CN112703157A - 电子部件包装用盖带及包装体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为规定值以上。

Description

电子部件包装用盖带及包装体

技术领域

本发明涉及一种电子部件包装用盖带及使用其的包装体。

背景技术

近年来，IC(Integrated Circuit，集成电路)、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等电子部件被进行编带包装(日文：テ一ピング包装)，再供于表面安装。编带包装中，在将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带之后，利用盖带将载带热封，而获得用于保管及搬运电子部件的包装体。另外，在电子部件的安装时，将盖带自载带剥离，将电子部件自动取出而表面安装于基板。关于电子部件的表面安装，伴随近年来的电子设备的高速通信化、高速运算处理化，有部件件数增加的倾向，而要求安装的进一步的效率化、高速化。需要说明的是，盖带亦称为顶带。

对于盖带，要求可自载带容易地剥离。若盖带的剥离强度过强，则存在如下问题：在电子部件的安装时将盖带自载带剥离时，载带振动而电子部件自收纳部跳出或盖带断裂。伴随安装的高速化，在以高速剥离盖带的情况下，尤其成为问题。

另外，编带包装中存在如下情形：电子部件因与载带或盖带的摩擦或接触而产生静电，此外因安装时将盖带自载带剥离而产生静电。后者的现象称为剥离带电。剥离速度越快，剥离带电越大。因剥离带电，导致安装时电子部件附着于盖带，无法将电子部件正常取出，或电子部件自载带的收纳部跳出。这导致安装效率的下降。此外，亦有因静电而产生电子部件的劣化及破坏之虞。

因此，提出了各种具有抗静电性的盖带(例如参照专利文献1～3)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4162961号

专利文献2：日本特开平10-95448号公报

专利文献3：日本专利第4061136号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，本发明的发明人等了解到即便在使用具有抗静电性的盖带的情况下，亦有电子部件附着于盖带的情况。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于，提供一种能够抑制电子部件的附着的电子部件包装用盖带。

用于解决课题的手段

本发明的一实施方式提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为2.0以上。

本发明的一实施方式提供一种包装体，其具备：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；及上述电子部件包装用盖带，其以覆盖上述收纳部的方式配置。

发明的效果

本发明中，可提供一种能够抑制电子部件的附着的电子部件包装用盖带。

附图的简单说明

图1为例示本发明的电子部件包装用盖带的概略剖视图。

图2为例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。

图3为例示本发明的电子部件包装用盖带的概略剖视图。

具体实施方式

下述中一面参照附图等一面对本发明的实施方式进行说明。但是本发明能以多种不同样态实施，并不限定于下述中例示的实施方式的记载内容进行解释。另外，关于附图，存在为使说明更明确，而与实际形态相比，关于各部分的宽度、厚度、形状等模式性地表示的情形，但仅为一例，并不限定本发明的解释。另外，本说明书与各图中，对于与关于已经出现的图而叙述过者同样的要素，有时附上同一符号并适当省略详细说明。

本说明书中，在表现在某构件上配置其他构件的样态时，在仅记为“上”或“下”的情况下，只要无特别说明，则设为包括：以与某构件接触的方式在正上方或正下方配置其他构件的情形、及在某构件的上方或下方还隔着另外的构件而配置其他构件的情形这两者。另外，本说明书中，在表现在某构件的面配置其他构件的样态时，在仅记为“面侧”或“面”的情况下，只要无特别说明，则设为包括：以与某构件接触的方式在正上方或正下方配置其他构件的情形、及在某构件的上方或下方还隔着另外的构件而配置其他构件的情形者两者。

以下，对本发明的电子部件包装用盖带及包装体进行详细说明。

A.电子部件包装用盖带

本发明的电子部件包装用盖带具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为2.0以上。需要说明的是，本说明书中，有时将“电子部件包装用盖带”简称为“盖带”。

参照附图对本发明的盖带进行说明。图1为表示本发明的盖带的一例的概略剖视图。如图1所示，本发明的盖带1具有：基材层2；热封层3，其配置于基材层2的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层4，其配置于基材层2的与热封层3侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子。热封层3的维氏硬度为规定的范围。

