TW202017820A - 電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其具有：基材層；熱密封層，其配置於上述基材層之一面側，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗靜電層，其配置於上述基材層之與上述熱密封層側之面相反之面側，包含導電性高分子；且上述熱密封層之維氏硬度為特定值以上。

Description

電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體

本發明係關於一種電子零件包裝用覆蓋帶及使用其之包裝體。

近年來，IC(Integrated Circuit，積體電路)、電阻、電晶體、二極體、電容器、壓電元件暫存器等電子零件係進行編帶包裝，而供於表面安裝。編帶包裝中，於具有複數個收納電子零件之收納部之載帶收納電子零件之後，利用覆蓋帶將載帶熱密封，而獲得用於保管及搬送電子零件之包裝體。又，於電子零件之安裝時，將覆蓋帶自載帶剝離，將電子零件自動取出而表面安裝於基板。關於電子零件之表面安裝，伴隨近年來之電子設備之高速通信化、高速運算處理化，有零件件數增加之傾向，而要求安裝之進一步之效率化、高速化。再者，覆蓋帶亦稱為頂帶。

對於覆蓋帶，要求可自載帶容易地剝離。若覆蓋帶之剝離強度過強，則存在如下問題：於電子零件之安裝時將覆蓋帶自載帶剝離時，載帶振動而電子零件自收納部跳出或覆蓋帶斷裂。伴隨安裝之高速化，於以高速剝離覆蓋帶之情形時，尤其成為問題。

又，編帶包裝中存在如下情形：電子零件因與載帶或覆蓋帶之摩擦或接觸而產生靜電，此外因安裝時將覆蓋帶自載帶剝離而產生靜電。後者之現象稱為剝離帶電。剝離速度越快，剝離帶電越大。因剝離帶電，導致安裝時電子零件附著於覆蓋帶，無法將電子零件正常取出，或電子零件自載帶之收納部跳出。其導致安裝效率之下降。進而，亦有因靜電而產生電子零件之劣化及破壞之虞。

因此，提出有各種具有抗靜電性之覆蓋帶(例如參照專利文獻1～3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4162961號 [專利文獻2]日本專利特開平10-95448號公報 [專利文獻3]日本專利第4061136號

[發明所欲解決之問題]

然而，本發明之發明者等瞭解到即便於使用具有抗靜電性之覆蓋帶之情形時，亦有電子零件附著於覆蓋帶之情況。

本發明係鑒於上述問題而成者，其目的在於提供一種可抑制電子零件之附著之電子零件包裝用覆蓋帶。 [解決問題之技術手段]

本發明之一實施形態提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其具有：基材層；熱密封層，其配置於上述基材層之一面側，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗靜電層，其配置於上述基材層之與上述熱密封層側之面相反之面側，包含導電性高分子；且上述熱密封層之維氏硬度為2.0以上。

本發明之一實施形態提供一種包裝體，其具備：載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部；電子零件，其收納於上述收納部；及上述電子零件包裝用覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。 [發明之效果]

本發明中，可提供一種可抑制電子零件之附著之電子零件包裝用覆蓋帶。

下述中一面參照圖式等一面對本發明之實施形態進行說明。但，本發明能以多種不同態樣實施，並不限定於下述中例示之實施形態之記載內容進行解釋。又，圖式有為使說明更明確，而與實際形態相比，關於各部之寬度、厚度、形狀等模式性地表示之情形，但僅為一例，並不限定本發明之解釋。又，本說明書與各圖中，對於與關於已提出之圖已經敍述者同樣之要素，有附上同一符號而適當省略詳細說明之情形。

本說明書中，於表現在某構件上配置其他構件之態樣時，在僅記為「於上」或「於下」之情形時，只要無特別預先說明，設為包括以與某構件相接之方式於正上方或正下方配置其他構件之情形、及於某構件之上方或下方進而隔著另外之構件配置其他構件之情形兩者。又，本說明書中，於表現在某構件之面配置其他構件之態樣時，在僅記為「於面側」或「於面」之情形時，只要無特別預先說明，設為包括以與某構件相接之方式於正上方或正下方配置其他構件之情形、及於某構件之上方或下方進而隔著另外之構件配置其他構件之情形兩者。

