CN102884871A - 预先层压芯及用于制造电子卡及标签用的预先层压芯的方法 - Google Patents

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Abstract

所揭示的预先层压芯(1)与制造此一预先层压芯的方法包含电子组件(20a-20c)或非电子组件、底部覆盖片(40)、顶部覆盖片(30)、以及在底部与顶部覆盖片之间的热固材料层(50)。所述预先层压芯可用来制造卡片同时用常规设备将顶部及底部覆盖物涂覆到所述预先层压芯。

Description

预先层压芯及用于制造电子卡及标签用的预先层压芯的方法
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2010年4月5日申请的第61/320,969号美国临时申请案的优先权。
技术领域
背景技术
本发明大体涉及卡片的领域，更特别的是，涉及用于(例如，智能卡、身份(ID)卡、信用卡、生活方式卡、等等)卡片的预先层压芯及制造此类预先层压芯的方法的领域。
通常，卡片是通过将数层塑料片组装成夹层阵列而构造。所述卡片可含有一个或一个以上电子组件中的任一者及/或其它物件，其可为需要的或使得卡片能够执行许多功能。
第0 350 179号欧洲专利揭示一种智能卡，其中电子电路被囊封于引入卡片的两个表面层之间的塑料材料层中。所揭示方法进一步包括使高抗拉强度固持部件抵顶模具的侧面，相对于所述侧面定位智能卡的电子组件，且然后将反应可模制聚合材料注入到模具中使得其囊封所述电子组件。
第95400365.3号欧洲专利申请案教示一种用于制造非接触式智能卡的方法。所述方法使用刚性框架来将电子模块安置及固定于上部热塑片与下部热塑片之间的空隙空间中。在将框架机械式固定于下部热塑片后，用可聚合树脂材料填充所述空隙空间。
第5,399,847号美国专利教示一种由3层构成的信用卡，就是第一外层、第二外层及中间层。所述中间层是通过注入将智能卡的电子元件(例如，IC芯片与天线)包在中间层材料中的热塑粘合材料而形成。所述粘合材料优选由共聚酰胺的掺合物或有两种或两种以上化学反应成分(其一与空气接触就硬化)的胶水制成。此智能卡的外层可由各种聚合材料制成，例如聚氯乙烯或聚胺基甲酸酯。
第5,417,905号美国专利教示一种用于制造塑料信用卡的方法，其中由两个壳体构成的模具封闭以界定用于生产此类卡片的空腔。标记或图像支持件放置在每个模具壳体中。然后，将模具壳体合起来及将热塑材料注入模具中以形成卡片。流入的塑料迫使标记或图像支持件顶着相应的模具面。
第5,510,074号美国专利教示一种制造智能卡的方法，所述智能卡具有具实质平行的主要侧面的卡片主体、至少一个侧面上有图形元件的支持部件，以及包括固定于芯片的触点阵列的电子模块。所述制造方法大体包括下列步骤：(1)把支持部件放入界定卡片的体积和形状的模具中；(2)使支持部件保持顶着模具的第一主壁；(3)将热塑材料注入由中空空间界定的容积中以便填充容积中未被支持部件占用的部分；以及(4)在注入材料有机会完全凝固前，在热塑材料的适当位置插入电子模块。
第4,339,407号美国专利揭示一种形式为载体的电子电路囊封装置，所述载体的壁具有组合特定孔口的平台、沟槽及凸起部的特定配置。模具的壁区段以给定对齐方式保持电路组合件。载体的壁由有点柔性材料制成以便有助于插入智能卡的电子电路。所述载体能够被插入外部模具中。这造成载体壁相互靠近以便在热塑材料注入期间以对齐方式紧紧地保持组件。载体的壁外部具有凸出物用来与模具壁上的制动器配对以便使载体定位及固定于模具内。所述模具也有准许被困气体逸出的孔。
第5,350,553号美国专利教示一种用注射成型机在塑料卡片上产生装饰图案，以及将电子电路放进其中的方法。所述方法包括下列步骤：(a)在注射成型机的打开模腔上引入及安置薄膜(例如，带有装饰图案的薄膜)；(b)闭合模腔使得固定及夹住所述薄膜于其中适当位置；(c)通过模具的孔隙将电子电路芯片插入模腔中以便将芯片定位于空腔中；(d)将热塑支持组合物注入模腔中以形成统一的卡片；(e)移除任何过剩材料；(f)打开模腔；以及(g)移除卡片。
