JP6322036B2 - カバーフィルム - Google Patents
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特許文献2:特開2011−206997号公報
特許文献3:特開平7−223674号公報
特許文献4:特開平9−216317号公報
特許文献5:特開2009−23680号公報
基材層(A)は、二軸延伸ポリエステルあるいは二軸延伸ナイロンから形成される層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)、二軸延伸ポリエチレンナフタレート(PEN)、二軸延伸6,6−ナイロン、二軸延伸6−ナイロンを特に好適に用いることができる。二軸延伸PET、二軸延伸PEN、二軸延伸6,6−ナイロン、二軸延伸6−ナイロンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布又は練り込まれたもの、あるいはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることもできる。基材層(A)は、薄すぎるとカバーフィルム自体の引張り強度が低くなるためカバーフィルムを剥離する際に破断が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性が低下を招くだけで無く、コスト上昇を招くため、通常8〜40μm、好ましくは12〜25μmの厚みのものを好適に用いることができる。
中間層(B)は、基材層(A)の片面に必要に応じて接着剤層又はアンカーコート層を介して積層される熱可塑性樹脂の層である。中間層(B)を構成する熱可塑性樹脂としては、オレフィンを成分としてなる樹脂であって、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンや、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−1−ペンテン共重合体、エチレン−1−ヘキセン共重合体、エチレン−1−オクテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレンなどを用いることができ、これらのポリオレフィンは単独あるいはそれらの二種以上を混合物として併用することも可能である。また、ポリエチレンからなる層とエチレン−1−ブテン共重合体からなる層など、異なる樹脂からなる二層以上の層から構成することも可能である。その中でも、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン−1−ブテンなどを好適に用いることができ、特にメタロセン系触媒で重合されたもの(m−LLDPE)は分子量分布を狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有していることから、本発明の中間層(B)として用いることが好ましい。
本発明のカバーフィルムは、前記中間層(B)とヒートシール層(D)の間に、熱可塑性樹脂から形成される接着層(C)を有する。この接着層(C)に用いる熱可塑性樹脂は、スチレン−ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物(a)と、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体(b)を特定の配合比率で含有していることが好ましく、接着層(C)中の(b)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体が20〜50質量%である。この接着層(C)は、スチレン−ジエンブロック共重合体を主成分とする(a)成分によってヒートシール層(D)との接着力が得られ、(b)成分を前記の量含有させることによって、その接着力を適度の値に調整することができ、キャリアテープに対してヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際に、接着層(C)とヒートシール層(D)の層間で十分でかつ安定した剥離強度を発現させることができる。接着層中のエチレン−α−オレフィン共重合体(b)の含有量が20質量%未満の時、接着層(C)とヒートシール層(D)の層間の接着力が高くなり、剥離強度のバラツキが大きくなり、また、ヒートシール後の時間経過によって剥離強度の変化を生じる。一方、エチレン−α−オレフィンの含有量が50質量%を超えると接着層(C)とヒートシール層(D)の接着強度が低いために、十分な剥離強度を得ることが困難になる。
ヒートシール層(D)を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂の何れか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。
上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、当業者に知られている如何なる方法を用いてもよい。
例えば、接着層(C)を予めTダイキャスト法あるいはインフレーション法などの方法によって製膜しておき、基材層(A)の表面にポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムを、前記接着層(C)のフィルムと更には中間層(B)となる樹脂組成物とともに、Tダイから押し出しするサンドラミネート法により、基材層(A)/中間層(B)/接着層(C)からなる三層フィルムを作製する(単層シーラントフィルム/押出ラミネート法)。そして、この三層フィルムの接着層(C)の表面に、ヒートシール層(D)を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることができる。
カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪み(収納ポケット)を有した幅8mmから100mm程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではないが、本発明品は特にポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートのキャリアテープに対して好適に使用することができる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、カチオン系、アニオン系、非イオン系などの界面活性型の帯電防止剤やポリエーテルエステルアミドなどの持続性帯電防止剤が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗布液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることができる。
(a−1)二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ社製)、厚み13μm
