KR20210060507A - 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 포장체 - Google Patents
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Abstract
본 개시는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면측에 배치되며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층과, 상기 기재층의 상기 히트 시일층측의 면과는 반대의 면측에 배치되며, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 갖고, 상기 히트 시일층의 비커스 경도가 소정의 값 이상인, 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공한다.
Description
본 개시는, 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 그것을 사용한 포장체에 관한 것이다.
근년, IC, 저항, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 전자 부품은, 테이핑 포장되어, 표면 실장에 제공된다. 테이핑 포장에 있어서는, 전자 부품을 수납하는 수납부를 복수 갖는 캐리어 테이프에 전자 부품을 수납한 후에, 캐리어 테이프를 커버 테이프로 히트 시일하여, 전자 부품을 보관 및 반송하기 위한 포장체를 얻는다. 또한, 전자 부품의 실장 시에는, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하고, 전자 부품을 자동적으로 빼내어 기판에 표면 실장한다. 전자 부품의 표면 실장에 대해서는, 근년의 전자 기기의 고속 통신화, 고속 연산 처리화에 수반하여, 부품 개수가 증가되는 경향이 있어, 실장의 한층 더한 효율화, 고속화가 요구되고 있다. 또한, 커버 테이프는 톱 테이프라고도 칭해진다.
커버 테이프에는, 캐리어 테이프로부터 용이하게 박리할 수 있을 것이 요구된다. 커버 테이프의 박리 강도가 너무 강하면, 전자 부품의 실장 시에 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때, 캐리어 테이프가 진동하여 전자 부품이 수납부로부터 튀어나와 버리거나, 커버 테이프가 파단되어 버리거나 한다고 하는 문제가 있다. 실장의 고속화에 수반하여, 커버 테이프를 고속으로 박리하는 경우, 특히 문제가 된다.
또한, 테이핑 포장에 있어서는, 전자 부품이 캐리어 테이프나 커버 테이프와의 마찰이나 접촉에 의해 정전기가 발생하는 것에 더하여, 실장 시에 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리함으로써 정전기가 발생하는 경우가 있다. 후자의 현상은, 박리 대전이라 불린다. 박리 대전은, 박리 속도가 빠를수록 커진다. 박리 대전에 의해, 실장 시에 전자 부품이 커버 테이프에 부착되어, 전자 부품을 정상적으로 빼낼 수 없거나, 캐리어 테이프의 수납부로부터 전자 부품이 튀어나와 버리거나 한다. 이것은, 실장 효율의 저하를 초래하게 된다. 나아가, 정전기에 의해, 전자 부품의 열화 및 파괴가 발생할 우려도 있다.
그래서, 대전 방지성을 갖는 커버 테이프가 다양하게 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 내지 3 참조).
그러나, 본 개시의 발명자들은, 대전 방지성을 갖는 커버 테이프를 사용한 경우에도, 커버 테이프에 전자 부품이 부착되는 경우가 있음을 알아내었다.
본 개시는, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 전자 부품의 부착을 억제하는 것이 가능한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 일 실시 형태는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면측에 배치되며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층과, 상기 기재층의 상기 히트 시일층측의 면과는 반대의 면측에 배치되며, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 갖고, 상기 히트 시일층의 비커스 경도가 2.0 이상인, 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공한다.
본 개시의 일 실시 형태는, 전자 부품을 수납하는 복수의 수납부를 갖는 캐리어 테이프와, 상기 수납부에 수납된 전자 부품과, 상기 수납부를 덮도록 배치된, 상술한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 구비하는, 포장체를 제공한다.
본 개시에 있어서는, 전자 부품의 부착을 억제하는 것이 가능한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 전자 부품 포장용 커버 테이프를 예시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 포장체를 예시하는 개략 평면도 및 단면도이다.
도 3은 본 개시의 전자 부품 포장용 커버 테이프를 예시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 포장체를 예시하는 개략 평면도 및 단면도이다.
도 3은 본 개시의 전자 부품 포장용 커버 테이프를 예시하는 개략 단면도이다.
하기에, 도면 등을 참조하면서 본 개시의 실시 형태를 설명한다. 단, 본 개시는 많은 다른 양태로 실시하는 것이 가능하고, 하기에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정되어 해석되는 것은 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 형태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 도시되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 개시의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 마찬가지의 요소에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부재 상에 다른 부재를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 간단히 「상에」, 혹은 「하에」라고 표기하는 경우, 특별히 정함이 없는 한은, 어떤 부재에 접하도록, 바로 위, 혹은 바로 아래에 다른 부재를 배치하는 경우와, 어떤 부재의 상방, 혹은 하방에, 또 다른 부재를 통해 다른 부재를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어떤 부재의 면에 다른 부재를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 간단히 「면측에」 또는 「면에」라고 표기하는 경우, 특별히 정함이 없는 한은, 어떤 부재에 접하도록, 바로 위, 혹은 바로 아래에 다른 부재를 배치하는 경우와, 어떤 부재의 상방, 혹은 하방에, 또 다른 부재를 통해 다른 부재를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.
이하, 본 개시의 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 포장체에 대하여, 상세하게 설명한다.