图2(a)、(b)为表示使用本发明的电子部件包装用盖带的包装体的一例的概略俯视图及剖视图，图2(b)为图2(a)的A-A线剖视图。如图2(a)、(b)所示，包装体10具备：载带11，其具有收纳电子部件13的多个收纳部12；电子部件13，其被收纳于收纳部12；及盖带1，其以覆盖收纳部12的方式配置。在载带11上热封有盖带1，在盖带1的热封层3的两端以规定的宽度呈线状地设有热封部3h。另外，包装体10中，载带11可具有输送孔14。

本发明的发明人等首先了解到：具有包含导电性高分子的抗静电层与包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层的盖带兼具良好的抗静电性、以及热封性和剥离性。然而，了解到即便在使用具有良好的抗静电性的盖带的情况下，亦有电子部件附着于盖带的情形。进而，为解决上述问题而进行努力研究，结果本发明的发明人们了解到：对于电子部件向盖带的附着，不只是静电而且盖带的热封层的硬度亦产生影响。此外反复研究，发现通过将包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层的硬度设为规定的范围，可抑制电子部件向盖带的附着。

通过将盖带的热封层的硬度设为规定范围而可抑制电子部件向盖带的附着的理由并不确定，但推测如下。维氏硬度为压入硬度的一种。本发明中，盖带的热封层的维氏硬度为规定值以上，而成为相对较硬的层。因此，推测：在使用本发明的盖带的包装体中，在包装体的制作时或包装体的保管或搬运时，当电子部件接触盖带的热封层时，盖带的热封层不易追随电子部件的接触面，即电子部件不易陷入于盖带的热封层。因此，推测：在使用本发明的盖带的包装体中，将盖带自载带剥离时，可使电子部件难以贴附于盖带的热封层。

另一方面，若盖带的热封层为相对较软的层，则电子部件接触于盖带的热封层时，盖带的热封层容易追随于电子部件的接触面，即电子部件容易陷入盖带的热封层。因此，认为即便在盖带具有抗静电性的情况下，亦产生电子部件向盖带的热封层的贴附。

还认为若假设无须考虑盖带的热封性及剥离性，则优先以电子部件不易贴附的观点来选择热封层的材料。但是，本发明的盖带中，重要的是为使热封性及剥离性良好而使用包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层，且将热封层的维氏硬度设为规定值以上。通常而言，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物有使层相对较柔的倾向，因此有电子部件容易贴附于包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的层的倾向，但通过将热封层的维氏硬度设为规定的值以上，可使电子部件难以贴附。

在盖带的抗静电性不充分的情况下，静电对附着的贡献较大，故而通过将热封层的维氏硬度设为规定值以上所产生的效果有限。因此，重要的是将包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层的维氏硬度设为规定值以上，并且在基材层的与热封层相反的面侧具有包含导电性高分子的抗静电层。包含导电性高分子的抗静电层的抗静电性能不易受到温度或湿度的影响而获得稳定的抗静电性能，因此容易享有通过将热封层的维氏硬度设为规定值以上所产生的效果。另外，包含导电性高分子的抗静电层与包含其他抗静电剂的抗静电层相比通常可使层的厚度较薄，因此对热封性能的影响较少。纸载带与塑料载带相比热封性及剥离性不佳，因此在使用纸载带的情况下尤其重要的是抑制对热封性能的影响。另外，导电性高分子不易发生自层内部向层表面侧经时析出的所谓渗出现象。因此，通过在具有包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层的盖带中使用包含导电性高分子的抗静电层，从而可抑制在包装体中纸载带的表面与盖带的抗静电层的表面接触时抗静电剂背印而剥离性能下降的情形。

另外，为使盖带的抗静电性提高，考虑在热封层添加抗静电剂。在热封层使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的情况下，为抑制对热封性能的影响、或抑制渗出现象，可使用非离子性表面活性剂、极性相对较低的离子性活性剂。由于纸载带与塑料载带相比热封性及剥离性不佳，故而在使用纸载带的情况下尤其重要的是抑制对热封性能的影响。但是，非离子性表面活性剂或极性相对较低的离子性活性剂易留存于层内部而不易发生渗出现象，而另一方面有难以发挥抗静电性能之虞。因此，通过在基材层的与热封层相反的面侧具有包含导电性高分子的抗静电层，可使盖带的抗静电性提高。需要说明的是，通过在基材层的与热封层相反的面侧使用包含导电性高分子的抗静电层，并且在热封层添加抗静电剂，从而可使盖带的抗静电性进一步提高。