第4,961,893号美国专利教示一种智能卡，其主要特征为支持集成电路芯片的支持元件。所述支持元件用来将芯片定位于模腔内部。卡片主体是通过将塑料材料注入空腔中使得将芯片整个嵌入塑料材料中而形成。在一些实施例中，支持件的边缘区是夹在各个模具的承重表面之间。所述支持元件可为剥掉完成卡片的薄膜或其可为保留成为卡片的整体部分的薄片。如果支持元件为剥离薄膜，那么其中所含的任何图形元件经转印且仍可在卡片上看见。如果支持元件保留成为卡片的整体部分，那么在其表面上形成此类图形元件且因此卡片使用者可看见。
第5,498,388号美国专利教示一种智能卡装置，其包含具有贯通开口的卡板。半导体模块安装在此开口上。将树脂注入开口中使得在只有露出电极终端面用以所述半导体模块的外部连接的条件下形成树脂成型。卡片是通过安装具有贯通开口的卡板于两个相对成型模的下部模具上，安装半导体模块于所述卡板的开口上，紧固具有引到下部模上的浇口的上部模，以及经由浇口将树脂注入开口中而完成。
第5,423,705号美国专利教示一种圆盘，其具有由热塑注射成形材料制成的圆盘主体和与圆盘主体一体连结的层压。所述层压包含透明外叶片与白色不透明的内叶片。显像材料夹在这些叶片之间。
第6,025,054号美国专利揭示一种用以构造智能卡的方法，所述方法在装置浸入变成智能卡的核心层的热固材料期间使用低收缩率胶水来保持电子装置。
一般而言，所有上述方法涉及使用专用设备来组装沉积于电子装置上的印刷覆盖物。鉴于此缺点，需要一种可自给自足且能够运送到卡片制造公司供并入各种不同电子卡的预先层压芯。此外，有需要利用涂覆印刷覆盖物及层压于预先层压芯的常规卡片制作设备来制作能够并入电子卡中的预先层压芯。
发明内容
根据本发明的一个实施例，提供一种用于卡片的预先层压芯。所述预先层压芯可包括：电路或非电子组件；底部覆盖片(其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料)；定位于所述电路或非电子组件上方的顶部覆盖片(其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料)；以及在所述底部覆盖片与所述顶部覆盖片之间的热固材料层。在没有载片的情况下，所述预先层压芯的总厚度可小于0.050英寸，或小于0.010英寸。
根据本发明的另一实施例，揭示一种卡片，其包括预先层压芯、顶部覆盖物及底部覆盖物。所述预先层压芯可包括：附接到底部覆盖片的电路或非电子物件(其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料)；定位于所述电路或非电子物件上方的顶部覆盖片(其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料)以及在所述底部覆盖片与所述顶部覆盖片之间的热固材料层。顶部覆盖物可热层压到预先层压芯的顶部表面，同时底部覆盖物可热层压到预先层压芯的底部表面。
根据本发明的另一实施例，揭示一种用于制造预先层压芯的方法，其包括下列步骤：提供电路或非电子物件；将所述电路或非电子物件固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；将所述电路或非电子物件及底部覆盖片装载到注射成型设备中；将顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；以及在所述顶部与底部覆盖片之间注入热固聚合材料。
根据又一实施例，揭示一种用于制造卡片的方法，其包括下列步骤：提供电路或非电子物件；将所述电路或非电子物件固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；将所述电路及非电子物件与所述底部覆盖片装载到进注射成型设备中；将定位于所述电路及非电子物件上方的顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；在所述顶部与底部覆盖片之间注入热固聚合材料以制作预先层压芯；从所述注射成型设备移除所述预先层压芯；使所述载片与所述热封材料分离；以及提供顶部覆盖物及底部覆盖物用以热层压到所述预先层压芯。
在一个实施例中，制作卡片的方法包括将所述预先层压芯放置在所述顶部覆盖物与所述底部覆盖物之间以制造组合件，将所述组合件放置在层压机中以及执行所述组合件的热层压工艺。
应了解，上文的大体描述以及下文的具体描述是仅供示范及说明，且对于所主张的本发明没有限制性。
附图说明
由以下说明、随附权利要求书及展示于附图中的随附示范实施例可明白本发明的这些和其它的特征、方面和优点。