A. 전자 부품 포장용 커버 테이프
본 개시의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면측에 배치되며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층과, 상기 기재층의 상기 히트 시일층측의 면과는 반대의 면측에 배치되며, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 갖고, 상기 히트 시일층의 비커스 경도가 2.0 이상이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「전자 부품 포장용 커버 테이프」를 간단히 「커버 테이프」라 칭하는 경우가 있다.
본 개시의 커버 테이프에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 개시의 커버 테이프의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 개시의 커버 테이프(1)는, 기재층(2)과, 기재층(2)의 한쪽 면측에 배치되며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층(3)과, 기재층(2)의 히트 시일층(3)측의 면과는 반대의 면측에 배치되며, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층(4)을 갖는다. 히트 시일층(3)은, 비커스 경도가 소정의 범위이다.
도 2의 (a), (b)는 본 개시의 전자 부품 포장용 커버 테이프를 사용한 포장체의 일례를 도시하는 개략 평면도 및 단면도이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 A-A선 단면도이다. 도 2의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 포장체(10)는, 전자 부품(13)을 수납하는 복수의 수납부(12)를 갖는 캐리어 테이프(11)와, 수납부(12)에 수납된 전자 부품(13)과, 수납부(12)를 덮도록 배치된 커버 테이프(1)를 구비한다. 캐리어 테이프(11)에는 커버 테이프(1)가 히트 시일되어 있고, 커버 테이프(1)의 히트 시일층(3)의 양단에 소정의 폭으로 라인 형상으로 히트 시일부(3h)가 마련되어 있다. 또한, 포장체(10)에 있어서, 캐리어 테이프(11)는, 이송 구멍(14)을 가질 수 있다.
본 개시의 발명자들은, 먼저, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층과 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층을 갖는 커버 테이프가, 양호한 대전 방지성, 그리고 히트 시일성 및 박리성을 겸비함을 알아내었다. 그런데, 양호한 대전 방지성을 갖는 커버 테이프를 사용한 경우에도, 커버 테이프에 전자 부품이 부착되는 경우가 있음을 알아내었다. 그리고, 상기 문제를 해결하기 위해, 예의 검토를 행한 결과, 본 개시의 발명자들은, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 부착에는, 정전기뿐만 아니라, 커버 테이프의 히트 시일층의 경도가 영향을 미치는 것을 알아내었다. 또한 검토를 거듭하여, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층의 경도를 소정의 범위로 함으로써, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 부착을 억제할 수 있음을 발견하였다.
커버 테이프의 히트 시일층의 경도를 소정의 범위로 함으로써, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 부착을 억제할 수 있는 이유는, 분명치는 않지만, 다음과 같이 추찰하고 있다. 비커스 경도는, 압입 경도의 일종이다. 본 개시에 있어서는, 커버 테이프의 히트 시일층은, 비커스 경도가 소정의 값 이상이며, 비교적 딱딱한 층으로 되어 있다. 그 때문에, 본 개시의 커버 테이프를 사용한 포장체에 있어서, 포장체의 제작 시나, 포장체의 보관이나 반송 시에, 전자 부품이 커버 테이프의 히트 시일층에 접촉하였을 때, 커버 테이프의 히트 시일층이 전자 부품의 접촉면에 추종하기 어려워지고, 즉 전자 부품이 커버 테이프의 히트 시일층에 깊이 들어가기 어려워진다고 추찰된다. 따라서, 본 개시의 커버 테이프를 사용한 포장체에 있어서는, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때, 전자 부품이 커버 테이프의 히트 시일층에 첩부되기 어렵게 할 수 있다고 추찰된다.
한편, 커버 테이프의 히트 시일층이 비교적 유연한 층이면, 전자 부품이 커버 테이프의 히트 시일층에 접촉하였을 때, 커버 테이프의 히트 시일층이 전자 부품의 접촉면에 추종하기 쉬워지고, 즉 전자 부품이 커버 테이프의 히트 시일층에 깊이 들어가기 쉬워진다. 그 때문에, 커버 테이프가 대전 방지성을 갖는 경우에도, 커버 테이프의 히트 시일층에 대한 전자 부품에 대한 첩부가 발생한다고 생각된다.
만약 커버 테이프의 히트 시일성 및 박리성을 고려할 필요가 없으면, 전자 부품이 첩부되기 어렵게 하는 관점을 우선하여 히트 시일층의 재료를 선택하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 본 개시의 커버 테이프에서는, 히트 시일성 및 박리성을 양호하게 하기 위해 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층을 사용하면서, 히트 시일층의 비커스 경도를 소정의 값 이상으로 하는 것이 중요하다. 일반적으로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는 층을 비교적 유연하게 하는 경향이 있으므로, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 층에는 전자 부품이 첩부되기 쉬워지는 경향이 있지만, 히트 시일층의 비커스 경도를 소정의 값 이상으로 함으로써, 전자 부품이 첩부되기 어렵게 할 수 있다.
