JP2022059023A - 透明導電性カバーテープ - Google Patents
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Abstract
Description
(1)キャリアテープにヒートシールし得る透明導電性カバーテープであって、基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α-オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、該ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、該導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子である、上記透明導電性カバーテープ。
(2)前記第一の中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)である、上記(1)に記載の透明導電性カバーテープ。
(3)前記第二の中間層は、エチレン・α-オレフィン共重合体30~70質量%と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体70~30質量%とを含む樹脂組成物からなる層である、上記(1)又は(2)に記載の透明導電性カバーテープ。
(4)前記アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が20~100℃である、上記(1)~(3)のいずれかに記載の透明導電性カバーテープ。
(5)全光線透過率が70%以上であり、かつ、ヘイズが30%以下である、上記(1)~(4)のいずれかに記載の透明導電性カバーテープ。
図1は、本発明の透明導電性カバーテープを示す概略的断面図である。
本発明において、基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂よりなるフィルムを、一軸又は二軸方向に延伸してなるフィルムを使用することができる。
基材フィルムの一方の面に、接着剤層を介して、中間層を貼合する。ここで、接着剤としては、任意のドライラミネート用接着剤を使用することができる。
本発明において、中間層は、基材フィルムとヒートシール層との間に位置する層であって、第一の中間層と第二の中間層とを共押出法により製膜してなるフィルムからなる。
5g/cm3以下であることが好ましい。
樹脂の密度が上記範囲よりも高いと、キャリアテープへのヒートシール時に、中間層としてのクッション性が低下し易く、キャリアテープ表面形状への追従性が悪くなり易く、キャリアテープとの密着強度(剥離強度)が低下し易くなり、剥離時のジップアップが大きくなり易い傾向になる。
本発明において、ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子を分散させてなる透明導電性ヒートシール材からなる。
mであり、特に0.2~2μmの範囲が好ましい。
部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。
上述のような本発明のカバーテープは、全光線透過率が70%以上、且つヘイズ値が30%以下となるような透明性を有している。
密度0.925の直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製エボリューSP2520)からなる第一の中間層(厚み20μm)と、密度0.919の直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製ウルトゼックス2021L)60質量%とスチレン・ブタジエンブロック共重合体(旭化成ケミカルズ(株)製アサフレックス810、スチレン含有率65質量%)40重量%とを含む樹脂組成物(ビカット軟化点85℃)からなる第二の中間層(厚み10μm)とを、共押出により製膜し、総厚み30μmのフィルムを得た。
リオールと硬化剤とからなる接着剤層を介してドライラミネーションした。
22℃、40%RH下において、三菱化学アナリテック(株)製のハイレスタUPを用いて、プローブURS。印加電圧10Vにて測定した。
23±5℃、12±3%RH下において、5000Vから99%減衰するまでに要する時間を、MIL-B-81705Cに準拠して、ETS社(Electro-Tech Systems,Inc)製のSTATIC DECAY METER-406C にて測定した。
JIS K7136およびJIS K7361に準拠して、(株)東洋精機製作所製のヘイズガードIIを用いて測定した。
得られたカバーテープを、ポリスチレン基材に、150℃、0.5秒、3.0kgf/cm2の条件でヒートシールし、次いで、23℃、40%RH下において、東洋ボールドウィン(株)製テンシロン万能試験機HTH-100にて、剥離強度を測定した。(剥離速度=300mm/分、180°剥離)
得られたカバーテープを、ポリスチレン製キャリアテープに、2本の0.5mm幅のヒートシールバーを用いて、150℃、0.4秒、3.0kgfの条件でヒートシールし、次いで、23℃、40%RH下において、(株)バンガードシステムズ製の剥離強度テスターVG-20にて剥離強度を測定し(剥離速度=300mm/分、測定長さ20mm、180°剥離)、最大値と最小値との差を求めた。
第二の中間層として、該直鎖状低密度ポリエチレン80質量%と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体20重量%とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率及び静電気特性示したが、剥離強度が、好適ではあるが、実施例1よりも小さく、密封性に若干劣るものであった。
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製ウルトゼックスUZ2022L。密度0.919g/cm3。)55質量%と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体45重量%とを含む樹脂組成物を用いて、ヒートシール層の厚みを1μmに変えた以外は、実施例1と同様にして、総厚み30μmのフィルムを得た。
