JPH0977129A - 電子部品搬送用底材 - Google Patents
電子部品搬送用底材Info
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- JPH0977129A JPH0977129A JP7261077A JP26107795A JPH0977129A JP H0977129 A JPH0977129 A JP H0977129A JP 7261077 A JP7261077 A JP 7261077A JP 26107795 A JP26107795 A JP 26107795A JP H0977129 A JPH0977129 A JP H0977129A
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- Japan
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- sheet
- layer
- electronic parts
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搬送用底材用シートにおいて、成形
性のみならず、導電性、耐ブロッキング性に優れたシー
トを提供する。 【解決手段】電子部品装填用ポケット１５を形成する基
材シート１の両面に導電層２が塗布されている電子部品
用搬送材１０において、少なくとも一方の導電層２に塩
化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体
とよりなるＡＢ層３を設けた電子部品搬送用底材１０を
形成する。
性のみならず、導電性、耐ブロッキング性に優れたシー
トを提供する。 【解決手段】電子部品装填用ポケット１５を形成する基
材シート１の両面に導電層２が塗布されている電子部品
用搬送材１０において、少なくとも一方の導電層２に塩
化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘導体
とよりなるＡＢ層３を設けた電子部品搬送用底材１０を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、家電製品、電子機
器に装着する電子部品を収納、供給する電子部品搬送用
底材用プラスチックシートに関し、特に該シートの両面
に導電層を設けたシートの耐ブロッキング性を向上する
とともに、導電性に優れたシートより形成する電子部品
搬送用底材に属する。
器に装着する電子部品を収納、供給する電子部品搬送用
底材用プラスチックシートに関し、特に該シートの両面
に導電層を設けたシートの耐ブロッキング性を向上する
とともに、導電性に優れたシートより形成する電子部品
搬送用底材に属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】電子部品搬送用底材用
プラスチックシートに帯電防止効果をもたせるために、
シートにカーボンブラックなどの帯電防止剤を練り込ま
せたものと、シートの両面に帯電防止層を塗布して設け
たものがあった。帯電防止剤を練り込んだものは、シー
トの成形性が低下することがあり、帯電防止層を塗布し
て設けたものは、シートでブロッキングを発生するとい
う問題があった。本発明は、帯電防止層の耐ブロッキン
グ性と成形性に優れたシートの提供を課題とするもので
ある。
プラスチックシートに帯電防止効果をもたせるために、
シートにカーボンブラックなどの帯電防止剤を練り込ま
せたものと、シートの両面に帯電防止層を塗布して設け
たものがあった。帯電防止剤を練り込んだものは、シー
トの成形性が低下することがあり、帯電防止層を塗布し
て設けたものは、シートでブロッキングを発生するとい
う問題があった。本発明は、帯電防止層の耐ブロッキン
グ性と成形性に優れたシートの提供を課題とするもので
ある。
【０００３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品搬送用底材は、電子部品装填用ポ
ケット及び、フランジ部の一方又は両方に送り孔が一定
の間隔で連続して設けられ、かつ基材シートの両面に導
電層が塗布されている電子部品搬送用底材において、少
なくとも一方の導電層に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重
合体及びセルロース誘導体とよりなるブロッキング防止
層（以下本明細書においては、ＡＢ層と記載する）が設
けられた積層シートより作成するものである。また、上
記導電層が、少なくともカーボンブラックと塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体とよりなる組成物であり、ポケ
ットの外側に設けた前記ＡＢ層は、成形品の変形に追随
して脱落がなく、フランジ部の表面抵抗率が１０6 〜１
０12Ω／□であり、またポケット側部表面抵抗率が１０
7 〜１０13Ω／□のものである。
に、本発明の電子部品搬送用底材は、電子部品装填用ポ
ケット及び、フランジ部の一方又は両方に送り孔が一定
の間隔で連続して設けられ、かつ基材シートの両面に導
電層が塗布されている電子部品搬送用底材において、少
なくとも一方の導電層に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重