커버 테이프의 대전 방지성이 불충분한 경우에는, 정전기에 의한 부착의 기여가 크므로, 히트 시일층의 비커스 경도를 소정의 값 이상으로 하는 것에 의한 효과는 한정적이다. 그래서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층의 비커스 경도를 소정의 값 이상으로 하는 것과 아울러, 기재층의 히트 시일층과는 반대의 면측에 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 갖는 것이 중요하다. 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층은, 대전 방지 성능이 온도나 습도의 영향을 받기 어려워 안정된 대전 방지 성능이 얻어지므로, 히트 시일층의 비커스 경도를 소정의 값 이상으로 하는 것에 의한 효과를 향수하기 쉽다. 또한, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층은, 다른 대전 방지제를 포함하는 대전 방지층과 비교하여 일반적으로 층의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 히트 시일 성능에 대한 영향이 적다. 종이 캐리어 테이프는 플라스틱 캐리어 테이프와 비교하여 히트 시일성 및 박리성이 좋지 않으므로, 종이 캐리어 테이프를 사용하는 경우에 히트 시일 성능에 대한 영향을 억제하는 것은 특히 중요하다. 또한, 도전성 고분자는, 층 내부로부터 층 표면측에 경시적으로 석출되는 소위 블리드 아웃 현상이 일어나기 어렵다. 그 때문에, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층을 갖는 커버 테이프에 있어서 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 사용함으로써, 포장체에 있어서 종이 캐리어 테이프의 표면과 커버 테이프의 대전 방지층의 표면이 접촉하였을 때 대전 방지제가 뒷면에 묻어, 박리 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 커버 테이프의 대전 방지성을 향상시키기 위해서는, 히트 시일층에 대전 방지제를 첨가하는 것을 생각할 수 있다. 히트 시일층에 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용한 경우, 히트 시일 성능에 대한 영향을 억제하거나, 블리드 아웃 현상을 억제하거나 하기 위해, 비이온성 계면 활성제나, 비교적 극성이 낮은 이온성 활성제를 사용할 수 있다. 종이 캐리어 테이프는 플라스틱 캐리어 테이프와 비교하여 히트 시일성 및 박리성이 좋지 않으므로, 종이 캐리어 테이프를 사용하는 경우에 히트 시일 성능에 대한 영향을 억제하는 것은 특히 중요하다. 그러나, 비이온성 계면 활성제나 비교적 극성이 낮은 이온성 활성제는, 층 내부에 머물기 쉬워 블리드 아웃 현상이 일어나기 어려운 반면, 대전 방지 성능이 발휘되기 어려울 우려가 있다. 그래서, 기재층의 히트 시일층과는 반대의 면측에 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 가짐으로써, 커버 테이프의 대전 방지성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재층의 히트 시일층과는 반대의 면측에 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 사용하는 것에 더하여, 히트 시일층에 대전 방지제를 첨가함으로써, 커버 테이프의 대전 방지성을 보다 향상시킬 수 있다.
이와 같이 본 개시에 있어서는, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층과 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층을 갖는 커버 테이프에 있어서, 히트 시일층의 비커스 경도가 소정의 값 이상임으로써, 본 개시의 커버 테이프를 사용한 포장체에 있어서, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 첩부를 억제할 수 있다. 그 때문에, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 첩부에 의한, 캐리어 테이프의 수납부로부터의 전자 부품의 튀어나옴, 들뜸, 일어섬 등을 억제할 수 있어, 전자 부품의 정상적인 빼냄이 가능해진다. 따라서, 실장 효율을 향상시키는 것이 가능하다.
이하, 본 개시의 커버 테이프의 각 구성에 대하여 설명한다.
1. 히트 시일층
본 개시에 있어서의 히트 시일층은, 기재층의 한쪽 면측에 배치되며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 층이다. 히트 시일층은, 본 개시의 커버 테이프를 사용하여 포장체를 제조할 때, 캐리어 테이프에 대하여 히트 시일함으로써, 커버 테이프와 캐리어 테이프가 접착된다.
히트 시일층의 비커스 경도는, 2.0 이상이다. 상기 비커스 경도가 상기 범위임으로써, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 첩부를 억제할 수 있다. 히트 시일층의 비커스 경도는, 2.3 이상이어도 되고, 2.6 이상이어도 된다. 또한, 히트 시일층의 비커스 경도의 상한은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 6.0 이하로 할 수 있고, 5.5 이하여도 된다. 상기 비커스 경도가 너무 높으면, 히트 시일성이 저하될 우려가 있고, 커버 테이프를 롤상으로 하였을 때 깨끗이 감을 수 없거나, 히트 시일층에 균열이 발생하거나 할 우려가 있다.
히트 시일층의 비커스 경도는, 히트 시일층에 사용하는 재료의 종류나 함유량으로 조절할 수 있다. 본 개시에 있어서의 히트 시일층은, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체만으로 원하는 비커스 경도를 얻어도 된다. 예를 들어, 원하는 비커스 경도가 얻어지는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용할 수 있다. 그렇다고는 하지만, 일반적으로, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는, 수지 중에서도 유연성이 좋다고 알려져 있다. 그 때문에, 변성된 에틸렌-아세트산비닐 공중합체나 가교된 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용함으로써, 히트 시일층의 비커스 경도를 높게 하여, 원하는 비커스 경도를 얻을 수 있다. 혹은, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 그 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 딱딱한 유기물이나 무기물을 사용함으로써, 히트 시일층의 비커스 경도를 높게 하여, 원하는 비커스 경도를 얻을 수 있다. 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 딱딱한 유기물로서는, 일반적으로, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 내열성이 높은 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 저장 탄성률이 높은 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 밀도가 높은 수지, 가교된 수지 등을 들 수 있다. 이들 유기물이나 무기물은, 히트 시일층 내에서 입자상으로 존재하고 있어도 되고, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 상용이나 비상용의 상태로 존재해도 된다.