如此，本发明中，在具有包含导电性高分子的抗静电层、与包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层的盖带中，热封层的维氏硬度为规定值以上，由此在使用本发明的盖带的包装体中，在将盖带自载带剥离时，可抑制电子部件向盖带的贴附。因此，可抑制因电子部件向盖带贴附所引起的电子部件自载带的收纳部的跳出、上浮、立起等，而能够正常取出电子部件。因此，可使安装效率提高。

以下，对本发明的盖带的各构成进行说明。

1.热封层

本发明中的热封层是配置于基材层的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的层。热封层在使用本发明的盖带制造包装体时，通过相对于载带进行热封，从而盖带与载带被粘接。

热封层的维氏硬度为2.0以上。通过使上述维氏硬度为上述范围，可抑制电子部件向盖带的贴附。热封层的维氏硬度可为2.3以上，亦可为2.6以上。另外，热封层的维氏硬度的上限并无特别限定，例如可设为6.0以下，亦可为5.5以下。若上述维氏硬度过高，则有热封性下降之虞，且有在使盖带成为卷状时无法顺利地卷绕，或热封层产生龟裂之虞。

热封层的维氏硬度可利用热封层所使用的材料的种类、含量进行调节。本发明中的热封层亦可仅利用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物而获得所期望的维氏硬度。例如，可使用会得到所期望的维氏硬度的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。但是，通常知悉乙烯-乙酸乙烯酯共聚物在树脂中柔软性亦良好。因此，通过使用经改性的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、经交联的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，从而可提高热封层的维氏硬度，获得所期望的维氏硬度。或者，通过使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物与较该乙烯-乙酸乙烯酯共聚物更硬的有机物、无机物，从而可提高热封层的维氏硬度而获得所期望的维氏硬度。作为较乙烯-乙酸乙烯酯共聚物更硬的有机物，通常可列举：耐热性较乙烯-乙酸乙烯酯共聚物更高的树脂、储能弹性模量较乙烯-乙酸乙烯酯共聚物更高的树脂、密度较乙烯-乙酸乙烯酯共聚物更高的树脂、经交联的树脂等。这些有机物或无机物可在热封层内以粒子状存在，亦能以与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物相容或不相容的状态存在。

本发明中的热封层的维氏硬度是利用纳米压痕法而得到的维氏硬度。作为热封层的利用纳米压痕法所得的维氏硬度(无因次)的具体测定方法，对于热封层的与基材层为相反侧的面，自垂直方向压入对面角136°的金刚石正四角锥形状的维氏压头，根据所得的载荷-位移曲线算出压痕硬度(压入硬度)H_IT，进一步将压痕硬度(压入硬度)H_IT换算成维氏硬度HV，将其对于30个部位求得平均值，将该平均值设为热封层的维氏硬度。需要说明的是，压痕硬度(压入硬度)H_IT更具体而言如下述式(1)所示通过如下方式求得：计算通过维氏压头的最大压入深度h_max的压入所形成的锥体形的凹陷压头的接触投影面积A_p(mm²)，再用试验最大载荷F(N)除以该接触投影面积A_p(mm²)。

H_IT＝F/A_p (1)

另外，自压痕硬度(压入硬度)H_IT向维氏硬度HV的换算依照下述式(2)。

HV＝H_IT×0.0945 (2)

热封层的维氏硬度的测定方法的详细内容如下所述。可基于纳米压痕法，在下述规定条件下将压头压入热封层，从而测定热封层的维氏硬度。需要说明的是，利用纳米压痕法的维氏硬度的测定可使用Fischer Instruments公司制造的Picodentor HM-500进行测定。

<测定条件>

·负载载荷 0～0.27mN(连续地增加载荷，根据压入深度测定硬度)