以下，對本發明之電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體進行詳細說明。

A.電子零件包裝用覆蓋帶 本發明之電子零件包裝用覆蓋帶具有：基材層；熱密封層，其配置於上述基材層之一面側，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗靜電層，其配置於上述基材層之與上述熱密封層側之面相反之面側，包含導電性高分子；且上述熱密封層之維氏硬度為2.0以上。再者，本說明書中，有將「電子零件包裝用覆蓋帶」簡稱為「覆蓋帶」之情形。

參照圖式對本發明之覆蓋帶進行說明。圖1係表示本發明之覆蓋帶之一例之概略剖視圖。如圖1所示，本發明之覆蓋帶1具有：基材層2；熱密封層3，其配置於基材層2之一面側，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗靜電層4，其配置於基材層2之與熱密封層3側之面相反之面側，包含導電性高分子。熱密封層3之維氏硬度為特定範圍。

圖2(a)、(b)係表示使用本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之包裝體之一例的概略俯視圖及剖視圖，圖2(b)係圖2(a)之A-A線剖視圖。如圖2(a)、(b)所示，包裝體10具備：載帶11，其具有收納電子零件13之複數個收納部12；電子零件13，其收納於收納部12；及覆蓋帶1，其以覆蓋收納部12之方式配置。於載帶11熱密封有覆蓋帶1，於覆蓋帶1之熱密封層3之兩端以特定寬度呈線狀設有熱密封部3h。又，包裝體10中，載帶11可具有輸送孔14。

本發明之發明者等首先瞭解到具有包含導電性高分子之抗靜電層與包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層之覆蓋帶兼具良好之抗靜電性、以及熱密封性及剝離性。然而，瞭解到即便於使用具有良好之抗靜電性之覆蓋帶之情形時，亦有電子零件附著於覆蓋帶之情形。繼而，為解決上述問題而進行努力研究，結果本發明之發明者等瞭解到對於電子零件向覆蓋帶之附著，不僅靜電而且覆蓋帶之熱密封層之硬度亦產生影響。進而反覆研究，發現藉由將包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層之硬度設為特定範圍，可抑制電子零件向覆蓋帶之附著。

藉由將覆蓋帶之熱密封層之硬度設為特定範圍而可抑制電子零件向覆蓋帶之附著之理由並不確定，但推測為如下。維氏硬度係壓入硬度之一種。本發明中，覆蓋帶之熱密封層之維氏硬度為特定值以上，而成為相對較硬之層。因此，推測為於使用本發明之覆蓋帶之包裝體中，於包裝體之製作時或包裝體之保管或搬送時，電子零件接觸於覆蓋帶之熱密封層時，覆蓋帶之熱密封層難以追隨於電子零件之接觸面，即電子零件難以陷入於覆蓋帶之熱密封層。因此，推測為於使用本發明之覆蓋帶之包裝體中，將覆蓋帶自載帶剝離時，可使電子零件難以貼附於覆蓋帶之熱密封層。

另一方面，若覆蓋帶之熱密封層為相對較軟之層，則電子零件接觸於覆蓋帶之熱密封層時，覆蓋帶之熱密封層易追隨於電子零件之接觸面，即電子零件易陷入於覆蓋帶之熱密封層。因此，認為即便於覆蓋帶具有抗靜電性之情形時，亦產生電子零件向覆蓋帶之熱密封層之貼附。

亦認為若假設無須考慮覆蓋帶之熱密封性及剝離性，則優先電子零件難以貼附之觀點而選擇熱密封層之材料。但，本發明之覆蓋帶中，重要的是為使熱密封性及剝離性良好而使用包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層，且將熱密封層之維氏硬度設為特定值以上。通常而言，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物有使層相對較柔之傾向，因此有電子零件易貼附於包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之層之傾向，但藉由將熱密封層之維氏硬度設為特定值以上，可使電子零件難以貼附。

