KR100966985B1

KR100966985B1 - 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품 포장체

Info

Publication number: KR100966985B1
Application number: KR1020107002976A
Authority: KR
Inventors: 다카키 요네자와
Original assignee: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2008-08-12
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2010-06-30
Also published as: CN102119108A; TWI329065B; CN102119108B; US20100266826A1; MY156166A; US7931965B2; HK1153439A1; EP2311749A1; KR20100028672A; EP2311749A4; TW201006672A; EP2311749B1; JP4438906B1; JPWO2010018791A1; WO2010018791A1

Abstract

쿠션층의 유출에 의한 봉지용 막대의 오염이 없고, 또한 캐리어 테이프와의 밀착성이 뛰어난 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공한다.
전자 부품 포장용 캐리어 테이프에 열 봉지할 수 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서 적어도 기재층, 쿠션층, 수지 B로 이루어진 열 봉지 추종층 및 열 봉지층이 이 순서에 적층되고, 상기 수지 A의 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Ta(승온 속도： 50℃／시, 하중： 10N)와 상기 수지 B의 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Tb(승온 속도： 50℃／시, 하중： 10N)가 하기 관계식 1을 만족시키고, 상기 열 봉지 추종층의 두께가 2㎛ 이상 15㎛ 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
관계식 1： Ta-Tb≥3(℃)

Description

전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품 포장체{COVER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKING BODY AND ELECTRONIC COMPONENT PACKING BODY}

본 발명은 전자 부품을 반송(搬送)할 때에 이용되는 캐리어 테이프에 열 봉지(heat seal)할 수 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품 포장체에 관한 것이다.

종래, IC 칩이나 표면 실장 부품 등의 전자 부품의 보관이나 반송에는 전자 부품의 형상에 맞추어 오목한 모양으로 가공된 포켓부를 연속적으로 설치한 캐리어 테이프가 널리 이용되고 있다. 전자 부품을 캐리어 테이프의 오목한 모양 포켓부에 수납한 후에는 반송시의 전자 부품의 낙하 방지나, 환경 이물로부터 전자 부품의 보호를 위해 열 봉지 가능한 커버 테이프를 이용하여 오목한 모양의 포켓부에 봉해진다.

근래 열 봉지 시간을 단축하는 것에 의한 생산성의 개선이나, 열 봉지 상태의 안정화를 도모하기 위해 열 봉지 온도나 열 봉지 압력을 종래에 비해 높게 설정해도 생산상 문제가 없는 커버 테이프가 요구되고 있다.

또, 전자 부품이 소형화됨으로써 캐리어 테이프의 상기 포켓부의 형상을 작게 성형할 필요가 생기고 있다. 이 때문에 캐리어 테이프에 이용되는 소재를 종래 이용되어 온 폴리스티렌계 재료로부터 보다 강성이 높은 폴리카보네이트계 수지와 같은 엔프라계 재료(engineering plastic material)로 변경함으로써 상기 포켓부의 가공성 및 강도의 개선이 도모되고 있다. 그렇지만 엔프라계 수지는 폴리스티렌에 비해 연화 온도가 높기 때문에 캐리어 테이프와 커버 테이프가 충분히 접착하기 위해서는 종래에 비해 열 봉지 온도를 높일 필요가 있다.

상기와 같은 생산성의 개선 요구나 커버 테이프의 소재 변경에 의해 종래 열 봉지 온도 120℃~160℃에서 실시되고 있던 커버 테이프의 캐리어 테이프에 대한 열 봉지는 열 봉지 온도를 180℃~220℃ 정도가 되도록 온도 설정을 높여 실시하는 것이 검토되고 있다.

그런데, 커버 테이프로는 기재층과 열 봉지층 사이에 쿠션성을 부여하여 열 봉지성을 개선하기 위해서, 유연성을 갖는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 엘라스토머계 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등으로 이루어진 쿠션층을 갖는 것이 널리 이용되고 있다(특허 문헌 1 참조).

그러나, 선술한 바와 같이 열 봉지 온도의 고온도화가 진행되는 중에, 쿠션층의 연화점 온도가 낮은 경우에는 열 봉지시에 쿠션층 수지가 테이프 단부로부터 유출하여 열 봉지에 이용되는 봉지용 막대(sealing bar)가 오염된다고 하는 문제가 생긴다. 또, 쿠션층 연화점 온도가 낮은 경우에는 쿠션층의 수지 유출에 의해 쿠션층의 수지 두께가 작아져 커버 테이프 자체의 강도가 저하되는 것도 문제로서 들 수 있다.

한편, 쿠션층의 수지 유출을 방지하기 위해서 쿠션층으로서 연화점 온도가 높은 수지를 이용했을 경우에는 열 봉지에 의해 가열이 되어도 쿠션층이 충분히 연화하지 않기 때문에 열 봉지층이 캐리어 테이프의 휘어짐, 변형, 표면의 요철 등에 추종하지 않고 열 봉지층과 캐리어 테이프가 충분히 밀착하지 않아, 박리 강도(밀착 강도)가 저하하는 문제가 생긴다. 이러한 문제로 인해 열 봉지 온도가 180~220℃라고 하는 고온이어도 매우 적합하게 사용 가능한 커버 테이프의 개발이 요구되고 있다.

