JPH085996B2 - 導電フィルムの製造法 - Google Patents
導電フィルムの製造法Info
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- JPH085996B2 JPH085996B2 JP62165902A JP16590287A JPH085996B2 JP H085996 B2 JPH085996 B2 JP H085996B2 JP 62165902 A JP62165902 A JP 62165902A JP 16590287 A JP16590287 A JP 16590287A JP H085996 B2 JPH085996 B2 JP H085996B2
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- Japan
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- carbon atoms
- film
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- hydrocarbon
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩ・Ｃ基材、プリント基盤、又はプリント基
盤を用いた各種電子部品、磁気テープ、磁気カード等の
磁気メモリー材等を静電気障害から保護することのでき
る導電フィルムの製造法に関する。
盤を用いた各種電子部品、磁気テープ、磁気カード等の
磁気メモリー材等を静電気障害から保護することのでき
る導電フィルムの製造法に関する。
プラスチックフィルムは透明性、耐久性、軽量性等の
優れた性質を有することから幅広い分野に亘って使用さ
れているが、これは電気絶縁性の素材である為、使用法
ないし用途によっては静電気による各種障害が発生して
問題となる。
優れた性質を有することから幅広い分野に亘って使用さ
れているが、これは電気絶縁性の素材である為、使用法
ないし用途によっては静電気による各種障害が発生して
問題となる。
この為、プラスチックフィルムに導電性を付与する方
法の開発が活発に行なわれている。
法の開発が活発に行なわれている。
現在、プラスチックフィルムに導電性を付与する方法
としては、例えばカーボンブラック、グラファイト、金
属粉、又は金属メッキ繊維等の導電性の物質をプラスチ
ックに混合分散させる方法がある。しかし、この方法に
は、混合する導電物質とその濃度を変えることにより得
られる導電フィルムの導電レベルが比較的自由に変えら
れる長所はあるが、プラスチックフィルムの利点である
透明性や着色の自由度が喪失するという欠点がある。
としては、例えばカーボンブラック、グラファイト、金
属粉、又は金属メッキ繊維等の導電性の物質をプラスチ
ックに混合分散させる方法がある。しかし、この方法に
は、混合する導電物質とその濃度を変えることにより得
られる導電フィルムの導電レベルが比較的自由に変えら
れる長所はあるが、プラスチックフィルムの利点である
透明性や着色の自由度が喪失するという欠点がある。
また、他の方法として、帯電防止性能を有する界面活
性剤をプラスチック中に練り込む方法がある。この方法
によれば、上述したカーボンブラック等の導電性物質を
混合分散させる方法の欠点は解消されるものの、得られ
るフィルムの導電レベルは低く、その表面固有抵抗値で
1012Ω迄が限度で、それ以上レベルアップすることは困
難であり、用途によっては静電気障害を防止するには不
充分である。また、このフィルムは、フィルム成形後、
経日により該界面活性剤がフィルム表面に多量にブリー
ドしてべとつき、フィルムの取扱いが困難になったり、
帯電防止能が低下したりする等の問題点を有する。
性剤をプラスチック中に練り込む方法がある。この方法
によれば、上述したカーボンブラック等の導電性物質を
混合分散させる方法の欠点は解消されるものの、得られ
るフィルムの導電レベルは低く、その表面固有抵抗値で
1012Ω迄が限度で、それ以上レベルアップすることは困
難であり、用途によっては静電気障害を防止するには不
充分である。また、このフィルムは、フィルム成形後、
経日により該界面活性剤がフィルム表面に多量にブリー
ドしてべとつき、フィルムの取扱いが困難になったり、
帯電防止能が低下したりする等の問題点を有する。
更に別の方法としては、微粒の金属酸化物を有機溶媒
で溶解したウレタン、アクリル、ポリエステル等の樹脂
