JPWO2013054867A1 - カバーテープ - Google Patents

カバーテープ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013054867A1
JPWO2013054867A1 JP2013538579A JP2013538579A JPWO2013054867A1 JP WO2013054867 A1 JPWO2013054867 A1 JP WO2013054867A1 JP 2013538579 A JP2013538579 A JP 2013538579A JP 2013538579 A JP2013538579 A JP 2013538579A JP WO2013054867 A1 JPWO2013054867 A1 JP WO2013054867A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
wax
layer
cover tape
antistatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013538579A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6113073B2 (ja
Inventor
和也 杉本
和也 杉本
徳永　久次
久次 徳永
忠昭 弘岡
忠昭 弘岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Publication of JPWO2013054867A1 publication Critical patent/JPWO2013054867A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6113073B2 publication Critical patent/JP6113073B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/017—Antistatic agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2477/00—Presence of polyamide
    • C09J2477/006—Presence of polyamide in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2491/00—Presence of oils, fats or waxes
    • C09J2491/006—Presence of oils, fats or waxes in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles

Abstract

基材層と樹脂製キャリアテープにヒートシールされる接着層とを少なくとも有するカバーテープにおいて、基材層の接着層とは反対側の面に帯電防止層を有し、該帯電防止層が少なくとも無機系帯電防止剤と粒径が０．２〜３．０μｍのワックスを含有し、帯電防止層を構成する成分全体に対し、無機系帯電防止剤が４０〜８０質量％、ワックスの含有量が１０〜５０質量％であり、２３℃?３０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下での基材層側の表面抵抗率が１０１３Ω／□以下であることを特徴とするカバーテープとする。

Description

本発明は、電子部品の包装体に使用されるカバーテープに関する。
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化、高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に電子部品を自動的に実装することが行われている。このようなチップ型表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形された収納ポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。各収納ポケットに電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーテープを重ね、加熱したシールコテでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして電子部品の包装体とされる。
カバーテープは、ヒートシールの対象となるキャリアテープに合わせた幅に断裁し連続的にロール状に巻き取られた巻物としてテーピングマシンのカバーテープ繰り出し部にセットされるが、その繰り出しの際に、カバーテープの表裏が互いに貼りついた、一般的にブロッキングと呼ばれる状態となってしまうと、カバーテープの安定した繰り出しがなされず、これが原因となり、部品がキャリアテープの収納ポケット内に安定して装填されずに部品装填ラインが停止するという問題が発生する。すなわち、カバーテープはロール状巻物として輸送や保管がなされる際に高温又は高温多湿環境下に曝されると表面側の基材層もしくはその表面の帯電防止層と裏面側の接着層とが接着してしまうブロッキング現象が発生し、一度このブロッキングが起きるとロール状巻物を温度や湿度が適正範囲に管理された場所に保管しても解消されることは期待できない。また、接着層を構成する樹脂の種類によっては、前記の部品装填ラインの停止のみならず、カバーテープの基材層に積層された帯電防止層が接着層に移行することで帯電防止性能が低下するといった不良現象を併発することもある。
カバーテープのブロッキング対策として、カバーテープの接着層中に酸化錫やシリカ、珪酸アルミニウムといったブロッキング防止剤を添加する方法（特許文献１〜３参照）、また、ポリメタクリル酸やポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂などからなる接着層にシリカ等の無機フィラーを添加する方法（特許文献４参照）、更には、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂に４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤を分散した組成物からなる帯電防止性ブロッキング防止層を形成する方法（特許文献５参照）が提案されている。しかしながら、これらの発明は、ロール状巻物として輸送や保管がなされる際に高温又は高温多湿環境下に曝された場合でのブロッキング耐性が不十分であった。
