CN106604816A - 覆盖膜及使用其的电子部件包装体 - Google Patents

Abstract

本发明提供覆盖膜，剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的，且透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜，其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层，(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂，固化剂的50质量％以上为异佛尔酮二异氰酸酯，(D)热封层包含：50～90质量％的(d‑1)烯烃系树脂和10～40质量％的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，该(d‑1)烯烃系树脂包含：含有58～82质量％的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75～88质量％的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。

Description

覆盖膜及使用其的电子部件包装体

技术领域

本发明涉及用于电子部件包装体的覆盖膜及使用其的电子部件包装体。

背景技术

随着电子机器的小型化，对于使用的电子部件小型高性能化也在发展。同时，在电子机器的组装工序中，进行了在印刷基板上自动安装电子部件。表面安装用电子部件被容纳于连带地形成有能够根据电子部件的形状容纳的压花成形而成的格室(pocket)的载带。容纳电子部件后，在载带的上表面重叠覆盖膜作为盖材，用已加热的密封棒(seal bar)在长度方向将覆盖膜的两端连续地进行热封以制成包装体。作为覆盖膜材，使用了以双轴拉伸过的聚酯膜作为基材，层叠了热塑性树脂的密封剂层(sealant layer)而成的产物等。

在电子机器等的制造工序中安装电子部件时，利用自动剥离装置从载带剥离覆盖膜。因此，以覆盖膜的功能来说，其与载带的剥离强度在适度范围内稳定变得特别重要。若剥离强度过强，则有覆盖膜破裂的情况，反之若过弱，则当运送体运送时，有覆盖膜从载带剥落而作为内容物的电子部件脱落的可能性。此外，当运送体运送时有时也被暴露在40～60℃的高温环境下，有时热塑性树脂的热封层软化而经热封的两端部以外的部位也粘合于载带，有时剥离强度也上升。特别是，随着安装速度急剧高速化，覆盖膜的剥离速度也极为高速化，为0.1秒钟以下/轮(tact)。在剥离时对覆盖膜施加大的冲击应力。其结果，产生了覆盖膜截断的被称为”破膜”的问题。

当在JIS C0806-3下将剥离速度设为每分钟300mm时，覆盖膜的剥离强度在8mm宽的载带下为0.1～1.0N，在12mm～56mm宽的载带下为0.1～1.3N。然而，在电子部件的安装工序中，剥离速度比每分钟300mm还快，特别是在容纳大型连接器部件的情况下，大多是用上限的剥离强度进行包带(taping)，其结果，在剥离覆盖膜时容易发生“破膜”。

另一方面，为了能够容易识别作为容纳物的电子部件，有时对覆盖膜要求高透明性。例如，在IC等电子部件检查中，实行通过用CCD照相机从该覆盖膜上拍摄来进行图像解析从而判别IC引脚变形等不良的方法，因此需要具有高透明性的覆盖膜。在这样的使用方法中，以雾度(haze value)而言，要求50％以下。

作为破膜的对策，提出了以下方法：在双轴拉伸的聚酯薄膜等基材与密封剂层之间设置聚丙烯、尼龙、聚氨酯等耐冲击性、抗撕裂传递优异的层(参考专利文献1～3)。另一方面，提出了以下方法：使用特定比重的茂金属(metallocene)直链状低密度聚乙烯(LLDPE)作为中间层，将此中间层和基材层间的粘合层设为低杨氏模量(Young’smodulus)，由此来防止向基材层的应力传递(参考专利文献4)。此外，提出了以下方法：为了得到剥离强度的密封温度相关性、历时变化小而且密封性稳定的覆盖膜的目的，使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物混合于聚乙烯或聚丙烯作为密封剂树脂组成来解决上述课题(参考专利文献5)。然而，即使利用这些方法，在如每分钟100m的高速剥离下，仍然不易充分抑制破膜。作为破膜的对策，提出了以下覆盖膜：通过将各个由苯乙烯系烃树脂形成的层进行共挤出来使层间的粘合力提高(参考专利文献6)。然而，该方法热封后的剥离强度的稳定性不足。

专利文献1：日本特开平8-119373号公报

专利文献2：日本特开平10-250020号公报

专利文献3：日本特开2000-327024号公报

专利文献4：日本特开2006-327624号公报

专利文献5：日本特开平8-324676号公报

专利文献6：日本特开2007-90725号公报

发明内容

本发明的课题在于提供覆盖膜：剥离强度在规定值的范围是稳定的，透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”。

本发明人对于前述的课题积极研究，结果发现，通过对位于基材层与中间层之间的粘合剂层和热封层设置具有特定构造的树脂组合物，可得到克服了本发明的课题的覆盖膜而完成本发明。