图1(a)展示根据本发明的实施例用于卡片的预先层压芯的横截面图。
图1(b)展示根据本发明的实施例用于卡片的预先层压芯的横截面图。
图2(a)展示根据本发明的实施例具有预先层压芯的卡片的横截面图。
图2(b)展示根据本发明的实施例具有预先层压芯的卡片的横截面图。
图3(a)展示电子预先层压芯与用来把热固材料注入于顶部与底部覆盖片之间的喷嘴的横截面图。
图3(b)展示电子预先层压芯与用来把热固材料注入于顶部与底部覆盖片之间的喷嘴的横截面图。
图4展示根据本发明的实施例在层压机中包括预先层压芯、顶部覆盖物和底部覆盖物的组合件的俯视图。
图5是根据一个实施例用于制造预先层压芯的流程图。
具体实施方式
根据本发明的一个实施例，如图1(a)及2(a)所示，预先层压芯1可包括电子电路100、底部覆盖片40(其包括附接到电子电路100底部的一层热封材料104)、及顶部覆盖片30(其包括位于电子电路100上方的一层热封材料102)。根据另一实施例，图1(b)展示预先层压芯1，其包括非电子物件110，而非电子电路100。
由图2(a)可见，根据一个实施例，具有电子电路100的预先层压芯1可包括电路板10、多个电路组件20a-20c、热固材料层50、顶部覆盖片30及底部覆盖片40。根据一个实施例，电路板10具有顶部表面与底部表面。根据本发明的一个实施例，电路板10可为双面型。因此，可将电路板10配置成在顶部表面和底部表面上可容纳多条电路迹线14(展示于图4)。将电路迹线14配置成可操作地连接固定到电路板10的多个电路组件20a-20c。电路迹线14电气连接到多个电路组件20a-20c使得所述电路组件能够在电子卡1内完成电气功能。电路板10由适合接收电子电路的任何常规材料构成。举例来说，电路板10可由有强化玻璃织物环氧树脂的阻燃层压构成。此材料也被称为FR-4板。或者，电路板10可由适合接收导电油墨(例如，聚酯)的塑料化合物构成。
仅仅为了示范，多个电路组件20a-20c可为电池、LED、按钮或开关中的一者。此外，这些电路组件中的任一者或所有可装入电路板10。此外，额外电路组件20a-20c可包含(但不受限于)：微处理器芯片、扬声器、多个LED、柔性显示器、RFID天线和仿真器。
根据一个实施例及如图2(b)所示，预先层压芯1包括非电子物件110而不是电路100。通过任意多种已知方法，底部覆盖片40可附接到印刷电路板10或非电子物件110的底部。优选地，用喷涂粘合剂使底部覆盖片附接到印刷电路板10或非电子物件110。根据一个实施例，所述粘合剂可为任何类型的适当粘合剂，例如压敏粘合剂、热激活粘合剂、化学激活粘合剂，等等。所述粘合剂可具有多种形式，例如胶带、薄膜或作为喷液。顶部覆盖片30安置在印刷电路板10或非电子物件110的顶部表面上方。顶部覆盖片30包括附接到聚乙烯106载片的热封材料102的顶层。优选地，热封材料涂在载片上。底部覆盖片40包括附接到聚乙烯106载片的热封材料104的底层。优选地，聚乙烯载片连接到热封材料102、104使得它们松松地粘合热封材料102、104。根据一个实施例，载片106可由有硅氧烷或蜡涂层、聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯中的任一者的纸张构成。热封材料102、104通常为粘合涂层膜。优选地，热封材料102、104为对于各种材料可提供粘着力的脂肪族聚酯水性聚氨酯粘合涂层膜，包含(但不受限于)：乙烯、聚酯、聚烯烃等等。此外，热封材料102、104可为以下各物中的任一者：由Waytek公司制造的W31涂料、W35涂料、W39涂料或W45涂料。
如图2(a)-2(b)所示，热固材料层50定位于顶部覆盖片30与底部覆盖片40之间。在图2(a)中，热固材料层50围封电子电路100。在图2(b)中，热固材料层50围封非电子组件110。热固材料层50优选由热固聚合材料构成。举例来说，热固材料层50可由聚脲构成。
聚脲为衍生自异氰酸酯成分与树脂掺合物成分的反应产物的已知弹性体。所述异氰酸酯本质可为芳香族或脂肪族。其可为单体、聚合物、或异氰酸酯、似预聚物或预聚物的任何变异反应。所述预聚物或似预聚物可由胺端聚合物树脂或羟基端聚合物树脂制成。所述树脂掺合物必须由胺端聚合物树脂及/或胺端扩链剂构成。所述胺端聚合物树脂不会有任何有意的羟基半族。任何羟基为不完全转化为胺端聚合物树脂的结果。所述树脂掺合物也可含有添加物或非主要成分。这些添加物可含有羟基，例如多元醇载体中的预分散颜料。通常所述树脂掺合物将不会含有催化剂。