[특허문헌]

[특허 문헌 1] 일본　특개 평9-267450호

본 발명은 쿠션층의 유출에 의한 봉지용 막대의 오염이 없고, 또한 캐리어 테이프와의 밀착성이 뛰어난 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명은 전자 부품 포장용 캐리어 테이프에 열 봉지할 수 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서, 적어도 기재층, 수지 A로 이루어진 쿠션층, 수지 B로 이루어진 열 봉지 추종층 및 열 봉지층이 이 순서로 적층되고, 상기 수지 A의 ISO306에 의해 측정한 비캇트(Vicat) 연화점 온도 Ta(승온 속도： 50℃／시, 하중： 10N)와 상기 수지 B의 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Tb(승온 속도： 50℃／시, 하중： 10N)가 하기 관계식 1을 만족시키고, 상기 열 봉지 추종층의 두께가 2㎛ 이상 15㎛ 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프이다.

관계식 1： Ta-Tb≥3(℃)

상기 비캇트 연화점 온도 Ta와 비캇트 연화점 온도 Tb가 하기 관계식 2를 만족시키는 것으로 할 수 있다.

관계식 2： Ta-Tb≥10(℃)

상기 비캇트 연화점 온도 Ta를 96℃ 이상, 115℃ 이하로 할 수 있다.

상기 비캇트 연화점 온도 Tb를 75℃ 이상 93℃ 이하로 할 수 있다.

상기 수지 A를 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 또는 이들의 군으로부터 선택되는 두 가지 이상이 배합된 수지 조성물로 할 수 있다.

상기 수지 B를 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 또는 이들의 군으로부터 선택되는 2 가지 이상이 배합된 수지 조성물로 할 수 있다.

상기 수지 A 및 수지 B의 ISO178에 의해 측정한 휨 탄성율을 각각 70 MPa 이상 250 MPa 이하로 할 수 있다.

상기 쿠션층의 두께를 15㎛ 이상 35㎛ 이하로 할 수 있다.

상기 열 봉지 추종층을 상기 열 봉지층과 인접시킬 수 있다.

상기 열 봉지 추종층을 상기 쿠션층과 인접시킬 수 있다.

상기 수지 A 및 수지 B의 모두가 에틸렌 α-올레핀 공중합체로 이루어진 것으로 할 수 있다.

상기 수지 A 및 수지 B의 중량 평균 분자량／수평균 분자량으로 표시되는 분자량 분포를 5 이하로 할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품 포장체는 상술한 전자 부품 포장용 커버 테이프와 전자 부품 포장용 캐리어 테이프가 열 봉지되어 얻어진 것이다.

상기 전자 부품 포장체는 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프로부터 박리할 때 열 봉지된 영역에 있어서, 상기 열 봉지층과 상기 열 봉지 추종층 사이에 박리가 생기는 것으로 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 고온에서 열 봉지가 되었을 경우에 있어서도 중간층의 유출에 의한 봉지용 막대의 오염이 없고, 캐리어 테이프와의 밀착성이 뛰어난 전자 부품 포장용 커버 테이프를 얻을 수 있다.

[도 1]　도 1은 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 2]　도 2는 2층으로 이루어지는 기재층을 설치한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 3]　도 3은 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프와 캐리어 테이프의 열 봉지시의 상태의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 4]　도 4는 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리한 후의 상태의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 5]　도 5는 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 열 봉지한 전자 부품 포장체의 일례를 나타내는 사시도이다.

발명을 실시하기 위한 바람직한 형태에 대해서, 이하 도면을 이용하여 설명한다. 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프는 전자 부품 포장용 캐리어 테이프에 열 봉지해서 이용되는 전자 부품 포장용 커버 테이프이다. 도 1은 본 발명에 관한 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략도이며, 본 발명에 관한 커버 테이프는 도 1에 나타내는 바와 같이 적어도 기재층 (2), 쿠션층 (3), 열 봉지 추종층 (4) 및 열 봉지층 (5)이 이 순서로 적층되어 있다. 그리고, 상기 쿠션층 (3)을 구성하는 수지 A의 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Ta와 상기 열 봉지 추종층 (4)를 구성하는 수지 B의 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Tb가 하기 관계식 1을 만족시키고, 또한 상기 열 봉지 추종층의 두께가 2㎛ 이상 15㎛ 이하가 된다. 이러한 특징을 만족시킴으로써 고온에서 열 봉지가 되었을 경우에 있어서도, 수지의 유출에 의한 열 봉지용 막대의 오염을 저감시키면서, 캐리어 테이프와의 밀착성을 높일 수 있다.

관계식 1： Ta-Tb≥3(℃)

즉, 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 쿠션층은 비캇트 연화점 온도가 높은 수지 A로 이루어지기 때문에 종래보다 높은 온도에서 열 봉지해도 수지 유출을 억제할 수 있다. 또한, 비캇트 연화점 온도가 낮은 수지 B로 이루어진 열 봉지 추종층을 형성하기 때문에 열 봉지층을 캐리어 테이프의 변형에 추종시켜 밀착성을 높일 수 있다. 또, 상기 열 봉지 추종층의 두께를 2㎛ 이상 15㎛ 이하로 비교적 박막으로 한정함으로써 열 봉지 추종층으로부터의 수지 유출도 억제할 수 있는 것이다.

이하, 각 구성에 대해 설명한다.

