JPS6178637A - 帯電防止フイルム - Google Patents
帯電防止フイルムInfo
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- JPS6178637A JPS6178637A JP59200398A JP20039884A JPS6178637A JP S6178637 A JPS6178637 A JP S6178637A JP 59200398 A JP59200398 A JP 59200398A JP 20039884 A JP20039884 A JP 20039884A JP S6178637 A JPS6178637 A JP S6178637A
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、静電気障害に弱い物品の包装に適し内部を透
視できる帯電防止フィルムに関するもので鉛る。
視できる帯電防止フィルムに関するもので鉛る。
静電気障害に弱いＩＣ等の電子部品を収納し、内部を透
視できる包装材として従来帯電防止剤をねシ込んだポリ
オレフィンフィルムの袋および、透視できる程度に金属
薄層を被覆したフィルムと帯電防止剤をねり込んだポリ
オレフィンフィルムとのラミネートフィルムの袋が知ら
れていたが〔特開昭５３−８８９５３参照〕、前者は一
般に帯電防止性能が十分でなく、又後者は金属薄層を被
覆しである為に、透視は可能であるが金属特有の鋭い反
射があるので、角度によっては内容物が見にくくなり、
又金属の特性として化学的に不安定で、酸化による経時
劣化が大きく、又、比較的安定な貴金属やニッケル等の
金属の蒸着薄膜は高価である等の欠点があった。本発明
者等は、化学的に安定で、湿度による導電性能の変化が
少く、鋭く不快な反射がない、透視可能で導電性のちる
カーボンの薄膜について研究し、さきに特願昭５９−４
６４７３号公報記載の発明を完成し、特許比Ｈを行った
。
視できる包装材として従来帯電防止剤をねシ込んだポリ
オレフィンフィルムの袋および、透視できる程度に金属
薄層を被覆したフィルムと帯電防止剤をねり込んだポリ
オレフィンフィルムとのラミネートフィルムの袋が知ら
れていたが〔特開昭５３−８８９５３参照〕、前者は一
般に帯電防止性能が十分でなく、又後者は金属薄層を被
覆しである為に、透視は可能であるが金属特有の鋭い反
射があるので、角度によっては内容物が見にくくなり、
又金属の特性として化学的に不安定で、酸化による経時
劣化が大きく、又、比較的安定な貴金属やニッケル等の
金属の蒸着薄膜は高価である等の欠点があった。本発明
者等は、化学的に安定で、湿度による導電性能の変化が
少く、鋭く不快な反射がない、透視可能で導電性のちる
カーボンの薄膜について研究し、さきに特願昭５９−４
６４７３号公報記載の発明を完成し、特許比Ｈを行った
。
上記の特願昭５９−４６４７３号公報の発明音用い、Ｉ
Ｃ等突起のある内容物の容器として十分な強度を有し、
製袋加工が容易で、耐摩擦性がよい袋が得られる帯電防
止フィルムの構成について更に研究し、本発明を完成し
た。
Ｃ等突起のある内容物の容器として十分な強度を有し、
製袋加工が容易で、耐摩擦性がよい袋が得られる帯電防
止フィルムの構成について更に研究し、本発明を完成し
た。
本発明は、厚み１０μ以下で厚み方向の体積ｍ抗力１ｏ
”Ω傷取下の透明な表層Ａ１カーボンブラックを含み透
視可能な導電層Ｂ、二軸延伸ポリエステル層Ｃ１ヒート
シール可能なポリオレフィン層］）１に、ＡＢＣＤの順
に′ｇｔ層した構造の帯電防止フィルムであり、更に、
表層Ａとしてポリエチレンワックスを含有するアクリル
樹脂を用いる帯電防止フィルムである。以下支足具体的
に説明する〇 二軸延伸ポリエステル層Ｃには、１０乃至２５μ厚みの
フィルムが用いられる。層Ｃは、本帯電防止フィルムの
製造にさいして、基材となるものでおり、フィルムに対
して、製袋加工、袋の取扱に特に適した耐熱性と剛性を
あたえ、更に、ＩＣなどの汲包装物のリード線などの突
起物に対して、特ｒｃ要求される突き破り抵抗性を高め
る効果がある。層Ｃの上に、カーボンブラックを含む導
ａｍ料を塗布乾燥させて、透視可能な４電層Ｂを形成す
る。導電性塗料は、必須成分としてカーボンブラックを
含み他に必要に応じてバインダー、溶媒または分散媒を
配合する。カーボンブラックは、導電性フィラー用のも
