TWI568650B - 覆蓋帶 - Google Patents

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Description

覆蓋帶
本發明關於用於電子零件的包裝物的覆蓋帶。
伴隨著電子機器的小型化，所使用的電子零件也向小型化、高性能化發展，並且，在電子機器的組裝步驟中將電子零件自動安裝在印刷基板上。用於上述晶片型表面安裝用的電子零件被收納於連續形成有配合電子零件的形狀熱成形的收納袋的載帶上。將電子零件收納於各收納袋中後，載帶的上面疊放覆蓋帶作為覆蓋材料，用經加熱的密封刀將覆蓋帶的兩端在長度方向上連續熱封，形成電子零件的包裝物。
配合作為熱封對象的載帶的寬度對覆蓋帶進行剪裁，形成連續卷取為捲筒狀的卷軸後被安裝於包裝機(taping machine)的覆蓋帶出帶部，而在出帶時，如果覆蓋帶的正反面相互黏在一起而形成一般稱為黏連(blocking)的狀態時，覆蓋帶就不能穩定地出帶，由於該原因，導致零件不能穩定地裝填入載帶的收納袋內，發生零件填裝生產線停止的問題。即，在覆蓋帶以捲筒狀卷軸的形式進行運輸或儲存時，暴露在高溫或者高溫高濕環境下時，表面側的基材層或其表面的抗靜電層與背面側的接著層相互黏合而發生黏連現象，一旦發生黏連，即使將捲筒狀卷軸再存儲於溫度濕度被控制在適當範圍的場所，也不能期望能夠消除之。此外，根據構成接著層的樹脂的種類，上述的零件填裝生產線不僅會停止 ，還會同時發生因積層於覆蓋帶的基材層上的抗靜電層遷移到接著層上，而使抗靜電性能下降的不良現象。
已經有提出下述方案，作為防止覆蓋帶發生黏連的對策，即：在覆蓋帶的接著層中添加氧化錫、二氧化矽、矽酸鋁的防黏連劑的方法(參考專利文獻1~3)；又，於由聚甲基丙烯酸、聚酯、聚胺甲酸酯、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等所構成的接著層添加二氧化矽等無機填料的方法(參考專利文獻4)；再者，形成由下述組成物構成的抗靜電性防黏連層的方法，該組成物係藉由將4級銨鹽型陽離子系界面活性劑分散於聚胺甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂而成(參考專利文獻5)。但是，這些發明，在以捲筒狀卷軸運輸或儲存時，如果暴露於高溫或高溫高濕環境下時，其耐黏連性不充分。
而且，近年來，以IC為主之電晶體、二極體、電容器、壓電元件寄存器等之用於表面安裝的電子零件，在上述填裝步驟內，用檢查儀對電子零件的有無、零件的放置方向、導線部的缺失或彎曲進行檢查。但是，因為許多塑膠電絕緣性高，所以，產生的靜電容易蓄積，塵埃等附著於表面，從而不能清楚地確認內容物之電子零件，而有生產線停止等問題。
作為解決上述問題的對策，可以採用在覆蓋帶的最表面上塗布抗靜電劑。
作為通常使用的抗靜電劑，有藉由吸附空氣中的水分從而發揮效果之如界面活性劑的低分子型或高分子型抗靜電劑，而就低分子型來說，可列舉下述問題：很難 得到足以控制塵埃等附著的抗靜電性能，在卷取帶子時會遷移到與塗布面相反側的表面上，從而對性能產生不利影響(專利文獻6)。此外，高分子型抗靜電劑亦容易受到周圍的濕氣和水分的影響，在低濕度環境下(23℃×20%R.H.以下的環境)，抗靜電性能下降(專利文獻7、8)等，難以維持充分的抗靜電性能。
[專利文獻1]特開平8-119373號公報
[專利文獻2]特開2000-280411號公報
[專利文獻3]特開2011-63662號公報
[專利文獻4]特開2000-327024號公報
[專利文獻5]特開2004-51105號公報
[專利文獻6]特開2009-40835號公報
[專利文獻7]特開2010-132927號公報
[專利文獻8]特開2008-296447號公報
本發明的主要課題在於提供一種至少能部分解決上述問題的覆蓋帶。