(기재층)

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프에 이용되는 기재층은 테이프 가공시나 캐리어 테이프에 대한 열 봉지시 등에 가해지는 외력에 견딜만한 기계적 강도, 열 봉지시에 견딜만한 내열성이 있으면 용도에 따라 적절히 여러 가지의 재료를 가공한 필름을 이용할 수 있다. 구체적으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌 에테르, 폴리카보네이트, ABS 수지 등을 기재층 필름용 소재의 예로서 들 수 있다. 기계적 강도를 향상시키려면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66이 바람직하다. 또, 기재층으로는 상기 예시된 기재층 필름용 소재로 이루어지는 2층 이상의 적층체를 이용해도 된다. 도 2는 2층으로 이루어지는 기재층을 설치한 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

기재층에는 미연신의 필름이 이용되어도 상관없지만, 커버 테이프 전체로서의 기계적 강도를 높이기 위해서는 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 기재층의 두께는 12㎛ 이상 30㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 16㎛ 이상 28㎛ 이하, 특히 20㎛ 이상 25㎛ 이하가 바람직하다. 기재층의 두께가 상기 범위 상한보다 작은 것이면, 커버 테이프의 강성이 너무 높아지지 않아, 열 봉지 후의 캐리어 테이프에 대해서 비틀기 응력이 가해졌을 경우에 있어서도, 커버 테이프가 캐리어 테이프의 변형에 추종하여 박리가 생길 우려가 적다. 또 상기 범위 하한보다 큰 것이면, 커버 테이프의 기계적 강도가 매우 적합한 것이 되어, 수납된 전자 부품을 꺼낼 때의 고속 박리시에 커버 테이프가 파단한다고 하는 문제를 억제할 수 있다.

(쿠션층)

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프에 이용되는 쿠션층은 유연성을 갖는 수지가 이용됨으로써 쿠션의 역할을 한다. 이것에 의해 커버 테이프가 캐리어 테이프에 열 봉지될 때에 열 봉지 추종층, 열 봉지층 및 캐리어 테이프에 대해서 열 봉지용 막대로부터의 압력 및 열이 균등하게 전해져, 커버 테이프와 캐리어 테이프의 밀착성을 높이는 역할을 한다.

상기 쿠션층은 수지 A로 이루어진 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 수지 A로는 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Ta가 상기 관계식 1을 만족시키는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 비캇트 연화점 온도 Ta가 96℃ 이상 115℃ 이하인 것이 바람직하다. 비캇트 연화점 온도 Ta가 상기 범위의 하한 이상이면, 열 봉지시의 쿠션층의 유출을 억제할 수 있어 수지 유출에 의한 열 봉지용 막대에 대한 수지 부착에 의한 오염이나, 중간층의 변형에 의한 커버 테이프 자체의 기계적 강도의 저하를 억제하는 것이 가능해진다. 또, 상기 범위 상한 이하이면 충분한 쿠션성을 얻을 수 있고, 열 봉지시의 압력, 온도를 균등하게 전달하여 커버 테이프와 캐리어 테이프의 밀착성이 향상하여 충분한 박리 강도를 얻을 수 있다.

상기 수지 A는 ISO178에 의해 측정한 휨 탄성율이 70 MPa 이상 250 MPa 이하인 것이 바람직하다. 휨 탄성율이 상기 범위의 하한 이상이면, 열 봉지시의 수지 유출을 억제하기 쉬워진다. 또 상기 범위의 상한 이하이면, 충분한 쿠션성을 얻을 수 있고, 열 봉지시의 압력, 온도를 균등하게 전달해 커버 테이프와 캐리어 테이프의 밀착성이 향상하여 충분한 박리 강도를 얻을 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 쿠션층의 두께는 15㎛ 이상 35㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이상 30㎛ 이하이며, 15㎛ 이상 25㎛ 이하이면 특히 바람직하다. 쿠션층의 두께가 15㎛ 이상이면, 충분한 쿠션성을 얻을 수 있고, 커버 테이프와 캐리어 테이프의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또, 35㎛ 이하이면, 열 봉지용 막대로부터의 열도 충분히 열 봉지 추종층 및 캐리어 테이프 표면에까지 전할 수 있어 이 경우에도 캐리어 테이프와 커버 테이프의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한 쿠션층이 25㎛ 이하이면, 열 봉지 온도가 저하했을 경우에 있어서도 안정된 열 봉지성을 유지할 수 있는 점에서 더욱 바람직하다.

상기 수지 A로는 상기 요건을 만족시킨 다음 서로 이웃하는 층과 충분한 밀착성을 가지면, 적절히 여러 가지의 수지를 이용할 수 있지만, 구체적으로는 이하의 수지를 들 수 있다. 예를 들면, 폴리에스테르, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌-메틸-메타아크릴레이트 공중합체(EMMA), 아이오노머, 에틸렌-프로필렌 러버, 폴리프로필렌, 스티렌계 엘라스토머, 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 하이 임팩트 폴리스티렌(HIPS) 등을 들 수 있고 이러한 수지로부터 선택되는 2 종류 이상이 배합된 수지 조성물이어도 된다. 또한, 커버 테이프가 안정된 기계적 강도나, 열 봉지시의 안정된 쿠션성을 얻기 위해서는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS)나 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS) 등의 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 또는 이들의 군으로부터 선택되는 두 가지 이상이 배합된 수지 조성물을 이용하는 것이 바람직하다. 특히 메탈로센계 촉매에 의해 중합된 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 이용하면, 작업시의 테이프 절단을 큰폭으로 저감시킬 수 있는 점에서 보다 바람직하다.