合体及びセルロース誘導体とよりなるブロッキング防止
層（以下本明細書においては、ＡＢ層と記載する）が設
けられた積層シートより作成するものである。また、上
記導電層が、少なくともカーボンブラックと塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体とよりなる組成物であり、ポケ
ットの外側に設けた前記ＡＢ層は、成形品の変形に追随
して脱落がなく、フランジ部の表面抵抗率が１０6 〜１
０12Ω／□であり、またポケット側部表面抵抗率が１０
7 〜１０13Ω／□のものである。
【０００４】
【従来の技術】電子機器生産の自動化に伴い、その部品
を予め搬送用ポケットをもつキャリアテープに包装し、
生産ラインに供給して電子部品の装着が行われていた。
そしてこれらの電子部品を包装する図１に示すプラスチ
ック製のキャリアテープは、一般にテープ状の底材１０
と、ふた材２０とからなり、底材には、図２に示すよう
に一定の間隔で電子部品３０を装填するポケット１５
と、装着時の搬送間隔を制御する送り孔１１がフランジ
部１２の一方又は両方に形成されている。
を予め搬送用ポケットをもつキャリアテープに包装し、
生産ラインに供給して電子部品の装着が行われていた。
そしてこれらの電子部品を包装する図１に示すプラスチ
ック製のキャリアテープは、一般にテープ状の底材１０
と、ふた材２０とからなり、底材には、図２に示すよう
に一定の間隔で電子部品３０を装填するポケット１５
と、装着時の搬送間隔を制御する送り孔１１がフランジ
部１２の一方又は両方に形成されている。
【０００５】ふた材２０は電子部品を装填したポケット
１５を完全にカバーする巾をもち、その両端部で底材１
０とヒートシールなどにより接着されている。また、こ
れらに使用される電子部品は、コンデンサ、抵抗、コイ
ルに加え、ＩＣやＬＳＩなどが装着されている。特に集
積度が高いＩＣなどは、輸送や取扱い中に帯電する静電
気により破壊されることがある。一般にキャリアテープ
用のプラスチックの基材シートは、表面抵抗率が１０14
Ω／□以上であり、絶縁性をもつものであるため発生す
る静電気を放電することができず、帯電する静電気によ
り装填した部品を静電気で破壊することがある。
１５を完全にカバーする巾をもち、その両端部で底材１
０とヒートシールなどにより接着されている。また、こ
れらに使用される電子部品は、コンデンサ、抵抗、コイ
ルに加え、ＩＣやＬＳＩなどが装着されている。特に集
積度が高いＩＣなどは、輸送や取扱い中に帯電する静電
気により破壊されることがある。一般にキャリアテープ
用のプラスチックの基材シートは、表面抵抗率が１０14
Ω／□以上であり、絶縁性をもつものであるため発生す
る静電気を放電することができず、帯電する静電気によ
り装填した部品を静電気で破壊することがある。
【０００６】部品をこのような静電気破壊から防ぐ目的
で、カーボンブラックなどシートに練り込んだり、シー
トの表面に導電層を塗布により設けてプラスチックに導
電性もたせて帯電を防止することが行われている。プラ
スチックシートにカーボンブラックなどの粒子を練り込
む場合は、所望の表面抵抗率を発揮するためにはシート
がもつ成形性を損なうことがあった。また、界面活性剤
などの添加は、その導電効果が湿度に依存するばかりで
なく、界面活性剤がヒートシール面に析出して、ふた材
との接着阻害を起こしたり、電子部品に付着して半田不
良を起こしたりするという問題点があった。
で、カーボンブラックなどシートに練り込んだり、シー
トの表面に導電層を塗布により設けてプラスチックに導
電性もたせて帯電を防止することが行われている。プラ
スチックシートにカーボンブラックなどの粒子を練り込
む場合は、所望の表面抵抗率を発揮するためにはシート
がもつ成形性を損なうことがあった。また、界面活性剤
などの添加は、その導電効果が湿度に依存するばかりで
なく、界面活性剤がヒートシール面に析出して、ふた材
との接着阻害を起こしたり、電子部品に付着して半田不
良を起こしたりするという問題点があった。
【０００７】また、特開平７ー１３２９６３号公報に開
示されているように、底材の表面にカーボンブラックを
含むポリエステル、ポリエステルウレタン、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体の導電層を形成することも行われ
ている。このような場合は、シートの成形性を損なうこ
とがなく導電効果をもたせることができる。しかし、シ
ートの両面に導電層を設けた成形前のシートは、脱溶媒
性が悪い塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体をバインダ
とする導電層を相対して巻取りとするためにブロッキン
グを起こすという問題点があった。
示されているように、底材の表面にカーボンブラックを
含むポリエステル、ポリエステルウレタン、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体の導電層を形成することも行われ
ている。このような場合は、シートの成形性を損なうこ
とがなく導電効果をもたせることができる。しかし、シ
ートの両面に導電層を設けた成形前のシートは、脱溶媒
性が悪い塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体をバインダ
