JP2001278333A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2001278333A JP2001278333A JP2000090665A JP2000090665A JP2001278333A JP 2001278333 A JP2001278333 A JP 2001278333A JP 2000090665 A JP2000090665 A JP 2000090665A JP 2000090665 A JP2000090665 A JP 2000090665A JP 2001278333 A JP2001278333 A JP 2001278333A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離強度が適度の範囲にあり、剥離強度の最
大値と最小値の差が小さいカバーテープを提供すること
に 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム（層Ａ）と、主成分である熱可塑性
樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物
からなる層Ｂを積層したフィルムであり、層ＢのＴＤ断
面における樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜１
０μｍである電子部品包装用カバーテープ。
大値と最小値の差が小さいカバーテープを提供すること
に 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム（層Ａ）と、主成分である熱可塑性
樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物
からなる層Ｂを積層したフィルムであり、層ＢのＴＤ断
面における樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜１
０μｍである電子部品包装用カバーテープ。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
のトラブルを防止すべく剥離強度が適度の範囲にあり、
剥離強度の最大値と最小値の差が小さいカバーテープを
提供することにある。
のトラブルを防止すべく剥離強度が適度の範囲にあり、
剥離強度の最大値と最小値の差が小さいカバーテープを
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであっ
て、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層
Ａ）と、主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分であ
る熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなる層Ｂを積層した
フィルムであり、層ＢのＴＤ断面における樹脂（ロ）の
分散径（ｒ値）が０．０１〜１０μｍである電子部品包
装用カバーテープである。好ましい実施形態としては、
カバーテープの層Ｂ側に軟化温度が１２０℃以下である
熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層（層Ｃ）を
設けた前記電子部品包装用カバーテープである。更に好
ましくは、ヒートシール層がポリアクリル酸エステル、
ポリメタクリル酸エステル、ポリエチレン共重合体のい
ずれかである、又はヒートシール層が塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体のいずれかであり、ヒートシール層に
酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪
素化合物のいずれか又はこれらの組合せから成る導電性
微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１０12Ω／
□以下であり、カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎであり、全光
線透過率が８０％以上で曇度が６０％以下である前記電
子部品包装用カバーテープである。
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであっ
て、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層
Ａ）と、主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分であ
る熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなる層Ｂを積層した
フィルムであり、層ＢのＴＤ断面における樹脂（ロ）の
分散径（ｒ値）が０．０１〜１０μｍである電子部品包
装用カバーテープである。好ましい実施形態としては、
カバーテープの層Ｂ側に軟化温度が１２０℃以下である
熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層（層Ｃ）を
設けた前記電子部品包装用カバーテープである。更に好
ましくは、ヒートシール層がポリアクリル酸エステル、
ポリメタクリル酸エステル、ポリエチレン共重合体のい
ずれかである、又はヒートシール層が塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体のいずれかであり、ヒートシール層に
酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪
素化合物のいずれか又はこれらの組合せから成る導電性
微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１０12Ω／
□以下であり、カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎであり、全光
線透過率が８０％以上で曇度が６０％以下である前記電
子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、層Ａ（２）が二軸延伸ポ
リエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィ
ルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高い
フィルムである。
素の一例を図１で説明すると、層Ａ（２）が二軸延伸ポ
リエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィ
ルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高い
フィルムである。
【０００６】層Ｂ（３）は主成分である熱可塑性樹脂
（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物から
なり、該層のＴＤ断面における該樹脂（ロ）の分散径
（ｒ値）が０．０１〜１０μｍであり、厚みが６〜１０
０μｍの透明なフィルムである。積層方法としては押出
コーティングやダイコーター、グラビュアコーターによ
る。ｒ値が０．０１μｍ未満となるとキャリアテープの
素材にもよるが剥離強度が全く得られなかったり或いは
１．３Ｎを越える場合がある。また、ｒ値が１０μｍを
超えると層Ｂが破れ易くなり製膜が難しい。ｒ値は樹脂
の組み合わせによって変化するが、同樹脂の組み合わせ
でも変化させる事ができる。制御方法の一例をあげる
と、２種以上の樹脂を二軸押出混練機で混合する場合、
樹脂にもよるが一般的に加工温度をあげるとr値を下げ
る事ができる。また、その際、使用するスクリューのセ
グメントを変える事によっても調節できる。ここでＴＤ
断面とは、フィルムの製膜工程の機械方向と直交する方
向（一般には幅方向）に切断した断面である。熱可塑性
樹脂（イ）（ロ）を選定するには特に制限はないが、押
出コーティング法を用いる時は製膜時の加工性から両者
のメルトインデックスが近いものを選定する事が好まし
い。
（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物から
なり、該層のＴＤ断面における該樹脂（ロ）の分散径
（ｒ値）が０．０１〜１０μｍであり、厚みが６〜１０
０μｍの透明なフィルムである。積層方法としては押出
コーティングやダイコーター、グラビュアコーターによ
る。ｒ値が０．０１μｍ未満となるとキャリアテープの