또한, 쿠션층에 수지 A로서 중량 평균 분자량／수평균 분자량으로 표시되는 분자량 분포가 5 이하가 되는 수지를 이용함으로써 안정된 열 봉지성을 얻을 수 있다. 이것은 분자량 분포가 작은 수지일수록 비캇트 연화점 온도가 안정되기 때문이며, 메탈로센계 촉매에 의해 중합된 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌과 같은 분자량 분포가 3 이하가 되는 수지이면, 열 봉지성은 보다 안정된다. 또 상기 분자량 분포(Mw／Mn)에 대해서는 스티렌 디비닐 벤젠 공중합체를 충전제 기재로 한 컬럼과 용매(1,2,4-트리클로로 벤젠)를 겔 투과 크로마토그래피에 있어서 140℃에서 측정하여 얻어진 Mw(중량 평균 분자량) 및 Mn(수평균 분자량)의 표준 폴리스티렌 환산의 값에 의해 산출하였다.

상기와 같은 요건을 만족시키고, 쿠션층으로서 매우 적합하게 이용되는 수지로서 구체적으로 입수 가능한 것은 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP1540(휨 탄성율 190 MPa, 비캇트 연화점 96℃, 분자량 분포 2.5)이나 SP2120(휨 탄성율 240 MPa, 비캇트 연화점 104℃, 분자량 분포 2.5) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 수지 A로서 두 가지 이상의 수지가 배합된 수지 조성물을 이용하는 경우, 수지 조성물 전체적으로 상술한 물성을 만족시키는 것인 것이 바람직하다.

(열 봉지 추종층)

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지 추종층은 열 봉지시에 캐리어 테이프의 표면에 휘어짐, 표면 요철 등의 변형이 생겨 평면이 되지 않아도, 열 봉지층을 그 변형에 추종시켜 캐리어 테이프에 대한 밀착성을 높이는 역할을 한다.

캐리어 테이프는 플라스틱제 또는 종이제인 것이 이용되고 있기 때문에 상기와 같은 변형을 억제하는 것은 어렵다. 한편, 열 봉지용 막대는 금속제이며, 180~220℃ 정도의 열 봉지 온도에서는 변형되는 일은 없으며, 막대의 열 봉지부를 따라서 장착된 커버 테이프는 평면을 유지하기 때문에 열 봉지 추종층이 없으면, 열 봉지시에 커버 테이프와 캐리어 테이프에 미소한 공간이 생기게 되어 충분히 밀착하지 않아 커버 테이프와 캐리어 테이프의 박리 강도가 큰폭으로 저하하게 된다. 또, 열 봉지 추종층에는 실리카, 가교 비드 등의 충전재를 배합할 수 있고, 이것에 의해 반송시의 커버 테이프끼리의 블록킹을 방지할 수 있다. 또한, 상기의 충전재로는 가공성의 관점으로부터 입자 지름이 1~10㎛ 정도인 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지 추종층은 열 봉지층과 인접해서 설치되어도 되고, 열 봉지 추종층과 쿠션층의 밀착성을 개선하기 위해서 이들 층 사이에 하나 또는 두 가지 이상의 수지층을 설치해도 된다.

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지 추종층에는 상기 수지 A 보다 낮은 비캇트 연화점을 갖는 수지 B가 이용된다. 여기서, 수지 B의 비캇트 연화점 온도 Tb는 Ta-Tb≥3℃의 관계식 1을 만족시키는 것이다. 보다 안정된 열 봉지성을 얻기 위해서는 Ta-Tb≥10℃의 관계식 2를 만족시키는 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 관계식 1을 만족시킴으로써 커버 테이프가 캐리어 테이프에 밀착하기 전에 발생하는 쿠션층의 연화에 의한 테이프 단부로부터의 유출을 억제하여 열 봉지용 막대의 오염을 억제할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지 추종층에 이용되는 수지 B로는 ISO306에 의해 측정된 비캇트 연화점 온도 Tb가 75℃ 이상 93℃ 이하인 것이 바람직하다. 비캇트 연화점 Tb가 상기 범위 하한 이상이 됨으로써 수송이나 보관에 의해 고온 환경하에 놓였을 경우에 있어서도, 열 봉지된 커버 테이프와 캐리어 테이프의 밀착성의 상승을 억제할 수 있어서 안정된 박리 강도를 얻을 수 있다. 또 비캇트 연화점 Tb가 상기 범위 상한 이하이면, 열 봉지 추종층 및 열 봉지층이 캐리어 테이프 표면의 휘어짐, 요철 등의 변형에 대해 충분히 추종하여 캐리어 테이프와 커버 테이프의 밀착성을 향상시키는 것이 가능해진다.

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지 추종층에는 ISO178에 의해 측정한 휨 탄성율이 70 MPa 이상 250 MPa 이하인 수지 B를 이용하는 것이 바람직하다. 열 봉지 추종층에 이용되는 수지 B의 휨 탄성율이 상기 범위의 하한 이상이면, 열 봉지시의 수지 유출을 억제하기 쉬워진다. 또 상기 범위의 상한 이하이면, 충분한 쿠션성을 얻을 수 있어 열 봉지시의 압력, 온도를 균등하게 전달해 커버 테이프와 캐리어 테이프의 밀착성이 향상하여 충분한 박리 강도를 얻을 수 있다.