·载荷施加速度 0.27mN/10秒

·保持时间 10秒

·载荷卸载速度 0.27mN/10秒

·压头 维氏(四角锥的前端部分的对面角为136°)

·测定温度 25℃±3℃

·变更测定部位，N＝30且最大压入深度h_max为0.8μm～1.0μm的部位的平均值

热封层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。通过使热封层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，从而对载带的热封性及剥离性变得良好。通常，纸载带的表面的凹凸较塑料载带更大，难以实现：将盖带热封而不产生非本意的剥离，且在安装时容易自盖带剥离。就具有包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层的盖带而言，即便对于纸载带，亦可获得良好的热封性及良好的剥离性。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可经改性，亦可经交联。

热封层中的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的含量例如可设为5质量％以上，亦可为10质量％以上，亦可为15质量％以上。另外，上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的含量例如可设为100质量％以下，亦可为50质量％以下，亦可为40质量％以下，亦可为30质量％以下。

热封层只要包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，则亦可包含其他树脂。作为其他树脂，例如可列举：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等丙烯酸系树脂等。这些树脂亦可经改性。这些树脂可用于热封层的维氏硬度的调整。

热封层中，可视需要而包含例如增粘剂、抗静电剂、抗粘连剂、分散剂、填充剂、增塑剂、着色剂等添加剂。这些添加剂可用于热封层的维氏硬度的调整。在热封层中添加抗静电剂的情况下，其添加量可设为使本发明的盖带的表面电阻处于后述的数值范围内所需的值。

热封层的厚度例如可设为0.05μm以上50μm以下。在纸载带的情况下，热封层的厚度例如可设为5μm以上50μm以下，亦可为10μm以上25μm以下。在塑料载带的情况下，热封层的厚度例如可设为0.05μm以上10μm以下，亦可为0.1μm以上5μm以下。若热封层的厚度过薄，则有时无法获得均匀的膜。另外，若热封层的厚度过厚，则有盖带的透明性下降，或对载带的热封性下降之虞。

作为热封层的形成方法，例如可列举如下方法：使用将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及视需要的上述其他树脂、添加剂等分散或溶解于溶剂而成的热封层用组合物，在基材层的一面侧涂布上述热封层用组合物并使其干燥。作为上述热封层用组合物的涂布方法，例如可列举辊涂法、逆转辊涂布法、凹版涂布法、凹版反向涂布法、逗点涂布法、棒式涂布法、线棒涂布法、杆式涂布法、吻合涂布法、刮刀式涂布法、模涂布法、流涂法、浸渍涂布法、喷涂法等公知的涂布法。

另外，可使用膜作为热封层。在此情况下，作为基材层及热封层的层叠方法，并无特别限定，可使用公知的方法。例如可列举：将预先制造的膜利用粘接剂贴合于基材层的方法、将热熔融的膜的原材料利用T模等挤出于基材层而获得层叠体的方法等。作为粘接剂，例如可使用聚酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。

2.抗静电层

本发明中的抗静电层是配置于基材层的与热封层侧的面相反的面侧，包含导电性高分子，用以防止盖带带电的层。通过具有抗静电层，从而可防止带有静电而污物或灰尘等向盖带的表面附着的情形，或可防止因与其他面接触而产生静电的情形。

作为导电性高分子，例如可列举：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚对苯、亚苯基亚乙烯、聚乙烯基咔唑等。其中，导电性高分子优选为选自由聚噻吩、聚苯胺及聚吡咯所组成的群中的1种以上。其原因在于，可获得不依存于湿度的充分的抗静电性及透明性。作为聚噻吩，例如优选使用PEDOT/PSS(聚(3，4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸)。作为聚苯胺，例如优选使用磺化聚苯胺。