此外，本發明的其他課題在於提供一種即使暴露在高溫或者高溫高濕環境下也不發生黏連，且低濕度環境下也能維持穩定的抗靜電性能的，在收納電子零件於載帶的步驟中沒有不良影響的覆蓋帶。
本發明人等，對此等課題進行了深入研究後，發現藉由在表面上形成含有無機系抗靜電劑和蠟的抗靜電層能夠解決上述課題，進而完成了本發明。
即，根據本發明的一個態樣，提供一種覆蓋帶，其 係至少具有基材層及熱封於樹脂製載帶上的接著層的覆蓋帶，其特徵在於：在基材層的與接著層相反側的面上具有抗靜電層，該抗靜電層至少含有無機系抗靜電劑和粒徑為0.2~3.0μm的蠟；相對於構成抗靜電層的總成分，無機系抗靜電劑的含量為40~80質量%、蠟的含量為10~50質量%；23℃×30%R.H.環境下的基材層側的表面電阻率為1013Ω/□以下。在此，基材層側的表面電阻率係指基材層的上述抗靜電層側的表面的表面電阻率。此外，在覆蓋帶中，只要在上述基材層的表面側設置上述抗靜電層而構成覆蓋帶的表面層，則亦可在上述基材層與上述接著層之間夾有中間層等其他層，此外，從提高強度的觀點來看較佳為夾有中間層等其他層。
在本發明中較佳為上述無機系抗靜電劑為矽酸鎂或膨潤石，例如，蒙脫石、貝德石(beidellite)、綠脫石、水輝石、皂石中的任意一種或其組合。另外，在本發明中較佳為上述蠟為源自植物的棕櫚蠟、米糠蠟、小燭樹蠟(Candelilla wax)，源自石油的石蠟、微晶蠟，作為合成蠟的烯烴系蠟、酯系蠟、酮系蠟、醯胺系蠟的任意一種或其組合。
此外，本發明之較佳態樣為上述抗靜電層含有選自包含聚胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯酸改質聚酯樹脂及其組合之群組的熱塑性樹脂作為黏合劑成分；其他較佳態樣為上述接著層含有可熱封於樹脂製載帶上的聚胺甲酸酯系樹脂、 丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、包含氫化的苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂的任意一者或其組合；進而其他較佳態樣為上述基材層為一層由聚酯、聚烯烴或尼龍構成的樹脂製薄膜或者複數層積層而成者。
又，根據本發明的一態樣，可熱封於載帶的接著層的表面側也可以設置抗靜電層或導電層，該接著層側的抗靜電層可以與設置於上述基材層的表面的抗靜電層的組成等相同，亦可不同。
本發明藉由在基材層的表面形成含有無機系抗靜電劑和蠟的抗靜電層，可以得到即使暴露在高溫或高溫高濕環境下也不發生黏連，且在低濕度環境下也能保持穩定的抗靜電性能，在將電子零件收納至載帶的步驟中沒有不良影響的覆蓋帶。
[實施發明之形態]
以下，參照圖式說明對本發明實施形態之覆蓋帶的結構。
如圖1所示，本發明的一實施形態的覆蓋帶10具有之構造係包含：基材層11、積層於該基材層11的背面側的中間層12、積層於該中間層12的背面側的接著層13、積層於基材層11的與中間層12(或接著層13)相反側的表側面上的抗靜電層14。
基材層11為一層由聚酯、聚烯烴或尼龍構成的樹脂製薄膜或者複數層積層而成者。特佳的基材層11的材料 為雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、雙軸拉伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚丙烯、聚乙烯、雙軸拉伸6,6-尼龍、6-尼龍等。對於基材層11的厚度，如果太薄，會因覆蓋帶自身的拉伸強度降低而在剝離覆蓋帶時容易發生斷裂，另一方面，如果太厚，會導致對載帶的熱封性降低，因此較佳為9~35μm的厚度。
作為構成中間層12的樹脂，可列舉低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚胺甲酸酯，這些可以單獨或併用2種以上之混合物。其厚度較佳為10~50μm，小於10μm時撕裂強度低下，超過50μm時可能在接著性上發生問題。