素材にもよるが剥離強度が全く得られなかったり或いは
１．３Ｎを越える場合がある。また、ｒ値が１０μｍを
超えると層Ｂが破れ易くなり製膜が難しい。ｒ値は樹脂
の組み合わせによって変化するが、同樹脂の組み合わせ
でも変化させる事ができる。制御方法の一例をあげる
と、２種以上の樹脂を二軸押出混練機で混合する場合、
樹脂にもよるが一般的に加工温度をあげるとr値を下げ
る事ができる。また、その際、使用するスクリューのセ
グメントを変える事によっても調節できる。ここでＴＤ
断面とは、フィルムの製膜工程の機械方向と直交する方
向（一般には幅方向）に切断した断面である。熱可塑性
樹脂（イ）（ロ）を選定するには特に制限はないが、押
出コーティング法を用いる時は製膜時の加工性から両者
のメルトインデックスが近いものを選定する事が好まし
い。
【０００７】層Ａと層Ｂだけで上述課題を克服すべくカ
バーテープは得られるがキャリアテープとの密着性を安
定させる為に層Ｂ側に層Ｃ（４）を積層する事が好まし
い。層Ｃは軟化温度１２０℃以下の熱可塑性樹脂を主成
分なる様、構成される。該樹脂はポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル、ポリエチレン共重合
体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或い
はそれら塩素化物の無水マレイン酸共重合体、アクリル
酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、
アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体より選
定される。現在、キャリアテープにカバーテープをヒー
トシールする条件は加熱温度が１４０〜１８０℃、加熱
時間は０．０１〜０．５秒、熱板の巾は０．３〜０．７
ｍｍ、長さは４ｍｍ〜７８ｍｍが主流である。当条件で
は、層Ｃに軟化温度が１２０℃を越える熱可塑性樹脂を
用いると適当とされている０．１〜１．３Ｎの剥離強度
を得る事が難しい。
バーテープは得られるがキャリアテープとの密着性を安
定させる為に層Ｂ側に層Ｃ（４）を積層する事が好まし
い。層Ｃは軟化温度１２０℃以下の熱可塑性樹脂を主成
分なる様、構成される。該樹脂はポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル、ポリエチレン共重合
体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或い
はそれら塩素化物の無水マレイン酸共重合体、アクリル
酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、
アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体より選
定される。現在、キャリアテープにカバーテープをヒー
トシールする条件は加熱温度が１４０〜１８０℃、加熱
時間は０．０１〜０．５秒、熱板の巾は０．３〜０．７
ｍｍ、長さは４ｍｍ〜７８ｍｍが主流である。当条件で
は、層Ｃに軟化温度が１２０℃を越える熱可塑性樹脂を
用いると適当とされている０．１〜１．３Ｎの剥離強度
を得る事が難しい。
【０００８】包装される電子部品が静電気により破壊さ
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Ｃに帯電防止材を
分散させる事が好ましい。帯電防止剤としては界面活性
材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止
性能のばらつきが小さい為、好ましい。導電性微粉末と
しては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラッ
ク、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用して
も効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用
しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加
してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によって
も異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１０12Ω／□以
下になる様、調製しなければならない。１０12Ω/□を
越えると前述した静電気トラブルが発生する場合があ
る。
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Ｃに帯電防止材を
分散させる事が好ましい。帯電防止剤としては界面活性
材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止
性能のばらつきが小さい為、好ましい。導電性微粉末と
しては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラッ
ク、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用して
も効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用
しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加
してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によって
も異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１０12Ω／□以
下になる様、調製しなければならない。１０12Ω/□を
越えると前述した静電気トラブルが発生する場合があ
る。
【０００９】本発明のカバーテープは全光線透過率は８
０％以上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければ
ならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％を
超えると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包
装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査
する際、困難になる。
０％以上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければ
ならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％を
超えると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包
装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査
する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すが、これらの実
施例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜９及び比較例１〜４》厚みが２５μｍの表
１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に層Ａと層
Ｂの層間強度をあげる為に順にイソシアネート系接着剤
層及び厚みが１５μｍの低密度ポリエチレン層を設け該
ポリエチレン層側に層Ｂが厚み１５μｍとなる様、押出
ラミネートで製膜した。その後、層Ｂ側に、コロナ処理
を施した後、グラビアコーティングにより層Ｃを膜厚２
μｍに製膜し、図２に示した層構成のカバーテープを得
た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾の表１に示した各キャリアテープとシール
を行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＪＩＳ Ｋ
６９１１に、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５
に従って測定した。ｒ値は得られたフィルムのＴＤ断面
をカットし当断面を電子顕微鏡により１０，０００倍に
拡大し写真撮影した。当写真中の島成分の厚み方向にお
ける長さと巾方向における長さの平均値を分散径とし
た。各々のカバーテープ試作品の評価結果の実施例及び
比較例について表１に示した。
