CN114466749B

CN114466749B - 模制基板

Info

Publication number: CN114466749B
Application number: CN201980101084.9A
Authority: CN
Inventors: M·W·坎比; P·D·施韦策; A·D·斯图德; G·G·卢特尼斯基; J·E·戴维斯
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2019-10-04
Filing date: 2019-10-04
Publication date: 2023-07-21
Anticipated expiration: 2039-10-04
Also published as: US20230110990A1; WO2021066845A1; EP3820808A1; US11784072B2; CN114466749A

Abstract

本文描述模制基板的示例。在一些示例中，模制基板可以支撑集成电路。在一些示例中，模制基板和集成电路包括在用于可更换打印组件的电路封装中。在一些示例中，模制基板是相对平的。在一些示例中，模制剩余物可以位于模制基板上。

Description

模制基板

技术领域

本公开涉及一种电路封装、模制形状以及复合框架。

背景技术

电子技术已经发展到几乎在社会中无处不在，并已被用于改善社会中的许多活动。例如，电子设备被用来执行各种任务，包括工作活动、通信、研究、和娱乐。电子技术是从电子电路中实现的。可以实现不同种类的电子电路以提供不同种类的电子技术。

发明内容

根据本公开的一个方面，提供了一种用于可更换打印组件的电路封装，包括：集成电路；模制基板，所述模制基板支撑所述集成电路；以及模制剩余物，所述模制剩余物在所述模制基板上，其中，所述模制剩余物是断裂后的断裂凸耳的剩余物，所述断裂凸耳在断裂之前模制在金属框架上以保持所述模制基板。

根据本公开的另一个方面，提供了一种模制形状，包括：断裂凸耳，其中，所述断裂凸耳被模制到金属框架的两侧上；以及模制基板，所述模制基板附接到所述断裂凸耳，其中，所述断裂凸耳将所述模制基板保持在所述金属框架的窗口中。

根据本公开的又一个方面，提供了一种复合框架，包括：根据本公开的任一项所述的模制形状，其中，所述金属框架是不锈钢框架，所述不锈钢框架包括多个窗口；并且其中，多个塑料模制基板被设置在所述不锈钢框架的多个窗口中，其中，所述多个塑料模制基板中的每一个塑料模制基板用于承载集成电路。

附图说明

图1是示出用于制造模制基板的方法的一个示例的流程图；

图2是示出用于制造模制基板的方法的示例的流程图；

图3是示出金属框架的示例的示意图；

图4A是示出具有模制形状的金属框架的示例的示意图；

图4B是示出具有模制形状的金属框架的一部分的示例的透视图的示意图；

图4C是示出具有模制形状的金属框架的一部分的示例的侧视图的示意图；和

图5是示出用于可更换打印组件的电路封装的示例的示意图。

具体实施方式

电子技术的一些示例可以使用集成电路来实现。在一些示例中，集成电路可以由基板支撑和/或被附接到基板。基板是支撑集成电路的材料。基板的示例可以包括金属(例如，引线框架)、玻璃纤维(例如，FR4)、环氧树脂、树脂、和/或塑料等。

在一些示例中，基板可以被实现为满足一个或多个标准。例如，基板可以被实现为在有液体或湿气的环境中粘附于集成电路，以避免浸出(例如，污染液体)和/或避免吸收液体。例如，基板可以被实现为粘附在打印液体供应单元中的集成电路上和/或避免通过浸出污染物而使打印液体不稳定。打印液体是用于打印的液体。打印液体的示例包括墨水和试剂(例如，用于三维打印的熔合剂)。在一些示例中，基板可以被实现为承受粘合剂的固化温度和/或对运输/操作环境具有鲁棒性。在一些示例中，基板可以被实现为满足平面度约束和/或提供形状因子(例如，约100毫米(mm)x 300毫米)。

本文所述的一些技术可以提供在金属框架中模制的基板。金属框架是具有一个或多个窗口的金属结构。窗口是金属框架中的一种结构，其包围金属框架中的空间和/或开口。在一些示例中，金属框架可以是带有一个或多个冲裁或冲压窗口的金属片。在一些示例中，金属框架可以是不锈钢或其他金属。基板可以被模制或形成在窗口中。在一些示例中，金属框架可能包括窗口图案。例如，金属框架可以包括窗口的行和/或列。在一些示例中，窗口可以是矩形、方形、圆形、椭圆形、和/或其他形状(例如，不规则形状)。在一些示例中，窗口可以被拉长，其中，窗口的一个维度的尺寸大于窗口的另一个维度的尺寸。

