JP3813214B2

JP3813214B2 - 電子部品搬送用底材

Info

Publication number: JP3813214B2
Application number: JP26107795A
Authority: JP
Inventors: 力也山下; 拓也山崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-09-14
Filing date: 1995-09-14
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2015-09-14
Also published as: JPH0977129A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、家電製品、電子機器に装着する電子部品を収納、供給する電子部品搬送用底材用プラスチックシートに関し、特に該シートの両面に導電層を設けたシートの耐ブロッキング性を向上するとともに、導電性に優れたシートより形成する電子部品搬送用底材に属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品搬送用底材用プラスチックシートに帯電防止効果をもたせるために、シートにカーボンブラックなどの帯電防止剤を練り込ませたものと、シートの両面に帯電防止層を塗布して設けたものがあった。帯電防止剤を練り込んだものは、シートの成形性が低下することがあり、帯電防止層を塗布して設けたものは、シートでブロッキングを発生するという問題があった。
本発明は、帯電防止層の耐ブロッキング性と成形性に優れたシートの提供を課題とするものである。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品搬送用底材は、電子部品装填用ポケット、フランジ部、及び該フランジ部の一方又は両方に送り孔が一定の間隔で連続して設けられ、かつ基材シートの両面に導電層が塗布されている電子部品搬送用底材において、該導電層が、少なくともカーボンブラックと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体とよりなる組成物から成ると共に、該導電層のうちの少なくとも一方の面上に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体を塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体／セルロース誘導体の重量混合比で９０／１０〜３０／７０混合してなるブロッキング防止層（以下本明細書においては、ＡＢ層と記載する）が塗布量（固形物の数値）で０．１〜５ｇ／ｍ ²設けられた積層シートより作成するものである。
【０００４】
【従来の技術】
電子機器生産の自動化に伴い、その部品を予め搬送用ポケットをもつキャリアテープに包装し、生産ラインに供給して電子部品の装着が行われていた。そしてこれらの電子部品を包装する図１に示すプラスチック製のキャリアテープは、一般にテープ状の底材１０と、ふた材２０とからなり、底材には、図２に示すように一定の間隔で電子部品３０を装填するポケット１５と、装着時の搬送間隔を制御する送り孔１１がフランジ部１２の一方又は両方に形成されている。
【０００５】
ふた材２０は電子部品を装填したポケット１５を完全にカバーする巾をもち、その両端部で底材１０とヒートシールなどにより接着されている。
また、これらに使用される電子部品は、コンデンサ、抵抗、コイルに加え、ＩＣやＬＳＩなどが装着されている。特に集積度が高いＩＣなどは、輸送や取扱い中に帯電する静電気により破壊されることがある。一般にキャリアテープ用のプラスチックの基材シートは、表面抵抗率が１０¹⁴Ω／□以上であり、絶縁性をもつものであるため発生する静電気を放電することができず、帯電する静電気により装填した部品を静電気で破壊することがある。
【０００６】
部品をこのような静電気破壊から防ぐ目的で、カーボンブラックなどシートに練り込んだり、シートの表面に導電層を塗布により設けてプラスチックに導電性もたせて帯電を防止することが行われている。
プラスチックシートにカーボンブラックなどの粒子を練り込む場合は、所望の表面抵抗率を発揮するためにはシートがもつ成形性を損なうことがあった。また、界面活性剤などの添加は、その導電効果が湿度に依存するばかりでなく、界面活性剤がヒートシール面に析出して、ふた材との接着阻害を起こしたり、電子部品に付着して半田不良を起こしたりするという問題点があった。
【０００７】
また、特開平７ー１３２９６３号公報に開示されているように、底材の表面にカーボンブラックを含むポリエステル、ポリエステルウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体の導電層を形成することも行われている。このような場合は、シートの成形性を損なうことがなく導電効果をもたせることができる。しかし、シートの両面に導電層を設けた成形前のシートは、脱溶媒性が悪い塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体をバインダとする導電層を相対して巻取りとするためにブロッキングを起こすという問題点があった。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は、成形性、導電性がよい導電層を設けたシートで耐ブロッキング性に優れた電子部品搬送用底材に用いるシートを提供するために、図１に示すとおりの、基材シート１の両面に導電層２が塗布されている電子部品搬送用底材１０において、少なくとも一方の導電層２に、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体とよりなるＡＢ層３を設けたものである。
【０００９】
