JP2016104641A - カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図、図2は、図1に示す電子部品包装用包材を矢印A方向から見た図、図3は、図1に示す電子部品包装用包材の線B−Bに沿った断面図、図4は、図1に示す電子部品包装用包材の線C−Cに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図1、3、4中の上側を「上」、下側を「下」、図2中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
図1〜4に示すキャリアテープ(基材)1は、帯状のシートからなる樹脂製のものであり、このキャリアテープ1の上側の第1面15に、その長手方向に沿って1列に配置された複数の凹部12と、複数の凹部12に平行となるように1列に配置された複数の送り穴11とを有している。
カバーテープ20は、図1、2に示すように、帯状をなし、キャリアテープ1の凹部12の開口を封止(カバー)するように、キャリアテープ1の第1面15に貼り合わ(シール)されている。
基材層21について説明する・
基材層21は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
シーラント層22について説明する。
カバーテープ20は、基材層21とシーラント層22の間に中間層(図示せず)を設けていてもよい。この中間層は、カバーテープ20全体のクッション性を向上させ、シール時のカバーテープ20とキャリアテープ1との密着性を向上させることができる。
カバーテープ20は、各層の間に接着層(図示せず)を設けていてもよい。この接着層は、各層の間の接着性を向上させることができる。
接着性樹脂としてエルバロイAC1820(エチレン−アクリル酸メチル共重合体、融点92℃、三井・デュポンポリケミカル株式会社製)45部及び接着性調整剤としてスミカセンE FV402(直鎖状低密度ポリエチレン、密度913g/m3、MFR 3.8g/10min、融点 116℃、住友化学株式会社製)を20部、凝集力調整樹脂としてエスチレンMS−600(スチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製)20部、及び帯電防止樹脂としてペレスタット212(PP−PEGブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製)15部、を二軸押出機にて混練し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。
シーラント層に密着させた電子部品(50個)を、70℃24時間保管し、電子部品が下になるように180°回転させたときの電子部品の張り付き性を評価した。電子部品残存率が40%未満である場合は電子部品の張り付き性は○、電子部品残存率が40%以上の場合は電子部品の張り付き性は×とした。ここで電子部品はSHARP製GM4ZR83232AEを用いた。
分光光度計(JASCO社製、「N-670」)を用い、JIS K 7361−1に準拠して、カバーテープの全光線透過率を測定した。
<ベーキング後の電子部品の張り付き性>
得られたカバーテープを5.5mm幅にスリット後、8mm幅のポリカーボネート性キャリアテープ(ニッポー社製)に、電子部品(SHARP製GM4ZR83232AE)を挿入し、ヒートシール温度180℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。
JIS C0806−3に準じて、140℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂製キャリアテープと得られたカバーテープの剥離強度を測定し、この剥離強度によってPC(ポリカーボネート)に対する低温シール性を評価した。剥離強度が25g以上の場合は、PCに対する低温シール性は○、剥離強度が15g以上の場合は、PCに対する低温シール性は△、15g未満の場合は、PCに対する低温シール性は×とした。
得られたカバーテープを5.5mm幅にスリット後、8mm幅のポリカーボネート性キャリアテープ(ニッポー社製)に、電子部品(QFP64T40−3.9)を挿入し、ヒートシール温度180℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。電子部品表面から垂直方向に1cm引き上げたところで、電子部品に印刷されている文字を目視により確認し、文字の輪郭がぼやけず読みとれるものを◎、ぼやけるが読みとれるものを○、そうでないものを×とした。
表1の配合で、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た以外は、実施例1と同等にして、包装用カバーテープを得て、各種試験を行った。実施例4では、接着性調整剤としてエボリュー SP1071C(直鎖状低密度ポリエチレン、密度910g/m3、MFR 10g/10min、融点 100℃、株式会社プライムポリマー)を用いた。結果を表1に示す。
10 電子部品包装用包材
11 送り穴
12 凹部
13 第2面
15 第1面
20 カバーテープ
21 基材層
22 シーラント層
40 電子部品
200 カバーテープ
500 キャリアテープ
512 凹部
1000 電子部品包装用包材
Claims (14)
- 電子部品の包装用カバーテープであって、前記カバーテープが、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、
前記シーラント層に、電子部品を密着させ、70℃24時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように180°回転させたときの前記電子部品残存率が40%未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。 - 前記シーラント層は、(メタ)アクリル基を含有する接着性樹脂を含有することを特徴とする請求項1記載の包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層は、凝集力調整樹脂を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の包装用カバーテープ。
- 前記(メタ)アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記(メタ)アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記、凝集力調整樹脂が、スチレン系樹脂であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層は、その厚さが、1μm以上、15μm以下であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層が、結晶性樹脂を含むことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層が、結晶性樹脂を含み、前記結晶性樹脂100質量部に対して、100℃以上の融点を有する結晶性樹脂が、30質量部以上60質量部未満含有していることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
- 前記基材層は、その厚さが7μm以上、30μm以下であることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載のカバーテープ。
- 全光線透過率(JIS K 7361−1に規定)が80%以上であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1項に記載のカバーテープ。
- 請求項1ないし12のいずれか1項に記載のカバーテープと、該カバーテープがシールされ前記凹部がカバーされたキャリアテープとを有することを特徴する電子部品包装用包材。
- 請求項13に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
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