即，本发明为(1)覆盖膜，其至少具有(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层及(D)热封层，其特征为：(B)粘合剂层由包含聚酯系树脂的主剂和包含50质量％以上异佛尔酮二异氰酸酯的固化剂的固化物构成，构成(D)热封层的树脂包含：50质量％～90质量％的(d-1)烯烃系树脂，和10质量％～40质量％的(d-2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，该(d-1)烯烃系树脂包含含有58质量％～82质量％的烯烃成分的烯烃-苯乙烯嵌段共聚物及含有75质量％～88质量％的烯烃成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的任意一者或两者，且覆盖膜的(D)热封层侧的最表面的表面电阻值为10¹²Ω以下。

此外，另一实施方式为覆盖膜，其至少包含(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层，该覆盖膜能够按以下方式构成：(B)粘合剂层由主剂和固化剂的双液固化型粘合剂的固化物构成，主剂为聚酯系树脂，构成固化剂的50质量％以上为异佛尔酮二异氰酸酯，构成(D)热封层的树脂包含：50～90质量％的(d-1)烯烃系树脂和10～40质量％的(d-2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，该(d-1)烯烃系树脂包含：含有58～82质量％的烯烃成分的烯烃-苯乙烯嵌段共聚物及含有75～88质量％的烯烃成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上，且(D)热封层的表面电阻值为10¹²Ω以下。

(2)在本发明中，优选在(D)热封层中包含合计10质量％以下的(d-3)有机系微粒及无机系微粒中的任意一者或两者。

(3)在本发明中，优选前述固化剂中的异佛尔酮二异氰酸酯的含量相对于其与聚酯系树脂的总和为4质量％～13质量％。

(4)在本发明中，优选(A)基材层和(C)中间层的层间粘合强度为5N/15mm以上。

(5)在本发明中，优选(C)中间层由密度为0.900×10³kg/m³～0.925×10³kg/m³的茂金属系直链状低密度聚乙烯树脂形成，厚度为15μm～25μm。

(6)在本发明中，能够按以下方式构成：在(D)热封层的与(B)中间层侧为相反侧的表面，具有(E)以丙烯酸系树脂为主成分的第2热封层。

(6)本发明为电子部件包装体，其使用上述(1)～(6)中任一项记载的覆盖膜作为由热塑性树脂形成的载带的盖材。

根据本发明，能够得到覆盖膜，其剥离强度在规定值的范围内是稳定的，透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”。

附图说明

图1为显示本发明的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。

具体实施方式

本发明的覆盖膜，如图1中所示至少包含(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层和(D)热封层。将本发明的覆盖膜的构成的一个实例显示在图1。图1中所示的覆盖膜1包含基材层2、粘合剂层3、中间层4及热封层5。该覆盖膜1依序层叠了基材层2、粘合剂层3、中间层4及热封层5。

[(A)基材层]

(A)基材层为由双轴拉伸聚酯或者是双轴拉伸尼龙构成的层，能够特别适合使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，或者是双轴拉伸的尼龙-6,6或尼龙-6。作为双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN、双轴拉伸尼龙-6,6或尼龙-6，除通常所使用的这些层外，还能够使用涂布或混炼了用于抗静电处理的抗静电剂的这些层，或施加了电晕处理或易粘合处理等的这些层。若基材层过薄，则由于覆盖膜本身拉伸强度变低，因此在剥离覆盖膜时容易产生“破膜”。另一方面，若过厚，则不仅导致对载带的热封性降低，也导致成本上升。因此，(A)基材层的厚度通常能够适合使用厚度为12μm～25μm的基材。

[(B)粘合剂层]

(B)粘合剂层由主剂和固化剂的双液固化型粘合剂的固化物构成，主剂为聚酯系树脂，构成固化剂的50质量％以上为异佛尔酮二异氰酸酯。优选异佛尔酮二异氰酸酯为60质量％以上。其上限值没有特别的限定，能够设为80质量％以下、90质量％以下、或100质量％。在主剂中使用其他丙烯酸系树脂或烯烃系树脂、聚醚系树脂的情况下，与(A)基材层的粘合强度变得不足。

作为聚酯系树脂，可举出分子中具有2个以上的羟基或氨基等的活性氢的聚酯系树脂，具体地为聚酯多元醇、聚酯多胺等。作为聚酯多元醇，优选羟值(mgKOH/g)为1～200、数均分子量为1000～50000。再者，此处所谓的数均分子量为根据JIS K7252测定时的值。作为聚酯多元醇，可举出：含有多元羟基的化合物与多元羧酸或酸酐及其低级烷基(烷基的碳原子数为1～4)酯等酯形成性衍生物的缩合反应生成物等。

作为固化剂使用的异佛尔酮二异氰酸酯的质量分率相对于其与聚酯系树脂的总和，优选为4～13质量％，更优选为5质量％～10质量％。通过设为4质量％以上，能够防止(A)基材层和(C)中间层的粘合强度变得不足的情形，通过设为13质量％以下抑制成本的上升，同时能够防止变脆而断裂强度降低的情形。