본 개시에 있어서의 히트 시일층의 비커스 경도는, 나노인덴테이션법에 의한 비커스 경도이다. 히트 시일층의 나노인덴테이션법에 의한 비커스 경도(무차원)의 구체적인 측정 방법으로서는, 히트 시일층의 기재층과는 반대측의 면에 대하여 수직 방향으로부터 대면각 136°의 다이아몬드 정사각뿔 형상의 비커스 압자를 압입하고, 얻어진 하중-변위 곡선으로부터 인덴테이션 경도(압입 경도) HIT를 산출하고, 또한 인덴테이션 경도(압입 경도) HIT를 비커스 경도 HV로 환산하고, 이것을 30개소에 대하여 구한 평균을 히트 시일층의 비커스 경도라 한다. 또한, 인덴테이션 경도(압입 경도) HIT는, 보다 구체적으로는, 하기 식 (1)에 나타내는 바와 같이, 비커스 압자의 최대 압입 깊이 hmax에 있어서의 압입에 의해 생긴 피라미드형의 오목 압자의 접촉 투영 면적 Ap(㎟)를 계산하고, 시험 최대 하중 F(N)를 나눔으로써 구해진다.
또한, 인덴테이션 경도(압입 경도) HIT로부터 비커스 경도 HV로의 환산은, 하기 식 (2)에 따른다.
히트 시일층의 비커스 경도의 측정 방법의 상세는, 이하와 같다. 나노인덴테이션법에 기초하여, 히트 시일층에, 하기 특정 조건에서 압자를 압입하여, 히트 시일층의 비커스 경도를 측정할 수 있다. 또한, 나노인덴테이션법에 의한 비커스 경도의 측정은, 피셔 인스트루먼츠사제의 피코덴터 HM-500을 사용하여 측정할 수 있다.
<측정 조건>
·부하 하중 0 내지 0.27mN(연속적으로 하중을 증가시켜, 압입 깊이로부터 경도를 측정)
·하중 인가 속도 0.27mN/10초
·유지 시간 10초
·하중 제하 속도 0.27mN/10초
·압자 비커스(사각뿔의 선단 부분의 대면각 136°)
·측정 온도 25℃±3℃
·측정 개소를 변경하고, N=30, 또한, 최대 압입 깊이 hmax가 0.8㎛ 내지 1.0㎛가 되는 개소의 평균값
히트 시일층은, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하고 있다. 히트 시일층이 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함함으로써, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성 및 박리성이 양호해진다. 일반적으로, 종이 캐리어 테이프는, 플라스틱 캐리어 테이프보다도 표면의 요철이 커서, 커버 테이프에 대하여 의도치 않은 박리가 발생하지 않도록 히트 시일하면서, 실장 시에는 커버 테이프로부터 박리되기 쉽게 하는 것이 어렵다. 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층을 갖는 커버 테이프는, 종이 캐리어 테이프에 대해서도 양호한 히트 시일성 및 양호한 박리성을 얻을 수 있다. 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는, 변성되어 있어도 되고, 가교되어 있어도 된다.
히트 시일층에 있어서의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 함유량은, 예를 들어 5질량％ 이상으로 할 수 있고, 10질량％ 이상이어도 되고, 15질량％ 이상이어도 된다. 또한, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 함유량은, 예를 들어 100질량％ 이하로 할 수 있고, 50질량％ 이하여도 되고, 40질량％ 이하여도 되고, 30질량％ 이하여도 된다.
히트 시일층은, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하고 있으면, 다른 수지를 포함하고 있어도 된다. 다른 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴산에스테르나 폴리메타크릴산에스테르 등의 아크릴 등을 들 수 있다. 이들 수지는, 변성되어 있어도 된다. 이들 수지는, 히트 시일층의 비커스 경도의 조정에 사용할 수 있다.
히트 시일층에는, 필요에 따라서, 예를 들어 점착 부여제, 대전 방지제, 안티 블로킹제, 분산제, 충전제, 가소제, 착색제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이들 첨가제는, 히트 시일층의 비커스 경도의 조정에 사용할 수 있다. 히트 시일층에 대전 방지제를 첨가하는 경우에는, 그 첨가량은, 본 개시의 커버 테이프의 표면 저항이 후술하는 수치 범위 내에 들어가기 위해 필요한 값으로 할 수 있다.
