JP2019059210A - カバーテープ用帯電防止表面処理基材フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】帯電を防止して低い表面抵抗率、帯電防止層表面は低い摩擦係数、リール等に巻かれて重ねられた状態で長期間保管された場合でもヒートシール性を低下させない帯電防止層を有する表面処理基材フィルムの提供。【解決手段】カバーテープ用の表面処理基材フィルム１であって、基材層３と基材層上にコートされた帯電防止層２を有し、基材層はポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルムからなる層を有し、帯電防止層はバインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤とを含む帯電防止コート剤組成物から形成され、バインダー樹脂はポリエステル系熱可塑性樹脂を含み、ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は６０℃〜１１０℃であり、帯電防止剤は第４級アンモニウム塩ポリマーを含み、滑剤含有量は帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％〜８質量％であり、帯電防止層の表面抵抗率は１×１０9Ω／□〜１×１０12Ω／□である表面処理基材フィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、基材層と、前記基材層上にコートされた帯電防止層とを有する、表面処理基材フィルムに関する。詳しくは、本発明の表面処理基材フィルムは、表面処理基材フィルム上の帯電を防止して低い表面抵抗率を有し、更には、帯電防止層表面は低い摩擦係数を有し、また更には、表面処理基材フィルムがリール等に巻かれて重ねられた状態で長期間保管された場合でもヒートシール性を低下させない特徴を有する表面処理基材フィルムに関する。
また、本発明の表面処理基材フィルムは、各種の包装材料に用いることが可能であり、特に包装体のカバーテープ用に最適である。

従来、小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールして使用するカバーテープにおいて、帯電防止剤としては、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／又はインジュウムの酸化物微粒子を含むものが使われているが、ハードコートフィルムに色味を生じさせるたり、価格が高くなるとともに、帯電防止層をシーラント層面にコーティング等により形成する工程の作業性が良くないという欠点がある（特許文献１）。

帯電防止層にポリオレフィン系バインダー樹脂とカチオン系帯電防止剤を含有するポリエステル系表面処理フィルムが知られているが、帯電防止層が剥落しやすい欠点がある（特許文献２）。

帯電防止層にカチオン基を有するバインダーおよび／または極性基を持たないバインダーと、カチオン型帯電防止剤を含有するポリエステルフィルムが知られているが、基材層が未延伸の状態で塗布乾燥してから延伸する必要があるものであり、汎用性に劣る（特許文献３）。

分子内にパーフルオロアルキル基またはパーフルオロアルケニル基をもつフッ素系化合物を含有する帯電防止層を有する塗工フィルムが知られているが、パーフルオロ化合物は高価であり、汎用性に劣る（特許文献４）。

特開平７−２５１８６０号公報 特許第４２８８５４３号公報 特許第３２７９９７４号公報 特許第３６３８４１６号公報

本発明は、表面処理によって基材層上にコートされた帯電防止層を有する表面処理基材フィルムであることによって、表面処理基材フィルム上の帯電を防止して低い表面抵抗率を有し、更には、帯電防止層表面は低い摩擦係数を有し、また更には、表面処理基材フィルムがリール等に巻かれて重ねられた状態で長期間保管された場合でもヒートシール性を低下させない特徴を有する表面処理基材フィルムを提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究し、本発明の特定の基材層と、特定の帯電防止層とを有する、表面処理基材フィルムが、上記の目的を達成することを見出した。