若单独使用除异佛尔酮二异氰酸酯以外的异氰酸酯例如甲苯二异氰酸酯或二甲苯二异氰酸酯作为固化剂，则有(B)粘合剂层容易变脆，无法得到充分的膜断裂强度的情况。此外，在使用二苯基甲烷二异氰酸酯作为其他的固化剂的情况下，与本发明中使用的异佛尔酮二异氰酸酯相比较，由于固化速度明显快，因此不仅历时后的涂覆稳定性受损、透明性降低，还有(A)基材层和(C)中间层的粘合强度变得不足的情况。

双液固化型粘合剂优选在稀释于溶剂后、以规定的比例混合使用。稀释溶剂没有特别的限定，能够使用水、醋酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮等。在将双液固化型粘合剂涂布在(A)基材层后使其干燥而形成(B)粘合剂层。干燥后的厚度(即，(B)粘合剂层的厚度)优选为1μm～5μm。通过设为1μm以上，能够防止并未完全追随(C)中间层的表面粗糙而粘合强度变得不足，通过设为5μm以下，能够进一步防止对载带热封后的剥离强度波动变大的情形。

[(C)中间层]

在本发明中，通过(B)粘合剂层将(C)中间层层叠设置在(A)基材层的单面。作为构成(C)中间层的树脂，能够适合使用特别是具有柔软性且有适度的刚性、常温下的撕裂强度优异的直链状低密度聚乙烯(以下表示为LLDPE)，特别是通过使用密度为0.900×10³kg/m³～0.925×10³kg/m³的范围的树脂，不易发生由进行热封时的热或压力所造成的、中间层树脂自覆盖膜端部的溢出。因此，不仅不易产生热封时的烙铁的污染，还因在热封覆盖膜时中间层软化而缓和了热封烙铁的烙痕，因此可在剥离覆盖膜时容易地得到稳定的剥离强度。

LLDPE有用齐格勒型催化剂聚合而成的LLDPE及用茂金属系催化剂聚合而成的LLDPE(以下表示为m-LLDPE)。m-LLDPE由于分子量分布被控制成狭窄的，因此具有特别高的撕裂强度，作为本发明的(C)中间层，特别优选使用m-LLDPE。

上述的m-LLDPE为作为共聚单体的碳原子数为3以上的烯烃、优选碳原子数为3～18的直链状、支链状、被芳香核取代的α-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如，可举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。此外，作为支链状单烯烃，例如，能举出：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作为被芳香核取代的单烯烃，可举出苯乙烯等。这些共聚单体，能够单独或组合2种以上与乙烯进行共聚。该共聚也可以使丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯、5-乙叉基-2-降冰片烯等多烯类进行共聚。

(C)中间层的厚度优选为15μm～25μm，更优选为15μm～20μm。(C)中间层的厚度若小于15μm，则将在将覆盖膜热封于载带时的热封烙铁的烙痕缓和的效果不易得到。另一方面，若超过25μm，则由于覆盖膜的总厚度厚，因此在将覆盖膜热封于载带时得到充分的剥离强度有时变得困难。

[(D)热封层]

本发明的覆盖膜在(C)中间层的表面上形成有(D)热封层。(D)热封层的树脂包含(d-1)烯烃系树脂和(d-2)抗静电性钾离子聚合物。

(d-1)烯烃系树脂

热封层中含有50质量％～90质量％范围内的(d-1)烯烃系树脂，该(d-1)烯烃系树脂包含含有58质量％～82质量％的烯烃成分的烯烃-苯乙烯嵌段共聚物及含有75质量％～88质量％的烯烃成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。

作为烯烃-苯乙烯嵌段共聚物，可举出：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚树脂的氢化物等，能够使用选自它们中的1种或2种以上。其中，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物或乙烯-醋酸乙烯酯在热封时，与由聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等所构成的载带的热封性优异，此外，不易发生破膜，因而能够特别适合使用。

在烯烃-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物中，优选的烯烃成分的含有比率为58质量％～70质量％。若烯烃成分小于58质量％，则由于苯乙烯的含量多，因此(D)热封层变硬，故剥离强度的波动容易变大，超过82质量％时，热封性容易变得不足。

在乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中，优选的烯烃成分比率为75质量％～84质量％。若烯烃成分小于75质量％，则由于醋酸乙烯酯的含量多，因此(D)热封层的粘合性变强，故在被暴露于高温环境下时，有在热封部位之外产生对载带的粘合的情况。超过88质量％时，热封性容易变得不足。再者，就烯烃-苯乙烯嵌段共聚物及乙烯-醋酸乙烯酯共聚物而言，可以并用它们来使用。

对于构成(D)热封层的烯烃系树脂，优选的添加量为50质量％～70质量％。若小于50质量％，则热封性不足，超过90质量％时，由于(D)热封层的粘合性变强，因此在被暴露于高温环境下时，有在热封部位以外产生对载带粘合的情形。

