WO2012137630A1 - カバーフィルム - Google Patents

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WO2012137630A1
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藤村　徹夫
徳永　久次
祐介 棚澤
毅 小野
朋治 渡辺
佐々木　彰
貴之 岩崎
和也 杉本
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電気化学工業株式会社
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    • Y10T428/2817—Heat sealable
    • Y10T428/2826—Synthetic resin or polymer

Definitions

  • the present invention relates to a cover film used for a package of electronic parts.
  • the surface-mounting electronic component is stored in a carrier tape in which pockets thermoformed so as to be stored in accordance with the shape of the electronic component are continuously formed.
  • a cover film is stacked as a lid on the upper surface of the carrier tape, and both ends of the cover film are continuously heat-sealed in the length direction with a heated seal bar to form a package.
  • a cover film material a biaxially stretched polyester film is used as a base material and a thermoplastic resin heat seal layer is laminated.
  • the carrier tape a thermoplastic resin made of polystyrene, polycarbonate, or polyester is mainly used.
  • Patent Document 1 For the purpose of imparting high-speed sealing properties to the cover film, it is described that a base material layer having an appropriate thickness is used for the purpose of improving the thermal conductivity of the cover film during heat sealing (Patent Document 1). In addition, it is described that the amount of heat required for heat sealing is reduced by setting the release layer to an appropriate thickness (Patent Document 2).
  • Patent Document 2 the high-speed seal described in these documents has a heat seal time of 0.4 to 0.5 seconds. In recent years, in the ultra-high-speed heat seal that is required when heat-sealing capacitors and resistors, It was difficult to cope with the adjustment by the thickness of the base material or the release layer.
  • Patent Document 3 it is described that by including a fibrous substance in the joint surface of the cover film with the carrier tape, the peel strength with respect to the carrier tape can be increased even when the heat sealing time is reduced.
  • the cover film of Patent Document 3 is used for a carrier tape made of a paper material, and the ultrahigh-speed sealing property for a carrier tape made of polystyrene, polycarbonate, or polyester is insufficient.
  • JP 2006-182418 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-278582 JP 2009-46132 A
  • the present invention is a cover film used in combination with carrier tapes such as polystyrene, polycarbonate, and polyester, and can be thermally bonded to these carrier tapes so that sufficient peel strength can be obtained even with an extremely short heat seal time. Moreover, when peeling a cover film, the fluctuation
  • carrier tapes such as polystyrene, polycarbonate, and polyester
  • the present inventors have peeled off a cover film comprising at least a base material layer (A), an intermediate layer (B), a release layer (C), and a heat seal layer (D).
  • the object of the present invention was overcome by configuring the layer (C) with a resin composition having a specific Vicat softening temperature and configuring the heat seal layer (D) with an acrylic resin composition having a specific glass transition temperature.
  • the inventors have found that a cover film can be obtained and have reached the present invention.
  • a cover film comprising at least a base layer (A), an intermediate layer (B), a release layer (C), and a heat seal layer (D) in order
  • the release layer (C) contains a styrene resin composition (a) mainly composed of a styrene-diene block copolymer and an ethylene- ⁇ -olefin random copolymer (b), and the ethylene in the release layer A resin composition having an ⁇ -olefin random copolymer content of 20 to 50% by mass and a Vicat softening temperature of 55 to 80 ° C .;
  • a cover film is provided in which the heat seal layer (D) contains an acrylic resin having a glass transition temperature of 55 to 80 ° C.
  • the substrate layer (A) has a dried thickness of 12 to 20 ⁇ m
  • the intermediate layer (B) has a dried thickness of 10 to 40 ⁇ m
  • the release layer (C) has a dried thickness of 5 to 5 ⁇ m.
  • the total thickness of the cover film after drying is preferably 45 to 65 ⁇ m.
  • conductive fine particles that are any one of tin oxide, zinc oxide, and zinc antimonate having a mass average particle diameter of 1.0 ⁇ m or less are used. It is characterized by containing 100 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin constituting D). Furthermore, a further aspect of the heat seal layer (D) is a cationic polymer type antistatic agent having a quaternary ammonium salt in the side chain, with respect to 100 parts by mass of the resin constituting the heat seal layer (D). It is characterized by containing 40 to 100 parts by mass.
  • the present invention is a cover film used in combination with a carrier tape made of polystyrene, polycarbonate and polyester, and thermally bonded to these carrier tapes so that sufficient peel strength can be obtained even with a very short sealing time. Therefore, the number of electronic components that can be stored in the carrier tape per unit time can be increased, and the variation in peel strength when peeling the cover film is small.
  • a cover film capable of suppressing the pop-out of parts.
  • the cover film of the present invention comprises at least a base material layer (A), an intermediate layer (B), a release layer (C), and a heat seal layer (D).
  • An example of the structure of the cover film of the present invention is shown in FIG.
  • the base material layer (A) is a layer comprising biaxially stretched polyester, biaxially stretched nylon or the like, and in particular, biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), biaxially stretched 6 , 6-nylon, 6-nylon, and biaxially stretched polypropylene can be suitably used.
  • an antistatic agent for antistatic treatment is applied or kneaded, or a film subjected to corona treatment or easy adhesion treatment Can be used. If the base material layer (A) is too thin, the tensile strength of the cover film itself will be low, and therefore, when the cover film is peeled off, “breakage of the film” is likely to occur. On the other hand, if it is too thick, the heat sealability with respect to the carrier tape tends to be lowered. In addition, when the base material layer is thick, the flexural elasticity of the cover film itself is increased.
  • a force to move away from the carrier tape works by bending the cover film at a place where the peel strength is low.
  • the peel strength tends to be lower, and the peel strength tends to vary when the cover film is peeled off.
  • a thickness of usually 12 to 20 ⁇ m can be preferably used.
  • an intermediate layer (B) is laminated on one side of the base material layer (A) as needed via an adhesive layer.
  • the resin constituting the intermediate layer (B) is low density polyethylene (hereinafter referred to as LDPE), linear low density polyethylene (hereinafter referred to as LLDPE), linear low density polyethylene polymerized using a metallocene catalyst (hereinafter referred to as m-).
  • LLDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • m- linear low density polyethylene polymerized using a metallocene catalyst
  • the above-mentioned m-LLDPE is a copolymer of ethylene with an olefin having 3 or more carbon atoms as a comonomer, preferably a linear, branched or aromatic nucleus substituted with 3 to 18 carbon atoms.
  • linear monoolefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, -Octadecene and the like.
  • branched monoolefin examples include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene and the like.
  • styrene etc. are mentioned as a monoolefin substituted by the aromatic nucleus.
  • These comonomers can be copolymerized with ethylene singly or in combination of two or more. Among them, those using 1-hexene or 1-octene as a comonomer can be suitably used because of their high tensile strength and excellent cost.
  • the thickness of the intermediate layer (B) is preferably 10 to 40 ⁇ m. If the thickness of the intermediate layer (B) is less than 10 ⁇ m, the adhesive strength between the base material layer (A) and the intermediate layer (B) may be insufficient, and when the cover film is heat sealed to the carrier tape Since it is difficult to obtain the effect of reducing the variation in the head pressure of the seal head, the variation in the peel strength when peeling the cover film tends to increase. On the other hand, when the thickness exceeds 40 ⁇ m, the heat of the seal head to the heat seal interface between the carrier tape and the cover film becomes difficult to transfer when the cover film is heat-sealed to the carrier tape. It may be difficult to obtain.
