KR20230056628A - 커버 테이프 및 전자 부품 포장체 - Google Patents

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KR20230056628A
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고스케 나카지마
게이스케 나바
다카노리 아쓰사카
히사쓰구 도쿠나가
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덴카 주식회사
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Abstract

커버 테이프는, 기재층과, 히트 실링층을 적어도 갖고, 히트 실링층이, 폴리스타이렌계 수지(A) 및 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체(B)를 함유하고, (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량이 각각, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 80질량부 초과 95질량부 이하 및 5질량부 이상 20질량부 미만이다.

Description

커버 테이프 및 전자 부품 포장체
본 발명은, 커버 테이프 및 전자 부품 포장체에 관한 것이다.
전자 기기의 소형화에 수반하여, 사용되는 전자 부품에 대해서도 소형 고성능화가 진행되고 있다. 전자 기기의 조립 공정에 있어서는, 프린트 기판 상에 부품을 자동적으로 실장하는 것이 행해지고 있다. 이와 같은 표면 실장용의 전자 부품의 반송에는, 전자 부품을 연속적으로 공급할 수 있도록, 전자 부품의 형상에 맞추어 포켓이 연속적으로 열 형성된 캐리어 테이프에 전자 부품을 수용한 전자 부품 포장체가 이용되고 있다.
전자 부품 포장체는, 캐리어 테이프의 포켓에 전자 부품을 수용 후, 캐리어 테이프의 상면에 덮개재로서 히트 실링층을 갖는 커버 테이프를 겹쳐, 가열한 실링 바로 커버 테이프의 양단을 길이 방향으로 연속적으로 히트 실링하는 것에 의해 제조된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특허공개 2010-173673호 공보
근년, 컨덴서나 저항기, IC, LED, 커넥터, 스위칭 소자 등의 다양한 전자 부품은 현저한 미소화, 경량화, 박형화가 진행되어, 기판에 탑재되는 부품의 점수(點數)도 증가하고 있다. 그 때문에, 전자 부품 포장체의 생산성을 향상시키는 관점에서, 커버 테이프의 고속 실링화의 요망이 증가하고 있다. 또한, 에너지 절약화의 관점에서, 히트 실링에 필요로 하는 에너지의 저감이 요구되고 있다.
이들 요구에 대응하는 수단으로서, 커버 테이프의 히트 실링층의 연화 온도를 낮추는 것이 생각되지만, 그 경우, 히트 실링층의 연화 온도의 저하에 수반하여 테이프끼리가 첩부되기 쉬워져, 블로킹이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 블로킹의 발생을 억제하면서, 보다 적은 열에너지로 히트 실링이 가능한 커버 테이프, 및 그것을 이용한 전자 부품 포장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 측면은, 기재층과, 히트 실링층을 적어도 갖고, 히트 실링층이, 폴리스타이렌계 수지(A) 및 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체(B)를 함유하고, (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량이 각각, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 80질량부 초과 95질량부 이하 및 5질량부 이상 20질량부 미만인, 커버 테이프를 제공한다.
상기의 커버 테이프는, 블로킹이 발생하기 어려운 것이면서, 보다 적은 열에너지로 히트 실링할 수 있다. 이에 의해, 블로킹에 의한 생산 라인의 정지를 방지하면서, 히트 실링의 고속화나 저온화가 가능해져, 전자 부품 포장체의 제조에 있어서의 생산성의 향상이나 에너지 절약화를 도모할 수 있다.
상기 (A) 성분은, 스타이렌계 탄화수소와 공액 다이엔계 탄화수소의 공중합체와, 내충격성 폴리스타이렌을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 안정된 박리 강도를 확보하는 것이 용이해진다.
상기 (B) 성분은, 보다 적은 열에너지에서의 실링성의 발현과 블로킹 억제의 관점에서, 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체를 포함하고 있어도 된다.