於覆蓋帶之抗靜電性不充分之情形時，由於靜電對附著之貢獻較大，故而藉由將熱密封層之維氏硬度設為特定值以上所產生之效果有限。因此，重要的是將包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層之維氏硬度設為特定值以上，並且於基材層之與熱密封層相反之面側具有包含導電性高分子之抗靜電層。包含導電性高分子之抗靜電層之抗靜電性能難以受到溫度或濕度之影響而獲得穩定之抗靜電性能，因此易享有藉由將熱密封層之維氏硬度設為特定值以上所產生之效果。又，包含導電性高分子之抗靜電層與包含其他抗靜電劑之抗靜電層相比通常可使層之厚度較薄，因此對熱密封性能之影響較少。紙載帶與塑膠載帶相比熱密封性及剝離性不佳，因此於使用紙載帶之情形時尤其重要的是抑制對熱密封性能之影響。又，導電性高分子難以發生自層內部向層表面側經時析出之所謂滲出現象。因此，藉由在具有包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層之覆蓋帶中使用包含導電性高分子之抗靜電層，可抑制於包裝體中紙載帶之表面與覆蓋帶之抗靜電層之表面接觸時抗靜電劑透印而剝離性能下降。

又，為使覆蓋帶之抗靜電性提高，考慮於熱密封層添加抗靜電劑。於熱密封層使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之情形時，為抑制對熱密封性能之影響或抑制滲出現象，可使用非離子性界面活性劑或極性相對較低之離子性活性劑。由於紙載帶與塑膠載帶相比熱密封性及剝離性不佳，故而於使用紙載帶之情形時尤其重要的是抑制對熱密封性能之影響。但，非離子性界面活性劑或極性相對較低之離子性活性劑易留存於層內部而難以發生滲出現象，但相反有難以發揮抗靜電性能之虞。因此，藉由在基材層之與熱密封層相反之面側具有包含導電性高分子之抗靜電層，可使覆蓋帶之抗靜電性提高。再者，藉由在基材層之與熱密封層相反之面側使用包含導電性高分子之抗靜電層，並且於熱密封層添加抗靜電劑，可使覆蓋帶之抗靜電性進一步提高。

如此，本發明中，於具有包含導電性高分子之抗靜電層與包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層之覆蓋帶中，熱密封層之維氏硬度為特定值以上，藉此於使用本發明之覆蓋帶之包裝體中在將覆蓋帶自載帶剝離時，可抑制電子零件向覆蓋帶之貼附。因此，可抑制因電子零件向覆蓋帶貼附所引起之電子零件自載帶之收納部之跳出、浮升、立起等，而可正常取出電子零件。因此，可使安裝效率提高。

以下，對本發明之覆蓋帶之各構成進行說明。

1.熱密封層 本發明中之熱密封層係配置於基材層之一面側，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之層。熱密封層係於使用本發明之覆蓋帶製造包裝體時藉由對載帶熱密封，而將覆蓋帶與載帶接著。

熱密封層之維氏硬度為2.0以上。藉由上述維氏硬度為上述範圍，可抑制電子零件向覆蓋帶之貼附。熱密封層之維氏硬度亦可為2.3以上，亦可為2.6以上。又，熱密封層之維氏硬度之上限並無特別限定，例如可設為6.0以下，亦可為5.5以下。若上述維氏硬度過高，則有熱密封性下降之虞，且有於使覆蓋帶成為卷狀時無法徹底地捲繞，或熱密封層產生皸裂之虞。