히트 시일층의 두께는, 예를 들어 0.05㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있다. 종이 캐리어 테이프의 경우, 히트 시일층의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있고, 10㎛ 이상 25㎛ 이하여도 된다. 플라스틱 캐리어 테이프의 경우, 히트 시일층의 두께는, 예를 들어 0.05㎛ 이상 10㎛ 이하로 할 수 있고, 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하여도 된다. 히트 시일층의 두께가 너무 얇으면, 균일한 막이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 히트 시일층의 두께가 너무 두꺼우면, 커버 테이프의 투명성이 저하되거나, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성이 저하되거나 할 우려가 있다.
히트 시일층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 필요에 따라서 상술한 다른 수지나 첨가제 등을 용매에 분산 또는 용해한 히트 시일층용 조성물을 사용하여, 기재층의 한쪽 면측에 상기 히트 시일층용 조성물을 도포하고, 건조시키는 방법을 들 수 있다. 상기 히트 시일층용 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 그라비아 코트, 그라비아 리버스 코트, 콤마 코트, 바 코트, 와이어 바 코트, 로드 코트, 키스 코트, 나이프 코트, 다이 코트, 플로 코트, 딥 코트, 스프레이 코트 등의 공지의 도포법을 들 수 있다.
또한, 히트 시일층으로서, 필름을 사용할 수 있다. 이 경우, 기재층 및 히트 시일층의 적층 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않고, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 미리 제조한 필름을 접착제로 기재층에 접합하는 방법이나, 열 용융시킨 필름의 원재료를 기재층에 T다이 등으로 압출하여 적층체를 얻는 방법 등을 들 수 있다. 접착제로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제 등을 사용할 수 있다.
2. 대전 방지층
본 개시에 있어서의 대전 방지층은, 기재층의 히트 시일층측의 면과는 반대의 면측에 배치되고, 도전성 고분자를 포함하고 있어, 커버 테이프가 대전되는 것을 방지하기 위한 층이다. 대전 방지층을 가짐으로써, 정전기가 대전되어 커버 테이프의 표면으로의 티끌이나 먼지 등의 부착을 방지하는 것이나, 다른 면과의 접촉에 의한 정전기의 발생을 방지할 수 있다.
도전성 고분자로서는, 예를 들어 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 폴리파라페닐렌, 폴리페닐렌비닐렌, 폴리비닐카르바졸 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성 고분자는, 폴리티오펜, 폴리아닐린 및 폴리피롤로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다. 습도에 의존하지 않는 충분한 대전 방지성 및 투명성이 얻어지기 때문이다. 폴리티오펜으로서는, 예를 들어 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌술폰산)가 바람직하게 사용된다. 폴리아닐린으로서는, 예를 들어 술폰화 폴리아닐린이 바람직하게 사용된다.
대전 방지층에 있어서의 도전성 고분자의 함유량은, 본 개시의 커버 테이프의 표면 저항이 후술하는 수치 범위 내에 들어가기 위해 필요한 값으로 할 수 있다.
대전 방지층은, 도전성 고분자를 필수 성분으로서 포함하지만, 도전성 고분자 이외의 대전 방지제를 포함하고 있어도 된다.
또한, 대전 방지층은, 수지를 포함하고 있어도 된다.
대전 방지층의 두께는, 본 개시의 커버 테이프의 표면 저항이 후술하는 수치 범위 내에 들어가기 위해 필요한 값으로 할 수 있다.
대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 도전성 고분자 등을 용매에 분산 또는 용해한 대전 방지층용 조성물을 사용하여, 기재층의 다른 쪽의 면측에 상기 대전 방지층용 조성물을 도포하고, 건조시키는 방법을 들 수 있다. 상기 대전 방지층용 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어, 에어 닥터, 블레이드 코트, 나이프 코트, 로드 코트, 바 코트, 다이렉트 롤 코트, 리버스 롤 코트, 그라비아 코트, 슬라이드 코트 등의 공지의 도포법을 들 수 있다.
대전 방지층의 두께는, 예를 들어 0.03㎛ 이상 5㎛ 이하로 할 수 있다.
3. 기재층
본 개시에 있어서의 기재층은, 상술한 히트 시일층이나 대전 방지층을 지지하는 층이다.
기재층으로서는, 보존 및 반송 시의 외력에 견디는 기계적 강도나, 제조 및 테이핑 포장에 견디는 내열성 등을 갖고 있으면, 다양한 재료를 적용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스테르, 나일론6, 나일론66, 나일론610 등의 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르가, 비용면 및 기계적 강도가 좋기 때문에, 바람직하게 사용된다.
또한, 기재층에는, 필요에 따라서, 예를 들어 충전제, 가소제, 착색제, 대전 방지제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
기재층은, 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 복수층의 적층체여도 된다. 또한, 기재층은, 연신 필름이어도 되고, 미연신 필름이어도 된다. 그 중에서도, 기재층은, 강도를 향상시킬 목적으로, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름이어도 된다.
기재층의 두께는, 예를 들어 2.5㎛ 이상 300㎛ 이하로 할 수 있고, 6㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 12㎛ 이상 50㎛ 이하여도 된다. 기재층의 두께가 너무 두꺼우면, 테이핑 포장 시의 히트 시일 온도가 높아지는 경우가 있어, 비용면에서도 불리하다. 또한, 기재층의 두께가 너무 얇으면, 기계적 강도가 부족한 경우가 있다.