抗静电层中的导电性高分子的含量可设为使本发明的盖带的表面电阻处于后述的数值范围内时所需的值。

抗静电层包含导电性高分子作为必需成分，但亦可包含导电性高分子以外的抗静电剂。

另外，抗静电层可包含树脂。

抗静电层的厚度可设为使本发明的盖带的表面电阻处于后述的数值范围内时所需的值。

作为抗静电层的形成方法，例如可列举如下方法：使用将导电性高分子等分散或溶解于溶剂而成的抗静电层用组合物，在基材层的另一面侧涂布上述抗静电层用组合物并使其干燥。作为上述抗静电层用组合物的涂布方法，例如可列举：气刀涂布法、刮刀涂布法(日文：ブレ一ドコ一ト)、刀式涂布法(日文：ナイフコ一ト)、杆式涂布法、棒式涂布法、直接辊式涂布法、逆转辊涂布法、凹版涂布法、斜板式涂布法等公知的涂布法。

抗静电层的厚度例如可设为0.03μm以上5μm以下。

3.基材层

本发明中的基材层为支承上述热封层、抗静电层的层。

作为基材层，只要具有可承受保存及搬运时的外力的机械强度、可承受制造及编带包装的耐热性等，便可应用各种材料。例如可列举：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、对苯二甲酸乙二酯-间苯二甲酸乙二酯共聚物、对苯二甲酸-环己烷二甲醇-乙二醇共聚物等聚酯；尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃等。其中，聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯的成本方面及机械强度良好，因此优选使用。

另外，基材层中，视需要亦可包含例如填充剂、增塑剂、着色剂、抗静电剂等添加剂。

基材层可为单层，亦可为同种或不同种的多层的层叠体。另外，基材层可为拉伸膜，亦可为未拉伸膜。其中，出于使强度提高的目的，基材层可为在单轴方向或双轴方向上拉伸了的膜。

基材层的厚度例如可设为2.5μm以上300μm以下，亦可为6μm以上100μm以下，亦可为12μm以上50μm以下。若基材层的厚度过厚，则有编带包装时的热封温度变高的情形，在成本方面亦不利。另外，若基材层的厚度过薄，则有机械强度不足的情形。

基材层亦可实施例如电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、底涂剂(亦称为粘底涂覆剂、粘接促进剂、易粘接剂)涂布处理、预热处理、除尘处理、蒸镀处理、碱处理、喷砂处理等易粘接处理。

4.底涂层

本发明中，亦可如例如图3所示，视需要在基材层2及热封层3之间配置有底涂层5。通过底涂层，可使基材层及热封层的密合性提高。另外，通过底涂层，在将本发明的盖带热封于载带时，可使缓冲性提高。

作为底涂层的材料，根据基材层及热封层的材料等而适当选择，例如可列举：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃、聚氨酯、聚酯等。

底涂层的厚度例如可设为5μm以上25μm以下。

作为底涂层，可使用膜。这种情况下，作为基材层及底涂层的层叠方法，并无特别限定，可使用公知的方法。例如可列举：将预先制造的膜利用粘接剂贴合于基材层的方法、将热熔融的膜的原材料利用T型模头等挤出于基材层而获得层叠体的方法等。需要说明的是，关于粘接剂，与上述热封层的项中记载者相同。

5.盖带

作为本发明的盖带的表面电阻，本发明的盖带的配置有抗静电层那侧的面的表面电阻例如可设为1×10⁷Ω/口以上1×10¹³Ω/口以下。另外，本发明的盖带的配置有热封层那侧的面的表面电阻例如可设为1×10⁷Ω/口以上1×10¹³Ω/口以下。另外，本发明的盖带的配置有抗静电层那侧的面的表面电阻及本发明的盖带的配置有热封层那侧的面的表面电阻例如可设为1×10⁷Ω/口以上1×10¹³Ω/口以下。若表面电阻过高，则有静电的扩散效果极端下降，难以保护电子部件免受静电破坏的情形。另外，若表面电阻过低，则有会自外部经由电子部件包装用盖带对电子部件通电，而受到电性破坏之虞。

表面电阻依据IEC 61340进行测定。具体而言，在约23℃且约40％RH的环境下进行测定。测定器例如可使用数字超高电阻/微电流仪5450(ADC公司制造)。

B.包装体

本发明的包装体具备：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其被收纳于上述收纳部；及上述盖带，其以覆盖上述收纳部的方式配置。

本发明中，通过具备上述盖带，从而在将盖带自载带剥离时，可抑制电子部件向盖带的贴附。因此，可抑制因电子部件向盖带的贴附所引起的、电子部件自载带的收纳部的跳出、上浮、立起等，能够正常取出电子部件。因此，可使安装效率提高。