熱密封層之維氏硬度可利用熱密封層所使用之材料之種類或含量進行調節。本發明中之熱密封層亦可僅利用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物獲得所期望之維氏硬度。例如，可使用獲得所期望之維氏硬度之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。但，通常知悉乙烯-乙酸乙烯酯共聚物於樹脂中柔軟性亦較佳。因此，藉由使用經改性之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或經交聯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，可提高熱密封層之維氏硬度而獲得所期望之維氏硬度。或者，藉由使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與較該乙烯-乙酸乙烯酯共聚物硬之有機物或無機物，可提高熱密封層之維氏硬度而獲得所期望之維氏硬度。作為較乙烯-乙酸乙烯酯共聚物硬之有機物，通常可列舉：耐熱性較乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高之樹脂、儲存彈性模數較乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高之樹脂、密度較乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高之樹脂、經交聯之樹脂等。該等有機物或無機物可於熱密封層內以粒子狀存在，亦能以與乙烯-乙酸乙烯酯共聚物相容或不相容之狀態存在。

本發明中之熱密封層之維氏硬度係利用奈米壓痕法所得之維氏硬度。作為熱密封層之利用奈米壓痕法所得之維氏硬度(無因次)之具體測定方法，對於熱密封層之與基材層為相反側之面，自垂直方向壓入對面角136°之鑽石正四角錐形狀之維氏壓頭，根據所得之荷重-位移曲線算出壓痕硬度(壓入硬度)H_IT ，進而將壓痕硬度(壓入硬度)H_IT 換算成維氏硬度HV，將其對於30個部位求得平均，將該平均值設為熱密封層之維氏硬度。再者，壓痕硬度(壓入硬度)H_IT 更具體而言如下述式(1)所示藉由如下方式求得，即計算藉由維氏壓頭之最大壓入深度h_max 之壓入所形成之稜錐形的凹陷壓頭之接觸投影面積A_p (mm² )，將試驗最大荷重F(N)除以該接觸投影面積A_p (mm² )。 H_IT ＝F/A_p (1) 又，自壓痕硬度(壓入硬度)H_IT 向維氏硬度HV之換算依照下述式(2)。 HV＝H_IT ×0.0945   (2) 熱密封層之維氏硬度之測定方法之詳細內容如下所述。可基於奈米壓痕法，於下述特定條件下將壓頭壓入熱密封層，而測定熱密封層之維氏硬度。再者，利用奈米壓痕法之維氏硬度之測定可使用Fischer Instruments公司製造之Picodentor HM-500進行測定。 ＜測定條件＞ ・負載荷重   0～0.27 mN(連續地增加荷重，根據壓入深度測定硬度) ・荷重施加速度   0.27 mN/10秒 ・保持時間   10秒 ・荷重卸載速度   0.27 mN/10秒 ・壓頭   維氏(四角錐之前端部分之對面角為136°) ・測定溫度   25℃±3℃ ・變更測定部位，N＝30且最大壓入深度h_max 為0.8 μm～1.0 μm之部位之平均值

熱密封層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。藉由熱密封層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，對載帶之熱密封性及剝離性變得良好。通常，紙載帶之表面之凹凸較塑膠載帶大，難以熱密封成對覆蓋帶不產生計劃外之剝離，且於安裝時容易自覆蓋帶剝離。具有包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層之覆蓋帶即便對於紙載帶，亦可獲得良好之熱密封性及良好之剝離性。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可經改性，亦可經交聯。

熱密封層中之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量例如可設為5質量%以上，亦可為10質量%以上，亦可為15質量%以上。又，上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量例如可設為100質量%以下，亦可為50質量%以下，亦可為40質量%以下，亦可為30質量%以下。

熱密封層只要包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，亦可包含其他樹脂。作為其他樹脂，例如可列舉：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴、聚酯、聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯等丙烯酸樹脂等。該等樹脂亦可經改性。該等樹脂可用於熱密封層之維氏硬度之調整。

熱密封層中，視需要亦可包含例如黏著賦予劑、抗靜電劑、抗黏連劑、分散劑、填充劑、塑化劑、著色劑等添加劑。該等添加劑可用於熱密封層之維氏硬度之調整。於熱密封層中添加抗靜電劑之情形時，其添加量可設為使本發明之覆蓋帶之表面電阻處於後述之數值範圍內所需之值。