在一些示例中，利用金属框架产生一个或多个基板可以是有益的。例如，金属框架可以用于独立于基板的运输和操作，这可以允许使用不同材料形成基板。例如，不锈钢可用于金属框架，而基板可以是塑料。在一些示例中，相对于不锈钢基板，塑料基板可以提供改进的附着力和可靠性。例如，在不在不锈钢基板上进行昂贵的表面处理的情况下，集成电路在渗入打印液体时可能最终无法粘附到不锈钢基板上。与全塑料模制面板相比，使用金属框架制造基板可以是有益的。例如，与全塑料模制面板相比，由于废塑料的增加，使用金属框架可以降低成本，全塑料模制面板与金属框架相比可能提供更少的回收选择。在一些示例中，使用金属框架可以解决可能会发生在全塑料面板上的制造问题，例如，收缩、弯曲、和/或翘曲。在没有金属框架的情况下解决这些问题可能会增加制造成本和/或复杂性。

在一些示例中，模制基板可以是使用热塑性塑料制造的。热塑性塑料可以是注塑成型的，并且可以与大容量制造和/或组装方法兼容。模制基板将与打印液体兼容和/或在运输/操作期间对环境条件将具有鲁棒性可以是有益的。在一些示例中，模制基板可以是由热塑性塑料制成的。在一些示例中，模制基板可以是由塑料制成的，塑料可以是例如，聚丙烯(PP)、低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(FIDPE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、和/或它们的混合物。

在整个附图中，类似的附图标记可以指定类似但不一定相同的元件。相似的编号可以表示相似的元素。当提及的元件没有附图标记时，这可能指的是一般的元件，不需要对任何特定的图形进行必要的限制。这些图形不一定是按比例的，一些零件的尺寸可能会被夸大，以便更清楚地图示所示出的示例。此外，附图提供了根据本描述的示例和/或实现；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实现。

图1是示出用于制造模制基板的方法100的一个示例的流程图。在一些示例中，方法100可以由一台或多台制造机器(例如，一个或多个计算机、一个或多个服务器、一个或多个电子设备、一个或多个控制器、一个或多个致动器、一个或多个输送机、一个或多个滚压机、一个或多个加热器、和/或一个或多个注入器等)执行。

方法100可以包括将多个模具与金属框架的多个窗口对准102。模具是用来对材料进行成型的容器。例如，模具可以是包含用于对材料进行成型的空腔或空间的容器。在一些示例中，一个或多个模具可以与金属框架的一个或多个窗口对准。例如，可以将一个或多个模具放置在金属框架上和/或金属框架的一个或多个窗口中。在一些示例中，金属框架和/或金属框架的一个或多个窗口可以放置在一个或多个模具上。在一些示例中，模具可以包括多个组件。例如，模具可以包括两个组件，这两个组件可以闭合在一起形成用于对材料进行成型的空间或空腔。在一些示例中，将模具与窗口对准可以包括将模具与窗口进行机械和/或光学对准，以使模具的用于制造、与基板相对应的部分在窗口的一个或多个维度(例如，高度和宽度维度)内。例如，金属框架可以包括对准特征(例如，机械和/或光学对准特征)。可以通过将一个或多个机械对准特征定位到一个或多个模具的一个或多个对准结构(例如，柱)上和/或通过用金属框架的一个或多个标记来对一个或多个光学对准特征进行定位来对准金属框架。在一些示例中，一个或多个对准特征可用于装配。例如，一个或多个对准特征可以被用来将集成电路对准以附接到模制基板。

在一些示例中，多个模具的对准102可以由机器执行。例如，机器可以包括用于将一个或多个模具对准到金属框架的一个或多个窗口的致动器和/或用于将金属框架的一个或多个窗口对准到金属框架的一个或多个窗口的致动器。在一些示例中，机器可以利用相机并执行计算机视觉，以通过光学方式将一个或多个模具与金属框架的一个或多个窗口对准。在一些示例中，可以使用金属框架中的一个或多个对准特征将一个或多个模具与一个或多个窗口对准。