  • the intermediate layer (B) may have a structure of two or more layers depending on the method for producing the cover film of the present invention.
  • the cover film of the present invention is provided with a release layer (C) between the intermediate layer (B) and the heat seal layer (D).
  • the thermoplastic resin used in the release layer is composed of a styrene resin composition (a) mainly composed of a styrene-diene block copolymer and an ethylene- ⁇ -olefin random copolymer (b) at a specific blending ratio. It is important that it is contained, and the component (b) in the release layer (C) is 20 to 50% by mass.
  • This release layer (C) has an adhesive force with the heat seal layer (D) obtained by the component (a), and adjusts the adhesive force to an appropriate value by containing the amount of the component (b).
  • this release layer (C) comprises a resin composition having a Vicat softening temperature of 55 to 80 ° C., more preferably 60 to 75 ° C. in the A120 method of JIS K-7206. Specifically, the Vicat softening temperature is set so that the measurement sample is set flat under the tip of the needle-shaped indenter of the load rod on which no weight is placed, and the total force applied to the sample becomes 10 N after 5 minutes. A weight was placed on the weight pan, and then the temperature of the heating device was increased at a heating rate of 120 ° C./hour, and the temperature when the tip of the indenter entered 1 mm from the position at the start of the test was measured.
  • a Vicat softening temperature of 55 to 80 ° C., more preferably 60 to 75 ° C. in the A120 method of JIS K-7206. Specifically, the Vicat softening temperature is set so that the measurement sample is set flat under the tip of the needle-shaped indenter of the load rod on which no weight is placed, and the total
  • the release layer (C) softens during heat sealing, and the heat of the seal head is transferred to the interface between the carrier tape and the cover film. Since it becomes easy, the cover film can be heat sealed to the carrier tape in a very short sealing time.
  • the Vicat softening temperature of the release layer is less than 55 ° C, the release layer softens and flows easily when the cover film is heat-sealed. In addition to being susceptible to variations in strength, the peel strength changes over time after heat sealing. On the other hand, when the Vicat softening temperature of the release layer (C) exceeds 80 ° C., sufficient peel strength cannot be obtained in ultra-high speed heat sealing.
  • the thickness of the release layer (C) is usually 3 to 25 ⁇ m, preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer (C) is usually 3 to 25 ⁇ m, preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer (C) is less than 3 ⁇ m, sufficient peel strength may not be exhibited when the cover film is heat sealed to the carrier tape.
  • the thickness of the release layer (C) exceeds 25 ⁇ m, it is difficult to obtain sufficient peel strength in the ultra-high speed heat seal, and it is easy to cause variations in peel strength when peeling the cover film. Tends to increase costs.
  • the release layer (C) can be usually formed by a method in which a resin composition constituting the release layer is melted with an extruder and extruded from an inflation die, a T die, or the like.
  • the cover film of the present invention has a heat seal layer (D) on the surface of the release layer (C).
  • the thermoplastic resin constituting the heat seal layer (D) is an acrylic resin having a glass transition temperature of 55 to 80 ° C., more preferably 60 to 75 ° C. Acrylic resins are excellent in heat sealability with respect to polystyrene, polycarbonate, polyester resin, and the like, which are generally materials constituting carrier tapes. Examples of the acrylic resin constituting the heat seal layer (D) include acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, and methacrylic acid.
  • the glass transition temperature of the acrylic resin constituting the heat seal layer (D) is less than 55 ° C.
  • the change in peel strength is large when left for a long time after heat sealing to a carrier tape, and the stability of the peel strength is improved. Lack.
  • the glass transition of the acrylic resin constituting the heat seal layer (D) exceeds 80 ° C., sufficient peel strength cannot be obtained in the ultra high speed heat seal.
  • the glass transition temperature is a value when the heating rate is 10 ° C.
  • the glass transition temperature is increased from room temperature to 150 ° C. in a nitrogen atmosphere by setting about 1.5 mg of alumina as a reference material and about 1.5 mg of a measurement sample in a holder using a thermal analyzer.
  • the temperature was increased at a rate of 10 ° C./min, and the difference in calorie between the reference substance and the measurement sample was measured.
  • the release layer comprising a thermoplastic resin having a Vicat softening temperature of 55 to 80 ° C.
  • the release layer (C) is softened during heat sealing, and heat of the seal head is easily transferred to the heat seal layer. Since the heat seal layer can easily follow the irregularities on the surface of the carrier tape, good ultrahigh-speed heat sealability can be obtained for various carrier tape materials such as polystyrene, polycarbonate, and polyester resin, which are materials constituting the carrier tape.
  • the thickness of the heat seal layer (D) is usually in the range of 0.1 to 2.0 ⁇ m, preferably 0.3 to 1.0 ⁇ m. When the thickness of the heat seal layer (D) is less than 0.1 ⁇ m, sufficient antistatic properties and peel strength may not be exhibited when the cover film is heat sealed to the carrier tape. On the other hand, when the thickness of the heat seal layer (D) exceeds 2.0 ⁇ m, the peel strength may be varied when the cover film is peeled off, and the cost is likely to increase.
  • the heat seal layer (D) is usually formed by applying a solution in which the resin composition constituting the heat seal layer is dissolved in toluene or ethyl acetate, or the resin constituting the heat seal layer. It is formed by a method of applying an emulsion, but when formed by a coating method, the thickness here is a thickness after drying.
  • the heat seal layer (D) can contain at least one of conductive fine particles such as tin oxide, zinc oxide, and zinc antimonate.
  • conductive fine particles such as tin oxide, zinc oxide, and zinc antimonate.
  • the use of tin oxide doped with antimony, phosphorus, or gallium improves conductivity and reduces transparency, so that it can be used more suitably.
  • the conductive fine particles such as tin oxide, zinc oxide, and zinc antimonate, spherical or needle-shaped particles can be used.
  • the addition amount is usually 100 to 1000 parts by mass, preferably 100 to 700 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin constituting the heat seal layer (D).
  • the amount of the conductive particles added is less than 100 parts by mass, there is a possibility that the surface resistance value of the heat seal layer (D) surface of the cover film is not more than 10 12 ⁇ , and sufficient antistatic property for the cover film Sex cannot be imparted.
  • the amount of the relative thermoplastic resin is decreased, so that it may be difficult to obtain sufficient peel strength by heat sealing, and further the transparency of the cover film may be reduced. Costs may increase.
  • a cationic polymer antistatic agent having a quaternary ammonium salt in the side chain in which a monomer-derived repeating unit is represented by the following general formula: It can be contained in an amount of 40 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin constituting the sealing layer (D).
  • the cover film may have a surface resistance value of 10 12 ⁇ or less on the heat seal layer (D) surface, which is sufficient for the cover film. It is not possible to impart a sufficient antistatic property.
  • the amount exceeds 100 parts by mass variation in peel strength when peeling the cover film tends to increase.
  • A represents an oxygen atom or an imino group
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 3 , R 4 or R 5 are the same.
  • X ⁇ represents an anion such as chloride ion, bromide ion, sulfate ion or methylsulfate ion
  • n is in the range of 100 to 5000 Indicates an integer.