熱密封層之厚度例如可設為0.05 μm以上50 μm以下。於紙載帶之情形時，熱密封層之厚度例如可設為5 μm以上50 μm以下，亦可為10 μm以上25 μm以下。於塑膠載帶之情形時，熱密封層之厚度例如可設為0.05 μm以上10 μm以下，亦可為0.1 μm以上5 μm以下。若熱密封層之厚度過薄，則有無法獲得均勻之膜之情形。又，若熱密封層之厚度過厚，則有覆蓋帶之透明性下降，或對載帶之熱密封性下降之虞。

作為熱密封層之形成方法，例如可列舉如下方法：使用將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及視需要之上述其他樹脂或添加劑等分散或溶解於溶劑而成之熱密封層用組合物，於基材層之一面側塗佈上述熱密封層用組合物並使其乾燥。作為上述熱密封層用組合物之塗佈方法，例如可列舉輥塗法、逆輥塗佈法、凹版塗佈法、凹版反向塗佈法、缺角輪塗佈法、棒式塗佈法、線棒塗佈法、桿式塗佈法、接觸塗佈法、刀式塗佈法、模嘴塗佈法、流塗法、浸漬塗佈法、噴塗法等公知之塗佈法。

又，可使用膜作為熱密封層。於此情形時，作為基材層及熱密封層之積層方法，並無特別限定，可使用公知之方法。例如可列舉：將預先製造之膜利用接著劑貼合於基材層之方法、或將熱熔融之膜之原材料利用T型模頭等擠出於基材層而獲得積層體之方法等。作為接著劑，例如可使用聚酯系接著劑、聚胺基甲酸酯系接著劑、丙烯酸系接著劑等。

2.抗靜電層 本發明中之抗靜電層係配置於基材層之與熱密封層側之面相反之面側，包含導電性高分子，用以防止覆蓋帶帶電之層。藉由具有抗靜電層，可防止帶有靜電而污物或灰塵等向覆蓋帶之表面附著，或防止因與其他面接觸而產生靜電。

作為導電性高分子，例如可列舉：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚(對伸苯)、聚苯乙炔、聚乙烯咔唑等。其中，導電性高分子較佳為選自由聚噻吩、聚苯胺及聚吡咯所組成之群中之1種以上。其原因在於，可獲得不依存於濕度之充分之抗靜電性及透明性。作為聚噻吩，例如較佳地使用PEDOT/PSS(聚(3,4-乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸)。作為聚苯胺，例如較佳地使用磺化聚苯胺。

抗靜電層中之導電性高分子之含量可設為使本發明之覆蓋帶之表面電阻處於後述之數值範圍內所需之值。

抗靜電層包含導電性高分子作為必需成分，但亦可包含導電性高分子以外之抗靜電劑。

又，抗靜電層亦可包含樹脂。

抗靜電層之厚度可設為使本發明之覆蓋帶之表面電阻處於後述之數值範圍內所需之值。

作為抗靜電層之形成方法，例如可列舉如下方法：使用將導電性高分子等分散或溶解於溶劑而成之抗靜電層用組合物，於基材層之另一面側塗佈上述抗靜電層用組合物並使其乾燥。作為上述抗靜電層用組合物之塗佈方法，例如可列舉：氣刀塗佈法、刮刀塗佈法(blade coating)、刀式塗佈法(knife coating)、桿式塗佈法、棒式塗佈法、直接輥式塗佈法、逆輥塗佈法、凹版塗佈法、斜板式塗佈法等公知之塗佈法。

抗靜電層之厚度例如可設為0.03 μm以上5 μm以下。

3.基材層 本發明中之基材層係支持上述熱密封層或抗靜電層之層。

作為基材層，只要具有可承受保存及搬送時之外力之機械強度、或可承受製造及編帶包裝之耐熱性等，便可應用各種材料。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物等聚酯；尼龍6、尼龍66、尼龍610等聚醯胺；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴等。其中，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯之成本方面及機械強度較佳，因此較佳地使用。