方法100可以包括在多个模具中模制材料104，以在金属框架的多个窗口中产生多个模制基板。在一些示例中，模制材料104可以包括将材料(例如，塑料、环氧树脂、环氧模具化合物等)放置(例如，注入、压入、泵入等)在模具中。例如，当材料被放置在模具中时，材料可处于液态或熔融状态。模具可以具有一种形状。材料可以呈模具的形状。例如，当液体或熔融材料冷却、固化、凝结、干燥、和/或硬化时，材料可以呈模具的形状。

在一些示例中，每个模制基板均用于承载集成电路。例如，集成电路可以被附接到每个模制基板。在一些示例中，集成电路可以是传感器电路。例如，传感器电路可以包括液位传感器(例如，打印液体液位传感器、数字墨水液位传感器等)、应变传感器、和/或压力传感器。

在一些示例中，一个或多个模制基板可以相对平的。在一些示例中，一个或多个模制基板可以是矩形、方形、圆形、椭圆形、和/或其他形状(例如，不规则形状)。在一些示例中，模制基板可以被拉长，其中，模制基板的一个维度的尺寸大于模制基板的另一个维度的尺寸。在一些示例中，模制基板可以被拉长以支撑拉长的传感器电路。

在一些示例中，多个模制基板可以被单独地模制、成对地模制、或以另外的一个或多个数量成套地模制。例如，单独地模制的模制基板可以被(例如，按顺序或并行地)模制，使得用于每个模制基板的模具独立于用于每个其他基板的模具。在一些示例中，多个模制基板可以成对地模制，使得用于两个模制基板的材料(例如，在用于两个模制基板的连续模具或腔中)被一起模制。

图2是示出用于制造模制基板的方法200的示例的流程图。在一些示例中，结合图2描述的方法200可以是结合图1描述的方法100的示例。在一些示例中，方法200可以由一台或多台制造机器(例如，一个或多个计算机、一个或多个服务器、一个或多个电子设备、一个或多个控制器、一个或多个致动器、一个或多个输送机、一个或多个滚压机、一个或多个加热器、和/或一个或多个注入器等)执行。

方法200可以包括将多个模具与金属框架的多个窗口对准202。在一些示例中，对准202可以如结合图1所述地那样被完成。在一些示例中，可以在金属框架中预冲裁出多个窗口。例如，在使用金属框架制造模制基板之前(例如，模制之前)，可以在金属框架中冲裁出或冲压多个窗口。

在一些示例中，金属框架的每个窗口可以包括一个或多个互锁特征。互锁特征是将材料(例如，模制材料)保持在金属框架上的结构。互锁特征的示例可以包括狭槽、沟槽、隆起、孔洞、凹痕、槽口等。例如，当模制材料被模制在金属框架上时，互锁特征可以通过干扰模制材料在一个或多个维度上的移动来保持模制材料的位置。在一些示例中，窗口的互锁特征可以包括窗口的一个或多个边缘上的一个或多个压痕。

在一些示例中，金属框架可以包括一个或多个模流孔。模流孔是金属框架中的开口，其允许材料从金属框架的一侧流动穿过或穿过金属框架到金属框架的另一侧。在一些示例中，模流孔可以远离金属框架的窗口定位。例如，模流孔可以与金属框架的窗口保持一定距离。

方法200可以包括将模制材料插入204到金属框架上，以在金属框架的一个或多个窗口中产生一个或多个模制基板。插入模制是一种模制技术，其中，材料被模制到插入件上和/或插入件周围。在一些示例中，插入件可以是金属框架。在一些示例中，一个或多个模制基板可以通过一个或多个模制凸耳保持到金属框架。模制凸耳是从模制基板突出的结构。在一些示例中，一个或多个模制凸耳可以是一个或多个断裂凸耳。断裂凸耳是一种将断裂(例如，割断、分离、切割、分开等)的结构。例如，断裂凸耳可以被模制在金属框架上，并且可以支撑模制基板。断裂凸耳可以断裂，以将模制基板从断裂凸耳和/或金属框架分离(例如，分开)。在一些示例中，每个模制基板都模制有断裂凸耳，断裂凸耳可以将模制基板保持到金属框架。

