KR20140030167A

KR20140030167A - 커버 필름

Info

Publication number: KR20140030167A
Application number: KR20137028462A
Authority: KR
Inventors: 데츠오 후지무라; 히사츠구 도쿠나가; 유스케 다나자와; 다케시 오노; 도모하루 와타나베; 아키라 사사키; 다카유키 이와사키; 가즈야 스기모토
Original assignee: 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-04-01
Filing date: 2012-03-27
Publication date: 2014-03-11
Also published as: JP5894578B2; US20140037940A1; PH12013502037B1; JPWO2012137630A1; SG194062A1; TWI617447B; TW201244934A; EP2695735B1; EP2695735A1; CN103459146A; WO2012137630A1; KR101954467B1; CN103459146B; MY166772A; EP2695735A4

Abstract

적어도 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C) 및 히트 씰층(D)을 포함해서 이루어지고, 박리층(C)이 스티렌계 수지 조성물(a)과 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(b)를 함유하며, 박리층 중의 (b) 성분이 20~50 질량％이고, 또한 비캇 연화 온도가 55~80℃인 수지 조성물을 함유해서 이루어지고, 히트 씰층(D)이 유리 전이 온도 55~80℃의 아크릴계 수지를 함유해서 이루어지는 커버 필름을 제공한다. 이 커버 필름에 의해, 폴리스티렌 등의 캐리어 테이프에 대해서 단시간이라도 충분한 박리 강도가 되도록 히트 씰 하는 것이 가능해지고, 또한 박리 강도의 변동이 작기 때문에 부품의 튀어나옴을 억제할 수 있다.

Description

커버 필름{COVER FILM}

본 발명은 전자 부품의 포장체에 사용하는 커버 필름에 관한 것이다.

전자 부품의 소형화에 수반해, 사용되는 전자 부품에 대해서도 소형 고성능화가 진행되고, 아울러 전자 기기의 조립 공정에서는 프린트 기판 상에 부품을 자동적으로 실장하는 것이 행해지고 있다. 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞추어 수납할 수 있도록 열 성형된 포켓이 연속적으로 형성된 캐리어 테이프에 수납되고 있다. 전자 부품을 수납 후, 캐리어 테이프의 상면에 개재(蓋材, lid material)로서 커버 필름을 포개고 가열한 씰 바(seal bar)로 커버 필름의 양단을 길이 방향으로 연속적으로 히트 씰 하여 포장체로 하고 있다. 커버 필름재로는 2축 연신한 폴리에스테르 필름을 기재로 하여, 열가소성 수지의 히트 씰층을 적층한 것 등이 사용되고 있다. 상기 캐리어 테이프로는 주로 열가소성 수지인 폴리스티렌이나 폴리카보네이트, 폴리에스테르제의 것이 사용되고 있다.

근래 콘덴서나 저항기, 트랜지스터, LED 등의 전자 부품은 현저한 미소화, 경량화, 박형화가 진행됨과 함께 생산 속도가 향상되어, 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰 할 때, 크게 나누어 하기의 2가지 점의 성능에 대해서 종래 이상으로 요구가 엄격해지고 있다. 첫번째로는 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 등의 캐리어 테이프 소재에 대해서, 극히 짧은 씰 시간이라도 충분한 박리 강도가 되도록 열 접착할 수 있는 것, 두번째로는 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도의 변동이 작고, 박리 강도의 차이로 인한 캐리어 테이프로부터의 부품의 튀어나옴이 생기기 어려운 것이다.

커버 필름에 대한 고속 씰성의 부여를 위해서, 히트 씰시의 커버 필름의 열전도성 향상을 목적으로 하여 적당한 두께의 기재층을 사용하는 것이 기재되어 있다(특허문헌 1). 또, 박리층을 적당한 두께로 함으로써 히트 씰할 때의 필요 열량을 작게 하는 것이 기재되어 있다(특허문헌 2). 그렇지만, 이들 문헌에 기재되어 있는 고속 씰은 히트 씰 시간이 0.4~0.5초여서, 근래 콘덴서나 저항기의 히트 씰시에 요구되고 있는 초고속 히트 씰에 있어서는 기재나 박리층의 두께에 의한 조정에서는 대응이 곤란했다. 한편, 커버 필름의 캐리어 테이프와의 접합면에 섬유상 물질을 함유시킴으로써, 히트 씰 시간을 줄인 경우에도 캐리어 테이프에 대한 박리 강도를 크게 할 수 있는 것이 기재되어 있다(특허문헌 3).

그렇지만, 특허문헌 3의 커버 필름은 종이 소재로 이루어진 캐리어 테이프에 대해서 사용하는 것이어서, 폴리스티렌이나 폴리카보네이트, 폴리에스테르제의 캐리어 테이프에 대한 초고속 씰성은 불충분했다.

일본 특개 2006-182418호 공보 일본 특개 평11-278582호 공보 일본 특개 2009-46132호 공보

본 발명은 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 등의 캐리어 테이프와의 조합으로 사용하는 커버 필름으로, 이들 캐리어 테이프에 대해서 극히 짧은 히트 씰 시간이라도 충분한 박리 강도가 되도록 열 접착할 수 있고, 또 커버 필름을 박리할 때에 있어서 박리 강도의 변동이 작으며, 캐리어 테이프로부터 커버 필름을 박리할 때의 캐리어 테이프로부터의 부품의 튀어나옴을 억제하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기의 과제에 대해서 열심히 검토한 결과, 적어도 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C), 히트 씰층(D)을 포함해서 이루어지는 커버 필름에 있어서, 박리층(C)을 특정 비캇 연화 온도의 수지 조성물에 의해 구성하고, 히트 씰층(D)을 특정 유리 전이 온도를 가지는 아크릴계 수지 조성물에 의해 구성함으로써, 본 발명의 과제를 극복한 커버 필름이 얻어진다는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명의 제 1의 태양에서는 적어도 순서대로 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C) 및 히트 씰층(D)을 포함해서 이루어지는 커버 필름으로서, 박리층(C)이 스티렌-디엔 블록 공중합체를 주성분으로 하는 스티렌계 수지 조성물(a)과 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(b)를 함유하고, 박리층 중의 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체가 20~50 질량％이며, 또한 비캇 연화 온도가 55~80℃인 수지 조성물을 함유해서 이루어지고,

히트 씰층(D)이 유리 전이 온도 55~80℃의 아크릴계 수지를 함유해서 이루어지는 커버 필름이 제공된다.