기재층은, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 오존 처리, 프레임 처리, 프라이머(앵커 코트, 접착 촉진제, 접착 용이제라고도 불림) 도포 처리, 예열 처리, 진애 제거 처리, 증착 처리, 알칼리 처리, 샌드블라스트 처리 등의 접착 용이화 처리가 실시되어 있어도 된다.
4. 프라이머층
본 개시에 있어서는, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 필요에 따라서, 기재층(2) 및 히트 시일층(3) 사이에 프라이머층(5)이 배치되어 있어도 된다. 프라이머층에 의해, 기재층 및 히트 시일층의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 프라이머층에 의해, 본 개시의 커버 테이프를 캐리어 테이프에 히트 시일할 때, 쿠션성을 향상시킬 수 있다.
프라이머층의 재료로서는, 기재층 및 히트 시일층의 재료 등에 따라서 적절히 선택되는 것이며, 예를 들어 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리에스테르 등을 들 수 있다.
프라이머층의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상 25㎛ 이하로 할 수 있다.
프라이머층으로서는, 필름을 사용할 수 있다. 이 경우, 기재층 및 프라이머층의 적층 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않고, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 미리 제조한 필름을 접착제로 기재층에 접합하는 방법이나, 열 용융시킨 필름의 원재료를 기재층에 T다이 등으로 압출하여 적층체를 얻는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 접착제에 대해서는, 상기 히트 시일층의 항에 기재한 것과 마찬가지이다.
5. 커버 테이프
본 개시의 커버 테이프의 표면 저항으로서는, 본 개시의 커버 테이프의 대전 방지층이 배치되어 있는 측의 면의 표면 저항이, 예를 들어 1×107Ω/□ 이상 1×1013Ω/□ 이하로 할 수 있다. 또한, 본 개시의 커버 테이프의 히트 시일층이 배치되어 있는 측의 면의 표면 저항은, 예를 들어 1×107Ω/□ 이상 1×1013Ω/□ 이하로 할 수 있다. 또한, 본 개시의 커버 테이프의 대전 방지층이 배치되어 있는 측의 면의 표면 저항 및 본 개시의 커버 테이프의 히트 시일층이 배치되어 있는 측의 면의 표면 저항은, 예를 들어 1×107Ω/□ 이상 1×1013Ω/□ 이하로 할 수 있다. 표면 저항이 너무 높으면, 정전기의 확산 효과가 극단적으로 저하되어, 전자 부품을 정전기 파괴로부터 보호하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 표면 저항이 너무 낮으면, 외부로부터 전자 부품 포장용 커버 테이프를 통해 전자 부품에 통전함으로써, 전기적으로 파괴될 우려가 있다.
표면 저항은, IEC61340에 준거하여, 측정한다. 구체적으로는, 약 23℃ 약 40％RH의 환경에서 측정을 행한다. 측정기는, 예를 들어 디지털 초고저항/미소 전류계 5450(ADC사제)을 사용할 수 있다.
B. 포장체
본 개시의 포장체는, 전자 부품을 수납하는 복수의 수납부를 갖는 캐리어 테이프와, 상기 수납부에 수납된 전자 부품과, 상기 수납부를 덮도록 배치된, 상술한 커버 테이프를 구비한다.
본 개시에 있어서는, 상술한 커버 테이프를 구비함으로써, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 첩부를 억제할 수 있다. 그 때문에, 커버 테이프에 대한 전자 부품의 첩부에 의한, 캐리어 테이프의 수납부로부터의 전자 부품의 튀어나옴, 들뜸, 일어섬 등을 억제할 수 있어, 전자 부품의 정상적인 빼냄이 가능해진다. 따라서, 실장 효율을 향상시키는 것이 가능하다.
도 2의 (a), (b)는 본 개시의 포장체의 일례를 도시하는 개략 평면도 및 단면도이다. 또한, 도 2의 (a), (b)에 대해서는, 상기 「A. 전자 부품 포장용 커버 테이프」의 항에 기재하였으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.
이하, 본 개시의 포장체의 각 구성에 대하여 설명한다.
1. 커버 테이프
본 개시에 있어서의 커버 테이프에 대해서는, 상기 「A. 전자 부품 포장용 커버 테이프」의 항에 기재하였으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.
본 개시의 포장체에 있어서는, 커버 테이프의 히트 시일층과 캐리어 테이프는 히트 시일부로 접착되어 있다. 히트 시일부는, 예를 들어 커버 테이프의 히트 시일층이 캐리어 테이프와 접하는 부분의 일부에 배치할 수 있다. 즉, 히트 시일층은, 히트 시일부와 비히트 시일부를 갖고 있어도 된다. 이에 의해, 캐리어 테이프에 대한 커버 테이프의 박리성을 좋게 할 수 있다.
2. 캐리어 테이프
본 개시에 있어서의 캐리어 테이프는, 전자 부품을 수납하는 복수의 수납부를 갖는 부재이다.