方法200可以包括分别将多个集成电路中的每一个附接到多个模制基板中的每一个206。例如，集成电路可以被附接到每个模制基板。在一些示例中，将集成电路附接206到模制基板可以包括将粘合剂涂覆到集成电路和/或基板上，并将集成电路放置在模制基板上。例如，可以通过用粘合剂将集成电路粘附到模制基板来附接206集成电路。在一些示例中，集成电路是传感器电路。例如，传感器电路可以包括液位传感器(例如，打印液体液位传感器)、应变传感器、和/或压力传感器。

方法200可以包括分离208多个模制基板。分离是一种将一组连接项分离为单个或单独项目的技术。例如，多个模制基板可以连接到金属框架。分离208多个模制基板可以包括将多个模制基板中的每一个从金属框架分离。例如，多个模制基板中的每一个都可以通过一个或多个断裂凸耳连接或附接到金属框架。在一些示例中，分离208多个模制基板可以包括将每个模制基板从对应的一个或多个断裂凸耳上断裂开(例如，割断、切割、剪切、分离等)。在一些示例中，可以使用支撑件和剪切机构来分离208模制基板。例如，支撑件可以位于模制基板下，或者模制基板可以位于支撑件上。剪切机构(例如，边缘、刀片、刀具、剪刀等)可以(例如，通过以与支撑件相反的方向切割断裂凸耳)从断裂凸耳剪下模制基板，这可以从金属框架上移除模制基板。在一些示例中，分离的模制基板不包括来自金属框架的金属。例如，模制基板可以有间隔地位于窗口内，使得模制基板不包括来自金属框架的金属和/或不接触窗口的边缘。

在一些示例中，方法200的一个或多个元素、功能、操作等可以被省略、组合、和/或以与图示不同的顺序执行。例如，在一些示例中，在分离208之后，集成电路可以附接206至模制基板。

图3是示出金属框架302的示例的示意图。结合图3描述的金属框架302可以是结合图1和/或图2描述的金属框架的示例。图3还示出了金属框架302的放大部分。在一些示例中，金属框架302可以是不锈钢片。

在图3所示的示例中，金属框架302包括60个窗口。在一些示例中，可以使用不同数目的窗口。在放大部分中示出了窗口304的一个示例。每个窗口都包括互锁特征。例如，窗口304包括沿窗口304的边缘的互锁特征306。在该示例中，互锁特征306是沿窗口304的边缘的弯曲凹痕。在一些示例中，可以使用其他形状。互锁特征306可以与模制材料互锁，以保持模制材料在金属框架302上的位置。在一些示例中，互锁特征可以允许材料(例如，熔融或液态材料)流过互锁特征。当模制材料凝固时(例如，冷却、干燥、凝结、硬化、固化等)，互锁特征可能会干扰模制材料，以防止在一个或多个方向上移动。在一些示例中，互锁特征可以位于一个或多个位置，一个或多个断裂凸耳将在这些位置被模制。例如，当模制一个或多个断裂凸耳时，互锁特征可以与一个或多个断裂凸耳重叠和/或被一个或多个断裂凸耳覆盖。例如，在某些示例中，一个或多个断裂凸耳的材料可以流过互锁特征。

在图3的示例中，金属框架302包括模流孔。在放大部分中示出了模流孔308的示例。模流孔308可以允许材料(例如，熔融或液态材料)从金属框架302的一侧(例如，前侧)流动到金属框架302的另一侧(例如，后侧)。在一些示例中，模流孔可位于要模制的一个或多个断裂凸耳或一个或多个断裂凸耳耦合器的位置中。例如，当模制一个或多个断裂凸耳时，模流孔可以与一个或多个断裂凸耳或一个或多个断裂凸耳耦合器重叠和/或被由它们覆盖。例如，在一些示例中，一个或多个断裂凸耳和/或一个或多个断裂凸耳耦合器的材料可流过模流孔(例如，前到后或后到前)。

