JP2888872B2

JP2888872B2 - 電子部品用導電性搬送体の蓋

Info

Publication number: JP2888872B2
Application number: JP1224234A
Authority: JP
Inventors: 淳一橋川; 定男倉持; 秀人秋場; 公明百留
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-08-30
Filing date: 1989-08-30
Publication date: 1999-05-10
Anticipated expiration: 2014-05-10
Also published as: JPH0387099A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子部品のテーピング包装に使用する電子
部品用導電性搬送体の蓋に関し、特に十分な導電性を有
するとともに、底材にヒートシールした際の接着性が良
好な電子部品用導電性搬送体の蓋に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

近年電子機器の生産の自動化を目的として、回路基板
への電子部品の自動装着が行われるようになってきた
が、この場合電子部品のハンドリングを容易にするため
に、個々の電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ
状搬送体で包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子
部品を自動的にピックアップし、回路基板の所定の箇所
に自動的に装着している。

このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体
は、一般にともにテープ状の底材と、蓋（カバーテー
プ）とからなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容
用凹部材が形成されているとともに、その一方又は両方
の側部に一定のピッチの送り穴が形成されている。ま
た、蓋は電子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅
を有し、その両側部において底材にヒートシール等によ
り接着されている。

このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、
強度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン等が使用されており、また蓋材としては、
接着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）が
使用されている。

ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高
電圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要にな
ってきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷
が蓄積されるのを防止する必要がある。

このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材
として、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性
物質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を10⁸Ω／
□以下とした樹脂のシートを用いたものがある。

また電子部品包装用シートとして、特開昭57−205145
号には、ポリスチレン系又はABS系樹脂シート基材の片
面もしくは両面に、カーボンブラックを５〜50重量％含
有し、表面抵抗値が10¹⁰Ω／以下であるポリスチレン系
又はABS系樹脂のフィルム又はシートを共押出しにより
一体的に積層してなる複合プラスチックシートが開示さ
れており、このように導電性のシートを積層した多層シ
ートを用いた底材もある。

一方、上述のような導電性の底材にヒートシールする
蓋も、ある程度の導電性を有するものが望ましい。

しかしながら、蓋に導電性の塗料、あるいは静電防止
剤を塗布したものや、カーボンブラック等の導電材料を
練込んだものものは、底材に対するヒートシール性が悪
いという問題があった。また蓋は底材と比べてその総厚
が極めて薄いため、導電材料を練込んだ場合には、その
含有量が多いと強度の低下を招きやすいという問題もあ
った。

このように（ａ）底材にヒートシールしたときに剥離
強度のばらつきが少なく、（ｂ）静電防止剤を有し、
（ｃ）一定以上の機械的強度を有する、という導電性の
蓋としての全ての条件を満足させるものは従来はなかっ
た。

従って、本発明の目的は、導電性を有し、底材との接
着性が良好であるとともに、機械的強度の大きい、電子
部品用導電性搬送体の蓋を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体
の蓋全体を導電性としなくても、電子部品と接する側を
導電性とすれば、電子部品の保護としては十分であり、
しかもEVAに静電防止剤を特定量練込めば、ヒートシー
ル性の低下、及び機械的強度の低下の防止を達成できる
ことを見出し、本発明に想到した。

すなわち本発明の電子部品用導電性搬送体の蓋は、底
材との接着面側から順にシール材層とベースシートとか
らなり、前記シール材層が接着面側から順に静電防止剤
0.2〜0.5重量％を含有するエチレン−酢酸ビニル共重合
体（EVA）層と厚さ15〜50μｍのポリエチレン層とから
なることを特徴とする。

以下本発明を詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平
面図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。

導電性搬送体はテープ状底材１及びそれにヒートシー
ルされたテープ状蓋２からなり、底材１は一定の間隔
（ａ）で配列された部品装填用の凹部11と、一方の側部
に一定のピッチ（ｂ）で設けられた送り穴12とを有す
る。また蓋２は底材１の上面に、凹部11を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第１図及び第２図に一点鎖線で
示したように、電子部品６が装填される。

なお、第２図においては、底材１は、後述するように
導電性ポリスチレン層3/ポリスチレン層4/導電性ポリス
チレン層５の３層構造となっている。

このような導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋
の構造を第３図に示す。第３図に示す実施例において
は、導電性の蓋２は、ベースシート21と、シール材層22
とからなり、両層の間には必要に応じて、アンカーコー
ト層23が設けられる。前記シール材層22はポリエチレン
層22aと、静電防止剤を含有するエチレン−酢酸ビニル
共重合体（EVA）層22bの２層構造となっている。