そして、本発明は、以下の点を特徴とする。
１．基材層と、前記基材層上にコートされた帯電防止層とを有する、カバーテープ用の表面処理基材フィルムであって、
前記基材層は、ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルムからなる層を有し、
前記帯電防止層は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤と溶剤とを含む、樹脂フィルム用の帯電防止コート剤組成物から形成されたものであって、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含み、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、
前記帯電防止剤は、固体の第４級アンモニウム塩ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、
前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０⁹Ω／□以上、１×１０¹²Ω／□未満である、
表面処理基材フィルム。
２．前記全固形分の、前記帯電防止コート剤組成物中の含有量は、２質量％以上、１０質量％以下であり、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の、前記全固形分中の含有量は、７５質量％以上、９４質量％以下であり、
前記有機４級アンモニウム塩ポリマーの、前記全固形分中の含有量は、３質量％以上、３０質量％以下である、
上記１に記載の表面処理基材フィルム。
３．前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のビカット軟化点が、９５℃以上、１４５℃以下である、上記１または２に記載の表面処理基材フィルム。
４．前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の分子量が、１．３万以上、２．０万以下である、上記１〜３の何れかに記載の表面処理基材フィルム。
５．前記滑剤が、液体のリン酸エステルである、上記１〜４の何れかに記載の表面処理基材フィルム。
６．前記帯電防止層表面の、２０℃〜１２０℃における、鏡面真鍮との静止摩擦係数が、０．０５以上、０．５未満である、上記１〜５の何れかに記載の表面処理基材フィルム。７．前記帯電防止層の厚みが、０．０１μｍ以上、１μｍ以下である、上記１〜６の何れかに記載の表面処理基材フィルム。
８．前記基材層が、酸化アルミニウム層と、ナイロン系樹脂層とを有する、上記１〜７の何れかに記載の表面処理基材フィルム。

本発明の表面処理基材フィルムは、表面処理基材フィルムの帯電を防止して低い表面抵抗率を与えて、更には、帯電防止層表面の摩擦係数を低下させることができ、更には、ブリード成分等も生じずに、表面処理基材フィルム及び該表面処理基材フィルムを用いた積層体に優れた保存安定性を与える。
本発明の表面処理基材フィルムは、ロール状に巻かれて長期間保管された場合もブロッキングを生じ難い。また、該表面処理基材フィルムを電子部品用キャリアテープのカバーテープとして使用した場合に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際の高温金属治具のスティッキングが生じ難く、更に、カバーテープを剥離して収納されている電子部品を取り出す際の、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できることから、本発明の表面処理基材フィルムは、各種の包装材料に用いることが可能であり、特に電子部品キャリアテープ用カバーテープ用途に最適である
。

本発明の表面処理基材フィルムの一例を示す図である。 本発明の表面処理基材フィルムの一例を示す図である。 静止摩擦係数と動摩擦係数を測定するための治具（滑り片）を示す図である。 静止摩擦係数と動摩擦係数を測定するための治具（滑り片）へ表面処理基材フィルムの固定方法を示す図である。 静止摩擦係数と動摩擦係数を測定するため測定装置を示す図である。

本発明の表面処理基材フィルムについて、以下に詳しく説明する。具体例を示しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明の表面処理基材フィルムは、基材層と、前記基材層上にコートされた帯電防止層とを有する、カバーテープ用の表面処理基材フィルムである。

＜帯電防止層＞
帯電防止層の厚みは、特に制限はないが、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０２〜０．２μｍがより好ましい。
帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０⁹Ω／□以上、１×１０¹²Ω／□以下が好ましい。表面抵抗率が１×１０¹²Ω／□よりも大きいと、十分な帯電防止効果が発現し難い虞があり、１×１０⁹Ω／□より小さいと、作製するための費用が高くなる一方で効果は限定的である。
帯電防止層は、帯電防止コート剤組成物が基材層上に塗布及び加熱等によって乾燥されて形成された層である。

帯電防止コート剤組成物は、特定のバインダー樹脂と、特定の帯電防止剤と滑剤とを含有するものであり、必要に応じて更に、溶剤等の諸々の成分を含有してもよい。
帯電防止コート剤組成物の作製方法には特に制限は無く、上記の原材料を、公知の方法で、混合、溶解、均一分散して得ることが出来る。
帯電防止コート剤組成物の塗布方法には、特に制限はなく、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、コンマコート、リバースコート、エアナイフコート、ダイヘッドコート、メイヤーバーコート、ダイレクトグラビア、オフセットグラビア、ワイヤーバーコート等の公知の手法により、基材層表面に塗布され、加熱等によって乾燥されて、帯電防止層を形成する。