とする導電層を相対して巻取りとするためにブロッキン
グを起こすという問題点があった。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、成形性、導電性がよい
導電層を設けたシートで耐ブロッキング性に優れた電子
部品搬送用底材に用いるシートを提供するために、図１
に示すとおりの、基材シート１の両面に導電層２が塗布
されている電子部品搬送用底材１０において、少なくと
も一方の導電層２に、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体及びセルロース誘導体とよりなるＡＢ層３を設けたも
のである。
導電層を設けたシートで耐ブロッキング性に優れた電子
部品搬送用底材に用いるシートを提供するために、図１
に示すとおりの、基材シート１の両面に導電層２が塗布
されている電子部品搬送用底材１０において、少なくと
も一方の導電層２に、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体及びセルロース誘導体とよりなるＡＢ層３を設けたも
のである。
【０００９】本発明において底材を構成する基材シート
は、通常の熱可塑性樹脂よりなる、熱成形できる材料よ
り選択でき、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジ
メチレンテレフタレートなど）、ポリスチレン系樹脂
（ＰＳ、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂など）、ポリプロピレン
系樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルの０．２〜
０．８ｍｍの厚さのものを、単独あるいは積層したもの
である。
は、通常の熱可塑性樹脂よりなる、熱成形できる材料よ
り選択でき、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジ
メチレンテレフタレートなど）、ポリスチレン系樹脂
（ＰＳ、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂など）、ポリプロピレン
系樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルの０．２〜
０．８ｍｍの厚さのものを、単独あるいは積層したもの
である。
【００１０】本発明の導電層は、カーボンブラックを主
導電材とし、バインダーには塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体、ポリエステル・ウレタン樹脂、ポリエステ
ル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、ポ
リビニルブチラールなどと、可塑剤などの添加剤を加え
た可撓性に富む材料から、基材シートとの接着に優れ、
シートを熱成形するときに剥離せずに追随できるもの
を、単独あるいは適宜に混合したものから選択する。
導電材とし、バインダーには塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体、ポリエステル・ウレタン樹脂、ポリエステ
ル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、ポ
リビニルブチラールなどと、可塑剤などの添加剤を加え
た可撓性に富む材料から、基材シートとの接着に優れ、
シートを熱成形するときに剥離せずに追随できるもの
を、単独あるいは適宜に混合したものから選択する。
【００１１】本発明の使用するカーボンブラックは、フ
ァーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブ
ラック、ケッチェンブラックなどがあり、少量で高い導
電性が得られるケッチェンブラックを用いることが好ま
しい。
ァーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブ
ラック、ケッチェンブラックなどがあり、少量で高い導
電性が得られるケッチェンブラックを用いることが好ま
しい。
【００１２】導電材及びバインダーよりなる導電層と、
基材シートとの接着が強固でない場合は、基材シートと
導電層との間に接着を強固にするプライマー層を設ける
ことが好ましい。プライマー層は、基材シート及び導電
層との接着がよく、基材シートの熱成形の伸縮に追随し
て、脱落しない材料から選択できる。
基材シートとの接着が強固でない場合は、基材シートと
導電層との間に接着を強固にするプライマー層を設ける
ことが好ましい。プライマー層は、基材シート及び導電
層との接着がよく、基材シートの熱成形の伸縮に追随し
て、脱落しない材料から選択できる。
【００１３】本発明のＡＢ層は、導電層との接着がよ
く、基材シートの熱成形の伸縮に追随して、脱落しない
ばかりでく、表面抵抗値を増大させないように設ける。
可撓性に富む塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体と脱溶
媒性に優れたセルロース誘導体との混合ワニスに、必要
によっては、ブロッキング防止剤の作用をもたせるシリ
カ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどの体質顔料