接著層13係由具有接著性的熱塑性樹脂形成，作為該熱塑性樹脂，較佳為使用聚胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、包含氫化的苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂的任意一者或其組合。接著層13的厚度，只要在能夠與載帶充分熱封的範圍內，則無特別的限定，例如5~40μm。
抗靜電層14含有無機系抗靜電劑和蠟。作為無機系抗靜電劑，較佳為使用矽酸鎂或膨潤石，例如，蒙脫石、貝德石、綠脫石、水輝石、皂石的任意一者或其組合。相對於構成抗靜電層的總成分，無機系抗靜電劑的含 量較佳為40~80質量%。小於40質量%時難於表現抗靜電性能，另一方面，超過80質量%時，與基材層11的密合性變差。
作為抗靜電層14所含有的蠟，較佳為使用源自植物的棕櫚蠟、米糠蠟、小燭樹蠟，源自石油的石蠟、微晶蠟，作為合成蠟的烯烴系蠟、酯系蠟、酮系蠟、醯胺系蠟的任意一者或該等組合。相對於構成抗靜電層的總成分，蠟的含量較佳為10~50質量%，更佳為10~30質量%、或15~25質量%。小於10質量%時，難於充分抑制黏連，超過50質量%時，則會阻礙抗靜電性能。
蠟以微粒的形態均勻地分散於抗靜電層14，其平均粒徑為0.2~3.0μm，較佳為0.5~3.0μm。小於0.2μm時，難於得到充分的抗黏連性能，超過3.0μm時，則恐會阻礙抗靜電性能。
而且，如下所述，抗靜電層14是藉由調製含有抗靜電劑和蠟的塗布液並將其塗布於基材層11的表面上而形成，而蠟的上述平均粒徑為塗布液中所含的蠟分散液中的蠟粒子的平均粒徑，嚴格來說是重量平均粒徑，例如可以使用庫爾特計數(Coulter-counter)法或者顯微跟蹤(micro-track)法等測定。
在抗靜電層14中，還可以進一步含有熱塑性樹脂作為黏合劑成分。此熱塑性樹脂，較佳為可使用聚胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯酸改質聚酯樹脂。
抗靜電層14的厚度為0.02~0.5μm、較佳為0.05~0.3μm、更佳為0.05~0.2μm的範圍。抗靜電層的厚度小於0.02μm時，有無法表現充分的抗靜電性能，另一方面，抗靜電層的厚度超過0.5μm時，恐有會因抗靜電層的凝集破壞而導致抗靜電層自身脫落，並成為異物的問題。而且，如下所述，抗靜電層通常藉由塗布溶解或分散有構成抗靜電層的各種成分的溶液，或塗布構成抗靜電層的各種成分的乳液的方法而形成，藉由塗布法形成的情況下，在此所謂的厚度係指乾燥後的厚度。
圖2表示本發明的另一實施形態的覆蓋帶的結構，對於與圖1所示覆蓋帶10相同結構的部分具有與圖1中的符號相同的符號，省略其說明。
本實施形態中，在接著層13的表面上進一步形成抗靜電層或者導電層15。在抗靜電層15中，可以使用與設置於基材層11的表面的抗靜電層14相同的成分，也可以使用其他成分。一實施形態中，抗靜電層15的抗靜電劑可以使用陽離子性、陰離子性、非離子性、兩性、高分子型之任意一種的抗靜電劑。此外，形成導電層15的情況下，作為導電劑，可以使用例如：使硫化鋅、硫化銅、硫化鎘、硫化鎳、硫化鈀等的硫化物附有導電性的導電性微粒，硫酸鋇，或氧化錫、氧化鋅、氧化銦、氧化鈦等的金屬氧化物，導電性碳微粒，含有矽的有機化合物，或者表面金屬鍍敷微粒等。進而，此等進一步形成的抗靜電層或導電層15中，可以含有由聚胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系 樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、包含氫化的苯乙烯系樹脂、丙烯酸改質聚酯樹脂及其組合構成的熱塑性樹脂作為黏合劑成分，該進一步形成的抗靜電層或導電層15自身也可以具有熱封性。
圖3表示本發明再另一實施形態中的覆蓋帶的結構，與圖1中表示的覆蓋帶10的結構相比，不同之處僅在於省略了圖1的覆蓋帶10中的中間層12。