のから選ぶのがよい。種々の銘柄が入手できるが、粒度
、分散性、焼成による黒鉛化の程度、ストラフチャーの
発達程度等について必ずしも一義的に決まる選択の尺度
は見出していない。導電性フィラー用のものを何種類か
テストして、夫々のプロセスに適するもので、同じ導電
度に対してなるべく透明度のよい銘柄を選択するのがよ
い。バインダーは、基材との接着力の大きなものの中か
ら選ぶべきである。バインダーとしては、例えばＥＶＡ
ラテックス、アクリル系ラテックス、ＳＢラテックスな
どのラテックス類、ＰＶＡ、繊維素誘導体類、でんぷん
誘導体類、アクリル系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、スチレン系
樹脂などの溶剤に溶かして用いる樹脂類から選択される
。バインダーの量については、特に注意を要し、あまり
多くすべきではない。即ち、乾燥塗膜中のカーボンブラ
ックの割合を、比較的大きくするようにすべきである。
”Ω傷取下の透明な表層Ａ１カーボンブラックを含み透
視可能な導電層Ｂ、二軸延伸ポリエステル層Ｃ１ヒート
シール可能なポリオレフィン層］）１に、ＡＢＣＤの順
に′ｇｔ層した構造の帯電防止フィルムであり、更に、
表層Ａとしてポリエチレンワックスを含有するアクリル
樹脂を用いる帯電防止フィルムである。以下支足具体的
に説明する〇 二軸延伸ポリエステル層Ｃには、１０乃至２５μ厚みの
フィルムが用いられる。層Ｃは、本帯電防止フィルムの
製造にさいして、基材となるものでおり、フィルムに対
して、製袋加工、袋の取扱に特に適した耐熱性と剛性を
あたえ、更に、ＩＣなどの汲包装物のリード線などの突
起物に対して、特ｒｃ要求される突き破り抵抗性を高め
る効果がある。層Ｃの上に、カーボンブラックを含む導
ａｍ料を塗布乾燥させて、透視可能な４電層Ｂを形成す
る。導電性塗料は、必須成分としてカーボンブラックを
含み他に必要に応じてバインダー、溶媒または分散媒を
配合する。カーボンブラックは、導電性フィラー用のも
のから選ぶのがよい。種々の銘柄が入手できるが、粒度
、分散性、焼成による黒鉛化の程度、ストラフチャーの
発達程度等について必ずしも一義的に決まる選択の尺度
は見出していない。導電性フィラー用のものを何種類か
テストして、夫々のプロセスに適するもので、同じ導電
度に対してなるべく透明度のよい銘柄を選択するのがよ
い。バインダーは、基材との接着力の大きなものの中か
ら選ぶべきである。バインダーとしては、例えばＥＶＡ
ラテックス、アクリル系ラテックス、ＳＢラテックスな
どのラテックス類、ＰＶＡ、繊維素誘導体類、でんぷん
誘導体類、アクリル系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、スチレン系
樹脂などの溶剤に溶かして用いる樹脂類から選択される
。バインダーの量については、特に注意を要し、あまり
多くすべきではない。即ち、乾燥塗膜中のカーボンブラ
ックの割合を、比較的大きくするようにすべきである。
このことは、透視可能な塗膜を得ると云う目的と一見相
反するように考えられるが、乾燥塗膜中にカーボンブラ
ック濃度が比較的低い場合には、塗膜の機械的強度は大
きくなり、カーボンブラックの脱離による汚染は少くな
るが、導電性と透視性とのバランスが悪化する。即ち導
電性を出すために膜厚を大きくすると、透視性は非常に
悪くなる。塗膜中のカーボンブラックの濃度は、使用す
るカーボンブラックの種類、分散方法、成膜方法などで
異るので、一定の濃度範囲を記すのは困難であるが、通
常は８チ程度以上で、濃い方が望ましく成膜方法を選べ
ば、１００％カーボンブラックでもよい。即ち、バイン
ダーを全く用いないでも、カーボン粒子の凝集により塗
膜をつくることもできる。
反するように考えられるが、乾燥塗膜中にカーボンブラ
ック濃度が比較的低い場合には、塗膜の機械的強度は大
きくなり、カーボンブラックの脱離による汚染は少くな
るが、導電性と透視性とのバランスが悪化する。即ち導
電性を出すために膜厚を大きくすると、透視性は非常に
悪くなる。塗膜中のカーボンブラックの濃度は、使用す
るカーボンブラックの種類、分散方法、成膜方法などで
異るので、一定の濃度範囲を記すのは困難であるが、通
常は８チ程度以上で、濃い方が望ましく成膜方法を選べ
ば、１００％カーボンブラックでもよい。即ち、バイン