帯電防止層は、良好な滑性を有していることが好ましく、２０℃〜１２０℃において、該塗布膜の鏡面真鍮との静止摩擦係数と動摩擦係数は０．０５以上、０．５未満であることが好ましい。

静止摩擦係数と動摩擦係数を上記範囲よりも小さくすることは実用上困難であり、静止摩擦係数と動摩擦係数が上記範囲よりも大きいと、例えば、本発明の表面処理基材フィルムを電子部品用キャリアテープのカバーテープの非シーラント層側に使用した場合に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際の高温金属治具のスティッキングが生じ易く、更に、カバーテープを剥離して収納されている電子部品を取り出す際の、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊が発生し易くなる。
以下、それぞれの成分等について説明する。

［バインダー樹脂］
本発明において、帯電防止コート剤組成物に含有されるバインダー樹脂は、ポリエステ
ル系熱可塑性樹脂を含む。
ポリエステル系熱可塑性樹脂は、主骨格にポリエステル構造を有する熱可塑性樹脂であり、単一種モノマーの重合物であっても、複数種モノマーの共重合物であってもよく、飽和であっても不飽和であってもよい。また、官能基を有していてもよい。
ポリエステル系熱可塑性樹脂は基材層との密着強度が高く、帯電防止層の剥離を防ぐことができるため、本発明におけるバインダー樹脂に適する。該基材層の最表面がポリエステル樹脂を含む場合に特に適する。

ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、６５℃以上、１０５℃以下が更に好ましい。ガラス転移温度が、６０℃よりも低いと、帯電防止層が形成された表面処理基材フィルムにブロッキングやスティッキングが発生し易くなり摩擦力も高くなる傾向になり、１１０℃よりも高いと、帯電防止コート剤組成物の流動性が低下して塗布性が低下し、薄く均質な帯電防止層が得られ難い傾向になる。尚、ガラス転移温度の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２１のＤＳＣ法に従って測定した。

ポリエステル系熱可塑性樹脂の含有量は、帯電防止コート剤組成物の全固形分中に、７５質量％以上、９４質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上、９０質量％以下であることが更に好ましい。該含有量が上記範囲よりも少ないと、塗布形成された帯電防止層が剥落し易く、上記範囲よりも多いと、帯電防止剤や滑剤の十分な効果が発現し難くなる。

ポリエステル系熱可塑性樹脂のビカット軟化点は、９５℃以上、１４５℃以下が好ましく、１００℃以上、１４０℃以下が更に好ましい。ビカット軟化点が、上記範囲よりも低いと、帯電防止層が形成された表面処理基材フィルムにブロッキングやスティッキングが発生し易くなり摩擦力も高くなる傾向になり、上記範囲よりも高いと、帯電防止コート剤組成物の流動性が低下して塗布性が低下し、薄く均質な帯電防止層が得られ難い傾向になる。
ポリエステル系熱可塑性樹脂の分子量は、１．３万以上、２．０万以下が好ましく、１．４万以上、１．６万以下が更に好ましい。

［帯電防止剤］
本発明において、帯電防止剤としては第４級アンモニウム塩ポリマーが含まれる。第４級アンモニウム塩ポリマーは、金属酸化物系の導電剤のように、ハードコートフィルムに色味を生じさせることがなく、有機樹脂との相溶性もよいために白濁等の濁りも生じ難いことから、本発明における帯電防止剤に適する。

