人提出了在密封层中分散表面活性剂的方法(参照专利文献7)，但是，通过将覆盖膜热封于载带所得的电子部件包装体在高温多湿环境下保管数日时，表面活性剂向密封层的表面迁移，因此剥离强度降低，覆盖膜有剥离之虞。

还有人提出了不在密封层中混合导电性微粒，而在基材层和密封层之间设置电荷移动层，从而防止密封层表面带静电的方法(参照专利文献8)。利用这种不含有导电性微粒等异物的密封层来进行热封的方法旨在使剥离强度稳定，在该方面取得了显著效果。但是，随着电子部件的小型化等，对密封层表面的静电发生的抑制提出了更高等级的需求，因而有时难以满足所要求的性能。

此外，除上述特性外，覆盖膜还需要具有高透明性以容易地对作为收纳物的电子部件进行识别。例如，在IC等的电子部件的检查中，使用CCD照相机从覆盖膜的上方拍摄并进行图像分析，由此判别是否存在IC引脚变形等的缺陷，因此需要具有高透明性的覆盖膜。为了有效地进行这种识别，需要雾度为50%以下且总透光率为75%以上的覆盖膜。

专利文献1：日本国专利公报“特许第3241220号专利”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开平10-250020号”

专利文献3：日本国专利申请公开公报“特开2000-327024号”

专利文献4：日本国专利申请公开公报“特开2006-327624号”

专利文献5：日本国专利申请公开公报“特开平8-324676号”

专利文献6：日本国专利申请公开公报“特开2007-90725号”

专利文献7：日本国专利申请公开公报“特开2004-51106号”

专利文献8：日本国专利申请公开公报“特开2005-178073号”

发明内容

本发明提供即使在高速剥离时也难以发生“断膜”，且热封性、剥离强度的稳定性和透而且，本发明提供除具有上述特性外还能够抑制由剥离引起的静电妨害的覆盖膜。

此外，本发明还提供特别适合电子部件的高速安装的电子部件包装体。

为了解决上述问题，本发明采用了以下技术方案。即，根据本发明，提供以下的覆盖膜或电子部件包装体。

(1)收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜，其具有：基材层；中间层，由含有50质量%以上的密度为0.900-0.940×10³kg/m³的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；以及密封层，由含有50-85质量%的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。

(2)如(1)所述的覆盖膜，构成密封层的乙烯类共聚树脂的烯烃成分选自乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯和异戊二烯。

(3)如(2)所述覆盖膜，构成密封层的乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯无规共聚树脂、乙烯-1-丁烯无规共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-苯乙烯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚树脂的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚树脂的加氢产物。

(4)如(3)所述的覆盖膜，构成密封层的乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物。

(5)如(1)-(4)所述的覆盖膜，密封层含有5-30质量%的有机微粒或无机微粒。

(6)如(1)-(5)所述的覆盖膜，基材层由双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、或含有双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂组合物构成。

(7)如(1)-(6)所述的覆盖膜，在密封层侧表面，具有由使阳离子性高分子型抗静电剂分散在丙烯酸类树脂中而得的树脂组合物构成的抗静电层，所述阳离子性高分子型抗静电剂的侧链具有以下通式：

(式中，A表示氧原子或亚氨基，R₁表示氢原子或甲基，R₂、R₃及R₄分别表示相同或不同的碳原子数为1-18的烷基，R₅表示碳原子数为1-4的亚烷基，X^-表示阴离子，并且m表示1-5000范围内的整数)

所示的季铵盐。

(8)如(7)所述的覆盖膜，构成抗静电层的树脂组合物中的阳离子性高分子型抗静电剂与丙烯酸类树脂的比例为：20-60质量%的阳离子性高分子型抗静电剂、40-80质量%的丙烯酸类树脂。

(9)如(7)或(8)所述的覆盖膜，上述抗静电层含有10-50质量%的有机微粒或无机微粒。

(10)将上述(1)-(9)中任一项所述的覆盖膜热封于收纳电子部件的压纹载带的电子部件包装体。

本发明的覆盖膜能够充分抑制在从载带高速剥离时发生的“断膜”现象，并且热封性、剥离强度的稳定性、透明性优异。而且，本发明的覆盖膜除上述特性外还能够抑制剥离时发生的静电妨害。此外，使用这种覆盖膜得到的本发明的电子部件包装体特别适于电子部件的高速安装。

附图说明

图1是中间层由双层构成的本发明的一实施方式的覆盖膜的简要剖视图。

图2是中间层由单层构成的本发明的一实施方式的覆盖膜的简要剖视图。

图3是密封层侧表面具有抗静电层的本发明的一实施方式的覆盖膜的简要剖视图。

图4是表示覆盖膜的断膜性的试验方法的概略图。

标号说明

1 覆盖膜

2 基材层

3 粘固层

4 中间层

41 第一中间层

42 第二中间层

5 密封层

6 抗静电层

101 壁

102 双面粘合带

103 载带

104 夹具

105 带子

106 坠子

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的实施方式进行说明。

本实施方式的覆盖膜至少具有基材层、中间层和密封层。

[基材层]