ダーを全く用いないでも、カーボン粒子の凝集により塗
膜をつくることもできる。
但し、カーボンブラック濃度が７０％以上で、１００チ
に近くなると、塗膜は弱くなり、次の工程までにこわれ
易くなるので注意を要する。また、カーボンブラック濃
度が７０−以上ｉｃ筒（なると、基材との接着力も不足
することが多くなる。然し、好都合なことに、カーボン
ブラックの濃度が高くなるほど、導電層であるカーボン
ブラックの透視可能な層の厚さは薄くなり、かつ機械的
に不完全な膜になると考えられるので、導電ｆｅＢＯ上
に重ねて、表層Ａを設けるために合成樹脂液を塗布する
と、カーボンブラックの導電層Ｂは破壊されないで、合
成樹脂液の浸透を許すものと考えられ、表層Ａの合成樹
脂を、基材Ｃとの接着のよいものの中から選ぶことによ
り、導電層Ｂと基材Ｃとの接着を改善することができる
。カーボンブラックの透視可能な層の塗布量は、所望の
光透過率と導電性を得るように決めなければならない。
に近くなると、塗膜は弱くなり、次の工程までにこわれ
易くなるので注意を要する。また、カーボンブラック濃
度が７０−以上ｉｃ筒（なると、基材との接着力も不足
することが多くなる。然し、好都合なことに、カーボン
ブラックの濃度が高くなるほど、導電層であるカーボン
ブラックの透視可能な層の厚さは薄くなり、かつ機械的
に不完全な膜になると考えられるので、導電ｆｅＢＯ上
に重ねて、表層Ａを設けるために合成樹脂液を塗布する
と、カーボンブラックの導電層Ｂは破壊されないで、合
成樹脂液の浸透を許すものと考えられ、表層Ａの合成樹
脂を、基材Ｃとの接着のよいものの中から選ぶことによ
り、導電層Ｂと基材Ｃとの接着を改善することができる
。カーボンブラックの透視可能な層の塗布量は、所望の
光透過率と導電性を得るように決めなければならない。
ｉ般的に云えば、カーボンブラック濃度が高く、バイン
ダー濃度が低い方が、所望の導電性能を得られる塗布量
は少くなり、光透過率は高くなるが、中間の塗膜の強度
が低くなるので、用いる製造プロセスにより許容できる
中間の塗膜の強度を考えて、配合を決め、血布坦を決め
るべきである。塗膜に接触することの少い、スプレーコ
ートなどで表層をつける場合は、バインダーを少く、塗
布量を少くすることができる。
ダー濃度が低い方が、所望の導電性能を得られる塗布量
は少くなり、光透過率は高くなるが、中間の塗膜の強度
が低くなるので、用いる製造プロセスにより許容できる
中間の塗膜の強度を考えて、配合を決め、血布坦を決め
るべきである。塗膜に接触することの少い、スプレーコ
ートなどで表層をつける場合は、バインダーを少く、塗
布量を少くすることができる。
一定の配合、分散を行った塗料で比較すれば、塗布量は
多いほど導電性は向上し透視性は低下するから、要求性
能に合うよう塗布量を決めればよい。塗布量が過少にな
ると、カーボンブラックは＠ＶＣなって２４電性を示す
ことができなくなり、導電性が得られなくなる。
多いほど導電性は向上し透視性は低下するから、要求性
能に合うよう塗布量を決めればよい。塗布量が過少にな
ると、カーボンブラックは＠ＶＣなって２４電性を示す
ことができなくなり、導電性が得られなくなる。
塗布量の例と、その結果得られるものの導電性能と透視
性の例を、実施例に示した。導電性能については、表面
抵抗１０１＠Ω程度でも用途が考えられるが、本発明の
ものは１ｏ３０程度の低い抵抗が可能である。又透視性
能は、光透過１０％程度でも、明るい所では内容物の確
認ができるが、本発明のものははるかに高い光透過と低
いヘイズのものができる。カーボンブラックを導電成分
とする従来の透視可能な塗膜は、光透過が低くヘイズが
大きく透視性が劣り、白いｐ紙で摩擦すると黒く汚染さ
れるなどの欠点があったが、その上ＶＣ重ねて、体積抵
抗がｌＸｌ０”Ω百以下、厚み１０μ以下の透視可能な
合成樹脂表層Ａｔ設けることにより、ヘイズが少なく、
透視性が改良され、白い７紙で摩擦しても汚染がみとめ
られない、良好な帯電防止フィルムが得られる。この表
層Ａは、導電塗料による塗膜の上に、直接重ねて透明な
合成樹脂の塗料を塗布することによって設けることがで
きる。この表層Ａは、袋用材料として要せられる表面の
諸性質、即ち硬度、光沢、すべり性、耐ブロッキング性
などを充たすものを選択すべきである。この表層人は、
導電塗料による導電層Ｂとフィルム表面との間の導電に