用聚脲配方(例如，纯聚脲)作为热固材料层50允许预先层压芯100在添加顶部及底部覆盖物到预先层压芯100以形成预先层压芯1时可耐受热层压工艺所用的热层压温度。此类热层压温度可包含250到300°F的范围。
通常展示于图1(a)-3(b)中的组件可改变厚度和长度。举例来说，预先层压芯1的厚度可小于0.03英寸。不过，预先层压芯1的总厚度优选在0.016与0.028英寸之间。因此，这些尺寸允许预先层压芯1与由金融卡认证机构所用的常规设备兼容，其将使特定产品的底部及顶部覆盖物层压到热封材料102及104。
具体来说，为了制造符合ISO 07816标准的卡片，已完成卡片的厚度不能超过0.033英寸(或0.76毫米)。因此，不能认为金融认证商行所用的顶部及底部覆盖物的厚度与预先层压芯1的厚度彼此无关。举例来说，如果金融认证商行所用的顶部及底部覆盖物为0.007英寸厚，那么预先层压芯1的厚度不能超过0.019英寸。不过，如果顶部或底部覆盖物小于0.007英寸厚，那么电子预先层压芯1的厚度可较大，只要顶部覆盖物及底部覆盖物与预先层压芯1的厚度组合不超过0.033英寸即可。
现在将参考图5描述根据本发明的用于制造电子预先层压芯1的方法。
首先，在步骤300中，提供可包含多个组件20a-20c的电路板10。电路板10具有顶部表面与底部表面。在替代方案中及如图1(b)、2(b)及3(b)所示，可提供非电子物件110，例如大奖章、徽章、装饰设计、或其它非电子物件。
接下来，在步骤305中，将电路板10的底部表面固定到底部覆盖片40。优选地，使用喷涂粘合剂将电路板的底部表面附接到底部覆盖片30。根据另一实施例，使用粘合剂(优选使用喷涂粘合剂)将非电子物件110固定到底部覆盖片40。根据一个实施例，所述喷涂粘合剂可为氰基丙烯酸酯。
在步骤310中，然后将附接到底部覆盖片40的电路板10或附接到底部覆盖片40的非电子物件110作为一个完整的薄片装载到注射成型设备中。在步骤315中，将顶部覆盖片30放入注射成型设备中且定位使得顶部覆盖片30在电路板10的顶部表面或非电子物件110及底部覆盖片40上方。具体来说，所述注射成型设备可为反应注射成型机(常被个别称为“RIM”)。
关闭所述注射成型设备，然后在步骤320中，在低温低压的形成条件下，经由喷嘴60(展示于图3(a)-3(b)中)将热固聚合材料注入于顶部覆盖片30与附接到底部覆盖片40的电路板10或非电子物件110之间，且底部覆盖片30由热固聚合材料形成热固材料层50。优选地，如上所述，所述热固聚合材料可为聚脲，但是可使用其它合适的材料。
低温低压的形成条件通常意指以下情形的形成条件：其中热固聚合材料的温度小于顶部覆盖片30及底部覆盖片40与附接到底部覆盖片40的电路板10或非电子物件110的热变形温度，且压力小于约500磅/平方英寸(psi)。优选地，低温形成温度将为至少100°F，其小于顶部覆盖片30及底部覆盖片40与附接到底部覆盖片40的电路板10或非电子物件110的热变形温度。
根据本发明的一个实施例，更佳的低温低压形成程序将涉及在约一个大气压力到约500磅/平方英寸范围间为优选的压力下用约100°F到约160°F范围间的温度注入热固聚合材料。
在注入热固聚合材料后，在步骤325中，从注射成型设备移除成型结构。在步骤330中，对于顶部覆盖片30与底部覆盖片40中的每一者，各从热封材料顶层102与热封材料底层104移除聚乙烯载片106。根据本发明的一个实施例，在一个成型薄片202中形成数个预先层压芯1。图4描绘形成于一个薄片202中的数个预先层压芯1。根据其它实施例，注射薄片可对应于单一预先层压芯1、单条或单排的预先层压芯1，或预先层压芯1阵列。举例来说，注射薄片可包含3排的7个预先层压芯1，这允许现有卡片制造商用其目前在用的现有设备和工艺来生产电子卡。
然后，可将预先层压芯1的薄片202运送到卡片制造商，在卡片制造商处将顶部、底部覆盖物涂覆到预先层压芯1的薄片202以形成卡片。顶部及底部覆盖物可由任何适当材料构成，但是优选地由聚氯乙烯(PVC)或类似材料构成。根据本发明的一个实施例，覆盖物的表面具有印刷信息。举例来说，覆盖物可包含符合标准信用卡的印刷信息，包含名字、失效日期和账号。