(d-2)抗静电性钾离子聚合物

(D)热封层中，添加10质量％～40质量％范围内的(d-2)抗静电性钾离子聚合物。作为(d-2)抗静电性钾离子聚合物，可举出：由乙烯和不饱和羧酸、或者进一步作为任意成分的其他单体形成的乙烯共聚物的羧基的一部分或全部被钾中和而成的钾离子聚合物。它们是将充分的抗静电性赋予覆盖膜的(D)热封层侧的最表面的物质，具体而言为使气氛温度23℃、气氛湿度30％R.H.下的热封层的表面电阻值为10¹²Ω以下、优选为10¹¹Ω以下的物质。

作为这样的抗静电性钾离子聚合物中的不饱和羧酸，虽然根据热封层中所含有的其他添加剂而不同，但能例示丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸酐、马来酸单乙酯等。它们当中，考虑与乙烯的共聚性的方面，特别优选丙烯酸或甲基丙烯酸。此外，作为可成为共聚成分的上述其他单体，能举出上述的乙烯基酯或不饱和羧酸酯作为代表例。上述共聚物中以例如0～30质量％的比例含有这样的其他单体。

在(D)热封层中含有10质量％～40质量％的抗静电性钾离子聚合物。优选的添加量为10质量％～30质量％。若该成分小于10质量％，则不易将(D)热封层的表面电阻值设为10¹²Ω以下，若超过40质量％，则覆盖膜的热封性降低，有无法得到充分的剥离强度的可能。

(d-3)微粒

为了防止卷起覆盖膜时的粘连，(D)热封层可以含有(d-3)包含有机系微粒及无机系微粒中的任一种以上的微粒(以下简称为(d-3)微粒)。作为(d-3)微粒，能够添加球状或破碎形状的丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、有机硅系粒子等有机系微粒；或滑石粒子、二氧化硅粒子、云母粒子、碳酸钙、碳酸镁等无机微粒。特别是，丙烯酸系粒子、二氧化硅粒子添加时的透明性降低少，能够更适合使用。

(d-3)微粒的由质量分布曲线所得到的最大频率粒径优选为1μm～10μm，更优选为2μm～7μm。若最大频率粒径小于1μm，则有由添加粒子所带来的防止粘连的效果无法充分显现的情形。另一方面，在超过10μm的情况下，防止粘连的效果变好，但为了防止粘连而需要大量添加，因而导致成本上升，有由于在覆盖膜的热封层表面产生可目视的凹凸而损害覆盖膜外观的可能。

另外，由质量分布曲线所得到的最大频率粒径意指利用激光衍射-散射法，例如Beckman-Coulter Corporation制“LS13320”所得到的最大频率粒径。

(D)热封层中的(d-3)微粒的含量优选合计为10质量％以下，更优选为5质量％～10质量％。若添加量为10质量％以下，则能够在透明性、热封性及防止粘连效果中的任一项均取得平衡。

(D)热封层的厚度优选为5μm～40μm，更优选为7～20μm。在热封层的厚度小于5μm的情况下，在与载带进行热封时无法得到充分的剥离强度，此外，有发生破膜的可能。若超过40μm，则不仅导致成本增加，透明性也容易降低。

[(E)第2热封层]

本发明的覆盖膜能够根据需要使(E)第2热封层形成在位于(C)中间层的相反面的(D)热封层的最表面。换言之，能够以在(D)热封层的与(C)中间层侧为相反侧的表面具有(E)第2热封层的方式构成。

(E)第2热封层由热塑性树脂构成。热塑性树脂没有特别的限定，但考虑对作为构成载带的素材的聚苯乙烯或聚碳酸酯等的热封性极其优异的方面，优选以丙烯酸系树脂作为主成分的热塑性树脂。特别是，丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度优选为45℃～80℃，更优选为50℃～80℃。“主成分”系指热塑性树脂中的丙烯酸系树脂的含量为30质量％以上，优选为50质量％以上。此外，(E)第2热封层也能够设为由丙烯酸系树脂形成的层。

作为构成(E)第2热封层的丙烯酸系树脂，为包含50质量％以上的丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸环己酯等甲基丙烯酸酯等中的至少一种以上的(甲基)丙烯酸酯成分的树脂，也可以是将它们的两种以上共聚而成的树脂。

(E)第2热封层的厚度优选为0.1μm～5μm，进一步优选为0.1μm～3μm，更优选为0.1μm～0.5μm的范围。在热封层的厚度为0.1μm以上的情况下，(E)第2热封层显示出更充分的剥离强度。另一方面，在热封层的厚度为5μm以下的情况下，抑制了成本的上升，同时在剥离覆盖膜时剥离强度的波动不易产生。