関係するので、層の体積抵抗はＩ Ｘ １Ｇ１ＢＱｃｍ
、厚みは１０μ以下でなければならない。層の体積抵抗
がｌＸｌ０１３Ωの以上で、厚みが１０μ以上の場合に
は、包装材料の帯電防止性能が不十分になる。但し、こ
の表層ＡＫ用いる樹脂自体の体積抵抗は、高い１０１４
Ωの以上のものであっても、導電塗料による導電Ｆｊｊ
ＢＯ上に直接塗布成膜させた層は、多くの場合、１０１
３Ω譚以下の低い体積抵抗を示すことを見出した。この
原因は不明であるが、成膜時に導電成分であるカーボン
ブラックの一部が移動して、新しく形成される表層Ａを
変成し、表層Ａの厚み方向に測つ九体積抵抗を低下させ
ることも考えられる。従って、表層Ａの材料として用い
得るか否かは、そのプラスチックの通常の体積抵抗値か
ら判断すべきではなく、本発明のフィルムを作るために
、導電ＭＢ上に、直接塗布成膜させて、得られた塗面に
電極を接触させてその表面抵抗を測定することにより、
容易に判断できるものである。この表面抵抗と体積抵抗
との関係については、下記の通りである。
性の例を、実施例に示した。導電性能については、表面
抵抗１０１＠Ω程度でも用途が考えられるが、本発明の
ものは１ｏ３０程度の低い抵抗が可能である。又透視性
能は、光透過１０％程度でも、明るい所では内容物の確
認ができるが、本発明のものははるかに高い光透過と低
いヘイズのものができる。カーボンブラックを導電成分
とする従来の透視可能な塗膜は、光透過が低くヘイズが
大きく透視性が劣り、白いｐ紙で摩擦すると黒く汚染さ
れるなどの欠点があったが、その上ＶＣ重ねて、体積抵
抗がｌＸｌ０”Ω百以下、厚み１０μ以下の透視可能な
合成樹脂表層Ａｔ設けることにより、ヘイズが少なく、
透視性が改良され、白い７紙で摩擦しても汚染がみとめ
られない、良好な帯電防止フィルムが得られる。この表
層Ａは、導電塗料による塗膜の上に、直接重ねて透明な
合成樹脂の塗料を塗布することによって設けることがで
きる。この表層Ａは、袋用材料として要せられる表面の
諸性質、即ち硬度、光沢、すべり性、耐ブロッキング性
などを充たすものを選択すべきである。この表層人は、
導電塗料による導電層Ｂとフィルム表面との間の導電に
関係するので、層の体積抵抗はＩ Ｘ １Ｇ１ＢＱｃｍ
、厚みは１０μ以下でなければならない。層の体積抵抗
がｌＸｌ０１３Ωの以上で、厚みが１０μ以上の場合に
は、包装材料の帯電防止性能が不十分になる。但し、こ
の表層ＡＫ用いる樹脂自体の体積抵抗は、高い１０１４
Ωの以上のものであっても、導電塗料による導電Ｆｊｊ
ＢＯ上に直接塗布成膜させた層は、多くの場合、１０１
３Ω譚以下の低い体積抵抗を示すことを見出した。この
原因は不明であるが、成膜時に導電成分であるカーボン
ブラックの一部が移動して、新しく形成される表層Ａを
変成し、表層Ａの厚み方向に測つ九体積抵抗を低下させ
ることも考えられる。従って、表層Ａの材料として用い
得るか否かは、そのプラスチックの通常の体積抵抗値か
ら判断すべきではなく、本発明のフィルムを作るために
、導電ＭＢ上に、直接塗布成膜させて、得られた塗面に
電極を接触させてその表面抵抗を測定することにより、
容易に判断できるものである。この表面抵抗と体積抵抗
との関係については、下記の通りである。
表面抵抗イ１＝ ： ＪＩＳ Ｋ ６９１１ Ｋ準拠し
た方法による。測定電極は、直径５ｃ！Ｒの水銀電極お
よびこれと同心に配置した内径７ａｒ＋、外径８ｃｍの
ドーナツ状水銀電極で、接触面積は、ドーナツ状の極が
１１．８ｃｊ、円Ｍの極が１９．６ ｄである。
た方法による。測定電極は、直径５ｃ！Ｒの水銀電極お
よびこれと同心に配置した内径７ａｒ＋、外径８ｃｍの
ドーナツ状水銀電極で、接触面積は、ドーナツ状の極が
１１．８ｃｊ、円Ｍの極が１９．６ ｄである。
表層への体積抵抗の計算
表層の厚み Ｔ（ａｍ）
導電層Ｂの表面抵抗 ｒｌ （Ω）
導電層Ｂに重ねた表皮層Ａの表面抵抗 ｒ２ （Ω）表
層への体積抵抗 Ｒ（Ω・ＣＭ） Δｒ＝ｒ□−ｒｆｉ （Ω） Ｒ＝□（Ω・ｃ！ｒＩ） １３．５８Ｔ 但し、１３．５８は電極の定数である。
層への体積抵抗 Ｒ（Ω・ＣＭ） Δｒ＝ｒ□−ｒｆｉ （Ω） Ｒ＝□（Ω・ｃ！ｒＩ） １３．５８Ｔ 但し、１３．５８は電極の定数である。
表層Ａとしては、ポリエチレンワックスを含有するアク
リル樹脂が特にすぐれている。即ち、アクリル樹脂は、
ＰＥＴｆｆｉＣの上に塗布した導電層Ｂを層Ｃと強固に