추가적인 실시 태양에서는 기재층(A)의 건조 후의 두께가 12~20㎛, 중간층(B)의 건조 후의 두께가 10~40㎛, 박리층(C)의 건조 후의 두께가 5~20㎛이며, 커버 필름의 건조 후의 총 두께가 45~65㎛인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 히트 씰층(D)이 있는 태양은 질량 평균 입자 지름이 1.0㎛ 이하인 산화 주석, 산화 아연, 안티몬산 아연 중 어느 하나인 도전성 미립자를, 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 100 질량부에 대해서 100~700 질량부 함유하는 것을 특징으로 한다. 또한, 히트 씰층(D)의 추가적인 태양은 제4급 암모늄염을 측쇄에 가지는 양이온계 고분자형 대전 방지제를, 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 100 질량부에 대해서 40~100 질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르제의 캐리어 테이프와의 조합으로 사용하는 커버 필름이며, 이들 캐리어 테이프에 대해서 극히 짧은 씰 시간이라도 충분한 박리 강도가 얻어지도록 열 접착할 수 있기 때문에, 단위시간당 캐리어 테이프에 수납할 수 있는 전자 부품 수를 많게 할 수 있으며, 또 커버 필름을 박리할 때의 박리 강도의 변동이 작기 때문에 커버 필름을 벗길 때의 캐리어 테이프로부터의 부품의 튀어나옴을 억제할 수 있는 커버 필름이 제공된다.

도 1은 본 발명의 커버 필름의 층 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 커버 필름의 층 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.

본 발명의 커버 필름은 적어도 기재층(A)과 중간층(B)과 박리층(C)과 히트 씰층(D)을 포함해서 이루어진다. 본 발명의 커버 필름의 구성의 일례를 도 1에 나타낸다. 기재층(A)은 2축 연신 폴리에스테르, 혹은 2축 연신 나일론 등을 포함해서 이루어지는 층이고, 특히 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 2축 연신한 6,6-나일론, 6-나일론, 2축 연신한 폴리프로필렌을 매우 적합하게 사용할 수 있다. 이들 기재층용의 필름으로는 통상 사용되고 있는 것 외에, 대전 방지 처리를 위한 대전 방지제가 도포 또는 이겨 넣어진 것, 또는 코로나 처리나 접착 용이 처리 등을 실시한 것을 이용할 수 있다. 기재층(A)은 너무 얇으면 커버 필름 자체의 인장 강도가 낮아지기 때문에 커버 필름을 박리할 때에 「필름의 파단」이 발생하기 쉽다. 한편, 너무 두꺼우면 캐리어 테이프에 대한 히트 씰성의 저하를 초래하기 쉽다. 또, 기재층이 두꺼운 경우에는 커버 필름 자체의 휨 탄성이 높아지기 때문에 커버 필름의 박리에 있어서, 박리 강도가 낮은 개소에서는 커버 필름의 굴곡에 의해 캐리어 테이프로부터 멀어지려고 하는 힘이 작용하기 때문에 보다 박리 강도가 낮아지기 쉬워 커버 필름을 박리할 때의 박리 강도의 차이를 일으키기 쉽다. 나아가 비용 상승도 초래하기 때문에 통상 12~20㎛의 두께의 것을 매우 적합하게 사용할 수 있다.

본 발명에서는 기재층(A)의 한면에 필요에 따라서 접착제층을 통하여 중간층(B)을 적층해 마련한다. 중간층(B)을 구성하는 수지는 저밀도 폴리에틸렌(이하, LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(이하, LLDPE), 메탈로센 촉매를 이용해 중합된 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(이하, m-LLDPE)을 사용할 수 있으며, 특히 파열 강도가 뛰어난 m-LLDPE를 매우 적합하게 사용할 수 있다. 중간층(B)은 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰 할 때에, 씰 헤드가 커버 필름에 맞닿았을 때의 헤드 압력의 차이를 완화하고, 또 기재층 및 박리층과 균일하게 접착됨으로써 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도 차이를 억제하는 효과가 있다. 그렇지만 m-LLDPE는 용융 압출했을 때에 균일한 두께의 필름을 얻을 수 있기 어려운 일이 있어, m-LLDPE에 LDPE를 첨가해 제막 특성을 개선할 수 있다.

상기의 m-LLDPE는 코모노머로서 탄소수 3 이상의 올레핀, 바람직하게는 탄소수 3~18의 직쇄상, 분기상, 방향핵으로 치환된 α-올레핀과 에틸렌의 공중합체이다. 직쇄상의 모노올레핀으로는 예를 들면, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센 등을 들 수 있다. 또, 분기상 모노올레핀으로는 예를 들면, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 2-에틸-1-헥센 등을 들 수 있다. 또, 방향핵으로 치환된 모노올레핀으로는 스티렌 등을 들 수 있다. 이들 코모노머는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 에틸렌과 공중합 할 수 있다. 그 중에서도, 코모노머로서 1-헥센, 1-옥텐을 사용한 것이 인장 강도가 강하고, 또 비용면에서도 우수한 것으로부터 매우 적합하게 이용할 수 있다.