此外，(E)第2热封层能够添加以赋予防止粘连或抗静电性能为目的的无机填料。无机填料没有特别的限定，例如，能够含有导电性氧化锡粒子、导电性氧化锌粒子、导电性氧化钛粒子中的至少一种。其中，通过使用掺杂了锑或磷、镓的氧化锡，导电性提高，而且透明性下降少，因此能够更适合使用。导电性氧化锡粒子、导电性氧化锌粒子、导电性氧化钛粒子能使用球状或者针状的粒子。特别是，在使用掺杂了锑的针状的氧化锡的情况下，得到具有特别好的抗静电性能的覆盖膜。

(E)第2热封层中的无机填料的质量分率为50质量％～90质量％，优选为65质量％～90质量％。在导电性粒子的添加量小于50质量％的情况下，有无法得到覆盖膜的(D)热封层侧的表面电阻值为10¹²Ω以下的覆盖膜的可能，若超过90质量％，则由于相对的热塑性树脂的量减少，因此有得到由热封所带来的充分的剥离强度变困难的可能。

[覆盖膜的制作方法]

制作上述覆盖膜的方法没有特别的限定，能使用一般的方法。例如，将包含聚酯系树脂和异佛尔酮二异氰酸酯的双液固化型的粘合剂涂布在(A)基材层的双轴拉伸聚酯膜表面而使(B)粘合剂层预先形成，从T模挤出将成为(C)中间层的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物，涂布于(B)粘合剂层的涂布面，从而形成包含(A)基材层和(C)中间层的两层膜，同时使粘合剂固化。另外，通过在(C)中间层的表面涂布从T模挤出的(D)热封层树脂，从而能够得到作为目的的覆盖膜。

作为其他方法，也能够通过以下的干式层合法来得到作为目的的覆盖膜：分别用T模流延法或者吹胀法等预先制作构成(C)中间层及(D)热封层的膜，通过包含聚酯系树脂和异佛尔酮二异氰酸酯的双液固化型的粘合剂层，将(A)双轴拉伸PET膜和各膜进行粘合。

另外，作为其他方法，也能够通过三明治层合法来得到作为目的的覆盖膜。即，为“用T模流延法、或者是吹胀法等制作构成(D)热封层的膜。接下来，在该(D)热封层膜与(A)基材层膜之间，提供熔融的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物以形成并层叠(C)中间层，得到作为目的的覆盖膜”的方法。在该方法的情况下，也与前述方法同样地，使用在(A)基材层膜的层叠侧的面涂布包含聚酯系树脂和异佛尔酮二异氰酸酯的双液固化型的粘合剂者。

特别是，本发明的覆盖膜优选为使用多歧管或进料块，用T模流延法或吹胀法等，通过共挤出来层叠成为(C)中间层的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物和(D)热封层树脂，利用挤出层合法将这两层膜层叠在涂覆了包含聚酯系树脂和异佛尔酮二异氰酸酯的双液固化型的粘合剂层的PET膜，以得到覆盖膜。另外，更优选为利用干式层合法将这两层膜层叠在涂覆了包含聚酯系树脂和异佛尔酮二异氰酸酯的双液固化型的粘合剂层的PET膜。在这些方法中，由于通过将(C)中间层与(D)热封层进行共挤出，(C)中间层和(D)密封剂层的粘合强度变得更强固，因此不易产生由在剥离时施加的应力所造成的覆盖膜破裂的起点，故认为更提高了作为本发明的主要课题的覆盖膜的破膜强度。

除了前述的步骤外，能够根据需要，对覆盖膜的至少单面进行抗静电处理。能够利用使用了凹印辊的辊涂布机或模唇涂布机、喷涂等，来涂布作为抗静电剂的例如阴离子系、阳离子系、非离子系、甜菜碱系等的表面活性剂型抗静电剂、或高分子型抗静电剂及分散于粘结剂的导电材料等。此外，为了均匀地涂布这些抗静电剂，优选在进行抗静电处理前，对膜表面进行电晕放电处理或臭氧处理，特别优选电晕放电处理。

[电子部件包装体]

本发明的电子部件包装体为使用上述的覆盖膜作为电子部件的容纳容器即载带的盖材的包装体。载带为具有用于容纳电子部件的格室的宽度为8mm～100mm左右的带状物。在以覆盖膜为盖材进行热封的情况下，构成载带的材质没有特别的限定，能够使用市售的载带，能够使用例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。在将丙烯酸系树脂用于第2热封层的情况下，适合使用与聚苯乙烯及聚碳酸酯的载带的组合。载带能够使用通过将碳黑或纳米碳管混炼于树脂中来赋予导电性的载带、混炼了抗静电剂或导电填料的载带、或者是对表面涂布表面活性剂型的抗静电剂或将聚吡咯、聚噻吩等导电物质分散于丙烯酸系等有机粘结剂而成的涂覆液而赋予抗静电性的载带。