基材层由双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、或者以双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯为主成分的树脂组合物构成。作为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯可以使用市售品，也可以使用涂布或掺入了用于抗静电处理的抗静电剂的物质、或者实施了电晕处理或易粘合处理等的物质。基材层如果过薄则在剥离覆盖膜时容易发生“断膜”现象，如果过厚则在将覆盖膜热封于载带时热量不能充分向密封层传导从而难以得到充分的剥离强度，因此，通常采用12-25μm厚度的基材层为宜。

[中间层]

中间层位于基材层和密封层之间，可以由单层或双层以上的多层构成。

中间层由树脂组合物构成，该树脂组合物以具有柔软性和高刚性且常温下的抗撕裂强度高的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)为主成分。LLDPE包括通过齐格勒型催化剂聚合的产物(齐格勒型LLDPE)和通过茂金属类催化剂聚合的产物(m-LLDPE)，m-LLDPE可以将分子量分布控制在较狭范围内，因此可以抑制随低结晶化而发生的粘合性，并可以抑制熔点降低到超出所需，尤其是具有高抗撕裂强度，因此，优选使用m-LLDPE作为构成中间层的LLDPE。

m-LLDPE是作为共聚单体的烯烃与乙烯的共聚树脂，其中，所述烯烃是碳原子数为3以上的烯烃，优选碳原子数为3-18的直链α-烯烃、支链α-烯烃、或者被芳香核取代的α-烯烃。作为直链的α-烯烃，例如可以列举：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。此外，作为支链α-烯烃，例如可以列举：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、2,2,4-三甲基-1-戊烯等。此外，作为被芳香核取代的α-烯烃，可以列举苯乙烯等。这些共聚单体可以单独与乙烯进行共聚，或者，组合2种以上与乙烯进行共聚。此外，还可以使共聚单体与丁二烯、异戊二烯、1,4-己二烯、二环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等的多烯类共聚。从获得对断膜的改良效果的角度考虑，共聚树脂中的α-烯烃含量优选为1-20摩尔%，进一步优选为10-15摩尔%。

m-LLDPE的含量相对于构成中间层的树脂组合物优选为50质量%以上，进一步优选为70质量%以上。m-LLDPE的密度优选在0.900-0.940(×10³kg/m³)的范围内。依据JISK-7112，在190℃×5kg载荷的条件下测定的流动性为0.1-8.0g/10分钟时，m-LLDPE易于进行层形成，在与载带进行热封时易于得到稳定的剥离强度，因此优选。

另一方面，中间层中，可以在相对于构成中间层的树脂组合物小于50质量%的范围内含有低密度聚乙烯。低密度聚乙烯的密度优选在0.910-0.929(×10³kg/m³)的范围内。通过含有低密度聚乙烯，成膜性得到进一步改善。

中间层的厚度通常为5-50μm，优选为10-30μm。如果中间层的厚度小于5μm则基材层与中间层之间的接合强度恐怕会变得不充分，如果超过50μm则覆盖膜的总厚度增大，将覆盖膜热封于载带时，无法向密封层充分传导热量，在将覆盖膜热封于载带的情况下有时难以得到充分的剥离强度。

[密封层]

密封层由含有乙烯类共聚树脂的树脂组合物构成，该乙烯类共聚树脂以如下的比例含有烯烃成分和其他共聚单体成分，即：烯烃成分为50质量%-85质量%、其他的共聚单体成分为15质量%-50质量%，更优选烯烃成分为70质量%-80质量%、其他的共聚单体成分为20质量%-30质量%。

本发明的“烯烃成分”是指乙烯、丙烯、丁烯等的单烯烃成分和丁二烯、异戊二烯等的二烯烃成分。此外，本发明的“乙烯类共聚树脂”是指在将共聚树脂分类为单体单元时烯烃单元中的主成分为乙烯单元的共聚树脂。例如，苯乙烯-丁二烯嵌段共聚树脂的加氢产物是使1,4-丁二烯聚合而成的嵌段部分加氢来构成乙烯单元的乙烯类共聚树脂。乙烯类共聚树脂中的烯烃成分的比例小于50质量%时，乙烯类共聚树脂的加热熔融伸长率小而有时难以成型加工。另一方面，如果烯烃成分的比例大于85质量%，则在将覆盖膜热封于载带的情况下有时难以得到充分的剥离强度。

作为含有单烯烃成分的乙烯类共聚树脂，例如可以列举：乙烯-丙烯无规共聚树脂、乙烯-1-丁烯无规共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-苯乙烯无规共聚树脂等。此外，作为含有二烯烃成分的乙烯类共聚树脂，可适宜使用芳香族乙烯类化合物与共轭二烯类化合物的嵌段共聚树脂的加氢产物。作为例子，可以列举苯乙烯-丁二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚树脂的加氢产物等。

其中，乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物，与由聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等构成的载带之间的热封性优异，而且难以引起断膜，因此，特别适宜使用。

在构成密封层的树脂组合物中，除上述乙烯类共聚树脂之外，还可以在小于50质量%的范围内添加聚乙烯、乙烯-1-丁烯共聚物、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚丙烯等的树脂。

