JP2001273818A - 導電性プラスチックシート - Google Patents
導電性プラスチックシートInfo
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- JP2001273818A JP2001273818A JP2000089904A JP2000089904A JP2001273818A JP 2001273818 A JP2001273818 A JP 2001273818A JP 2000089904 A JP2000089904 A JP 2000089904A JP 2000089904 A JP2000089904 A JP 2000089904A JP 2001273818 A JP2001273818 A JP 2001273818A
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- conductive plastic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】組成変更をすることなくシール性を調整した導
電性プラスチックシートを提供すること。 【解決手段】樹脂組成物よりなる基材シートの少なくと
も片面に、シール特性を有する塗料のコーティング層を
設け、その上に導電性フィラーを含む導電性塗料のコー
ティング層を設けた導電性プラスチックシートであっ
て、該シートコーティング層側の表面比抵抗値が１×１
０4Ω以上、１×１０10Ω未満であり、表面光沢度が４
０％以下である導電性プラスチックシート。
電性プラスチックシートを提供すること。 【解決手段】樹脂組成物よりなる基材シートの少なくと
も片面に、シール特性を有する塗料のコーティング層を
設け、その上に導電性フィラーを含む導電性塗料のコー
ティング層を設けた導電性プラスチックシートであっ
て、該シートコーティング層側の表面比抵抗値が１×１
０4Ω以上、１×１０10Ω未満であり、表面光沢度が４
０％以下である導電性プラスチックシート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の保管、搬
送、装着に際し、電子部品を保護し、プリント配線基板
へ実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製エ
ンボスキャリヤテープに適した導電性プラスチックシー
ト、該シートを用いたエンボスキャリヤテープ、及び該
エンボスキャリヤテープを用いて電子部品を包装した包
装体に関するものである。
送、装着に際し、電子部品を保護し、プリント配線基板
へ実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製エ
ンボスキャリヤテープに適した導電性プラスチックシー
ト、該シートを用いたエンボスキャリヤテープ、及び該
エンボスキャリヤテープを用いて電子部品を包装した包
装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】生産の合理化、少量多品種生産への対応
により電子部品の表面実装化が進んでおり、これに適用
する包装形態としてプラスチック製エンボスキャリヤテ
ープが注目を集めている。このエンボスキャリヤテープ
用シートには、内容物である電子部品を静電気から保護
するための帯電防止性能や、外圧による破損のために機
械的強度が要求される他、その厚みが規定されている
上、電子部品の中でもチップ型電子部品と呼ばれるＩＣ
等は重量が比較的大きいため、腰強度すなわち曲げ弾性
率が大きくなければならない。
により電子部品の表面実装化が進んでおり、これに適用
する包装形態としてプラスチック製エンボスキャリヤテ
ープが注目を集めている。このエンボスキャリヤテープ
用シートには、内容物である電子部品を静電気から保護
するための帯電防止性能や、外圧による破損のために機
械的強度が要求される他、その厚みが規定されている
上、電子部品の中でもチップ型電子部品と呼ばれるＩＣ
等は重量が比較的大きいため、腰強度すなわち曲げ弾性
率が大きくなければならない。
【０００３】本用途に適するものとして各種の材料が提
案されており、例えば塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等から
なるシートに導電性を付与したものが一般に用いられて
いる。帯電防止性能のための導電性付与方法としては、
カーボンブラックをこれらの樹脂に練り込んでシート化
するか、あるいはカーボンブラックを含有する塗料をこ
れらの樹脂からなる基材シートの表面にコーティングす
るかの方法が一般的に用いられている。特に樹脂にカー
ボンブラックを練り込む方法は、樹脂およびカーボンブ
ラックの種類や、カーボンブラックの添加量によっては
分散がかなり困難であることや、耐折強度、耐衝撃性な
どの機械的強度が低下する等し、それらを克服するため
に樹脂組成の配合がかなり制約されている。
案されており、例えば塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等から
なるシートに導電性を付与したものが一般に用いられて
いる。帯電防止性能のための導電性付与方法としては、
カーボンブラックをこれらの樹脂に練り込んでシート化
するか、あるいはカーボンブラックを含有する塗料をこ
れらの樹脂からなる基材シートの表面にコーティングす
るかの方法が一般的に用いられている。特に樹脂にカー
ボンブラックを練り込む方法は、樹脂およびカーボンブ