例如，通过在将电子部件等容纳于载带的电子部件容纳部后以覆盖膜为盖材，将覆盖膜长度方向的两边缘部连续热封以进行包装、卷绕于卷筒，得到容纳了电子部件的包装体。通过包装成此形态，可保管、运送电子部件等。对于容纳了电子部件等的包装体，一边使用在载带长度方向的边缘部所设置的载带运送用的称为定位孔(sprocket hole)的孔进行运送，一边断断续续地撕掉覆盖膜，一边利用部件安装装置确认电子部件等的存在、方向、位置，一边取出，进行在基板的安装。

另外，在撕掉覆盖膜时，若剥离强度相当小，便会从载带剥落，有容纳部件脱落的可能，若相当大，则有与载带的剥离变得困难、同时在剥离覆盖膜时使其断裂的可能，因此在120℃～220℃下进行热封的情况下，具有0.05N～1.0N的剥离强度的覆盖膜即可，且对于剥离强度的波动，优选为低于0.4N(小于0.4N)的覆盖膜。

实施例

以下，通过实施例详细说明本发明，但本发明不限于此。在实施例及比较例中，将以下的树脂原料用于(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层、(D)热封层。

(A)基材层的树脂

(a-1)双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(o-PET)：E-5100(东洋纺株式会社制)，厚度16μm

(B)粘合剂层中的主剂成分

(b-1)主剂：LIOSTAR1000(TOYO MORTON CORPORATION制)，聚酯系树脂(聚酯多元醇)，醋酸乙酯溶液，固体成分浓度50质量％

(b-2)主剂：LIS-441A(TOYO MORTON CORPORATION制)，烯烃系树脂，甲基乙基酮溶液，固体成分浓度50质量％

(b-3)主剂：SEIKABOND A-159(大日精化株式会社制)，聚醚系树脂，醋酸乙酯溶液，固体成分浓度60质量％

(b-4)主剂：N-3495HS(日本合成化学株式会社制)，丙烯酸系树脂，醋酸乙酯/甲苯/丙酮溶液，固体成分浓度45质量％

(B)粘合剂层中的固化剂成分

(b-5)固化剂：LIOSTAR500H(TOYO MORTON CORPORATION制)，异佛尔酮二异氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固体成分浓度70质量％

(b-6)固化剂：CAT-CT(TOYO MORTON CORPORATION制)，二苯基甲烷二异氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固体成分浓度70质量％

(b-7)固化剂：CAT-10(TOYO MORTON CORPORATION制)，甲苯二异氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固体成分浓度75质量％

(b-8)固化剂：CAT-RT8(TOYO MORTON CORPORATION制)，二甲苯二异氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固体成分浓度75质量％

(C)中间层的树脂

(c-1)m-LLDPE：UMERIT 2040F(宇部丸善聚乙烯株式会社制)

MFR 4.0g/10min(测定温度190℃，载荷2.16kgf)，密度0.904×10³kg/m³

(D)热封层的树脂

(d-1-1)树脂：Tuftec H1041(旭化成化学株式会社制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，烯烃成分70质量％

(d-1-2)树脂：Septon 2007(KURARAY CORPORATION制)，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEPS)，烯烃成分70质量％

(d-1-3)树脂：Tuftec H1051(旭化成化学株式会社制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，烯烃成分58质量％

(d-1-4)树脂：Tuftec H1062(旭化成化学株式会社制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，烯烃成分82质量％

(d-1-5)树脂：Tuftec H1221(旭化成化学株式会社制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，烯烃成分88质量％

(d-1-6)树脂：Tuftec H1517(旭化成化学株式会社制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，烯烃成分57质量％

(d-1-7)树脂：Tuftec H1043(旭化成化学株式会社制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，烯烃成分33质量％

(d-1-8)树脂：EVAFLEX EV360(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分75质量％

(d-1-9)树脂：EVAFLEX EV460(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分81质量％

(d-1-10)树脂：EVAFLEX V5714(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分84质量％

(d-1-11)树脂：EVAFLEX V421(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分72质量％

(d-1-12)树脂：EVAFLEX P1205(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分88质量％

(d-1-13)树脂：EVAFLEX EV170(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分67质量％

(d-1-14)树脂：EVAFLEX V5711(三井-杜邦-聚合化学株式会社制)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，烯烃成分90质量％

(D)热封层中的抗静电剂

(d-2-1)抗静电剂：ENTIRA MK440(三井-杜邦株式会社制)，钾离子聚合物

(d-2-2)抗静电剂：Pelestat HS(三洋化成株式会社制)，聚醚酯酰胺

(d-2-3)抗静电剂：ELESTMASTER HE-110(花王株式会社制)，非离子性表面活性剂母料(非离子性表面活性剂1质量％，高密度聚乙烯99质量％)

