JPH06925A

JPH06925A - 電子部品搬送体用のキャリアテープ

Info

Publication number: JPH06925A
Application number: JP4184537A
Authority: JP
Inventors: Junichi Hashikawa; 淳一橋川; Akira Iwasaki; 章岩崎
Original assignee: INK TEC KK; Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: INK TEC KK; Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1992-06-18
Filing date: 1992-06-18
Publication date: 1994-01-11
Anticipated expiration: 2016-01-15
Also published as: JP3124833B2

Abstract

(57)【要約】【目的】成形精度が高く、電子部品の高速充填に対応し
得る走行適性を有し、かつ、使用済みのものの焼却処理
の際には有害ガスの発生が無く、焼却発熱量が低い等の
特性を有する電子部品搬送体用のキャリアテープ。【構成】電子部品装填用の凹部が形成されている電子部
品搬送体用のキャリアテープ１において、該キャリアテ
ープ１が、２軸延伸ポリエステルフィルムによる基材フ
ィルム４と表面塗料層５とからなり、かつ、該基材フィ
ルム４はその下表面にシリコーン樹脂処理が付されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の電子
部品のテーピング包装体を得る際に利用される電子部品
搬送体用のキャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を計るため
に、回路基板に対して電子部品の自動装着がなされるよ
うになった。

【０００３】この電子部品の自動装着工程での電子部品
の取り扱いが容易に行ない得るように、個々の電子部品
をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利用
されており、テーピング包装体の形態で順次送り出され
てくる電子部品を自動的に所定の回路基板に装着させる
自動装着が行なわれている。

【０００４】かかる電子部品の自動装着に利用されるテ
ーピング包装体は、電子部品装填用の凹部を一定の間隔
で有し、かつ、側辺部の一方または両方に送り穴が一定
の間隔で形成されているキャリヤーテープと、該キャリ
アテープの凹部を上方から完全に覆うようにして前記キ
ャリヤーテープに接着されるトップカバーテープとで形
成されており、テープ状をなすトップカバーテープの
左，右両側辺部がキャリアテープの左，右両側辺部に対
して熱接着によって固着されている。

【０００５】前記構成からなるテーピング包装体におけ
るキャリアテープには、強度及びコストの面から、ポリ
プロピレン樹脂，ポリスチレン樹脂，ポリ塩化ビニル樹
脂等によるシートに対して、電子部品装填用の所定の凹
部をエンボス成形すると共に、送り穴を一定の間隔で穿
設させたテープが利用されている。

【０００６】しかして、近年、電子部品は小型化及び高
精密化されてきており、高電圧による絶縁破壊等を防止
することが重要な課題になっており、電子部品の搬送体
に導電性を具備させることによって、該搬送体に電荷が
蓄積するのを防止することが必要となっている。

【０００７】このため、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂等
にカーボンブラックを内填させた樹脂シートを基材フィ
ルムとするキャリアテープ等が使用されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】電子部品搬送体用のキ
ャリアテープとして従来利用されているキャリアテー
プ、すなわち、ポリプロピレン樹脂，ポリスチレン樹
脂，ポリ塩化ビニル樹脂等にカーボンブラックを内填さ
せた樹脂シートを基材フィルムとするキャリアテープに
おいては、該キャリアテープの成形精度について、特に
送り穴の間隔についての成形精度はＪＩＳ−Ｃ０８０
６による基準をクリアーしているが、今後の電子部品の
充填スピードアップのことを考えれば、送り穴の間隔に
対してより高い精度が必要とされる。

【０００９】しかしながら、ポリ塩化ビニル樹脂シート
を基材フィルムとするキャリアテープは、成形精度の点
でのかかる要望に対応し得ないだけでなく、使用済みの
ものを処理する際には、塩素ガスの発生による環境汚染
の問題がある。

【００１０】また、ポリスチレン樹脂シートを基材フィ
ルムとするキャリアテープは、電子部品を高速充填する
際に破断が発生する。

【００１１】さらに、ポリプロピレン樹脂シートを基材
フィルムとするキャリアテープは、カーボンブラックや
酸化錫等を利用した導電性塗料との間の密着性が悪く、
耐スクラッチ性の点での問題があるだけでなく、使用済
みのキャリアテープの廃棄処理の際の焼却発熱量が高
く、焼却炉を損傷させる虞れもある。