본 발명의 다른 측면은, 수용부를 갖는 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 캐리어 테이프에 히트 실링된 상기의 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체를 제공한다.
본 발명에 의하면, 블로킹의 발생을 억제하면서, 보다 적은 열에너지로 히트 실링이 가능한 커버 테이프, 및 그것을 이용한 전자 부품 포장체를 제공할 수 있다.
도 1은 커버 테이프의 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 전자 부품 포장체의 일 실시형태를 나타내는 일부 절결 사시도이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.
[커버 테이프]
본 실시형태의 커버 테이프는, 기재층과, 히트 실링층을 적어도 포함한다.
도 1은, 커버 테이프의 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1의 (a)에 나타나는 커버 테이프(50)는, 기재층(1)과, 기재층(1)의 한쪽 면 측에 마련된 히트 실링층(2)과, 기재층(1)과 히트 실링층(2) 사이에 마련된 중간층(3)을 구비한다. 또한, 도 1의 (b)에 나타나는 커버 테이프(52)는, 기재층(1)과 히트 실링층(2) 사이에 2층의 중간층(3a, 3b)이 마련되어 있다. 본 실시형태의 커버 테이프는, 중간층이 마련되어 있지 않은 2층 구조여도 되고, 기재층(1)의 히트 실링층(2)과는 반대 측에, 예를 들면, 대전 방지층 등의 층을 더 구비하는 구조를 갖고 있어도 된다. 또한, 본 실시형태의 커버 테이프는, 히트 실링층의 히트 실링성이 손상되지 않는 범위에 있어서, 히트 실링층(2)의 기재층(1)과는 반대 측에 대전 방지층 등의 층을 더 구비하는 구조를 갖고 있어도 된다.
(기재층)
기재층은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스터 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 나일론 등의 폴리아마이드계 수지, 폴리스타이렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지 및 폴리카보네이트 수지 중 1종 또는 2종 이상의 열가소성 수지를 포함하는 수지 조성물을 제막한 필름이어도 된다. 이들 필름은, 기계적 강도의 관점에서, 2축 연신 필름이 바람직하고, 추가로 투명성이나 강인성의 관점에서, 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다.
폴리스타이렌계 수지로서는, 폴리스타이렌, 하이 임팩트 폴리스타이렌(HIPS: 내충격성 폴리스타이렌), 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체 또는 이것의 수첨물, 스타이렌-아이소프렌 공중합체 또는 이것의 수첨물, 스타이렌과 에틸렌의 그래프트 공중합체, 스타이렌-뷰텐-뷰타다이엔 공중합체, 메타크릴산과 스타이렌의 공중합체 등, 분자쇄 중에 스타이렌 유닛을 몰비로 1/2 이상 갖는 중합체를 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여(혼합물로) 이용할 수 있다.
폴리에틸렌계 수지로서는, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α올레핀, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-프로필렌 러버 등, 에틸렌 유닛을 분자쇄 중에 몰비로 1/2 이상 갖는 것을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여(혼합물로) 이용할 수 있다.
기재층은, 필름을 제막할 때의 압출 안정성을 얻는 관점에서, 통상 이용되는 산화 방지제나 활제 등, 각종의 첨가제를 첨가해도 된다.
기재층은, 단층이어도 되고, 다층 구조를 갖고 있어도 된다.
기재층의 두께는, 기계적 강도 및 히트 실링 시의 전열성의 관점에서, 5∼100μm여도 되고, 10∼80μm여도 되며, 12∼30μm여도 된다.
(중간층)
중간층은, 기재층과 히트 실링층의 접착 강도를 강고하게 할 목적으로 마련할 수 있고, 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 수지로서는,
(i) 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 및 초저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌 수지
(ii) 에틸렌-1-뷰텐, 에틸렌과 불포화 카복실산의 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에스터 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체 및 추가로 산 무수물과의 3원 공중합체, 및 이들의 혼합물
(iii) 스타이렌-에틸렌 그래프트 공중합체, 스타이렌-프로필렌 그래프트 공중합체, 스타이렌-에틸렌-뷰타다이엔의 블록 공중합체, 및 이들의 혼합물
등을 들 수 있다.
