KR970700574A - 복합 적층체의 제조방법 및 그와 같이 제조된 pwb 기판(a method of making a composite laminate and a pwb substrate so made) - Google Patents
복합 적층체의 제조방법 및 그와 같이 제조된 pwb 기판(a method of making a composite laminate and a pwb substrate so made)Info
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Abstract
본 발명은 복합 UD 층을 형성하기 위해 한방향으로 향하는 평행한 섬유(UD 필라멘트)를 수지 매트릭스와 함께 제공하고, UD 방형직교 적층체를 형성하기 위해 복수의 UD 층을 적층하는 단계로 구성되는 복합 적층체 제조방법에 관한 것으로서, 상기 UD 필라멘트를 경화되지 않은 상태에서 특정온도(Tm) 이하에서 응고된 수지의 용융물에 함침하고, UD 필라멘트-함유 수지를 상기의 복합 UD 층을 제조하기 위해 Tm 이하의 온도로 냉각하며, 제조된 복합 UD층은 적층 전 또는 적층 후에 비가역적으로 경화시키며, 잠재-경화수지가 적당하며, 함침은 바람직하게는 고체 수지와 공정 벨트을 코팅하고, 수지 위에 UD 필라멘트를 놓고, 상기 수지를 가열함으로써 수행되어 수지 용융물을 형성하며, 이때 수지의 가열은 바람직하게는 IR조사에 의해 실시되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도면은 본 발명에 따른 공정이 수행되는 장치의 기계방향과 평행한 단면도를 보여준다. 장치의 성분부분과 함께, 공정에 사용된 모드를 다음에 나타낸다. 작동은 수직으로 위치한 이중 벨트 압축기에서 대칭적으로 실시된다.
Claims (23)
- 복합 UD 층을 형성하기 위하여 한 방향으로 향하는 평행한 섬유(UD 필라멘트)를 수지 매트릭스와 함께 제공하고, UD 방형직교 적층체를 형성하기 위하여 복수의 UD 층을 적층하는 단계로 구성되는 복합 적층체의 제조방법에 있어서, UD 필라멘트는 특정온도(Tm)이하에서 응고되는 수지에 함침되고, 함침은 Tm이상의 온도에서 실시되며, 반면에 UD-필라멘트 함유 수지는 상기의 복합 UD 층을 제조하기 위해 Tm 이하의 온도로 냉각시키고, 제조된 복합 UD층은 비가역적으로 적층 전, 적층중에 또한 적층 후에 경화되며, 적층은 비 벌크-유동 조건에서 실시되는 것을 특징으로 하는 복합 적층체의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 UD 필라멘트는 비경화된 수지 함침되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 복합 UD 층을 형성하기 위해서 한 방향으로 향하는 평행한 섬유(UD 필라멘트)를 수지 매트릭스와 함께 제공하고, UD 방향직교 적층체를 형성하기 위해서 복수의 UD 층을 적층하는 단계로 구성되는 복합 적층체의 제조방법에 있어서, UD 필라멘트는 특정온도(Tm) 이하에서 응고되는 수지에 함침되고, 함침은 Tm 이상의 온도에서 실시되며, 반면에 UD-필라멘트 함유 수지는 상기의 복합 UD 층을 제조하기 위해 Tm 이하의 온도에서 냉각되며, 수지는 비-접촉 가열 수단으로 Tm 이상의 온도에서 가열되는 것을 특징으로 하는 복합 적층체의 제조방법.