为了防止在卷起覆盖膜时发生粘连现象，可以在密封层中添加球状或破碎形态的丙烯酸类粒子、苯乙烯类粒子、硅粒子等的有机粒子，或者滑石粒子、二氧化硅粒子、氧化铝粒子、云母粒子、碳酸钙、碳酸镁等的无机粒子。特别是，在添加丙烯酸类粒子或二氧化硅粒子时透明性的降低少，因此更适宜使用。由粒子的重量分布曲线得到的多数径优选为1-20μm，进一步优选为1-15μm。如果多数径小于1μm则无法充分表现出由添加粒子得到的抗粘连效果。另一方面，如果超过20μm则虽然抗粘连效果良好，但为防止粘连故需要大量添加，因此成本上升，此外，覆盖膜的密封层表面产生可目视的凹凸因而恐怕会损害覆盖膜的外观。在构成密封层的树脂组合物中，粒子的添加量优选在5-30质量%的范围内，进一步优选为10-20质量%。如果添加量在上述范围内，则可以在透明性、热封性、抗粘连效果的任一方面均取得良好的平衡。

密封层的厚度优选为5μm-40μm，进一步优选为7-20μm。如果密封层的厚度小于5μm，则与载带热封时无法得到充分的剥离强度，此外恐怕会引起断膜。如果超过40μm，则不仅导致成本上升而且透明性恐怕容易降低。

[基材层/中间层/密封层的层结构的覆盖膜的制造方法]

以下，使用图1和图2，对由基材层/中间层/密封层的层结构构成的覆盖膜的制造方法进行说明。

基材层2、中间层4(或者41和42)和密封层5的层叠方法不受特别限制，可以使用通常方法。

例如，在图2所示的覆盖膜1的情况下，使用亨舍尔混合机、转鼓混合机、搅拌机等的混合机对构成密封层5的各成分进行混合，然后使用直接挤出机将其膜化、或者在使用单螺杆或双螺杆挤出机混炼挤出一次而得到粒料后，使用挤出机对粒料进行进一步挤出从而膜化。作为膜化的方法，可以使用吹塑法、T模法、流延法或者压延法等的任一种方法，通常使用吹塑法和T模法。

然后，通过挤出层压法(Extrusion Lamination)，向上述密封层5的膜与另外准备的基材层2的膜之间，提供构成中间层4的以熔融的 m-LLDPE为主成分的树脂组合物，从而可以制造具有基材层2、中间层4、密封层5的层结构的覆盖膜1。

用于挤出、提供上述挤出层压法中的以熔融的m-LLDPE为主成分的树脂组合物的模具，例如可以使用T模。此外，还可以具备用于调整膜宽的定幅器。优选预先在基材层2的与中间层4接触侧的表面涂布作为粘合助剂的氨基甲酸酯树脂等粘固剂(图示为粘固层3)。作为用于在基材层2上涂布粘固剂的涂布机，可以使用辊涂机、凹版涂布机、逆转辊涂机、棒涂机、模涂机等通常使用的涂布机。

或者，也可以采用下述方法，即：分别使用不同的单螺杆或双螺杆挤出机，将构成中间层4的树脂组合物和构成密封层5的树脂组合物熔融混炼，通过供料头或多岐管模具使两者叠层为一体后，从T模共挤出，由此制造将中间层4和密封层5层叠而得的双层膜，接着，藉由粘固剂将基材层2干式层压于上述双层膜的中间层4侧的表面。作为干式层压法中的层叠膜的制造机，可以使用普通的层压机。

此外，还可以如图1所示的覆盖膜1那样采用下述方法：分别使用不同的单螺杆或双螺杆挤出机，将构成第一中间层41的树脂组合物和构成密封层5的树脂组合物熔融混炼，通过供料头或多岐管模具将两者层叠为一体后，从T模共挤出，由此制造将第一中间层41和密封层5层叠而得的双层膜，接着，通过挤出层压法，向双层膜的第一中间层41侧的表面与基材层2之间，提供构成第二中间层42的以熔融m-LLDPE为主成分的树脂组合物，由此制造具有由多层构成的中间层的覆盖膜1。此时，也优选预先在基材层2的与第二中间层4接触的表面涂布氨基甲酸酯树脂等的粘固剂(图示为底粘固层3)。

此外，根据需要，优选对基材层2进行抗静电处理。作为用于基材层2的抗静电剂，例如可以使用：阴离子类、阳离子类、非离子类、甜菜碱类等的表面活性剂型抗静电剂、高分子型抗静电剂及导电剂等。可以通过使用了凹版辊的辊涂机、唇口涂布机、喷雾器等将这些抗静电剂涂布于基材层2。此外，为了均匀涂布这些抗静电剂，优选在进行抗静电处理之前对基材层2的膜表面进行电晕处理或臭氧处理，特别优选进行电晕放电处理。

[抗静电层]

上述的具有基材层、中间层和密封层的覆盖膜即使在高速剥离时也难以引起“断膜”，并且热封性、剥离强度的稳定性和透明性优异。为了进一步抑制由剥离引起的静电妨害而不影响上述特性，优选在密封层侧的表面形成抗静电层。