【００１２】これに対して、本発明は、その成形精度が
高く、特に、送り穴の間隔の振れ幅が、現在利用されて
いるポリ塩化ビニル樹脂シートを基材フィルムとするキ
ャリアテープに比較して大幅に抑えられており、また、
使用済みのキャリアテープの廃棄処理の際の焼却発熱量
が紙のレベルで、しかも、廃棄のための焼却によって環
境汚染に繋るようなガスが発生することの無い電子部品
搬送体用のキャリアテープを提供する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本各発明の電子部品搬送
体用のキャリヤーテープは、電子部品装填用の凹部がテ
ープ状をなすシートの長さ方向に対して一定の間隔で形
成されており、かつ、該テープ状をなすシートの側辺部
の一方または両方に送り穴が一定の間隔で形成されてい
るもので、その外郭形状は従来のキャリアテープの外郭
形状と同一の形状をなしている。

【００１４】請求項１の発明の電子部品搬送体用のキャ
リアテープは、前記キャリアテープの成形素材となるシ
ートが、下表面にシリコーン樹脂処理が付されている２
軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルムと該
基材フィルムの少なくとも上表面に形成されている表面
塗料層との積層構造からなり、しかも、表面塗料層が、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂５０〜７０重量％
とアクリル系樹脂５０〜３０重量％との混合樹脂による
バインダー用樹脂１００重量部とカーボンブラック２〜
１０重量部とを含有する導電性塗料によって形成されて
いる。

【００１５】また、請求項２の発明の電子部品搬送体用
のキャリアテープは、前記キャリアテープの成形素材と
なるシートが、下表面にシリコーン樹脂処理が付されて
いる２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィル
ムと該基材フィルムの上表面に形成されている表面塗料
層との積層構成からなり、かつ、表面塗料層が、酸化錫
・アンチモン系顔料１００重量部に対して塩化ビニル・
酢酸ビニル共重合体樹脂とアクリル系樹脂との混合樹脂
からなるバインダー用樹脂３０〜５０重量部を含有する
透明導電性塗料によって形成されている。

【００１６】これらの電子部品搬送体用のキャリアテー
プにおいて、下表面にシリコーン樹脂処理が付されてい
る２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルム
としては、厚さ０．２〜０．８ｍｍ程度のものが好適で
あり、また、表面塗料層は厚さ１．０〜１０μ程度に形
成されるのが好ましい。

【００１７】下表面にシリコーン樹脂処理が付されてい
る２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルム
に対する表面塗料層の形成は、基材フィルムの少なくと
も上表面に形成されていれば十分であるが、基材フィル
ムの上表面だけでなく、さらに、シリコーン樹脂処理が
付されている面に対しても該表面塗料層が形成されてい
ても良い。なお、基材フィルムの上表面とシリコーン樹
脂処理面との両者に表面塗料層が形成されている場合に
は、より高度の導電性が得られる。

【００１８】表面塗料層を形成するための塗料に利用さ
れるバインダー用樹脂、すなわち、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体樹脂とアクリル系樹脂との混合樹脂による
バインダー用樹脂は、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体
樹脂による凹部成形適性とヒートシール適性とを有し、
また、アクリル系樹脂に起因する耐熱性が得られる。こ
れらの両樹脂によるそれぞれの作用がバランスして奏さ
れ得るように、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂５
０〜７０重量％とアクリル系樹脂３０〜７０重量％との
混合樹脂がバインダー用樹脂として利用される。

【００１９】なお、バインダー用樹脂として利用される
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂には、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体樹脂に起因する凹部成形適性及び
ヒートシール適性の点から、塩化ビニル単位が７０〜９
０重量％の塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂を利用
することが好ましく、特に、塩化ビニル単量体と酢酸ビ
ニル単量体とがランダムに配列したランダム共重合体を
利用するのが好ましい。

【００２０】アクリル系樹脂には、メチル（メタ）アク
リレート，エチル（メタ）アクリレート，イソブチル
（メタ）アクリレート，ｎ- ヘキシル（メタ）アクリレ
ート，アクリルアミド等の単独重合体または共重合体等
からなる樹脂が利用される。

【００２１】請求項１の発明において、表面塗料層が、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂５０〜７０重量％
とアクリル系樹脂３０〜７０重量％との混合樹脂による
バインダー用樹脂１００重量部に対してカーボンブラッ
クが２重量部未満になると、表面塗料層に十分な導電性
が得られなく、また、１０重量部を超えるようになる
と、表面塗料層の機械的強度，ヒートシール性，凹部成
形性等がなくなる。