중간층(B)의 두께는 바람직하게는 10~40㎛이다. 중간층(B)의 두께가 10㎛ 미만에서는 기재층(A)과 중간층(B) 사이의 접착 강도가 불충분해질 우려가 있고, 또 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰 할 때의 씰 헤드의 헤드 압력의 차이를 완화하는 효과가 얻어지기 어렵기 때문에, 커버 필름을 박리할 때의 박리 강도의 차이가 커지기 쉽다. 한편, 40㎛를 넘으면 캐리어 테이프에 커버 필름을 초고속 히트 씰 할 때에, 캐리어 테이프와 커버 필름의 히트 씰 계면에 대한 씰 헤드의 열이 전달되기 어려워지기 때문에, 히트 씰로 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또, 커버 필름 자체의 휨 탄성이 높아지기 때문에 커버 필름의 박리에 있어서, 박리 강도가 낮은 개소에서는 커버 필름의 굴곡에 의해 캐리어 테이프로부터 멀어지려고 하는 힘이 작용하기 때문에 보다 박리 강도가 낮아지기 쉽다.

이 때문에, 중간층이 너무 두꺼운 경우에는 커버 필름을 박리할 때의 박리 강도의 차이를 일으키기 쉽다. 또한, 중간층을 두껍게 하면 비용도 상승한다.

중간층(B)은 후술하는 바와 같이, 본 발명의 커버 필름의 제조 방법에 의해서는 2층 이상의 구성이 되어도 된다.

본 발명의 커버 필름은 상기 중간층(B)과 히트 씰층(D)의 사이에 박리층(C)을 마련한다. 이 박리층에 사용되는 열가소성 수지는 스티렌-디엔 블록 공중합체를 주성분으로 하는 스티렌계 수지 조성물(a)과 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(b)를 특정 배합 비율로 함유하고 있는 것이 중요하고, 박리층(C) 중의 (b) 성분이 20~50 질량％이다. 이 박리층(C)은 (a) 성분에 의해서 히트 씰층(D)과의 접착력이 얻어지고, (b) 성분을 상기의 양 함유시킴으로써 그 접착력을 적당한 값으로 조정할 수 있어 캐리어 테이프에 대해서 히트 씰한 커버 필름을 박리할 때에, 박리층(C)과 히트 씰층(D)의 층간에서 충분하고 안정된 박리 강도를 발현시킬 수 있다. 박리층 중의 (b) 성분의 함유량이 20 질량％ 미만이면, 박리층(C)과 히트 씰층(D)의 층간의 접착력이 높아지고, 박리 강도의 차이가 커지며, 또 히트 씰 후의 시간 경과에 의해서 박리 강도의 변화를 일으킨다. 한편, (b) 성분의 함유량이 50 질량％를 넘으면 박리층(C)과 히트 씰층(D)의 접착 강도가 낮기 때문에 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해진다.

또한, 이 박리층(C)은 JIS K-7206의 A120법에 있어서의 비캇 연화 온도가 55~80℃, 보다 바람직하게는 60~75℃인 수지 조성물을 포함해서 이루어진다. 구체적으로는 이 비캇 연화 온도는 추를 싣지 않는 하중 봉의 침상 압자의 선단 아래에 측정 시료를 평평하게 세트하고, 5분 후에 시료에 걸리는 합계의 힘이 10N가 되도록 추 접시에 추를 싣고, 그 후 가열 장치의 온도를 120℃/시간의 승온 속도로 상승시키고 압자의 선단이 시험 개시시의 위치로부터 시료 중에 1㎜ 침입했을 때의 온도를 계측했다. 비캇 연화 온도가 55℃~80℃인 수지 조성물을 박리층(C)으로서 사용함으로써, 히트 씰시에 박리층(C)이 연화해 씰 헤드의 열이 캐리어 테이프와 커버 필름의 계면에 전해지기 쉬워지기 때문에, 극히 짧은 씰 시간에 커버 필름을 캐리어 테이프에 히트 씰 할 수 있다. 박리층의 비캇 연화 온도가 55℃ 미만인 경우, 커버 필름을 히트 씰 할 때에 박리층이 연화해 유동하기 쉽기 때문에 커버 필름의 단부로부터 박리층이 비어져 나오기 쉽고, 씰 헤드의 더러움이나 박리 강도의 차이를 일으키기 쉬운 것에 더해 히트 씰 후의 시간 경과에 의해 박리 강도의 변화를 일으켜 버린다. 한편, 박리층(C)의 비캇 연화 온도가 80℃를 넘는 경우, 초고속 히트 씰에 있어서 충분한 박리 강도가 얻어지지 않는다.

박리층(C)의 두께는 통상 3~25㎛이며, 바람직하게는 5~20㎛이다. 박리층(C)의 두께가 3㎛ 미만인 경우, 커버 필름을 캐리어 테이프에 히트 씰 했을 때에 충분한 박리 강도를 나타내지 않는 경우가 있다. 한편, 박리층(C)의 두께가 25㎛를 넘는 경우에는 초고속 히트 씰에 있어서 충분한 박리 강도가 얻어지기 어렵고, 또 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도의 차이를 일으키기 쉬우며, 나아가 비용의 상승을 초래하기 쉽다. 또한, 후술하는 바와 같이, 박리층(C)은 통상은 박리층을 구성하는 수지 조성물을 압출기로 열 용융해 인플레이션 다이, T 다이 등으로부터 압출하는 방법에 의해 형성할 수 있다.