又，基材層中，視需要亦可包含例如填充劑、塑化劑、著色劑、抗靜電劑等添加劑。

基材層可為單層，亦可為同種或不同種之複數層之積層體。又，基材層可為延伸膜，亦可為未延伸膜。其中，出於使強度提高之目的，基材層亦可為於單軸方向或雙軸方向延伸之膜。

基材層之厚度例如可設為2.5 μm以上300 μm以下，亦可為6 μm以上100 μm以下，亦可為12 μm以上50 μm以下。若基材層之厚度過厚，則有編帶包裝時之熱密封溫度變高之情形，於成本方面亦不利。又，若基材層之厚度過薄，則有機械強度不足之情形。

基材層亦可實施例如電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、底塗劑(亦稱為增黏塗佈劑、接著促進劑、易接著劑)塗佈處理、預熱處理、除塵處理、蒸鍍處理、鹼處理、噴砂處理等易接著處理。

4.底塗層 本發明中，亦可例如圖3所示，視需要於基材層2及熱密封層3之間配置有底塗層5。藉由底塗層，可使基材層及熱密封層之密接性提高。又，藉由底塗層，於將本發明之覆蓋帶熱密封於載帶時，可使緩衝性提高。

作為底塗層之材料係根據基材層及熱密封層之材料等而適當選擇者，例如可列舉：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴、聚胺基甲酸酯、聚酯等。

底塗層之厚度例如可設為5 μm以上25 μm以下。

作為底塗層，可使用膜。於此情形時，作為基材層及底塗層之積層方法，並無特別限定，可使用公知之方法。例如可列舉：將預先製造之膜利用接著劑貼合於基材層之方法、或將熱熔融之膜之原材料利用T型模頭等擠出於基材層而獲得積層體之方法等。再者，關於接著劑，與上述熱密封層之項中記載者相同。

5.覆蓋帶 作為本發明之覆蓋帶之表面電阻，本發明之覆蓋帶之配置有抗靜電層之側的面之表面電阻例如可設為1×10⁷ Ω/□以上1×10¹³ Ω/□以下。又，本發明之覆蓋帶之配置有熱密封層之側的面之表面電阻例如可設為1×10⁷ Ω/□以上1×10¹³ Ω/□以下。又，本發明之覆蓋帶之配置有抗靜電層之側的面之表面電阻及本發明之覆蓋帶之配置有熱密封層之側的面之表面電阻例如可設為1×10⁷ Ω/□以上1×10¹³ Ω/□以下。若表面電阻過高，則有靜電之擴散效果極端下降，難以保護電子零件免受靜電破壞之情形。又，若表面電阻過低，則有會自外部經由電子零件包裝用覆蓋帶對電子零件通電，而受到電性破壞之虞。

表面電阻係依據IEC(International Electro technical Commission，國際電工委員會)61340進行測定。具體而言，於約23℃且約40%RH之環境下進行測定。測定器例如可使用數位超高阻/微電流儀5450(ADC公司製造)。

B.包裝體 本發明之包裝體具備：載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部；電子零件，其收納於上述收納部；及上述覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。

本發明中，藉由具備上述覆蓋帶，於將覆蓋帶自載帶剝離時，可抑制電子零件向覆蓋帶之貼附。因此，可抑制因電子零件向覆蓋帶之貼附所引起之電子零件自載帶之收納部之跳出、浮升、立起等，而可正常取出電子零件。因此，可使安裝效率提高。

圖2(a)、(b)係表示本發明之包裝體之一例之概略俯視圖及剖視圖。再者，關於圖2(a)、(b)，因已記載於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶」之項中，故省略此處之說明。

以下，對本發明之包裝體之各構成進行說明。

1.覆蓋帶 關於本發明中之覆蓋帶，因已記載於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶」之項中，故省略此處之說明。

本發明之包裝體中，覆蓋帶之熱密封層與載帶於熱密封部接著。熱密封部例如可配置於覆蓋帶之熱密封層與載帶相接之部分之一部分。即，熱密封層亦可具有熱密封部與非熱密封部。藉此，可使覆蓋帶對於載帶之剝離性良好。