更に近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、上記装填工程内で、電子部品の有無、部品の収納方向、リードの欠損や曲がりを検査機で検査される。しかし、プラスチックの多くは電気絶縁性が高いため、発生した静電気が容易に蓄積して、埃などが表面に付着し、内容物である電子部品を鮮明に確認できず生産ラインが停止するなどといった問題がある。
上記問題の対策として、カバーテープの最表面に帯電防止剤を塗布することがなされている。
一般的に用いられる帯電防止剤としては、空気中の水分を吸着することにより効果を発揮する界面活性剤のような低分子型や高分子型帯電防止剤があるが、低分子型では、塵や埃などの付着を制御するのに十分な帯電防止性能が得られ難く、テープ巻取り時に塗工面とは反対側の表面に移行してしまい、性能に悪影響を及ぼすことが問題として挙げられる（特許文献６）。また、高分子型帯電防止剤でも周囲の湿気や水分の影響を受けやすく、低湿度環境下（２３℃×２０％Ｒ．Ｈ．雰囲気以下）で、帯電防止性能が低下する（特許文献７、８）など、十分な帯電防止性能を維持することは困難であった。
特開平８−１１９３７３号公報 特開２０００−２８０４１１号公報 特開２０１１−６３６６２号公報 特開２０００−３２７０２４号公報 特開２００４−５１１０５号公報 特開２００９−４０８３５号公報 特開２０１０−１３２９２７号公報 特開２００８−２９６４４７号公報
本発明の主たる課題は、上述した問題点を少なくとも部分的に解消しうるカバーテープを提供することにある。
また、本発明の他の課題は、高温又は高温多湿環境下に曝されてもブロッキングの発生がなく、低湿度環境下でも安定した帯電防止性能を維持し、電子部品をキャリアテープに収納する工程で弊害の無いカバーテープを提供することにある。
本発明者等は、これらの課題について鋭意検討した結果、表面に無機系帯電防止剤とワックスを含有させた帯電防止層を形成することで、前記の課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明の一態様によれば、基材層と樹脂製キャリアテープにヒートシールされる接着層とを少なくとも有するカバーテープにおいて、基材層の接着層とは反対側の面に帯電防止層を有し、該帯電防止層が少なくとも無機系帯電防止剤と平均粒径が０．２〜３．０μｍのワックスを含有し、帯電防止層を構成する成分全体に対し、無機系帯電防止剤の含有量が４０〜８０質量％、ワックスの含有量が１０〜５０質量％であり、２３℃×３０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下での基材層側の表面抵抗率が１０１３Ω／□以下であることを特徴とするカバーテープが提供される。ここで、基材層側の表面抵抗率とは、基材層の上記帯電防止層側の表面の表面抵抗率のことである。また、カバーテープは、上記帯電防止層が上記基材層の表面側に設けられてカバーテープの表面層を構成しさえすれば、上記基材層と上記接着層の間に中間層等の他の層が介在されてもよく、また中間層等の他の層が介在されるのが強度向上等の点でむしろ好ましい。
本発明の好ましい態様では、上記無機系帯電防止剤は、ケイ酸マグネシウムあるいはスメクタイト、例えばモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、ヘクトライト、サボナイトのいずれか又はこれらの組み合わせであり、他の好ましい態様では、上記ワックスは、植物由来のカルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス、石油由来のパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、合成ワックスであるオレフィン系ワックス、エステル系ワックス、ケトン系ワックス、アミド系ワックスのいずれか又はこれらの組み合わせである。
更に、本発明の好ましい態様では、上記帯電防止層は、バインダー成分として、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂及びこれらの組合せからなる群から選択される熱可塑性樹脂を含有し、他の好ましい態様では、上記接着層は、樹脂製キャリアテープにヒートシール可能なポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、水素添加系を含むスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂のいずれか又はこれらの組み合わせを含有し、更に他の好ましい態様では、上記基材層は、ポリエステル、ポリオレフィンまたはナイロンからなる樹脂製フィルムのいずれか一層か又はその複数層を積層したものである。
更に本発明の一態様では、キャリアテープにヒートシールされうる接着層の表面側にも帯電防止層又は導電層を設けてもよく、この接着層側の帯電防止層は、上記基材層の表面に設けられる帯電防止層と組成等が同一でも異なるものでもよい。
本発明は、無機系帯電防止剤とワックスを含有した帯電防止層を基材層の表面に形成することで、高温又は高温多湿環境下に曝されてもブロッキングの発生がなく低湿度環境下でも安定した帯電防止性能を維持し、電子部品をキャリアテープに収納する工程で弊害の無いカバーテープが得られる。
本発明の一実施形態に係るカバーテープの積層構造を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係るカバーテープの積層構造を示す概略断面図である。 本発明の更に他の実施形態に係るカバーテープの積層構造を示す概略断面図である。 カバーテープの耐ブロッキング性を評価する方法を説明するための模式図である。