【００２２】請求項２の発明において、表面塗料層を形
成するための塗料中に添加される酸化錫・アンチモン系
顔料は、アンチモン０．２〜２０重量％と酸化錫９９．
８〜８０重量％とからなり、０．５μ以下の平均粒径を
有する顔料で、高度の導電性と透明性とを兼備する。こ
の酸化錫・アンチモン系顔料を利用する透明導電性塗料
において、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂５０〜
７０重量％とアクリル系樹脂３０〜７０重量％との混合
樹脂によるバインダー用樹脂１００重量部に対して、酸
化錫・アンチモン系顔料が２００重量部未満になると、
表面塗料層に十分な導電性が得られなく、また、３３０
重量部を超えると、表面塗料層の機械的強度，ヒートシ
ール性，凹部成形性等がなくなる。

【００２３】請求項１の発明における導電性塗料には、
前記混合樹脂からなるバインダー用樹脂と、導電性物質
であるカーボンブラックとが、また、請求項２の発明に
おける導電性塗料には、混合樹脂からなるバインダー用
樹脂と、導電性物質である酸化錫・アンチモン系顔料と
が利用されるが、これらの導線性塗料には、必要に応じ
てさらに、紫外線吸収剤，光安定剤，表面調整剤，レベ
リング剤，顔料分散剤，可塑剤，増粘剤，消泡剤等に添
加剤が、該導電性塗料によって形成される表面塗料層の
導電性を損なうことのない範囲内で添加され得る。

【００２４】なお、導電性塗料は、前述の混合樹脂から
なるバインダー用樹脂とカーボンブラックまたは酸化錫
・アンチモン系顔料と必要に応じて添加される添加剤と
を有機溶剤に溶解させることによって調製され、例え
ば、トルエン，メチルエチルケトン，メチルイソブチル
ケトン，酢酸エチル，酢酸ブチル，塩化メチレン，クロ
ロホルム等が利用される。

【００２５】表面塗料層は、前述の導電性塗料を、通常
の塗工方法、例えばグラビアリバース法等によって塗
工，乾燥することによって形成される。

【００２６】基材フィルムの上表面における表面塗料層
は、その厚さが１μ未満の場合には、該表面塗料層によ
る十分な導電性が得られず、電子部品搬送体用のキャリ
アテープの一応の目安である10⁸ Ω/ □以下の表面抵抗
値が得られ難く、また、１０μを超える場合にはそれに
伴う導電性の向上が得られず不経済になる。このため、
表面塗料層は、通常１．０〜１０μの厚さに形成される
のが好適である。

【００２７】なお、シリコーン樹脂処理が付されている
２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルムに
対する表面塗料層の形成は、シリコーン樹脂処理面と非
処理面とにおいて、密着性と耐スクラッチ性とにおいて
殆ど差は存しないが、電子部品装填用の凹部の形成の際
に、シリコーン樹脂処理面に形成されている表面塗料層
が金型に接当すると表面塗料層が脱離するため、基材フ
ィルムを、金型に接当する面である上表面をシリコーン
樹脂の非処理面として利用し、シリコーン樹脂の処理面
を下表面として使用する。

【００２８】次ぎに、本発明の電子部品搬送体用のキャ
リアテープに対して接着されるに好適なトップカバーテ
ープの例を説明する。

【００２９】電子部品搬送体用のキャリアテープに対し
て接着されるトップカバーテープには、キャリアテープ
にヒートシールされた後の剥離の際の剥離強度のバラツ
キが小さく、一定以上の機械的強度を具備し、しかも、
キャリアテープと接当される面が静電防止性を有するも
のが利用される。

【００３０】かかる特性を有するトップカバーテープの
１例は、ベースシートとヒートシール樹脂層との積層シ
ートからなり、必要に応じて両者の間に、ポリエチレン
イミン，ウレタン，イソシアネート等のアンカーコート
層が形成されている積層シート、特に、ポリエチレンテ
レフタレート等によるポリエステル製のベースシート
と、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂によるヒートシ
ール樹脂層とからなり、エチレン・酢酸ビニル共重合体
樹脂によるヒートシール樹脂層に静電防止剤、例えば、
非イオン系界面活性剤，グリセリンとカルボン酸とのモ
ノエステルと非イオン系界面活性剤との混合物等による
静電防止剤が内填されているものが利用される。