根据本发明另一实施例，顶部及底部覆盖物可呈透明或“2/5透明/白色印刷”。“2/5透明/白色印刷”意指覆盖物包括0.005″印刷白色PVC层以及在0.005″层的印刷表面上方有0.002″透明层压。当然，可使用其它类型的覆盖物，例如厚度小于0.005″的印刷白色PVC层及/或厚度小于0.002″的透明层压。
卡片制造商可接收预先层压芯1的薄片202且使用热层压工艺使其顶部及底部覆盖物附接到预先层压芯1的薄片202。热封材料层102、104有助于使热层压工艺附接到覆盖物。因此，由于设备成本降低，例如，生产信用卡的公司可以更节省成本的方式轻易地制作电子卡。
由本发明的揭示内容可知，所属领域的技术人员将了解在本发明的范围与精神内仍有其它的实施例和修改。因此，在本发明范围与精神内所属领域的技术人员从本发明可获得的所有修改应被包含为本发明的进一步实施例。本发明的范围应由以下权利要求书中所陈述的来界定。

Claims (21)

1.一种预先层压芯，其包括：
电路板，其具有顶部表面及底部表面；
多个电路组件，其附接到所述电路板的所述顶部表面；
底部覆盖片，其附接到所述电路板的所述底部表面，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
顶部覆盖片，其定位于所述电路板的所述顶部表面上方，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；以及
热固材料层，其处于所述底部覆盖片与所述顶部覆盖片之间。
2.根据权利要求1所述的预先层压芯，其中所述顶部覆盖片的所述热封材料位于所述顶部覆盖片的所述载片与所述多个电路组件之间，以及所述底部覆盖片的所述热封材料位于所述底部覆盖片的所述载片与所述电路板之间。
3.根据权利要求1所述的预先层压芯，其中所述预先层压芯的总厚度小于0.050英寸。
4.根据权利要求1所述的预先层压芯，其中在移除所述载片时，所述预先层压芯的所述总厚度大于0.010英寸。
5.根据权利要求1所述的预先层压芯，其中所述热固材料层包括聚脲。
6.根据权利要求1所述的预先层压芯，其中所述热固材料可耐受150°到320°F之间的
热层压工艺温度。
7.一种卡片，其包括：
预先层压芯，其包括：
电路板，其有顶部表面及底部表面；
多个电路组件，其附接到所述电路板的所述顶部表面；
底部覆盖片，其附接到所述电路板的所述底部表面，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
顶部覆盖片，其定位于所述电路板的所述顶部表面上方，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；以及
热固材料层，其处于所述底部覆盖片与所述顶部覆盖片之间；
顶部覆盖物，其热层压到所述预先层压芯的顶部表面；以及
底部覆盖物，其热层压到所述预先层压芯的底部表面。
8.根据权利要求7所述的卡片，其中所述顶部覆盖片的所述热封材料位于所述顶部覆盖片的所述载片与所述多个电路组件之间，以及所述底部覆盖片的所述热封材料位于所述底部覆盖片的所述载片与所述电路板之间。
8.根据权利要求7所述的预先层压芯，其中所述预先层压芯的总厚度小于0.050英寸。
9.根据权利要求7所述的预先层压芯，其中在移除所述载片时，所述预先层压芯的所述总厚度大于0.010英寸。
10.根据权利要求7所述的电子卡片，其中所述热固材料层包括聚脲。
11.根据权利要求7所述的电子卡片，其中所述热固材料可耐受150°到320°F之间的热层压工艺温度。
12.一种用于制造预先层压芯的方法，其包括：
提供具有顶部表面及底部表面的电路板；
将多个电路组件固定到所述电路板的所述顶部表面上；
使用粘合剂将所述电路板的所述底部表面固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
将所述电路板和底部覆盖片装载到注射成型设备中；
将定位于所述电路板的顶部表面上方的顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
注射热固聚合材料到所述顶部与底部覆盖片之间以形成所述预先层压芯；以及
从所述注射成型设备移除所述预先层压芯；以及
使所述载片与所述顶部覆盖片及底部覆盖片的所述热封材料分离。
13.一种用于制造卡片的方法，其包括：