캐리어 테이프로서는, 복수의 수납부를 갖는 것이면 되고, 예를 들어 엠보스 캐리어 테이프(엠보스 테이프라고도 칭해짐), 펀치 캐리어 테이프(펀치 테이프라고도 칭해짐), 프레스 캐리어 테이프(프레스 테이프라고도 칭해짐) 어느 것이나 모두 사용할 수 있다. 그 중에서도, 비용, 성형성, 치수 정밀도 등의 관점에서, 엠보스 캐리어 테이프가 바람직하게 사용된다.
캐리어 테이프의 재질로서는, 예를 들어 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 폴리아크릴로니트릴, ABS 수지 등의 플라스틱이나, 종이 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 캐리어 테이프의 재질은 종이인 것이 바람직하다. 즉, 종이제의 종이 캐리어 테이프가 바람직하다. 종이 캐리어 테이프는, 비용, 환경 부하 등의 점에 있어서 우수하기 때문이다.
캐리어 테이프의 두께는, 캐리어 테이프의 재질이나, 전자 부품의 두께 등에 따라서 적절히 선택된다. 예를 들어, 캐리어 테이프의 두께는, 30㎛ 이상 1000㎛ 이하로 할 수 있다. 캐리어 테이프의 두께가 너무 두꺼우면, 성형성이 나빠지고, 캐리어 테이프의 두께가 너무 얇으면, 강도가 부족한 경우가 있다.
캐리어 테이프는, 복수의 수납부를 갖는다. 수납부는, 통상, 캐리어 테이프의 길이 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 수납부의 크기, 깊이, 피치 등으로서는, 전자 부품의 크기, 두께 등에 따라서 적절히 조정된다.
수납부를 갖는 캐리어 테이프의 형성 방법으로서는, 일반적인 캐리어 테이프의 성형 방법을 적용할 수 있고, 캐리어 테이프의 종류나 재질 등에 따라서 적절히 선택된다. 예를 들어, 프레스 성형, 진공 성형, 압공 성형, 타발 가공, 압축 가공 등을 들 수 있다.
3. 전자 부품
본 개시의 포장체에 사용되는 전자 부품으로서는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, IC, 저항, 콘덴서, 인덕터, 트랜지스터, 다이오드, LED(발광 다이오드), 액정, 압전 소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 커넥터, 스위치, 볼륨, 릴레이 등을 들 수 있다. IC의 형식에 대해서도, 특별히 한정되지는 않는다.
4. 포장체
본 개시의 포장체는, 전자 부품의 보관 및 반송을 위해 사용된다. 전자 부품은, 포장체의 상태로 보관 및 반송되어, 실장에 제공된다. 실장 시에는, 커버 테이프를 박리하고, 캐리어 테이프의 수납부에 수납되어 있는 전자 부품을 빼내어, 기판 등에 실장된다.
또한, 본 개시는, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태는, 예시이며, 본 개시의 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 마찬가지의 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이어도 본 개시의 기술적 범위에 포함된다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 개시를 더욱 상세하게 설명한다.
[실시예 1]
기재층으로서, 양면에 코로나 처리를 실시한 두께 25㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(후타무라 가가쿠사제, FE2002, 이하, 「PET 필름」이라 칭함)을 준비하였다. PET 필름의 한쪽 면측에 하기의 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층용 조성물 A를 도포함으로써, 두께 0.05㎛의 대전 방지층을 형성하였다. PET 필름의 대전 방지층이 형성된 면과는 반대의 면측에 하기의 프라이머층용 조성물 A를 도포함으로써, 두께 1㎛의 프라이머층을 형성하였다. 프라이머층의 PET 필름과는 반대의 면측에 하기의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층용 조성물 A를 용융 압출함으로써, 두께 25㎛의 히트 시일층을 형성하였다. 이에 의해, 실시예 1의 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프는, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층, PET 필름의 기재층, 프라이머층, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층이 이 순으로 적층된 구조를 갖고 있었다.
(대전 방지층용 조성물 A)
도전성 고분자로서 PEDOT/PSS, 경화 성분으로서 아크릴 모노머, 경화제로서 아지리딘 화합물을 갖는 2액 경화형 대전 방지 코팅제(아라코트 AS601D(아라카와 가가쿠 고교사제) 100질량부와, 아라코트 CL910(아라카와 가가쿠 고교사제) 10질량부의 혼합물).
(프라이머층용 조성물 A)
우레탄계 앵커 코트제(타케네이트 A-3075(미쯔이 가가쿠사제) 30질량부와, 타켈랙 A-3210(미쯔이 가가쿠사제) 100질량부의 혼합물).
(히트 시일층용 조성물 A)
에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 폴리올레핀계 접착성 수지(멜센 M MX53C(도소사제) 90질량부와, 안티 블로킹제 BL15MB(도소사제) 10질량부의 혼합물).
[실시예 2]
하기의 히트 시일층용 조성물 B를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 커버 테이프를 제작하였다.
(히트 시일층용 조성물 B)
에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 폴리올레핀계 접착성 수지(멜센 M MX53C(도소사제) 97질량부와, 안티 블로킹제 BL15MB(도소사제) 3질량부의 혼합물).
[비교예 1]
하기의 히트 시일층용 조성물 C를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 커버 테이프를 제작하였다.
