JP4712502B2 - カバーフィルム - Google Patents
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Description
(1)二軸延伸ポリエステル層(A)、スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)、及びシーラント層(C)を有するカバーフィルムである。
(2)スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)とシーラント層(C)を積層することを特徴とする前記(1)記載のカバーフィルムである。
(3)シーラント層(C)が下記の成分(a)〜(c)からなり、(a)〜(c)の合計100質量%中に含有する飽和炭化水素の合計が5質量%以上25質量%以下である前記(1)又は(2)記載のカバーフィルムである。成分(a)はスチレン系炭化水素65質量%以上90質量%未満と共役ジエン炭化水素10質量%以上35質量%未満からなり、曲げ弾性率が800MPa以上1700MPa以下であり、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体が50〜80質量%である。成分(b)はスチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン炭化水素50質量%以上90質量%未満からなり、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が10〜35質量%である。成分(c)はエチレン−α−オレフィンランダム共重合体、および/またはオレフィン含有量が50質量%以上であるスチレン−オレフィンブロック共重合体が10〜30質量%である。
(4)スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)が、スチレン系炭化水素と共役ジエン炭化水素の共重合体であり、スチレン系炭化水素が75質量%以上95質量%未満、共役ジエン炭化水素が5質量%以上25質量%未満である、前記(1)〜(3)のいずれか1項記載のカバーフィルムである。
(5)スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)とシーラント層(C)を積層したフィルムと、二軸延伸ポリエステル層(A)が、ポリオレフィン樹脂を介して積層されている、前記(1)〜(4)のいずれか1項記載のカバーフィルムである。
(6)前記(1)〜(5)のいずれか1項記載のカバーフィルムを用いた、電子部品包装容器である。
また、スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)を、汎用ポリスチレンからなる層とスチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる層などの異なる樹脂からなる二層以上の層から構成することも可能である。
(実施例1)
シーラント層(C)を構成する樹脂組成物(a)として、スチレンブロック−スチレンとブタジエンのテーパーブロック−スチレンブロックからなるブロック共重合体(電気化学工業製、「デンカクリアレン」、スチレン含量84質量%、ブタジエン含量16質量%、曲げ弾性率1350MPa)、(b)スチレン−ブタジエンブロック共重合体(JSR製、「STRレジン」、スチレン含量43質量%、ブタジエン含量57質量%)、(c)エチレン−1−ブテンランダム共重合体(三井化学製、「タフマーA」)を表1に示された組成になるように各々ブレンドし、直径40mmの単軸押出機を用いて200℃で混練し、シーラント層(C)を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と、スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)を構成する樹脂組成物としてスチレンブロック−スチレンとブタジエンのテーパーブロック−スチレンブロックからなるブロック共重合体(電気化学工業製、「デンカクリアレン」、スチレン含量85質量%、ブタジエン含量15質量%)とを別々の単軸押出機から押出し、マルチマニホールドダイで積層することにより二層フィルムを得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン製、「ノバテックLC」)を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み12μm)と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
実施例1と同様の方法にて、キャリアテープ用カバーフィルムを作成した、結果を表1および表2に示した。
実施例1〜10、12、13及び実験例1と同様に、表3に示したようにシーラント層(C)の成分(a)〜(c)を配合し、この樹脂組成物とポリオレフィン樹脂として低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン製、「UBEポリエチレン」)、あるいは低密度ポリエチレン50質量%とエチレン−1−ブテンランダム共重合体50質量%との混合品を別々の単軸押出機から押し出し、マルチマニホールドダイで積層することにより二層フィルムを得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み12μm)と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
(B)樹脂1:スチレンブロック−スチレンとブタジエンのテーパーブロック−スチレンブロックからなるブロック共重合体(電気化学工業製、「デンカクリアレン」、スチレン含量85質量%、ブタジエン含量15質量%)
(B)樹脂2:スチレン−メタクリル酸メチル−ブタジエン共重合体(スチレン含量45質量%、メタクリル酸メチル含量50質量%、ブタジエン含量5質量%)
(B)樹脂3:汎用ポリスチレン(東洋スチレン製、「トーヨースチロール」)
(B)樹脂4:低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン製、「UBEポリエチレン」)