ベースシート21には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。特に本発明においては、一層良好な導電性を得
るためにポリエチレンテレフタレートのシートに非イオ
ン系界面活性剤等により静電防止処理を施したものを用
いるのが好ましい。

シール材層22を構成するポリエチレン層22aには、ポ
リエチレンに着色剤、安定剤、可塑剤、等を適宜添加し
たものも用いることができる。

また本発明においてEVA層22bは、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（EVA）に静電防止剤を0.2〜0.5重量％含有
するEVA系樹脂組成物からなる。

本発明においてエチレン−酢酸ビニル共重合体（EV
A）としては、特に限定はないが、EVA中の酢酸ビニルの
含有量が５〜20重量％のものが好ましい。一般に酢酸ビ
ニルの含有量が低すぎると、底材とのヒートシール強度
の保存性の低下が著しい。また酢酸ビニルの含有量は多
すぎても意味がない。

静電防止剤としては、底材との接着性の低下防止及び
成形加工性の点から界面活性剤系のものや、あるいは界
面活性剤系の静電防止剤と、脂肪酸アマイド、脂肪族ア
ミン、尿素誘導体などの有機系の静電防止剤とを混合し
たものを用いるのが好ましく、特に非イオン系界面活性
剤、あるいは非イオン系界面活性剤＋グリセリンとカル
ボン酸（例えばステアリン酸等）とのモノエステルを用
いるのが好ましい。

上記静電防止剤の含有量は、EVA層22bの組成物100重
量％に対して0.2〜0.5重量％の割合である。添加量が0.
2重量％未満では蓋の表面抵抗値を十分に低下させるこ
とができず、また0.5重量％を超えると底材とのヒート
シール性が著しく低下する。静電防止剤の添加により、
この蓋のシール面の表面抵抗は10¹¹Ω／□オーダー以
下、好ましくは10⁹Ω／□以下となる。静電防止剤を添
加しない場合のEVAの表面抵抗は10¹⁶Ω／□以上である
から、導電性が著しく向上することがわかる。

また、ベースシート21と、シール材層22との間にアン
カーコート層23を設ける場合、アンカーコート剤として
は、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネート等
の汎用のものを用いることができる。

上述したような各層からなる蓋の総厚は、47〜145μ
ｍ、好ましくは、55〜85μｍである。蓋材の厚さが47μ
ｍより薄いと、強度的に支障をきたし、145μｍより厚
いとヒートシールの際の伝熱性が悪くなる。

また各層の厚さは、ベースシート21が12〜50μｍ、シ
ール材層22が35〜95μｍであり、シール材層中のポリエ
チレン層22aが15〜50μｍ、EVA層22bが15〜50μｍであ
る。好ましくは、ベースシート21が15〜25μｍ、シール
材層22が40〜60μｍであり、シール材層中のポリエチレ
ン層22aが20〜30μｍ、EVA層22bが20〜30μｍである。

ベースシート21の厚さは補強の目的で決まり、上記範
囲内にないと、強度的に支障をきたす。またシール材層
22が35μｍ未満であると剥離強度のばらつきが大きくな
り、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難とな
り、また95μｍを超えても意味がない。さらにシール材
層22中のEVA層22bが15μｍ未満では、十分な導電性及び
接着性を得るのが困難となり、50μｍを超えても、それ
に相応した効果の向上が得られず、使用するEVA系樹脂
組成物の量が多くなるだけで経済的でない。

このような多層構造を有する導電性の蓋は、以下のよ
うな方法により得ることができる。

まず、上述のEVAと、静電防止剤とを140〜220℃で混
練し、続いてダイより押し出し、Ｔダイ法等により成形
してEVAフィルムとする。

次にこのEVAフィルムを用いて、第４図に示すような
装置により、蓋となる積層シートを製造する。この装置
は、ベースシート41を案内するための各ロール42A〜42F
と、アンカーコート剤の入った塗料ザラ43と、アンカー
ロール44、44′と、乾燥装置45と、ポリエチレンの押出
機46と、ダイ47と、EVAシート48を案内するためのロー
ル49と圧着ロール50、50′と、巻き取りロール（図示せ
ず）に積層シートを案内するロール51とを有する。

このような装置において、ベースシート41にアンカー
コート剤を塗布し、乾燥装置45で乾燥してアンカーコー
ト層を形成した後、ベースシート41と、EVAシート48と
の間にポリエチレンを押出し、ラミネートすることによ
り積層シートを得ることができる。またアンカーコート
層を必要としない場合は、アンカーコート剤の塗布及び
乾燥の工程を行わずに、同様の押し出しラミネートを行
えばよい。

なお、この導電性の蓋をヒートシールされる底材は、
特に限定されないが、接着性の点から被ヒートシール面
となる層がEVAを５〜20重量％程度含有するのが好まし
い。