열가소성 수지는, 상기의 목적 및 층 형성이 용이한 점에서, 폴리에틸렌계 수지가 바람직하고, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지가 보다 바람직하다.
또한, 중간층은, 2층 이상의 구조를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 히트 실링층과 중간층의 공압출 필름을 제작함으로써 히트 실링층의 압출 안정성을 높이면서, 다른 중간층에 의해 공압출 필름과 기재층의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 2층 이상의 구조를 갖는 중간층은, 예를 들면, 히트 실링층과 접하는 측이, 상기 (i), (ii) 및 (iii)에 나타내는 수지 중 1종 이상을 포함하는 제 1 중간층이며, 기재층과 접하는 측이, 상기 (i) 및 (ii)에 나타내는 수지 중 1종 이상을 포함하는 제 2 중간층이어도 된다.
중간층은, 필름을 제막할 때의 압출 안정성을 얻는 관점에서, 통상 이용되는 산화 방지제나 활제 등, 각종의 첨가제를 첨가해도 된다.
중간층의 두께는, 기재층과 히트 실링층의 접착 강도 및 커버 테이프의 박리 강도의 확보의 관점에서, 3∼70μm여도 되고, 5∼60μm여도 되며, 10∼50μm여도 된다.
본 실시형태의 커버 테이프는, 기재층 및/또는 중간층을 2 이상 갖고 있어도 된다. 이와 같은 커버 테이프는, 예를 들면, 기재층 및 중간층이, 기재층/중간층/기재층의 3층 구조를 갖고 있어도 되고, 중간층/기재층/중간층/기재층의 4층 구조를 갖고 있어도 된다.
본 실시형태의 커버 테이프가 기재층 및/또는 중간층을 2 이상 갖고 있는 경우, 층 사이의 접착력을 강고하게 하기 위해서, 공지된 접착제를 이용할 수 있다. 접착제로서는, 아이소사이아네이트계 접착제, 에틸렌이민계 접착제 등을 들 수 있다. 접착제의 층은, 커버 테이프의 박리 강도의 격차가 커지는 것을 막는 관점에서, 두께가 5μm 이하인 것이 바람직하다.
(히트 실링층)
히트 실링층은, 폴리스타이렌계 수지(A)(이하, (A) 성분이라고 하는 경우도 있다.) 및 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체(B)(이하, (B) 성분이라고 하는 경우도 있다.)를 함유할 수 있다. 이와 같은 히트 실링층을 갖는 커버 테이프는, 폴리스타이렌제 캐리어 테이프나 폴리카보네이트제 캐리어 테이프 등의 여러 가지 재질의 캐리어 테이프에 대한 실링성을 확보하는 것이 용이해진다.
히트 실링층은, (A) 성분으로서, 스타이렌계 탄화수소와 공액 다이엔계 탄화수소의 공중합체와 내충격성 폴리스타이렌을 포함할 수 있고, 이들의 혼합물을 포함하고 있어도 된다.
스타이렌계 탄화수소로서는, 스타이렌, α-메틸스타이렌, 각종 알킬 치환 스타이렌 등을 들 수 있다. 공액 다이엔계 탄화수소로서는, 뷰타다이엔, 아이소프렌 등을 들 수 있다.
히트 실링층은, 커버 테이프의 박리 강도가 안정되기 쉬워지는 관점에서, (A) 성분으로서, 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체와 내충격성 폴리스타이렌을 포함할 수 있고, 이들의 혼합물을 포함하고 있어도 된다.