本発明において底材を構成する基材シートは、通常の熱可塑性樹脂よりなる、熱成形できる材料より選択でき、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなど）、ポリスチレン系樹脂（ＰＳ、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂など）、ポリプロピレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルの０．２〜０．８ｍｍの厚さのものを、単独あるいは積層したものである。
【００１０】
本発明の導電層は、カーボンブラックを主導電材とし、バインダーには塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、ポリエステル・ウレタン樹脂、ポリエステル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、ポリビニルブチラールなどと、可塑剤などの添加剤を加えた可撓性に富む材料から、基材シートとの接着に優れ、シートを熱成形するときに剥離せずに追随できるものを、単独あるいは適宜に混合したものから選択する。
【００１１】
本発明の使用するカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどがあり、少量で高い導電性が得られるケッチェンブラックを用いることが好ましい。
【００１２】
導電材及びバインダーよりなる導電層と、基材シートとの接着が強固でない場合は、基材シートと導電層との間に接着を強固にするプライマー層を設けることが好ましい。プライマー層は、基材シート及び導電層との接着がよく、基材シートの熱成形の伸縮に追随して、脱落しない材料から選択できる。
【００１３】
本発明のＡＢ層は、導電層との接着がよく、基材シートの熱成形の伸縮に追随して、脱落しないばかりでく、表面抵抗値を増大させないように設ける。可撓性に富む塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体と脱溶媒性に優れたセルロース誘導体との混合ワニスに、必要によっては、ブロッキング防止剤の作用をもたせるシリカ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどの体質顔料のみならずカーボンブラックなどの導電性微粒子を加えて作成することができる。
【００１４】
塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体／セルロース誘導体の混合比率（重量％）は、９０／１０〜３０／７０の範囲にすることが好ましい。セルロース誘導体の比率が１０％以下になるとシートがブロッキングすることがあり、７０％以上になると可撓性が低下してシートを成形するときに亀裂を生じたり脱落することがある。
【００１５】
ブロッキング防止剤として粒径が０．２〜２０μｍのシリカ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどの添加量は、バインダーに対して５重量％未満とすることが好ましい。
５重量％以上のブロッキング防止剤や、２０μｍ以上の粒径をもつブロッキング防止剤を添加したＡＢ層を設けた、電子部品搬送用底材のシートの巻取りを高温高湿下で保存した場合、ブロッキング防止剤の粒子の作用により、ＡＢ層を設けていない導電層に凹凸模様を賦型することがある。そして、この凹凸模様はふた材とヒートシールを施したときに圧力のむらによるヒートシール強度のばらつきの原因となる。
また、粒径が０．２μｍ以下のブロッキング防止剤は、ブロッキング防止作用を奏することができない。
そして、シリカ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどを添加した場合のＡＢ層の表面中心線平均粗さＲａは、２．０μｍ以下（株式会社日本精密製：表面粗さ形状測定器サーコム５９０Ａを使用して測定）とするものである。
【００１６】
ＡＢ層の塗布は、グラビアコート法、ロールコート法などの全面コートのみならず、スクリーン状の網模様をグラビア印刷又はシルクスクリーン印刷、フレキソ印刷などにより設けることもできる。スクリーンの網模様は、３０〜１００線／２５ｍｍとして導電層が露出している状態が好ましい。
ＡＢ層の塗布量は０．１〜５ｇ／ｍ²（固形物の数値、以下も同様）０．１ｇ／ｍ²未満の場合は、ブロッキング防止効果が少なく、５ｇ／ｍ²を超える場合は表面抵抗値を増大させるばかりでなく、シートを成形したときに亀裂の発生や、導電層が脱落する原因となる。
【００１７】
上記のようにして作成した、電子部品搬送用底材の成形は、図１に示す形状のようにＡＢ層３を外側に、導電層をポケット１５の内側として、通常の真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグ成形などの方法により行う。またシートのポケットを多列に形成したのち単列のシートにスリットすることもできる。
【００１８】
【実験例】
導電性組成物を基材シート１として、Ａ−ＰＥＴ（電気化学工業株式会社製デンカＡ−ＰＥＴ商品名：厚さ３００μｍ）の両面にグラビアリバース法で下記組成の導電層塗布液を、それぞれ１．８ｇ／ｍ²塗布して導電層２を設け導電シートを作成した。
〔導電層塗布液〕
・カーボンブラック３．６重量部
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体７．０重量部
・ポリエステル２２．０重量部
・分散剤２．４重量部
・酢酸エチル３２．０重量部
・トルエン３３．０重量部
【００１９】
次いで、導電層２の一方の面に、表１に示す実施例の組成よりなるＡＢ層塗布液、又は表２に示す比較例の組成のＡＢ層塗布液をグラビアコートで塗布してＡＢ層３を設けて実施例及び比較例の電子部品搬送用底材用シートを作成した。
次いでＡＢ層３をポケット１５の外側にして、ポケット１５の開口部長さ１７及び深さ１８がそれぞれ７ｍｍ及び３ｍｍとなるように圧空成形をして、図１及び図２に示す電子部品搬送用底材１０を作成した。
（以下余白）
【００２０】
【表１】
実施例のＡＢ層組成物の組成