中に混合分散させた導電塗料をプラスチックフィルム表
面に数ミクロンの単位で薄く塗布する方法がある。しか
し、この方法は、塗布対象プラスチックフィルムが接着
性の良好な硬質ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポ
リエステル等の場合は問題ないが、エチレン系やプロピ
レン系の無極性のポリオレフィンフィルムの場合には、
これに、接着性付与の為にコロナ放電処理を施した上で
プライマーを塗布する必要があるので工程数が増えて経
済性に問題がある。
で溶解したウレタン、アクリル、ポリエステル等の樹脂
中に混合分散させた導電塗料をプラスチックフィルム表
面に数ミクロンの単位で薄く塗布する方法がある。しか
し、この方法は、塗布対象プラスチックフィルムが接着
性の良好な硬質ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポ
リエステル等の場合は問題ないが、エチレン系やプロピ
レン系の無極性のポリオレフィンフィルムの場合には、
これに、接着性付与の為にコロナ放電処理を施した上で
プライマーを塗布する必要があるので工程数が増えて経
済性に問題がある。
本発明者らは、これら従来技術の欠点のない方法につ
いて種々検討している過程で、優れた帯電防止性能を有
する配位化合物に着目し、その利用方法を種々探索し
た。
いて種々検討している過程で、優れた帯電防止性能を有
する配位化合物に着目し、その利用方法を種々探索し
た。
しかしながら、この帯電防止性能を有する配位化合物
を、本発明の特定の無機物質を含有しないエチレン系又
はプロピレン系の無極性のポリオレフィンに練り込んだ
り、又は塗布したりしても、帯電防止効果が十分に発現
しなかったり、べとついてブロッキング性が不良であっ
たり、又は帯電防止効果が低下してしまったりすると言
った問題点が依然として残り、上述の欠点を完全に克服
するには至らなかった。
を、本発明の特定の無機物質を含有しないエチレン系又
はプロピレン系の無極性のポリオレフィンに練り込んだ
り、又は塗布したりしても、帯電防止効果が十分に発現
しなかったり、べとついてブロッキング性が不良であっ
たり、又は帯電防止効果が低下してしまったりすると言
った問題点が依然として残り、上述の欠点を完全に克服
するには至らなかった。
本発明は、この問題点の解決を与えるものであって、
特定の性状の無機物質をポリオレフィンに微粒含有させ
てなるフィルムに特定の構造の配位化合物を含有する溶
液を塗布して使用したときのみ、実用に耐え得る導電フ
ィルムを製造できることを見出して為されたものであ
る。
特定の性状の無機物質をポリオレフィンに微粒含有させ
てなるフィルムに特定の構造の配位化合物を含有する溶
液を塗布して使用したときのみ、実用に耐え得る導電フ
ィルムを製造できることを見出して為されたものであ
る。
すなわち、本発明による導電フィルムの製造法は、平
均粒径0.5〜７μｍの無機物質を0.05〜0.6重量％含有し
たエチレン系重合体樹脂およびプロピレン系重合体樹脂
から選ばれた少なくとも１種の樹脂から成るフィルム表
面に、 一般式（Ｉ） （但し、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は炭素数１
〜22の炭化水素基、ヒドロキシ置換炭化水素基、基内に
アミド結合及び／又はエステル結合を１個又は２個有す
る炭素数３〜30の炭化水素系の基、中間にエーテル酸素
を１個含む炭素数２〜30の炭化水素系の基、炭素数４〜
25の酸素−炭化水素基置換３−オキシ−２−ヒドロキシ
プロピル基、炭素数２〜122の末端ヒドロキシル基置換
ポリオキシ炭化水素基、炭素数３〜122のポリオキシ炭
化水素基、カルボニル基を連結基として末端炭化水素基
と結合している炭素数４〜122のポリオキシ炭化水素
基、同一原子団内の中心窒素原子ともう一つの窒素−置
換基とでモルホリン環或は炭素数５〜８の置換又は無置
換のピリジン環若しくは炭素数４〜24の炭素−炭化水素
基置換イミダゾリン環を形成する残基であり、（Ａ）2-
はSO3 --もしくはSO4 --であり、かつR1、R2、R3、R4、
R5、R6、R7及びR8のうちの少なくとも一つが炭素数６以
上の炭化水素基であるか、もしくはそれを連結させた基
である）にて表される配位化合物を含有する溶液を塗布
すること、を特徴とするものである。
均粒径0.5〜７μｍの無機物質を0.05〜0.6重量％含有し
たエチレン系重合体樹脂およびプロピレン系重合体樹脂