(A) 성분은, 박리 강도의 조절이나 성막성의 관점에서, 스타이렌계 탄화수소 50질량% 이상 95 질량 이하와 공액 다이엔계 탄화수소 5질량% 이상 50질량% 이하의 블록 공중합체(A-1)(이하, (A-1) 성분이라고도 한다.), 스타이렌계 탄화수소 10질량% 이상 50질량% 미만과 공액 다이엔계 탄화수소 50질량% 초과 90질량% 이하의 블록 공중합체(A-2)(이하, (A-2) 성분이라고도 한다.), 및 내충격성 폴리스타이렌(A-3)(이하, (A-3) 성분이라고도 한다.)을 포함하는 것이어도 된다. 이 경우, 각각의 함유 비율은, (A-1) 성분, (A-2) 성분 및 (A-3) 성분의 합계 100질량부에 대해서, (A-1) 성분이 20∼40질량부, (A-2) 성분이 35∼60질량부, 및 (A-3) 성분이 5∼15질량부여도 된다.
에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체(B)로서는, 에틸렌-아크릴산 공중합체(EAA), 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA), 에틸렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체(EMMA), 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체(EEA), 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체(EMA), 에틸렌-글라이시딜 메타크릴레이트-메틸 아크릴레이트 공중합체(EGMA-MA)를 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여(혼합물로) 이용할 수 있다.
(B) 성분은, 보다 적은 열에너지에서의 실링성의 발현과 블로킹 억제의 관점에서, 에틸렌 함유 비율이, 60∼95질량%여도 되고, 65∼90질량%여도 된다.
히트 실링층은, 필름을 제막할 때의 압출 안정성을 얻는 관점에서, 통상 이용되는 산화 방지제나 활제 등, 각종의 첨가제를 첨가해도 된다.
블로킹의 발생을 억제하면서, 보다 적은 열에너지로 히트 실링을 가능하게 하는 관점에서, 히트 실링층에 있어서의 (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량은, 각각, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 80질량부 초과 95질량부 이하 및 5질량부 이상 20질량부 미만으로 할 수 있고, 82질량부 이상 95질량부 이하 및 5질량부 이상 18질량부 이하여도 된다. 또한, 조출성(繰出性)의 관점에서, 히트 실링층에 있어서의 (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량은, 각각, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 84질량부 이상 95질량부 이하 및 5질량부 이상 16질량부 이하여도 되고, 85질량부 이상 95질량부 이하 및 5질량부 이상 15질량부 이하여도 된다.
히트 실링층에 있어서의 (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량의 합계는, 히트 실링층 전량을 기준으로 하여, 50질량% 이상이어도 되고, 70질량% 이상이어도 되고, 90질량% 이상이어도 되며, 100질량%여도 된다.
전술한 각 층은, 예를 들면, 인플레이션법, T 다이법, 캐스팅법, 혹은 캘린더법 등의 방법에 의해, 필름화할 수 있다. 이 경우, 각 층을 구성하는 각 성분을, 헨셸 믹서, 텀블러 믹서, 마젤라 등의 혼합기를 이용하여 블렌딩하고, 이것을 직접 압출기로 필름화하거나, 혹은 블렌드물을 한 번 단축 혹은 2축의 압출기로 혼련 압출하여 펠릿을 얻은 후, 펠릿을 추가로 압출기로 압출하여 필름화할 수 있다.
히트 실링층은, 인플레이션 성형이나 T 다이 압출 등의 압출 성형에서 필름으로 하는 방법, 기재층의 필름에 전술한 (A) 성분 및 (B) 성분을 용제에 용해해서 도공하는 방법 및 수계의 에멀션으로서 도공하는 것 등에 의해 형성해도 된다.
압출 성형에서 히트 실링층용의 필름을 제막하는 경우, 압출 안정성을 높이기 위해서, 중간층과 공압출하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 중간층을 구성하는 수지와 히트 실링층을 구성하는 수지를, 각각 다른 단축 또는 2축의 압출기를 이용하여 용융 혼련하여, 양자를 피드 블록이나 멀티 매니폴드 다이를 개재시켜 적층 일체화한 후, T 다이로부터 압출하는 것에 의해, 중간층과 히트 실링층이 적층된 2층 필름을 얻을 수 있다.