のみならずカーボンブラックなどの導電性微粒子を加え
て作成することができる。
く、基材シートの熱成形の伸縮に追随して、脱落しない
ばかりでく、表面抵抗値を増大させないように設ける。
可撓性に富む塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体と脱溶
媒性に優れたセルロース誘導体との混合ワニスに、必要
によっては、ブロッキング防止剤の作用をもたせるシリ
カ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどの体質顔料
のみならずカーボンブラックなどの導電性微粒子を加え
て作成することができる。
【００１４】塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体／セル
ロース誘導体の混合比率（重量％）は、９０／１０〜３
０／７０の範囲にすることが好ましい。セルロース誘導
体の比率が１０％以下になるとシートがブロッキングす
ることがあり、７０％以上になると可撓性が低下してシ
ートを成形するときに亀裂を生じたり脱落することがあ
る。
ロース誘導体の混合比率（重量％）は、９０／１０〜３
０／７０の範囲にすることが好ましい。セルロース誘導
体の比率が１０％以下になるとシートがブロッキングす
ることがあり、７０％以上になると可撓性が低下してシ
ートを成形するときに亀裂を生じたり脱落することがあ
る。
【００１５】ブロッキング防止剤として粒径が０．２〜
２０μｍのシリカ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム
などの添加量は、バインダーに対して５重量％未満とす
ることが好ましい。５重量％以上のブロッキング防止剤
や、２０μｍ以上の粒径をもつブロッキング防止剤を添
加したＡＢ層を設けた、電子部品搬送用底材のシートの
巻取りを高温高湿下で保存した場合、ブロッキング防止
剤の粒子の作用により、ＡＢ層を設けていない導電層に
凹凸模様を賦型することがある。そして、この凹凸模様
はふた材とヒートシールを施したときに圧力のむらによ
るヒートシール強度のばらつきの原因となる。また、粒
径が０．２μｍ以下のブロッキング防止剤は、ブロッキ
ング防止作用を奏することができない。そして、シリ
カ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどを添加した
場合のＡＢ層の表面中心線平均粗さＲａは、２．０μｍ
以下（株式会社日本精密製：表面粗さ形状測定器サーコ
ム５９０Ａ を使用して測定）とするものである。
２０μｍのシリカ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム
などの添加量は、バインダーに対して５重量％未満とす
ることが好ましい。５重量％以上のブロッキング防止剤
や、２０μｍ以上の粒径をもつブロッキング防止剤を添
加したＡＢ層を設けた、電子部品搬送用底材のシートの
巻取りを高温高湿下で保存した場合、ブロッキング防止
剤の粒子の作用により、ＡＢ層を設けていない導電層に
凹凸模様を賦型することがある。そして、この凹凸模様
はふた材とヒートシールを施したときに圧力のむらによ
るヒートシール強度のばらつきの原因となる。また、粒
径が０．２μｍ以下のブロッキング防止剤は、ブロッキ
ング防止作用を奏することができない。そして、シリ
カ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどを添加した
場合のＡＢ層の表面中心線平均粗さＲａは、２．０μｍ
以下（株式会社日本精密製：表面粗さ形状測定器サーコ
ム５９０Ａ を使用して測定）とするものである。
【００１６】ＡＢ層の塗布は、グラビアコート法、ロー
ルコート法などの全面コートのみならず、スクリーン状
の網模様をグラビア印刷又はシルクスクリーン印刷、フ
レキソ印刷などにより設けることもできる。スクリーン
の網模様は、３０〜１００線／２５ｍｍとして導電層が
露出している状態が好ましい。ＡＢ層の塗布量は０．１
〜５ｇ／ｍ2 （固形物の数値、以下も同様）０．１ｇ／
ｍ2 未満の場合は、ブロッキング防止効果が少なく、５
ｇ／ｍ2 を超える場合は表面抵抗値を増大させるばかり
でなく、シートを成形したときに亀裂の発生や、導電層
が脱落する原因となる。
ルコート法などの全面コートのみならず、スクリーン状
の網模様をグラビア印刷又はシルクスクリーン印刷、フ
レキソ印刷などにより設けることもできる。スクリーン
の網模様は、３０〜１００線／２５ｍｍとして導電層が
露出している状態が好ましい。ＡＢ層の塗布量は０．１
〜５ｇ／ｍ2 （固形物の数値、以下も同様）０．１ｇ／
ｍ2 未満の場合は、ブロッキング防止効果が少なく、５
ｇ／ｍ2 を超える場合は表面抵抗値を増大させるばかり
でなく、シートを成形したときに亀裂の発生や、導電層
が脱落する原因となる。
【００１７】上記のようにして作成した、電子部品搬送
用底材の成形は、図１に示す形状のようにＡＢ層３を外
側に、導電層をポケット１５の内側として、通常の真空
成形、プレス成形、圧空成形、プラグ成形などの方法に
より行う。またシートのポケットを多列に形成したのち
単列のシートにスリットすることもできる。
用底材の成形は、図１に示す形状のようにＡＢ層３を外
側に、導電層をポケット１５の内側として、通常の真空