接着させる効果があり、特にポリエチレンワックスを含
有するものは、非常に良好な耐摩耗性が得られる。
リル樹脂が特にすぐれている。即ち、アクリル樹脂は、
ＰＥＴｆｆｉＣの上に塗布した導電層Ｂを層Ｃと強固に
接着させる効果があり、特にポリエチレンワックスを含
有するものは、非常に良好な耐摩耗性が得られる。
ポリオレフィン層りは、帯電防止フィルムのヒートシー
ル層となるもので、ポリエチレン、ＥｖＡ１ポリプロピ
レン等からつくられる。ｆｆ１Ｄに、帯電防止剤を含有
させると、層りの面の帯電防止効果を改良する効果があ
るので、所望の場合は帯電防止剤を含有させてもよい。
ル層となるもので、ポリエチレン、ＥｖＡ１ポリプロピ
レン等からつくられる。ｆｆ１Ｄに、帯電防止剤を含有
させると、層りの面の帯電防止効果を改良する効果があ
るので、所望の場合は帯電防止剤を含有させてもよい。
帯電防止剤を含有させる場合には、帯電防止剤を含むポ
リオレフィンを押出コートするか、或は帯電防止剤を含
むポリオレフィンフィルムを積層する方法金とり得るっ
以下実施例によって更に説明する。
リオレフィンを押出コートするか、或は帯電防止剤を含
むポリオレフィンフィルムを積層する方法金とり得るっ
以下実施例によって更に説明する。
実施例中における突き破り強さの測定は、次のようにし
て行った。
て行った。
内寸１００ｇｘｌＱＱｇの正方形の枠に１被測定フイル
ムを挾み込んで、枠とフィルムを水平に保持し、フィル
ムの中央部に、ピン１４本を有するＩＣをのせて、上か
らＩＣを５０覗／−の速度で加圧して、ピンによるフィ
ルムの突き破りが生じた時の応力全求めて、駒で表示し
た。
ムを挾み込んで、枠とフィルムを水平に保持し、フィル
ムの中央部に、ピン１４本を有するＩＣをのせて、上か
らＩＣを５０覗／−の速度で加圧して、ピンによるフィ
ルムの突き破りが生じた時の応力全求めて、駒で表示し
た。
実施例工
厚み１２μの二軸延伸ポリエステルフィルムのコロナ処
理面に、不揮発分５０チのスチレンプタジエ／ラテック
ス１．２重量部と、カーボンブラック１．４重置部を含
む水性の尋電性塗料を、乾量で０．１２ ？／ｒｒｌ塗
布し乾燥させた。塗布物の光透過率は５２チ、ヘイズ１
９チで、塗膜は白色の戸紙で摩擦すると容易に７紙を黒
く汚染してはげ落ちる。
理面に、不揮発分５０チのスチレンプタジエ／ラテック
ス１．２重量部と、カーボンブラック１．４重置部を含
む水性の尋電性塗料を、乾量で０．１２ ？／ｒｒｌ塗
布し乾燥させた。塗布物の光透過率は５２チ、ヘイズ１
９チで、塗膜は白色の戸紙で摩擦すると容易に７紙を黒
く汚染してはげ落ちる。
塗布面の表面抵抗は４ Ｘ １０５Ωであった。この塗
布面ＶＣ重ねて、ポリエチレンワックス２チを含むポリ
メタクリル酸メチルの１５％トルエン溶液を、乾量で１
？／ｄ塗布して乾燥した。固型物の比重″Ｉｔ１とす
ると、塗膜は１μの厚みとなる。塗布面の表面抵抗は、
６ Ｘ １０’Ωであった。塗布層の厚み方向の体積抵
抗は、１．５ Ｘ １０’Ω副と計算される。
布面ＶＣ重ねて、ポリエチレンワックス２チを含むポリ
メタクリル酸メチルの１５％トルエン溶液を、乾量で１
？／ｄ塗布して乾燥した。固型物の比重″Ｉｔ１とす
ると、塗膜は１μの厚みとなる。塗布面の表面抵抗は、
６ Ｘ １０’Ωであった。塗布層の厚み方向の体積抵
抗は、１．５ Ｘ １０’Ω副と計算される。
このフィルムの非塗布面に、厚み５０μのポリエチレン
フィルムを、厚み１５μのポリエチレン溶融物押出層で
積層し、一体のフィルムとした。
フィルムを、厚み１５μのポリエチレン溶融物押出層で
積層し、一体のフィルムとした。
このフィルムは、厚み１μのポリエチレンワックスを含
むポリメタクリル酸メチルの表ＦＡＡ、、型みおよそ０
．１μはどのカーボンブラックを含み透視可能な導電層
Ｂ、厚み１２．！１の延伸ポリエステル層Ｃ１厚み６５
μのポリエチレン層りを積層した構造であった。
むポリメタクリル酸メチルの表ＦＡＡ、、型みおよそ０
．１μはどのカーボンブラックを含み透視可能な導電層
Ｂ、厚み１２．！１の延伸ポリエステル層Ｃ１厚み６５
μのポリエチレン層りを積層した構造であった。
このフィルムを、ポリエチレンフィルムで５０回はげし
く摩擦して直ちにリオ／株式会社ＥＡＯ３型静電場測定
器により帯電測定すると、表層Ａの面では０ｖＯ４ｔ／
ｃｒｎ、ポリエチレン層りでは２０ｖｏａ／創でちり、