또한, 압출 성형에서 얻어진 히트 실링층용의 필름은, 드라이 라미네이트나, 압출 라미네이트 등의 일반적인 방법에 의해 기재층과 적층하여 커버 테이프로 해도 된다.
커버 테이프의 전체의 두께는, 30∼100μm로 할 수 있고, 35∼80μm여도 되며, 40∼70μm여도 된다. 이와 같은 범위이면, 테이프의 강도와 실링성의 확보가 용이해진다.
본 실시형태의 커버 테이프는 전자 부품의 포장용으로서 적합하다. 전자 부품으로서는, 예를 들면, IC, LED(발광 다이오드), 저항, 액정, 컨덴서, 트랜지스터, 압전 소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 다이오드, 커넥터, 스위치, 볼륨, 릴레이, 인덕터 등을 들 수 있다. 전자 부품은, 상기의 부품을 사용한 중간 제품이어도 되고, 최종 제품이어도 된다.
상기의 용도의 경우, 먼지 부착 방지나 커버 테이프 자체의 대전 전하를 산일(散逸)시키기 위해서, 기재층 및 히트 실링층에 대전 방지 성능을 부여시키는 것이 바람직하다. 대전 방지 성능의 부여는, 통상 이용되고 있는 대전 방지제로서, 계면활성제형이나 도전성 산화 금속 미립자, 전자 전도성 고분자를 이용할 수 있다. 이들 대전 방지제는 발현되는 성능에 따라서 수지 중에 이겨 넣는 것도 가능하지만, 효율적으로 효과를 발현하는 관점에서, 커버 테이프의 양 표층에 그라비어 코터 등으로 도공할 수 있다.
전자 부품 포장용의 커버 테이프는, 예를 들면, 캐리어 테이프에 히트 실링할 수 있다.
캐리어 테이프는, 압공 성형법, 진공 성형법 등의 방법으로 전자 부품을 수납하기 위한 포켓이 마련되어 있어도 된다. 캐리어 테이프의 재료로서는, 폴리염화 바이닐(PVC), 폴리스타이렌(PS), 폴리에스터(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리아크릴로나이트릴(PAN), 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS) 등의 시트 성형이 용이한 재료를 적용할 수 있다. 이들 수지는, 단독으로 또는 복수를 조합하여 이용할 수 있다. 캐리어 테이프는, 복수층으로 이루어지는 적층체여도 된다.
본 실시형태의 커버 테이프는, 폴리스타이렌제 캐리어 테이프나 폴리카보네이트제 캐리어 테이프 등의 캐리어 테이프와 조합하여 이용할 수 있다.
<전자 부품 포장체>
본 실시형태의 전자 부품 포장체는, 전자 부품을 수용할 수 있는 수용부를 갖는 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 캐리어 테이프에 히트 실링된 본 실시형태의 커버 테이프를 구비한다.
도 2는, 전자 부품 포장체의 일 실시형태를 나타내는 일부 절결 사시도이다. 도 2에 나타내는 전자 부품 포장체(200)는, 수용부(20)가 마련된 엠보스 캐리어 테이프(16)와, 수용부(20)에 수용된 전자 부품(40)과, 엠보스 캐리어 테이프(16)에 히트 실링된 커버 필름(50)을 구비한다. 엠보스 캐리어 테이프(16)에는, IC 등의 각종 전자 부품의 봉입 공정 등에서의 반송에 사용할 수 있는 송부 구멍(30)이 마련되어 있다. 또한, 수용부(20)의 바닥부에는, 전자 부품 검사를 위한 구멍(도시 생략)이 마련되어 있다.
전자 부품 및 캐리어 테이프는 전술한 것을 들 수 있다.