또, 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지 추종층의 두께는 2㎛ 이상 15㎛ 이하로 한다. 2㎛ 이상이면, 열 봉지층을 캐리어 테이프의 표면의 변형에 충분히 추종시킬 수 있고, 15㎛ 이하이면, 열 봉지 추종층의 유출을 억제하여 봉지용 막대의 오염을 억제할 수 있다. 또한, 생산성 및 관리의 용이함을 고려하면 3㎛ 이상 10㎛ 이하가 매우 적합하다.

상기 수지 B는 상기 요건을 만족시킨 다음, 서로 이웃하는 층과 충분한 밀착성을 가지면 적절히 여러 가지의 수지를 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에스테르, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 α-올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-메틸 메타아크릴레이트 공중합체(EMMA), 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체, 아이오노머, 에틸렌-프로필렌 러버, 폴리프로필렌, 스티렌계 엘라스토머, 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 폴리스티렌(PS) 등을 들 수 있으며, 이러한 수지로부터 선택되는 2 종류 이상이 배합된 수지 조성물이어도 된다. 또한, 커버 테이프가 안정된 기계적 강도나, 열 봉지시의 안정된 쿠션성을 얻기 위해서는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS)나 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS) 등의 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체(EVA), 또는 이들의 군으로부터 선택되는 두 가지 이상이 배합된 수지 조성물을 이용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 메탈로센계 촉매에 의해 중합된 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 이용하면, 작업시의 테이프 절단을 큰폭으로 저감시킬 수 있는 점에서 보다 바람직하다. 이와 같은 요건을 만족시키는 수지로서 구체적으로 입수 가능한 것은 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP1020(휨 탄성율 140 MPa, 비캇트 연화점 92℃, 분자량 분포 2.5)나 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP0540(휨 탄성율 120 MPa, 비캇트 연화점 83℃, 분자량 분포 2.5) 등을 들 수 있다.

상기 수지 B에 대해서도, 상기 수지 A와 동일하게, 중량 평균 분자량／수평균 분자량으로 표시되는 분자량 분포가 5 이하가 되는 수지를 이용함으로써 열 봉지 추종층의 연화점이 안정되어, 열 봉지성이 안정된다. 또, 분자량 분포가 3 이하가 되는 수지를 이용함으로써 더욱 안정된다.

또한, 상기 수지 B로서 두 가지 이상의 수지가 배합된 수지 조성물을 이용하는 경우, 수지 조성물 전체적으로 상술한 물성을 만족시키는 것이 바람직하다.

쿠션층과 열 봉지 추종층에는 다른 종류의 수지를 이용해도 상관없지만, 쿠션층과 열 봉지 추종층이 인접해서 설치되어 있는 경우에는 모든 층에 에틸렌 α-올레핀 공중합체를 이용함으로써 열 봉지의 안정성을 유지하면서 쿠션층과 열 봉지 추종층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

수지 A／수지 B의 조합의 구체적인 예로는 LLDPE／LLDPE, LLDPE／EVA, LLDPE／SEBS, EVA／EVA, EVA／LLDPE, EVA／SEBS, SEBS／LLDPE, SEBS／SEBS, LLDPE／EMMA, EVA／EMMA, SEBS／EMMA, LLDPE／LLDPE와 EMMA의 복합재료, LLDPE／PS와 SEBS의 복합재료, LLDPE／LDPE와 EMMA와 SEBS의 복합재료, LDPE／LDPE와 EMMA의 복합재료, LDPE／LDPE와 EMMA와 SEBS의 복합재료 등을 들 수 있다.

이들의 조합 중에서도 테이프 가공성이나 테이프 자신의 기계적 강도라고 하는 관점에서는 LLDPE／LLDPE, LLDPE／EVA, LLDPE／SEBS, EVA／EVA, EVA／LLDPE, EVA／SEBS, SEBS／LLDPE, SEBS／SEBS가 바람직하다. 또한 이 중에서도 LLDPE／LLDPE의 조합이 안정된 열 봉지성을 얻을 수 있는 점에서 특히 바람직하다. LLDPE의 비캇트 연화점에 차이를 갖게 하려면 밀도(비중)가 다른 LLDPE를 선택하는 것을 하나의 수단으로서 들 수 있다.

(열 봉지층)

본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 열 봉지층은 가열에 의해 캐리어 테이프와 융착하는 역할을 한다. 열 봉지층에는 캐리어 테이프에 대해서 열 융착 가능한 수지가 이용된다. 예를 들면, 아이오노머 수지, 폴리에스테르 수지, 염화 비닐-아세트산 비닐 공중합체, 아크릴 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 말레산 수지 등을 들 수 있다. 특히, 다종 다양한 캐리어 테이프에 열 융착 가능하다는 점에서 아크릴계 수지가 매우 적합하게 이용된다. 또, 열 봉지층에는 대전 방지 효과를 부여하기 위해서 금속 산화물 등의 도전성 필러나 고분자형 공중합체 타입의 대전 방지제 등을 첨가할 수 있다. 또한 필요에 따라서 분산제, 충전제, 가소제 등의 첨가제를 첨가해도 된다.

(커버 테이프 생산 방법)

본 발명에 관한 전자 포장용 커버 테이프의 기재층은 압출에 의한 2축 연신 필름 단층이나 그들 2축 연신 필름을 라미네이트함으로써 적층한 필름에 의해 형성할 수 있다. 쿠션층 및 열 봉지 추종층에 대해서는 수지 A 및 B를 공압출하여 인플레이션, 드라이 라미네이션법 등에 의해 적층할 수 있다.