以下、本発明の実施形態に係るカバーテープの構造を、図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１１と、該基材層１１の裏側に積層される中間層１２と、該中間層１２の裏側に積層される接着層１３と、基材層１１の中間層１２（又は接着層１３）とは反対側の表側の面に積層される帯電防止層１４とを含む構造を有する。
基材層１１は、ポリエステル、ポリオレフィン又はナイロンからなる樹脂製フィルムのいずれか一層か又はその複数層を積層したものである。特に好ましい基材層１１の材料は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、二軸延伸した６，６−ナイロン、６−ナイロン等である。基材層１１の厚みとしては、薄すぎるとカバーテープ自体の引張り強度が低くなるためカバーテープを剥離する際に破断が発生しやすい一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性の低下を招くため、９〜３５μｍの厚みが好ましい。
中間層１２を構成する樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンや、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリウレタンが挙げられ、これらを単独あるいは二種以上の混合物として併用することも可能である。その厚さは、１０〜５０μｍが好ましく、１０μｍ未満では引き裂き強度に劣り、５０μｍを超えると接着性に問題が生じる場合がある。
接着層１３は、接着性を有する熱可塑性樹脂から形成され、該熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、水素添加系を含むスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂のいずれか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。接着層１３の厚みは、キャリアテープとのヒートシールが適切になされる範囲であれば、特に制限はなく、例えば５〜４０μｍである。
帯電防止層１４は、無機系帯電防止剤とワックスを含有する。無機系帯電防止剤としては、ケイ酸マグネシウム又はスメクタイト、例えばモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、ヘクトライト、サボナイトのいずれか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。帯電防止層を構成する成分全体に対する無機系帯電防止剤の含有量としては、４０〜８０質量％が好ましい。４０質量％未満では帯電防止性能が発現し難くなる一方、８０質量％を超えると基材層１１との密着性が悪くなることがある。
帯電防止層１４に含有されるワックスとしては、植物由来のカルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス、石油由来のパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、合成ワックスであるオレフィン系ワックス、エステル系ワックス、ケトン系ワックス、アミド系ワックスのいずれか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。帯電防止層を構成する成分全体に対するワックスの含有量としては、１０〜５０質量％が好ましく、更に好ましくは１０〜３０質量％、又は１５〜２５質量％である。１０質量％未満では十分にブロッキングを抑制することが困難となり、５０質量％を超えると帯電防止性能を阻害することがある。
帯電防止層１４にワックスは微粒子の形態で均一分散させられるが、その平均粒径は、０．２〜３．０μｍであり、好ましくは０．５〜３．０μｍである。０．２μｍ未満では十分なブロッキング防止性能が得られ難く、３．０μｍを超えると帯電防止性能を阻害する恐れがある。
尚、後述するように、帯電防止層１４は、帯電防止剤やワックスを含有する塗工液を調製し、基材層１１の表面にこれを塗工することによって形成されるが、ワックスの上記平均粒径は、塗工液に含まれるワックス分散液中におけるワックス粒子の平均粒径、厳密には重量平均粒径であり、例えばコールターカウンター法又はマイクロトラック法等により測定することができる。
帯電防止層１４には、バインダー成分として熱可塑性樹脂を更に含有させてもよい。かかる熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂を好適に用いることができる。
帯電防止層１４の厚さは０．０２〜０．５μｍ、好ましくは０．０５〜０．３μｍ、更に好ましくは０．０５〜０．２μｍの範囲である。帯電防止層の厚さが０．０２μｍ未満では、十分な帯電防止性能が発現しないことがあり、一方、帯電防止層の厚さが０．５μｍを越えると帯電防止層の凝集破壊により帯電防止層自体が脱離し、異物として問題となる恐れがある。なお、後述するように、帯電防止層は、通常は帯電防止層を構成する各種成分を溶解又は分散させた液を塗布したり、あるいは帯電防止層を構成する各種成分のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
