JP2000015753A

JP2000015753A - 導電性スチレン系樹脂シート

Info

Publication number: JP2000015753A
Application number: JP18306098A
Authority: JP
Inventors: Masateru Yonezawa; 賢輝米澤; Ichiro Matsui; 一郎松居
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1998-06-29
Filing date: 1998-06-29
Publication date: 2000-01-18

Abstract

(57)【要約】【課題】キャリアーテープ用として、内容物である電
子部品の保護のため帯電防止性能と充分な機械的強度を
有し、しかも低コストの導電性スチレン系樹脂シートを
提供すること【解決手段】帯電防止性を有するスチレン系樹脂組成
物からなる基材シートの片面にカーボンブラックを含む
導電性塗料のコーティング層を設けた導電性スチレン系
樹脂シートであり、該シートの表面比抵抗値が、コーテ
ィング層側表面が１×１０⁴Ω以上、１×１０⁸Ω未満、
その反対側表面が１×１０⁴Ω以上、１×１０¹⁴Ω未満
である導電性スチレン系樹脂シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の保管、搬
送、装着に際し、電子部品を保護し、プリント配線基板
へ実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キ
ャリアテープに適した導電性プラスチックシート、該シ
ートを用いたキャリアテープ、及び該キャリアテープを
用いて電子部品を包装した包装体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】生産の合理化、少量多品種生産への対応
により電子部品の表面実装化が進んでおり、これに適用
する包装形態としてプラスチック製キャリアテープが注
目を集めている。このキャリアテープ用シートには、内
容物である電子部品を静電気から保護するための帯電防
止性能や、外圧による破損のために機械的強度が要求さ
れる他、その厚みが規定されている上、電子部品の中で
もチップ型電子部品と呼ばれるＩＣ等は重量が比較的大
きいため、腰強度すなわち曲げ弾性率が大きくなければ
ならない。

【０００３】本用途に適するものとして各種の材料が提
案されており、例えば塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙
げられるが、中でも環境問題、及び軽量化等の点でポリ
スチレン系樹脂が好ましく使用されている。帯電防止性
能のための導電性付与方法としては、カーボンブラック
をポリスチレン系樹脂に練り込んでシート化するか、あ
るいはカーボンブラックを含有する塗料をポリスチレン
系樹脂からなる基材シートの両面にコーティングするか
の方法が一般的である。ところが、スチレン系樹脂はカ
ーボンブラックの分散がかなり困難であることや、カー
ボンブラックを練り込むことによって耐折強度、耐衝撃
性などの機械的強度が低下する他、シート表面の外観も
あまり良好なものは得られない。またコーティング法は
表裏両面に塗布する必要が有るため、表裏のコーティン
グ層同志が巻き取り時にブロッキングしシワの発生等の
不具合がある他、コスト的にも高くなるという欠点を有
していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はポリスチレン
系樹脂からなるキャリアテープ用シートにおけるかかる
問題点を解決するものであり、内容物である電子部品の
保護のため帯電防止性能と充分な機械的強度を有し、し
かも低コストの導電性スチレン系樹脂シート、該シート
を用いたキャリアテープ、及び該キャリアテープを用い
て電子部品を包装した包装体を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、帯電防止性を
有するスチレン系樹脂組成物からなる基材シートの片面
にカーボンブラックを含む導電性塗料のコーティング層
を設けた導電性スチレン系樹脂シートであり、該シート
の表面比抵抗値が、コーティング層側表面が１×１０⁴
Ω以上、１×１０⁸Ω未満、その反対側表面が１×１０⁴
Ω以上、１×１０¹⁴Ω未満である導電性スチレン系樹脂
シートである。好ましくは、基材シートが帯電防止剤を
含有するスチレン系樹脂組成物からなる層（Ａ）と、帯
電防止剤を含有しないスチレン系樹脂組成物からなる層
（Ｂ）とを積層した２層構成のシートで、Ｂ層側表面に
カーボンブラックを含む導電性塗料のコーティング層を
設けた導電性スチレン系樹脂シートであり、基材シート
が帯電防止剤を含有するスチレン系樹脂組成物からなる
層（Ａ）と、帯電防止剤を含有しないスチレン系樹脂組
成物からなる層（Ｂ）とを共押出法により積層した２層
構成のシートからなる導電性スチレン系樹脂シートであ
り、基材シートが、スチレン系樹脂組成物からなるシー
トの片面に帯電防止剤を含有する塗料のコーティング層
を設けたもので、該コーティング層の反対側の表面にカ
ーボンブラックを含む導電性塗料のコーティング層を設
けた導電性スチレン系樹脂シートである。また、好まし
くは、スチレン系樹脂組成物が、スチレンとオレフィン
との共重合体、スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂のブ
レンド物、又はスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、及
び相溶化剤よりなるポリマーアロイであり、帯電防止剤
が高分子型帯電防止剤であり、スチレン系樹脂組成物
が、着色用カーボンブラックを含有する導電性スチレン
系樹脂シートである。更にはこれらの導電性スチレン系
樹脂シートを用いた電子部品包装用キャリアテープであ
り、この電子部品包装用キャリアテープに電子部品を挿
入し、カバーテープでシールした電子部品包装体であ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるスチレン系樹
脂組成物としては、一般用ポリスチレン（ＧＰポリスチ
レン）と称されるスチレン単独重合体、合成ゴムとのポ
リマーアロイである耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩポリス
チレン）、ＡＢＳ系樹脂、スチレンとオレフィンとの共
重合体、スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂とのブレン
ド物、スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂と相溶化剤よ
りなるポリマーアロイ等が挙げられる。中でも耐衝撃
性、耐折曲性などの機械的強度が優れる点、導電性塗料
のコーティング時に用いる溶剤に対する耐溶剤性が優れ
る点からスチレンとオレフィンとの共重合体、スチレン
系樹脂とオレフィン系樹脂とのブレンド物、スチレン系
樹脂とオレフィン系樹脂と相溶化剤よりなるポリマーア
ロイが好ましい。