ラックの種類や、カーボンブラックの添加量によっては
分散がかなり困難であることや、耐折強度、耐衝撃性な
どの機械的強度が低下する等し、それらを克服するため
に樹脂組成の配合がかなり制約されている。
【０００４】エンボスキャリヤテープの作製方法として
は上記シートを真空成形法、圧空成形法、プレス成形法
等により所定の形状に成形を行う。さらにテーピングと
呼ばれる工程で該エンボスキャリヤテープの成形ポケッ
ト部にＩＣ等の電子部品を挿入し、蓋材となるカバーテ
ープでシールを行ったものをリールに巻き取ることによ
って包装体を作製する。このテーピング工程においてシ
ールしたカバーテープの１６５〜１８０゜剥離の強度が
ＪＩＳ０８０６の規格値０．１〜１．３Ｎになるように
管理されている。従来は管理しやすい組み合わせを得る
ためにエンボスキャリヤテープ表面組成とカバーテープ
の接着面組成を変更していた。その為、変更後のエンボ
スキャリヤテープとカバーテープの評価がスタートから
やり直しになり時間がかかる問題点があった。
は上記シートを真空成形法、圧空成形法、プレス成形法
等により所定の形状に成形を行う。さらにテーピングと
呼ばれる工程で該エンボスキャリヤテープの成形ポケッ
ト部にＩＣ等の電子部品を挿入し、蓋材となるカバーテ
ープでシールを行ったものをリールに巻き取ることによ
って包装体を作製する。このテーピング工程においてシ
ールしたカバーテープの１６５〜１８０゜剥離の強度が
ＪＩＳ０８０６の規格値０．１〜１．３Ｎになるように
管理されている。従来は管理しやすい組み合わせを得る
ためにエンボスキャリヤテープ表面組成とカバーテープ
の接着面組成を変更していた。その為、変更後のエンボ
スキャリヤテープとカバーテープの評価がスタートから
やり直しになり時間がかかる問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のエン
ボスキャリヤテープ用シートにおけるかかる問題点を解
決するものであり、導電性フィラーを含む導電性塗料の
コーティング層の組成変更をすることなくコーティング
層の厚みや格子のマスの間隔を制御することでテーピン
グ工程における剥離強度の管理をしやすい組み合わせを
得ることが出来、評価時間の短縮を可能とした導電性プ
ラスチックシート、エンボスキャリヤテープ及び電子部
品包装体の提供を目的とした。
ボスキャリヤテープ用シートにおけるかかる問題点を解
決するものであり、導電性フィラーを含む導電性塗料の
コーティング層の組成変更をすることなくコーティング
層の厚みや格子のマスの間隔を制御することでテーピン
グ工程における剥離強度の管理をしやすい組み合わせを
得ることが出来、評価時間の短縮を可能とした導電性プ
ラスチックシート、エンボスキャリヤテープ及び電子部
品包装体の提供を目的とした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂組成物よ
りなる基材シートの少なくとも片面に、シール特性を有
する塗料のコーティング層を設け、その上に導電性フィ
ラーを含む導電性塗料のコーティング層を設けた導電性
プラスチックシートであって、該シートコーティング層
側の表面比抵抗値が１×１０4Ω以上、１×１０10Ω未
満であり、表面光沢度が４０％以下である導電性プラス
チックシートである。好ましい実施形態としては、導電
性塗料のコーティング層の厚みが０．３〜３μｍであ
り、導電性塗料のコーティング層が格子のマス状である
前記導電性プラスチックシートである。又本発明は、導
電性塗料のコーティング層の格子のマスの間隔を制御す
ることにより表面のシール特性を調整した、又は導電性
塗料のコーティング層の厚み及び格子のマスの間隔を制
御することにより表面のシール特性を調整した前記導電
性プラスチックシートである。又本発明は、前記導電性
プラスチックシートを用い、シール特性を調整したコー
ティング層が成形ポケットの内側になるように成形を行
った電子部品包装用エンボスキャリヤテープである。更
に本発明は、前記電子部品包装用エンボスキャリヤテー
プに電子部品を挿入し、カバーテープでシールした電子
部品包装体である。
りなる基材シートの少なくとも片面に、シール特性を有
する塗料のコーティング層を設け、その上に導電性フィ
ラーを含む導電性塗料のコーティング層を設けた導電性
プラスチックシートであって、該シートコーティング層
側の表面比抵抗値が１×１０4Ω以上、１×１０10Ω未
満であり、表面光沢度が４０％以下である導電性プラス
チックシートである。好ましい実施形態としては、導電
性塗料のコーティング層の厚みが０．３〜３μｍであ
り、導電性塗料のコーティング層が格子のマス状である
前記導電性プラスチックシートである。又本発明は、導
電性塗料のコーティング層の格子のマスの間隔を制御す
ることにより表面のシール特性を調整した、又は導電性
塗料のコーティング層の厚み及び格子のマスの間隔を制
御することにより表面のシール特性を調整した前記導電
性プラスチックシートである。又本発明は、前記導電性
プラスチックシートを用い、シール特性を調整したコー
ティング層が成形ポケットの内側になるように成形を行
った電子部品包装用エンボスキャリヤテープである。更
に本発明は、前記電子部品包装用エンボスキャリヤテー
プに電子部品を挿入し、カバーテープでシールした電子
部品包装体である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる樹脂組成物と
しては、特に限定しないが、ポリスチレン系樹脂組成