열 봉지층은 캐리어 테이프에 대해서 열 융착 가능한 수지를 적절히 용제에 용해 또는 분산시켜 도공액으로 하고, 이 도공액을 열 봉지 추종층 표면에 롤 코팅이나 그라비어 코팅 등의 공지의 코팅법으로 도포하고, 건조하여 형성할 수 있다.

상기 전자 포장용 커버 테이프의 각층은 필요에 따라서 접착제를 사용하여 적층할 수 있다. 이와 같은 적층의 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 열경화형 폴리우레탄 접착제를 사용한 드라이 라미네이트법 등을 들 수 있다. 또, 열 봉지 추종층은 열 봉지층과의 접착면에 코로나 방전 등에 의한 접착을 용이하게 하는 처리를 가해도 된다.

상기 전자 포장용 커버 테이프로는 테이프 전체의 파단 강도 개량의 관점으로부터 도 2에 나타내는 바와 같이 접착층을 통해 적층된 2층의 기재층을 이용하여, 이 기재층에 쿠션층, 열 봉지 추종층, 열 봉지층의 순서로 적층한 것이 바람직하다.

(전자 부품 포장체)

본 발명에 관한 전자 부품 포장체는 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프와 캐리어 테이프를 열 봉지함으로써 얻을 수 있는 것이다. 도 3은 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프와 캐리어 테이프의 열 봉지시 상태의 일례를 나타내는 개략 단면도이며, 도 5는 본 발명에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 캐리어 테이프에 열 봉지한 전자 부품 포장체의 일례를 나타내는 사시도이다. 또, 상기 전자 부품 포장체는 도 4에 나타내는 바와 같이 열 봉지한 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리했을 때, 열 봉지 추종층 (4)과 열 봉지층 (5) 사이에 열 봉지된 부분에 있어서 박리가 생겨 열 봉지 부분이 캐리어 테이프 (8)에 전사하는 것인 것이 바람직하다. 이것에 의해 박리 강도가 캐리어 테이프의 수지의 종류나 열 봉지면의 표면 상태의 영향을 받기 어렵고, 여러 가지의 소재로 이루어진 캐리어 테이프와의 열 봉지가 가능해져, 생산의 안정성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 박리 구조를 갖는 전자 부품 포장체는 열 봉지되는 온도에 맞추어, 캐리어 테이프 표면과 열 봉지층의 열 봉지 강도가 열 봉지층과 열 봉지 추종층의 층간 강도보다 커지도록 설계함으로써 얻을 수 있다. 상기 전자 부품 포장체는 박리 강도가 0.2N 이상 1.0N 미만인 것이 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전자 부품 반송시의 커버 테이프가 벗겨짐을 방지하고, 상기 상한값 이하로 함으로써 전자 부품 포장체로부터의 전자 부품 취출시에서의 커버 테이프의 바람직한 박리성이 유지되어 전자 부품 실장 공정의 안정화를 도모할 수 있다.

[실시예]

이하 구체적인 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 실시예 및 비교예에 사용한 원료 및 그 물성은 하기 대로이다. 쿠션층과 열 봉지 추종층에 이용한 수지의 특성을 표 1에 나타낸다.

(1) 기재층

2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트： 토요보주식회사제 에스테르 필름

T6140

2축 연신 6-나일론： 주식회사 쿄진제 보닐 W

(2) 쿠션층

메탈로센 LLDPE1： 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP1510(비캇트 연화점： 98℃, 휨 탄성율： 240 MPa, 분자량 분포： 4.5) 메탈로센 LLDPE2： 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP212(비캇트 연화점： 104℃, 휨 탄성율： 240 MPa, 분자량 분포： 2.5)

메탈로센 LLDPE3： 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP1540(비캇트 연화점： 96℃, 휨 탄성율： 190 MPa, 분자량 분포： 2.5)

(3) 열 봉지 추종층　

메탈로센 LLDPE4： 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP0511(비캇트 연화점： 84℃, 휨 탄성율： 130 MPa, 분자량 분포： 4.5) 메탈로센 LLDPE5： 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP0540(비캇트 연화점： 83℃, 휨 탄성율： 120 MPa, 분자량 분포： 2.5)

메탈로센 LLDPE6： 주식회사 프라임 폴리머제 에보류 SP1020　(비캇트 연화점： 92℃, 휨 탄성율： 140 MPa, 분자량 분포： 2.5)

(4) 열 봉지층

아크릴계 접착 수지： 다이니폰 잉크 주식회사제　A450A

(시료 제작 방법)

실시예로서 표 2 및 표 3에 나타내는 층 구성이 되도록 하기 방법에 의해 전자 부품 포장용 커버 테이프 샘플을 작성하였다. 또 비교예로는 표 4에 나타내는 층 구성이 되도록 하기와 같은 방법에 의해 전자 부품 포장용 커버 테이프 샘플을 작성하였다.

기재층이 2층이 되는 경우에는 기재층 (1)과 기재층 (2)을 2액 타입의 열경화형 폴리우레탄 접착제를 사용한 드라이 라미네이트법을 이용하여 적층하여 제작하였다.

쿠션층과 열 봉지 추종층은 용융 공압출법으로 적층하여 제작하였다.