在图3的示例中，金属框架302包括对准特征。在一些示例中，一个或多个对准特征可以用于对准和/或装配。在放大部分中示出了第一对准特征310的示例。第一对准特征310可用于通过光学方式对准金属框架302以进行装配程序。例如，一个或多个第一对准特征可用于对准要附接到模制基板的集成电路。第二对准特征311的示例如图3所示。例如，第二对准特征311可用于通过机械地将第二对准特征311与一个或多个模具上的结构对准来将金属框架与一个或多个模具对准。图3所示的金属框架302示出了五个类似的第二对准特征。

图4A是示出具有模制形状的金属框架402的示例的示意图。金属框架402可以是结合图1、图2和/或图3描述的一个或多个金属框架的示例。

图4B是示出具有模制形状的金属框架402的一部分的示例的透视图的示意图。图4C是示出具有模制形状的金属框架402的一部分的示例的侧视图的示意图。将一起描述图4A、图4B、和图4C。图4A、图4B、和图4C示出了了复合框架的示例。复合框架是金属框架和多个模制基板的组合。在一些示例中，复合框架可以包括不锈钢框架，该不锈钢框架包括多个窗口。在不锈钢框架的多个窗口中可以包括多个塑料模制基板。每个塑料模制基板可以承载集成电路(例如，可以被制造为承载集成电路)。

在一些示例中，模制形状是包括一个或多个模制基板和断裂凸耳的模制材料。在一些示例中，模制形状在模制期间可以被定位在金属框架的窗口中。模制形状可以包括附接到金属框架的断裂凸耳。例如，如图4B和图4C所示，模制形状可以包括模制基板A412a和断裂凸耳414a-b。在一些示例中，模制形状可以包括不同数目的模制基板(例如，2、3、4等)和/或断裂凸耳(例如，1、2、3、4、5、6等)。

在一些示例中，模制形状可以包括模制在金属框架的两侧上的断裂凸耳。例如，模制形状可包括断裂凸耳A 414a和断裂凸耳B 414b，其中，断裂凸耳414a-b模制在金属框架402的两侧上。在一些示例中，可以沿着窗口的多个互锁特征模制断裂凸耳。例如，断裂凸耳A 414a和断裂凸耳B 414b可以沿着窗口A 404a的多个互锁特征模制。例如，结合图3描述的互锁特征306可以被断裂凸耳A 414a覆盖。

在一些示例中，模制凸耳(例如，断裂凸耳414a-b)可以连接至窗口的内边缘(例如，内拉长边缘)和模制基板的外边缘(例如，外拉长边缘)。例如，模制凸耳(例如，断裂凸耳414a-b)可以位于模制基板(例如，模制基板412a)的相反侧和/或窗口(例如，窗口404a)的相反侧。

在一些示例中，可以通过金属框架中的模流孔模制断裂凸耳耦合器。断裂凸耳耦合器是将断裂凸耳耦合在一起的材料。图4B和图4C示出了断裂凸耳耦合器416的示例。例如，可以通过结合图4所述的模流孔308模制断裂凸耳耦合器416。

在一些示例中，模制形状可以包括附接到断裂凸耳的模制基板。断裂凸耳可以将模制基板保持在金属框架的窗口中。模制基板可以有间隔地位于窗口内。例如，模制形状可以包括基板A 412a，基板A 412a附接到断裂凸耳A 414a和断裂凸耳B 414b。断裂凸耳414a-b可以将模制基板412a保持在金属框架402的窗口A 404a中。模制基板A 412a可以有间隔地位于窗口A 404a内。例如，模制基板A 412a可以远离窗口A 404a的边缘和/或可以悬挂在窗口A 404a中。在一些示例中，模制基板A 412a可以远离窗口A 404a的边缘。断裂凸耳A 414a和断裂凸耳B 414b可以接触窗口A 404a的边缘。

在一些示例中，可以从断裂凸耳切下模制基板，以从金属框架移除模制基板。例如，可以从断裂凸耳A 414a和断裂凸耳B 414b上切下模制基板A 412a，以使模制基板A412a远离金属框架402。在一些示例中，断裂凸耳的附接到模制基板的部分可以比模制基板更薄。例如，在断裂凸耳414a-b附接到模制基板A 412a的位置，断裂凸耳A 414a和断裂凸耳B414b比模制基板A 412a更薄，如图4C所示。在一些示例中，集成电路可以位于模制形状的模制基板上。例如，集成电路可以附接到(例如，粘附到)模制基板A412a，并且集成电路可以附接到(例如，粘附到)模制基板B 412b。