物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリカーボネート系樹
脂組成物、ポリ塩化ビニル系樹脂組成物、ポリオレフィ
ン系樹脂組成物から選択される１種、またはこれらのブ
レンド物、ポリマーアロイ等が使用される。またこれら
の樹脂組成物には基本的な性能をそこなわない限り必要
に応じて各種の添加剤、例えば酸化防止剤、安定剤、紫
外線吸収剤、滑剤、充填剤等を添加することができる。
また、着色用カーボンブラックを含有させてもよく、そ
の場合の添加量としては着色用カーボンブラックを除く
樹脂組成物１００重量部に対して０．３〜３重量部が適
当である。０．３重量部未満だとエンボスキャリヤテー
プ成形後のポケット部の特に厚みの薄くなる傾向のある
コーナー部分が透けるため好ましくない。また０．３重
量部以上添加すれば十分な着色が可能で３重量部を超え
て添加すると物性面でもろくなり始めるので好ましくな
い。
しては、特に限定しないが、ポリスチレン系樹脂組成
物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリカーボネート系樹
脂組成物、ポリ塩化ビニル系樹脂組成物、ポリオレフィ
ン系樹脂組成物から選択される１種、またはこれらのブ
レンド物、ポリマーアロイ等が使用される。またこれら
の樹脂組成物には基本的な性能をそこなわない限り必要
に応じて各種の添加剤、例えば酸化防止剤、安定剤、紫
外線吸収剤、滑剤、充填剤等を添加することができる。
また、着色用カーボンブラックを含有させてもよく、そ
の場合の添加量としては着色用カーボンブラックを除く
樹脂組成物１００重量部に対して０．３〜３重量部が適
当である。０．３重量部未満だとエンボスキャリヤテー
プ成形後のポケット部の特に厚みの薄くなる傾向のある
コーナー部分が透けるため好ましくない。また０．３重
量部以上添加すれば十分な着色が可能で３重量部を超え
て添加すると物性面でもろくなり始めるので好ましくな
い。
【０００８】上記樹脂組成物を用いて作製される基材シ
ートは単独の樹脂組成物からなる単層シートであって
も、２種類以上の樹脂組成物を積層した多層シートであ
っても差し支えない。基材シートの製造方法についても
特に限定しないが、Ｔダイ押出法、カレンダー法などの
一般的な方法が用いられる。多層シートの場合の積層方
法は、数台の押出機により溶融押出して多層ダイ、ある
いはフィードブロックに導いてシート化する共押出法
や、各層を形成する単層シートまたはフィルムを適当な
接着剤を用いて貼り合わせるドライラミネート法等が用
いられる
ートは単独の樹脂組成物からなる単層シートであって
も、２種類以上の樹脂組成物を積層した多層シートであ
っても差し支えない。基材シートの製造方法についても
特に限定しないが、Ｔダイ押出法、カレンダー法などの
一般的な方法が用いられる。多層シートの場合の積層方
法は、数台の押出機により溶融押出して多層ダイ、ある
いはフィードブロックに導いてシート化する共押出法
や、各層を形成する単層シートまたはフィルムを適当な
接着剤を用いて貼り合わせるドライラミネート法等が用
いられる
【０００９】本発明の基材シートの少なくとも片面に
は、シール特性を有する塗料のコーティング層を設け、
その上に導電性フィラーを含む導電性塗料がコーティン
グされる。用いられるシール特性を有する塗料は、樹脂
分と溶剤を主成分とし、導電性塗料は、樹脂分、カーボ
ンブラック等の導電性フィラー、溶剤を主成分とする。
樹脂分としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、塩酢ビ系樹脂等が用いられる。カーボンブラックと
しては、平均粒子径が０．００８ｍｍ未満のものが好ま
しく使用される。また溶剤としては、エステル系、アル
コール系、炭化水素系等が用いられ、エステル系として
は、エチルアセテート、ブチルアセテート等が、アルコ
ール系としてはメタノール、エタノール、イソプロピル
アルコール等が、また炭化水素系としてはトルエン、キ
シレン、テレピン油等が用いられる。シール特性を有す
る塗料の各主成分の含有量は特に限定しないが、樹脂分
が１〜５０重量％及び溶剤が５０〜９９重量％の範囲が
適当である。導電性塗料の各主成分の含有量は特に限定
しないが、樹脂分が１〜５０重量％、導電性フィラーが
１〜１５重量％及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲が適
当である。導電性塗料にはこれらの主成分以外に添加物
として分散剤、可塑剤等を適宜使用してもよい。
は、シール特性を有する塗料のコーティング層を設け、
その上に導電性フィラーを含む導電性塗料がコーティン
グされる。用いられるシール特性を有する塗料は、樹脂
分と溶剤を主成分とし、導電性塗料は、樹脂分、カーボ
ンブラック等の導電性フィラー、溶剤を主成分とする。
樹脂分としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、塩酢ビ系樹脂等が用いられる。カーボンブラックと
しては、平均粒子径が０．００８ｍｍ未満のものが好ま
しく使用される。また溶剤としては、エステル系、アル
コール系、炭化水素系等が用いられ、エステル系として
は、エチルアセテート、ブチルアセテート等が、アルコ
ール系としてはメタノール、エタノール、イソプロピル
アルコール等が、また炭化水素系としてはトルエン、キ
シレン、テレピン油等が用いられる。シール特性を有す
る塗料の各主成分の含有量は特に限定しないが、樹脂分
が１〜５０重量％及び溶剤が５０〜９９重量％の範囲が
適当である。導電性塗料の各主成分の含有量は特に限定