上述實施形態的圖1~3所表示的覆蓋帶中，較佳為其整體厚度在40~75μm的範圍。小於40μm時，在高速剝離覆蓋帶時容易斷裂，超過75μm時，在將覆蓋帶熱封於載帶時的熱傳導惡化，不僅密封狀態變不穩，而且在將覆蓋帶從載帶上剝離時的剝離強度的偏差變大。
此外，上述實施形態的覆蓋帶10中，從載帶上剝離覆蓋帶10時的剝離方式沒有特別限定，可以從載帶與覆蓋帶10的接著層13(在圖1、3中)或者上述進一步形成的抗靜電層或導電層15(在圖2中)的界面進行剝離的界面剝離，也可以為因覆蓋帶10的結構內部的凝集破壞或在界面的剝離而引起的凝集剝離或層間剝離的任意一種的形式。
進而，上述覆蓋帶10無論在哪種實施形態中，均具有在23℃×30%R.H.環境下其抗靜電層14的表面電阻率均為1013Ω/□以下、較佳為1012Ω/□以下的抗靜電性能。表面電阻率超過1013Ω/□時，抗靜電層14側可能附著塵土，收納零件時或者安裝從載帶剝離了覆蓋帶10的零件時，在零件上附著了塵土而可能無法實現原本的功能。
上述覆蓋帶的製造方法，沒有特別限定，可以使用以往使用的方法。例如，基材層11與接著層13，以及其層間夾著中間層12時包括中間層12在內，使用乾式積層或擠出積層法製造積層體。接著，在此積層體的基材層11側的表面上，使用例如凹版塗布機、逆塗布機、接觸塗布機(kiss coater)、氣刀塗布機、邁耶棒式塗布機(Meyer bar coater)、浸漬塗布機等塗布抗靜電層14。塗布時，調製含有抗靜電劑、蠟以及其他熱塑性樹脂等、特別是均勻地分散有如上所述的平均粒徑在指定範圍內的微粒狀蠟的分散液作為塗布液，將該等塗布於積層體上。此外，在接著層13側進一步設置抗靜電層或導電層15時，也可以使用相同的塗布方法。
而且，當製造積層構造時，也可以在各層的接觸面上塗布接著劑。此外，塗布時，根據需要，也可以在塗布前藉由對要塗布的層的表面實施電暈處理或臭氧處理，提高塗布劑的潤濕性，特佳為電暈處理。
[實施例]
以下，藉由實施例詳細說明本發明，但本發明的範圍並不限於這些實施例。而且，在此，所製造的覆蓋帶的各種特性係根據下述所示的評價方法進行評價。
(1)抗黏連性
以下參照圖4，說明覆蓋帶的抗黏連性評價方法。
將已剪切加工為寬5.5mm×長500m的覆蓋帶呈唱片狀捲繞在直徑93mm的塑芯20上，並使覆蓋帶的基材層表面的抗靜電層一側朝外，分別在60℃乾燥環境以及 40℃×90%R.H.環境放置24小時。從各環境中取出後，在23℃×50%R.H.的環境下放置1小時，同樣在23℃×50%R.H.的環境中將覆蓋帶解卷使得卷芯部的剩餘帶長為20m左右，在此狀態下，切斷覆蓋帶並殘留卷芯部的20m。如圖4所示在機架21上安裝卷芯部的剪切品22使之能順時針方向出帶後，在機架的「0」的位置(圖4中，用錶盤標識方向的3點鐘的位置)靜置狀態下覆蓋帶出帶20cm，其前端部安裝1g的負載23(圖4(a))。然後，順時針旋轉180°使出帶部到達機架上的「6」(圖4中、用錶盤標識方向的9點鐘的位置)(圖4(b))。旋轉後因1g的負載23而使出帶部從卷取狀態的覆蓋帶自然地剝離並移動後立即讀取出帶部停止的位置(例如圖4(c)所示)。
根據上述方法，負載23表示的機架21上的評價分數從「0」至「6」表示黏連的程度。即，評價分數為「6」時，為黏連狀態，評價分數越小，意味著抗黏連性越優良，評價分數為「0」時表示完全沒有黏連。此方法作為抗黏連性的評價，是非常嚴格的，因此只要評價分數為「3」以下就可以判斷為具有抗黏連性的覆蓋帶。
(2)表面電阻率(23℃×50%R.H.)
在與抗黏連性評價相同的環境下放置剪切加工品，同樣使用卷芯部，使用三菱化學公司的HIRESTA UP MCP-HT450，用JIS K 6911的方法，在23℃×50%R.H.環境下，以施加電壓500V，測定基材層表面的抗靜電層側的表面電阻率。
(3)表面電阻率(23℃×30%R.H.)