【０００７】本発明に用いられるスチレン系樹脂組成物
よりなる基材シートには、表面比抵抗値が１×１０⁴Ω
以上、１×１０¹⁴Ω未満になるように帯電防止性を付与
する必要があるが、その方法としては、帯電防止剤をス
チレン系樹脂組成物に含有させてシーティングを行う方
法、帯電防止剤を含有するスチレン系樹脂組成物からな
る層（Ａ）と、帯電防止剤を含有しないスチレン系樹脂
組成物からなる層（Ｂ）とを積層した２層構成のシート
を、共押出法、ドライラミネート法、押出ラミネート法
等によって積層させて得る方法、スチレン系樹脂組成物
からなる基材シートの片面に帯電防止剤を含有する塗料
のコーティング層を設ける方法等が挙げられる。中でも
共押出法が簡単で、帯電防止剤を含有するスチレン系樹
脂組成物からなる層（Ａ）を薄くすることによりコスト
的にも安価にできることから好ましい。スチレン系樹脂
組成物には基本的な性能をそこなわない限り必要に応じ
て各種の添加剤、例えば酸化防止剤、安定剤、紫外線吸
収剤、滑剤、充填剤等を添加することができる。

【０００８】本発明に用いられる帯電防止剤としては、
制電性を有する樹脂組成物、すなわち高分子型帯電防止
剤、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、非
イオン系帯電防止剤、両性系帯電防止剤等が挙げられ
る。中でも永久帯電防止効果があることから高分子型帯
電防止剤が好ましい。高分子型帯電防止剤としては、ポ
リエーテル系、ポリエーテルエステルアミド系、ポリア
ミド系、変性ポリアミド系、シロキサン系等が挙げられ
る。帯電防止付与面の表面比抵抗値は１×１０⁴Ω以
上、１×１０¹⁴Ω未満の範囲が適当である。１×１０¹⁴
Ω以上になると、キャリアテープ成形後のポケット部の
表面比抵抗値が大きくなるため、必要な帯電防止性能が
得られなくなるため好ましくない。また１×１０⁴Ω未
満になると外部からの電気により通電した場合に内容物
の電子部品が破壊されるため好ましくない。