しないが、樹脂分が１〜５０重量％、導電性フィラーが
１〜１５重量％及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲が適
当である。導電性塗料にはこれらの主成分以外に添加物
として分散剤、可塑剤等を適宜使用してもよい。
【００１０】本発明における導電性塗料の塗布方法とし
ては、特に限定するものではないがグラビアコーティン
グ法等の方法が用いられる。充分な密着強度が得られな
い場合はシート塗布面にコロナ処理を行っても差し支え
ない。シール特性を有する塗料のコーティング層の上に
導電性塗料のコーティング層を設けた側の表面の比抵抗
値は１×１０4Ω以上、１×１０10Ω未満が適当であ
る。１×１０10Ω以上になるとエンボスキャリヤテープ
成形後のポケット部の表面比抵抗値が大きくなり電子部
品の静電破壊防止効果が発現できなくなるため好ましく
ない。また１×１０4Ω未満になると外部からの電気に
より通電した場合に内容物の電子部品が破壊されるため
好ましくない。
ては、特に限定するものではないがグラビアコーティン
グ法等の方法が用いられる。充分な密着強度が得られな
い場合はシート塗布面にコロナ処理を行っても差し支え
ない。シール特性を有する塗料のコーティング層の上に
導電性塗料のコーティング層を設けた側の表面の比抵抗
値は１×１０4Ω以上、１×１０10Ω未満が適当であ
る。１×１０10Ω以上になるとエンボスキャリヤテープ
成形後のポケット部の表面比抵抗値が大きくなり電子部
品の静電破壊防止効果が発現できなくなるため好ましく
ない。また１×１０4Ω未満になると外部からの電気に
より通電した場合に内容物の電子部品が破壊されるため
好ましくない。
【００１１】シール特性を有する塗料のコーティング層
の上に導電性塗料のコーティング層を設けた側の表面の
表面光沢度は４０％以下の範囲であり、さらに好ましく
は３０％以下である。４０％を超えるとエンボスキャリ
ヤテープ内に挿入された電子部品のリード部を検査する
画像処理時にハレーションによる誤動作の問題があるた
め好ましくない。本発明のシート厚みは、０．１５〜
１．００ｍｍの範囲が好ましく、特に０．２０〜０．５
０ｍｍの範囲がエンボスキャリヤテープ用途の厚みとし
ては適当である。
の上に導電性塗料のコーティング層を設けた側の表面の
表面光沢度は４０％以下の範囲であり、さらに好ましく
は３０％以下である。４０％を超えるとエンボスキャリ
ヤテープ内に挿入された電子部品のリード部を検査する
画像処理時にハレーションによる誤動作の問題があるた
め好ましくない。本発明のシート厚みは、０．１５〜
１．００ｍｍの範囲が好ましく、特に０．２０〜０．５
０ｍｍの範囲がエンボスキャリヤテープ用途の厚みとし
ては適当である。
【００１２】本発明の導電性プラスチックシートを用い
た電子部品包装用エンボスキャリヤテープの作製方法と
しては、特に限定しないが、従来よりエンボスキャリヤ
テープの成形方法として用いられている真空成形法、圧
空成形法、プレス成形法等により作製される。また、該
エンボスキャリヤテープを用いて電子部品を包装した包
装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシン
によりエンボスキャリヤテープの成形ポケット部分に電
子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより
作製される。
た電子部品包装用エンボスキャリヤテープの作製方法と
しては、特に限定しないが、従来よりエンボスキャリヤ
テープの成形方法として用いられている真空成形法、圧
空成形法、プレス成形法等により作製される。また、該
エンボスキャリヤテープを用いて電子部品を包装した包
装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシン
によりエンボスキャリヤテープの成形ポケット部分に電
子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより
作製される。
【００１３】
【実施例】以下実施例により、本発明を説明するが、こ
れは単なる例示であり、本発明はこれにより限定される
ものではない。 《実施例１〜８》シール特性を有する塗料として、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂及び溶剤（トルエン／メ
チルエチルケトン／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重
量比７：９３の割合で配合し、可塑剤、酸化防止剤を適
宜加えた後に攪はん機で３０分間混合し作製した。導電
性塗料として、ウレタン樹脂、カーボンブラック及び溶
剤（トルエン／メチルエチルケトン／ジメチルホルムア
ミド／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重量比５：１：
９４〜３０：６：６４の割合で配合し、分散剤、可塑
剤、酸化防止剤を適宜加えた後にボールミルで３０分間
混合し作製した。基材シートとして０．３ｍｍ厚みの非
晶質ポリエステルシート（カネボウ合繊（株）製「ＡＳ
Ｔ４」）を使用した。シール特性を有する塗料は、基材
シートの片面にグラビヤコート法（８０線／ｃｍ、深さ
２０μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー使用）により
塗布した。
れは単なる例示であり、本発明はこれにより限定される