(b−1)m−LLDPE1:ハーモレックスNH745N(日本ポリエチレン社製)
(b−2)m−LLDPE2:エボリューSP3010(プライムポリマー社製)
(b−3)LDPE3:UBEポリエチレンR500(宇部丸善ポリエチレン社製)
(c−a―1)スチレン−ブタジエンブロック共重合体1:クリアレン(電気化学工業社製、スチレン比率83質量%)
(c−a−2)スチレン−ブタジエンブロック共重合体2:TR−2000(JSR社製、スチレン比率:40質量%)
(c−a−3)スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体:タフテックH1041(旭化成ケミカルズ社製、スチレン比率:30質量%)
(c−a−4)スチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体:セプトン2007(クラレ社製、スチレン比率:30質量%)
(c−b−1)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体:タフマーA(三井化学社製)
(c−c−1)ハイインパクトポリスチレン:トーヨースチロールE640N(東洋スチレン社製)
(c−d−1)タルク、シリカマスターバッチ:PEX ABT−16(東京インキ社製、タルク含量5質量%、シリカ含量45質量%、低密度ポリエチレン50質量%)
(d−a−1)無機系帯電防止剤1:Laponite S482(Rockwood Additives社製、合成ヘクトライト、鱗片状、短径1nm、長径25nm)
(d−a−2)無機系帯電防止剤2:パストラン4300(三井金属社製、酸化錫コート硫酸バリウム、球状、平均粒子径200nm)
(d−a−3)界面活性剤型帯電防止剤:SAT−6C(日本純薬社製、四級アンモニウムエチル硫酸系界面活性剤)
(d−a−4)高分子型帯電防止剤:ボンディップPM(コニシ社製、四級アンモニウムアクリレートエチル硫酸塩)
(d−a−5)導電材:SN−100D(石原産業社製、アンチモンドープ酸化錫、球状、平均粒子径100nm)
(d−b−1)アクリル樹脂1:NKポリマーMK−100EC−24(新中村化学社製、ガラス転移温度:78℃、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液)
(d−b−2)アクリル樹脂2:NKポリマーMK−100EC−242(新中村化学社製、ガラス転移温度:55℃、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液)
(d−b−3)変性オレフィン樹脂:アローベースSB1200(ユニチカ社製、融点:83℃、マレイン酸変性オレフィン樹脂のエマルジョン溶液)
(d−b−4)ラテックス樹脂:SBラテックス0602(JSR社製、ガラス転移温度:40℃、スチレン−ブタジエンラテックスのエマルジョン溶液)
(c−a―1)スチレン−ブタジエンブロック共重合体1「クリアレン」(電気化学工業社製)42.5質量部と、(c−a−2)スチレン−ブタジエンブロック共重合体2「TR−2000」(JSR社製)12.5質量部と、(c−b−1)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体「タフマーA」(三井化学社製)35質量部と、(c−c−1)ハイインパクトポリスチレン「トーヨースチロールE640N」10質量部をタンブラーによってプリブレンドし、径40mmの単軸押出機を用いて210℃で混練し、毎分20mのライン速度で接着層用樹脂組成物を得た。この接着層用樹脂組成物と、第一中間層用の(b−2)m−LLDPE2「エボリューSP3010」(プライムポリマー社製)50質量部と(b−3)LDPE3「UBEポリエチレンR500」(宇部丸善ポリエチレン社製)50質量部の混合物を、それぞれ個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドTダイで積層押出することにより、接着層及び第一中間層の厚みが、それぞれ5μmおよび20μmの二層フィルムを得た。
一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み13μm)に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターによって塗布しておき、当該塗布面と上述した接着層を構成するフィルムとの間に、第二中間層を構成する溶融した(b−1)m−LLDPE1「ハーモレックスNH745N」(日本ポリエチレン社製)を13μmの厚みになるように押出し、押出ラミネート法によって積層フィルムを得た。
この積層フィルムの接着層表面にコロナ処理を施した後、ヒートシール層として予め作成しておいた(d−a−1)無機系帯電防止剤「Laponite S482」(Rockwood Additives社製)の水溶液と(d−b−1)アクリル樹脂1「NKポリマーMK−100EC−24」(新中村化学社製)のエマルジョンを、無機系帯電防止剤と樹脂の質量比率が400:100になるように混合した溶液を、グラビアコーターを用いて、固形分厚みが0.5μmになるように塗布し、基材層/中間層/接着層/ヒートシール層の層構造を有するカバーフィルムを得た。カバーフィルムの特性を、表1に示す。
接着層(C)及びヒートシール層(D)の原料として、表1及び表2に記載した樹脂又は樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。
接着層を設けず、第一中間層用の(b−2)m−LLDPE2「エボリューSP3010」(プライムポリマー社製)50質量部と(b−3)LDPE3「UBEポリエチレンR500」(宇部丸善ポリエチレン社製)50質量部の混合物を、単軸押出機から押出し、厚みが25μmの単層フィルムを得た後に、実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。
中間層を設けず、接着層用の(c−a―1)スチレン−ブタジエンブロック共重合体1「クリアレン」(電気化学工業社製)42.5質量部と、(c−a−2)スチレン−ブタジエンブロック共重合体2「TR−2000」(JSR社製)12.5質量部と、(c−b−1)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体「タフマーA」(三井化学社製)35質量部と、(c−c−1)ハイインパクトポリスチレン「トーヨースチロールE640N」10質量部をタンブラーによってプリブレンドし、径40mmの単軸押出機を用いて210℃で混練し、毎分20mのライン速度で接着層用樹脂組成物を得た後に、単軸押出機から押出し、厚みが25μmの単層フィルムを得た。続いて、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み25μm)に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターによって塗布しておき、当該塗布面と上述した接着層を構成するフィルムとを、ドライラミネート法によって積層フィルムを得た。それ以外は実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。