図２は、本発明の別の実施形態に係るカバーテープの構造を示すもので、図１に示したカバーテープ１０と同一の構造の部分については、図１における符号と同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施形態においては、接着層１３の表面に、更なる帯電防止層もしくは導電層１５が形成される。更なる帯電防止層１５には、基材層１１の表面に設けられる帯電防止層１４と同一の成分を用いてもよいが、別の成分を用いてもよい。一実施形態では、帯電防止層１５の帯電防止剤は、カチオン性、アニオン性、ノニオン性、両性、高分子型のいずれの帯電防止剤でも用いることができる。また、導電層１５が形成される場合、導電剤としては、例えば硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性をもたせた導電性微粒子、硫酸バリウム、または酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物、導電性カーボン微粒子、ケイ素含有有機化合物、もしくは表面金属メッキ微粒子などが使用できる。更に、これら更なる帯電防止層又は導電層１５には、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、水素添加系を含むスチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂及びこれらの組合せからなるバインダー成分となる熱可塑性樹脂を含有させることができ、該更なる帯電防止層又は導電層１５自体がヒートシール性を有していてもよい。
図３は、本発明の更に別の実施形態に係るカバーテープの構造を示すもので、図１に示したカバーテープ１０の構造と比較すると、図１のカバーテープ１０において中間層１２が省かれた点が異なるのみである。
上記実施形態に係る図１〜３に示したカバーテープにおいて、その全体の厚さは４０〜７５μｍの範囲とするものが好ましい。４０μｍ未満では高速でカバーテープを剥がした際に切れやすく、７５μｍを超えると、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に熱の伝わりが悪くなることでシール状態が不安定になるのみならず、カバーテープをキャリアテープから剥がす際の剥離強度のバラツキが大きくなるためである。
また上記実施形態に係るカバーテープ１０において、キャリアテープからカバーテープ１０を剥離する際の剥離形態としては特に限定されず、キャリアテープとカバーテープ１０の接着層１３（図１、３の場合）もしくは更なる帯電防止層又は導電層１５（図２の場合）の界面で剥離される界面剥離、カバーテープ１０の構成内部での凝集破壊や界面での剥離による凝集剥離や層間剥離のいずれの形態であってもよい。
さらに、上記カバーテープ１０は、何れの実施形態に係るものにおいても、その帯電防止層１４側の２３℃×３０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下での表面抵抗率が、１０１３Ω／□以下、好ましくは１０１２Ω／□以下の帯電防止性能を有している。表面抵抗率が１０１３Ω／□を超えると帯電防止層１４側に埃が付着することがあり、部品を収納する際もしくはキャリアテープからカバーテープ１０を剥離した部品を実装する際に、部品に埃が付着して本来の機能を発現しないことがある。
上記カバーテープの製造方法は、特に限定されるものではなく、従来から用いられている方法を用いることができる。例えば、基材層１１と接着層１３、並びにこれらの層間に中間層１２が介在される場合は中間層１２も含めて、ドライラミネート又は押し出しラミネート法によって積層体を製造する。ついで、この積層体の基材層１１側の表面に帯電防止層１４を、例えば、グラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗工する。この塗工に際しては、帯電防止剤やワックス並びにその他熱可塑性樹脂等を含有し、特に前述のように平均粒径が所定範囲の微粒状ワックスが均一に分散した分散液を塗工液として調製し、これを積層体に塗工する。また接着層１３の側に更なる帯電防止層又は導電層１５を設ける場合も、同様の塗工方法を使用することができる。
尚、積層構造の作製に際しては、各層の接触面に接着剤を塗布してもよい。また塗工に際しては、必要に応じて、塗工前に塗工される層の表面にコロナ処理やオゾン処理を施すことで塗工剤の濡れ性を向上させるようにしてもよく、特にコロナ処理が好ましい。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明の範囲はこれら実施例によって限定されるものではない。尚、ここで作製したカバーテープの各種特性は下記に示す評価方法によって評価した。
（１）耐ブロッキング性
図４を参照しながら、カバーテープの耐ブロッキング性評価方法を説明する。
直径９３ｍｍのプラスチックコア２０に幅５．５ｍｍ×長さ５００ｍでスリット加工してカバーテープの基材層表面の帯電防止層側が外方となるようレコード状に巻いた後に、６０℃ドライ環境および４０℃×９０％Ｒ．Ｈ．環境にそれぞれ２４時間投入する。各環境下から取り出した後、２３℃×５０％Ｒ．Ｈ．の環境下に１時間放置し、同じく２３℃×５０％Ｒ．Ｈ．の雰囲気下で巻芯部の残りが２０ｍ程度になるまで繰り出した状態で、巻芯部の２０ｍを残してカバーテープを切断する。図４に示す治具２１に巻芯部のスリット品２２を時計回りの向きでテープを繰り出せるように取り付けた後、冶具の「０」の位置（図４中、時計盤で方向を特定して３時の位置）で静置した状態でカバーテープを２０ｃｍ繰り出し、その先端部に１ｇの荷重２３を取り付ける（図４（ａ））。ついで、繰り出し部が冶具上の「６」（図４中、時計盤で方向を特定して９時の位置）に来るように時計回りに１８０°回転させる（図４（ｂ））。回転直後に１ｇの荷重２３により巻取状態のカバーテープから自然に繰り出し部が剥離されて移動した後に繰り出し部が停止する位置を読み取る（例えば図４（ｃ）に示すようになる）。
上記方法によれば、荷重２３が示す治具２１上の評価点数「０」から「６」がブロッキングの度合いを示す。すなわち、評価点数が「６」ではブロッキングした状態となり、評価点数が小さくなるに連れて耐ブロッキング性に優れることを意味し、評価点数が「０」であれば全くブロッキングしていないことを示すこととなる。この方法は耐ブロッキング性の評価としては非常に厳しいものであることから、評価点数が「３」以下であれば耐ブロッキング性を有するカバーテープであるものと判断できる。
（２）表面抵抗率（２３℃×５０％Ｒ．Ｈ．）
耐ブロッキング性評価と同じ環境下にスリット加工品を投入し、同様に巻芯部を用いて三菱化学社のハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０を使用し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１の方法にて、２３℃×５０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下、印加電圧５００Ｖで基材層表面の帯電防止層側の表面抵抗率を測定する。