(B)樹脂5:低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン製、「UBEポリエチレン」)50質量%とエチレン−1−ブテンランダム共重合体(三井化学製、「タフマーA」)50質量%を混合した樹脂
(a)樹脂1:スチレンブロック−スチレンとブタジエンのテーパーブロック−スチレンブロックからなるブロック共重合体(電気化学工業製、「デンカクリアレン」、スチレン含量84質量%、ブタジエン含量16質量%、曲げ弾性率1350MPa)
(a)樹脂2:スチレンブロック−スチレンとブタジエンのテーパーブロック−スチレンブロックからなるブロック共重合体(電気化学工業製、「デンカクリアレン」、スチレン含量83質量%、ブタジエン含量17質量%、曲げ弾性率1430MPa)
(a)樹脂3:スチレン−ブタジエングラフト共重合体(東洋スチレン製、「トーヨースチロールHI」、スチレン含量86質量%、ブタジエン含量14質量%、曲げ弾性率1600MPa)
(b)樹脂1:スチレン−ブタジエンブロック共重合体(JSR製、「TRレジン」、スチレン含量43質量%、ブタジエン含量57質量%)
(c)樹脂1:エチレン−1−ブテンランダム共重合体(三井化学製、「タフマーA」)
(c)樹脂2:スチレン−エチレン/ブチレン−スチレントリブロック共重合体(旭化成ケミカルズ製、「タフテックH」、スチレン含量30質量%、エチレン/ブチレン含量70質量%)
(1)曇価
JISK7105:1998に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。
(2)ヒートシール性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.2秒×2(ダブルシール)にてシールヘッド温度160℃から190℃まで10℃間隔で、5.5mm巾のカバーフィルムをポリカーボネート製キャリアテープ(スリーエム製)にヒートシールした。24時間放置後、毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離し、160℃から190℃のいずれかのシールヘッド温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3〜0.6Nの範囲にあるものを「優」とし、平均剥離強度が0.15〜0.3Nまたは0.6〜0.8Nの範囲にあるものを「良」とし、0.10〜0.15Nまたは0.8〜1.0Nの範囲にあるものを「可」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。結果を表1、表2および表3のシール性の欄に示す。
(3)フィルム切れ性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)にて、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が1.5Nおよび2.0Nとなる様に、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾のポリスチレンからなる電子部品キャリアテープにシールした。カバーフィルムをシールしたキャリアテープを550mmの長さで切り取り、両面粘着テープを貼った垂直な壁にキャリアテープのポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープの上部からカバーフィルムを50mm剥がし、カバーフィルムをクリップで挟み、このクリップに質量1000gの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、剥離強度2.0Nでもカバーフィルムが切れなかったものを「優」、剥離強度1.5Nでカバーフィルムが切れなかったものを「良」、剥離強度が1.5Nで切れが観察されたものを「不良」として表記した。結果を表1、表2および表3のフィルム切れ性の欄に示す。
2.両面粘着テープ
3.キャリアテープ
4.カバーフィルム
5.クリップ
6.紐
7.重り
Claims (4)
- 二軸延伸ポリエステル層(A)、スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)、及びシーラント層(C)を有するカバーフィルムであって、スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)とシーラント層(C)を積層することを特徴とし、シーラント層(C)が下記の成分(a)〜(c)からなり、(a)〜(c)の合計100質量%中に含有する飽和炭化水素の合計が5質量%以上25質量%以下であるカバーフィルム。
(a)スチレン系炭化水素65質量%以上90質量%未満と共役ジエン炭化水素10質量%以上35質量%未満からなり、曲げ弾性率が800MPa以上1700MPa以下である、スチレンブロック−スチレンとブタジエンのテーパーブロック−スチレンブロックからなるブロック共重合体:50〜80質量%
(b)スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン炭化水素50質量%以上90質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体:10〜35質量%
(c)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体、および/またはオレフィン含有量が50質量%以上であるスチレン−オレフィンブロック共重合体:10〜30質量% - スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)が、スチレン系炭化水素と共役ジエン炭化水素の共重合体であり、スチレン系炭化水素が75質量%以上95質量%未満、共役ジエン炭化水素が5質量%以上25質量%未満である、請求項1記載のカバーフィルム。
- スチレン系炭化水素樹脂からなる層(B)とシーラント層(C)を積層したフィルムと、二軸延伸ポリエステル層(A)が、ポリオレフィン樹脂を介して積層されている、請求項1又は請求項2記載のカバーフィルム。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載のカバーフィルムを用いた、電子部品包装容器。
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