使用與上述(2)相同的測定儀器在23℃×30%R.H.環境下放置24小時後，在相同環境下，以施加電壓500V，測定基材層表面的抗靜電層側的表面電阻率。
此外，在實施例以及比較例中，關於基材層11、中間層12、接著層13、抗靜電層14以及在接著層13的表面上形成的抗靜電層15(參照圖2)，係使用如下原材料。
(基材層11的原材料)
‧雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡公司製)，厚度為12μm
(中間層12的原材料)
‧m-LLDPE：HARMOREX NH745N(日本Polyethylene公司製)
(接著層13的樹脂)
‧苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1：CLEAREN(電氣化學工業公司製、域克軟化溫度(Vicat Softening Temperature)：76℃、苯乙烯比：83質量%)
‧苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2：TR-2000(JSR公司製、域克軟化溫度：45℃、苯乙烯比：40質量%)
‧高抗衝擊聚苯乙烯：Toyo Styrol E640N(Toyo Styrene公司製、域克軟化溫度：99℃)
‧乙烯-α-烯烴無規共聚物：Tafmer-A(三井化學公司製)
‧丙烯酸系樹脂：EC-242(新中村化學工業公司製、Tg=60℃)
(抗靜電層14)
‧蠟成分：
CHEMIPEARL W500(三井化學公司製、烯烴蠟的水性分散體、固體含量：40%、平均粒徑：2.5μm(庫爾特計數法))
CHEMIPEARL W900(三井化學公司製、烯烴蠟的水性分散體、固體含量：40%、平均粒徑：0.6μm(顯微跟蹤法)
CHEMIPEARL W100(三井化學公司製、烯烴蠟的水性分散體、固體含量：40%、平均粒徑：3.0μm(庫爾特計數法))
CHEMIPEARL W400(三井化學公司製、烯烴蠟的水性分散體、固體含量：40%、平均粒徑：4.0μm(庫爾特計數法))
MYE-35G(丸芳化學公司製、烯烴蠟的水性分散體、固體含量：35%、平均粒徑：0.2μm)
AQACER498(BYK公司製、石蠟的水性分散液、固體含量：50%、平均粒徑：0.1μm(赫格曼細度法(Hegman Gauge method))
‧黏合劑樹脂：
Elitel KA3556(UNITIKA公司製、聚酯樹脂、玻璃轉移溫度：80℃)
‧無機系抗靜電劑：
LAPONITE S482(Rockwood Additives公司製、矽酸鎂、鱗片狀(短邊：1nm、長邊：25nm)
(抗靜電層15)
‧抗靜電劑：
BONDEIP PM(KONISHI公司製、四級銨丙烯酸乙酯硫酸鹽)
‧黏合劑樹脂：
NK聚合-MK-100EC-242(新中村化學工業公司製、玻璃轉移溫度：55℃、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯的無規共聚物的乳液溶液)
‧抗黏連材料：
AERODISP W630(日本Aerosil公司製、球狀礬土、平均粒徑：0.12μm)
<實施例1>
將42.5質量%的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物「CLEAREN」(電氣化學工業公司製)、22.5質量%的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物「TR-2000」(JSR公司製)、25質量%的乙烯-α-烯烴無規共聚物「Tafmer-A」(三井化學公司製)、10質量%的高抗衝擊聚苯乙烯：Toyo Styrol「E640N」(Toyo Styrene公司製)，用滾揉機(tumbler)進行預混合，使用直徑40mm的單軸擠出機在210℃下混練，以每分鐘20m的線速度得到構成接著層(圖2中、13)的樹脂組成物。使用該接著層的樹脂組成物，用吹塑擠出機進行製膜，得到構成接著層的15μm厚的薄膜。進而，使用輥塗機在構成基材層(圖2中、11)的雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度12μm)上塗布二液硬化型聚胺甲酸酯型底塗劑，在其塗布面與上述接著層的薄膜之間，將構成中間層(圖2中、12)的熔融的m-LLDPE「HARMOREX NH745N」(日本Polyethylene公司製)擠出成25μm的厚度 ，用擠出積層法得到積層薄膜(圖2中、11~13的積層體)。