（３）表面抵抗率（２３℃×３０％Ｒ．Ｈ．）
上記（２）と同じ測定器を用いて２３℃×３０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下に２４時間放置した後に同一雰囲気下にて、印加電圧５００Ｖで基材層表面の帯電防止層側の表面抵抗率を測定する。
また、実施例及び比較例において、基材層１１、中間層１２、接着層１３、帯電防止層１４及び接着層１３の表面に形成した帯電防止層１５について（図２参照）、以下の原料を用いた。
（基材層１１の原料）
・ 二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製）、厚み１２μｍ
（中間層１２の原料）
・ ｍ−ＬＬＤＰＥ：ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ（日本ポリエチレン社製）
（接着層１３の樹脂）
・ スチレン−ブタジエンブロック共重合体１：クリアレン（電気化学工業社製、ピカット軟化温度：７６℃、スチレン比：８３質量％）
・ スチレン−ブタジエンブロック共重合体２：ＴＲ−２０００（ＪＳＲ社製、ピカット軟化温度：４５℃、スチレン比：４０質量％）
・ ハイインパクトポリスチレン：トーヨースチロールＥ６４０Ｎ（東洋スチレン社製、ピカット軟化温度：９９℃）
・ エチレン−α−オレフィンランダム共重合体：タフマーＡ（三井化学社製）
・ アクリル系樹脂：ＥＣ−２４２（新中村化学工業社製、Ｔｇ＝６０℃）
（帯電防止層１４）
・ ワックス成分：
ケミパールＷ５００（三井化学社製、オレフィン系ワックス水分散体、固形分：４０％、平均粒径：２．５μｍ（コールターカウンター法））
ケミパールＷ９００（三井化学社製、オレフィン系ワックス水分散体、固形分：４０％、平均粒径：０．６μｍ（マイクロトラック法））
ケミパールＷ１００（三井化学社製、オレフィン系ワックス水分散体、固形分：４０％、平均粒径：３．０μｍ（コールターカウンター法））
ケミパールＷ４００（三井化学社製、オレフィン系ワックス水分散体、固形分：４０％、平均粒径：４．０μｍ（コールターカウンター法））
ＭＹＥ−３５Ｇ（丸芳化学社製、オレフィン系ワックス水分散体、固形分：３５％、平均粒径：０．２μｍ）
ＡＱＡＣＥＲ４９８（ＢＹＫ社製、パラフィンワックス水分散体、固形分：５０％、平均粒径：０．１μｍ（へグマンゲージ法））
・ バインダー樹脂：
エリーテルＫＡ３５５６（ユニチカ社製、ポリエステル樹脂、ガラス転移温度：８０℃）
・ 無機系帯電防止剤：
ラポナイトＳ４８２（Ｒｏｃｋｗｏｏｄ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ社製、ケイ酸マグネシウム、燐片状（短辺：１ｎｍ、長辺：２５ｎｍ）
（帯電防止層１５）
・ 帯電防止剤：
ボンディップＰＭ（コニシ社製、四級アンモニウムアクリレートエチル硫酸塩）
・ バインダー樹脂：
ＮＫポリマーＭＫ−１００ＥＣ−２４２（新中村化学工業社製、ガラス転移温度：５５℃、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液）
・ アンチブロッキング材：
ＡＥＲＯＤＩＳＰ Ｗ６３０（日本アエロジル社製、球状アルミナ、平均粒径：０．１２μｍ）
＜実施例１＞
スチレン−ブタジエンブロック共重合体「クリアレン」（電気化学工業社製）４２．５質量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体「ＴＲ−２０００」（ＪＳＲ社製）２２．５質量％と、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体「タフマーＡ」（三井化学社製）２５質量％と、ハイインパクトポリスチレン：トーヨースチロール「Ｅ６４０Ｎ」（東洋スチレン社製）１０質量％を、タンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度で接着層（図２中、１３）を構成する樹脂組成物を得た。この接着層の樹脂組成物を用いて、インフレーション押出機を用いて製膜を行い、接着層を構成する１５μｍ厚のフィルムを得た。更に、基材層（図２中、１１）を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１２μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤を、ロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した接着層のフィルムとの間に、中間層（図２中、１２）を構成する溶融したｍ−ＬＬＤＰＥ「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を２５μｍの厚みになるように押出し、押出ラミネート法によって積層フィルム（図２中、１１〜１３の積層体）を得た。積層フィルムの基材層と接着層の両表面にコロナ処理した後、基材層表面に帯電防止層１（図２中、１４）として予め水で希釈して固形分濃度が３．５％となるように作製しておいた無機系帯電防止剤水溶液「ラポナイトＳ４８２」（Ｒｏｃｋｗｏｏｄ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ社製）６０質量％とワックス成分となる「ケミパールＷ５００」（三井化学社製）２５質量％及びポリエステル樹脂「ＫＡ３５５６」（ユニチカ社製）１５質量％を混合した分散液をグラビアコーターにより乾燥後の塗工厚みが０．１μｍになるように塗布し、次いで接着層表面に形成させる帯電防止層２（図２中、１５）として予め作製しておいたボンディップＰＭ（コニシ社製）３１質量％、ＮＫポリマーＭＫ−１００ＥＣ−２４２（新中村化学工業社製）２５質量％とＡＥＲＯＤＩＳＰ Ｗ６３０（日本アエロジル社製）４４質量％を混合した分散液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の塗工厚みが０．３μｍになるように塗布したカバーテープを得た。