쿠션층과 열 봉지 추종층을 적층한 필름의 쿠션층측의 면과 기재층을 2액 열경화형 폴리우레탄 접착제를 사용한 드라이 라미네이트법을 이용하여 적층하였다.

상기 적층한 필름의 열 봉지 추종층의 표면에 코로나 방전에 의한 접착을 용이하게 하는 처리를 가하고, 다음에 접착을 용이하게 하는 처리를 한 면에 열 봉지층의 도공액을 다이렉트 그라비어법에 의해 도포, 건조하여 커버 테이프의 시료를 제작하였다.

(캐리어 테이프에 대한 열 봉지 시험 1)

상기 작성 방법에 의해 얻어진 커버 테이프를 8 mm 폭 도전 폴리스티렌제 캐리어 테이프와 하기 열 봉지 조건 1에 의해 열 봉지하여, 열 봉지 시험 1로 하였다.

열 봉지 조건 1

열 봉지 온도： 150℃

열 봉지용 막대 가압 시간： 0.1초／1회

열 봉지용 막대 가압 회수： 4회

열 봉지용 막대 가압 하중： 1.5kgf

열 봉지 폭　　　　　　　： 0.5mm× 2열

(캐리어 테이프에 대한 열 봉지 시험 2)

상기 작성 방법에 의해 얻어진 커버 테이프를 8 mm 폭 도전 폴리카보네이트제 캐리어 테이프와 하기 열 봉지 조건 2에 의해 열 봉지하여, 열 봉지 시험 2로 하였다.

열 봉지 조건 2

열 봉지 온도： 180℃

열 봉지용 막대 가압 시간： 0.1초／1회

열 봉지용 막대 가압 회수： 4회

열 봉지용 막대 가압 하중： 1.5kgf

열 봉지 폭　　　　　： 0.5mm× 2열

(평가 항목 및 평가 기준)

상기 열 봉지 조건 1 및 2에서 얻어진 샘플에 대해 하기 항목에 대해서 평가를 실시하였다.

박리 강도： 열 봉지를 실시한 샘플로부터 커버 테이프를 JIS　C-0806-3에 준거하여 165~180°로 박리했을 때의 평균 강도가 0.2N 이상 1.0N 미만이면 합격으로 하였다.

◎　： 0.3N 이상 0.5N 이하,

○　： 0.25N 이상 0.3 이하, 또는 0.5N 보다 크고 0.7N 이하,　

△　： 0.2N 이상 0.25N 미만, 또는 0.7N 보다 크고 1.0N 미만

×　： 0.2N 미만 또는 1.0N 이상

박리 범위： 박리 강도 측정시에 최대값-최소값의 값이 0.3N 이하이면 합격으로 하였다.

◎ ： 0.15N 미만

○ ： 0.15N 이상 0.3N 이하,　

×　： 0.3N 보다 크다

막대 오염： 열 봉지 조건 1 및 열 봉지 조건 2에 의해 샘플을 제작할 때에 봉지 위치가 커버 테이프의 양단부보다 0.1 mm 씩 내측인 부분을 연속 15분 이상 봉지한 후, 쿠션층의 유출에 의해 발생하는 막대의 오염 상태를 육안으로 관찰하였다.

◎： 오염 없음

○： 약간의 오염을 볼 수 있다

△： 오염이 약간 보이지만 봉지에는 영향 없음

× ： 오염이 보이며, 봉지에 영향 있음

××： 오염이 심하다

	비캇트 연화점	휨 탄성율	분자량 분포
	℃	MPa
메탈로센 LLDPE 1	98	240	4.5
메탈로센 LLDPE 2	104	240	2.5
메탈로센 LLDPE 3	96	190	2.5
메탈로센 LLDPE 4	84	130	4.5
메탈로센 LLDPE 5	83	120	2.5
메탈로센 LLDPE 6	92	140	2.5

조성		실시예 1	실시예 2	실시예 3
기재층 1	재료	2축 연신 PET	2축 연신 PET	2축 연신 PET
기재층 1	두께(㎛)	(12)	(12)	(12)
기재층 2	재료	2축 연신 6 나일론	2축 연신 6 나일론	2축 연신 6 나일론
기재층 2	두께(㎛)	(12)	(12)	(12)
쿠션층	재료	메탈로센 LLDPE1	메탈로센 LLDPE3	메탈로센 LLDPE3
쿠션층	두께(㎛)	(20)	(20)	(15)
열 봉지 추종층	재료	메탈로센 LLDPE4	메탈로센 LLDPE5	메탈로센 LLDPE5
열 봉지 추종층	두께(㎛)	(5)	(5)	(10)
열 봉지층	재료	아크릴 수지	아크릴 수지	아크릴 수지
열 봉지층	두께(㎛)	(0.5)	(0.5)	(0.5)
Ta-Tb	℃	14	13	13
열 봉지 조건 1	박리 강도	◎	◎	◎
	박리 범위	○	◎	◎
	막대 오염	◎	◎	○
열 봉지 조건 2	박리 강도	○	○	○
	박리 범위	◎	◎	◎
	막대 오염	◎	◎	○