【００３１】なお、トップカバーテープにおけるヒート
シール樹脂層の表面、すなわち、キャリアテープと接当
される面の表面抵抗値が 10⁹Ω/ □以下になっているも
のを利用するのが好ましい。

【００３２】さらに、前述のポリエチレンテレフタレー
トシート等によるポリエステル樹脂製のベースシート
と、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂によるヒートシ
ール樹脂層とからなるトップカバーテープの場合には、
全体の厚さが４７〜１４５μ、ベースシートの厚さが１
２〜５０μ、ヒートシール樹脂層の厚さが３５〜９５μ
程度に形成されているものが好適である。

【００３３】

【実施例】以下、本発明の電子部品搬送体用のキャリア
テープの具体的な構成を実施例に基づいて説明する。

【００３４】「キャリアテープ用の積層シートの製造」
塩化ビニルの含有量が８０重量％の塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体とポリメチルメタクリレート樹脂との混合
樹脂（重量比：１／１）１００重量部に酸化錫・アンチ
モン系顔料［三菱金属 (株) ：T-1 ］３００重量部と、
分散剤［ホモゲノール L 1820 ］１．５重量部とを、ト
ルエンとメチルエチルケトンとの等量の混合溶剤に溶解
させ、表面塗料層用の塗料（Ａ）を調製した。

【００３５】また、塩化ビニルの含有量が８０重量％の
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体とポリメチルメタクリ
レート樹脂との混合樹脂（重量比：１／１）１００重量
部にカーボンブラック１５重量部を含有する表面塗料層
用の塗料（Ｂ）を調製した。

【００３６】次いで、前述の塗料（Ａ）を、厚さ０．３
mmの片面がシリコーン樹脂処理されている２軸延伸ポリ
エステルフィルムからなる基材フィルムのシリコーン樹
脂非処理面に、^# ６のバーコーターで塗工，乾燥し、上
表面に表面塗料層を有するキャリアテープ用の積層シー
ト(1) を得た。

【００３７】また、塗料（Ａ）を、厚さ０．３mmの片面
がシリコーン樹脂処理されている２軸延伸ポリエステル
フィルムからなる基材フィルムのシリコーン樹脂非処理
面に、^# １０のバーコーターで塗工し、同じく上表面に
表面塗料層を有するキャリアテープ用の積層シート(2)
を得た。

【００３８】さらに、前述の塗料（Ｂ）を、厚さ０．３
mmの片面がシリコーン樹脂処理されている２軸延伸ポリ
エステルフィルムからなる基材フィルムのシリコーン樹
脂非処理面に、^# １０のバーコーターで塗工，乾燥し、
同じく上表面に表面塗料層を有するキャリアテープ用の
積層シート(3) を得た。

【００３９】これらの各キャリアテープ用の積層シート
における表面塗料層面の表面抵抗値は［表１］の通りで
ある。

【００４０】

【表１】

【００４１】「キャリアテープの成形」前述の工程によ
って得られたキャリアテープ用の積層シート(1) ，(2)
，(3)のそれぞれを、テープ状に裁断した後、該テープ
状のシートに対して、シートの長さ方向に一定の間隔で
もって、１０×１０mm，深さ１０mmの電子部品装填用の
凹部を、エンボス賦形によって形成すると共に、該テー
プ状のシートの一方の側辺部に送り穴を穿設することに
より、［図１］及び［図２］にて符号１で表示される本
発明の１実施例品たる電子部品搬送体用のキャリアテー
プ、すなわち、長さ方向に一定の間隔（ａ）をもって賦
形されている凹部２，２・・・・と、一方の側辺部に一定の
ピッチ（ｂ）で形成されている送り穴３，３・・・・とを有
する電子部品搬送体用のキャリアテープ１を得た。

【００４２】なお、電子部品装填用の凹部凹部２，２・・
・・の賦形は、各積層シート(1) ， (2)及び(3) の表面塗
料層側に金型を接当させて成形した。

【００４３】また、［図１］〜［図２］において、符号
４は下表面がシリコーン樹脂７で処理されている２軸延
伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルムであり、
符号５は表面塗料層、符号６は凹部２における側壁部で
ある。

【００４４】各電子部品搬送体用のキャリアテープの非
賦形部における表面塗料層側の表面抵抗値、及び、賦形
コーナー部における表面塗料層側の表面抵抗値は［表
２］の通りである。

