JP3240047B2

JP3240047B2 - ヒートシール用樹脂組成物、カバーフィルム

Info

Publication number: JP3240047B2
Application number: JP23672897A
Authority: JP
Inventors: 正徳日向野; 裕志広川; 由孝斉藤
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 2001-12-17
Anticipated expiration: 2017-09-02
Also published as: JPH1180494A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック容器
に電子部品等を収納し、該部品の落下防止或いは保護の
ために、その蓋材として用いるキャリアーテープ用カバ
ーフィルムに関し、特に低温シール性及び透明性の優れ
た電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、使用される電
子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器
の組立工程においてはプリント基板上に部品を自動的に
実装することが行われている。かかる自動実装に際し、
電子部品を順次供給していくためにテーピング包装が一
般的に行われている。一般にテーピング包装は、一定間
隔で電子部品等を収納するくぼみを有した成形テープの
くぼみ部に電子部品等を収納後、該成形テープの上面に
蓋材としてカバーフィルムを重ねてシールバー等で両端
を長さ方向にヒートシールするものである。従来、カバ
ーフィルム材としては、ＰＥＴフィルムを基材にシール
層にホットメルト層を積層したもの等が使用されてい
る。

【０００３】この様なカバーフィルムとポリスチレン或
いはポリ塩化ビニル等よりなるくぼみを有するテープと
からなる部品収納テープ（キャリアテープ）に収納され
た部品は、電子機器等の製造工程の部品の実装時には、
カバーフィルムが自動剥離装置により剥離され、部品は
自動取り出し機により取り出された後、回路基板等にセ
ットされる。

【０００４】この際、カバーフィルムの剥離強度は一般
に１０ｇｆ以上が求められているが、生産効率の点から
より低いシール温度で剥離強度が得られる低温シール性
を有したカバーフィルムが求められている。また剥離強
度が必要以上に強かったり、著しく不均一であると、部
品を収納している成形テープがはねて、部品が落下した
りして部品の取り出しができず（ダンピング現象）、製
造ラインの停止等のトラブルが発生することがある。こ
の様な現象は、シール層の剥離強度が温度に対して敏感
に変化する（剥離強度のシール温度依存性が大きい）た
め、剥離強度の不均一化をより顕著にしているものと考
えられている。

【０００５】また、部品収納時における検査では、カバ
ーフィルムが透明であることが望まれている、透明性が
劣っていると収納物の検査に支障をきたすことがあっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上記問題を解決して低温シール性を実現し、部
品実装時のダンピング現象を解消し且つ従来より優れた
透明性を有するカバーフィルムを提供することにある。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】すなわち本発明の第１
の発明は、（Ａ）スチレン含量が１０以上５０重量％未
満のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体
と、（Ｂ）スチレン含量が５０以上９５重量％以下のス
チレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、
（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂からなり、（Ａ）１０
〜９０重量％、（Ｂ）１０〜９０重量％、（Ｃ）０〜２
５重量％である組成物１００重量部と、オレフィン系重
合体１０〜９０重量部とを主成分としてなる樹脂組成物
であって、該オレフィン系重合体がエチレン−ビニルエ
ステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体および
エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体の中か
ら選ばれる少なくとも１種類のオレフィン系重合体を１
０重量％以上含有することを特徴とする樹脂組成物であ
る。

【０００８】第２の発明は第１の発明の樹脂組成物をヒ
ートシール層とし、中間層としてオレフィン系樹脂、外
層として二軸延伸フィルムよりなることを特徴とするヒ
ートシール用カバーフィルムである。

【０００９】第３の発明は第２の発明のヒートシール用
フィルムの少なくとも片面が帯電防止処理されているこ
とを特徴とする電子部品キャリアーテープ用カバーフィ
ルムである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について更に詳細に
説明する。本発明においてスチレンと共役ジエン化合物
とのブロック共重合体においてスチレンとしてはスチレ
ン及び／又はαメチルスチレンが、共役ジエン化合物と
してはブタジエン、イソプレン等が用いられる。