조성		실시예 4	실시예 5	실시예 6
기재층 1	재료	2축 연신 PET	2축 연신 PET	2축 연신 PET
기재층 1	두께(㎛)	(25)	(25)	(25)
기재층 2	재료	-	-	-
기재층 2	두께(㎛)	-	-	-
쿠션층	재료	메탈로센 LLDPE2	메탈로센 LLDPE2	메탈로센 LLDPE3
쿠션층	두께(㎛)	(20)	(15)	(15)
열 봉지 추종층	재료	메탈로센 LLDPE6	메탈로센 LLDPE6	메탈로센 LLDPE6
열 봉지 추종층	두께(㎛)	(5)	(10)	(10)
열 봉지층	재료	아크릴 수지	아크릴 수지	아크릴 수지
열 봉지층	두께(㎛)	(0.5)	(0.5)	(0.5)
Ta-Tb	℃	12	12	4
열 봉지 조건 1	박리 강도	△	△	△
	박리 범위	○	○	◎
	막대 오염	◎	◎	○
열 봉지 조건 2	박리 강도	◎	◎	◎
	박리 범위	◎	◎	◎
	막대 오염	◎	○	△

조성		비교예 1	비교예 2	비교예 3
기재층 1	재료	2축 연신 PET	2축 연신 PET	2축 연신 PET
기재층 1	두께(㎛)	(25)	(25)	(25)
기재층 2	재료	-	-	-
기재층 2	두께(㎛)	-	-	-
쿠션층	재료	-	메탈로센 LLDPE3	메탈로센 LLDPE2
쿠션층	두께(㎛)	-	(5)	(25)
열 봉지 추종층	재료	메탈로센 LLDPE5	메탈로센 LLDPE5	-
열 봉지 추종층	두께(㎛)	(25)	(20)	-
열 봉지층	재료	아크릴 수지	아크릴 수지	아크릴 수지
열 봉지층	두께(㎛)	(0.5)	(0.5)	(0.5)
Ta-Tb	℃	-	13	-
열 봉지 조건 1	박리 강도	◎	◎	×
	박리 범위	◎	◎	○
	막대 오염	×	×	◎
열 봉지 조건 2	박리 강도	○	○	△
	박리 범위	◎	○	×
	막대 오염	××	××	◎

표의 결과로부터 실시예에 의해 얻어진 전자 부품 포장체는 안정된 박리 강도를 나타내는 것이 분명하다. 또, 실시예의 전자 부품 포장체는 열 봉지시의 수지 유출을 거의 볼 수 없고, 봉지용 막대의 오염도 억제되고 있는 것으로 나타났다.

본 발명에 의해 얻어지는 전자 부품 포장용 커버 테이프를 이용하면, 캐리어 테이프에 대한 열 봉지시에 열 봉지용 막대의 오염을 억제할 수 있고, 또 안정된 열 봉지 강도를 얻을 수 있기 때문에 전자 부품의 반송, 보관시에 사용되는 캐리어 테이프의 커버 테이프로서 매우 적합하다.

1　전자 부품 포장용 커버 테이프
2　기재층
2A, 2B　2층으로 했을 경우의 기재층
3　쿠션층
4　열 봉지 추종층
5　열 봉지층
6　열 봉지용 막대
7　열 봉지된 부분
7A　박리에 의해 열 봉지층이 전사한 부분
8　캐리어 테이프
9　엠보스 부분
10　전자 부품 포장체

Claims

전자 부품 포장용 캐리어 테이프에 열 봉지할 수 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
적어도 기재층, 수지 A로 이루어진 쿠션층, 수지 B로 이루어진 열 봉지 추종층 및 열 봉지층이 이 순서로 적층되고,
상기 수지 A의 ISO306에 의해 측정한 비캇트((Vicat) 연화점 온도 Ta(승온 속도： 50℃／시, 하중： 10N)와 상기 수지 B의 ISO306에 의해 측정한 비캇트 연화점 온도 Tb(승온 속도： 50℃／시, 하중： 10N)가 하기 관계식 1을 만족시키고,
상기 열 봉지 추종층의 두께가 2㎛ 이상 15㎛ 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
관계식 1： Ta-Tb≥3(℃)
청구항 1에 있어서,
비캇트 연화점 온도 Ta와 비캇트 연화점 온도 Tb가 하기 관계식 2를 만족시키는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
관계식 2： Ta-Tb≥10(℃)
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
비캇트 연화점 온도 Ta가 96℃ 이상, 115℃ 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
비캇트 연화점 온도 Tb가 75℃ 이상 93℃ 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
수지 A가 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 또는 이들의 군으로부터 선택되는 두 가지 이상이 배합된 수지 조성물인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
수지 B가 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체, 또는 이들의 군으로부터 선택되는 두 가지 이상이 배합된 수지 조성물인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
수지 A 및 수지 B의 ISO178에 의해 측정한 휨 탄성율이 각각 70 MPa 이상 250 MPa 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 쿠션층의 두께가 15㎛ 이상 35㎛ 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 열 봉지 추종층이 상기 열 봉지층과 인접하고 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 열 봉지 추종층이 상기 쿠션층과 인접하고 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 10에 있어서,
수지 A 및 수지 B의 모두가 에틸렌 α-올레핀 공중합체로 이루어진 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
수지 A 및 수지 B의 중량 평균 분자량／수평균 분자량으로 표시되는 분자량 분포가 5 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프와 전자 부품 포장용 캐리어 테이프가 열 봉지되어 얻어진 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장체.
청구항 13에 있어서,
상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프로부터 박리할 때 열 봉지된 영역에 있어서, 상기 열 봉지층과 상기 열 봉지 추종층 사이에 박리가 생기는 전자 부품 포장체.