2.載帶 本發明中之載帶係具有收納電子零件之複數個收納部之構件。

作為載帶，只要為具有複數個收納部者即可，例如可使用壓紋載帶(亦稱為壓紋帶)、打孔載帶(亦稱為打孔帶)、壓製載帶(亦稱為壓製帶)之任一者。其中，就成本、成形性、尺寸精度等觀點而言，較佳地使用壓紋載帶。

作為載帶之材質，例如可列舉：聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂等塑膠或紙等。其中，載帶之材質較佳為紙。即，較佳為紙製之紙載帶。其原因在於，紙載帶於成本、環境負荷等方面優異。

載帶之厚度係根據載帶之材質或電子零件之厚度等而適當選擇。例如，載帶之厚度可設為30 μm以上1000 μm以下。若載帶之厚度過厚，則成形性變差，若載帶之厚度過薄，則有強度不足之情形。

載帶具有複數個收納部。收納部通常於載帶之長邊方向隔開特定間隔而配置。作為收納部之大小、深度、間距等，根據電子零件之大小、厚度等而適當調整。

作為具有收納部之載帶之形成方法，可應用通常之載帶之成形方法，根據載帶之種類或材質等而適當選擇。例如可列舉：加壓成形、真空成形、壓空成形、衝壓加工、壓縮加工等。

3.電子零件 作為本發明之包裝體中所用之電子零件，並無特別限定，例如可列舉：IC、電阻、電容器、電感器、電晶體、二極體、LED(發光二極體)、液晶、壓電元件暫存器、濾波器、晶體振盪子、晶體振子、連接器、開關、電容(volume)、繼電器等。關於IC之形式，亦並無特別限定。

4.包裝體 本發明之包裝體係用於電子零件之保管及搬送。電子零件以包裝體之狀態被保管及搬送，並供於安裝。於安裝時，將覆蓋帶剝離，取出收納於載帶之收納部之電子零件，並向基板等安裝。

再者，本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態為例示，具有與本發明之申請專利範圍中記載之技術思想實質上相同之構成且發揮同樣之作用效果者不論為何種者，均包含於本發明之技術範圍內。 [實施例]

以下示出實施例及比較例，對本發明進行更詳細地說明。

[實施例1] 作為基材層，準備兩面經實施電暈處理之厚度25 μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(Futamura Chemical公司製造，FE2002，以下稱為「PET膜」)。藉由在PET膜之一面側塗佈下述之包含導電性高分子之抗靜電層用組合物A，而形成厚度0.05 μm之抗靜電層。藉由在PET膜之與形成有抗靜電層之面相反之面側塗佈下述之底塗層用組合物A，而形成厚度1 μm之底塗層。藉由在底塗層之與PET膜相反之面側熔融擠出下述之包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層用組合物A，而形成厚度25 μm之熱密封層。藉此，獲得實施例1之覆蓋帶。所得之覆蓋帶具有包含導電性高分子之抗靜電層、PET膜之基材層、底塗層、包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之熱密封層按此順序積層而成之構造。

(抗靜電層用組合物A) 具有PEDOT/PSS作為導電性高分子、丙烯酸系單體作為硬化成分、氮丙啶化合物作為硬化劑之二液硬化型之抗靜電塗佈劑(Aracoat AS601D(荒川化學工業公司製造)100質量份與Aracoat CL910(荒川化學工業公司製造)10質量份之混合物)。

(底塗層用組合物A) 胺基甲酸酯系增黏塗佈劑(Takenate A-3075(三井化學公司製造)30質量份與Takelac A-3210(三井化學公司製造)100質量份之混合物)。

(熱密封層用組合物A) 包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之聚烯烴系接著性樹脂(Melthene M MX53C(Tosoh公司製造)90質量份與抗黏連劑BL15MB(Tosoh公司製造)10質量份之混合物)。

[實施例2] 除使用下述之熱密封層用組合物B以外，以與實施例1同樣之方式製作覆蓋帶。

(熱密封層用組合物B) 包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之聚烯烴系接著性樹脂(Melthene M MX53C(Tosoh公司製造)97質量份與抗黏連劑BL15MB(Tosoh公司製造)3質量份之混合物)。