から選ばれた少なくとも１種の樹脂から成るフィルム表
面に、 一般式（Ｉ） （但し、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は炭素数１
〜22の炭化水素基、ヒドロキシ置換炭化水素基、基内に
アミド結合及び／又はエステル結合を１個又は２個有す
る炭素数３〜30の炭化水素系の基、中間にエーテル酸素
を１個含む炭素数２〜30の炭化水素系の基、炭素数４〜
25の酸素−炭化水素基置換３−オキシ−２−ヒドロキシ
プロピル基、炭素数２〜122の末端ヒドロキシル基置換
ポリオキシ炭化水素基、炭素数３〜122のポリオキシ炭
化水素基、カルボニル基を連結基として末端炭化水素基
と結合している炭素数４〜122のポリオキシ炭化水素
基、同一原子団内の中心窒素原子ともう一つの窒素−置
換基とでモルホリン環或は炭素数５〜８の置換又は無置
換のピリジン環若しくは炭素数４〜24の炭素−炭化水素
基置換イミダゾリン環を形成する残基であり、（Ａ）2-
はSO3 --もしくはSO4 --であり、かつR1、R2、R3、R4、
R5、R6、R7及びR8のうちの少なくとも一つが炭素数６以
上の炭化水素基であるか、もしくはそれを連結させた基
である）にて表される配位化合物を含有する溶液を塗布
すること、を特徴とするものである。
エチレン系及びプロピレン系重合体樹脂 本発明で用いるエチレン系重合体樹脂及びプロピレン
系重合体樹脂とは、エチレンの単独重合体或は主成分と
してのエチレンと従成分としてのプロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、、オクテ
ン−１等のα−オレフィン、酢酸ビニル等のビニルエス
テル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル
酸、メタクリル酸エステル等の不飽和カルボン酸又はそ
の誘導体等のエチレン以外の単量体とのランダム、ブロ
ック又はグラフト共重合体、及び、プロピレンの単独重
合体或は主成分としてのプロピレンと従成分としての上
記同様のプロピレン以外の単量体とのランダム、ブロッ
ク又はグラフト共重合体で、樹脂状のものである。
系重合体樹脂とは、エチレンの単独重合体或は主成分と
してのエチレンと従成分としてのプロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、、オクテ
ン−１等のα−オレフィン、酢酸ビニル等のビニルエス
テル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル
酸、メタクリル酸エステル等の不飽和カルボン酸又はそ
の誘導体等のエチレン以外の単量体とのランダム、ブロ
ック又はグラフト共重合体、及び、プロピレンの単独重
合体或は主成分としてのプロピレンと従成分としての上
記同様のプロピレン以外の単量体とのランダム、ブロッ
ク又はグラフト共重合体で、樹脂状のものである。
ここで、共重合には複数種の従成分を用いることも出
来、また、これらの単独又は共重合体は併用することも
出来る。
来、また、これらの単独又は共重合体は併用することも
出来る。
本発明で用いる無機物質としては、シリカ、タルク、
ゼオライト、形質、重質の炭酸カルシウム、クレー（ケ
イ酸アルミニウム）、カオリンクレー、焼成クレー、硫
酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化ケ
イ素、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム等があり、
特に、シリカ、タルク、ゼオライトが長期のブリード抑
制の点で好ましい。
ゼオライト、形質、重質の炭酸カルシウム、クレー（ケ
イ酸アルミニウム）、カオリンクレー、焼成クレー、硫
酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化ケ
イ素、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム等があり、
特に、シリカ、タルク、ゼオライトが長期のブリード抑
制の点で好ましい。
上記無機物質は、樹脂中への分散性を向上させる為に
脂肪酸やアミン系又はシラン系カップリング剤等の有機
薬剤で処理されていることはさしつかえない。
脂肪酸やアミン系又はシラン系カップリング剤等の有機
薬剤で処理されていることはさしつかえない。
本発明において用いられる無機物質は、平均粒径が0.