본 발명의 커버 필름은 박리층(C)의 표면 상에 히트 씰층(D)을 가진다. 히트 씰층(D)을 구성하는 열가소성 수지로는 유리 전이 온도가 55~80℃, 보다 바람직하게는 60~75℃인 아크릴계 수지이다. 아크릴계 수지는 일반적으로 캐리어 테이프를 구성하는 소재인 폴리스티렌, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르 수지 등에 대한 히트 씰성이 우수하다. 히트 씰층(D)을 구성하는 아크릴계 수지로는 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸 등의 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 프로필, 메타크릴산 부틸, 메타크릴산 시클로헥실 등의 메타크릴산 에스테르 등, 적어도 1종 이상의 아크릴 잔기를 50 질량％ 이상 포함하는 수지이며, 이들 2종 이상을 공중합한 수지여도 된다. 히트 씰층(D)을 구성하는 아크릴계 수지의 유리 전이 온도가 55℃ 미만인 경우, 캐리어 테이프에 히트 씰 한 후에 장시간 방치했을 때에, 박리 강도의 변화가 커서 박리 강도의 안정성이 부족하다. 한편, 히트 씰층(D)을 구성하는 아크릴계 수지의 유리 전이가 80℃를 넘는 경우, 초고속 히트 씰에 있어서 충분한 박리 강도가 얻어지지 않는다. 또한, 유리 전이 온도는 JIS K7121의 측정 방법에 있어서, 가열 속도를 매분 10℃로 했을 때의 값이다. 구체적으로는 유리 전이 온도는 열분석 장치를 이용해 기준 물질이 되는 알루미나 약 1.5㎎과 측정 시료 약 1.5㎎을 홀더부에 세팅하고, 질소 분위기 하에서 실온으로부터 150℃까지 승온 속도 10℃/분으로 상승시켜 기준 물질과 측정 시료 사이의 열량의 차이를 계측했다. 본 발명에 의해서, 스티렌계 수지 조성물(a)과 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(b)로 이루어진 비캇 연화 온도가 55~80℃인 열가소성 수지를 포함해서 이루어지는 박리층의 표면 상에 특정 유리 전이 온도인 아크릴계 수지를 포함해서 이루어지는 히트 씰층을 형성함으로써, 히트 씰시에 박리층(C)이 연화해 씰 헤드의 열이 히트 씰층에 전해지기 쉬워지는 것에 더해, 캐리어 테이프 표면의 요철에 히트 씰층이 추종하기 쉬워지기 때문에 캐리어 테이프를 구성하는 소재인 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 수지 등 각종 캐리어 테이프재에 대한 양호한 초고속 히트 씰성이 얻어진다.

히트 씰층(D)의 두께는 통상 0.1~2.0㎛, 바람직하게는 0.3~1.0㎛의 범위이다. 히트 씰층(D)의 두께가 0.1㎛ 미만인 경우, 커버 필름을 캐리어 테이프에 히트 씰 했을 때에 충분한 대전 방지성이나 박리 강도를 나타내지 않는 경우가 있다. 한편, 히트 씰층(D)의 두께가 2.0㎛를 넘는 경우에는 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도의 차이가 발생할 우려가 있으며, 또 비용의 상승을 초래하기 쉽다. 또한, 후술하는 바와 같이, 히트 씰층(D)은 통상은 히트 씰층을 구성하는 수지 조성물을 톨루엔이나 아세트산 에틸 등에 용해한 용액을 도포하거나, 혹은 히트 씰층을 구성하는 수지의 에멀젼을 도포하는 방법에 의해 형성되지만, 도포법으로 형성했을 경우, 여기서 말하는 두께란 건조 후의 두께이다.

히트 씰층(D)에는 산화 주석, 산화 아연, 안티몬산 아연 등의 도전성 미립자 중 적어도 하나를 함유할 수 있다. 그 중에서도, 안티몬이나 인, 갈륨이 도핑된 산화 주석을 사용함으로써 도전성이 향상되고, 또 투명성의 저하가 적기 때문에, 보다 적합하게 사용할 수 있다. 산화 주석, 산화 아연, 안티몬산 아연 등의 도전성 미립자는 구상 혹은 침상의 것을 사용할 수 있다. 첨가량은 히트 씰층(D)을 구성하는 열가소성 수지 100 질량부에 대해서, 통상 100~1000 질량부이며, 바람직하게는 100~700 질량부이다. 도전성 입자의 첨가량이 100 질량부 미만인 경우, 커버 필름의 히트 씰층(D) 면의 표면 저항값이 10¹²Ω 이하인 것이 얻어지지 않을 우려가 있어, 커버 필름에 충분한 대전 방지성을 부여할 수 없다. 한편, 700 질량부를 넘으면, 상대적인 열가소성 수지의 양이 감소하기 때문에 히트 씰에 의한 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해질 우려가 있으며, 나아가 커버 필름의 투명성의 저하나 비용의 상승을 초래하는 경우가 있다.

히트 씰층(D)에는 단량체 유래의 반복 단위가 하기 [화학식 1]의 일반식으로 나타내는 제4급 암모늄염을 측쇄에 가지는 양이온계 고분자형 대전 방지제를, 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 100 질량부에 대해서 40~100 질량부 함유할 수 있다. 고분자형 대전 방지제의 첨가량이 40 질량부 미만인 경우, 커버 필름의 히트 씰층(D) 면의 표면 저항값이 10¹²Ω 이하인 것이 얻어지지 않을 우려가 있어 커버 필름에 충분한 대전 방지성을 부여할 수 없다. 한편, 100 질량부를 넘으면 커버 필름을 박리할 때의 박리 강도의 차이가 커지기 쉽다.