第４級アンモニウム塩ポリマーは第４級アンモニウム塩基を有するポリマーであり、ポリマーの主骨格の種類は特に限定されず、単一種モノマーの重合物であっても、複数種モノマーの共重合物であってもよく、飽和であっても不飽和であってもよい。また、他の官能基を有していてもよい。
第４級アンモニウム塩ポリマーの具体例としては、例えば、ポリアクリル酸エステル系４級アンモニウム塩、ポリスチレン系４級アンモニウム塩、ポリエーテル−エステル−アミド系４級アンモニウム塩、ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー系４級アンモニウム塩等が挙げられる。
第４級アンモニウム塩ポリマーの、帯電防止コート剤組成物の全固形分中の含有率は、３質量％以上、３０質量％以下が好ましく、５質量％以上、２０質量％以下が更に好ましく、７質量％以上、１５質量％以下が特に好ましい。上記の範囲よりも少ないと、帯電防止効果が発現し難く、摩擦力が高くなる傾向になり、上記の範囲よりも多いと、基材層に塗布乾燥後のブリードアウト分が多くなり過ぎて、表面処理基材フィルムとヒートシール層との積層体を重ねた際に、ヒートシール層への過剰ブリードアウト分の転写が発生して
ヒートシール性の低下を生じたり、ブロッキングが発生する虞がある。

第４級アンモニウム塩ポリマーは、バインダー樹脂との適度な相溶性とブリードアウト性という観点では、特に固体のものが好ましく用いられる。
第４級アンモニウム塩ポリマーの市販品としては、商品名デノン１８２６（丸菱油化工業（株）社製）、商品名エレガン２６４ＷＡＸ（日油（株）社製、ラウリルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート無水物）等が挙げられる。

［滑剤］
本発明において、滑剤としては、帯電防止コート剤組成物の特性を損なうものでなければ、特に制限が無く用いることが出来る。
滑剤の含有量は、帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、１質量％以上、５質量％以下が好ましく、１質量％以上、２質量％以下が特に好ましい。含有量が上記の範囲よりも少ないと、滑剤の添加効果が発現し難く、上記範囲よりも多いと、樹脂フィルムに塗布乾燥後のブリードアウト分が多くなり過ぎて、樹脂フィルムを重ねた際に、ヒートシール層への過剰ブリードアウト分の付着が発生してヒートシール性の低下を生じたり、ブロッキングが発生する虞がある。

滑剤には、公知の一般的な滑剤を用いることができる。例えば、炭化水素系、脂肪酸系、高級アルコール系、脂肪族アミド系、金属石鹸系、エステル系の滑剤が挙げられる。
具体例としては、炭化水素系の滑剤としては、流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックス等が挙げられ、脂肪酸系の滑剤としては、ステアリン酸やモンタン酸等が挙げられ、高級アルコール系としては、ステアリルアルコール等が挙げられ、脂肪族アミド系としては、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドのアルキレン脂肪酸アミド等が挙げられ、金属石鹸系としては、ステアリン酸鉛・ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム・ステアリン酸マグネシウム等が挙げられ、エステル系としては、ステアリン酸モノグリセリドやステアリルステアレート、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル等が挙げられる。

滑剤は、耐ブロッキング性と適度なブリードアウト性という観点からは、特に液体のリン酸エステル系の滑剤が、好ましく用いられる。市販品としては、商品名プライサーフＡ２１２Ｃ（第一工業製薬（株）社製、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル）等が挙げられる。

［溶剤］
本発明において、溶剤には、上記のバインダー樹脂や帯電防止剤や滑剤を均一に分散可能なものであり、本発明の帯電防止コート剤組成物を塗布及び乾燥して帯電防止層を形成する工程に適した揮発性を有するものならば、特に制限は無く用いることが出来る。
具体的な溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、石油系溶剤及び、これらの混合系が挙げられるが、中でも、ケトン系溶剤やトルエンは溶解性や揮発性の点で扱い易く、コスト面でも好ましく、例えば、質量比１／１のトルエン／メチルエチルケトン混合物が特に好ましい。