ものではない。 《実施例１〜８》シール特性を有する塗料として、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂及び溶剤（トルエン／メ
チルエチルケトン／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重
量比７：９３の割合で配合し、可塑剤、酸化防止剤を適
宜加えた後に攪はん機で３０分間混合し作製した。導電
性塗料として、ウレタン樹脂、カーボンブラック及び溶
剤（トルエン／メチルエチルケトン／ジメチルホルムア
ミド／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重量比５：１：
９４〜３０：６：６４の割合で配合し、分散剤、可塑
剤、酸化防止剤を適宜加えた後にボールミルで３０分間
混合し作製した。基材シートとして０．３ｍｍ厚みの非
晶質ポリエステルシート（カネボウ合繊（株）製「ＡＳ
Ｔ４」）を使用した。シール特性を有する塗料は、基材
シートの片面にグラビヤコート法（８０線／ｃｍ、深さ
２０μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー使用）により
塗布した。
【００１４】［実施例１］シール特性を有する層の上
に、導電性塗料（重量比１０：２：８８）をグラビヤコ
ート法（８０線／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラ
ビヤシリンダー使用）により１回塗布した。 ［実施例２］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比５：１：９４）をグラビヤコート法（８０線／
ｃｍ、深さ１０μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー使
用）により１回塗布した。 ［実施例３］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比２０：４：７６）をグラビヤコート法（８０線
／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例４］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１０：２：８８）をグラビヤコート法（４０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例５］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１０：２：８８）をグラビヤコート法（２０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例６］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１０：２：８８）をグラビヤコート法（６０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例７］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１５：３：８２）をグラビヤコート法（４０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例８］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比５：１：９４）をグラビヤコート法（４０線／
ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー使
用）により１回塗布した。
に、導電性塗料（重量比１０：２：８８）をグラビヤコ
ート法（８０線／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラ
ビヤシリンダー使用）により１回塗布した。 ［実施例２］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比５：１：９４）をグラビヤコート法（８０線／
ｃｍ、深さ１０μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー使
用）により１回塗布した。 ［実施例３］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比２０：４：７６）をグラビヤコート法（８０線
／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例４］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１０：２：８８）をグラビヤコート法（４０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例５］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１０：２：８８）をグラビヤコート法（２０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例６］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１０：２：８８）をグラビヤコート法（６０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例７］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比１５：３：８２）をグラビヤコート法（４０線
／ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー
使用）により１回塗布した。 ［実施例８］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比５：１：９４）をグラビヤコート法（４０線／
ｃｍ、深さ２０μｍの台形型セルグラビヤシリンダー使
用）により１回塗布した。
【００１５】［比較例１］シール特性を有する層の上
に、導電性塗料（重量比３０：６：６４）をグラビヤコ
ート法（８０線／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラ
ビヤシリンダー使用）により１回塗布した。 ［比較例２］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比５：１：９４）をグラビヤコート法（８０線／
ｃｍ、深さ７μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー使
用）により１回塗布した。 ［比較例３］シール特性を有する層のみで導電コート層
なし。 ［比較例４］シール特性を有する層が無く、基材シート
に導電性塗料（重量比１０：２：８８）をグラビヤコー
ト法（８０線／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラビ
ヤシリンダー使用）により１回塗布した。
に、導電性塗料（重量比３０：６：６４）をグラビヤコ
ート法（８０線／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラ
ビヤシリンダー使用）により１回塗布した。 ［比較例２］シール特性を有する層の上に、導電性塗料
（重量比５：１：９４）をグラビヤコート法（８０線／
ｃｍ、深さ７μｍのラセン状溝グラビヤシリンダー使
用）により１回塗布した。 ［比較例３］シール特性を有する層のみで導電コート層
なし。 ［比較例４］シール特性を有する層が無く、基材シート
に導電性塗料（重量比１０：２：８８）をグラビヤコー
ト法（８０線／ｃｍ、深さ２０μｍのラセン状溝グラビ
ヤシリンダー使用）により１回塗布した。
【００１６】実施例１〜８、比較例１〜４のシートにつ
いて、下記に示すシート特性を、下記に示す方法で測定
した。その結果を表１〜３に示した。 （１）表面比抵抗：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１により、導電
コート面側の表面比抵抗を測定した。 （２）光沢度：ＪＩＳ−Ｋ−７１０５により、導電コー
ト面側の光沢度を測定した。
いて、下記に示すシート特性を、下記に示す方法で測定
した。その結果を表１〜３に示した。 （１）表面比抵抗：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１により、導電
コート面側の表面比抵抗を測定した。 （２）光沢度：ＪＩＳ−Ｋ−７１０５により、導電コー
ト面側の光沢度を測定した。
【００１７】実施例１〜８、比較例１〜４のシートを用
いて、キャリアテープ用成形機で圧空成形により、導電
コート面側が成形ポケットの内側になるように成形し、
キャリアテープを作製した。得られたキャリアテープの
成形ポケット内部の光沢度をＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準
拠して測定した結果を表１〜３に示した。次いで得られ
たキャリアテープをテーピングマシンに掛け、電子部品
としてＩＣを挿入しながら、画像処理によるＩＣのリー
ド部分の品質検査を実施した。問題なく検査できたもの
を○、ハレーションにより検査が困難であったものを×
とし、表１〜３に示した。 シール性：カバーテープ（Ｚ７３０１：住友ベークライ
ト株式会社製商品名）を用いて下記シール機・条件でシ
ールを行い、剥離試験を下記剥離試験機・条件で行い評
価した。 シール機 ：日東工業（株）製 （商品名）ＮＥＴ３０
００Ｌ シール条件：１７０℃ｘ０．５秒 シールコテ：０．７mm幅ｘ２列 剥離試験機：GENERAL PRODUCTION DEVICES製 Model 85
6 剥離条件 ：１８０度剥離、３００mm／分 評 価 ：良好（剥離強度０．２〜１．０Ｎ）・・・・・
○ 不良（剥離強度が良好の範囲外） ・・・・・×
いて、キャリアテープ用成形機で圧空成形により、導電
コート面側が成形ポケットの内側になるように成形し、
キャリアテープを作製した。得られたキャリアテープの
成形ポケット内部の光沢度をＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準
拠して測定した結果を表１〜３に示した。次いで得られ
たキャリアテープをテーピングマシンに掛け、電子部品
としてＩＣを挿入しながら、画像処理によるＩＣのリー
ド部分の品質検査を実施した。問題なく検査できたもの
を○、ハレーションにより検査が困難であったものを×
とし、表１〜３に示した。 シール性：カバーテープ（Ｚ７３０１：住友ベークライ
ト株式会社製商品名）を用いて下記シール機・条件でシ
ールを行い、剥離試験を下記剥離試験機・条件で行い評
価した。 シール機 ：日東工業（株）製 （商品名）ＮＥＴ３０
００Ｌ シール条件：１７０℃ｘ０．５秒 シールコテ：０．７mm幅ｘ２列 剥離試験機：GENERAL PRODUCTION DEVICES製 Model 85