【００４５】

【表２】

【００４６】「トップカバーテープの製造」厚さ２５μ
のポリエチレンテレフタレートシートにイソシアネート
系アンカーコート剤を塗布した後、該アンカーコート剤
の塗布面に、厚さ２０μのポリエチレン樹脂層と厚さ３
０μのエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂層とを押し出
し積層することによって積層シートを得た後、該積層シ
ートをテープ状に裁断し、トップカバーテープを得た。

【００４７】なお、トップカバーテープにおけるエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体樹脂層は、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体樹脂１００重量部に対して０．５重量部のノ
ニオン系界面活性剤［東京電気化学工業 (株) ：スタテ
ィサイド］が内填されており、該エチレン・酢酸ビニル
共重合体樹脂層の表面抵抗値は、10⁸ Ω/ □である。

【００４８】「テーピング包装体の製造」前述の工程に
よって得られた各電子部品搬送体用のキャリアテープに
対してトップカバーテープを、キャリアテープの表面塗
料層面とトップカバーテープのエチレン・酢酸ビニル共
重合体樹脂層面とが接当するようにして載置し、150
℃，１秒間の熱圧着により、キャリアテープの両側辺部
に幅１mmの細幅状にヒートシールし、電子部品搬送体用
のテーピング包装体を得た。

【００４９】

【発明の作用，効果】本発明の電子部品搬送体用のキャ
リアテープは、下表面にシリコーン樹脂処理が付されて
いる２軸延伸ポリエステルフィルムを基材フィルムとす
るものであることにより、従来の塩化ビニル樹脂シー
ト、ポリスチレン樹脂シート、ポリプロピレン樹脂シー
ト等を基材フィルムとして利用するものと比較して、成
形精度が高く、しかも、電子部品の高速充填に対応し得
る走行適性を有し、かつ、使用済みのものの焼却処理す
る際には、有害ガスの発生が無く、低焼却発熱量による
焼却が行なえる等の作用，効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品搬送体用のキャリアテープの１実施例
品の平面図である。

【図２】図１のＡーＡ線拡大断面図である。

【符号の説明】

１：電子部品搬送体用のキャリアテープ２：凹部３：送り穴４：下表面にシリコーン樹脂処理が付されている２軸延
伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルム５：表面塗料層７：シリコーン樹脂処理によるシリコーン樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品装填用の凹部がテープ状をなす
シートの長さ方向に対して一定の間隔で形成されてお
り、かつ、該テープ状をなすシートの側辺部の一方また
は両方に送り穴が一定の間隔で形成されている電子部品
搬送体用のキャリアテープにおいて、前記キャリアテー
プは、その下表面にシリコーン樹脂処理が付されている
２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルムと
該基材フィルムの少なくとも上表面に形成されている表
面塗料層との積層構造からなり、しかも、表面塗料層
が、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂５０〜７０重
量％とアクリル系樹脂５０〜３０重量％との混合樹脂に
よるバインダー用樹脂１００重量部とカーボンブラック
２〜１０重量部とを含有する導電性塗料によって形成さ
れていることを特徴とする電子部品搬送体用のキャリア
テープ。
【請求項２】電子部品装填用の凹部がテープ状をなす
シートの長さ方向に対して一定の間隔で形成されてお
り、かつ、該テープ状をなすシートの側辺部の一方また
は両方に送り穴が一定の間隔で形成されている電子部品
搬送体用のキャリアテープにおいて、前記キャリアテー
プは、その下表面にシリコーン樹脂処理が付されている
２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルムと
該基材フィルムの少なくとも上表面に形成されている表
面塗料層との積層構造からなり、しかも、表面塗料層
が、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂５０〜７０重
量％とアクリル系樹脂５０〜３０重量％との混合樹脂に
よるバインダー用樹脂１００重量部と酸化錫・アンチモ
ン系顔料２００〜３３０重量部とを含有する導電性塗料
によって形成されていることを特徴とする電子部品搬送
体用のキャリアテープ。
【請求項３】その片側表面にシリコーン樹脂処理が付
されている２軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材
フィルムの厚さが、０．２〜０．８ｍｍである請求項１
また請求項２記載の電子部品搬送体用のキャリアテー
プ。
【請求項４】表面塗料層の厚さが１．０〜１０μであ
る請求項１、請求項２または請求項３記載の電子部品搬
送体用のキャリアテープ。