【００１１】スチレンと共役ジエン化合物とのブロック
共重合体として、そのスチレン含量が１０以上５０重量
％未満のエラストマー状のブロック共重合体（Ａ）とス
チレン含量が５０以上９５重量％以下の樹脂状ブロック
共重合体（Ｂ）の２種類が用いられ、それぞれの使用量
は前者にあっては１０〜９０重量％の範囲で、また後者
は９０〜１０重量％の範囲にある。前者において、その
使用量が９０重量％を越えると粘着性が著しく増大し、
フィルム化が困難となり、１０重量％未満では本発明の
目標とする低温シール性が不十分なものとなってしま
う。また、後者の場合は、１０重量％未満ではフィルム
化が困難となってしまい、９０重量％を越えると剥離強
度のシール温度に対する依存性が増大し剥離強度の不均
一化を引き起こすので好ましくない。

【００１２】耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）としては
スチレン−ブタジエングラフト共重合体、いわゆるハイ
インパクトポリスチレン樹脂が用いられる。耐衝撃性ポ
リスチレン樹脂の使用量は前記２種のブロック共重合体
とあわせ０〜２５重量％が好ましい。その使用量が２５
重量％を越えるとフィルム化は容易になるものの目標と
する透明性が得られなくなる。またシール温度に対する
剥離強度の依存性が大となるため、剥離強度の不均一化
を起こす。なお本発明においては、耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂の使用量を０重量％とする事もでき、使用量が少
なくまたは無くとも製膜性に影響を与えぬよう、オレフ
ィン系重合体を少なくとも１０重量部以上使用すること
で製膜性の改善を行っている。

【００１３】オレフィン系重合体としては、エチレン重
合体、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体、プ
ロピレン重合体、エチレン−プロピレンエラストマー、
エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合エラストマ
ー、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−
プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、エチレン−ビニルエステル
共重合体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重
合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が用いられる。
エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピ
レン、ブテン、ペンテン、ヘキサン等が挙げられるが、
中でもブテン−１やプロピレン−１との共重合体が本発
明においては好ましい。

【００１４】オレフィン系重合体としてはエチレン−ビ
ニルエステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体か
ら選ばれる少なくとも１種類の樹脂を、オレフィン系重
合体中で１０重量部以上使用する必要があるが、残余の
オレフィン系重合体としてはエチレン−α−オレフィン
ランダム共重合体、エチレン重合体が好適に使用され
る。

【００１５】エチレン−ビニルエステル共重合体として
はエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。エチレン
−アクリル酸アルキルエステル共重合体のアルキル基と
してはエチル、プロピル、イソプロピル、ブチルが挙げ
られ、特にエチル基が好ましい。エチレン−ビニルエス
テル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−アクリル酸アルキルエステル共重合体におけるエチ
レンと共重合するビニルエステル、アクリル酸、アクリ
ル酸アルキルエステルの含量は５〜３５％の範囲のもの
が使用される。また、プロピレン重合体としては特にア
タクチックポリプロピレンが好ましい。

【００１６】オレフィン系重合体の使用量は、何れの成
分組成の組合せをとってもその範囲は（Ａ）スチレン含
量が１０以上５０重量％未満と（Ｂ）スチレン含量が５
０以上９５重量％以下のスチレンと共役ジエン化合物と
のブロック共重合体と（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂
からなる組成物１００重量部に対して１０〜９０重量部
である。１０重量部未満では良好な易開封性を付与する
ためのシール条件が得難く、９０重量部を越えるとフィ
ルムの白化が顕著となり透明性が損なわれる。またエチ
レン−ビニルエステル共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重
合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂は、オレフィ
ン系重合体中で１０重量部以上使用されていなければな
らない。該樹脂が１０重量部よりも少ないと低温シール
性を付与させることができない。

【００１７】本発明においては、上記各成分を構成成分
とするフィルムを得る場合は、例えば各成分をヘンシェ
ルミキサー、タンブラーミキサー等の混合機を用いてブ
レンドし、これを直接押出し機で押出しフィルム化する
か、或いはブレンド物を一度押出し機でペレット化した
ものを更に押出し機でフィルム化する方法が採られる。
フィルム化の方法としては、インフレーション法、Ｔ−
ダイ法、キャスティング法或いはカレンダー法等、何れ
の方法を用いても差し支えないが、通常はインフレーシ
ョン法やＴ−ダイ法が用いられる。