對積層薄膜的基材層與接著層的表面進行電暈處理後，使用凹版塗布機在基材層表面上塗布分散液以形成乾燥膜厚為0.1μm的抗靜電層1(圖2中、14)，其中上述分散液係以60質量%預先用水稀釋成固體成分濃度為3.5%的無機系抗靜電劑水溶液「LAPONITES482」(Rockwood Additives公司製)、25質量%的作為蠟成分的「CHEMIPEARL W500」(三井化學公司製)、以及15質量%的聚酯樹脂「KA3556」(UNITIKA公司製)混合而成，接著，使用凹版塗布機在接著層表面上塗布分散液以形成乾燥膜厚為0.3μm的抗靜電層2(圖2中、15)，其中上述分散液係以31質量%的預先製備的BONDEIP PM(KONISHI公司製)、25質量%的NK聚合MK-100EC-242(新中村化學工業公司製)和44質量%的AERODISP W630(日本Aerosil公司製)混合而成，而得到覆蓋帶。
<實施例2~9、比較例1~9>
除了按照如表1及表2所述的組分比例形成抗靜電層(圖2中、14)以外，與實施例1相同，製作本發明的實施例2~3中的覆蓋帶以及比較例1、3~9中的覆蓋帶。此外，除了按照表1及表2所述組分比例形成抗靜電層、由丙烯酸系樹脂「EC-242」(新中村化學工業公司製)形成接著層(圖2中、13)以外，與實施例1相同，製作本發明的實施例4~9中的覆蓋帶以及比較例2中的覆蓋帶。
對上述實施例1~9及比較例1~9中的覆蓋帶，求得上述各種特性。其結果全部歸納總結於表1及表2中。
從此結果可知，實施例1~9中的覆蓋帶，任一者在高溫環境下以及高溫高濕環境下都顯示了優良的抗黏連性，而且，低濕度下也顯示了穩定的抗靜電性能。對此，比較例1~9中的覆蓋帶，在高溫環境下或高溫高濕環境下的抗黏連性，或低濕度下的抗靜電性能，至少其中之一不能達到所期望的性能。
[產業上之可利用性]
本發明所提供的覆蓋帶，在藉由包裝機收納電子零件於載帶的生產步驟中，能夠解決生產停止或收納零件的無法檢查等問題，具體來說，藉由抑制覆蓋帶的黏連，實現出帶的穩定性，且在低濕度下也能使之具有穩定的抗靜電性能，從而提高電子零件的收納效率。
1~6‧‧‧抗黏連性的分數
10‧‧‧覆蓋帶
11‧‧‧基材層
12‧‧‧中間層
13‧‧‧接著層
14‧‧‧抗靜電層
15‧‧‧抗靜電層或導電層
20‧‧‧塑芯
21‧‧‧抗黏連性評價用機架
22‧‧‧卷芯部的剪切品
23‧‧‧負載
圖1顯示本發明的一實施形態的覆蓋帶的積層構造的概略剖面圖。
圖2顯示本發明的另一實施形態的覆蓋帶的積層構造的概略剖面圖。
圖3顯示本發明的再另一實施形態的覆蓋帶的積層構造的概略剖面圖。
圖4顯示用於說明覆蓋帶的抗黏連性評價方法的示意圖。
10‧‧‧覆蓋帶
11‧‧‧基材層
12‧‧‧中間層
13‧‧‧接著層
14‧‧‧抗靜電層

Claims (5)

  1. 一種覆蓋帶，其係至少具有基材層及熱封於樹脂製載帶上的接著層之覆蓋帶，其特徵在於在基材層的與接著層相反側的面上具有抗靜電層，該抗靜電層至少含有無機系抗靜電劑和平均粒徑為0.2~3.0μm的蠟；相對於構成抗靜電層的總成分，無機系抗靜電劑為40~80質量%，蠟的含量為10~50質量%；在23℃×30%R.H.環境下，基材層側的表面電阻率為1013Ω/□以下，且該無機系抗靜電劑為矽酸鎂或膨潤石之任一者、或兩者。
  2. 如請求項1之覆蓋帶，其中該蠟為源自植物的棕櫚蠟、米糠蠟、小燭樹蠟(Candelilla wax)，源自石油的石蠟、微晶蠟，作為合成蠟的烯烴系蠟、酯系蠟、酮系蠟、醯胺系蠟中的任意一種或該等組合。
  3. 如請求項1或2之覆蓋帶，其中該抗靜電層含有選自包含聚胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯酸改質聚酯樹脂及該等組合之群組中的熱塑性樹脂作為黏合劑成分。
  4. 如請求項1或2之覆蓋帶，其中該接著層含有可熱封於樹脂製載帶上的聚胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丁二烯系樹脂、包含氫化的苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂中的任意一種或該等組合。
  5. 如請求項1或2之覆蓋帶，其中該基材層為一層由聚酯 、聚烯烴或尼龍所構成的樹脂製薄膜或其複數層的積層體。
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