在抗静电层中，优选使用侧链具有来自单体的重复单元的、以下述通式表示的季铵盐的阳离子性高分子型抗静电剂。

在上式(1)中，A表示氧原子或亚氨基，R₁表示氢原子或甲基，R₂、R₃及R₄分别表示相同或不同的碳原子数为1-18的烷基，R₅表示碳原子数为1-4的亚烷基，X^-表示阴离子，并且m表示1-5000范围内的整数。

作为X^-，可以列举：[B(OCH₃)₄]^-、[B(OC₂H₅)₄]^-、[B(OC₃H₇)₄]^-、[B(OC₆H₅)₄]^-等的硼酸酯阴离子；I^-、Cl^-等的卤素阴离子、H₂PO₄ ^-、BF₄ ^-、CH₃SO₄ ^-、C₂H₅SO₄ ^-、CH₃COO^-、NO₃ ^-、SbF₆ ^-、PF₆ ^-等，各结构单元分别相同或不同。特别是，卤素阴离子、CH₃SO₄ ^-、C₂H₅SO₄ ^-等的抗静电性优异，因而适宜使用。

作为具有上述结构的阳离子性高分子型抗静电剂，可以使用公知的物质，特别是可以适宜使用制备为水溶液或水基乳液的抗静电剂。这些抗静电剂通常可以采用市售的产品，作为具体的产品，例如可以列举：“サフトマーST1000”、“サフトマーST-2000”(三菱化学公司制)、“ASA-29CP”、“ASA-31CP”(高松油脂公司制)、“BONDEIP PA”、“BONDEIP PM”(小西公司制)、SF抗静电涂覆剂“M-2”(DIC公司制)等。

抗静电层由阳离子性高分子型抗静电剂分散于丙烯酸类树脂中而构成。该二者的含量比例优选为：20-60质量%的阳离子性高分子型抗静电剂、40-80质量%的丙烯酸类树脂，更优选30-50质量%的阳离子性高分子型抗静电剂、50-70质量%丙烯酸类树脂。如果阳离子性高分子型抗静电剂小于20质量%，则难以得到充分的抗静电性，此外，如果超过60质量%，则在将覆盖膜热封于载带的情况下有时难以得到充分的剥离强度。

抗静电层中使用的丙烯酸类树脂是指将脂肪族不饱和羧酸和/或脂肪族不饱和羧酸烷基酯的单体聚合而得的共聚树脂，以及，乙烯-脂肪族不饱和羧酸和/或脂肪族不饱和羧酸烷基酯的共聚树脂。作为脂肪族不饱和羧酸和/或脂肪族不饱和羧酸烷基酯，可以使用丙烯酸、或丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸-2-乙基己酯等的C1-C12的醇与丙烯酸的酯衍生物，以及甲基丙烯酸、或甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等的C1-C12的醇与甲基丙烯酸的酯衍生物中的一种以上。其中，适宜使用脂肪族不饱和羧酸酯，特别是甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯的耐水性优良，因而优选。这些脂肪族不饱和羧酸和/或羧酸烷基酯可以单独使用也可以并用2种以上。

根据需要，还可以在丙烯酸类树脂中混合分散稳定剂、润滑剂、抗氧化剂等的添加剂。此外，也可以通过添加交联剂使丙烯酸类树脂交联。而且，为了防止粘连，可以添加球状或破碎形状的丙烯酸类粒子、苯乙烯类粒子、硅粒子等的有机粒子，或者滑石粒子、二氧化硅粒子、氧化铝粒子、云母粒子、碳酸钙、碳酸镁等的无机粒子。特别是，在添加二氧化硅粒子和氧化铝粒子时透明性的降低少，因此更适宜使用。在构成抗静电层的树脂组合物中，这些粒子的添加量优选在10-50质量%的范围内，进一步优选在15-35质量%的范围内。如果添加量在上述范围内，则透明性、热封性、抗粘连效果中的任何一方均可以实现平衡。

[基材层/中间层/密封层/抗静电层的层结构的覆盖膜的制造方法]

以下，使用图3对由基材层/中间层/密封层/抗静电层的层结构构成的覆盖膜的制造方法进行说明。

在制造由基材层2/中间层4/密封层5/抗静电层6构成的层结构的覆盖膜1时，典型的方式为，通过上述方法制造由基材层2/中间层4/密封层5构成的层叠膜，之后在密封层5侧的表面形成抗静电层6。

作为在层叠膜的密封层5侧的表面形成抗静电层6的方法，可以使用通常的方法。例如，可以将含有构成抗静电层6的树脂组合物的水溶液或水基乳液直接涂布于密封层5侧的表面，并使其干燥，由此形成抗静电层6。涂布的方法可以通过公知的技术，例如，凹版涂布机、逆转辊涂布机、吻涂机、气刀涂布机、丝棒涂布机、浸渍涂布机等进行。此时，优选在涂布前对密封层5侧的表面进行电晕处理或臭氧处理，特别优选进行电晕处理。