图2(a)、(b)为表示本发明的包装体的一例的概略俯视图及剖视图。需要说明的是，关于图2(a)、(b)，因已记载于上述“A.电子部件包装用盖带”的项中，故省略此处的说明。

以下，对本发明的包装体的各构成进行说明。

1.盖带

关于本发明中的盖带，因已记载于上述“A.电子部件包装用盖带”的项中，故省略此处的说明。

本发明的包装体中，盖带的热封层与载带在热封部被粘接。热封部例如可配置于盖带的热封层与载带相接触的部分的一部分处。即，热封层亦可具有热封部与非热封部。由此，可使盖带对于载带的剥离性良好。

2.载带

本发明中的载带为具有收纳电子部件的多个收纳部的构件。

作为载带，只要为具有多个收纳部者即可，例如可使用压纹载带(亦称为压纹带)、打孔载带(亦称为打孔带)、压制载带(亦称为压制带)中的任一者。其中，就成本、成形性、尺寸精度等观点而言，优选使用压纹载带。

作为载带的材质，例如可列举：聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS树脂等塑料、纸等。其中，载带的材质优选为纸。即，优选纸制的纸载带。其原因在于，纸载带在成本、环境负荷等方面优异。

载带的厚度根据载带的材质、电子部件的厚度等而适当选择。例如，载带的厚度可设为30μm以上1000μm以下。若载带的厚度过厚，则成形性变差，若载带的厚度过薄，则有强度不足的情形。

载带具有多个收纳部。收纳部通常在载带的长边方向隔开规定间隔而配置。作为收纳部的大小、深度、间距等，根据电子部件的大小、厚度等而适当调整。

作为具有收纳部的载带的形成方法，可应用通常的载带的成形方法，根据载带的种类、材质等而适当选择。例如可列举：压制成形、真空成形、压力成形、冲压加工、压缩加工等。

3.电子部件

作为本发明的包装体所用的电子部件，并无特别限定，例如可列举：IC、电阻、电容器、电感器、晶体管、二极管、LED(发光二极管)、液晶、压电元件电阻器、滤波器、晶体振荡器、晶体振子、连接器、开关、电容(日文：ボリユウム)、继电器等。关于IC的形式，亦并无特别限定。

4.包装体

本发明的包装体用于电子部件的保管及搬运。电子部件以包装体的状态被保管及搬运，并供于安装。在安装时，将盖带剥离，取出收纳于载带的收纳部的电子部件，并向基板等安装。

需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，具有与本发明的请求范围中记载的技术思想实质上相同的构成且发挥同样的作用效果的技术方案不论为何种形式均包含于本发明的技术范围内。

实施例

以下，示出实施例及比较例，对本发明进行更详细地说明。

[实施例1]

作为基材层，准备对两面实施过电晕处理的厚度25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(Futamura Chemical公司制造，FE2002，以下称为“PET膜”)。通过在PET膜的一面侧涂布下述的包含导电性高分子的抗静电层用组合物A，而形成厚度0.05μm的抗静电层。通过在PET膜的与形成有抗静电层的面相反的面侧涂布下述的底涂层用组合物A，而形成厚度1μm的底涂层。通过在底涂层的与PET膜相反的面侧熔融挤出下述的包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层用组合物A，而形成厚度25μm的热封层。由此，获得实施例1的盖带。所得的盖带具有包含导电性高分子的抗静电层、PET膜的基材层、底涂层、包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热封层依次层叠而成的结构。

(抗静电层用组合物A)

具有PEDOT/PSS作为导电性高分子、具有丙烯酸系单体作为固化成分、且具有氮丙啶化合物作为固化剂的双组分固化型的抗静电涂敷剂(Aracoat AS601D(荒川化学工业公司制造)100质量份与Aracoat CL910(荒川化学工业公司制造)10质量份的混合物)。

(底涂层用组合物A)

氨基甲酸酯系粘底涂覆剂(Takenate A-3075(三井化学公司制造)30质量份与Takelac A-3210(三井化学公司制造)100质量份的混合物)。

(热封层用组合物A)

包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的聚烯烃系粘接性树脂(Melthene M MX53C(Tosoh公司制造)90质量份与抗粘连剂BL15MB(Tosoh公司制造)10质量份的混合物)。

[实施例2]

除使用下述的热封层用组合物B以外，以与实施例1同样的方式制作盖带。

(热封层用组合物B)

包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的聚烯烃系粘接性树脂(Melthene M MX53C(Tosoh公司制造)97质量份与抗粘连剂BL15MB(Tosoh公司制造)3质量份的混合物)。

[比较例1]

除使用下述的热封层用组合物C以外，以与实施例1同样的方式制作盖带。

(热封层用组合物C)

包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的聚烯烃系粘接性树脂(Melthene M MX53C，Tosoh公司制造)。

[评价]

(维氏硬度)

利用上述“A.电子部件包装用盖带 1.热封层”的项中记载的方法，对盖带的热封层的与基材层为相反侧的面的维氏硬度进行测定。

(表面电阻)

利用上述“A.电子部件包装用盖带 5.盖带”的项中记载的方法，对盖带的表面电阻进行测定。

(行为异常数)

测定将盖带自包装体剥离时电子部件跳出的数作为行为异常数。一面将电容器(GRM0222C1H220JA02，0.22pF，尺寸为0402，村田制作所公司制造)500个作为电子部件连续地配置于宽度8mm的纸载带(HP33M，北越纪州制纸公司制造)的空腔，一面将纸载带与宽度5mm的盖带热封，由此获得卷状的包装体。将包装体的卷在60℃95％RH的恒温恒湿试验室保管24小时。使用盖带剥离装置(附有7英寸卷盘保持器(日文：リールホルダ)的智能型进料机，FUJI公司制造)以0.1m/秒的速度将盖带自保管后的卷状的包装体剥离。剥离在25℃30％RH的环境下进行，以10秒钟完成。利用高速摄像机(1000帧/秒，分辨率为512×512，FASTCAM MC2.1，Photron公司制造)观察剥离时的电子部件的行为。将剥离时电子部件自纸载带的空腔浮起而超过纸载带的上表面的情形、电子部件旋转90度而立起的情形、电子部件自纸载带的空腔跳出的情形设为异常行为，一面将利用高速摄像机拍摄的影像以慢动作形式重放，一面以目视观察发生异常行为的次数并予以合计。

将实施例1～3及比较例1的盖带的评价结果示于表1。

[表1]

	实施例1	实施例2	比较例1
				热封层的维氏硬度	3.1	2.4	1.6
盖带的热封层侧的表面电阻[Ω/□]	10<sup>15</sup>以上	10<sup>15</sup>以上	10<sup>15</sup>以上
				盖带的抗静电层侧的表面电阻[Ω/□]	10<sup>8</sup>	10<sup>8</sup>	10<sup>8</sup>
盖带剥离时的行为异常数[个]	29	36	47

根据表1可知，与较热封层的维氏硬度未达2.0的比较例1的盖带相比，热封层的维氏硬度为2.0以上的实施例1、2的盖带的将盖带自包装体剥离时的异常行为数减少。需要说明的是，实施例1、2及比较例1的盖带的热封层侧的表面电阻及抗静电层侧的表面电阻均为同样的值，可以说为良好。

附图标记说明

1 盖带

2 基材层

3 热封层

4 抗静电层

5 底涂层

10 包装体

11 载带

12 收纳部

13 电子部件。

Claims (6)

1.一种电子部件包装用盖带，其具有：

基材层；

热封层，其配置于所述基材层的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及

抗静电层，其配置于所述基材层的与所述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子，

所述热封层的维氏硬度为2.0以上。

2.如权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含经改性的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或经交联的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

3.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含：耐热性较所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高的树脂、储能弹性模量较所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高的树脂、密度较所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高的树脂、或经交联的树脂。

4.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含粒子状的有机物或无机物。

5.一种包装体，其具备：

载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；

电子部件，其收纳于所述收纳部；及

权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其以覆盖所述收纳部的方式配置。

6.如权利要求5所述的包装体，其中，所述载带为纸制的纸载带。

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