(D)热封层中的微粒

(d-3)微粒：PEX-ABT-16(TOKYO INK CORPORATION制)，滑石、二氧化硅母料(滑石含量5质量％，二氧化硅含量45质量％，低密度聚乙烯50质量％)

(E)第2热封层的树脂

(e-1)树脂：NK Polymer ECS-706(新中村化学株式会社制)，苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯无规共聚物乳液，固体成分浓度36质量％

(E)热封层2中添加的导电性填料

(e-2)导电性填料：SN-100D(石原产业株式会社制)，球状掺杂锑的氧化锡，数均长径0.1μm，水分散型，固体成分浓度30质量％

(实施例1)

用转筒，将作为构成密封剂层(热封层)的树脂的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化树脂(旭化成化学株式会社制，“Tuftec H1041”，烯烃成分量70质量％)50质量％和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化树脂(旭化成化学株式会社制，“Tuftec H1043”，烯烃成分量33质量％)30质量％及钾离子聚合物(三井-杜邦株式会社制，“MK440”)20质量％进行预共混，使用直径40mm的单轴挤出机在200℃下进行混炼，在每分钟20m的线速度下得到构成密封剂层的树脂组合物。通过从各自的单轴挤出机挤出该树脂组合物和表1、2记载的作为构成(C)中间层的烯烃系树脂的茂金属系直链状低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制，“UMERIT 2040F”)，用多歧管T模进行层叠挤出，来得到(D)热封层的厚度为10μm、前述(C)中间层的厚度为20μm的两层膜。接下来，用凹印辊法，按照以下方式使(B)粘合剂层形成在双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度16μm)的贴合面：在固体成分换算为91(主剂)：9(固化剂)下，混合包含作为主剂的聚酯系树脂(TOYO MORTONCORPORATION制，“LIOSTAR1000”)和作为固化剂的主成分的异佛尔酮二异氰酸酯(TOYOMORTON CORPORATION制，“LIOSTAR500H”)的双液固化型的粘合剂，干燥后的厚度成为3μm，再通过干式层合法贴合两层膜的(C)中间层面，得到图1所示的构成的电子部件的载带用覆盖膜。

(实施例2～11、实施例13～24、实施例26～40、比较例1～22)

除了使用表1～5记载的树脂等的原料形成粘合剂层及热封层以外，与实施例1同样地进行以制作覆盖膜。

(实施例12)

通过使用由实施例4所得到的层叠膜，在将(D)热封层表面进行电晕处理后，以干燥后的厚度成为0.3μm的方式涂覆相对于20质量％苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯的无规共聚物[(e-1)树脂]包含80质量％的[(e-2)导电性填料]的溶液，得到具有导电性能的载带用覆盖膜。

(实施例25)

除了使用由实施例17所得到的层叠膜以外，与实施例12同样地进行以制作覆盖膜。

<评价方法>

针对在各实施例及各比较例制作的电子部件的载带用覆盖膜进行下述所示的评价。分别将这些结果整理并显示在表1～5。

(1)雾度

按照JIS K 7105：1998的测定法A，使用积分球式测定装置测定雾度。将结果显示在表1～5的雾度栏。

(2)密封性

使用包带机(永田精机株式会社，NK-600)，以密封头宽度0.5mm×2、密封头长度24mm、密封压力0.5kgf、运送长度12mm、密封时间0.3秒×2次，在密封烙铁温度从140℃到190℃、间隔10℃下，将宽度21.5mm的覆盖膜热封于宽度24mm的聚碳酸酯制载带(电气化学工业株式会社制)及聚苯乙烯制载带(电气化学工业株式会社制)。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样地在温度23℃、相对湿度50％的气氛下，在每分钟300mm的速度、剥离角度170^o～180^o下，剥离覆盖膜。以在密封烙铁温度从140℃到190℃、间隔10℃下进行热封时的平均剥离强度为基础来评价密封性。另外，在各温度下测定剥离强度的试样数设为3。

“优”：在全部的温度下平均剥离强度在0.3N～0.9N的范围的试样。

“良”：平均剥离强度超出0.3N～0.9N的范围的温度有1～5个的试样。

“不良”：在全部的温度下平均剥离强度超出0.3N～0.9N的范围的试样。

将结果显示在表1～5的密封性栏。

(3)剥离强度的波动

以对聚苯乙烯制载带(电气化学工业株式会社制)的剥离强度成为0.4N的方式进行热封。用与前述(2)密封性相同的条件剥离覆盖膜。由在剥离方向上剥离了100mm量的覆盖膜时所得到的图表导出剥离强度的波动。将剥离强度的波动小于0.2N的试样标记为“优”，将0.2N～0.4N的试样标记为“良”，将比0.4N大的试样标记为“不良”。将结果显示在表1～5的剥离强度的波动栏。