【００１８】本発明においては、上記のごとくして得ら
れたフィルムを基体として、これに中間層、外層を積層
することによって、ヒートシール用カバーフィルムとす
ることができる。その場合中間層としてはオレフィン系
樹脂が用いられ、例えばエチレン−１−ブテン共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合
体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−
プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、プロピレン重合体、エチレ
ン重合体等であり、これらの併用や積層物も又可能であ
る。外層としては二軸延伸フィルムが用いられ、例えば
ポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、プロピレン
フィルムを用いることが好ましい。

【００１９】得られたフィルムをヒートシール用カバー
フィルムとする方法としては、押出しラミネート法、ド
ライラミネート法及び熱ラミネート法といった通常のラ
ミネート方式がとられる。ラミネートに際して用いられ
る接着剤としては、例えばドライラミネートの場合は、
酢酸ビニル系、塩化ビニル系溶剤型接着剤、ニトロセル
ロース、エチルセルロース、アセチルセルロース等のセ
ルロース系接着剤、ポリウレタン系反応型接着剤等が用
いられ、またウエットラミネート法では、カゼイン、ゼ
ラチン等の蛋白質系接着剤、塩化ビニル、酢酸ビニル−
アクリル酸系接着剤、アクリル酸エステル共重合物エマ
ルジョン、酢酸ビニルエマルジョン等が用いられる。

【００２０】本発明においては、上記のごとくして得ら
れたフィルムの少なくとも片面に帯電防止処理を施した
ヒートシール用カバーフィルムとする事ができる。帯電
防止処理の方法としては一般にヒートシール層の中に帯
電防止剤を練り込むか、または、表面に塗工する方法が
採られる。練り込む場合の帯電防止剤としては、アルキ
ルスルホン酸塩、燐酸エステル塩等のアニオン系、アミ
ドカチオン等のカチオン系、アルキベタイン等の両性
系、脂肪酸モノグリセリド、ジ−（２−ヒドロキシエチ
ル）アルキルアミン等の非イオン系、導電性微粉末等が
挙げられる。また塗工する場合の帯電防止剤としては、
アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩等のア
ニオン系、アシル塩化コリン、アルキルトリメチルアン
モニウム塩等のカチオン系、イミダゾリン型、アラニン
型等の両性系、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオ
ン系、導電性微粉末分散溶液等が挙げられる。

【００２１】表面に塗工する方法としては、帯電防止剤
を含む塗布液或いは懸濁液に必要に応じて水または有機
溶剤等を加えてフィルム上に塗布、加熱乾燥することに
より実施することができる。塗布は、例えばエアーナイ
フコート法、カーテンコート法、グラビアコート法また
はスプレーコート法等公知の塗布方法で行うことができ
る。

【００２２】この様にして得られた帯電防止性処理済み
のヒートシール用カバーフィルムの表面抵抗率は、１０
¹〜１０¹²Ω／□の範囲が一般的であり、１０⁶〜１０¹²
Ω／□の範囲が好ましく、更に１０⁸〜１０¹²Ω／□が
好ましい。帯電防止処理方法としては、フィルムの透明
性を著しく損なわないことからアニオン系、カチオン
系、両性系、非イオン系等の帯電防止剤が好ましく、ま
た表面に塗工する方法が使用量が比較的少量で済むこと
から好ましい。

【００２３】

【発明の効果】本発明による電子部品キャリアーテープ
用カバーフィルムを用いることにより、電子部品等を収
納するキャリアテープにたいして優れた低温シール性及
び透明性を付与することを可能とする。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。（実施例１）ヒートシール用樹脂組成物としてスチレン
−ブタジエンブロック共重合体樹脂（スチレン含量８０
重量％）４０重量部、スチレン−ブタジエンブロック共
重合体エラストマー（スチレン含量４０重量％）５０重
量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂１０重量部に対し、エ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体２０重量部、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量が２０重量
％）１０重量部をハンドブレンドし４０ｍｍ押出し機に
てコンパウンド化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を
タンデム押出し機にて低密度ポリエチレンとＴ−ダイ法
により共押出しし、ドライラミネート法により二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層してヒート
シール用カバーフィルムを得た。原材料の配合比率を表
１に示す。