干燥后的抗静电层6的厚度优选为0.1-1μm，特别优选为0.1-0.4μm。如果抗静电层6的厚度小于0.1μm则有时无法得到充分的表面电阻率，此外，如果超过1μm则不仅成为成本上升的主要原因，而且在将覆盖膜热封于载带的场合下有时难以得到充分的剥离强度。

[覆盖膜]

所得的覆盖膜可以作为载带的覆盖材料来使用，其中，上述载带为电子部件的收纳容器。

载带是宽约8mm-100mm的带状物，其中，以规定间隔形成有用于收纳电子部件的凹部。载带不受特别限制，可以使用市售的产品。载带的材质不受特别限制，例如可以使用：纸、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚树脂等。载带可以采用下述结构，即：通过在树脂中掺入碳黑或碳纳米管来赋予导电性的结构；通过掺入抗静电剂或导电填料来赋予抗静电性的结构；或者，在载带表面涂布涂布液来赋予抗静电性的结构，其中，上述涂布液是通过在丙烯酸等的有机粘合剂中分散表面活性剂型的抗静电剂或聚吡咯、聚噻吩等的导电物而成的物质。

[电子部件包装体]

将电子部件等收纳在载带的电子部件收纳部，盖上覆盖膜作为覆盖材料，沿着覆盖膜的长度方向对两边缘部进行连续热封，由此得到电子部件包装体。电子部件包装体通常以卷取为卷轴的状态进行保管、搬运。

将收纳于电子部件包装体的电子部件安装于电路基板等时，通过设置于载带的长度方向的边缘部的传输孔输送载带，同时高速且间歇地将覆盖膜从载带剥离，并通过拾取装置一边确认电子部件的存在、朝向、位置，一边将电子部件逐个取出。

下面，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明不限于下述实施例所记载的内容。

实施例

将中间层、密封层和抗静电层所使用的材料的简称、商品名和/或特性示于表1、表2和表3。在本说明书中记载的表中，为了简洁地记载而使用了下示简称。

表1

中间层

m-LLDPE：茂金属直链状低密度聚乙烯

HIPS：耐冲击性聚苯乙烯

LDPE：低密度聚乙烯

注(*1)根据JISK-7112，190×5kg载荷下的测定值

表2

密封层

表3

抗静电层

[具有基材层/中间层/密封层的层结构的覆盖膜]

(实施例1)

使用转筒将100质量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的加氢产物“Tuftec H1041”(旭化成化学公司制)、和25质量份的由50质量%的低密度聚乙烯、45质量%的二氧化硅和5质量%的滑石构成的抗粘连剂母料“PEX ABT-16”(东京油墨公司制)(以下，简称为“抗粘连剂1”)预混合，使用直径40mm的单螺杆挤出机在200℃下进行混炼，以每分钟20m的线速度得到密封层用树脂组合物。

分别从不同的单螺杆挤出机挤出上述密封层用树脂组合物、和第一中间层用的m-LLDPE“Evolue SP3010”(普瑞曼聚合物公司制)，使用多岐管T模进行层叠挤出，得到密封层和第一中间层的厚度分别为10μm和20μm的双层膜。

另一方面，使用辊涂机预先在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度为16μm)上涂布双组分固化型聚氨酯型粘固剂，在上述涂布面与上述双层膜的第一中间层侧的表面之间，将构成第二中间层的熔融m-LLDPE“Harmolex NH745”(日本聚乙烯公司制)挤出至厚度达到10μm，通过挤出层压法从而得到层叠膜。

对上述层叠膜的密封层侧的表面和基材层侧的表面实施电晕处理后，使用凹版涂布机在层叠膜的两表面涂布阳离子型抗静电剂“SAT-6C”(日本纯药公司制)，得到具有基材层/第二中间层/第一中间层/密封层的层结构的覆盖膜。

(实施例2-11，比较例1-7)

除下述表4和表7中记载的树脂组成和厚度条件之外，通过与实施例1相同的方法制造覆盖膜。

(实施例12)

第一中间层的厚度为30μm，除此之外，与实施例1同样地操作，制造由中间层(第一中间层)/密封层的结构构成的双层膜。

另一方面，使用辊涂机预先在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度为16μm)上涂布双组分固化型聚氨酯型粘固剂，通过干式层压法，使上述涂布面与上述双层膜的中间层侧的表面层叠而得到层叠膜。对上述层叠膜的密封层侧的表面和基材层侧的表面实施电晕处理后，使用凹版涂布机在层叠膜的两表面涂布阳离子型抗静电剂“SAT-6C”(日本纯药公司制)，得到具有基材层/中间层/密封层的层结构的覆盖膜。

(实施例13-18，比较例8-11)

使用下述的表5和表8中记载的树脂或树脂组合物作为中间层或密封层的原料，除此之外，与实施例12同样地操作制造覆盖膜。

(实施例19)