＜基材層＞
本発明の表面処理基材フィルムの基材層は、樹脂製のフィルム、シート、テープ、ボード等（以下、総称として、樹脂フィルムと記載する。）を含む構成を有する。
樹脂フィルムには、帯電防止コート剤組成物が塗布及び乾燥され得るものが好ましく、特に、電子部品用キャリアテープのカバーテープに用いられる基材テープ等であれば、特に制限無く用いることができる。

樹脂フィルムの樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂；ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂；ポリアリレ−ト・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル・ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリエーテルケトン、ポリエーテル‐エーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂；ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン・高衝撃ポリスチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂；セロファン・セルローストリアセテート・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などが挙げられる。更には、上記の樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）を用いることもできる。
これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、低コストで機械的強度が優れていることから好適であり、特にポリエチレンテレフタレートが最適である。

また、樹脂フィルムには、樹脂フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で、必要に応じて、種々のプラスチック配合剤や添加剤、更には改質用樹脂等を添加することができる。この場合、これら添加剤を樹脂に、極微量〜数１０質量％まで、その目的に応じて任意に含有させればよい。本発明においては、一般的な添加剤としては、可塑剤、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸着剤、光安定剤、充填剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、染料、顔料等の着色剤等を任意に含有させることができる。
基材層は、上記の樹脂を用いた樹脂フィルムの、単層であっても、複数層からなる積層体であってもよい。

樹脂フィルムは、押出し法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等の製膜化法を用いて作製することができる。また、樹脂フィルムは、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましく、二軸方向に延伸したフィルムが特に好ましい。
基材層の厚さは、２．５〜１００μｍが好ましく、６〜５０μｍが更に好ましく、１２〜２５μｍが最も好ましい。上記範囲より厚いと、テーピング包装時のヒートシール温度に高温が必要になり易く、コストも上昇し、上記範囲よりも薄いと、剛性や機械的強度が不足する傾向になる。

また、基材層を構成する各樹脂フィルムの表面に対しては、必要に応じて、多層との、特に帯電防止層との接着性を向上させるために、予め、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、グロー放電処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、化学薬品処理、アルカリ処理、等の易接着処理を施しておいてもよく、或いは、プライマーコート剤層、アンダーコート剤層、アンカーコート剤層、接着剤層、蒸着アンカーコート剤層等を任意に形成しておいてもよい。

＜機能層＞
本発明の表面処理基材フィルムは、さらに、用途に応じて、ガスバリア層、遮光層、接着層等、種々の機能層を有することもできる。例えば、高伸縮性、耐ピンホール性、突き
刺し強度等を付与するために、公知又は市販の、６ナイロン、６６ナイロン、６／６６ナイロン共重合体、低密度ポリエチレン、ＥＶＯＨ等の層を有することができ、特に６/６６ナイロン共重合体の層を有することが好ましい。

また例えば、ガスバリア性や遮光性を付与するために、シリカ蒸着膜層や酸化アルミニウム蒸着膜層、アルミニウム箔等の金属箔、等を使用することもできる。上記蒸着膜層は、基材層を構成するフィルムに蒸着して形成することもできる。
その他にも、化学的または物理的性質を付与する為に、基材層に用いるのと同様な樹脂フィルムを、機能層にも用いることも出来る。

本発明において、これらの機能層の積層方法は特に限定されず、公知または慣用の製膜方法を適用することができ、押出し法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等の製膜化法を用いて形成することができる。

また、機能層を構成する各樹脂フィルムの表面に対しては、必要に応じて、他層との接着性を向上させるために、予め、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、グロー放電処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、化学薬品処理、アルカリ処理、等の易接着処理を施しておいてもよく、或いは、プライマーコート剤層、アンダーコート剤層、アンカーコート剤層、接着剤層、蒸着アンカーコート剤層等を任意に形成しておいてもよい。

＜表面処理基材フィルムの帯電防止層側表面の表面抵抗率＞
本発明の表面処理基材フィルムの帯電防止層側表面の表面抵抗率は、１×１０⁹Ω／□以上、１×１０¹²Ω／□未満である。表面抵抗率が上記の範囲内であれば、一般的な表面処理基材フィルムとして十分な帯電防止効果が発現するが、１×１０¹²Ω／□以上の場合は、十分な帯電防止効果が発現し難い虞がある。