【００２５】得られたフィルムについて各種特性を以下
の方法により測定した。結果を表２に示す。（フィルムの評価方法）１）製膜性：フィルムに穴があいたり、サージング等に
より製膜できなかったものを×、穴やサージングが発生
せずフィルム切れ等も発生しなかったものを○とした。

【００２６】２）低温シール強度：シールヘッド幅が
０．５ｍｍ、シール圧力が４．０ｋｇｆ／ｃｍ²、シー
ル速度が２回／秒の条件にて１２０℃でＰＳ系キャリア
テープにシールし、これを剥離角度１７０〜１８０度、
剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥がした時の剥離
強度を測定した。剥離強度の単位はｇｆである。

【００２７】３）剥離強度のシール温度依存性：２）と
同様の条件にて１２０℃と１６０℃でシールし、各剥離
強度の差を示した。６０ｇｆ以下をシール温度依存性が
小さいと見なした。単位はｇｆである。

【００２８】４）剥離振動：３）の試験で、剥離強度値
の最大値と最小値の差が、剥離強度平均値の５０％以上
であるものを×、３０％未満であるものを○とした。”
−”にて示したのは、剥離強度が２ｇｆ以下であるた
め、剥離振動値未測定を示す。

【００２９】５）透明性：ヘイズメーターを用いて測定
したＨＡＺＥの値を示した。単位は％である。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【表２】

【００３２】（実施例２〜８）ヒートシール用樹脂組成
物として表１に示すような組成を用いた以外は実施例１
と同様に行った。得られたフィルムの各種特性を表２に
示す。

【００３３】（比較例１〜７）ヒートシール用樹脂組成
物として表３に示すような組成を用いた以外は実施例１
と同様に行った。得られたフィルムの各種特性を表２に
示す。

【００３４】

【表３】

【００３５】使用した原材料のメーカー及び商品名１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（スチ
レン含量８０重量％）：電気化学工業（株）社製、デン
カクリアレン（Ｓｔ８０と略記）２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体エラストマ
ー（スチレン含量４０重量％）：電気化学工業（株）社
製、ＳＴＲレジン（Ｓｔ４０と略記）３）耐衝撃性ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）社
製、デンカスチロールＨＩ−Ｅ６（ＨＩと略記）４）エチレン−ブテン−１共重合体：三井石油化学
（株）社製、タフマーＡ（Ｅｔαと略記）５）低密度ポリエチレン：宇部興産（株）社製、Ｒ５０
０（Ｅｔと略記）６）エチレン−酢酸ビニル共重合体：日本ユニカー
（株）社製、ＮＵＣ−３４６０（ＥＶＡと略記）７）エチレン−アクリル酸共重合体：日本ポリケム
（株）社製、Ａ２２１Ｍ（ＥＡＡと略記）８）エチレン−アクリル酸エチル共重合体：日本ユニカ
ー（株）社製、ＤＰＤＪ−９１６９（ＥＥＡと略記）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 53/02 B32B 27/30 B32B 27/32 C08L 23/08 C08L 51/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）スチレン含量が１０以上５０重量
％未満のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重
合体と、（Ｂ）スチレン含量が５０以上９５重量％以下
のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体
と、（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂からなり、（Ａ）
１０〜９０重量％、（Ｂ）１０〜９０重量％、（Ｃ）０
〜２５重量％である組成物１００重量部と、オレフィン
系重合体１０〜９０重量部とを主成分としてなる樹脂組
成物であって、該オレフィン系重合体がエチレン−ビニ
ルエステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体お
よびエチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体の
中から選ばれる少なくとも１種類のオレフィン系重合体
を１０重量％以上含有することを特徴とする樹脂組成
物。
【請求項２】請求項１記載の樹脂組成物をヒートシー
ル層とし、中間層としてオレフィン系樹脂、外層として
二軸延伸フィルムよりなることを特徴とするヒートシー
ル用カバーフィルム。
【請求項３】請求項２記載のヒートシール用フィルム
の少なくとも片面が帯電防止処理されていることを特徴
とする電子部品キャリアーテープ用カバーフィルム。