[화학식 1]

식 중, A는 산소 원자 또는 이미노기를 나타내고, R₁은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, R₂는 탄소 원자수 1~4의 알킬렌기를 나타내고, R₃, R₄ 또는 R₅는 각각 동일해도 상이해도 되는 탄소 원자수 1~18의 알킬기를 나타내며, X^-는 염화물 이온, 브롬화물 이온, 황산 이온, 메틸 황산 이온 등의 음이온을 나타내고, 또한 n은 100~5000의 범위의 정수를 나타낸다.

상기 커버 필름을 제작하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니고, 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 박리층(C)을 미리 T 다이캐스트법 혹은 인플레이션법 등의 방법에 의해 제막해 둔다. 또한, 기재층(A)의 예를 들면 2축 연신 폴리에스테르 필름의 표면에 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리에틸렌이민 등의 앵커 코트제를 도포해 두고, 상기 앵커 코트제의 도포면과 박리층(C)의 필름의 사이에 중간층(B)이 되는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 T 다이로부터 압출하는 샌드 라미네이트법에 의해 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C)으로 이루어진 3층 필름으로 한다. 또한, 박리층(C)의 표면에 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 조성물을, 예를 들면 그라비아 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어(Meyer) 바 코터, 딥 코터 등에 의해 도포함으로써 목적으로 하는 커버 필름을 얻을 수 있다.

다른 방법으로서 중간층(B)을 구성하는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물과 박리층(C)을 구성하는 수지 조성물을 개별 단축 압출기로부터 압출하고 멀티 매니폴드 다이로 적층함으로써, 중간층(B)과 박리층(C)으로 이루어진 2층 필름으로 한다. 또한, 기재층(A)의 예를 들면 2축 연신 폴리에스테르 필름의 표면에 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리올레핀 등의 앵커 코트제를 도포해 두고, 상기 앵커 코트제의 도포면 측에 상기 2층 필름을 드라이 라미네이트법에 의해 적층하여 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C)으로 이루어진 3층 필름으로 한다. 또한, 박리층(C)의 표면에 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 조성물을, 예를 들면 그라비아 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어 바 코터, 딥 코터 등에 의해 도포함으로써 목적으로 하는 커버 필름을 얻을 수 있다.

또 다른 방법으로서, 중간층(B)의 일부를 구성하는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물과 박리층(C)을 구성하는 수지 조성물을 개별 단축 압출기로부터 압출하고 멀티 매니폴드 다이로 적층함으로써, 중간층(B)의 일부와 박리층(C)으로 이루어진 2층 필름으로 한다. 또한, 기재층(A)의 예를 들면 2축 연신 폴리에스테르 필름의 표면에 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리에틸렌이민 등의 앵커 코트제를 도포해 두고, 상기 앵커 코트제의 도포면과 상기 2층 필름의 사이에 중간층(B)의 일부가 되는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 T 다이로부터 압출하는 샌드 라미네이트법에 의해, 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C)으로 이루어진 3층 필름으로 한다. 또한, 박리층(C)의 표면에 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 조성물을, 예를 들면 그라비아 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어 바 코터, 딥 코터 등에 의해 도포함으로써 목적으로 하는 커버 필름을 얻을 수 있다. 이 방법에 있어서 중간층(B)은 박리층(C)과의 공압출에 의해 형성된 층과 샌드 라미네이트에 의해 형성되는 층의 2층 구성이 된다. 상기의 샌드 라미네이트에 의해 형성되는 층의 두께는 통상 10~20㎛의 범위이다.

상기 공정에 더해, 필요에 따라 커버 필름의 기재층(A)의 표면에 대전 방지 처리를 실시할 수 있다. 대전 방지제로서 예를 들면, 음이온계, 양이온계, 비이온계, 베타인계 등의 계면활성제형 대전 방지제나, 폴리스티렌 설폰산, 아크릴산 에스테르와 4급 암모늄 아크릴레이트의 공중합체 등의 고분자형 대전 방지제 및 도전제 등을 그라비아 롤을 이용한 롤 코터나 립 코터, 스프레이 등에 의해 도포할 수 있다. 또, 이들 대전 방지제를 균일하게 도포하기 위해서, 대전 방지 처리를 실시하기 전에, 필름 표면에 코로나 방전 처리나 오존 처리를 실시하는 것이 바람직하고, 특히 코로나 방전 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

커버 필름은 전자 부품의 수납 용기인 캐리어 테이프의 개재로서 이용한다. 캐리어 테이프란, 전자 부품을 수납하기 위한 구덩이를 가진 폭 8㎜ 내지 100㎜ 정도의 대상물(帶狀物)이다. 커버 필름을 개재로서 히트 씰 하는 경우, 캐리어 테이프를 구성하는 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 발명품은 특히 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트의 캐리어 테이프에 대해서 매우 적합하게 사용할 수 있다. 캐리어 테이프는 카본 블랙이나 카본 나노 튜브를 수지 중에 이겨 넣음으로써 도전성을 부여한 것, 양이온계, 음이온계, 비이온계 등의 계면활성형의 대전 방지제나 폴리에테르에스테르아미드 등의 지속성 대전 방지제가 이겨 넣어진 것, 혹은 표면에 계면활성제형의 대전 방지제나 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 도전물을 아크릴 등의 유기 바인더에 분산한 도포액을 도포함으로써 대전 방지성을 부여한 것을 사용할 수 있다.