このような底材の一例を第２図に示す。底材１は導電
性ポリスチレン層３とポリスチレン層４とを有し、さら
に必要に応じポリスチレン層４の下側にさらに導電性ポ
リスチレン層５を有する。

導電性ポリスチレン層は、ポリスチレン65〜75重量％
と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）５〜15重量
％と、カーボン10〜25重量％とを含有する導電性ポリス
チレン樹脂組成物からなる。

ポリスチレンとしては、分子量等に特に制限はなく、
またその配合割合は65〜75重量％である。ポリスチレン
の配合割合が65重量％未満ではEVAとのブレンドが困難
となり、また75重量％を超えるとEVA及びカーボンの配
合量が低下しすぎる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）の配合割合は
一般に５〜15重量％であり、特に５〜10重量％の範囲内
にするのが好ましい。EVAの配合割合が５重量％未満で
あると、蓋との接着力が経時的に低下し、また15重量％
を超えると、ポリスチレンのブレンドが困難となる。

なお、EVA中の酢酸ビニル（VA）の含有量は、EVAの使
用量に依存し、一般に組成物全体に対して0.8重量％以
上となるようにするのが好ましい。

導電性ポリスチレン樹脂組成物中のカーボンの配合割
合は10〜25重量％であり、特に10〜20重量％が好まし
い。カーボンの配合割合が10重量％未満では、導電性ポ
リスチレン樹脂組成物の導電性が十分でなく、また25重
量％を超えると、底材を長期間高温下で保存した場合、
カーボンが底材表面にブリードアウトするため、蓋との
ヒートシール強度の保存性が低下する。このようにカー
ボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の表面抵抗は
10⁸Ω／□以下、好ましくは、10⁶Ω／□以下である。

特に、上述のような導電性ポリスチレン樹脂組成物に
おいては、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合
体（EVA）との相溶性を向上するために、スチレン−ブ
タジエン系ゴムを、組成物全体に対して７〜10重量％の
割合で添加するのが好ましい。

なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止
剤等を適量添加してもよい。

ポリスチレン層４は、ポリスチレンの単独重合体に限
らず、ゴム等のその他の成分をブレンドしたものを用い
ることができる。

なお、電子部品の保護のためには、導電性ポリスチレ
ン層３が電子部品側に設けられていれば十分であるが、
一層良好な導電性を得るためには、第２図に示すよう
に、外側にも導電性ポリスチレン層５を設けるのが好ま
しい。

上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する
電子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能である
が、一般に0.2〜2.0mmである。

また導電性ポリスチレン層３の厚さは、十分な導電性
を得るためには、30〜85μｍであるのが好ましい。な
お、下側にも導電性ポリスチレン層５を有する場合、導
電性ポリスチレン層５の厚さは、導電性ポリスチレン層
３の厚さと同じでよい。

このような多層構造を有する導電性搬送体の底材は、
例えばマルチマニホールドを有するダイより、各層用樹
脂を２層又は３層押出しし、続いてこれを延伸して積層
しートとした後、得られた積層シートに凹部11を形成
し、側部に送り穴12をあけ、得ることができる。

このような底材は、本発明の蓋に対して、10〜70gf以
内の剥離強度（幅1mでヒートシールしたものを300mm/分
の速度で剥離したときの強度）を有する。また剥離強度
は全体にわたってばらつきが少なく、最大と最小の差は
僅か30gf以内である。

〔作用〕

本発明の導電性搬送体の蓋は、電子部品と接する側
に、静電防止剤を含有するEVA系樹脂組成物が積層され
ているので、蓋として十分に小さな表面抵抗値を有す
る。

また、EVA層は静電防止剤を含有しているが、その含
有量を特定の範囲としているので、ヒートシール性の低
下も起こらない。

特に、EVA層を形成する静電防止剤含有EVA系樹脂組成
物は、EVAを含有する蓋に対して良好なヒートシール性
を示し、かつシール強度のばらつきが極めて小さい。

〔実施例〕

以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説
明する。

実施例１、比較例１蓋の作成 30μｍのEVA系の樹脂シートと、ノニオン系界面活性
剤により静電防止処理を施した25μｍのポリエチレンテ
レフタレートのシートとを15μｍのポリエチレンで押し
出しラミネートして、蓋となる積層シートを得た。

なお、EVA系樹脂は、静電防止剤として、全体を100重
量％として、0.5重量％のノニオン系界面活性剤（東京
電気化学工業（株）製スタティサイド）を添加した
ものである。またポリエチレンテレフタレートシート
は、ラミネート面にアンカーコート剤としてイソシアネ
ートを塗布して、アンカーコート層を形成したものであ
る。