成形、プレス成形、圧空成形、プラグ成形などの方法に
より行う。またシートのポケットを多列に形成したのち
単列のシートにスリットすることもできる。
【００１８】
・カーボンブラック ３．６重量部 ・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体 ７．０重量部 ・ポリエステル ２２．０重量部 ・分散剤 ２．４重量部 ・酢酸エチル ３２．０重量部 ・トルエン ３３．０重量部
【００１９】次いで、導電層２の一方の面に、表１に示
す実施例の組成よりなるＡＢ層塗布液、又は表２に示す
比較例の組成のＡＢ層塗布液をグラビアコートで塗布し
てＡＢ層３を設けて実施例及び比較例の電子部品搬送用
底材用シートを作成した。次いでＡＢ層３をポケット１
５の外側にして、ポケット１５の開口部長さ１７及び深
さ１８がそれぞれ７ｍｍ及び３ｍｍとなるように圧空成
形をして、図１及び図２に示す電子部品搬送用底材１０
を作成した。 （以下余白）
す実施例の組成よりなるＡＢ層塗布液、又は表２に示す
比較例の組成のＡＢ層塗布液をグラビアコートで塗布し
てＡＢ層３を設けて実施例及び比較例の電子部品搬送用
底材用シートを作成した。次いでＡＢ層３をポケット１
５の外側にして、ポケット１５の開口部長さ１７及び深
さ１８がそれぞれ７ｍｍ及び３ｍｍとなるように圧空成
形をして、図１及び図２に示す電子部品搬送用底材１０
を作成した。 （以下余白）
【００２０】
【表１】 実施例のＡＢ層組成物の組成 （以下余白）
【００２１】
【表２】比較例のＡＢ層組成物の組成
【００２２】実施例及び比較例の試料について以下に記
載する項目で評価した。その評価方法及び評価基準は、
次のとおりである。
載する項目で評価した。その評価方法及び評価基準は、
次のとおりである。
【００２３】（耐ブロッキング性）巻取り時の張力を１
０kgで巻き上げた１６ｍｍ巾×５０ｍ長のシートを、温
度４０℃、相対湿度９０％条件下で８週間保存したの
ち、巻ほぐしてその剥離状態を次の基準で評価する。 ○：シートの間で抵抗がなく剥離する。 ×：シートの間で抵抗があって剥離し、塗布層が脱落す
る。
０kgで巻き上げた１６ｍｍ巾×５０ｍ長のシートを、温
度４０℃、相対湿度９０％条件下で８週間保存したの
ち、巻ほぐしてその剥離状態を次の基準で評価する。 ○：シートの間で抵抗がなく剥離する。 ×：シートの間で抵抗があって剥離し、塗布層が脱落す
る。
【００２４】（クロスカットテストによる接着性）導電
層及びＡＢ層のそれぞれについて、カッターで１ｍｍ巾
の碁盤目状のクロスカットを縦横各１０列づつ形成し、
粘着テープＬＰ−１８（ニチバン株式会社製 商品名）
を、碁盤目上に圧着したのち剥離し、粘着テープに貼着
する塗布層の数をｎケ／１００で評価する。また、成形
品は、ポケット部を切断し平面状に展開した後、同様に
クロスカットテストを行い接着性を評価する。
層及びＡＢ層のそれぞれについて、カッターで１ｍｍ巾
の碁盤目状のクロスカットを縦横各１０列づつ形成し、
粘着テープＬＰ−１８（ニチバン株式会社製 商品名）
を、碁盤目上に圧着したのち剥離し、粘着テープに貼着
する塗布層の数をｎケ／１００で評価する。また、成形
品は、ポケット部を切断し平面状に展開した後、同様に
クロスカットテストを行い接着性を評価する。
【００２５】（表面抵抗）表面抵抗計ハイレスタＩＰ
（三菱化学株式会社製 商品名）を用いて、２３℃相対
湿度６０％の条件で、シートの導電層、ＡＢ層及びＡＢ
層を成形したポケット側部の表面抵抗率を１０8 Ω／□
未満は１０Ｖ、１分値を、１０8 Ω／□以上は５００
Ｖ、１分値を測定した。
（三菱化学株式会社製 商品名）を用いて、２３℃相対
湿度６０％の条件で、シートの導電層、ＡＢ層及びＡＢ
層を成形したポケット側部の表面抵抗率を１０8 Ω／□
未満は１０Ｖ、１分値を、１０8 Ω／□以上は５００
Ｖ、１分値を測定した。
【００２６】
【表３】実施例の評価結果 但し、表面抵抗率の欄に記載の＊は積を意味する。 （以下余白）
【００２７】
【表４】比較例の評価結果 但し、表面抵抗率の単位は、Ω／□であり、そして同欄に記載の＊は積を 意味する。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上詳細に説明したように、
ブロッキングを起こしやすい両面に導電層を設けた電子
部品搬送用底材用シートの少なくとも一方の面に設け
た、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体とセルロース樹
脂よりなるＡＢ層は、シートを成形するときに追随する
可撓性と、導電層に対して十分な接着性をもつものであ
る。したがって、成形時に脱落することがなく、そして
その導電性を低下させることがなくシートのブロッキン
グ性を改善する効果を奏する。
ブロッキングを起こしやすい両面に導電層を設けた電子
部品搬送用底材用シートの少なくとも一方の面に設け
た、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体とセルロース樹
脂よりなるＡＢ層は、シートを成形するときに追随する
可撓性と、導電層に対して十分な接着性をもつものであ
る。したがって、成形時に脱落することがなく、そして
その導電性を低下させることがなくシートのブロッキン
グ性を改善する効果を奏する。