전자 부품을 수납한 포장체는 예를 들면, 캐리어 테이프의 전자 부품을 수납하기 위한 구덩이에 전자 부품 등을 수납한 후에, 커버 필름을 개재로 해 커버 필름의 긴 방향의 양 테두리부를 씰 헤드를 이용해 연속적으로 히트 씰 하여 포장하고, 릴(reel)에 권취함으로써 얻어진다. 이 형태로 포장함으로써 전자 부품 등은 보관, 반송된다. 본 발명에 관한 포장체에 있어서는 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서, 저항기, LED 등 각종 전자 부품의 수납 및 반송에 이용할 수 있으며, 특히 두께가 1㎜ 이하인 사이즈의 LED나 트랜지스터, 다이오드, 저항기 등의 전자 부품에서 초고속 히트 씰이 가능하여, 전자 부품을 실장할 때의 트러블을 큰 폭으로 억제할 수 있다. 전자 부품 등을 수납한 포장체는 캐리어 테이프의 긴 방향의 테두리부에 마련된 캐리어 테이프 반송용의 스프로켓 홀(sprocket hole)로 불리는 구멍을 이용해 반송하면서 단속적으로 커버 필름을 당겨 벗기고, 부품 실장 장치에 의해 전자 부품 등의 존재, 방향, 위치를 확인하면서 꺼내, 기판에 대한 실장을 한다.

커버 필름을 당겨 벗길 때에는 박리 강도가 너무 작으면 캐리어 테이프로부터 커버 필름이 벗겨져 수납 부품이 탈락해 버릴 우려가 있고, 너무 크면 캐리어 테이프와의 박리가 곤란하게 됨과 함께 커버 필름을 박리할 때에 파단시켜 버릴 우려가 있다. 이 때문에, 캐리어 테이프에 대한 커버 테이프의 박리 강도는 160~210℃의 씰 헤드 온도에서 초고속 히트 씰을 실시한 경우에 0.20~0.70N, 바람직하게는 0.35~0.60N의 범위의 박리 강도를 가지는 것이 필요하다. 이 때문에, 210℃의 씰 헤드 온도에 있어서의 초고속 씰에 있어서는 0.20N 이상, 바람직하게는 0.35N 이상의 박리 강도를 발현하는 커버 테이프를 매우 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 커버 필름을 박리할 때의 캐리어 테이프로부터의 전자 부품의 튀어나옴을 방지하기 위해, 박리 강도의 차이는 0.30N를 밑도는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.20N 이하이다. 또, 캐리어 테이프에 전자 부품을 수납해 커버 필름을 히트 씰 한 후, 수송이나 보관의 환경에서 고온 환경에 노출되는 경우가 있어, 고온 환경 하에서도 박리 강도가 안정되게 있는 것이 중요하다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에 있어서, 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C) 및 히트 씰층(D)에 이하의 원료를 사용했다.

(기재층(A)의 재료)

(a-1) 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(동양방사 제), 두께 16㎛

(중간층(B)의 수지)

(b-1) m-LLDPE1：Harmorex NH745N(일본 폴리에틸렌사 제)

(b-2) m-LLDPE2：Evolue SP3010(프라임 폴리머사 제)

(b-3) LDPE3：UBE 폴리에틸렌 R500(우베 마루젠 폴리에틸렌사 제)

(박리층(C)의 수지)

(c-a-1) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 1：Clearen 1(덴키화학공업사 제, 비캇 연화 온도：76℃, 스티렌 비율 83 질량％)

(c-a-2) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 2：TR-2000(JSR사 제, 비캇 연화 온도：45℃, 스티렌 비율：40 질량％)

(c-a-3) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 3：Clearen 2(덴키화학공업사 제, 비캇 연화 온도：93℃, 스티렌 비율：82 질량％)

(c-a-4) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 4：Clearen 3(덴키화학공업사 제, 비캇 연화 온도：63℃, 스티렌 비율：70 질량％)

(c-b-1) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 1：Kernel KF270T(일본 폴리에틸렌사 제, 비캇 연화 온도：88℃)

(c-b-2) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 2：Kernel KF360T(일본 폴리에틸렌사 제, 비캇 연화 온도：72℃)

(c-b-3) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 3：Tarfmer A(미츠이 화학사 제, 비캇 연화 온도：55℃)

(c-b-4) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 4：Kernel KS240T(일본 폴리에틸렌사 제, 비캇 연화 온도：44℃)

(c-b-5) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 5：Kernel KF283(일본 폴리에틸렌사 제, 비캇 연화 온도：102℃)

(c-c-1) 하이 임팩트 폴리스티렌：Toyo Styrol E640N(동양 스티렌사 제, 비캇 연화 온도：99℃)

(히트 씰층(D)의 수지)

(d-1) 아크릴 수지 1：메타크릴산 메틸-아크릴산 부틸-메타크릴산 시클로헥실의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액(신나카무라 화학사 제, 유리 전이 온도：60℃)

(d-2) 아크릴 수지 2：메타크릴산 메틸-메타크릴산 부틸의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액(신나카무라 화학사 제, 유리 전이 온도：78℃)

(d-3) 아크릴 수지 3：메타크릴산 메틸-아크릴산 부틸의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액(신나카무라 화학사 제, 유리 전이 온도：55℃)

(d-4) 아크릴 수지 4：스티렌-메타크릴산 부틸의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액(신나카무라 화학사 제, 유리 전이 온도：70℃)

(d-5) 아크릴 수지 5：메타크릴산 메틸-메타크릴산 부틸의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액(신나카무라 화학사 제, 유리 전이 온도：85℃)

(d-6) 아크릴 수지 6：메타크릴산 메틸-아크릴산 부틸의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액(신나카무라 화학사 제, 유리 전이 온도：45℃)

(d-7) 도전성 필러 용액：SN-100D(또는 SNS-10D, 이시하라산업사 제, 안티몬 도프 산화 주석, 질량 평균 입자 지름：0.1㎛)

(d-8) 고분자형 대전 방지제 용액：Bondeip PM(알테크사 제, 4급 암모늄 아크릴레이트염을 포함하는 양이온형 고분자 대전 방지제)

( 실시예 1)