본 실시형태의 전자 부품 포장체는, 릴상으로 권취한 캐리어 테이프체로서, 전자 부품의 보관 및 반송에 이용할 수 있다.
본 실시형태의 전자 부품 포장체는, 수용부에 전자 부품이 수용된 캐리어 테이프에, 본 실시형태의 커버 테이프를 히트 실링하는 공정을 구비하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
커버 테이프의 히트 실링은, 히트 실링층에 소정의 열량을 가하고, 또한 소정의 압력을 가할 수 있는 실링 인두로 불리는 부재를 이용할 수 있다. 이와 같은 실링 인두를 커버 테이프 위로부터 캐리어 테이프에 누르는 형태로 커버 테이프를 캐리어 테이프 표면에 히트 실링시킬 수 있다. 구체적인 방법으로서는, 엠보스 캐리어 테이프를 반송시키면서 복수회에 걸쳐서 실링 인두를 누르는 반복 실링법이나, 커버 테이프 측에 실링 인두를 계속 대어 히트 실링하는 연속 실링법을 적용할 수 있다.
실링 온도는, 100∼240℃여도 되고, 120∼220℃여도 된다.
상기의 제조 방법에 의하면, 본 실시형태의 커버 테이프를 이용하는 것에 의해 히트 실링의 고속화나 저온화가 가능해져, 전자 부품 포장체의 제조에 있어서의 생산성의 향상이나 에너지 절약화를 도모할 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 의해, 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
폴리스타이렌계 수지로서, 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체(덴카 주식회사제, 제품명 「클리어렌 170ZR」, 스타이렌/뷰타다이엔 질량비=83/17) 35질량부, 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체(JSR 주식회사제, 제품명 「TR2000」, 스타이렌/뷰타다이엔 질량비=40/60) 55질량부, 하이 임팩트 폴리스타이렌(도요 스타이렌사제, 제품명 「HIPS H870」) 5질량부, 및 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체로서, 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체(스미토모 화학 주식회사제, 제품명 「아크리프트 WH303-F」, 메타크릴산 메틸 함유량: 18질량%, 에틸렌 함유량: 82질량%) 5질량부를 2축 압출기로 혼련하여, 히트 실링층을 구성하는 수지 조성물을 얻었다. 이 수지 조성물과, 제 1 중간층으로서, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(우베마루젠 폴리에틸렌 주식회사제, 제품명 「유메리트 2040F」)을 T-다이법에 의한 공압출법에 의해, 제 1 중간층(두께 20μm)/히트 실링층(두께 10μm)의 2층 필름(총 두께 30μm)을 얻었다. 이 2층 필름을 압출 라미네이트법에 의해 저밀도 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 제 2 중간층(두께 13μm)을 개재시켜, 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(도요보 주식회사제, 제품명 「에스터 필름 E5100」, 두께 16μm)과 적층시켜, 실시예 1의 커버 테이프를 얻었다.
(실시예 2∼8, 비교예 1∼3)
폴리스타이렌계 수지 및 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체를 표 1에 나타내는 조성으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2∼8 및 비교예 1∼3의 커버 테이프를 각각 얻었다.
표 1에 나타내는 원료의 상세는 하기와 같다.