在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度为25μm)的表面涂布氨基甲酸酯类粘固剂至干燥厚度达到约1μm，之后，使用T模挤出涂敷构成中间层的m-LLDPE“Harmolex NH745N”(日本聚乙烯公司制)至厚度达到15μm，由此得到具有基材层/中间层的层结构的双层膜。然后，在上述双层膜的中间层侧的表面上通过挤出涂敷方式层叠树脂组合物至厚度达到20μm，从而得到层叠膜，其中，该树脂组合物作为构成密封层的树脂，由100质量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的加氢产物“Tuftec H1041”(旭化成化学公司制)和25质量份的抗粘连剂母料“PEX ABT-16”(东京油墨公司制)构成。对上述层叠膜的密封层侧的表面和基材层侧的表面实施电晕处理后，使用凹版涂布机在层叠膜的两表面涂布阳离子型抗静电剂“SAT-6C”(日本纯药公司制)，得到具有基材层/中间层/密封层的层结构的覆盖膜。

(实施例20-23，比较例12-16)

除下述表6和表9中记载的树脂组成和厚度之外，通过与实施例19相同的方法制造覆盖膜。

(评价方法)

对上述实施例1-23和比较例1-16中制造的覆盖膜进行如下评价。将评价结果示于表4-表9。

(1)成膜性

在宽度方向上11处(间隔40mm)×长度方向上3处(间隔1mm)的共计33处，对成膜后的覆盖膜的厚度进行测定，调查一张覆盖膜中的厚度变化。将厚度变化为±20%以下的情况记为“良好”，将超过±20%的情况记为“差”。

(2)雾度

根据JIS K7105：1998的测定法A，使用积分球式测定装置测定雾度。将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(3)热封性

使用编带机“ST-60”(西斯特美辛（Systemation）公司)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、热封压力3.5MPa、输送长度16mm、热封时间0.2秒×2次(双重密封)的条件下，使密封烙铁温度以10℃的间隔从140℃升至190℃，将5.5mm宽的覆盖膜热封于8mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)。在温度为23℃、相对湿度为50%的气氛下放置24小时后，在相同的温度为23℃、相对湿度为50%的气氛下以每分钟300mm的速度、剥离角度为180°的条件剥离覆盖膜，将以140℃和190℃的密封烙铁温度进行热封时平均剥离强度在0.3-0.9N的范围内的情况记为“优”，将以140℃或190℃的任一密封烙铁温度进行热封时平均剥离强度在0.3-0.9N的范围内的情况记为“良好”，将平均剥离强度在上述范围之外的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(4)剥离强度的最大值和最小值的差

使用编带机“ST-60”(西斯特美辛公司)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、热封压力3.5MPa、输送长度16mm、热封时间0.2秒×2次(双重密封)的条件下，使密封烙铁温度以10℃的间隔从160℃升至190℃，从而将5.5m宽的覆盖膜热封于8mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)。在温度为23℃、相对湿度为50%的气氛下放置24小时后，调整密封烙铁的温度，使得在相同的温度为23℃、相对湿度为50%的气氛下以每分钟300mm的速度、剥离角度为180°的条件剥离覆盖膜时的平均剥离强度为0.4N。此时，将剥离了100mm长度的载带时的剥离强度的最大值与最小值的差小于0.2N的情况记为“优”，将0.2N以上且小于0.3N的情况记为“良好”，将0.3N以上的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(5)粘连性

在与上述(4)相同的条件下进行热封，使得平均剥离强度为0.4N，然后，将密封后的载带卷绕在直径为95mm的纸筒上使得覆盖膜侧成为外侧，之后，在40℃的环境下放置24小时。此时，目视观察载带与覆盖膜在热封部位之外是否存在接合，将没有观察到接合的情况记为“良”，将可以观察到接合的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(6)表面电阻率

使用电阻率计“Hiresta UP MCP-HT40”(三菱化学公司制)，按照JISK6911的方法，在气氛温度23℃、气氛湿度50%(相对湿度)、施加电压500V的条件下测定覆盖膜的密封面的表面电阻率。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(7)断膜性

断膜性按照图4所示方法进行评价。

首先，使用编带机“ST-60”(西斯特美辛公司)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.5秒×2次(双重密封)的条件下，调整封头温度，将21.5mm宽的覆盖膜1密封于24mm宽的由聚苯乙烯构成的电子部件用载带103上，使得平均剥离强度达到1.5N和2.0N。

然后，如图4所示，按照550mm的长度裁取被上述覆盖膜1密封的载带103，将所裁取的载带103贴附在粘贴有双面粘合带102的垂直壁101上以使载带103的凹腔底部与上述壁101接触。从贴附的载带103的上部剥离50mm的覆盖膜1，用夹具104夹持所剥离的覆盖膜1的顶端，再藉由带子105将质量为1000g的坠子106安装在上述夹具104上。之后，使坠子106自然落下时将覆盖膜1在平均剥离强度为2.0N仍没有断裂的情况记为“优”，将覆盖膜1在平均剥离强度为1.5N时没有断裂的情况记为“良”，将平均剥离强度为1.5N时观察到断裂的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

[具有基材层/中间层/密封层/抗静电层的层结构的覆盖膜]

(实施例24)