6 剥離条件 ：１８０度剥離、３００mm／分 評 価 ：良好（剥離強度０．２〜１．０Ｎ）・・・・・
○ 不良（剥離強度が良好の範囲外） ・・・・・×
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】表１、２に示すように、本発明の実施例の
導電性プラスチックシートは特に問題なく、エンボスキ
ャリアテープ用シートとして有用であった。また表３に
示すように、比較例１〜４のシートはシール性が不良で
あった。同時に、比較例２、３においてはハレーション
により画像処理による品質検査が困難であった。
導電性プラスチックシートは特に問題なく、エンボスキ
ャリアテープ用シートとして有用であった。また表３に
示すように、比較例１〜４のシートはシール性が不良で
あった。同時に、比較例２、３においてはハレーション
により画像処理による品質検査が困難であった。
【００２２】
【発明の効果】本発明による導電性プラスチックシート
は、従来のエンボスキャリアテープ用シートの問題点で
あったシール性を調整する為に組成変更をすることな
く、シール特性を有するコート層の上の導電コート層の
厚みや格子のコアの間隔を制御することでシール性を調
整することが可能となった。
は、従来のエンボスキャリアテープ用シートの問題点で
あったシール性を調整する為に組成変更をすることな
く、シール特性を有するコート層の上の導電コート層の
厚みや格子のコアの間隔を制御することでシール性を調
整することが可能となった。
Claims (7)
- 【請求項１】樹脂組成物よりなる基材シートの少なくと
も片面に、シール特性を有する塗料のコーティング層を
設け、その上に導電性フィラーを含む導電性塗料のコー
ティング層を設けた導電性プラスチックシートであっ
て、該シートコーティング層側の表面比抵抗値が１×１
０4Ω以上、１×１０10Ω未満であり、表面光沢度が４
０％以下であることを特徴とする導電性プラスチックシ
ート。 - 【請求項２】導電性塗料のコーティング層の厚みが０．
３〜３μｍである請求項１記載の導電性プラスチックシ
ート。 - 【請求項３】導電性塗料のコーティング層が格子のマス
状である請求項１又は２記載の導電性プラスチックシー
ト。 - 【請求項４】導電性塗料のコーティング層の格子のマス
の間隔を制御することにより表面のシール特性を調整し
た請求項３記載の導電性プラスチックシート。 - 【請求項５】導電性塗料のコーティング層の厚み及び格
子のマスの間隔を制御することにより表面のシール特性
を調整した請求項３記載の導電性プラスチックシート。 - 【請求項６】請求項１〜５記載の導電性プラスチックシ
ートを用い、シール特性を調整したコーティング層が成
形ポケットの内側になるように成形を行った電子部品包
装用エンボスキャリヤテープ。 - 【請求項７】請求項６記載の電子部品包装用エンボスキ
ャリヤテープに電子部品を挿入し、カバーテープでシー
ルした電子部品包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089904A JP2001273818A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 導電性プラスチックシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089904A JP2001273818A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 導電性プラスチックシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001273818A true JP2001273818A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18605588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000089904A Pending JP2001273818A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 導電性プラスチックシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001273818A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008037041A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Nakamoto Pakkusu Kk | 電子部品包装用導電性材料 |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000089904A patent/JP2001273818A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008037041A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Nakamoto Pakkusu Kk | 電子部品包装用導電性材料 |
| JP4520439B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2010-08-04 | 中本パックス株式会社 | 電子部品包装用導電性材料 |
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