【００２１】
【表２】
比較例のＡＢ層組成物の組成

【００２２】
実施例及び比較例の試料について以下に記載する項目で評価した。その評価方法及び評価基準は、次のとおりである。
【００２３】
（耐ブロッキング性）
巻取り時の張力を１０kgで巻き上げた１６ｍｍ巾×５０ｍ長のシートを、温度４０℃、相対湿度９０％条件下で８週間保存したのち、巻ほぐしてその剥離状態を次の基準で評価する。
○：シートの間で抵抗がなく剥離する。
×：シートの間で抵抗があって剥離し、塗布層が脱落する。
【００２４】
（クロスカットテストによる接着性）
導電層及びＡＢ層のそれぞれについて、カッターで１ｍｍ巾の碁盤目状のクロスカットを縦横各１０列づつ形成し、粘着テープＬＰ−１８（ニチバン株式会社製商品名）を、碁盤目上に圧着したのち剥離し、粘着テープに貼着する塗布層の数をｎケ／１００で評価する。
また、成形品は、ポケット部を切断し平面状に展開した後、同様にクロスカットテストを行い接着性を評価する。
【００２５】
（表面抵抗）
表面抵抗計ハイレスタＩＰ（三菱化学株式会社製商品名）を用いて、２３℃相対湿度６０％の条件で、シートの導電層、ＡＢ層及びＡＢ層を成形したポケット側部の表面抵抗率を１０⁸Ω／□未満は１０Ｖ、１分値を、１０⁸Ω／□以上は５００Ｖ、１分値を測定した。
【００２６】
【表３】
実施例の評価結果

【００２７】
【表４】
比較例の評価結果

【００２８】
【発明の効果】
本発明は、以上詳細に説明したように、ブロッキングを起こしやすい両面に導電層を設けた電子部品搬送用底材用シートの少なくとも一方の面に設けた、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体とセルロース樹脂よりなるＡＢ層は、シートを成形するときに追随する可撓性と、導電層に対して十分な接着性をもつものである。したがって、成形時に脱落することがなく、そしてその導電性を低下させることがなくシートのブロッキング性を改善する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品搬送用底材に部品を収納状態の概要を示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品搬送用底材の概要を示す斜視図である。
【符号の説明】
１基材シート
２導電層
３ＡＢ層
10 底材
11 送り孔
12 フランジ部
15 ポケット
16 ポケット側部
17 ポケット開口部長さ
18 ポケット深さ
20 ふた材
30 電子部品

Claims

電子部品装填用ポケット、フランジ部、及び該フランジ部の一方又は両方に送り孔が一定の間隔で連続して設けられ、かつ基材シートの両面に導電層が塗布されている電子部品搬送用底材において、該導電層が、少なくともカーボンブラックと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体とよりなる組成物から成ると共に、該導電層のうちの少なくとも一方の面上に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体を塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体／セルロース誘導体の重量混合比で９０／１０〜３０／７０混合してなるブロッキング防止層が塗布量（固形物の数値）で０．１〜５ｇ／ｍ ²設けられた積層シートよりなる電子部品搬送用底材。