使用转筒，将80质量％的乙烯-丙烯酸甲酯无规共聚树脂“Elvaloy1820AC”(三井杜邦化学公司制)和20质量％的抗粘连剂母粒(PEX ABT-16)(东京油墨公司制)(即“抗粘连剂1”)混合，得到密封层用树脂组合物。

此外，准备m-LLDPE“Harmolex NF464N”(日本聚乙烯公司制)作为构成中间层的树脂。

分别从直径40mm的单螺杆挤出机挤出上述的树脂，使用多岐管模具进行层叠，使接收速度为15m/分钟，制造密封层的厚度为10μm、中间层的厚度为20μm的密封层/中间层的双层膜(膜厚：30μm)。

另一方面，预先在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜“E5100”(东洋纺织公司制，厚度16μm)上涂布氨基甲酸酯类粘固剂，使得干燥厚度达到2μm，通过干式复合法进行层叠，使得上述涂布面与上述双层膜的中间层表面接触，由此，得到具有基材层/中间层/密封层的层结构的总厚度为48μm的层叠膜。

然后，对层叠膜的密封层表面实施电晕处理后，通过反转凹版法涂布水基乳液，使干燥后的厚度达到0.4μm从而形成抗静电层，得到具有基材层/中间层/密封层/抗静电层的层结构的覆盖膜，其中，上述水基乳液由40质量％(固体成分)的阳离子性高分子型抗静电剂“ASA-29CP”(高松油脂公司制)和60质量％(固体成分)的丙烯酸类树脂(丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚树脂乳液“Vinyblan”(日信化学公司制))构成。

(实施例25-27)

使用上述表1～表3的树脂或树脂组合物，按照下述表10所示的混合量，通过与实施例24相同的方法制造覆盖膜。

(实施例28)

使用滚筒，将80质量％的乙烯-丙烯酸甲酯无规共聚树脂“Elvaloy 1820AC”(三井杜邦化学公司制)和20质量％的抗粘连剂母粒“PEX ABT-16”(东京油墨公司制)混合，得到密封层用树脂组合物。

另一方面，准备m-LLDPE“Harmolex NF464N”(日本聚乙烯公司制)作为构成第一中间层的树脂。

分别从直径40mm的单螺杆挤出机挤出上述的树脂，使用多岐管模具进行层叠，使接收速度为15m/分钟，制造密封层的厚度为10μm、第一中间层的厚度为20μm的由密封层/第一中间层的结构构成的厚度30μm的双层膜。

另一方面，使用辊涂机预先在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜“E5100”(东洋纺织公司制，厚度16μm)上涂布双组份固化型聚氨酯型粘固剂，在上述涂布面和上述双层膜的第一中间层侧的表面之间，挤出构成第二中间层的熔融的m-LLDPE“Harmolex NH745”(日本聚乙烯公司制)使得第二中间层的厚度为10μm，通过挤出复合法得到具有基材层/第二中间层/第一中间层/密封层的层结构的总厚度为56μm的层叠膜。

然后，对层叠膜的密封层表面实施电晕处理后，通过反转凹版法涂布水基乳液，使干燥后的厚度达到0.4μm从而形成抗静电层，得到具有基材层/第二中间层/第一中间层/密封层/抗静电层的层结构的覆盖膜，其中，上述水基乳液由40质量％(固体成分)的阳离子性高分子型抗静电剂“ASA-29CP”(高松油脂公司制)和60质量％(固体成分)的丙烯酸类树脂(丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚树脂乳液“Vinyblan”(日信化学公司制))构成。

(实施例29-43)

除下述表10-12中记载的树脂组成和厚度条件之外，通过与实施例28相同的方法制造覆盖膜。

(比较例17-19)

除下述表13中记载的树脂组成和厚度条件之外，通过与实施例24相同的方法制造覆盖膜。

(比较例20-34)

除下述表13-15中记载的树脂组成和厚度条件之外，通过与实施例28相同的方法制造覆盖膜。

(评价方法)

对上述实施例24-43和比较例17-34中制造的覆盖膜进行如下所示的评价。将评价结果示于表10至表15。

(1)成膜性

在宽度方向上11处(间隔40mm)×长度方向上3处(间隔1mm)的共计33处，对成膜后的覆盖膜的厚度进行测定，调查一张覆盖膜的厚度变化。将厚度变化为±10％以下的情况记为“优”，将±20％以下的情况记为“良好”，将超过±20％的情况记为“差”。

(2)断膜性

断膜性按照表4所示方法进行评价。

首先，使用编带机“ST-60”(西斯特美辛公司制)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.5秒×2次(双重密封)的条件下，调整封头温度，将21.5mm宽的覆盖膜1密封于24mm宽的由聚苯乙烯构成的电子部件用载带103上，使得平均剥离强度达到1.5N和2.0N。

然后，如图4所示，按照550mm的长度裁取被上述覆盖膜1密封的载带103，将所裁取的载带103贴附在粘贴有双面粘合带102的垂直的壁101上以使载带103的凹腔底部与上述壁101接触。从贴附的载带103的上部剥离50mm的覆盖膜1，用夹具104夹持所剥离的覆盖膜1的顶端，再藉由带子105将质量为1000g的坠子106安装在上述夹具104上。之后，使坠子106自然落下，在这种情况下，将覆盖膜1在平均剥离强度为2.0N仍没有断裂的情况记为“优”，将覆盖膜1在平均剥离强度为1.5N时没有断裂的情况记为“良”，将平均剥离强度为1.5N时观察到断裂的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(3)表面电阻率