SBC: 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체(덴카 주식회사제, 제품명 「클리어렌 170ZR」, 스타이렌/뷰타다이엔 질량비=83/17)
SBR: 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체(JSR 주식회사제, 제품명 「TR2000」, 스타이렌/뷰타다이엔 질량비=40/60)
HIPS: 하이 임팩트 폴리스타이렌(도요 스타이렌사제, 제품명 「HIPS H870」)
EMMA: 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체(스미토모 화학 주식회사제, 제품명 「아크리프트 WH303-F」, 메타크릴산 메틸 함유량: 18질량%, 에틸렌 함유량: 82질량%)
EGMA-MA: 에틸렌-글라이시딜 메타크릴레이트-메틸 아크릴레이트 공중합체(스미토모 화학 주식회사제, 제품명 「본드패스트 BF-7M」, 글라이시딜 메타크릴레이트 함유량: 6질량%, 메틸 아크릴레이트 함유량: 27질량%, 에틸렌 함유량: 67질량%)
EMA: 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체(니혼 폴리에틸렌 주식회사제, 제품명 「렉스펄 EB240H」, 메틸 아크릴레이트 함유량: 20질량%, 에틸렌 함유량: 80질량%)
EEA: 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체(우베마루젠 폴리에틸렌 주식회사제, 제품명 「UBE 폴리에틸렌 ZE735」, 에틸 아크릴레이트 함유량: 19질량%, 에틸렌 함유량: 81질량%)
각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프를, 이하의 방법으로 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[저온 실링성의 평가]
테이핑기(나가타세이키 주식회사제, 제품명 「NK-600」)를 사용하여, 실링 헤드 폭 0.5mm×2, 실링 헤드 길이 24mm, 실링 압력 0.5kgf, 송부 길이 12mm, 실링 시간 0.3초, 실링 인두 온도 140℃의 조건에서, 21.5mm 폭의 커버 테이프를 24mm 폭의 폴리스타이렌제 캐리어 테이프(덴카 주식회사제, 제품명 「EC-R」)에 히트 실링했다. 그 후, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하, 매분 300mm의 박리 속도로 박리 각도 170°∼180°에서 커버 테이프를 박리했을 때의 박리 강도를 측정하여, 하기의 판정 기준으로 저온 실링성을 평가했다.
<판정 기준>
A: 박리 강도가 0.2N 이상
C: 박리 강도가 0.2N 미만
[내블로킹성의 평가]
21.5mm 폭의 레코드 감기로 한 커버 테이프를, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서 1일 정치한 후, 매분 2000mm의 속도로 조출하고, 조출 시의 하중을 디지털 포스 게이지로 측정했다.
또한, 커버 테이프를 손으로 조출하고, 블로킹의 유무를 확인하여, 하기의 판정 기준으로 내블로킹성을 평가했다.
A: 블로킹이 없다
B: 곳곳에 블로킹이 있다
C: 전체적으로 블로킹이 있다
Figure pct00001
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼8의 커버 테이프는, 블로킹의 발생을 억제하면서, 보다 적은 열에너지로 히트 실링이 가능한 것이 확인되었다.
한편, 히트 실링층이 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체를 포함하지 않는 비교예 1의 커버 테이프는, 저온에서 실링했을 때의 박리 강도가 작고, 히트 실링층에 있어서의 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체의 함유량이 본 발명에 따른 범위를 초과하는 비교예 2 및 3의 커버 테이프는, 조출 시의 하중이 크고, 블로킹도 발생했다.
1…기재층, 2…히트 실링층, 3, 3a, 3b…중간층, 16…엠보스 캐리어 테이프, 20…수용부, 30…송부 구멍, 40…전자 부품, 50, 52…커버 테이프, 200…전자 부품 포장체.

Claims (4)

  1. 기재층과, 히트 실링층을 적어도 갖고,
    상기 히트 실링층이, 폴리스타이렌계 수지(A) 및 에틸렌-(메트)아크릴산계 공중합체(B)를 함유하고,
    상기 (A) 성분 및 상기 (B) 성분의 함유량이 각각, 상기 (A) 성분 및 상기 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 80질량부 초과 95질량부 이하 및 5질량부 이상 20질량부 미만인, 커버 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A) 성분이, 스타이렌계 탄화수소와 공액 다이엔계 탄화수소의 공중합체와 내충격성 폴리스타이렌을 포함하는, 커버 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (B) 성분이, 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체를 포함하는, 커버 테이프.
  4. 수용부를 갖는 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프의 상기 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 히트 실링된 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프를 구비하는, 전자 부품 포장체.
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