提供具有顶部表面及底部表面的电路板；
将多个电路组件固定到所述电路板的所述顶部表面上；
使用粘合剂将所述电路板的所述底部表面固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
将所述电路板及底部覆盖片装载到注射成型设备中；
将定位于所述电路板的顶部表面上方的顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
注射热固聚合材料到所述顶部与底部覆盖片之间以形成所述预先层压芯；以及
从所述注射成型设备移除所述预先层压芯；
使所述载片与所述顶部覆盖片及底部覆盖片的所述热封材料分离；以及
提供顶部覆盖物及底部覆盖物用以热层压到所述预先层压芯。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述热固聚合材料包括聚脲。
15.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括：
将所述预先层压芯放置到所述顶部覆盖物与所述底部覆盖物之间以制成组合件；
将所述组合件放置到层压机中；以及
对所述组合件执行热层压工艺。
16.一种预先层压芯，其包括：
非电子物件；
底部覆盖片，其附接到所述非电子物件的底部表面，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
顶部覆盖片，其定位于所述非电子物件的顶部表面上方，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；以及
热固材料层，其处于所述底部覆盖片与所述顶部覆盖片之间。
17.根据权利要求16所述的预先层压芯，其中所述顶部覆盖片的所述热封材料位于所述顶部覆盖片的所述载片与所述非电子物件之间，且所述底部覆盖片的所述热封材料位于所述底部覆盖片的所述载片与所述非电子物件之间。
18.一种卡片，其包括：
预先层压芯，其包括：
非电子物件；
底部覆盖片，其中所述非电子物件附接到所述底部覆盖片的顶部表面，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
顶部覆盖片，其定位于所述非电子物件上方，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；以及
热固材料层，其处于所述底部覆盖片与所述顶部覆盖片之间；
顶部覆盖物，其热层压到所述预先层压芯的顶部表面；以及
底部覆盖物，其热层压到所述预先层压芯的底部表面。
19.根据权利要求18所述的卡片，其中所述顶部覆盖片的所述热封材料位于所述顶部覆盖片的所述载片与所述非电子物件之间，且所述底部覆盖片的所述热封材料位于所述底部覆盖片的所述载片与所述非电子物件之间。
20.一种用于制造预先层压芯的方法，其包括：
提供非电子物件；
使用粘合剂将所述非电子物件固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
将所述非电子物件和底部覆盖片装载到注射成型设备中；
将定位于所述电路板的顶部表面上方的顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
将热固聚合材料注射到所述顶部与底部覆盖片之间以形成所述预先层压芯；
从所述注射成型设备移除所述预先层压芯；以及
使所述载片与所述顶部覆盖片及底部覆盖片的所述热封材料分离。
21.一种用于制造卡片的方法，其包括：
提供非电子物件；
使用粘合剂将所述非电子物件固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
将所述非电子物件和底部覆盖片装载到注射成型设备中；
将定位于所述非电子物件的顶部表面上方的顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料；
将热固聚合材料注射到所述顶部与底部覆盖片之间以形成所述预先层压芯；
从所述注射成型设备移除所述预先层压芯；
使所述载片与所述顶部覆盖片及底部覆盖片的所述热封材料分离；以及
提供顶部覆盖物及底部覆盖物用以热层压到所述预先层压芯。
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