【０００９】本発明の帯電防止性を有するスチレン系樹
脂組成物よりなる基材シートの片面には、カーボンブラ
ックを含む導電性塗料がコーティングされる。用いられ
る導電性塗料は、樹脂分、カーボンブラック、及び溶剤
を主成分とする。樹脂分としては、アクリル系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、塩酢
ビ系樹脂等が用いられる。カーボンブラックとしては、
平均粒子径が０．０８ｍｍ未満のものが好ましく使用さ
れる。また溶剤としては、エステル系、アルコール系、
炭化水素系等が用いられ、エステル系としては、エチル
アセテート、ブチルアセテート等が、アルコール系とし
てはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
等が、また炭化水素系としてはトルエン、キシレン、テ
レピン油等が用いられる。各主成分の含有量は樹脂分が
１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、
及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。導電性塗料
にはこれらの主成分以外に添加物として分散剤、可塑剤
等を適宜使用してもよい。

【００１０】本発明における導電性塗料の塗布方法とし
ては、特に限定するものではないがグラビアコーティン
グ法、ロールコーティング法、ディップコーティング法
等の塗布面にコロナ処理を行ったり、別のコーティング
剤でプライマー処理等を行っても差し支えない。導電性
塗料のコーティング層側表面の比抵抗値は１×１０⁴Ω
以上、１×１０⁸Ω未満の範囲が適当である。１×１０⁸
Ω以上になるとキャリアテープ成形後のポケット部の表
面比抵抗値が大きくなり電子部品の静電破壊防止効果が
発現できなくなるため好ましくない。また１×１０⁴Ω
未満になると外部からの電気により通電した場合に内容
物の電子部品が破壊されるため好ましくない。

【００１１】本発明のスチレン系樹脂組成物に、着色用
カーボンブラックを含有させることによって黒色シート
とすることもできる。着色用カーボンブラックの添加量
としては着色用カーボンブラックを除くスチレン系樹脂
組成物１００重量部に対して０．３〜３重量部が適当で
ある。０．３重量部未満だとキャリアテープ成形後のポ
ケット部の特に厚みの薄くなる傾向のあるコーナー部分
が透けるため好ましくない。また３重量部添加すれば十
分な着色が可能で３重量部を超えて添加すると物性面で
もろくなり始めるので好ましくない。本発明のシート厚
みは０．１５〜１．００ｍｍの範囲であり、特に０．２
０〜０．５０ｍｍの範囲がエンボスキャリアテープ用途
の厚みとしては適当である。

【００１２】本発明の導電性スチレン系樹脂シートを用
いた電子部品包装用キャリアテープの作製方法としては
特に限定しないが、従来よりキャリアテープの成形方法
として用いられている真空成形法、圧空成形法、プレス
成形法等により作製される。また、該キャリアテープを
用いて電子部品を包装した包装体の作製方法も特に限定
しないが、テーピングマシンによりキャリアテープの成
形ポケット部分に電子部品を挿入し、カバーテープでシ
ールすることにより作製される。

【００１３】

【実施例】以下実施例により、本発明を説明するが、こ
れは単なる例示であり、本発明はこれにより限定される
ものではない。下記に示す原材料を用い、帯電防止剤を
含有するスチレン系樹脂組成物からなる層（Ａ）と、帯
電防止剤を含有しないスチレン系樹脂組成物からなる層
（Ｂ）とを積層した２層構成の０．３ｍｍ厚のシートを
共押出法により作製した。なお、厚み比率はＡ層／Ｂ層
＝１０／９０％とした。

【００１４】（実施例１）Ａ層：Ｇ６９０Ｎ（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ＺＳＮ８１００（帯電防止剤、日本ゼオン（株）製）７重量部Ｂ層：Ｇ６９０Ｎ（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）（実施例２）Ａ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ＺＳＮ８１００（帯電防止剤、日本ゼオン（株）製）７重量部Ｂ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）（実施例３）Ａ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ケミスタット３０３３（帯電防止剤、三洋化成工業（株））２重量部Ｂ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）（実施例４）Ａ層：ＤＪ７０００（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ペレスタット６３２１（帯電防止剤、三洋化成工業（株）製）１５重量部Ｂ層：ＤＪ７０００（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）（実施例５）Ａ層：ＨＡ１４２（スチレンとオレフィンとの共重合体、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ペレスタット６３２１（帯電防止剤、三洋化成工業（株）製）１５重量部Ｂ層：ＨＡ１４２（スチレンとオレフィンとの共重合体、日本ポリスチレン（株）製）