＜実施例２〜９、比較例１〜９＞
帯電防止層（図２中、１４）を、表１及び表２に記載した組成比率にて形成した以外は、実施例１と同様にして本発明の実施例２〜３に係るカバーテープ及び比較例１、３〜９に係るカバーテープを作製した。また、帯電防止層を表１及び表２に記載した組成比率にて形成し、接着層（図２中、１３）をアクリル系樹脂「ＥＣ−２４２」（新中村化学工業社製）によって形成した以外は、実施例１と同様にして本発明の実施例４〜９に係るカバーテープ及び比較例２に係るカバーテープを作製した。
上記実施例１〜９及び比較例１〜９に係るカバーテープについて、前述した各種特性を求めた。その結果を表１及び表２に併せてまとめる。
Figure 2013054867
Figure 2013054867
 この結果から分かるように、実施例１〜９に係るカバーテープは、いずれも、高温環境下及び高温高湿環境下で優れた耐ブロッキング性を示し、且つ、低湿度下でも安定した帯電防止性能を示した。これに対して、比較例１〜９に係るカバーテープは、高温環境下又は高温高湿環境下での耐ブロッキング性か、低湿度下での帯電防止性能の少なくともいずれかが所望の性能を達成できなかった。
本発明により提供されるカバーテープは、テーピングマシンにより電子部品をキャリアテープに収納する生産工程における生産停止や収納部品の検査不可といったトラブルを解消するものであり、具体的にはカバーテープのブロッキングを抑制することで繰り出し安定性を実現し、且つ低湿度でも安定した帯電防止性能を持たせることで電子部品の収納効率を高めることができるものである。
１０ カバーテープ
１１ 基材層
１２ 中間層
１３ 接着層
１４ 帯電防止層
１５ 帯電防止層又は導電層
２０ プラスチックコア
２１ 耐ブロッキング性評価用治具
２２ 巻芯部のスリット品
２３ 荷重
１〜６ 耐ブロッキング性のスコア

Claims (6)

  1. 基材層と樹脂製キャリアテープにヒートシールされる接着層とを少なくとも有するカバーテープにおいて、基材層の接着層とは反対側の面に帯電防止層を有し、該帯電防止層が少なくとも無機系帯電防止剤と平均粒径が０．２〜３．０μｍのワックスを含有し、帯電防止層を構成する成分全体に対し、無機系帯電防止剤が４０〜８０質量％、ワックスの含有量が１０〜５０質量％であり、２３℃×３０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下での基材層側の表面抵抗率が１０１３Ω／□以下であることを特徴とするカバーテープ。
  2. 無機系帯電防止剤が、ケイ酸マグネシウム又はスメクタイトのいずれかあるいは双方であることを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
  3. ワックスが、植物由来のカルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス、石油由来のパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、合成ワックスであるオレフィン系ワックス、エステル系ワックス、ケトン系ワックス、アミド系ワックスのいずれか又はこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１又は２に記載のカバーテープ。
  4. 上記帯電防止層が、バインダー成分として、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂及びこれらの組合せからなる群から選択される熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のカバーテープ。
  5. 上記接着層が、樹脂製キャリアテープにヒートシール可能なポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、水素添加系を含むスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂のいずれか又はこれらの組み合わせを含有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーテープ。
  6. 上記基材層が、ポリエステル、ポリオレフィン又はナイロンからなる樹脂製フィルムのいずれか一層か又はその複数層の積層体であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーテープ。
JP2013538579A 2011-10-14 2012-10-12 カバーテープ Active JP6113073B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011226748 2011-10-14
JP2011226748 2011-10-14
PCT/JP2012/076402 WO2013054867A1 (ja) 2011-10-14 2012-10-12 カバーテープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013054867A1 true JPWO2013054867A1 (ja) 2015-03-30
JP6113073B2 JP6113073B2 (ja) 2017-04-12

Family

ID=48056202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013538579A Active JP6113073B2 (ja) 2011-10-14 2012-10-12 カバーテープ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9453146B2 (ja)
JP (1) JP6113073B2 (ja)
KR (1) KR101955745B1 (ja)
CN (2) CN202953309U (ja)
SG (2) SG11201401462QA (ja)