5〜７μｍのものであり、好ましくは１〜５μｍのもの
である。平均粒径が0.5μｍ未満では得られるフィルム
がブロッキングして取扱いが困難となったり、フィルム
の滑り性が不足して製袋等の二次加工が困難となる等の
問題が生じる。一方、平均粒径が７μｍを超過すると、
得られるフィルムが、外観上好ましくないものとなる。
5〜７μｍのものであり、好ましくは１〜５μｍのもの
である。平均粒径が0.5μｍ未満では得られるフィルム
がブロッキングして取扱いが困難となったり、フィルム
の滑り性が不足して製袋等の二次加工が困難となる等の
問題が生じる。一方、平均粒径が７μｍを超過すると、
得られるフィルムが、外観上好ましくないものとなる。
無機物質のエチレン系重合体乃至プロピレン系重合体
の樹脂中に含有される濃度は0.05〜0.6重量％、好まし
くは0.1〜0.5重量％である。0.05重量％未満では、得ら
れるフィルムのブロッキング性、滑り性の点で好ましく
なく、一方、0.6重量％超過ではフィルムのブロッキン
グ性、滑り性は良好であるが、外観が好ましくない。
の樹脂中に含有される濃度は0.05〜0.6重量％、好まし
くは0.1〜0.5重量％である。0.05重量％未満では、得ら
れるフィルムのブロッキング性、滑り性の点で好ましく
なく、一方、0.6重量％超過ではフィルムのブロッキン
グ性、滑り性は良好であるが、外観が好ましくない。
帯電防止剤化合物 本発明で用いる前記一般式Ｉで表される配位化合物の
代表的な物を挙げると次の通りである。
代表的な物を挙げると次の通りである。
これらの配位化合物は、通常、アルコール等の有機溶
剤の溶液として使用されるのが一般的である。
剤の溶液として使用されるのが一般的である。
本発明では、これら必須成分のほかに、任意成分を発
明の効果を著しく損わない範囲で樹脂に含有させること
ができる。任意成分としては、例えば、耐熱・耐光等の
為の酸化防止材、核剤、滑剤、分散剤、紫外線吸収剤、
着色剤、防カビ剤、流動性調整剤、架橋剤等がある。
明の効果を著しく損わない範囲で樹脂に含有させること
ができる。任意成分としては、例えば、耐熱・耐光等の
為の酸化防止材、核剤、滑剤、分散剤、紫外線吸収剤、
着色剤、防カビ剤、流動性調整剤、架橋剤等がある。
前述の特定無機物質を微量含有させたエチレン系乃至
プロピレン系重合体の樹脂のフィルムを製造する方法
は、予め、この無機物質を必要に応じて任意成分と共に
樹脂に混合、混練しておき、又は、混合や混練をせずに
直接、成形機に投入してフィルムを成形する。成形方法
は、常法のインフレーション方式やＴダイ方式又はカレ
ンダー方式による。
プロピレン系重合体の樹脂のフィルムを製造する方法
は、予め、この無機物質を必要に応じて任意成分と共に
樹脂に混合、混練しておき、又は、混合や混練をせずに
直接、成形機に投入してフィルムを成形する。成形方法
は、常法のインフレーション方式やＴダイ方式又はカレ
ンダー方式による。
このフィルムは、他の樹脂フィルム・シートや金属箔
又は布等との共押出又はドライラミネートによる積層体
であってもよい。この積層材料としては、例えば、ポリ
アミド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレン、
ポリエチレン、アルミニウム蒸着ポリエステル、同ポリ
プロピレン、同二軸延伸ポリプロピレン、アルミニウム
箔、スズ箔等が挙げられる。
又は布等との共押出又はドライラミネートによる積層体
であってもよい。この積層材料としては、例えば、ポリ
アミド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレン、
ポリエチレン、アルミニウム蒸着ポリエステル、同ポリ
プロピレン、同二軸延伸ポリプロピレン、アルミニウム
箔、スズ箔等が挙げられる。
次に所定の結合体のフィルム表面への塗布方法である
が既存の各種方法、例えばロールコート、スプレーコー
ト、浸漬コート等を用いることが出来る。
が既存の各種方法、例えばロールコート、スプレーコー
ト、浸漬コート等を用いることが出来る。
以下、本発明の効果を実施例、比較例により具体的に
説明する。
説明する。
実施例１（および比較例） 密度0.928g/cm3、MFR0.6g/10分のポリエチレンに、平
均粒径５μｍのシリカ粉末を0.3重量％となるように配
合した混合物を、L/D24、口径50mmの押出機を用いて温
度200℃で溶融混練し、口径100mmの環状ダイスより押出
し、引取速度10m/分で、厚み100μｍのフィルムを成形
した。
均粒径５μｍのシリカ粉末を0.3重量％となるように配
合した混合物を、L/D24、口径50mmの押出機を用いて温
度200℃で溶融混練し、口径100mmの環状ダイスより押出
し、引取速度10m/分で、厚み100μｍのフィルムを成形
した。
このフィルム上に、深さ50μｍのグラビアロールを用
いて100m/分の速度で前記した配位化合物の番号１〜31
の各アルコール溶液を5g/m2塗布し、60℃で乾燥して、
透明導電フィルムを得た。
いて100m/分の速度で前記した配位化合物の番号１〜31
の各アルコール溶液を5g/m2塗布し、60℃で乾燥して、
透明導電フィルムを得た。
比較のために、シリカ粉末を含まないフィルムに前記
配位化合物の番号２のアルコール溶液を塗布して同様に
導電フィルムとした。これらのフィルムの評価結果は第
１表の通りである。
配位化合物の番号２のアルコール溶液を塗布して同様に
導電フィルムとした。これらのフィルムの評価結果は第
１表の通りである。
ここで、評価方法は次の方法によった。
（ａ） 表面固有抵抗：三菱油化社製「ハイレスタ」を
測定機器として用い、230℃、50％RHおよび印加電圧D.
C.500Vで測定する。
測定機器として用い、230℃、50％RHおよび印加電圧D.
C.500Vで測定する。
（ｂ） ブロッキング：フィルムを重ね合わせ、300cm2
当り15kgの荷重をのせて40℃の温度下で24時間放置し、
フィルム同志の接着を剪断強度で測定する。
当り15kgの荷重をのせて40℃の温度下で24時間放置し、
フィルム同志の接着を剪断強度で測定する。
（ｃ） 静摩擦係数:ASTM−D1894に準拠する。
（ｄ） 霞み度:JIS−K6714に準拠する。
比較例１ 実施例１で得られたシリカ粉末を含むフィルムについ
て、比較資料として、従来公知のカチオン型帯電防止剤
であるオクタデシル−ジメチル−２−ビロキシエチルア
ンモニウム−クロリド（以下、OMHEACと称する）、ステ
アラミドプロピル−ジメチル−２−ヒドロキシエチルア
ンモニウム−ナイトラート（以下、SMHEANと称する）、
ドデシル−トリメチルアンモニウム−メチルサルファー
ト（以下、DMAMSと称する）及びジ（ステアラミドプロ
ピル−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアンモニウム）
−ヘキサフルオロシリカート（以下、DSMHEAHFと称す
る）を選び、同様の試験に供した。評価結果は第２表の
通りである。
て、比較資料として、従来公知のカチオン型帯電防止剤
であるオクタデシル−ジメチル−２−ビロキシエチルア
ンモニウム−クロリド（以下、OMHEACと称する）、ステ
アラミドプロピル−ジメチル−２−ヒドロキシエチルア
ンモニウム−ナイトラート（以下、SMHEANと称する）、
ドデシル−トリメチルアンモニウム−メチルサルファー
ト（以下、DMAMSと称する）及びジ（ステアラミドプロ
ピル−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアンモニウム）
−ヘキサフルオロシリカート（以下、DSMHEAHFと称す
る）を選び、同様の試験に供した。評価結果は第２表の
通りである。
配位化合物１〜31を使用した本発明の透明導電フィル
ムは、従来の帯電防止剤を塗布したフィルムの表面固有
抵抗値1011〜1012Ωに対して、いずれも108〜109Ωと安
定した高度の導電レベルを有している。また、比較例の
シリカ未使用のフィルムを用いた場合に比べ、所定の配
合化合物を塗布後のフィルムのブロッキングが大巾に改
善され良好な透明性と滑り性を有する包装敵性に優れた
フィルムが得られる。
ムは、従来の帯電防止剤を塗布したフィルムの表面固有
抵抗値1011〜1012Ωに対して、いずれも108〜109Ωと安
定した高度の導電レベルを有している。また、比較例の
シリカ未使用のフィルムを用いた場合に比べ、所定の配
合化合物を塗布後のフィルムのブロッキングが大巾に改
善され良好な透明性と滑り性を有する包装敵性に優れた
フィルムが得られる。
実施例２（および比較例） 密度0.920g/cm3、MFR1.0g/10分のエチレン・ブテン−
１共重合体（ブテン−１含量7.7重量％）の樹脂に変更
した以外は実施例１と同様にして透明導電フィルムを得
た。評価結果は第３表の通りである。
１共重合体（ブテン−１含量7.7重量％）の樹脂に変更
した以外は実施例１と同様にして透明導電フィルムを得
た。評価結果は第３表の通りである。
比較例２ 実施例２の樹脂のフィルムについて、比較例１と同様
の実験を行なった。評価結果は第４表の通りである。
の実験を行なった。評価結果は第４表の通りである。
実施例３（および比較例） 密度0.898g/cm3、MFR5.3g/10分のプロピレン・エチレ
ン共重合体（エチレン含量４重量％）の樹脂を用い、温
度230℃で溶融混練し、Ｔダイスより押出し、引取強度8
m/分で、冷却ロールで冷却しながらフィルム成形した以
外は実施例１と同様にして導電フィルムを得た。評価結
果は第５表の通りである。
ン共重合体（エチレン含量４重量％）の樹脂を用い、温
度230℃で溶融混練し、Ｔダイスより押出し、引取強度8
m/分で、冷却ロールで冷却しながらフィルム成形した以
外は実施例１と同様にして導電フィルムを得た。評価結
果は第５表の通りである。
比較例３ 実施例３の樹脂のフィルムについて、比較例１と同様
の実験を行なった。評価結果は第６表の通りである。
の実験を行なった。評価結果は第６表の通りである。
実施例４ シリカの代わりに第７表に示す無機物質を用いた以外
は実施例１と同様にしてフィルムを成形し、これに配位
化合物１および25の各アルコール溶液を塗布して導電フ
ィルムを得た。評価結果は第７表の通りである。
は実施例１と同様にしてフィルムを成形し、これに配位
化合物１および25の各アルコール溶液を塗布して導電フ
ィルムを得た。評価結果は第７表の通りである。
実施例５ 樹脂を実施例３で用いたプロピレン・エチレン共重合
体樹脂に代えた以外は実施例４と同様にして導電フィル
ムを得た。評価結果は第８表の通りである。
体樹脂に代えた以外は実施例４と同様にして導電フィル
ムを得た。評価結果は第８表の通りである。
実施例６（および比較例） シリカ粉末の配合量を変えた以外は実施例１（配位化
合物１）と同様にして導電フィルムを得た。評価結果は
第９表の通りである。
合物１）と同様にして導電フィルムを得た。評価結果は
第９表の通りである。
〔発明の効果〕 本発明の導電フィルムの製造法によれば、コロナ放電
処理等の工程によらなくとも塗布を良好に行なうことが
でき、また、導電性、ブロッキング性に優れ、かつ、透
明なフィルムを得ることができるという著しい効果が得
られる。
処理等の工程によらなくとも塗布を良好に行なうことが
でき、また、導電性、ブロッキング性に優れ、かつ、透
明なフィルムを得ることができるという著しい効果が得
られる。
この導電フィルムは、例えば、コンピュータ誤作動防
止やICの静電破壊防止の目的でIC関連の包装材、ハウジ
ング内貼り又は外貼り機、作業衣補助材等に好適であ
る。
止やICの静電破壊防止の目的でIC関連の包装材、ハウジ
ング内貼り又は外貼り機、作業衣補助材等に好適であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野呂 正孝 三重県四日市市東邦町１番地 三菱油化株 式会社樹脂研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−225643（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−46750（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】平均粒径0.5〜７μｍの無機物質を0.05〜
0.6重量％含有したエチレン系重合体樹脂およびプロピ
レン系重合体樹脂から選ばれた少なくとも１種の樹脂か
ら成るフィルム表面に、 一般式（Ｉ） （但し、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は炭素数１
〜22の炭化水素基、ヒドロキシ置換炭化水素基、基内に
アミド結合及び／又はエステル結合を１個又は２個有す
る炭素数３〜30の炭化水素系の基、中間にエーテル酸素
を１個含む炭素数２〜30の炭化水素系の基、炭素数４〜
25の酸素−炭化水素基置換３−オキシ−２−ヒドロキシ
プロピル基、炭素数２〜122の末端ヒドロキシル基置換
ポリオキシ炭化水素基、炭素数３〜122のポリオキシ炭
化水素基、カルボニル基を連結基として末端炭化水素基
と結合している炭素数４〜122のポリオキシ炭化水素
基、同一原子団内の中心窒素原子ともう一つの窒素−置
換基とでモルホリン環或は炭素数５〜８の置換又は無置
換のピリジン環若しくは炭素数４〜24の炭素−炭化水素
基置換イミダゾリン環を形成する残基であり、（Ａ）2-
はSO3 --もしくはSO4 --であり、かつR1、R2、R3、R4、
R5、R6、R7及びR8のうちの少なくとも一つが炭素数６以
上の炭化水素基であるか、もしくはそれを連結させた基
である）にて表される配位化合物を含有する溶液を塗布
することを特徴とする、導電フィルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62165902A JPH085996B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 導電フィルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62165902A JPH085996B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 導電フィルムの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6411146A JPS6411146A (en) | 1989-01-13 |
| JPH085996B2 true JPH085996B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=15821164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62165902A Expired - Lifetime JPH085996B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 導電フィルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085996B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2557155B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1996-11-27 | 昭博 森吉 | 材料の試験装置及び試験方法 |
| WO2003094971A1 (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Johns Hopkins Singapore Pte Ltd | Cationic lipids for intracellular delivery of bioactive substances |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335584B2 (ja) * | 1973-06-27 | 1978-09-28 |
-
1987
- 1987-07-02 JP JP62165902A patent/JPH085996B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6411146A (en) | 1989-01-13 |
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