帯電防止性能にすぐれていることがわかった。このフィ
ルムで、層Ｄｔ−ヒートシール面として袋を作ると、製
袋加工性良好で、不良袋の発生率０チで、取扱い容易な
袋が得られた。フィルムの突き破り強度を測定したら、
１．ｓＫ４であり、ＩＣ等の包材として十分大きな値で
あることが示された。また、ＪＩＳ Ｌ １０４８の学
振式摩擦試験機にエリ、摩擦子に、白布の代９に試験フ
ィルムを張り、フィルムとフィルムの、’ｌ；ｆ擦試験
全試験て、表面抵抗が初期の値を失って、立ち上がるま
での摩擦回数を測定した。このフィルムは、２５０００
回であった。この種の袋は数枚以上同時に使用されるこ
とが多いので、同じフィルム同志の耐摩擦性は実上用重
要であるが、このフィルムはこの耐摩擦性が非常にすぐ
れていることが示された。
く摩擦して直ちにリオ／株式会社ＥＡＯ３型静電場測定
器により帯電測定すると、表層Ａの面では０ｖＯ４ｔ／
ｃｒｎ、ポリエチレン層りでは２０ｖｏａ／創でちり、
帯電防止性能にすぐれていることがわかった。このフィ
ルムで、層Ｄｔ−ヒートシール面として袋を作ると、製
袋加工性良好で、不良袋の発生率０チで、取扱い容易な
袋が得られた。フィルムの突き破り強度を測定したら、
１．ｓＫ４であり、ＩＣ等の包材として十分大きな値で
あることが示された。また、ＪＩＳ Ｌ １０４８の学
振式摩擦試験機にエリ、摩擦子に、白布の代９に試験フ
ィルムを張り、フィルムとフィルムの、’ｌ；ｆ擦試験
全試験て、表面抵抗が初期の値を失って、立ち上がるま
での摩擦回数を測定した。このフィルムは、２５０００
回であった。この種の袋は数枚以上同時に使用されるこ
とが多いので、同じフィルム同志の耐摩擦性は実上用重
要であるが、このフィルムはこの耐摩擦性が非常にすぐ
れていることが示された。
比較例１
実施例１で用いた厚み５０μのポリエチレンフィルムを
、そのまま、ポリエチレンフィルムで５０回摩擦して、
実施例１と同様に帯電を測定すると、３０００ｖｏム／
譚であった。
、そのまま、ポリエチレンフィルムで５０回摩擦して、
実施例１と同様に帯電を測定すると、３０００ｖｏム／
譚であった。
比較例２
帯電防止剤を練り込んだ厚み６０μのポリエチレンフィ
ルムでできた市販のＩＣ包装用袋を、実施例１及び比較
例１同様に摩擦して、帯電を測定すると２０ ｖｏｔｔ
７ｃｍであった。
ルムでできた市販のＩＣ包装用袋を、実施例１及び比較
例１同様に摩擦して、帯電を測定すると２０ ｖｏｔｔ
７ｃｍであった。
また、この突き破り強度は０．９ Ｋｆであった。
比較例３
厚み１２μの二軸延伸ポリエステルフィルムの代りに、
厚み２０μの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて
、実施例１をくり反して、帯電防止フィルムを得た。ま
さつによる帯電は、表層Ａ面では０ｖｏｔｔ／ｃｍ、ポ
リエチレンｆｆ１Ｄでは２０ｖｏ、！ｔ／６Ｒであった
が、このフィルムは、製袋加工のさいにしわを生じ易く
、実施例１と同じ製袋機によって７％の不良袋を生じた
。また、袋は腰がなく、袋を手でそろえて束ねるさいの
作業性が良くなかった。又貸の開口性（手指で袋の口を
開く容易さ）も良くなかった。突き破り強さは、１．ｌ
ＫｐであつｆＣ，Ｏ 比較例４ ＩＣ等の包材として市販されている、表面に全屈を透視
可能な程度にコートしたラミネートフィルムの袋で、実
施例１と同じ摩擦試験を行うと、耐摩擦回数は３００回
であった。金践をコートしたフィルムに比べると、実施
例１のフィルムは極めて耐ム擦性がよいことがわかる。
厚み２０μの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて
、実施例１をくり反して、帯電防止フィルムを得た。ま
さつによる帯電は、表層Ａ面では０ｖｏｔｔ／ｃｍ、ポ
リエチレンｆｆ１Ｄでは２０ｖｏ、！ｔ／６Ｒであった
が、このフィルムは、製袋加工のさいにしわを生じ易く
、実施例１と同じ製袋機によって７％の不良袋を生じた
。また、袋は腰がなく、袋を手でそろえて束ねるさいの
作業性が良くなかった。又貸の開口性（手指で袋の口を
開く容易さ）も良くなかった。突き破り強さは、１．ｌ
ＫｐであつｆＣ，Ｏ 比較例４ ＩＣ等の包材として市販されている、表面に全屈を透視
可能な程度にコートしたラミネートフィルムの袋で、実
施例１と同じ摩擦試験を行うと、耐摩擦回数は３００回