在一些示例中，塑料可以插入模制到金属框架402(例如，不锈钢框架)的窗口404a中，在窗口中，可以用金属框架402的互锁特征固定塑料。在一些示例中，部件(例如，模制基板A 412a)可以被组装并随后从金属框架402上移除。在一些示例中，移除模制基板可以留下模制剩余物，断裂凸耳在这些残留物处被隔离。在一些示例中，移除模制基板可以不在模制基板上留下金属。

在图4A、图4B、和图4C所示的示例中，模制形状(例如，模制基板)是成对模制的。例如，用于基板A 412a、断裂凸耳A 414a、断裂凸耳B 414b、断裂凸耳耦合器416、基板B 412b、断裂凸耳C 414c、和断裂凸耳D 414d的模具可以被包括在一个连续模具中。基板A 412a被模制在窗口A 404a中，并且基板B 412b被模制在窗口B 404b中。在一些示例中，成对地对模制形状(例如，模制基板)进行模制可以提供改进的模制附着和/或稳定性。包括基板A 412a和基板B 412b的模制形状可以与其他模制形状(例如，其他断裂凸耳和/或模制基板)分离。在一些示例中，分离模制形状可以减少模制基板的弯曲和/或翘曲。例如，如果组合跨较长长度的模制形状，则模制基板可能遭受在金属框架上弯曲和/或翘曲的风险增加。

图5是示出用于可更换打印组件的电路封装524的示例的示意图。可更换打印组件是打印机或打印系统的可更换的组件。可更换打印组件的示例包括打印液体供应单元、打印墨盒、打印头等。打印液体是用于打印的液体。打印液体的例子包括墨水和定影剂。在一些示例中，可以向打印机供应打印液体。例如，打印液体可以从打印组件提供给打印头组件。打印头组件是包括用于喷出打印液体的打印头的装置。

用于可更换打印组件的电路封装是用于安装在可更换打印组件中的电路封装。用于可替换打印组件的电路封装的示例可以包括模制基板上的集成电路。在一些示例中，集成电路可以被拉长(例如，长度可以大于集成电路的宽度)。集成电路的示例可以包括传感器电路(例如，一个或多个打印液体液位传感器、一个或多个数字墨水液位传感器、一个或多个应变传感器、和/或一个或多个压力传感器等)。在一些示例中，一些可更换打印组件可以包括打印液体液位传感器(例如，数字墨水液位传感器)，用于指示打印液体液位。打印液体液位传感器可以是用于与模制基板组装在一起并安装在可更换打印组件中的集成电路。在一些示例中，用于可更换打印组件的电路封装可以包括柔性电路模具组件。在一些示例中，模制基板可以是平的或相对平的(例如，基本上是平面的，其中，整个表面的偏转量小于阈值，例如小于10度、5度、2度、1度、0.5度等)。

在图5所示的示例中，用于可更换打印组件的电路封装524可包括模制形状的模制基板512上的集成电路518。在一些示例中，结合图5描述的模制基板512可以是结合图1、图2、图3、和/或图4A-C描述的模制基板的示例。集成电路518的示例可以包括一个或多个打印液体液位传感器、一个或多个应变传感器、和/或一个或多个压力传感器。例如，一个或多个打印液体液位传感器可用于感测可更换打印组件中剩余的打印液体的液位。在一些示例中，当安装了新的打印组件时或者当要清洗打印头以进行维修时，可以使用打印机中的气泵对可更换的打印组件进行充气(例如，超充气)。当可更换打印组件充气到一定程度时，可更换打印组件(例如，可更换打印组件的一个或多个壁)可能偏转(例如，凸起)。例如，可更换打印组件的盖壁和/或主体壁可能偏转。对可更换打印组件充气可能在空气被推入打印组件时迫使打印液体进入打印头组件以充注打印头。在一些示例中，可以使用一个或多个应变传感器和/或一个或多个压力传感器来检测是否发生了充气事件。

在一些示例中，用于可更换打印组件的电路封装可以包括一个或多个接触垫和/或可以被实现为与打印机的接口。在图5所示的示例中，用于可更换打印组件的电路封装524包括连接到集成电路518的一组接触垫520。