JIS K 7105:1998の測定法Aに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られず、曇価を評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表1及び表2の曇価の欄に示す。曇価が25%未満が合格品である。
三菱化学社のハイレスタUP MCP−HT450を使用しJISK6911の方法にて、雰囲気温度23℃、雰囲気湿度50%R.H.および雰囲気温度23℃、雰囲気湿度20%R.H.、印加電圧500Vでヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。結果を表1及び表2の表面抵抗値の欄に示す。表面抵抗値は1012Ω/□以下が合格品である。
テーピング機(渋谷工業社、ETM−480)を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力0.1MPa、送り長4mm、シール時間0.1秒×8回でシールコテ温度140℃から190℃まで10℃間隔で5.5mm幅のカバーフィルムを8mm幅のポリカーボネート製キャリアテープ(電気化学工業社製)、及びポリスチレン製キャリアテープ(電気化学工業社製)にヒートシールした。温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下にて毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離した。140℃及び190℃のシールコテ温度でヒートシールしたときの平均剥離強度が0.3〜0.9Nの範囲にあるものを「優」とし、140℃あるいは190℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールしたときの平均剥離強度が0.3〜0.9Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。結果を表1及び表2のシール性の欄に示す。
前記(3)シール性と同条件において、剥離強度が0.4Nとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記(2)シール性と同条件で剥離した。剥離方向に100mm分のカバーフィルムを剥離した際に得られたチャートから剥離強度のバラツキを導き出した。剥離強度のバラツキが0.2N以下であるものを「優」、0.2から0.4Nであるものを「良」、0.4Nより大きいものを「不良」とし、剥離強度が0.4Nに満たないものについては「未評価」として標記した。結果を表1及び表2の剥離のバラツキの欄に示す。
ポリスチレン製キャリアテープ(電気化学工業社製)に対する剥離強度が0.4Nとなるようにヒートシールを行った。温度60℃、相対湿度10%、及び温度60℃、相対湿度95%の環境下に7日間投入し、取り出し後温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下にて剥離強度の測定を行った。剥離強度の測定は前記(3)シール性と同条件にて実施した。平均剥離強度が0.4±0.1Nの範囲にあるものを「優」とし、0.4±0.2Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」とし、剥離強度が0.4Nに満たないものについては「未評価」として標記した。結果を表1及び表2の剥離強度の経時安定性の欄に示す。
雰囲気温度23℃、雰囲気湿度50%R.H.の環境下において、8mm幅の導電ポリカーボネート製キャリアテープ(電気化学工業社製)に幅1.0mm×長0.6mm×深0.5mmの封止材がガラスエポキシ化合物からなる電子部品を10個装填した後、カバーフィルムをヒートシールした。カバーフィルム側を下にして600rpmで5分間(3000回)振動させた後、カバーフィルムを剥離し、電圧計(MONROE ELECTRONICS ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL 279)を用いて、電子部品表面の帯電圧を測定した。本結果は0Vに近い値であるほど帯電が少ないことを意味する。結果を表1及び表2の摩擦帯電評価の欄に示す。
2 基材層(A)
3 アンカーコート層
4 中間層(B)
5 接着層(C)
6 ヒートシール層(D)
Claims (8)
- 複数の収納ポケットが長手方向に連続的に形成されたキャリアテープに、収納ポケットにチップ型電子部品が収納された状態で収納ポケットを覆ってヒートシールされるカバーフィルムにおいて、基材層(A)、中間層(B)、接着層(C)、及びキャリアテープにヒートシールされるヒートシール層(D)をこの順で含み、ヒートシール層(D)が、ケイ酸塩化合物からなる無機系帯電防止粒子を含んでなる帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させて形成され、1012Ω/□以下の表面抵抗値を示し、ヒートシール層(D)の無機系帯電防止剤が、ヒートシール層(D)の熱可塑性樹脂100質量部に対して、無機系帯電防止粒子を400〜900質量部含む、カバーフィルム。
- ケイ酸塩化合物が、ケイ酸マグネシウム、モンモリロナイト、スメクタイト、バイデライト、ノントロナイト、ヘクトライト、サボナイトの何れか、又はこれらの組み合わせである請求項1に記載のカバーフィルム。
- ケイ酸塩化合物が合成ヘクトライトである請求項2に記載のカバーフィルム。
- ケイ酸塩化合物が、鱗片状であり、長径と短径のアスペクト比が2〜50である請求項1から3の何れか一項に記載のカバーフィルム。
- 基材層(A)の厚みが8〜40μm、中間層(B)の厚みが10〜40μm、接着層(C)の厚みが3〜25μmであり、カバーフィルムの総厚が45〜65μmである請求項1から4の何れか一項に記載のカバーフィルム。
- 帯電防止剤がピロリン酸四ナトリウムを更に含有する請求項1から5の何れか一項に記載のカバーフィルム。
- ヒートシール層(D)の熱可塑性樹脂が、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂の何れか又はこれらの組み合わせである請求項1から6の何れか一項に記載のカバーフィルム。
- 中間層(B)がポリオレフィン系樹脂から形成され、接着層(C)が、スチレン−ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂とエチレン−α−オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物から形成される請求項1から7の何れか一項に記載のカバーフィルム。
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