であった。金践をコートしたフィルムに比べると、実施
例１のフィルムは極めて耐ム擦性がよいことがわかる。
実施例２
厚み１５μの二軸延伸ポリエステルフィルムを用いて、
実施例１同様に導電層を塗布し、表層として、ポリスチ
レンの１５チトルエン溶液を実施例１同様に塗布した。
実施例１同様に導電層を塗布し、表層として、ポリスチ
レンの１５チトルエン溶液を実施例１同様に塗布した。
塗布面の表面抵抗は、７ｘ１５’Ωであった。塗布層の
厚み方向の体積抵抗は、２．２ Ｘ １０’Ω側と計算
される。このフィルムに、実施例１と同様にしてポリエ
チレンのヒートクール層を積層して、帯電防止フィルム
を得た。このフィルムを製袋加工し、問題なく取扱い易
い袋を得た。袋の開口性も良好で、突き破り強度は、１
．７紛であった。実施例１と同様に測定した耐摩擦回数
は、４０００回であった。
厚み方向の体積抵抗は、２．２ Ｘ １０’Ω側と計算
される。このフィルムに、実施例１と同様にしてポリエ
チレンのヒートクール層を積層して、帯電防止フィルム
を得た。このフィルムを製袋加工し、問題なく取扱い易
い袋を得た。袋の開口性も良好で、突き破り強度は、１
．７紛であった。実施例１と同様に測定した耐摩擦回数
は、４０００回であった。
以上説明したように、本発明のフィルムは、特殊な積層
構造の材質を組み合わせたことにより、ＩＣ等の突起を
もった物品の包装用として特に要求される帯電防止性、
突き破り強度、製袋加工性、袋の取扱いの容易さ、袋の
開口の容易さ、耐摩擦性などを満足するすぐれた効果が
得られる。
構造の材質を組み合わせたことにより、ＩＣ等の突起を
もった物品の包装用として特に要求される帯電防止性、
突き破り強度、製袋加工性、袋の取扱いの容易さ、袋の
開口の容易さ、耐摩擦性などを満足するすぐれた効果が
得られる。
特許出願人 旭化成工業株式会社
手続補正書（自発）
昭和６０年 ５月ｌ）日
特許庁長官 志 賀 学 殿
１、事件の表示 昭和５９年特許願第 ２００３９
８ 号２ 発明の名称 帯電防止フィルム ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号屯 補正の対象 ５、 補正の内容 （１） 明細書第１０頁第１〜８行「表層人の体積抵
抗・・・・・電極の定数である。」を［表層の体積抵抗
の計算 表層の厚み Ｔ（α）導電性塗料
の塗膜面で測定 した抵抗値 ｚ（Ω）導電性塗料の
塗膜洗重ねた 表層面で測定した抵抗値 ｒｚ（Ω）表層の体積
抵抗 Ｒ（Ω・６Ｒ）Δｒ＝（ｒｚ
ｒ＋）（Ω） ０．１３６Ｔ 但し、０．１３６は電極で決まる定数である。
８ 号２ 発明の名称 帯電防止フィルム ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号屯 補正の対象 ５、 補正の内容 （１） 明細書第１０頁第１〜８行「表層人の体積抵
抗・・・・・電極の定数である。」を［表層の体積抵抗
の計算 表層の厚み Ｔ（α）導電性塗料
の塗膜面で測定 した抵抗値 ｚ（Ω）導電性塗料の
塗膜洗重ねた 表層面で測定した抵抗値 ｒｚ（Ω）表層の体積
抵抗 Ｒ（Ω・６Ｒ）Δｒ＝（ｒｚ
ｒ＋）（Ω） ０．１３６Ｔ 但し、０．１３６は電極で決まる定数である。
表面抵抗の計算は次式による。
塗膜面又は表層面で測定した抵抗値 ｒ（Ω）表面抵抗
（Ω）＝１＆８ｒ （Ω） 但し、１＆８は、電極で決まる定数である。Ｊ（２）同
１ｔｚ）Ｊ第８〜９行「１．５ Ｘ １０” ｎｃｍト
計算される。」を［５ｘｔｏ”Ω何と計算される。この
ポリメタクリル醗メタル塗液を別に成膜して、体積抵抗
を測定したら、２ＸｌＯ１４Ω閏であった。」と訂正す
る。
（Ω）＝１＆８ｒ （Ω） 但し、１＆８は、電極で決まる定数である。Ｊ（２）同
１ｔｚ）Ｊ第８〜９行「１．５ Ｘ １０” ｎｃｍト
計算される。」を［５ｘｔｏ”Ω何と計算される。この
ポリメタクリル醗メタル塗液を別に成膜して、体積抵抗
を測定したら、２ＸｌＯ１４Ω閏であった。」と訂正す
る。
（３）同第１５頁第１４〜１５行［７ｘ １５’ ａｎ
Ｊを「７×１０’Ω創」と訂正する。
Ｊを「７×１０’Ω創」と訂正する。
（４） 同第１５頁第１６行「ｚ２×１０８Ωｍ」を
ｒ １．２ Ｘ１０９Ωα」と訂正する。
ｒ １．２ Ｘ１０９Ωα」と訂正する。
（５）同第１５頁第１６行 「計算される。このフィル
ムに、Ｊを「計算される。このポリスチレン塗液を別に