施例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜９及び比較例１〜４》厚みが２５μｍの表
１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に層Ａと層
Ｂの層間強度をあげる為に順にイソシアネート系接着剤
層及び厚みが１５μｍの低密度ポリエチレン層を設け該
ポリエチレン層側に層Ｂが厚み１５μｍとなる様、押出
ラミネートで製膜した。その後、層Ｂ側に、コロナ処理
を施した後、グラビアコーティングにより層Ｃを膜厚２
μｍに製膜し、図２に示した層構成のカバーテープを得
た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾の表１に示した各キャリアテープとシール
を行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＪＩＳ Ｋ
６９１１に、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５
に従って測定した。ｒ値は得られたフィルムのＴＤ断面
をカットし当断面を電子顕微鏡により１０，０００倍に
拡大し写真撮影した。当写真中の島成分の厚み方向にお
ける長さと巾方向における長さの平均値を分散径とし
た。各々のカバーテープ試作品の評価結果の実施例及び
比較例について表１に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１中の記号は以下の通りである。 ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート ＰＰ ：ポリプロピレン Ｎｙ ：ナイロン ＰＥ ：ポリエチレン ＰＳ ：ポリスチレン ＰＰ-ｇ-ＰＳ：ＰＰにＰＳをグラフト共重合させたもの ＭＭＡ ：メチルメタクリレート ＭＡＨ ：無水マレイン酸 ＰＭＭＡ ：ポリメチルメタクリレート ＰＢＭＡ ：ポリブチルメタクリレート ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
【００１３】
【発明の効果】本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が１０12Ω/□以下である為、該工程における静電気に
よるトラブルを防止できる。全光線透過率が８０％以
上、曇度が６０％以下になる様、積層されている為、電
子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が１０12Ω/□以下である為、該工程における静電気に
よるトラブルを防止できる。全光線透過率が８０％以
上、曇度が６０％以下になる様、積層されている為、電
子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
１：カバーテープ ２：二軸延伸フィルム（層Ａ） ３：層Ｂ ４：ヒートシール層（層Ｃ） ５：低密度ポリエチレン層 ６：イソシアネート系接着剤層 ７：ヒートシールされる部分 ８：キャリアテープ
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム（層Ａ）と、主成分である熱可塑性
樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物
からなる層Ｂを積層したフィルムであり、層ＢのＴＤ断
面における樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜１
０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項２】 請求項１であるカバーテープの層Ｂ側に
軟化温度が１２０℃以下である熱可塑性樹脂を主成分と
するヒートシール層（層Ｃ）を設けた請求項１記載の電
子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 ヒートシール層がポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル、ポリエチレン共重合体
のいずれかである請求項２記載の電子部品包装用カバー
テープ。 - 【請求項４】 ヒートシール層が塩素化ポリエチレン、
塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸
共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸
エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリ
ル酸共重合体のいずれかである請求項２記載の電子部品
包装用カバーテープ。 - 【請求項５】 ヒートシール層に酸化錫、酸化亜鉛、酸
化チタン、カーボンブラック、珪素化合物のいずれか又
はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シ
ール層表面の抵抗値が１０12Ω／□以下である請求項２
〜４記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項６】 カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである請求項
１〜５記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項７】 全光線透過率が８０％以上で曇度が６０
％以下である請求項１〜６記載の電子部品包装用カバー
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000090665A JP2001278333A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000090665A JP2001278333A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001278333A true JP2001278333A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18606242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000090665A Pending JP2001278333A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001278333A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003128133A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2010018791A1 (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000090665A patent/JP2001278333A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003128133A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2010018791A1 (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP4438906B1 (ja) * | 2008-08-12 | 2010-03-24 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| KR100966985B1 (ko) | 2008-08-12 | 2010-06-30 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품 포장체 |
| US7931965B2 (en) | 2008-08-12 | 2011-04-26 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body |
| CN102119108B (zh) * | 2008-08-12 | 2012-07-04 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带和电子部件包装体 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051025 |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060804 |