在一些示例中，模制基板的模制形状可以在模制期间被定位在金属框架的窗口中。模制形状可以包括附接到金属框架的断裂凸耳。在图5所示的示例中，示出了模制剩余物522a-d。例如，模制基板512可以被附接到断裂凸耳，断裂凸耳可以附接到金属框架。断裂凸耳可以被断裂开(例如，剪切、切割、分离等)，以从金属框架移除模制基板512。断裂断裂凸耳可以在模制基板512上留下模制剩余物522a-d。例如，模制剩余物522a-d可以是断裂凸耳剩余物或断裂后的断裂凸耳的剩余物。模制剩余物522a-d可以位于模制基板512的相对侧上和/或可以彼此相对地坐落。

本文所述的技术的一些示例可以提供一个或多个优点。例如，与完全模制面板相比，金属框架中的模制塑料组件基板的制造成本可以更低。一些示例可能会提供减少的面板撑弓，以改进操作和无载体装配，这可以会降低成本复杂性。一些示例(例如，与不锈钢基板相比)可以改善集成电路的附着力，这可以使喷墨解决方案的性能更可靠。一些示例允许使用塑料基材替代金属或FR4，金属或FR4可能会对喷墨墨水的相互作用和可靠性造成问题。在一些示例中，金属框架可以被回收，而一些塑料框架可能不可回收。在一些示例中，与模制塑料框架相比，冲裁金属框架可提供改进的公差，和/或可在单个模制基板上实现更好的公差。在一些示例中，金属框架的柔性和/或硬度可以根据目标材料厚度和/或回火而改变。在一些示例中，将模制基板插入在具有断裂凸耳的不锈钢框架中可以确保在基板与不锈钢框架分离后，基板中不会留下残余金属或有害成分(这些残余金属或有害成分可能会对打印液体兼容性造成风险)。在一些示例中，在金属框架中模制塑料基板可实现模制特征，例如，一个或多个对准目标和/或排水特征。

Claims

1.一种用于可更换打印组件的电路封装，包括：

集成电路；

模制基板，所述模制基板支撑所述集成电路；以及

模制剩余物，所述模制剩余物在所述模制基板上，其中，所述模制剩余物是断裂后的断裂凸耳的剩余物，所述断裂凸耳在断裂之前模制在金属框架上以保持所述模制基板。

2.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述模制剩余物彼此相对地位于在所述模制基板的相对侧上。

3.根据权利要求1或2所述的电路封装，其中，所述模制基板是用塑料或环氧树脂模制化合物模制的。

4.根据权利要求1或2所述的电路封装，其中，所述集成电路是传感器电路，所述传感器电路包括打印液体液位传感器、应变传感器、或压力传感器。

5.一种用于可更换打印组件的模制结构，包括：

断裂凸耳，其中，所述断裂凸耳被模制到金属框架的两侧上；以及

模制基板，所述模制基板附接到所述断裂凸耳，其中，所述断裂凸耳将所述模制基板保持在所述金属框架的窗口中。

6.根据权利要求5所述的模制结构，其中，所述模制基板有间隔地位于所述窗口内。

7.根据权利要求5或6所述的模制结构，其中，所述断裂凸耳沿着所述窗口的多个互锁特征被模制。

8.根据权利要求5或6所述的模制结构，其中，断裂凸耳耦合器通过所述金属框架的模流孔被模制。

9.根据权利要求5或6所述的模制结构，其中，所述金属框架包括多个窗口。

10.根据权利要求9所述的模制结构，其中，所述多个窗口在模制之前在所述金属框架中预冲裁出。

11.一种用于可更换打印组件的复合框架，包括：

根据权利要求5至10中的任一项所述的模制结构，

其中，所述金属框架是不锈钢框架，所述不锈钢框架包括多个窗口；并且

其中，多个塑料模制基板被设置在所述不锈钢框架的多个窗口中，其中，所述多个塑料模制基板中的每一个塑料模制基板用于承载集成电路。

12.根据权利要求11所述的复合框架，还包括多个对准特征。

13.根据权利要求11或12所述的复合框架，其中，所述多个塑料模制基板被单独或成对地模制。

14.根据权利要求11或12所述的复合框架，其中，所述塑料模制基板不包括来自所述不锈钢框架的金属。