[比較例1] 除使用下述之熱密封層用組合物C以外，以與實施例1同樣之方式製作覆蓋帶。

(熱密封層用組合物C) 包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之聚烯烴系接著性樹脂(Melthene M MX53C，Tosoh公司製造)。

[評價] (維氏硬度) 利用上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶  1.熱密封層」之項中記載之方法，對覆蓋帶之熱密封層之與基材層為相反側之面的維氏硬度進行測定。

(表面電阻) 利用上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶  5.覆蓋帶」之項中記載之方法，對覆蓋帶之表面電阻進行測定。

(行為異常數) 測定將覆蓋帶自包裝體剝離時電子零件跳出之數作為行為異常數。一面將電容器(GRM0222C1H220JA02，0.22 pF，尺寸為0402，村田製作所公司製造)500個作為電子零件連續地配置於寬度8 mm之紙載帶(HP33M，北越紀州製紙公司製造)之空腔，一面將紙載帶與寬度5 mm之覆蓋帶熱密封，藉此獲得卷狀之包裝體。將包裝體之卷於60℃95%RH之恆溫恆濕試驗室保管24小時。使用覆蓋帶剝離裝置(附有7英吋卷盤保持器之智慧型進料機，FUJI公司製造)，以0.1 m/秒之速度將覆蓋帶自保管後之卷狀之包裝體剝離。剝離於25℃30%RH之環境下進行，於10秒結束。利用高速相機(1000圖框/秒，解析度為512×512，FASTCAM MC2.1，Photron公司製造)觀察剝離時之電子零件之行為。將剝離時電子零件自紙載帶之空腔較紙載帶之上表面浮起之情形、電子零件旋轉90度而立起之情形、電子零件自紙載帶之空腔跳出之情形設為異常行為，一面將利用高速相機拍攝之影像以慢動作播放，一面以目視觀察發生異常行為之數並予以合計。

將實施例1～3及比較例1之覆蓋帶之評價結果示於表1。

[表1]

根據表1可知，熱密封層之維氏硬度為2.0以上之實施例1、2之覆蓋帶的將覆蓋帶自包裝體剝離時之異常行為數較熱密封層之維氏硬度未達2.0之比較例1之覆蓋帶減少。再者，實施例1、2及比較例1之覆蓋帶之熱密封層側之表面電阻及抗靜電層側之表面電阻均為同樣之值，可以說為良好。

1:覆蓋帶 2:基材層 3:熱密封層 3h:熱密封部 4:抗靜電層 5:底塗層 10:包裝體 11:載帶 12:收納部 13:電子零件 14:輸送孔

圖1係例示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之概略剖視圖。 圖2(a)、(b)係例示本發明之包裝體之概略俯視圖及剖視圖。 圖3係例示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之概略剖視圖。

1:覆蓋帶

2:基材層

3:熱密封層

4:抗靜電層

Claims (6)

1. 一種電子零件包裝用覆蓋帶，其具有： 基材層； 熱密封層，其配置於上述基材層之一面側，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及 抗靜電層，其配置於上述基材層之與上述熱密封層側之面相反之面側，包含導電性高分子；且 上述熱密封層之維氏硬度為2.0以上。
2. 如請求項1之電子零件包裝用覆蓋帶，其中上述熱密封層包含經改性之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或經交聯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
3. 如請求項1或2之電子零件包裝用覆蓋帶，其中上述熱密封層包含耐熱性較上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高之樹脂、儲存彈性模數較上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高之樹脂、密度較上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高之樹脂、或經交聯之樹脂。
4. 如請求項1或2之電子零件包裝用覆蓋帶，其中上述熱密封層包含粒子狀之有機物或無機物。
5. 一種包裝體，其具備： 載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部； 電子零件，其收納於上述收納部；及 如請求項1或2之電子零件包裝用覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。
6. 如請求項5之包裝體，其中上述載帶為紙製之紙載帶。

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