成膜して体積抵抗を測定したらｌＸ１０１５ΩＧであっ
た。このフィルムＫ、Ｊと訂正する。
ムに、Ｊを「計算される。このポリスチレン塗液を別に
成膜して体積抵抗を測定したらｌＸ１０１５ΩＧであっ
た。このフィルムＫ、Ｊと訂正する。
以 上
Claims (2)
- （１）厚み１０μ以下で厚み方向の体積抵抗が１０＾１
＾３Ωｃｍ以下の透明な表層Ａ、カーボンブラックを含
み透視可能な導電層Ｂ、二軸延伸ポリエステル層Ｃ、ヒ
ートシール可能なポリオレフィン層ＤをＡＢＣＤの順に
積層した構造の帯電防止フィルム。 - （２）表層Ａが、ポリエチレンワックスを含有するアク
リル樹脂である特許請求の範囲第（１）項記載の帯電防
止フィルム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200398A JPS6178637A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 帯電防止フイルム |
| US07/018,863 US4746574A (en) | 1984-09-25 | 1987-02-25 | Antistatic sheeting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200398A JPS6178637A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 帯電防止フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178637A true JPS6178637A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0576723B2 JPH0576723B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=16423656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59200398A Granted JPS6178637A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-27 | 帯電防止フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178637A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009092625A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Takeshi Konno | フィルムの帯電防止性評価装置 |
| WO2013054867A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP59200398A patent/JPS6178637A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009092625A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Takeshi Konno | フィルムの帯電防止性評価装置 |
| WO2013054867A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| JPWO2013054867A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-03-30 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| US9453146B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-09-27 | Denka Company Limited | Cover tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576723B2 (ja) | 1993-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |