TWI531976B - 預先積層卡芯及用於製造電子卡及標籤用之預先積層卡芯之方法 - Google Patents

預先積層卡芯及用於製造電子卡及標籤用之預先積層卡芯之方法 Download PDF

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Description

預先積層卡芯及用於製造電子卡及標籤用之預先積層卡芯之方法 相關申請案之交互參照
本申請案主張申請於2010年4月5日之美國專利臨時申請案第61/320,969號的優先權。
本發明係有關於預先積層卡芯及製造預先積層卡芯之方法的領域。
 發明背景
本發明大體有關於卡片的領域，更特別的是，有關用於(例如，智能卡、識別卡、信用卡、生活卡、等等)卡片之預先積層卡芯及製造預先積層卡芯之方法的領域。
通常，卡片的構造係將數層塑膠片組裝成三明治陣列。在想要或致能卡片可執行許多功能時，該卡片可包含一或更多電子組件中之任一及/或其他物件。
歐洲專利第0 350 179號揭示一種智能卡，其中係囊封電子電路於加入卡片之兩個表面層之間的塑膠材料層中。該方法更包含使高抗拉強度固持構件抵頂模具的側面，以該側面為準安置智能卡的電子組件，然後模具注入反應可模造聚合材料藉此囊封該等電子組件。
歐洲專利申請案第95400365.3號教導一種用於製造非接觸式智能卡的方法。該方法用剛性外框安置及固定電子模組於在上熱塑片與下熱塑片之間的空隙中。在機械式固定外框於下熱塑片後，用可聚合樹脂材料填滿該空隙。
美國專利第5,399,847號教導一種由3層構成的信用卡，亦即，第一外層、第二外層及中間層。該中間層的形成係藉由注入把智能卡之電子元件(例如，IC晶片與天線)包在中間層材料之中的熱塑黏結材料。該黏結材料由共聚聚醯胺的摻合物或有兩種或更多化學反應組份與空氣接觸即硬化的膠水製成為較佳。此智能卡的外層由各種高分子材料製成，例如聚氯乙烯或聚胺甲酸酯。
美國專利第5,417,905號教導一種用於製造塑膠信用卡的方法，其中係封閉由兩個外殼構成的模具以定義用於生產此類卡片的空穴。標籤或圖像支持件擺在每個模殼中。然後，把模殼合起來以及將熱塑材料注入模具以形成卡片。流入的塑膠迫使標籤或圖像支持件頂著各自的模面。
美國專利第5,510,074號教導一種製造智能卡的方法，該智能卡有具實質平行之主面的卡片主體，至少一面上有圖形元件的支承構件，以及包含固定於晶片之接觸陣列的電子模組。該製造方法大體包含下列步驟：(1)把支承構件放入定義卡片之體積及形狀的模具中；(2)使支承構件保持頂著模具的第一主壁；(3)將熱塑材料注入由中空空間定義的容積以便填滿容積中未被支承構件佔用的部份；以及(4)在注入材料有機會完全凝固前，在熱塑材料的適當位置插入電子模組。
美國專利第4,339,407號揭示一種形式為載具的電子電路囊封裝置，該載具的牆體有平台(land)、溝槽及凸台(boss)的特定配置與特定的孔口。模具的壁區域以給定對齊方式保持電路總成。載具的牆體由有點可撓材料製成以便有助於插入智能卡的電子電路。該載具能夠插入外模。這造成載具牆體相互靠近以便在熱塑材料注入期間以對齊方式緊緊地夾住組件。載具的牆體外有突出物用來與模具牆上的棘爪配對以便使載具定位及固定於模具內。該模具也有讓被困氣體逸出的孔。
美國專利第5,350,553號教導一種用注塑機在塑膠卡片上製成裝飾圖案，以及把電子電路放進其中的方法。該方法包含下列步驟：(a)在注塑機的打開模穴上引進及安置薄膜(例如，帶有裝飾圖案的薄膜)；(b)閉合模穴藉此固定及夾住該薄膜於其中；(c)通過模具的開孔，將電子電路晶片插入模穴以便安置晶片於空穴中；(d)將熱塑支持組合物注入模穴以形成一體的卡片；(e)移除任何過剩材料；(f)打開模穴；以及(g)卸下卡片。
美國專利第4,961,893號教導一種智能卡，其主要特徵為支持積體電路晶片的支持元件。該支持元件用來安置晶片於模穴內。卡片主體的形成係藉由將塑膠材料注入空穴藉此把晶片整個埋入塑膠材料。在一些具體實施例中，支持件的邊緣區是夾在各個模具的承重表面之間。該支持元件可為剝掉完成卡片的薄膜或可為留下成為卡片之整體部份的片體。如果支持元件為剝離薄膜，則轉印內含於其中的任何圖形元件以及在卡片上仍可看見。如果支持元件留下成為卡片的整體部份，則在其表面上形成圖形元件從而卡片使用者可看見。
美國專利第5,498,388號教導一種智能卡裝置，其係包含有貫通開口的卡板。半導體模組裝在此開口上。將樹脂注入開口藉此在只有露出電極終端面用以該半導體模組之外部連接的條件下形成樹脂成型。卡片的完成係藉由安裝有貫通開口的卡板於兩個相對模仁(molding die)的下模上，安裝半導體模組於該卡板的開口上，上緊有引到下模仁上之澆口的上模仁，以及經由澆口將樹脂注入開口。
美國專利第5,423,705號教導一種圓盤，其係具有由熱塑注射成形材料製成的圓盤主體及與圓盤主體一體連結的疊層(laminate layer)。該疊層包含透明外葉片與白色不透明的內葉片。顯像材料夾在該等葉片之間。
美國專利第6,025,054號揭示一種用以構造智能卡的方法，在裝置浸入變成智能卡之核心層的熱固材料期間，其係使用低收縮率膠水固定電子裝置。
一般而言，所有上述方法涉及使用專用設備來組裝沉積於電子裝置上的印刷覆蓋物(printed overlay)。鑑於此缺點，亟須一種可自給自足及能夠運到卡片製造公司供加入各種不同電子卡的預先積層卡芯。此外，有需要利用施加印刷覆蓋物及積層於預先積層卡芯的習知卡片製作設備來製作能夠加入電子卡的預先積層卡芯。
 發明概要
根據本發明之一具體實施例，提供一種用於卡片的預先積層卡芯。該預先積層卡芯可包含一電路或非電子組件，一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片(carrier sheet)的一熱封材料，位在該電路或非電子組件上方的一頂覆蓋片，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料，以及在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的一熱固材料層。在沒有承載片下，該預先積層卡芯的總厚度可小於0.050英吋，或小於0.010英吋。
根據本發明之一另具體實施例，揭示一種卡片，其係包含預先積層卡芯，頂覆蓋物，及底覆蓋物。該預先積層卡芯可包含附接至底覆蓋片的電路或非電子物件，其中該底覆蓋片包含附接至承載片的熱封材料，位在該電路或非電子物件上方的頂覆蓋片，其中該頂覆蓋片包含附接至承載片的熱封材料以及在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的熱固材料層。頂覆蓋物可熱層壓至預先積層卡芯的頂面同時底覆蓋物可熱層壓至預先積層卡芯的底面。
根據本發明之另一具體實施例，揭示一種用於製造預先積層卡芯的方法，其係包含下列步驟：提供一電路或一非電子物件，將該電路或非電子物件固定於一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料，把該電路或非電子物件及底覆蓋片裝進一注射成型設備，把一頂覆蓋片裝進該注射成型設備，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料，以及在該頂、底覆蓋片之間注入一熱固聚合材料。
根據又一具體實施例，揭示一種用於製造卡片的方法，其係包含下列步驟：提供一電路或非電子物件，將該電路或非電子物件固定於一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料，把該電路及非電子物件與該底覆蓋片裝進一注射成型設備，把位在該電路及非電子物件上方的一頂覆蓋片裝進該注射成型設備，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料，在該頂、底覆蓋片之間注入一熱固聚合材料以製作一預先積層卡芯，由該注射成型設備卸下該預先積層卡芯，使該等承載片與該等熱封材料分離，以及提供頂覆蓋物及底覆蓋物用以熱層壓至該預先積層卡芯。
在一具體實施例中，製作卡片的方法包含安置該預先積層卡芯於該頂覆蓋物與該底覆蓋物之間以製造一總成，把該總成放入層壓機以及執行該總成的熱層壓製程。
應瞭解，以上的【發明內容】及以下的【實施方式】係僅供示範及圖解說明，以及對於如申請專利範圍所述的本發明沒有限定性。
圖式簡單說明
由以下說明、隨附申請專利範圍及圖示於附圖的示範具體實施例可明白本發明的以上及其他的特徵、方面及優點。
第1(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示用於卡片的預先積層卡芯。
第1(b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示用於卡片的預先積層卡芯。
第2(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示有預先積層卡芯的卡片。
第2(b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示有預先積層卡芯的卡片。
第3(a)圖的橫截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的噴嘴。
第3(b)圖的橫截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的噴嘴。
第4圖的上視圖根據本發明之一具體實施例圖示在層壓機中包含預先積層卡芯、頂覆蓋物及底覆蓋物的總成。
第5圖根據一具體實施例圖示用於製造預先積層卡芯的流程圖。
 較佳實施例之詳細說明
根據本發明之一具體實施例，如第1(a)圖及第2(a)圖所示，預先積層卡芯1可包含電子電路100、底覆蓋片40(其係包含附接至電子電路100底部的一層熱封材料104)、以及頂覆蓋片30(其係包含位在電子電路100上方的一層熱封材料102)。根據另一具體實施例，第1(b)圖的預先積層卡芯1係包含非電子物件110，而非電子電路100。
由第2(a)圖可見，根據一具體實施例，有電子電路100的預先積層卡芯1可包含電路板10，多個電路組件20a至20c，一層熱固材料50，頂覆蓋片30，及底覆蓋片40。根據一具體實施例，電路板10有頂面與底面。根據本發明之一具體實施例，電路板10可為雙面型。因此，可將電路板10組態成在頂面及底面上可容納多條電路跡線14(圖示於第4圖)。電路跡線14皆被組態成可操作地連接固定於電路板10的多個電路組件20a至20c。電路跡線14電氣連接至多個電路組件20a至20c使得該等電路組件在電子卡1內能夠完成電氣功能。電路板10由適合接受電子電路的任何習知材料構成。例如，電路板10可由有強化玻璃纖維環氧樹脂的阻燃層壓板構成。此材料也被稱為FR-4板。替換地，電路板10可由適合接受導電油墨(例如，聚酯)的塑膠化合物構成。
僅僅為了示範，多個電路組件20a至20c可為電池，LED，按鈕或開關中之一者。此外，該等電路組件中之任一或所有可居住於電路板10。此外，附加電路組件20a至20c可包含(但不受限於)：微處理器晶片，喇叭，多個LED，可撓顯示器，RFID天線及模擬器。
根據一具體實施例以及如第2(b)圖所示，預先積層卡芯1包含非電子物件110而不是電路100。用任意多種習知方法，底覆蓋片40可附接至印刷電路板10或非電子物件110的底部。用噴上黏著劑(spray-on adhesive)使底覆蓋片附接至印刷電路板10或非電子物件110為較佳。根據一具體實施例，該黏著劑可為任何一種適當黏著劑，例如壓敏黏著劑，熱激活黏著劑，化學激活黏著劑，等等。該黏著劑可有各種形式，例如膠帶，薄膜或噴液。頂覆蓋片30位於印刷電路板10或非電子物件110的頂面上方。頂覆蓋片30包含附接至聚乙烯106承載片的上層熱封材料102。熱封材料塗在承載片上為較佳。底覆蓋片40包含附接至聚乙烯106承載片的下層熱封材料104。聚乙烯承載片附接至熱封材料102、104使得它們鬆鬆地黏著熱封材料102、104為較佳。根據一具體實施例，承載片106可由有矽氧樹脂或臘塗層、聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯中之任一的紙張構成。熱封材料102、104通常為膠水膜(adhesive coating film)。熱封材料102、104為對於各種材料可提供黏性的脂肪族聚酯水性聚氨酯膠水膜為較佳，包含(但不受限於)：乙烯、聚酯，聚烯烴、等等。此外，熱封材料102、104可為以下各物中之任一：由Waytek公司製造的W31塗料、W35塗料、W39塗料或W45塗料。
如第2(a)圖至第2(b)圖所示，一層熱固材料50位於頂覆蓋片30、底覆蓋片40之間。在第2(a)圖，熱固材料50層圍封電子電路100。在第2(b)圖，熱固材料50層圍封非電子組件110。熱固材料50層由熱固聚合材料構成為較佳。例如，熱固材料50層可由聚脲構成。
聚脲為衍生自異氰酸酯組份與樹脂摻合物組份之反應物的習知彈性體。該異氰酸酯本質可為芳香族或脂肪族。它可為單體、聚合物、或異氰酸酯、似預聚物(quasi-prepolymer)或預聚物的變異反應。該預聚物或似預聚物可由胺端(amine-terminated)聚合物樹脂或羥基端高分子樹脂製成。該樹脂摻合物必須由胺端高分子樹脂及/或胺端擴鏈劑(amine-terminated chain extender)組成。該胺端高分子樹脂不會有任何有意的羥基部份。任何氫氧化物分子(hydroxyl)為不完全轉換為胺端高分子樹脂的結果。該樹脂摻合物也可包含添加物或非主要組份。添加物可包含氫氧化物分子，例如多元醇載體中的預分散顏料。通常該樹脂摻合物不會含有催化劑(或數種)。
用聚脲配方(例如，純聚脲)作為熱固材料50層使得預先積層卡芯100在添加頂、底覆蓋物於預先積層卡芯100以形成預先積層卡芯1時可忍受熱層壓製程所用的熱層壓溫度。此類熱層壓溫度可包括250至300℉的範圍。
通常圖示於第1(a)圖至第3(b)圖的組件可改變厚度及長度。例如，預先積層卡芯1的厚度小於0.03英吋。不過，預先積層卡芯1的總厚度在0.016、0.028英吋之間為較佳。因此，這些尺寸允許預先積層卡芯1相容於由金融卡認證機構所用的習知設備，它會層壓特定產品的下、頂覆蓋物至熱封材料102及104。
尤其是，為了製造符合ISO 07816標準的卡片，完成卡片的厚度不能超過0.033英吋(或0.76毫米)。因此，不能認為金融認證公司所用的頂、底覆蓋物與預先積層卡芯1的厚度彼此無關。例如，如果金融認證公司所用的頂、底覆蓋物有0.007英吋厚，則預先積層卡芯1的厚度不能超過0.019英吋。不過，如果上或底覆蓋物小於0.007英吋厚，則電子預先積層卡芯1的厚度可較大，只要頂覆蓋物及底覆蓋物與預先積層卡芯1的厚度組合不超過0.033英吋。
以下用第5圖根據本發明描述用於製造電子預先積層卡芯1的方法。
首先，在步驟300，提供可包含多個組件20a至20c的電路板10。電路板10有頂面與底面。替代地以及如第1(b)、2(b)及3(b)圖所示，可提供非電子物件110，例如紀念章、徽章、裝飾設計、或其他非電子物件。
接下來，在步驟305，將電路板10的底面固定於底覆蓋片40。電路板的底面用噴上黏著劑附接至底覆蓋片30為較佳。根據另一具體實施例，非電子物件110用黏著劑(噴上黏著劑為較佳)固定於底覆蓋片40。根據一具體實施例，該噴上黏著劑可為氰基丙烯酸酯(cyanoacrylate)。
在步驟310，然後，將附接至底覆蓋片40的電路板10或附接至底覆蓋片40的非電子物件110以一個完整的片體裝進注射成型設備。在步驟315，將頂覆蓋片30放入注射成型設備及定位使得頂覆蓋片30在電路板10或非電子物件110及底覆蓋片40上方。特別是，該注射成型設備可為反應注塑機(“常被個別稱為“RIM”)。
關閉該注射成型設備，然後在步驟320，在低溫低壓的形成條件下，經由噴嘴60(圖示於第3(a)圖至第3(b)圖)，將熱固聚合材料注入於頂覆蓋片30與附接至底覆蓋片40的電路板10或非電子物件110之間，以及底覆蓋片30由熱固聚合材料形成熱固材料50層。如上述，該熱固聚合材料可為聚脲為較佳，但是可使用其他合適的材料。
低溫低壓的形成條件通常意指以下情形的形成條件：熱固聚合材料的溫度小於頂覆蓋片30及底覆蓋片40與附接至底覆蓋片40之電路板10或非電子物件110的熱變形溫度(heat distortion temperature)，以及壓力小於約500 psi。低溫形成溫度為至少100℉為較佳，其係小於頂覆蓋片30及底覆蓋片40與附接至底覆蓋片40之電路板10或非電子物件110的熱變形溫度。
根據本發明之一具體實施例，更佳的低溫低壓形成程序涉及在約一大氣壓力至約500 psi之間為較佳的壓力下用約100℉至約160℉之間的溫度注入熱固高分子材料。
在注入熱固聚合材料後，在步驟325，由注射成型設備卸下成型結構。在步驟330，對於頂覆蓋片30與底覆蓋片40中之每一，各由上層熱封材料102與下層熱封材料104卸下聚乙烯承載片106。根據本發明之一具體實施例，在一成型片體(molded sheet)202中形成數個預先積層卡芯1。第4圖圖示形成於一片體202中的數個預先積層卡芯1。根據其他具體實施例，注射片體可對應至單一預先積層卡芯1、單條或單排的預先積層卡芯1，或預先積層卡芯1陣列。例如，注射片體可包含3排的7個預先積層卡芯1，這允許現有卡片製造商用目前在用的現有設備及製程來生產電子卡。
然後，預先積層卡芯(或數個)1的片體202可運到卡片製造商，在此施加頂、底覆蓋物至預先積層卡芯(或數個)1的片體202以形成卡片。頂、底覆蓋物可由任何適當材料構成，但是由聚氯乙烯(PVC)或類似材料構成為較佳。根據本發明之一具體實施例，覆蓋物的表面有印刷資訊。例如，覆蓋物可包含符合標準信用卡的印刷資訊，包括名字、失效日期、及帳號。
根據本發明另一具體實施例，頂、底覆蓋物可呈透明或“2/5透明/白色印刷”。“2/5透明/白色印刷”意指覆蓋物包含0.005”印刷白色PVC層以及在0.005”層的印刷表面上有0.002”透明疊層。當然，可使用其他類型的覆蓋物，例如厚度小於0.005”的印刷白色PVC層及/或厚度小於0.002”的透明疊層。
卡片製造商可接收預先積層卡芯(或數個)1的片體202以及用熱層壓製程使其頂、底覆蓋物附接至預先積層卡芯(或數個)1的片體202。熱封材料102、104層有助於使熱層壓製程附接至覆蓋物。因此，由於設備成本減少，例如，生產信用卡的公司可以更有成本效益的方式輕易地製作電子卡。
由本發明的揭示內容可知，熟諳此藝者明白在本發明的範疇與精神內仍有其他的具體實施例及修改。因此，熟諳此藝者本發明範疇與精神內由本揭示內容可獲得的所有修改應被列為本發明的其他具體實施例。本發明的範疇應由以下申請專利範圍來定義。
1．．．預先積層卡芯
10．．．電路板
14．．．電路跡線
20a至20c．．．電路組件
30．．．頂覆蓋片
40．．．底覆蓋片
50．．．熱固材料層
60．．．噴嘴
100．．．電路
102、104．．．熱封材料層
106．．．聚乙烯承載片
110．．．非電子物件
202．．．成型片體
300．．．提供電路板/非電子物件
305．．．將電路板/非電子物件固定於底覆蓋片
310．．．將底覆蓋片裝進注射成型設備
315．．．將頂覆蓋片裝進注射成型設備
320．．．將熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間
325．．．將成型結構自設備卸下
330．．．將承載片自熱封材料卸下
第1(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示用於卡片的預先積層卡芯。
第1(b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示用於卡片的預先積層卡芯。
第2(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示有預先積層卡芯的卡片。
第2(b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示有預先積層卡芯的卡片。
第3(a)圖的橫截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的噴嘴。
第3(b)圖的橫截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的噴嘴。
第4圖的上視圖根據本發明之一具體實施例圖示在層壓機中包含預先積層卡芯、頂覆蓋物及底覆蓋物的總成。
第5圖根據一具體實施例圖示用於製造預先積層卡芯的流程圖。
1．．．預先積層卡芯
30．．．頂覆蓋片
40．．．底覆蓋片
100．．．電路

Claims (20)

  1. 一種預先積層卡芯，其包含：一電路板，其具有一頂面及一底面；多個電路組件，其係附接至該電路板之該頂面；一底覆蓋片，其係附接至該電路板之該底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係位於該電路板之該頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一熱固材料層，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；其中該頂覆蓋片之該熱封材料係位於該頂覆蓋片之該承載片與該等多個電路組件之間，而該底覆蓋片之該熱封材料係位於該底覆蓋片之該承載片與該電路板之間。
  2. 一種預先積層卡芯，其包含：一電路板，其具有一頂面及一底面；多個電路組件，其係附接至該電路板之該頂面；一底覆蓋片，其係附接至該電路板之該底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係位於該電路板之該頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一熱固材料層，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；其中該預先積層卡芯的總厚度小於0.050英吋。
  3. 一種預先積層卡芯，其包含：一電路板，其具有一頂面及一底面；多個電路組件，其係附接至該電路板之該頂面；一底覆蓋片，其係附接至該電路板之該底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係位於該電路板之該頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一熱固材料層，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；其中在該等承載片移除時，該預先積層卡芯的總厚度大於0.010英吋。
  4. 一種預先積層卡芯，其包含：一電路板，其具有一頂面及一底面；多個電路組件，其係附接至該電路板之該頂面；一底覆蓋片，其係附接至該電路板之該底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係位於該電路板之該頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一熱固材料層，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；其中該熱固材料層包含聚脲。
  5. 一種預先積層卡芯，其包含：一電路板，其具有一頂面及一底面；多個電路組件，其係附接至該電路板之該頂面； 一底覆蓋片，其係附接至該電路板之該底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係位於該電路板之該頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一層熱固材料，其在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；其中該熱固材料可忍受在150至320℉之間的熱層壓製程溫度。
  6. 一種卡片，其包含：一預先積層卡芯，其包含：一電路板，其具有一頂面及一底面；多個電路組件，其係附接至該電路板之該頂面；一底覆蓋片，其係附接至該電路板之該底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係位於該電路板之該頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一層熱固材料，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；一頂覆蓋物，其係熱層壓至該預先積層卡芯之一頂面；以及一底覆蓋物，其係熱層壓至該預先積層卡芯之一底 面。
  7. 如請求項6之卡片，其中該頂覆蓋片之該熱封材料係位於該頂覆蓋片之該承載片與該等多個電路組件之間，而該底覆蓋片之該熱封材料係位於該底覆蓋片之該承載片與該電路板之間。
  8. 如請求項6之卡片，其中該預先積層卡芯的總厚度小於0.050英吋。
  9. 如請求項6之卡片，其中在該等承載片移除時，該預先積層卡芯的總厚度大於0.010英吋。
  10. 如請求項6之卡片，其中該層熱固材料包含聚脲。
  11. 如請求項6之卡片，其中該熱固材料可忍受在150至320℉之間的熱層壓製程溫度。
  12. 一種用於製造預先積層卡芯的方法，其包含下列步驟：提供具有一頂面及一底面的一電路板；將多個電路組件固定於該電路板之該頂面上；用一黏著劑將該電路板之該底面固定於一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；將該電路板及該底覆蓋片裝載至一注射成型設備中；將置設於該電路板之一頂面上方的一頂覆蓋片裝載進該注射成型設備中，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；注射一熱固聚合材料於該頂覆蓋片與該底覆蓋片 之間以形成該預先積層卡芯；以及將該預先積層卡芯自該注射成型設備卸下；以及將該等承載片與該頂覆蓋片及該底覆蓋片的熱封材料分開。
  13. 一種用於製造卡片的方法，其包含下列步驟：提供具有一頂面及一底面的一電路板；將多個電路組件固定於該電路板之該頂面上；用一黏著劑將該電路板之該底面固定於一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；將該電路板及該底覆蓋片裝載進一注射成型設備中；將置設於該電路板之一頂面上方的一頂覆蓋片裝載進該注射成型設備中，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；注射一熱固聚合材料於該頂覆蓋片與該底覆蓋片之間以形成預先積層卡芯；以及將該預先積層卡芯自該注射成型設備卸下；將該等承載片與該頂覆蓋片及該底覆蓋片的熱封材料分開；以及提供用以熱層壓至該預先積層卡芯的一頂覆蓋物及一底覆蓋物。
  14. 如請求項13之方法，其中該熱固聚合材料包含聚脲。
  15. 如請求項13之方法，其更包含下列步驟：將該預先積層卡芯安置於該頂覆蓋物與該底覆蓋 物之間以製成一總成；將該總成安置於一層壓機內；以及對於該總成進行一熱層壓製程。
  16. 一種預先積層卡芯，其包含：一非電子物件；一底覆蓋片，其係附接至該非電子物件之底面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係置設在該非電子物件之頂面上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及一熱固材料層，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；其中該頂覆蓋片之該熱封材料係位在該頂覆蓋片之該承載片與該非電子物件之間，而該底覆蓋片之該熱封材料係位在該底覆蓋片之該承載片與該非電子物件之間。
  17. 一種卡片，其包含：一預先積層卡芯，其包含：一非電子物件；一底覆蓋片，其中該非電子物件係附接至該底覆蓋片的頂面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；一頂覆蓋片，其係置設於該非電子物件上方，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材 料；以及一熱固材料層，其係在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間；一頂覆蓋物，其係熱層壓至該預先積層卡芯之一頂面；以及一底覆蓋物，其係熱層壓至該預先積層卡芯之一底面。
  18. 如請求項17之卡片，其中該頂覆蓋片之該熱封材料係位於該頂覆蓋片之該承載片與該非電子物件之間，而該底覆蓋片之該熱封材料係位於該底覆蓋片之該承載片與該非電子物件之間。
  19. 一種用於製造預先積層卡芯的方法，其包含下列步驟：提供一非電子物件；用一黏著劑將該非電子物件固定於一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；將該非電子物件及該底覆蓋片裝載進一注射成型設備中；將位於電路板之頂面上方的一頂覆蓋片裝載進該注射成型設備中，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；注射一熱固聚合材料於該頂覆蓋片與該底覆蓋片之間以形成該預先積層卡芯；將該預先積層卡芯自該注射成型設備卸下；以及將該等承載片與該頂覆蓋片及該底覆蓋片的熱封 材料分開。
  20. 一種用於製造卡片的方法，其包含下列步驟：提供一非電子物件；用一黏著劑將該非電子物件固定於一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；將該非電子物件及該底覆蓋片裝載進一注射成型設備中；將置設在該非電子物件之一頂面上方的一頂覆蓋片裝載進該注射成型設備中，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；注射一熱固聚合材料於該頂覆蓋片與該底覆蓋片之間以形成預先積層卡芯；將該預先積層卡芯自該注射成型設備知下；將該等承載片與該頂覆蓋片及該底覆蓋片的熱封材料分開；以及提供用以熱層壓至該預先積層卡芯的一頂覆蓋物及一底覆蓋物。
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