【００１５】（実施例６）Ａ層：Ｇ５９０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）８８重量部ＸＦ１９３６（ポリオレフィン、チッソ（株）製）１２重量部モディパーＡ３１００（相溶化剤、日本油脂（株）製）４０重量部ペレスタット６３２１（帯電防止剤、三洋化成工業（株）製）１５重量部Ｂ層：Ｇ５９０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）８８重量部ＸＦ１９３６（ポリオレフィン、チッソ（株）製）１２重量部モディパーＡ３１００（相溶化剤、日本油脂（株）製）４０重量部（実施例７）Ａ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ＺＳＮ８１００（帯電防止剤、日本ゼオン（株）製）７重量部着色用カーボンブラック１重量部Ｂ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）着色用カーボンブラック１重量部（実施例８）Ａ層：ＤＪ７０００（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部ペレスタット６３２１（帯電防止剤、三洋化成工業（株）製）１５重量部着色用カーボンブラック１重量部Ｂ層：ＤＪ７０００（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）着色用カーボンブラック１重量部（実施例９）Ａ層：Ｇ５９０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）８８重量部ＸＦ１９３６（ポリオレフィン、チッソ（株）製）１２重量部モディパーＡ３１００（相溶化剤、日本油脂（株）製）４０重量部ペレスタット６３２１（帯電防止剤、三洋化成工業（株）製）１５重量部着色用カーボンブラック１重量部Ｂ層：Ｇ５９０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）８８重量部ＸＦ１９３６（ポリオレフィン、チッソ（株）製）１２重量部モディパーＡ３１００（相溶化剤、日本油脂（株）製）４０重量部着色用カーボンブラック１重量部

【００１６】導電性塗料として、塩酢ビ樹脂、カーボン
ブラック、および溶剤（トルエン／メチルエチルケトン
／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重量比で３０：６：
６４の割合で配合し、分散剤、可塑剤、酸化防止剤を適
宜加えた後にボールミルで３０分間混合し作製した。こ
の導電性塗料を上述の実施例１〜９の２層構成のシート
のＢ層側表面に、グラビアコート法（２００線、版深３
０μｍのグラビアロール使用）により塗布し導電性スチ
レン系樹脂シートを作製した。

【００１７】（実施例１０）実施例２のＢ層と同じ原材
料（Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）
製））を用いて、０．３ｍｍ厚の単層シートを作製し
た。次に帯電防止剤含有塗料として、ケミスタット２５
００（帯電防止剤、三洋化成工業（株）製）および溶剤
（水／メタノール＝９０／１０重量％の混合溶剤）を重
量比で１００：１の割合で配合したものを、グラビアコ
ート法（２００線、版深３０μｍのグラビアロール使
用）により塗布した。さらに反対側の面に実施例１〜９
と同じ導電性塗料を、同じ方法で塗布し導電性スチレン
系樹脂シートを作製した。

【００１８】（比較例１）実施例２のＢ層と同じ原材料
（Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）
製））を用いて、０．３ｍｍ厚の単層シートを作製し
た。得られたシートの片面に実施例１〜９と同じ導電性
塗料を、同じ方法で塗布し導電性スチレン系樹脂シート
を作製した。（比較例２）比較例１と同じ単層シートを作製し、その
両面に比較例１と同じ導電性塗料を同じ方法で塗布し導
電性スチレン系樹脂シートを作製した。（比較例３）下記に示す原材料を用い、導電性スチレン
系樹脂組成物層（Ｃ）、スチレン系樹脂組成物層（Ｄ）
からなるＣ層／Ｄ層／Ｃ層の３層構成の０．３ｍｍ厚の
シートを共押出法により作製し、導電性スチレン系樹脂
シートとした。なお、厚み比率はＣ層／Ｄ層／Ｃ層＝１
０／８０／１０％とした。Ｃ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）１００重量部カーボンブラック２０重量部Ｄ層：Ｈ６４０（ポリスチレン、日本ポリスチレン（株）製）

【００１９】実施例１〜１０及び比較例１〜３で得られ
た導電性スチレン系樹脂シートにつき、下記に示すシー
ト特性を、下記に示す方法で測定した。その結果を表１
〜４に示した。表面比抵抗：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１により、導電コート
側（比較例３は、どちらか片面側）、および反対側を測
定した。耐折強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５により、折曲回数５
０１回以上で割れないものを○、５００回以下で割れた
ものを×とした。シート外観：目視により、良好なものを○、悪いものを
×とした。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【表２】