使用电阻率计“Hiresta UP MCP-HT40”(三菱化学公司制)，按照JIS K6911的方法，在气氛温度23℃、气氛湿度50％(相对湿度)、施加电压500V的条件下测定覆盖膜的密封面的表面电阻率。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(4)总透光率和(5)雾度

通过根据JIS K 7105：1998的测定法A，使用积分球式测定装置测定总透光率和雾度(haze)。将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。另外，覆盖膜的雾度为50％以上时，在用覆盖膜包装电子部件后检查内容物是否正确插入的工序中，有时难以对内容物进行确认。

(6)密封性

使用编带机“ST-60”(西斯特美辛公司制)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.2秒×2次(双重密封)的条件下，使密封烙铁温度以10℃的间隔从140℃升至180℃，将21.5mm宽的覆盖膜热封于24mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)。在温度为23℃、相对湿度为50％的气氛下放置24小时后，在相同的温度为23℃、相对湿度为50％的气氛下，以每分钟300mm的速度、180°的剥离角度剥离覆盖膜，将以140℃-180℃的密封烙铁温度进行热封时平均剥离强度在0.3-0.8N的范围内的情况记为“优”，将以140℃-180℃的密封烙铁温度进行热封时平均剥离强度在0.2-1.0N的范围内的情况记为“良好”，将平均剥离强度在上述范围之外的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(7)剥离强度的经时稳定性

使用编带机“ST-60”(西斯特美辛公司制)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.2秒×2次(双重密封)的条件下，将21.5mm宽的覆盖膜热封于24mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)，并通过调整封头温度，使得在温度为23℃、相对湿度为50％的气氛下放置24小时后，在相同的温度为23℃、相对湿度为50％的气氛下，以每分钟300mm的速度、180°的剥离角度剥离覆盖膜时的平均剥离强度达到0.4N。作为加速环境试验，在52℃、相对湿度95％的高温多湿环境下保管7天后，在23℃、相对湿度50％的环境下放置24小时后测定剥离强度。将在高温多湿环境下保管后平均剥离强度的变化为0.2N以下的情况记为“优”，将0.3N以下的情况记为“良好”，将上述以外的情况记为“差”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

(8)粘连性

使用编带机“ST-60”(西斯特美辛公司制)，在封头宽0.5mm×2、封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.2秒×2次(双重密封)的条件下，将21.5mm宽的覆盖膜热封于24mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)，并通过调整封头温度，使得在温度为23℃、相对湿度为50％的气氛下放置24小时后，在相同的温度为23℃、相对湿度为50％的气氛下，以每分钟300mm的速度、180°的剥离角度剥离覆盖膜时的平均剥离强度达到0.4N。

然后，将密封后的载带卷绕在直径95mm的纸筒上使得覆盖膜侧成为外侧，之后，在60℃的环境下放置3天和7天，目视观察载带与覆盖膜除热封部位之外是否还存在接合。将60℃的环境下放置3天后发现存在接合的情况记为“差”，将放置3天后没有发现接合、且放置7天后发现接合的情况记为“良好”，将放置7天后仍没有发现接合的情况记为“优”。此外，将成膜性显著变差因而无法得到膜的情况记为“未评价”。

以上，基于实施例对本发明进行了说明。上述实施例仅为例示，可能存在各种变形例，而且本领域技术人员能够理解这些变形例也处于本发明的保护范围内。

Claims

1.收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜，其特征在于，具有：

基材层；

中间层，由含有50质量%以上的密度为0.900-0.940×10³kg/m³的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；

密封层，由含有50-85质量%的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成，所述乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物；以及

在密封层侧表面的抗静电层，由使阳离子性高分子型抗静电剂分散在丙烯酸类树脂中而得的树脂组合物构成，所述阳离子性高分子型抗静电剂的侧链具有以下通式所示的季铵盐，

式中，A表示氧原子或亚氨基，R₁表示氢原子或甲基，R₂、R₃及R₄分别表示相同或不同的碳原子数为1-18的烷基，R₅表示碳原子数为1-4的亚烷基，X-表示阴离子，并且m表示1-5000范围内的整数。

2.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述密封层含有5-30质量%的有机微粒或无机微粒。

3.如权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，所述基材层由双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、或含有双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂组合物构成。

4.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，构成所述抗静电层的树脂组合物中的阳离子性高分子型抗静电剂与丙烯酸类树脂的比例为：20-60质量%的阳离子性高分子型抗静电剂、40-80质量%的丙烯酸类树脂。

5.如权利要求1或4所述的覆盖膜，其特征在于，所述抗静电层含有10-50质量%的有机微粒或无机微粒。

6.电子部件包装体，其中，在收纳电子部件的压纹载带上热封有权利要求1-5中任一项所述的覆盖膜。