【図１】電子部品搬送用底材に部品を収納状態の概要を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品搬送用底材の概要を示す斜視
図である。
図である。
１ 基材シート ２ 導電層 ３ ＡＢ層 10 底材 11 送り孔 12 フランジ部 15 ポケット 16 ポケット側部 17 ポケット開口部長さ 18 ポケット深さ 20 ふた材 30 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品装填用ポケット及び、フランジ
部の一方又は両方に送り孔が一定の間隔で連続して設け
られ、かつ基材シートの両面に導電層が塗布されている
電子部品搬送用底材において、少なくとも一方の導電層
に塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体及びセルロース誘
導体とよりなるブロッキング防止層が設けられた積層シ
ートよりなる電子部品搬送用底材。 - 【請求項２】 上記導電層が、少なくともカーボンブラ
ックと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体とよりなる組
成物であり、ポケットの外側に設けた前記ブロッキング
防止層は、成形品の変形に追随して脱落がなく、フラン
ジ部の表面抵抗率が１０6 〜１０12Ω／□であり、また
ポケット側部表面抵抗率が１０7 〜１０13Ω／□である
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品搬送用底材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26107795A JP3813214B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 電子部品搬送用底材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26107795A JP3813214B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 電子部品搬送用底材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0977129A true JPH0977129A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3813214B2 JP3813214B2 (ja) | 2006-08-23 |
Family
ID=17356766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26107795A Expired - Fee Related JP3813214B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 電子部品搬送用底材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3813214B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005335730A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品包装体およびその製造方法 |
| JP2008188993A (ja) * | 2008-02-13 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性シートおよびエンボスキャリヤテープ |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP26107795A patent/JP3813214B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005335730A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品包装体およびその製造方法 |
| JP2008188993A (ja) * | 2008-02-13 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性シートおよびエンボスキャリヤテープ |
| JP4561842B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-10-13 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性シートおよびエンボスキャリヤテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3813214B2 (ja) | 2006-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050408 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090609 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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