(4)粘连性

在用(3)的条件以剥离强度成为0.4N的方式进行热封后，将已以覆盖膜成为外周方向的方式包带而成的载带卷在直径95mm的纸管，然后，在60℃的环境下放置24小时。此时，将在(位于)已成型于载带(容纳电子部件)的格室部(之间)的凸缘部看不到粘合的试样标记为“良”，将看得到粘合的试样标记为“不良”。将结果显示在表1～5的粘连性栏。

(5)层间粘合强度

在将覆盖膜切出长度方向300mm、宽度15mm后，预先剥掉(A)基材层和(C)中间层，将各个已剥掉的端部设置在拉伸试验机(岛津制作所株式会社制EZ Test)，在23℃的条件下，在每分钟200mm的速度下经由T字剥离来评价层间粘合强度。在层间粘合强度小于5N/15mm时，有在电子部件的安装步骤中，在(A)基材层和(C)中间层的层间发生剥落的可能性，因此将5N/15mm以上的粘合强度者标记为“良”，将小于5N/15mm的粘合强度者标记为“不良”。将结果显示在表1～5的层间粘合强度栏。

(6)覆盖膜的耐断裂性

以对聚苯乙烯制载带(电气化学工业株式会社制)的剥离强度成为1.0N的方式进行热封。用与前述(2)密封性相同的条件剥离覆盖膜。将密封了覆盖膜的载带切取长度550mm，在23℃下，将载带的格室底部贴附于贴有双面粘合胶带的垂直壁。从已贴附的载带的上部剥掉50mm的覆盖膜，用夹具夹持覆盖膜，对此夹具装上质量1000g的砝码。之后，当使砝码自然落下时，将50个样品中没有1个样品发生覆盖膜破裂的试样标记为“优”，将50个样品中有1～5个样品的覆盖膜破裂的试样标记为“良”，将有6个以上破裂的试样标记为“不良”。将结果显示在表1～5的破膜性栏。

(7)剥离强度的历时稳定性

在与前述(3)密封性相同的条件下，以剥离强度成为0.4N的方式进行热封。投入温度60℃、相对湿度10％、及温度60℃、相对湿度95％的环境下7天，取出后在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样地在温度23℃、相对湿度50％的气氛下进行剥离强度的测定。剥离强度的测定用与前述(3)密封性相同的条件实施。将平均剥离强度在0.3N以上到0.5N的范围的试样标记为“优”，将在0.2N以上到小于0.3N及超过0.5N且0.6N以下的范围的试样标记为“良”，将上述以外的平均剥离强度的试样标记为“不良”。将结果显示在表1～5的密封性栏。

(8)表面电阻值

使用三菱化学株式会社的Hiresta UP MCP-HT450，用JIS K6911的方法，在气氛温度23℃、气氛湿度50％RH、施加电压500V下测定热封层表面的表面电阻值。将结果显示在表1～5的表面电阻值栏。

由表1～3明确可知，实施例1～40的覆盖膜为以与聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带的组合使用的覆盖膜是为了取出电子部件而剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围内为稳定的，且透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”的覆盖膜。

表1

表2

表3

表4

表5

附图标记说明

1 覆盖膜

2 基材层

3 粘合剂层

4 中间层

5 热封层

Claims (7)

1.覆盖膜，其至少具有(A)基材层、(B)粘合剂层、(C)中间层及(D)热封层，其特征为：

(B)粘合剂层由包含聚酯系树脂的主剂和包含50质量％以上异佛尔酮二异氰酸酯的固化剂的固化物构成，

构成(D)热封层的树脂包含：50质量％～90质量％(d-1)烯烃系树脂和10质量％～40质量％(d-2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，

该(d-1)烯烃系树脂包含含有58质量％～82质量％的烯烃成分的烯烃-苯乙烯嵌段共聚物及含有75质量％～88质量％的烯烃成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的任意一者或两者，

且覆盖膜的(D)热封层侧的最表面的表面电阻值为10¹²Ω以下。

2.权利要求1所述的覆盖膜，其中(D)热封层中包含合计10质量％以下的(d-3)有机系微粒及无机系微粒中的任一者或两者。

3.权利要求1或2所述的覆盖膜，其中固化剂中的异佛尔酮二异氰酸酯的含量相对于其与聚酯系树脂的总和为4质量％～13质量％。

4.权利要求1至3中任一项所述的覆盖膜，其中(A)基材层和(C)中间层的层间粘合强度为5N/15mm以上。

5.权利要求1至4中任一项所述的覆盖膜，其中(C)中间层由密度为0.900×10³kg/m³～0.925×10³kg/m³的茂金属系直链状低密度聚乙烯树脂形成，厚度为15μm～25μm。

6.权利要求1至5中任一项所述的覆盖膜，其中在(D)热封层的与(B)中间层侧为相反侧的表面，具有(E)以丙烯酸系树脂为主成分的第2热封层。

7.电子部件包装体，其使用权利要求1至6中任一项所述的覆盖膜作为由热塑性树脂形成的载带的盖材。