(히트 시일층용 조성물 C)
에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 폴리올레핀계 접착성 수지(멜센 M MX53C, 도소사제).
[평가]
(비커스 경도)
커버 테이프의 히트 시일층의 기재층과는 반대측의 면의 비커스 경도를 상기 「A. 전자 부품 포장용 커버 테이프 1. 히트 시일층」의 항에 기재된 방법으로 측정하였다.
(표면 저항)
커버 테이프의 표면 저항을 상기 「A. 전자 부품 포장용 커버 테이프 5. 커버 테이프」의 항에 기재된 방법으로 측정하였다.
(거동 이상수)
포장체로부터 커버 테이프를 박리하였을 때 전자 부품이 튀어나온 수를 거동 이상수로서 측정하였다. 전자 부품으로서 콘덴서(GRM0222C1H220JA02, 0.22pF 0402사이즈, 무라타 세이사쿠쇼사제) 500개를 폭 8㎜의 종이 캐리어 테이프(HP33M, 호쿠에츠기슈세이시사제)의 캐비티에 연속적으로 배치하면서, 종이 캐리어 테이프와 폭 5㎜의 커버 테이프를 히트 시일함으로써, 롤상의 포장체를 얻었다. 포장체의 롤을 60℃ 95％RH의 항온 항습 시험실에 24시간 보관하였다. 보관 후의 롤상의 포장체로부터 커버 테이프를 커버 테이프 박리 장치(7인치 릴 홀더 구비 인텔리전트 피더, FUJI사제)를 사용하여 0.1m/초의 속도로 박리하였다. 박리는, 25℃ 30％RH의 환경에서 행하고, 10초간에 완료하였다. 박리 시의 전자 부품 거동을 고속도 카메라(1000코마/초, 해상도 512×512, FASTCAM MC2.1, Photron사제)로 관찰하였다. 박리 시에, 종이 캐리어 테이프의 캐비티로부터 전자 부품이 종이 캐리어 테이프의 상면보다도 부상한 경우, 전자 부품이 90도 회전하여 기립한 경우, 종이 캐리어 테이프의 캐비티로부터 전자 부품이 튀어나온 경우를 이상 거동으로 하여, 이상 거동이 발생한 수를 고속도 카메라로 촬영한 영상을 슬로 모션으로 재생하면서 눈으로 보아 집계하였다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 커버 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
표 1로부터, 히트 시일층의 비커스 경도가 2.0 이상인 실시예 1, 2의 커버 테이프는, 포장체로부터 커버 테이프를 박리할 때의 이상 거동수가, 히트 시일층의 비커스 경도가 2.0 미만인 비교예 1의 커버 테이프보다도 저감되었음을 알 수 있다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1의 커버 테이프의 히트 시일층측의 표면 저항 및 대전 방지층측의 표면 저항은, 어느 것이나 모두 같은 값이며, 양호하다고 할 수 있다.
1: 커버 테이프
2: 기재층
3: 히트 시일층
4: 대전 방지층
5: 프라이머층
10: 포장체
11: 캐리어 테이프
12: 수납부
13: 전자 부품
2: 기재층
3: 히트 시일층
4: 대전 방지층
5: 프라이머층
10: 포장체
11: 캐리어 테이프
12: 수납부
13: 전자 부품
Claims (6)
- 기재층과,
상기 기재층의 한쪽 면측에 배치되며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 히트 시일층과,
상기 기재층의 상기 히트 시일층측의 면과는 반대의 면측에 배치되며, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을
갖고,
상기 히트 시일층의 비커스 경도가 2.0 이상인, 전자 부품 포장용 커버 테이프. - 제1항에 있어서,
상기 히트 시일층이, 변성된 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 또는 가교된 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 히트 시일층이, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 내열성이 높은 수지, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 저장 탄성률이 높은 수지, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체보다도 밀도가 높은 수지, 또는 가교된 수지를 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 히트 시일층이, 입자상의 유기물 또는 무기물을 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프. - 전자 부품을 수납하는 복수의 수납부를 갖는 캐리어 테이프와,
상기 수납부에 수납된 전자 부품과,
상기 수납부를 덮도록 배치된, 제1항 또는 제2항에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프를
구비하는, 포장체. - 제5항에 있어서,
상기 캐리어 테이프가, 종이제의 종이 캐리어 테이프인, 포장체.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358403B2 (ko) * | 1981-02-05 | 1988-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
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| JP2004025570A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2601273Y2 (ja) * | 1993-05-14 | 1999-11-15 | 松下電器産業株式会社 | チップ体搬送用カバーテープおよび電子部品連 |
| JP2001003014A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-01-09 | Nitto Denko Corp | チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
| JP2012214252A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JPWO2015005330A1 (ja) * | 2013-07-09 | 2017-03-02 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| SG11201601415SA (en) * | 2013-09-02 | 2016-03-30 | Denka Company Ltd | Cover film and electronic component package |
| JP5701350B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2015-04-15 | 日本マタイ株式会社 | 電子部品搬送用ボトムカバーテープ |
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| JPS6358403B2 (ko) * | 1981-02-05 | 1988-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
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