(c-a-1) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 1 「Clearen 1」(덴키화학공업사 제) 52.5 질량부와, (c-a-2) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 2 「TR-2000」(JSR사 제) 12.5 질량부와, (c-b-1) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 1 「Kernel KF270T」(일본 폴리에틸렌사 제) 35 질량부를 텀블러를 이용해 프리블렌드하고, 지름 40㎜의 단축 압출기를 이용해 210℃에서 혼련하여 압출하여 박리층용 수지 조성물로 한 후, 이 박리층용 수지 조성물을 인플레이션 압출기를 이용해 제막을 실시해 박리층을 구성하는 15㎛ 두께의 필름을 얻었다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 16㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터를 이용해 도포해 두고, 상기 도포면과 상술한 박리층을 구성하는 필름의 사이에, 중간층을 구성하는 용융한 (b-1) m-LLDPE1 「Harmorex NH745N」(일본 폴리에틸렌사 제)을 25㎛의 두께가 되도록 압출하고, 압출 라미네이트법에 의해 적층 필름을 얻었다.

이 적층 필름의 박리층 표면을 코로나 처리한 후, 히트 씰층으로서 미리 제작해 둔 (d-1) 아크릴 수지 1 「메타크릴산 메틸-아크릴산 부틸-메타크릴산 시클로헥실의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액」(신나카무라 화학사 제)과 (d-7) 도전 필러 용액 「SN-100D」(이시하라산업사 제)을 수지와 도전 필러의 질량 비율이 100：400이 되도록 혼합한 용액을, 그라비아 코터를 사용하여 건조 후의 두께가 0.5㎛가 되도록 도포하여 기재층/중간층/박리층/히트 씰층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다. 커버 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.

( 실시예 2~14, 실시예 17~23, 비교예 1~9)

하기의 표 1~표 3에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

( 실시예 15)

(c-a-1) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 1 「Clearen 1」(덴키화학공업사 제) 52.5 질량부와, (c-a-2) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 2 「TR-2000」(JSR사 제) 12.5 질량부와, (c-b-2) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 수지 2 「Kernel KF360T」(일본 폴리에틸렌사 제) 35 질량부를 텀블러를 이용해 프리블렌드하고, 지름 40㎜의 단축 압출기를 이용해 210℃에서 혼련하고, 매분 20m의 라인 속도로 박리층용 수지 조성물을 얻었다. 이 박리층용 수지 조성물과 제 1 중간층용의 (b-2) m-LLDPE2 「Evolue SP3010」(프라임 폴리머사 제) 50 질량부와, (b-3) LDPE3 「UBE 폴리에틸렌 R500」(우베 마루젠 폴리에틸렌사 제) 50 질량부의 혼합물을 각각 개별 단축 압출기로부터 압출하고, 멀티 매니폴드 T 다이로 적층 압출함으로써 박리층 및 제 1 중간층의 두께가 각각 7㎛ 및 25㎛인 2층 필름을 얻었다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 16㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터를 이용해 도포해 두고, 상기 도포면과 상술한 2층 필름의 제 1 중간층측 표면의 사이에 제 2 중간층을 구성하는 용융한 (b-1) m-LLDPE1 「Harmorex NH745N」(일본 폴리에틸렌사 제)을 13㎛의 두께가 되도록 압출하여 압출 라미네이트법에 의해 적층 필름을 얻었다.

이 적층 필름의 박리층 표면을 코로나 처리한 후, 히트 씰층으로서 미리 제작해 둔 (d-1) 아크릴 수지 1 「메타크릴산 메틸-아크릴산 부틸-메타크릴산 시클로헥실의 랜덤 공중합체의 에멀젼 용액」(신나카무라 화학사 제)과 (d-7) 도전 필러 용액 「SN-100D」(이시하라산업사 제)을 수지와 도전 필러의 질량 비율이 100：400이 되도록 혼합한 용액을 그라비아 코터를 이용하여 건조 후의 두께가 0.5㎛가 되도록 도포해 기재층/중간층/박리층/히트 씰층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다. 커버 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.

( 실시예 16)

하기의 표 2에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 15와 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

( 비교예 10)

(c-a-1) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 1 「Clearen 1」(덴키화학공업사 제) 52.5 질량부와, (c-a-2) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 2 「TR-2000」(JSR사 제) 12.5 질량부와, (c-b-1) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 1 「Kernel KF270T」(일본 폴리에틸렌사 제) 35 질량부를 텀블러를 이용해 프리블렌드하고, 지름 40㎜의 단축 압출기를 이용해 210℃에서 혼련해 압출하여 박리층용 수지 조성물로 한 후, 이 박리층용 수지 조성물을 인플레이션 압출기를 이용해 제막을 실시해 박리층을 구성하는 15㎛ 두께의 필름을 얻었다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 16㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터를 이용해 도포해 두고, 상기 도포면과 상술한 박리층을 구성하는 필름의 사이에 중간층을 구성하는 용융한 (b-1) m-LLDPE1 「Harmorex NH745N」(일본 폴리에틸렌사 제)을 25㎛의 두께가 되도록 압출하여 압출 라미네이트법에 의해 기재층/중간층/박리층으로 이루어진 적층 필름을 얻었다. 이 커버 필름의 특성을 표 3에 나타낸다.

＜평가 방법＞

(1) PS 캐리어 테이프에 대한 고속 씰성

히트 씰기(닛토 공업사, LTM-100)를 사용해, 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 30㎜, 히트 씰 온도 210℃, 씰 압력 3.5kgf, 공급 길이 4㎜, 씰 시간 0.008초×7.5회 씰로 5.5㎜ 폭의 커버 필름을 8㎜ 폭의 폴리스티렌제 도전 캐리어 테이프(덴키화학공업사 제, EC-R)에 대해서 히트 씰 했다. 박리 강도의 측정은 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일한 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 170~180^о로 커버 필름을 100㎜분 박리해 박리 강도를 측정했다. 히트 씰 후에 커버 필름의 벗겨짐이 일어나지 않고 부품을 안정 수납하기 위해서는 0.3N 이상의 박리 강도가 필요하다.