剥離強度保存テスト及び導電性保存テスト各テスト用に、本発明の蓋をヒートシールする底材と
して、導電性ポリスチレン層／ポリスチレン層／導電性
ポリスチレン層の３層構造を有し、総厚が0.4mmで各層
の厚さの比が1:5:1のシートを共押し出しにより作成
し、このシートに凹部及び送り穴を設け、底材とした。
なお、導電性ポリスチレン層を形成する導電性ポリスチ
レン樹脂組成物は、樹脂組成物全体に対して15重量％の
カーボンを含有するものである。またこの底材の表面抵
抗値は２×10⁴Ω／□であった。

この底材に、上記蓋を幅1mmで、170℃、１秒間ヒート
シールし、ヒートシール直後と、温度60℃、湿度90％
で、５日間、10日間及び30日間保存した後の剥離強度及
び表面抵抗値をそれぞれ測定した。また、比較のために
上記蓋において静電防止剤を含有させないもの（比較例
１）を作成し、同様にして剥離強度及び表面抵抗値を測
定した。

剥離強度の測定条件は以下の通りであった。

剥離角度：テープ面に対して180° 剥離速度：毎分300mm なお、表面抵抗値は三菱油化（株）製ロレスターを
使用して測定した。

結果を第１表に示す。

第１表より、本発明の導電性搬送体の蓋は、保存条件
の厳しい環境下で30日間保存しても、表面抵抗値を10¹¹
Ω／□のオーダーとすることができ、また剥離強度の変
動が少ないことがわかる。

〔発明の効果〕以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の蓋は、底
材に接着する側の面を静電防止剤含有EVA層としている
ので、蓋としては十分な導電性を有しており、しかも底
材との接着性及び機械的強度も良好である。特にEVAを
含有する底材に対しては、良好なヒートシール性を有す
るだけでなく、剥離強度のばらつき（最大と最小の差）
が極めて小さい。このため電子部品搬送体の蓋の剥離を
一定の力で安定して行うことができ、電子部品の自動ハ
ンドリングが確実かつ容易となる。さらにヒートシール
強度の保存性が良好であるので、保存期間の長短による
剥離強度の変動がほとんどない。

【図面の簡単な説明】

第１図は導電性搬送体の一例を示す平面図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図であり、第３図は本発明の導電性搬送体の蓋の層構造を示す断面
図であり、第４図は本発明の導電性搬送体の蓋の製造工程を示す概
略図である。１…底材 11…部品装着用凹部 12…送り穴２…蓋３、５…導電性ポリスチレン層４…ポリスチレン層６…電子部品 21…ベースシート 22…シール材層 22a…ポリエチレン層 22b…エチレン−酢酸ビニル共重合体層 23…アンカーコート層 41…ベースシート 42A〜Ｆ、49、51…ロール 43…塗料ザラ 44、44′…アンカーロール 45…乾燥装置 46…押出機 47…ダイ 48…EVAシート 50、50′…圧着ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者百留公明東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (56)参考文献実開昭62−171486（ＪＰ，Ｕ) 実開昭62−108277（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 13/02 B65D 73/02 B65D 65/40 B32B 27/28 101

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有す
るとともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定の
ピッチで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬
送体の底材の凹部を完全に覆うように、前記底材に接着
されるテープ状の蓋において、前記底材との接着面側か
ら順にシール材層とベースシートとからなり、前記シー
ル材層が接着面側から順に静電防止剤0.2〜0.5重量％を
含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体層と厚さ15〜50
μｍのポリエチレン層とからなることを特徴とする電子
部品用導電性搬送体の蓋。
【請求項２】請求項１に記載の電子部品用導電性搬送体
の蓋において、前記静電防止剤が非イオン系界面活性
剤、または非イオン系界面活性及びグリセリンとカルボ
ン酸とのモノエステルからなることを特徴とする電子部
品用導電性搬送体の蓋。
【請求項３】請求項１又は２に記載の電子部品用導電性
搬送体の蓋において、前記蓋の総厚が47〜145μｍであ
り、前記ベースシートが12〜50μｍであり、前記シール
材層が35〜95μｍであり、前記シール材層中のエチレン
−酢酸ビニル共重合体層が15〜50μｍであることを特徴
とする電子部品用導電性搬送体の蓋。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部
品用導電性搬送体の蓋において、前記ベースシートが静
電防止処理を施したポリエチレンテレフタレートのシー
トからなることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の
蓋。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部
品用導電性搬送体の蓋において、前記ベースシートとシ
ール材層との間にアンカーコート層を設けたことを特徴
とする電子部品用導電性搬送体の蓋。