本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。
本実施例で用いた原材料は下記の通り。
（基材）
ＰＥＴフィルム１：二軸延伸ＰＥＴフィルム（東レフィルム加工（株）社製ルミラーＰ６０、厚み１２μｍ）
ＰＥＴフィルム２：片面に酸化アルミニウムを蒸着した二軸延伸ＰＥＴフィルム（東レフィルム加工（株）社製バリアロックス１０１１ＲＧ、厚み１２μｍ）
ナイロンフィルム１：ハーデンフィルム−ＴタイプＮ２１００、ナイロン６系、厚み１５μｍ
（接着剤）
２液硬化型ウレタン接着剤：ロックペイント（株）社製ＲＵ−４０／Ｈ−４
（バインダー樹脂）
・ポリエステル樹脂１：ユニチカ（株）社製、エリーテルＵＥ−９９００、ガラス転移温度１０１℃、ビカット軟化点１３７℃、分子量１．５万。
・ポリエステル樹脂２：ユニチカ（株）社製、エリーテルＵＥ−９２００、ガラス転移温度６５℃、ビカット軟化点１０１℃、分子量１．５万。
・ポリエステル樹脂３：ユニチカ（株）社製、エリーテルＵＥ−３２１０、ガラス転移温度４５℃、ビカット軟化点１０３℃、分子量２万。
（帯電防止剤）
・第４級アンモニウム塩ポリマー１：丸菱油化工業（株）社製、デノン１８２６。カチオン系界面活性剤。固体。
・第４級アンモニウム塩ポリマー２：日油（株）社製、エレガン２６４ＷＡＸ。ラウリル
ジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート無水物。粘性ペースト。
（滑剤）
・滑材１：第一工業製薬（株）社製、プライサーフＡ２１２Ｃ、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル。液状。
（溶剤）
・トルエン
・メチルエチルケトン
（その他）
・ＬＬＤＰＥフィルム１：三井化学東セロ（株）社製、ＴＵＸ−ＭＣＳ。３０μｍ厚。
・アクリル系樹脂１：ダイヤナールＬＲ−４６９

［実施例１］
先ず、下記の原料を２５℃で混合して、帯電防止コート剤を調製した。
・ポリエステル樹脂１ ７．９２質量部
・第４級アンモニウム塩ポリマー１： ０．９質量部
・滑剤１： ０．１８質量部
・トルエン １４５．５質量部
・メチルエチルケトン １４５．５質量部
次に、上記で調製した帯電防止コート剤を、ＰＥＴフィルム１（厚み１２μｍ）の片面上にワイヤーバーで塗布し、熱風乾燥して、表面処理基材フィルムを得た。詳細条件は下記の通り。
ワイヤーバー種：Ｎｏ．２
熱風乾燥条件：８０℃で３０秒
乾燥後の帯電防止層厚さ：０．１ｇ／ｍ²
そして、得られた帯電防止フィルムを用いて、表面抵抗率、摩擦係数、ブロッキング耐性、シール強度の評価を行った。

［実施例９］
実施例１と同様に、表１の配合に従って帯電防止コート剤を調製して、酸化アルミニウム蒸着膜付きのＰＥＴフィルム２とナイロンフィルム１と２液硬化型ウレタン接着剤を用いて表面処理基材フィルムを作製し、同様に評価を行った。

［実施例９］
実施例１と同様に、表１の配合に従って帯電防止コート剤を調製して、酸化アルミニウム蒸着膜付きＰＥＴフィルム２とナイロンフィルム１と２液硬化型ウレタン接着剤を用いて表面処理基材フィルムを作製し、同様に評価を行った。

［評価項目］
（帯電防止層の膜厚）
帯電防止層の膜厚を、大塚電子（株）製顕微分光膜厚計ＯＰＴＭ−Ａ２を用いて測定した。
（表面抵抗率）
三菱化学アナリテック社製表面抵抗率測定器を用い、下記条件下で、表面処理基材フィルムの帯電防止層側表面の表面抵抗率を測定した。表面抵抗率の対数が１２未満の場合を良好とした。
雰囲気温湿度：２３℃、６５％ＲＨ
印可電圧：５００Ｖ

（静止摩擦係数、動摩擦係数）
図３に記載のＳＵＳ製治具（滑り片）を、図４に記載のように、カットした表面処理基
材フィルムの非帯電防止層側の面上に乗せて、表面処理基材フィルムの端を上に折って前記治具の上部で両面テープによりフィルムを固定した。そして、表面処理基材フィルムを貼り付けた治具を鏡面真鍮板上に置き、更に前記治具の上に錘を置いた。
そして、図５に記載のように、表面処理基材フィルムを貼り付けた治具を、テンシロンを用いて一定速度で引っ張り、荷重の変化をチャート紙にグラフで記録した。

チャート紙上のグラフにおいて、治具が動き出す直前の最大荷重値をＦ_sとし、最初の最大荷重を過ぎて最低を示したところからの、荷重値の積算平均をチャートから読み取り、これをＦ_dとした。

そして、μ_s、μ_dを下記式から算出した。
μ_s＝Ｆ_s／Ｆ_p
μ_d＝Ｆ_d／Ｆ_p
μ_s：静止摩擦係数
μ_d：動摩擦係数
Ｆ_s：静止摩擦力
Ｆ_d：動摩擦力
Ｆ_p：接触力（本測定においては、１１３３ｇｆである。）
測定は個々に５回行い、その平均値を求めた。
詳細条件は下記の通り。

使用機器：
イマダ製デジタルフォースゲージ ＺＰ−５Ｎ。ロードセル５００ｇ。
イマダ製縦型電動計測スタンド ＭＸ−５００Ｎ。
イマダ製摩擦係数測定治具（滑り片及び鏡面真鍮板等一式） ＣＯＦ−１０Ｎ−Ｖ。

鏡面真鍮板サイズ：幅７０ｍｍ×長さ８００ｍｍ×厚さ４ｍｍ
鏡面真鍮板温度：２０℃、１２０℃
ＳＵＳ製治具（滑り片）重量：１３３ｇｆ
帯電防止フィルムサイズ：長手方向に１０ｃｍ、幅方向に１０ｃｍ
錘重量：１０００ｇｆ
テンシロン引っ張りスピード：５０ｍｍ／分

（ブロッキング耐性）
表面処理基材フィルムの非帯電防止層側の面に、ＬＬＤＰＥフィルム１（厚さ３０μｍ）をドライラミネートし、次いでＬＬＤＰＥフィルム１上にアクリル系樹脂１をグラビアコーティング（厚さ１μｍ）して試験片を各２枚作製した。
得られた試験片２枚を、１枚目のアクリル系樹脂１塗布面と２枚目の帯電防止コート剤塗布面とが接するように重ね合わせて、４０℃９０％ＲＨ雰囲気下、１２ｋｇｆ／ｃｍ²で１週間圧接した。放置後に、２枚目のアクリル系樹脂１が１枚目の帯電防止コート剤塗布面に転移や接着を生じていなかった場合を良好とした。
（シール強度）
表面処理基材フィルムの帯電防止層の反対面に、ＬＬＤＰＥフィルム１（厚さ３０μｍ）をドライラミネートし、次いでＬＬＤＰＥフィルム１上にアクリル系樹脂１をグラビアコーティング（厚さ１μｍ）して試験片を作製した。
得られた試験片２枚を、１枚目のアクリル系樹脂１塗布面と２枚目の帯電防止コート剤塗布面とが接するように重ね合わせて、２０℃４０％ＲＨ雰囲気下、０．５ｋｇｆ／ｃｍ²で１週間圧接した。圧接後に、試験片のアクリル系樹脂１塗布面と、黒色ポリスチレンからなるプラスチックシートとを、１５０℃、３ｋｇｆ、０．５秒でヒートシールし、圧
接前後のカバーテープ材のヒートシール強度を比較した結果、ヒートシール強度低下が１０％以内だった場合を良好とした。

（評価結果まとめ）
本願発明の実施例１〜９は、良好な表面抵抗率、静止摩擦係数、動摩擦係数、ブロッキング耐性、シール強度及びシール強度低下率を示した。
しかしながら、帯電防止コート剤組成物の全固形分中の滑剤の含有量が多過ぎる比較例１は、ブロッキング耐性とシール強度低下率が劣り、帯電防止コート剤組成物中のポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度が低すぎる比較例２は、静止摩擦係数と動摩擦係数とブロッキング耐性が劣り、帯電防止コート剤組成物中に固体の第４級アンモニウム塩ポリマーからなる前記帯電防止剤を含まない比較例３は、表面抵抗率と静止摩擦係数と動摩擦係数が劣り、帯電防止コート剤組成物に滑剤を含有しない比較例４は、静止摩擦係数と動摩擦係数が劣る結果になった。帯電防止コート剤組成物中にポリエステル系熱可塑性樹脂を含有しない比較例５は、表面処理基材フィルムから帯電防止層の剥落が見られた為、以降の評価を中止した。

１ 表面処理基材フィルム
２ 帯電防止層
３ 基材層
４ 機能層
５ 酸化アルミニウム層
６ 接着剤層
７ ナイロン系樹脂フィルム層
１１ 滑り片
１２ フィルム
１３ 錘
１４ 鏡面真鍮板
１５ ヒーター
１６ 滑車
１７ フォースゲージ
１８ 縦型電動計測スタンド

Claims (8)

1. 基材層と、前記基材層上にコートされた帯電防止層とを有する、カバーテープ用の表面処理基材フィルムであって、
   前記基材層は、ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルムからなる層を有し、
   前記帯電防止層は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤と溶剤とを含む、樹脂フィルム用の帯電防止コート剤組成物から形成されたものであって、
   前記バインダー樹脂は、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含み、
   前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、
   前記帯電防止剤は、固体の第４級アンモニウム塩ポリマーを含み、
   前記滑剤の含有量は、前記帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、
   前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０⁹Ω／□以上、１×１０¹²Ω／□未満である、
   表面処理基材フィルム。
2. 前記全固形分の、前記帯電防止コート剤組成物中の含有量は、２質量％以上、１０質量％以下であり、
   前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の、前記全固形分中の含有量は、７５質量％以上、９４質量％以下であり、
   前記有機４級アンモニウム塩ポリマーの、前記全固形分中の含有量は、３質量％以上、３０質量％以下である、
   請求項１に記載の表面処理基材フィルム。
3. 前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のビカット軟化点が、９５℃以上、１４５℃以下である、請求項１または２に記載の表面処理基材フィルム。
4. 前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の分子量が、１．３万以上、２．０万以下である、請求項１〜３の何れか１項に記載の表面処理基材フィルム。
5. 前記滑剤が、液体のリン酸エステルである、請求項１〜４の何れか１項に記載の表面処理基材フィルム。
6. 前記帯電防止層表面の、２０℃〜１２０℃における、鏡面真鍮との静止摩擦係数が、０．０５以上、０．５未満である、請求項１〜５の何れか１項に記載の表面処理基材フィルム。
7. 前記帯電防止層の厚みが、０．０１μｍ以上、１μｍ以下である、請求項１〜６の何れか１項に記載の表面処理基材フィルム。
8. 前記基材層が、酸化アルミニウム層と、ナイロン系樹脂層とを有する、請求項１〜７の何れか１項に記載の表面処理基材フィルム。

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