TW (1) TWI568650B (ja)
WO (1) WO2013054867A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103600553B (zh) * 2013-11-19 2015-12-30 江西若邦科技股份有限公司 一种smd热封型上盖带
CN103600918A (zh) * 2013-11-19 2014-02-26 贵溪若邦电子科技有限公司 一种smd热封型上盖带的制作工艺
TWI674970B (zh) * 2015-01-27 2019-10-21 日商王子控股股份有限公司 積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法
CN104960292B (zh) * 2015-06-17 2017-01-25 浙江洁美电子科技股份有限公司 电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法
JP2017013801A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
TWI580578B (zh) * 2016-07-06 2017-05-01 俊馳材料科技股份有限公司 覆蓋帶與其製程方法
CN106005531A (zh) * 2016-07-06 2016-10-12 成都格虹电子科技有限责任公司 一种盖带热封工艺方法
CN106480784B (zh) * 2016-11-28 2018-05-15 浙江洁美电子信息材料有限公司 盖带原纸、盖带原纸的制造方法和盖带
CN109449668A (zh) * 2018-12-21 2019-03-08 张家界昱辰科技有限公司 一种手机sim卡槽可防水的手机
JP7192532B2 (ja) * 2019-01-29 2022-12-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用のカバーテープおよび電子部品包装体
JP6950774B1 (ja) * 2020-03-17 2021-10-13 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP6950773B1 (ja) * 2020-03-17 2021-10-13 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
CN113478931A (zh) * 2021-07-06 2021-10-08 靖江瑞泰电子材料有限公司 一种热封型中脱盖带及制备方法
CN113426643B (zh) * 2021-07-06 2023-08-22 靖江瑞泰电子材料有限公司 一种多层结构的热封盖带及制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60215039A (ja) * 1984-04-02 1985-10-28 Kohjin Co Ltd ヒ−トシ−ル性被覆フイルム
JPS6178637A (ja) * 1984-09-27 1986-04-22 旭化成株式会社 帯電防止フイルム
JPH04367457A (ja) * 1991-05-31 1992-12-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープフィルムおよびこれを使用した実装部品包装体
JPH11165364A (ja) * 1997-09-13 1999-06-22 Four Pillars Enter Corp パッケージ用複合膜
JP2004001371A (ja) * 2001-12-21 2004-01-08 Eastman Kodak Co 包装材料
JP2004255736A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Toyobo Co Ltd 導電性ポリエステルシートおよびそれからなる電子部品用包装容器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746574A (en) 1984-09-25 1988-05-24 Asahi Chemical Polyflex Ltd. Antistatic sheeting
JP3241220B2 (ja) 1994-10-28 2001-12-25 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP2000280411A (ja) 1999-03-31 2000-10-10 Dainippon Printing Co Ltd 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体
JP2000327024A (ja) 1999-05-17 2000-11-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープ
JP2002337370A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Fuji Photo Film Co Ltd レーザー熱転写記録方法および受像シート
KR100856371B1 (ko) * 2001-05-28 2008-09-04 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 전자부품 용기
JP2004051105A (ja) 2002-07-16 2004-02-19 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープ
JP2005306460A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Denki Kagaku Kogyo Kk カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム
WO2008020579A1 (fr) * 2006-08-15 2008-02-21 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de résine conductrice et feuilles conductrices l'utilisant
JP4894631B2 (ja) 2007-05-31 2012-03-14 東洋紡績株式会社 帯電防止積層フィルム
JP5193524B2 (ja) 2007-08-07 2013-05-08 帝人デュポンフィルム株式会社 帯電防止性ポリエステルフィルム
US20100247939A1 (en) 2007-12-07 2010-09-30 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. Ionomer, resin composition containing the ionomer, unstretched film, sheet or molded body each made of the composition, and laminate comprising layer of the unstretched film
TW200942604A (en) 2008-02-20 2009-10-16 Mitsubishi Plastics Inc Antistatic resin composition
JP5291115B2 (ja) * 2008-11-12 2013-09-18 電気化学工業株式会社 カバーテープ
JP5419607B2 (ja) 2009-09-15 2014-02-19 三井・デュポンポリケミカル株式会社 シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60215039A (ja) * 1984-04-02 1985-10-28 Kohjin Co Ltd ヒ−トシ−ル性被覆フイルム
JPS6178637A (ja) * 1984-09-27 1986-04-22 旭化成株式会社 帯電防止フイルム
JPH04367457A (ja) * 1991-05-31 1992-12-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープフィルムおよびこれを使用した実装部品包装体
JPH11165364A (ja) * 1997-09-13 1999-06-22 Four Pillars Enter Corp パッケージ用複合膜
JP2004001371A (ja) * 2001-12-21 2004-01-08 Eastman Kodak Co 包装材料
JP2004255736A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Toyobo Co Ltd 導電性ポリエステルシートおよびそれからなる電子部品用包装容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6113073B2 (ja) 2017-04-12
KR20140107183A (ko) 2014-09-04
CN202953309U (zh) 2013-05-29
SG11201401462QA (en) 2014-09-26
US9453146B2 (en) 2016-09-27
CN103043302A (zh) 2013-04-17
TWI568650B (zh) 2017-02-01
TW201336747A (zh) 2013-09-16
KR101955745B1 (ko) 2019-03-07
SG10201602865TA (en) 2016-05-30
CN103043302B (zh) 2016-06-01
US20140248487A1 (en) 2014-09-04
WO2013054867A1 (ja) 2013-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6113073B2 (ja) カバーテープ
JP5993850B2 (ja) カバーフィルム
JP5894578B2 (ja) カバーフィルム
JP5695644B2 (ja) カバーテープ
JP5814350B2 (ja) カバーフィルム
WO2016024529A1 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JP5752143B2 (ja) カバーフィルム
JP6713282B2 (ja) カバーフィルムおよび電子部品包装体
WO2005102860A1 (ja) カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム
JP6322036B2 (ja) カバーフィルム
JP2002283512A (ja) ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体
TWI778161B (zh) 覆蓋膜
JPH1095448A (ja) キャリアテープ用蓋材
JPH11198299A (ja) 蓋 材
JP4826018B2 (ja) キャリアテープ蓋体
JP2005306460A (ja) カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム
JP2005178811A (ja) 電子部品搬送用ボトムカバーテープ及び電子部品搬送体
JP2024060905A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021138411A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160928

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170314

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6113073

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250