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製ウルトゼックスUZ2022L、密度0.919g/cm3)80質量%と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体20重量%とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例1と同等の表面抵抗率及び静電気特性を示したが、剥離強度が、好適ではあるが実施例1よりも若干小さくて密封性に若干劣るものであった。
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製エボリューSP2020。密度0.916g/cm3)60質量%と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体40重量%とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例1と同等の性能を示した。
第1の中間層を、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製エボリューSP2020。密度0.916g/cm3)からなる第一の中間層A(厚み7.5μm)と、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製エボリューSP1520。密度0.913g/cm3)からなる第一の中間層B(厚み12.5μm)とに分けて、第二の中間層(厚み10μm)を、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製エボリューSP2020、密度0.916g/cm3)を55質量%、該スチレン・ブタジエンブロック共重合体を45重量%含有する混合物(ビカット軟化点85℃)からなるものとして、第一の中間層Aと第一の中間層Bと第二の中間層(厚み10μm)と第二の中間層とを、共押出により製膜し、総厚み30μmのフィルムを得た。
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製エボリューSP1520、密度0.913g/cm3)を60質量%、該スチレン・ブタジエンブロック共重合体を40質量%含有する混合物(ビカット軟化点85℃)を用いた以外は、実施例6と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。
導電性微粒子として、アンチモンフリー酸化錫粉末を使用し、該スチレン-メタアクリレート共重合体100質量%中に該導電性微粒子210質量%を分散させてなるヒートシール材を用いた以外は、実施例1と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べて表面抵抗率が大きく、電荷減衰時間が長く、静電気拡散効果に劣るものであった。
第一及び第二の中間層からなる共押出フィルムの代わりに、厚さ30μmのポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べてヒートシール層と中間層との間の層間接着強度が小さく、密封性に劣るものであった。
シーラント層として、アンチモンフリーの酸化錫の針状粒子を68質量%、該スチレン-メタアクリレート共重合体を32質量%含有する混合物からなるヒートシール材を用いた以外は、実施例3と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン((株)プライムポリマー製ウルトゼックスUZ2022L。密度0.919g/cm3。)を用いた以外は、実施例3と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。
2.接着剤層
3.中間層
3a.第一の中間層
3b.第二の中間層
4.ヒートシール層
5.キャリアテープ
6.ポケット部
Claims (4)
- キャリアテープに対してヒートシールするための易剥離性透明導電性カバーテープであって、
基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、
該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂を含む層であり、該第二の中間層は、エチレン・α-オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む層であり、
該ヒートシール層は、該第二の中間層との間で層間剥離をするための層であり、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、
該第二の中間層のビカット軟化点は82~110℃であり、
該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が30~50℃であり、
該透明導電性カバーテープをポリスチレン製キャリアテープに150℃、0.4秒、3.0kgfの条件で2本の0.5mm幅のヒートシールバーを用いてヒートシールして作製した試験片における、23℃、40%RH下、剥離速度300mm/分、180°剥離にて剥離強度を測定した際の、測定長さ20mm中での該剥離強度の最大値と最小値との差(ジップアップ)が、30gf/1mm以下であり、
全光線透過率が70%以上であり、かつ、ヘイズが30%以下である、
上記易剥離性透明導電性カバーテープ。 - 前記導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫の粒子である、請求項1に記載の易剥離性透明導電性カバーテープ。
- 前記第一の中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項1または2に記載の易剥離性透明導電性カバーテープ。
- 前記第二の中間層は、エチレン・α-オレフィン共重合体30~70質量%と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体70~30質量%とを含む樹脂組成物からなる層である、請求項1~3のいずれか一項に記載の易剥離性透明導電性カバーテープ。
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