  • the method for producing the cover film is not particularly limited, and a general method can be used.
  • the release layer (C) is formed in advance by a method such as a T-die casting method or an inflation method.
  • an anchor coating agent such as polyurethane, polyester, polyolefin, polyethyleneimine or the like is applied to the surface of the base layer (A), for example, a biaxially stretched polyester film.
  • a base layer (A) and an intermediate layer (B) by a sand lamination method in which a resin composition mainly composed of m-LLDPE to be an intermediate layer (B) is extruded from a T-die between the film of C).
  • the resin composition constituting the heat seal layer (D) on the surface of the release layer (C) is applied by, for example, a gravure coater, reverse coater, kiss coater, air knife coater, Mayer bar coater, dip coater, etc. A cover film can be obtained.
  • a resin composition mainly composed of m-LLDPE constituting the intermediate layer (B) and a resin composition constituting the release layer (C) are extruded from individual single-screw extruders, and a multi-manifold By laminating with a die, a two-layer film composed of an intermediate layer (B) and a release layer (C) is obtained.
  • an anchor coating agent such as polyurethane, polyester, polyolefin, or the like is applied to the surface of the base layer (A), for example, a biaxially stretched polyester film, and the two-layer film is applied to the application surface side of the anchor coating agent.
  • Lamination is performed by a dry laminating method to form a three-layer film including a base material layer (A), an intermediate layer (B), and a release layer (C). Further, the resin composition constituting the heat seal layer (D) on the surface of the release layer (C) is applied by, for example, a gravure coater, reverse coater, kiss coater, air knife coater, Mayer bar coater, dip coater, etc. A cover film can be obtained.
  • a resin composition mainly composed of m-LLDPE constituting a part of the intermediate layer (B) and a resin composition constituting the release layer (C) are extruded from separate single-screw extruders.
  • a multi-manifold die By laminating with a multi-manifold die, a two-layer film consisting of a part of the intermediate layer (B) and the release layer (C) is obtained.
  • an anchor coating agent such as polyurethane, polyester, polyolefin, polyethyleneimine or the like is applied to the surface of the base layer (A), for example, a biaxially stretched polyester film.
  • the intermediate layer (B), and a sand laminate method in which a resin composition mainly composed of m-LLDPE which is a part of the intermediate layer (B) is extruded from a T die. It is set as the three-layer film which consists of a peeling layer (C). Further, the resin composition constituting the heat seal layer (D) on the surface of the release layer (C) is applied by, for example, a gravure coater, reverse coater, kiss coater, air knife coater, Mayer bar coater, dip coater, etc. A cover film can be obtained.
  • the intermediate layer (B) has a two-layer structure of a layer formed by coextrusion with the release layer (C) and a layer formed by sand lamination.
  • the thickness of the layer formed by the sand laminate is usually in the range of 10 to 20 ⁇ m.
  • an antistatic treatment can be performed on the surface of the base layer (A) of the cover film as necessary.
  • an antistatic agent for example, a surfactant type antistatic agent such as anionic, cationic, nonionic, or betaine, or a polymer such as a polystyrene sulfonic acid, a copolymer of an acrylate ester and a quaternary ammonium acrylate, or the like.
  • a mold antistatic agent, a conductive agent, and the like can be applied by a roll coater, a lip coater, or a spray using a gravure roll. In order to uniformly apply these antistatic agents, it is preferable to perform a corona discharge treatment or an ozone treatment on the film surface before the antistatic treatment, and it is particularly preferable to perform a corona discharge treatment.
  • the cover film is used as a cover material for carrier tape that is a container for electronic components.
  • the carrier tape is a belt-like object having a width of about 8 mm to 100 mm having a recess for accommodating electronic components.
  • the material constituting the carrier tape is not particularly limited, but the product of the present invention can be suitably used particularly for polystyrene, polyester and polycarbonate carrier tapes. .
  • Carrier tape is made of carbon black or carbon nanotubes kneaded into the resin to provide conductivity, cationic, anionic or nonionic surface active antistatic agents or polyether ester amides Antistatic properties by applying a coating solution in which a conductive antistatic agent, polypyrrole, polythiophene, or other conductive material is dispersed in an organic binder such as acrylic. Can be used.
  • the package body containing the electronic parts is covered with the cover film as a cover material, and both edges in the longitudinal direction of the cover film are sealed heads. It is obtained by continuously heat-sealing and packaging using, and winding on a reel. Electronic parts and the like are stored and transported by packaging in this form.
  • the package according to the present invention can be used for storing and transporting various electronic components such as diodes, transistors, capacitors, resistors, and LEDs, and in particular, LEDs, transistors, diodes, resistors, and the like having a thickness of 1 mm or less.
  • the electronic parts can be subjected to ultra high-speed heat sealing, and troubles when mounting the electronic parts can be greatly suppressed.
  • the packaging body containing electronic components etc. is peeled off the cover film intermittently while being transported using a hole called a carrier tape transport sprocket hole provided at the longitudinal edge of the carrier tape, and the component mounting apparatus Thus, the electronic component is taken out while confirming the presence, orientation, and position of the electronic component and mounted on the substrate.
  • the peel strength of the cover tape with respect to the carrier tape is in the range of 0.20 to 0.70 N, preferably 0.35 to 0.60 N when performing ultra-high speed heat sealing at a seal head temperature of 160 to 210 ° C. It is necessary to have a peel strength of Therefore, a cover tape that exhibits a peel strength of 0.20 N or higher, preferably 0.35 N or higher can be suitably used for ultra-high speed sealing at a seal head temperature of 210 ° C.
  • the peel strength variation is preferably less than 0.30 N, more preferably 0.20 N or less.
  • the peel strength is stable even in high temperature environments. .
  • Styrene-butadiene block copolymer 1 Clearene 1 (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., Vicat softening temperature: 76 ° C., styrene ratio 83 mass%)
  • Ca-2 Styrene-butadiene block copolymer 2: TR-2000 (manufactured by JSR, Vicat softening temperature: 45 ° C., styrene ratio: 40% by mass)
  • Acrylic resin 1 Emulsion solution of random copolymer of methyl methacrylate-butyl acrylate-cyclohexyl methacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., glass transition temperature: 60 ° C.)
  • Acrylic resin 2 Emulsion solution of random copolymer of methyl methacrylate-butyl methacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., glass transition temperature: 78 ° C.)
  • Acrylic resin 3 Emulsion solution of random copolymer of methyl methacrylate-butyl acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., glass transition temperature: 55 ° C.)
  • Acrylic resin 4 Emulsion solution of random copolymer of styrene-butyl methacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., glass transition temperature: 55 ° C.)
  • Acrylic resin 4 Em
  • Example 1 (Ca-1) 52.5 parts by mass of a styrene-butadiene block copolymer 1 “Clearene 1” (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and (ca-2) a styrene-butadiene block copolymer 2 “TR -2000 "(manufactured by JSR) 12.5 parts by mass and (cb-1) ethylene- ⁇ -olefin random copolymer 1" Kernel KF270T “(manufactured by Nippon Polyethylene) 35 parts by mass using a tumbler After pre-blending, kneading at 210 ° C.
  • the release layer resin composition was formed into a film using an inflation extruder. And a 15 ⁇ m thick film constituting the release layer was obtained.
  • a two-component curable polyurethane anchor coating agent is applied to the biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 16 ⁇ m) constituting the base material layer using a roll coater, and the coating surface and the release layer described above are configured.
  • (B-1) m-LLDPE1 “Harmolex NH745N” (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) constituting the intermediate layer is extruded to a thickness of 25 ⁇ m between the film and the laminated film, and laminated film is formed by extrusion lamination method Got.
  • (D-1) Acrylic resin 1 “Methyl methacrylate-butyl acrylate-cyclohexyl methacrylate random copolymer emulsion previously prepared as a heat seal layer after corona treatment of the surface of the release layer of the laminated film Solution "(manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and (d-7) conductive filler solution” SN-100D “(manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) were mixed so that the mass ratio of resin and conductive filler was 100: 400.
  • Examples 2 to 14, Examples 17 to 23, Comparative Examples 1 to 9 A cover film was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin compositions and thicknesses described in Tables 1 to 3 below were used.
  • Example 15 (Ca-1) 52.5 parts by mass of a styrene-butadiene block copolymer 1 “Clearene 1” (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and (ca-2) a styrene-butadiene block copolymer 2 “TR -2000 "(manufactured by JSR) 12.5 parts by mass and (cb-2) ethylene- ⁇ -olefin random copolymer resin 2" Kernel KF360T “(manufactured by Nippon Polyethylene) 35 parts by mass using a tumbler Were pre-blended and kneaded at 210 ° C.
  • a bilayer film was obtained.
  • a two-component curable polyurethane anchor coating agent is applied to a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 16 ⁇ m) constituting the base material layer using a roll coater, and the application surface and the above-described two-layer film are formed.
  • the molten (b-1) m-LLDPE1 “Harmolex NH745N” (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) constituting the second intermediate layer was extruded to a thickness of 13 ⁇ m, A laminated film was obtained by an extrusion laminating method.
  • (D-1) Acrylic resin 1 “Methyl methacrylate-butyl acrylate-cyclohexyl methacrylate random copolymer emulsion previously prepared as a heat seal layer after corona treatment of the surface of the release layer of the laminated film Solution "(manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and (d-7) conductive filler solution” SN-100D “(manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) were mixed so that the mass ratio of resin and conductive filler was 100: 400.
  • Example 16 A cover film was produced in the same manner as in Example 15 except that the resin composition and thickness described in Table 2 below were used.
  • a two-component curable polyurethane anchor coating agent is applied to a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 16 ⁇ m) constituting the base material layer using a roll coater, and the application surface and the release layer described above are applied.
  • the melted (b-1) m-LLDPE1 “Harmolex NH745N” (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) constituting the intermediate layer is extruded to a thickness of 25 ⁇ m between the constituting films and by an extrusion laminating method.
  • a laminated film consisting of base material layer / intermediate layer / release layer was obtained. Table 3 shows the characteristics of this cover film.
  • the film was peeled off for 100 mm and the peel strength was measured.
  • the cover film does not peel off after heat sealing, and a peel strength of 0.3 N or more is required to stably store the parts.
  • the cover film is peeled for 100 mm at a speed of 300 mm / min and at a peeling angle of 170 to 180 ° in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity.
  • the peel strength variation (difference between the maximum value and the minimum value) was measured. Those having a peel strength of less than 0.40 N even at a heat seal temperature of 235 ° C. were not evaluated.
  • the increment from the value of (1) must be within 0.3N.
  • (4) High-speed sealing performance against polycarbonate carrier tape Using a heat sealing machine (Nitto Kogyo Co., Ltd., LTM-100), seal head width 0.5 mm x 2, seal head length 30 mm, heat seal temperature 210 ° C, seal pressure 3 .5 kgf (34 N), feed length 4 mm, sealing time 0.008 seconds ⁇ 7.5 times sealing, 5.5 mm wide cover film 8 mm wide polycarbonate conductive carrier tape (manufactured by 3M, No. 3000) Heat sealed. Peel strength is measured after being left for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 23 ° C.
  • the cover film of the present invention can be used not only for storing and transporting various electronic components such as diodes, transistors, capacitors, resistors, LEDs, etc., which have been subjected to the ultra-high-speed sealing, but is also more susceptible to static electricity. There is also a possibility that the usefulness of a package made of a carrier tape that easily stores ICs, LSIs, and the like will increase as ultra-high speed sealing progresses.

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Abstract

少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、およびヒートシール層（Ｄ）を含んでなり、剥離層（Ｃ）が、スチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン－α－オレフィンランダム共重合体（ｂ）を含有し、剥離層中の（ｂ）成分が２０～５０質量％であり、かつビカット軟化温度が５５～８０℃である樹脂組成物を含有してなり、ヒートシール層（Ｄ）が、ガラス転移温度５５～８０℃のアクリル系樹脂を含有してなるカバーフィルムを提供する。このカバーフィルムにより、ポリスチレン等のキャリアテープに対して短時間でも十分な剥離強度になるようにヒートシールすることが可能となり、かつ剥離強度の変動が小さいため部品の飛び出しを抑制することができる。

Description

カバーフィルム
　本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。
　電子部品の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納し得るように熱成形されたポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、熱可塑性樹脂のヒートシール層を積層したものなどが使用されている。前記キャリアテープとしては、主として熱可塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネート、ポリエステル製のものが用いられている。
　近年、コンデンサや抵抗器、トランジスタ、ＬＥＤなどの電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進むとともに、生産速度が向上し、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際、大きく分けて下記の２点の性能について従来以上に要求が厳しくなってきている。第一にはポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステルなどのキャリアテープ素材に対して、極めて短いシール時間でも十分な剥離強度になるように熱接着できること、第二にはカバーフィルムを剥離する際に剥離強度の変動が小さく、剥離強度のバラツキに因るキャリアテープからの部品の飛び出しが生じにくいことである。
　カバーフィルムへの高速シール性の付与のために、ヒートシール時のカバーフィルムの熱伝導性向上を目的として適度な厚みの基材層を用いることが記載されている（特許文献１）。また、剥離層を適度な厚みとすることによりヒートシールする際の必要熱量を小さくすることが記載されている（特許文献２）。しかしながら、これらの文献に記載されている高速シールは、ヒートシール時間が０．４～０．５秒であり、近年、コンデンサや抵抗器のヒートシール時に要求されている超高速ヒートシールにおいては、基材や剥離層の厚みによる調整では対応が困難であった。一方、カバーフィルムのキャリアテープとの接合面に繊維状物質を含有させることにより、ヒートシール時間を少なくした場合においてもキャリアテープに対する剥離強度を大きくできることが記載されている（特許文献３）。
　しかしながら、特許文献３のカバーフィルムは、紙素材からなるキャリアテープに対して用いるものであり、ポリスチレンやポリカーボネート、ポリエステル製のキャリアテープに対する超高速シール性は不十分であった。
特開２００６－１８２４１８号公報 特開平１１－２７８５８２号公報 特開２００９－４６１３２号公報
　本発明は、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル等のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムであり、これらのキャリアテープに対して極めて短いヒートシール時間でも十分な剥離強度になるように熱接着することができ、またカバーフィルムを剥離する際において剥離強度の変動が小さく、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際のキャリアテープからの部品の飛び出しを抑制することを目的とする。
　本発明者等は、前記の課題について鋭意検討した結果、少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、ヒートシール層（Ｄ）を含んでなるカバーフィルムにおいて、剥離層（Ｃ）を特定のビカット軟化温度の樹脂組成物により構成し、ヒートシール層（Ｄ）を特定のガラス転移温度を有するアクリル系樹脂組成物により構成することにより、本発明の課題を克服したカバーフィルムが得られることを見出し本発明に至った。
　即ち本発明の第一の態様では、少なくとも順に基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、およびヒートシール層（Ｄ）を含んでなるカバーフィルムであって、
剥離層（Ｃ）が、スチレン－ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン－α－オレフィンランダム共重合体（ｂ）を含有し、剥離層中のエチレン－α－オレフィンランダム共重合体が２０～５０質量％であり、かつビカット軟化温度が５５～８０℃である樹脂組成物を含有してなり、
ヒートシール層（Ｄ）が、ガラス転移温度５５～８０℃のアクリル系樹脂を含有してなる、カバーフィルムが提供される。
　更なる実施態様では、基材層（Ａ）の乾燥後の厚みが１２～２０μｍ、中間層（Ｂ）の乾燥後の厚みが１０～４０μｍ、剥離層（Ｃ）の乾燥後の厚みが５～２０μｍであり、カバーフィルムの乾燥後の総厚が４５～６５μｍであることが好ましい。
　更に本発明のヒートシール層（Ｄ）のある態様は、質量平均粒子径が１．０μｍ以下である、酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛のいずれかである導電性微粒子を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、１００～７００質量部含有することを特徴とする。更にヒートシール層（Ｄ）の更なる態様は、第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン系高分子型帯電防止剤を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、４０～１００質量部含有することを特徴とする。
　本発明によれば、ポリスチレン、ポリカーボネートおよびポリエステル製のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムであり、これらのキャリアテープに対して極めて短いシール時間でも十分な剥離強度が得られるように熱接着することができるため、単位時間当たりにキャリアテープに収納できる電子部品数を多くすることができ、またカバーフィルムを剥離する際の剥離強度の変動が小さいために、カバーフィルムを剥がす際のキャリアテープからの部品の飛び出しを抑制することができるカバーフィルムが提供される。
本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。 本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。
　本発明のカバーフィルムは、少なくとも基材層（Ａ）と、中間層（Ｂ）と、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）を含んでなる。本発明のカバーフィルムの構成の一例を図１に示す。基材層（Ａ）は、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンなどを含んでなる層であり、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、二軸延伸した６，６－ナイロン、６－ナイロン、二軸延伸したポリプロピレンを好適に用いることが出来る。これらの基材層用のフィルムとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。基材層（Ａ）は、薄すぎるとカバーフィルム自体の引張り強度が低くなるためカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性の低下を招きやすい。また、基材層が厚い場合にはカバーフィルム自体の曲げ弾性が高くなるために、カバーフィルムの剥離において、剥離強度が低い箇所ではカバーフィルムの屈曲によってキャリアテープから離れようとする力が働くために、より剥離強度が低くなりやすく、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキを生じやすい。更にはコスト上昇も招くため、通常１２～２０μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
　本発明においては、基材層（Ａ）の片面に必要に応じて接着剤層を介して中間層（Ｂ）を積層して設ける。中間層（Ｂ）を構成する樹脂は、低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥ）、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ｍ－ＬＬＤＰＥ）を使用することができ、特に引裂き強度に優れるｍ－ＬＬＤＰＥを好適に用いることができる。中間層（Ｂ）は、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に、シールヘッドがカバーフィルムに当った時のヘッド圧力のバラツキを緩和し、また基材層および剥離層と均一に接着することによってカバーフィルムを剥離する際に剥離強度バラツキを抑制する効果がある。しかしながらｍ－ＬＬＤＰＥは溶融押出しした際に均一な厚みのフィルムが得られにくいことがあり、ｍ－ＬＬＤＰＥにＬＤＰＥを添加して製膜特性を改善することが出来る。
　上記のｍ－ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３～１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα－オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしてはスチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。中でも、コモノマーとして１－へキセン、１－オクテンを用いたものが、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。
　中間層（Ｂ）の厚みは、好ましくは１０～４０μｍである。中間層（Ｂ）の厚みが１０μｍ未満では基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）の間の接着強度が不十分となる恐れがあり、また、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際のシールヘッドのヘッド圧力のバラツキを緩和する効果が得られにくいために、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが大きくなりやすい。一方、４０μｍを超えるとキャリアテープにカバーフィルムを超高速ヒートシールする際に、キャリアテープとカバーフィルムのヒートシール界面へのシールヘッドの熱が伝達しにくくなるため、ヒートシールで十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。また、カバーフィルム自体の曲げ弾性が高くなるために、カバーフィルムの剥離において、剥離強度が低い箇所ではカバーフィルムの屈曲によってキャリアテープから離れようとする力が働くために、より剥離強度が低くなりやすい。
　そのため、中間層が厚すぎる場合には、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキを生じ易い。更に、中間層を厚くするとコストも上昇する。
　中間層（Ｂ）は、後述するように、本発明のカバーフィルムの製造方法によっては２層以上の構成となっても良い。
　本発明のカバーフィルムは、前記中間層（Ｂ）と、ヒートシール層（Ｄ）の間に、剥離層（Ｃ）を設ける。この剥離層に用いる熱可塑性樹脂は、スチレン－ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン－α－オレフィンランダム共重合体（ｂ）を特定の配合比率で含有していることが重要であり、剥離層（Ｃ）中の（ｂ）成分が２０～５０質量％である。この剥離層（Ｃ）は、（ａ）成分によってヒートシール層（Ｄ）との接着力が得られ、（ｂ）成分を前記の量含有させることによって、その接着力を適度の値に調整することができ、キャリアテープに対してヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際に、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間で十分かつ安定した剥離強度を発現させることができる。剥離層中の（ｂ）成分の含有量が２０質量％未満であると、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間の接着力が高くなり、剥離強度のバラツキが大きくなり、また、ヒートシール後の時間経過によって剥離強度の変化を生じる。一方、（ｂ）成分の含有量が５０質量％を超えると剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の接着強度が低いために、十分な剥離強度を得ることが困難になる。
　更に、この剥離層（Ｃ）は、ＪＩＳ　Ｋ－７２０６のＡ１２０法におけるビカット軟化温度が５５～８０℃、より好ましくは６０～７５℃の樹脂組成物を含んでなる。具体的には、このビカット軟化温度は、おもりを載せない荷重棒の針状圧子の先端の下に測定試料を平らにセットし、５分後に、試料にかかる合計の力が１０Ｎとなるようにおもり皿におもりを載せ、その後、加熱装置の温度を１２０℃／時間の昇温速度で上昇させ、圧子の先端が試験開始時の位置から、試料中に１ｍｍ侵入したときの温度を計測した。ビカット軟化温度が５５℃～８０℃の樹脂組成物を剥離層（Ｃ）として用いることにより、ヒートシール時に剥離層（Ｃ）が軟化してシールヘッドの熱がキャリアテープとカバーフィルムの界面に伝わり易くなるため、極めて短いシール時間でカバーフィルムをキャリアテープにヒートシールできる。剥離層のビカット軟化温度が５５℃未満の場合、カバーフィルムをヒートシールする際に剥離層が軟化し流動しやすいために、カバーフィルムの端部から剥離層がはみ出し易く、シールヘッドの汚れや剥離強度のバラツキを起こしやすいことに加え、ヒートシール後の時間経過によって剥離強度の変化を生じてしまう。一方、剥離層（Ｃ）のビカット軟化温度が８０℃を超える場合、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られない。
　剥離層（Ｃ）の厚さは、通常３～２５μｍであり、好ましくは５～２０μｍである。剥離層（Ｃ）の厚さが３μｍ未満の場合、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした時に十分な剥離強度を示さないことがある。一方、剥離層（Ｃ）の厚さが２５μｍを超える場合には、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られにくく、また、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じ易く、更にはコストの上昇を招きやすい。なお、後述するように、剥離層（Ｃ）は、通常は剥離層を構成する樹脂組成物を押出機で熱溶融してインフレーションダイ、Ｔダイなどから押出す方法によって形成することができる。
　本発明のカバーフィルムは、剥離層（Ｃ）の表面上にヒートシール層（Ｄ）を有する。ヒートシール層（Ｄ）を構成する熱可塑性樹脂としてはガラス転移温度が５５～８０℃、より好ましくは６０～７５℃であるアクリル系樹脂である。アクリル系樹脂は、一般的にキャリアテープを構成する素材であるポリスチレン、ポリカーボネート、およびポリエステル樹脂などに対するヒートシール性が優れている。ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなど、少なくとも一種以上のアクリル残基を５０質量％以上含む樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂のガラス転移温度が５５℃未満の場合、キャリアテープにヒートシールした後に長時間放置した際に、剥離強度の変化が大きく、剥離強度の安定性に欠ける。一方、ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂のガラス転移が８０℃を超える場合、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られない。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１の測定方法において、加熱速度を毎分１０℃とした時の値である。具体的には、ガラス転移温度は、熱分析装置を用い、基準物質となるアルミナ約１．５ｍｇと測定試料約１．５ｍｇをホルダー部にセットし、窒素雰囲気下にて室温から１５０℃まで昇温速度１０℃／分で上昇させ、基準物質と測定試料との間の熱量の差を計測した。本発明によって、スチレン系樹脂組成物（ａ）とエチレン－α－オレフィンランダム共重合体（ｂ）からなるビカット軟化温度が５５～８０℃の熱可塑性樹脂を含んでなる剥離層の表面上に、特定のガラス転移温度であるアクリル系樹脂を含んでなるヒートシール層を形成することにより、ヒートシール時に剥離層（Ｃ）が軟化してシールヘッドの熱がヒートシール層に伝わり易くなることに加え、キャリアテープ表面の凹凸にヒートシール層が追従しやすくなるため、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル樹脂など各種キャリアテープ材に対する良好な超高速ヒートシール性が得られる。
　ヒートシール層（Ｄ）の厚さは、通常０．１～２．０μｍ、好ましくは０．３～１．０μｍの範囲である。ヒートシール層（Ｄ）の厚さが、０．１μｍ未満の場合、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした時に十分な帯電防止性や剥離強度を示さないことがある。一方、ヒートシール層（Ｄ）の厚さが２．０μｍを超える場合には、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じる恐れがあり、またコストの上昇を招き易い。なお、後述するように、ヒートシール層（Ｄ）は、通常はヒートシール層を構成する樹脂組成物をトルエンや酢酸エチルなどに溶解した溶液を塗布したり、あるいはヒートシール層を構成する樹脂のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
　ヒートシール層（Ｄ）には、酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛などの導電性微粒子の少なくとも一つを含有することができる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫を用いることで導電性が向上し、また透明性の低下が少ないため、より好適に用いることができる。酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛などの導電性微粒子は、球状、あるいは針状のものを用いることができる。添加量は、ヒートシール層（Ｄ）を構成する熱可塑性樹脂１００質量部に対して、通常１００～１０００質量部であり、好ましくは１００～７００質量部である。導電性粒子の添加量が１００質量部未満の場合、カバーフィルムのヒートシール層（Ｄ）面の表面抵抗値が１０１２Ω以下のものが得られない恐れがあり、カバーフィルムに十分な帯電防止性を付与することが出来ない。一方、７００質量部を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがあり、更にはカバーフィルムの透明性の低下やコストの上昇を招くことがある。
　ヒートシール層（Ｄ）には、単量体由来の繰り返し単位が下記［化１］の一般式で示される、第四級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン系高分子型帯電防止剤を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して４０～１００質量部含有することができる。高分子型帯電防止剤の添加量が４０質量部未満の場合、カバーフィルムのヒートシール層（Ｄ）面の表面抵抗値が１０１２Ω以下のものが得られない恐れがあり、カバーフィルムに十分な帯電防止性を付与することが出来ない。一方、１００質量部を超えるとカバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが大きくなり易い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式中、Ａは酸素原子またはイミノ基を示し、Ｒ１は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素原子数１～４のアルキレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４またはＲ５はそれぞれ同一でも異なっていても良い炭素原子数１～１８のアルキル基を示し、Ｘ－は塩化物イオン、臭化物イオン、硫酸イオン、メチル硫酸イオンなどのアニオンを示し、かつ、ｎは１００～５０００の範囲の整数を示す。
　上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることが出来る。例えば、剥離層（Ｃ）を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などの方法によって製膜しておく。さらに、基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布しておき、当該アンカーコート剤の塗布面と、剥離層（Ｃ）のフィルムとの間に、中間層（Ｂ）となるｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出しするサンドラミネート法により、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。
　他の方法として、中間層（Ｂ）を構成するｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と、剥離層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、中間層（Ｂ）と剥離層（Ｃ）からなる二層フィルムとする。さらに、基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどのアンカーコート剤を塗布しておき、当該アンカーコート剤の塗布面側に、前記二層フィルムをドライラミネート法により積層して、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。
　更に他の方法として、中間層（Ｂ）の一部を構成するｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と剥離層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、中間層（Ｂ）の一部と剥離層（Ｃ）からなる二層フィルムとする。さらに、基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの表面にポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布しておき、当該アンカーコート剤の塗布面と、前記二層フィルムとの間に、中間層（Ｂ）の一部となるｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出しするサンドラミネート法により、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。この方法において中間層（Ｂ）は、剥離層（Ｃ）との共押出しにより形成された層と、サンドラミネートにより形成される層の２層構成となる。前記のサンドラミネートにより形成される層の厚みは、通常１０～２０μｍの範囲である。
　前記の工程に加え、必要に応じて、カバーフィルムの基材層（Ａ）の表面に帯電防止処理を行うことが出来る。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や、ポリスチレンスルホン酸、アクリル酸エステルと４級アンモニウムアクリレートの共重合体などの高分子型帯電防止剤および導電剤などを、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することが出来る。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面にコロナ放電処理やオゾン処理を行うことが好ましく、特にコロナ放電処理を行うのが好ましい。
　カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪みを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではないが、本発明品は特にポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートのキャリアテープに対して好適に使用することができる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、カチオン系、アニオン系、非イオン系などの界面活性型の帯電防止剤やポリエーテルエステルアミドなどの持続性帯電防止剤が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗布液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることが出来る。
　電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品を収納するための窪みに電子部品等を収納した後に、カバーフィルムを蓋材としカバーフィルムの長手方向の両縁部を、シールヘッドを用いて連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。本発明に係る包装体においては、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤなど各種電子部品の収納および搬送に用いることができ、特に厚みが１ｍｍ以下のサイズのＬＥＤやトランジスタ、ダイオード、抵抗器などの電子部品において超高速ヒートシールが可能であり、電子部品を実装する際のトラブルを大幅に抑制することができる。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
　カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープからカバーフィルムが剥がれ、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがある。そのため、キャリアテープに対するカバーテープの剥離強度は、１６０～２１０℃のシールヘッド温度で超高速ヒートシールを行った場合において、０．２０～０．７０Ｎ、好ましくは０．３５～０．６０Ｎの範囲の剥離強度を有することが必要である。そのため、２１０℃のシールヘッド温度における超高速シールにおいては、０．２０Ｎ以上、好ましくは０．３５Ｎ以上の剥離強度を発現するカバーテープを好適に使用することができる。更に、カバーフィルムを剥離する際の、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを防ぐため、剥離強度のバラツキは０．３０Ｎを下回るものが好ましく、より好ましくは０．２０Ｎ以下である。また、キャリアテープに電子部品を収納しカバーフィルムをヒートシールした後、輸送や保管の環境において高温環境に晒されることがあり、高温環境下においても剥離強度が安定していることが重要である。
　以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例において、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）およびヒートシール層（Ｄ）に、以下の原料を用いた。
　（基材層（Ａ）の材料）
（ａ－１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
　（中間層（Ｂ）の樹脂）
（ｂ－１）ｍ－ＬＬＤＰＥ１：ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ（日本ポリエチレン社製）
（ｂ－２）ｍ－ＬＬＤＰＥ２：エボリューＳＰ３０１０（プライムポリマー社製）
（ｂ－３）ＬＤＰＥ３：ＵＢＥポリエチレンＲ５００（宇部丸善ポリエチレン社製）
　（剥離層（Ｃ）の樹脂）
（ｃ－ａ―１）スチレン－ブタジエンブロック共重合体１：クリアレン１（電気化学工業社製，ビカット軟化温度：７６℃、スチレン比率８３質量％）
（ｃ－ａ－２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体２：ＴＲ－２０００（ＪＳＲ社製、ビカット軟化温度：４５℃、スチレン比率：４０質量％）
（ｃ－ａ－３）スチレン－ブタジエンブロック共重合体３：クリアレン２（電気化学工業社製、ビカット軟化温度：９３℃、スチレン比率：８２質量％）
（ｃ－ａ－４）スチレン－ブタジエンブロック共重合体４：クリアレン３（電気化学工業社製、ビカット軟化温度：６３℃、スチレン比率：７０質量％）
（ｃ－ｂ－１）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体１：カーネルＫＦ２７０Ｔ（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：８８℃）
（ｃ－ｂ－２）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体２：カーネルＫＦ３６０Ｔ（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：７２℃）
（ｃ－ｂ－３）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体３：タフマーＡ（三井化学社製、ビカット軟化温度：５５℃）
（ｃ－ｂ－４）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体４：カーネルＫＳ２４０Ｔ（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：４４℃）
（ｃ－ｂ－５）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体５：カーネルＫＦ２８３（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：１０２℃）
（ｃ－ｃ－１）ハイインパクトポリスチレン：トーヨースチロールＥ６４０Ｎ（東洋スチレン社製、ビカット軟化温度：９９℃）
　（ヒートシール層（Ｄ）の樹脂）
（ｄ－１）アクリル樹脂１：メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチル－メタクリル酸シクロヘキシルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：６０℃）
（ｄ－２）アクリル樹脂２：メタクリル酸メチルーメタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：７８℃）
（ｄ－３）アクリル樹脂３：メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：５５℃）
（ｄ－４）アクリル樹脂４：スチレンーメタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：７０℃）
（ｄ－５）アクリル樹脂５：メタクリル酸メチルーメタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：８５℃）
（ｄ－６）アクリル樹脂６：メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：４５℃）
（ｄ－７）導電性フィラー溶液：ＳＮ－１００Ｄ（又はＳＮＳ－１０Ｄ、石原産業社製、アンチモンドープ酸化錫、質量平均粒子径：０．１μｍ）
（ｄ－８）高分子型帯電防止剤溶液：ボンディップＰＭ（アルテック社製、４級アンモニウムアクリレート塩を含むカチオン型高分子帯電防止剤）
（実施例１）
　（ｃ－ａ―１）スチレン－ブタジエンブロック共重合体１「クリアレン１」（電気化学工業社製）５２．５質量部と、（ｃ－ａ－２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体２「ＴＲ－２０００」（ＪＳＲ社製）１２．５質量部と、（ｃ－ｂ－１）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体１「カーネルＫＦ２７０Ｔ」（日本ポリエチレン社製）３５質量部をタンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練して押出しし、剥離層用樹脂組成物とした後、この剥離層用樹脂組成物をインフレーション押出機を用いて製膜を行い、剥離層を構成する１５μｍ厚のフィルムを得た。
　一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した剥離層を構成するフィルムとの間に、中間層を構成する溶融した（ｂ－１）ｍ－ＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を２５μｍの厚みになるように押出しし、押出しラミネート法によって積層フィルムを得た。
　この積層フィルムの剥離層表面をコロナ処理した後、ヒートシール層として予め作製しておいた（ｄ－１）アクリル樹脂１「メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチル－メタクリル酸シクロヘキシルのランダム共重合体のエマルジョン溶液」（新中村化学社製）と（ｄ－７）導電フィラー溶液「ＳＮ－１００Ｄ」（石原産業社製）を、樹脂と導電フィラーの質量比率が１００：４００になるように混合した溶液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、基材層／中間層／剥離層／ヒートシール層の層構造を有するカバーフィルムを得た。カバーフィルムの特性を、表１に示す。
（実施例２～１４、実施例１７～２３、比較例１～９）
　下記の表１～表３に記載した樹脂組成および厚みとしたこと以外は、実施例１と同様の方法でカバーフィルムを作製した。
（実施例１５）
　（ｃ－ａ―１）スチレン－ブタジエンブロック共重合体１「クリアレン１」（電気化学工業社製）５２．５質量部と、（ｃ－ａ－２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体２「ＴＲ－２０００」（ＪＳＲ社製）１２．５質量部と、（ｃ－ｂ－２）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体樹脂２「カーネルＫＦ３６０Ｔ」（日本ポリエチレン社製）３５質量部をタンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度で剥離層用樹脂組成物を得た。この剥離層用樹脂組成物と、第一中間層用の（ｂ－２）ｍ－ＬＬＤＰＥ２「エボリューＳＰ３０１０」（プライムポリマー社製）５０質量部と（ｂ－３）ＬＤＰＥ３「ＵＢＥポリエチレンＲ５００」（宇部丸善ポリエチレン社製）５０質量部の混合物を、それぞれ個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドＴダイで積層押出しすることにより、剥離層および第一中間層の厚みが、それぞれ７μｍおよび２５μｍの二層フィルムを得た。
　一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した二層フィルムの第一中間層側表面との間に、第二中間層を構成する溶融した（ｂ－１）ｍ－ＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を１３μｍの厚みになるように押出しし、押出しラミネート法によって積層フィルムを得た。
　この積層フィルムの剥離層表面をコロナ処理した後、ヒートシール層として予め作製しておいた（ｄ－１）アクリル樹脂１「メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチル－メタクリル酸シクロヘキシルのランダム共重合体のエマルジョン溶液」（新中村化学社製）と（ｄ－７）導電フィラー溶液「ＳＮ－１００Ｄ」（石原産業社製）を、樹脂と導電フィラーの質量比率が１００：４００になるように混合した溶液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、基材層／中間層／剥離層／ヒートシール層の層構造を有するカバーフィルムを得た。カバーフィルムの特性を、表２に示す。
（実施例１６）
　下記の表２に記載した樹脂組成および厚みとしたこと以外は実施例１５と同様の方法でカバーフィルムを作製した。
（比較例１０）
　（ｃ－ａ―１）スチレン－ブタジエンブロック共重合体１「クリアレン１」（電気化学工業社製）５２．５質量部と、（ｃ－ａ－２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体２「ＴＲ－２０００」（ＪＳＲ社製）１２．５質量部と、（ｃ－ｂ－１）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体１「カーネルＫＦ２７０Ｔ」（日本ポリエチレン社製）３５質量部を、タンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練して押出しし、剥離層用樹脂組成物とした後、この剥離層用樹脂組成物をインフレーション押出機を用いて製膜を行い、剥離層を構成する１５μｍ厚のフィルムを得た。
　一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤を、ロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した剥離層を構成するフィルムとの間に、中間層を構成する溶融した（ｂ－１）ｍ－ＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を２５μｍの厚みになるように押出しし、押出しラミネート法によって、基材層／中間層／剥離層からなる積層フィルムを得た。このカバーフィルムの特性を表３に示す。
＜評価方法＞
（１）ＰＳキャリアテープに対する高速シール性
　ヒートシール機（日東工業社、ＬＴＭ－１００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３０ｍｍ、ヒートシール温度２１０℃、シール圧力３．５ｋｇｆ、送り長４ｍｍ、シール時間０．００８秒×７．５回シールにて、５．５ｍｍ巾のカバーフィルムを８ｍｍ巾のポリスチレン製導電キャリアテープ（電気化学工業社製、ＥＣ－Ｒ）に対して、ヒートシールした。剥離強度の測定は、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０～１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離し、剥離強度を測定した。ヒートシール後にカバーフィルムの剥がれが起きず、部品を安定収納するためには０．３Ｎ以上の剥離強度が必要となる。
（２）ポリスチレン製キャリアテープに対するヒートシール品の剥離強度バラツキ
　ヒートシール機（日東工業社、ＬＴＭ－１００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３０ｍｍ、シール圧力３．５ｋｇｆ（３４Ｎ）、送り長４ｍｍ、シール時間０．００８秒×７．５回シールの条件で、５．５ｍｍ巾のカバーフィルムを８ｍｍ巾のポリスチレン製導電キャリアテープ（電気化学工業社製、ＥＣ－Ｒ）に対してヒートシール温度を調節し、平均剥離強度が０．４０Ｎになるようにヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０～１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離した時の剥離強度バラツキ（最大値と最小値の差）を測定した。ヒートシール温度２３５℃でも剥離強度が０．４０Ｎ未満のものについては、未評価とした。カバーフィルムを剥離する際、剥離強度の変動による部品の飛び出しを抑制するためには、剥離強度バラツキを０．３Ｎ以下に抑える必要がある。
（３）ポリスチレン製キャリアテープに対するヒートシール品の剥離強度の経時変化
　前記の（１）と同様の条件において、ヒートシール温度を調節することにより、ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製、ＥＣ－Ｒ）に対して、平均剥離強度が０．４０Ｎとなるようにヒートシールを行った。ヒートシール品を６０℃の環境に７日間放置した後、前記（１）と同じ条件で剥離強度を測定した。ヒートシール温度２３５℃でも剥離強度が０．４０Ｎ未満のものについては、未評価とした。経時変化後の剥離強度が大きくなり過ぎると剥離強度の変動も大きくなることが考えられるため、前記（１）の値からの増分が０．３Ｎ以内であることが必要となる。
（４）ポリカーボネート製キャリアテープに対する高速シール性
　ヒートシール機（日東工業社、ＬＴＭ－１００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３０ｍｍ、ヒートシール温度２１０℃、シール圧力３．５ｋｇｆ（３４Ｎ）、送り長４ｍｍ、シール時間０．００８秒×７．５回シールにて、５．５ｍｍ巾のカバーフィルムを８ｍｍ巾のポリカーボネート製導電キャリアテープ（スリーエム社製、Ｎｏ．３０００）に対してヒートシールした。剥離強度の測定は、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０～１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離し、剥離強度を測定した。ヒートシール後にカバーフィルムの剥がれが起きず、部品を安定収納するためには０．３Ｎ以上の剥離強度が必要となる。
（５）表面抵抗値
　ＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にて、三菱化学社のハイレスタＵＰＭＣＰ－ＨＴ４５０を使用し、プラス電極の直径が５０ｍｍ、マイナス電極の直径が７０ｍｍの表面電極を用い、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、印加電圧１００Ｖでカバーフィルムのヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。カバーフィルムに十分な帯電防止性を付与するためには１０１２Ω以下の表面抵抗値が必要となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　本発明のカバーフィルムは、前記の超高速シールが行われているダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤなど各種電子部品の収納および搬送に用いることができるばかりでなく、より静電気の影響を受けやすいＩＣやＬＳＩ等を収納するキャリアテープによる包装体に関しても、超高速シール化が進むに従ってその有用性が高くなる可能性がある。
　１　カバーフィルム
　２　基材層
　３　アンカーコート剤
　４　中間層
　５　第一中間層
　６　第二中間層
　７　剥離層
　８　ヒートシール層

Claims (4)

  1. 　少なくとも順に基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、およびヒートシール層（Ｄ）を含んでなるカバーフィルムにおいて、
    剥離層（Ｃ）が、スチレン－ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン－α－オレフィンランダム共重合体（ｂ）を含有し、剥離層中のエチレン－α－オレフィンランダム共重合体が２０～５０質量％であり、かつビカット軟化温度が５５～８０℃である樹脂組成物を含有してなり、
    ヒートシール層（Ｄ）が、ガラス転移温度５５～８０℃のアクリル系樹脂を含有してなる、カバーフィルム。
  2. 　基材層（Ａ）の乾燥後の厚みが１２～２０μｍ、中間層（Ｂ）の乾燥後の厚みが１０～４０μｍ、剥離層（Ｃ）の乾燥後の厚みが５～２０μｍであり、カバーフィルムの乾燥後の総厚が４５～６５μｍである、請求項１に記載のカバーフィルム。
  3. 　ヒートシール層（Ｄ）に、質量平均粒子径が１．０μｍ以下である、酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛のいずれかである導電性微粒子を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、１００～７００質量部含有することを特徴とする、請求項１～２のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
  4. 　ヒートシール層（Ｄ）に、第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン系高分子型帯電防止剤を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、４０～１００質量部含有することを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
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