(2) 폴리스티렌제 캐리어 테이프에 대한 히트 씰품의 박리 강도 차이(variation)

히트 씰기(닛토 공업사, LTM-100)를 사용해, 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 30㎜, 씰 압력 3.5kgf(34N), 공급 길이 4㎜, 씰 시간 0.008초×7.5회 씰의 조건으로 5.5㎜ 폭의 커버 필름을 8㎜ 폭의 폴리스티렌제 도전 캐리어 테이프(덴키화학공업사 제, EC-R)에 대해서 히트 씰 온도를 조절해, 평균 박리 강도가 0.40N가 되도록 히트 씰했다. 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일한 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 170~180^о로 커버 필름을 100㎜분 박리했을 때의 박리 강도 차이(최대값과 최소값의 차이)를 측정했다. 히트 씰 온도 235℃에서도 박리 강도가 0.40N 미만인 것에 대해서는 미평가로 했다. 커버 필름을 박리할 때, 박리 강도의 변동에 의한 부품의 튀어나옴을 억제하기 위해서는 박리 강도 차이를 0.3N 이하로 억제할 필요가 있다.

(3) 폴리스티렌제 캐리어 테이프에 대한 히트 씰품의 박리 강도의 경시 변화

상기 (1)과 동일한 조건에 있어서, 히트 씰 온도를 조절함으로써, 폴리스티렌제 캐리어 테이프(덴키화학공업사 제, EC-R)에 대해서, 평균 박리 강도가 0.40N가 되도록 히트 씰을 실시했다. 히트 씰품을 60℃의 환경에 7일간 방치한 후, 상기 (1)과 동일한 조건으로 박리 강도를 측정했다. 히트 씰 온도 235℃에서도 박리 강도가 0.40N 미만인 것에 대해서는 미평가로 했다. 경시 변화 후의 박리 강도가 너무 커지면 박리 강도의 변동도 커지는 것이라고 생각되기 때문에, 상기 (1)의 값으로부터의 증분이 0.3N 이내인 것이 필요하다.

(4) 폴리카보네이트제 캐리어 테이프에 대한 고속 씰성

히트 씰기(닛토 공업사, LTM-100)를 사용해, 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 30㎜, 히트 씰 온도 210℃, 씰 압력 3.5kgf(34N), 공급 속도 4㎜, 씰 시간 0.008초×7.5회 씰로 5.5㎜ 폭의 커버 필름을 8㎜ 폭의 폴리카보네이트제 도전 캐리어 테이프(쓰리엠사 제, No.3000)에 대해서 히트 씰 했다. 박리 강도의 측정은 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일한 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 170~180^о로 커버 필름을 100㎜분 박리해 박리 강도를 측정했다. 히트 씰 후에 커버 필름의 벗겨짐이 일어나지 않고, 부품을 안정 수납하기 위해서는 0.3N 이상의 박리 강도가 필요하다.

(5) 표면 저항값

JIS K6911의 방법으로 미츠비시 화학사의 Hiresta UPMCP-HT450를 사용해, 플러스 전극의 직경이 50㎜, 마이너스 전극의 직경이 70㎜인 표면 전극을 이용해 온도 23℃, 상대습도 50％의 분위기 하에서 인가 전압 100V로 커버 필름의 히트 씰층 표면의 표면 저항값을 측정했다. 커버 필름에 충분한 대전 방지성을 부여하기 위해서는 10¹²Ω 이하의 표면 저항값이 필요하다.

산업상 이용 가능성

본 발명의 커버 필름은 상기의 초고속 씰이 행해져 있는 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서, 저항기, LED 등 각종 전자 부품의 수납 및 반송에 이용할 수 있을 뿐만 아니라, 보다 정전기의 영향을 받기 쉬운 IC나 LSI 등을 수납하는 캐리어 테이프에 의한 포장체에 관해서도, 초고속 씰화가 진행됨에 따라서 그 유용성이 높아질 가능성이 있다.

1 커버 필름
2 기재층
3 앵커 코트제
4 중간층
5 제 1 중간층
6 제 2 중간층
7 박리층
8 히트 씰층

Claims

적어도 순서대로 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C) 및 히트 씰층(D)을 포함해서 이루어지는 커버 필름에 있어서,
박리층(C)이 스티렌-디엔 블록 공중합체를 주성분으로 하는 스티렌계 수지 조성물(a)과 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(b)를 함유하고, 박리층 중의 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체가 20~50 질량％이며, 또한 비캇 연화 온도가 55~80℃인 수지 조성물을 함유해서 이루어지고,
히트 씰층(D)이 유리 전이 온도 55~80℃의 아크릴계 수지를 함유해서 이루어지는 커버 필름.
청구항 1에 있어서,
기재층(A)의 건조 후의 두께가 12~20㎛, 중간층(B)의 건조 후의 두께가 10~40㎛, 박리층(C)의 건조 후의 두께가 5~20㎛이며, 커버 필름의 건조 후의 총 두께가 45~65㎛인 커버 필름.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
히트 씰층(D)에 질량 평균 입자 지름이 1.0㎛ 이하인 산화 주석, 산화 아연, 안티몬산 아연 중 어느 하나인 도전성 미립자를, 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 100 질량부에 대해서 100~700 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 커버 필름.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
히트 씰층(D)에 제4급 암모늄염을 측쇄에 가지는 양이온계 고분자형 대전 방지제를, 히트 씰층(D)을 구성하는 수지 100 질량부에 대해서 40~100 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 커버 필름.