【００２２】

【表３】

【００２３】

【表４】

【００２４】表１〜３に示すように、本発明の実施例の
導電性スチレン系樹脂シートのシート特性は特に問題な
く、キャリアテープ用シートとして有用であった。また
表４に示すように、比較例１のシートは導電コート反対
側の表面比抵抗が1×10¹⁵以上と高かった。比較例２の
シートはコーティング時にブロッキングによるシワのシ
ート外観不良が発生し、また比較例３のシートはカーボ
ンブラックの分散不良による外観不良が発生し、キャリ
アテープ用シートとして不適当であった。本発明による
導電性スチレン系樹脂シートを用いて、キャリアテープ
用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製した
が、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。
さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマ
シンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿
入してカバーテープでシールしたところ、特に問題はな
く包装体を作製できた。

【００２５】

【発明の効果】本発明による導電性スチレン系樹脂シー
トは、従来のポリスチレン系樹脂からなるキャリアテー
プ用シートにおいて問題点であったカーボンブラックの
練り込みによる耐折強度、耐衝撃性などの機械的強度の
低下等が無く、内容物である電子部品の保護のため帯電
防止性能と充分な機械的強度を有し、しかも低コストで
作製できキャリアテープ用シートとして最適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA37A AA37B AA37C AA37D AK01H AK03A AK03C AK03J AK12A AK12C AK12J AL01A AL01C AL05A AL05C BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B BA10D CA13A CA13C CA22A CA30A CA30C CC00B CC00D EH20 GB15 GB41 JG01B JG01D JG04 YY00 5G307 GA02 GC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】帯電防止性を有するスチレン系樹脂組成
物からなる基材シートの片面にカーボンブラックを含む
導電性塗料のコーティング層を設けた導電性スチレン系
樹脂シートであり、該シートの表面比抵抗値が、コーテ
ィング層側表面が１×１０⁴Ω以上、１×１０⁸Ω未満、
その反対側表面が１×１０⁴Ω以上、１×１０¹⁴Ω未満
であることを特徴とする導電性スチレン系樹脂シート。
【請求項２】基材シートが帯電防止剤を含有するスチ
レン系樹脂組成物からなる層（Ａ）と、帯電防止剤を含
有しないスチレン系樹脂組成物からなる層（Ｂ）とを積
層した２層構成のシートであり、Ｂ層側表面にカーボン
ブラックを含む導電性塗料のコーティング層を設けた請
求項１記載の導電性スチレン系樹脂シート。
【請求項３】基材シートが帯電防止剤を含有するスチ
レン系樹脂組成物からなる層（Ａ）と、帯電防止剤を含
有しないスチレン系樹脂組成物からなる層（Ｂ）とを共
押出法により積層した２層構成のシートからなる請求項
２記載の導電性スチレン系樹脂シート。
【請求項４】基材シートが、スチレン系樹脂組成物か
らなるシートの片面に帯電防止剤を含有する塗料のコー
ティング層を設けたものであり、該コーティング層の反
対側の表面にカーボンブラックを含む導電性塗料のコー
ティング層を設けた請求項１記載の導電性スチレン系樹
脂シート。
【請求項５】スチレン系樹脂組成物が、スチレンとオ
レフィンとの共重合体、又はスチレン系樹脂とオレフィ
ン系樹脂のブレンド物である請求項１、２、３、又は４
記載の導電性スチレン系樹脂シート。
【請求項６】スチレン系樹脂組成物が、スチレン系樹
脂、オレフィン系樹脂、及び相溶化剤よりなるポリマー
アロイである請求項１、２、３、４、又は５記載の導電
性スチレン系樹脂シート。
【請求項７】帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である
請求項１、２、３、４、５、又は６記載の導電性スチレ
ン系樹脂シート。
【請求項８】スチレン系樹脂組成物が、着色用カーボ
ンブラックを含有する請求項１、２、３、４、５、６、
又は７記載の導電性スチレン系樹脂シート。
【請求項９】請求項１、２、３、４、５、６、７、又は
８記載の導電性スチレン系樹脂シートを用いた電子部品
包装用キャリアテープ。
【請求項１０】請求項９記載の電子部品包装用キャリア
テープに電子部品を挿入し、カバーテープでシールした
電子部品包装体。