- 제3항에 있어서, IR-조사 광원이 비-접촉 가열 수단으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 복합 UD 층을 형성하기 위하여 한 방향으로 향하는 평행한 (UD 필라멘트)를 수지 매트릭스와 함께 제공하고, UD 방향직교 적층체를 형성하기 위하여 복수의 UD 층을 적층하는 단계로 구성되는 복합 적층체의 제조방법에 있어서, UD 필라멘트는 특정온도(Tm) 이하에서 응고되는 수지에 함침되며, 반면에 UD-필라멘트-함유 수지는 상기의 복합 UD 층을 제조하기 위해 Tm이하의 온도에서 냉각되며, UD 필라멘트는 고체수지로 공정벨트 또는 금속박을 코팅하는 것에 의하여 수지 매트릭스에 함침되며, 수지 위에 UD 필라멘트를 놓고, Tm 이상의 온도로 수지를 가열하는 것을 특징으로 하는 복합 적층체의 제조방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 잠재-경화 수지 매트릭스를 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 수지 용융물은 비-접촉 가열 수단으로 수지를 가열함에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, IR 조사 광원이 비-접촉 가열 수단으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 한방향으로 향하는(UD) 필라멘트는 매트릭스 물질에 함침되고, 적어도 두 개의, 다른 방향의 층내 적층지역을 통과하며, 상기 매트릭스 물질이 비가역적으로 경화되는 복합 적층체 제조방법에 있어서, 매트릭스 물질에 함침된 UD 필라멘트는 예비-형성된 비-유동성 UD 조성물과 함께 적층지역을 통과하며, 매트릭스 물질은 특정온도(Tm) 이하에서 경화되는 수지이며, 함침은 Tm 이상의 온도에서 실시되고, 비-유동성 UD-조성물은 Tm이하의 온도에서 UD 필라멘트 함유 수지를 냉각함에 의해 형성되며, 매트릭스 물질에 함침된 UD 필라멘트는 비벌크-유동 조건하에서 적층지역을 통과하는 것을 특징으로 하는 복합 적층체의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 제1단계에서, 비-유동성 UD 조성물이 아직 응고되지 않은 매트릭스 물질이 공급된 필라멘트를 이중벨트 프레스를 통해 통과시킴으로서 비유동성 상태를 형성하고, 반면에 제2단계에서 예비-형성된 비-유동성 UD 조성물의 측정된 일부는 이중 벨트 프레스로 도입되어, 이 조성물이 UD 필라멘트-함유하는 아직 응고되지 않은 매트릭스 물질로 적층되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제10항에 있어서, 도입된 비-유동성 UD 조성물의 두 개의 외부 표면을 따르는 이중 벨트 프레스에서, UD 조성물에서 향한 방향에 수직의 방향성을 갖는 UD 필라멘트가 공급된 아직 응고되지 않은 매트릭스 물질이 도입을 특징으로 하는 제조방법.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 인쇄 배선판은 전기적 전도 물질의 미량 원소의 사용에 적당한 복합 적층체의 적어도 한 개의 외부 표면을 제공함에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제12항에 있어서, 전도성 미량 원소의 감색형성에 적합한 금속박이, 적층지역을 통해 통과하는 UD 필라멘트-함유 매트릭스 물질의 외부 표면에 적층되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제13항에 있어서, 적층지역을 통과한 후, 복합 적층제는 비전기적으로 증착된 구리 미량원소의 증착을 촉진하는 기본층으로 외부 표면에 코팅되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅된 외부 표면을 적층지역의 아래방향으로 한 다중-층 PWB 제조에 적당한 복합 적층체가, 여전히 유동성을 갖는 접착층과 함께 제공되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 경화는 적층 동안 또는 적층 후에 수행되며, 경화가 수지의 연화점(Ts)을 증대시키도록 하고, 경화는 겔화점에 도달하지 않는 한 Ts 이하의 약 5-10K을 일정하게 유지하는 대개 점차적으로 증대되는 온도를 공급함에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 적어도 한 개의 외부 표면이 전도성 물질의 미량원소를 증착하기에 적합하도록 제공되고, 복합적층제는 한 방향으로 향하는 필라멘트로 강화된 매트릭스 물질로 구성되어 있으며, 상기의 층은 외부 표면에 평행한 적층제의 중심을 통해 대칭면에 대해 대칭적으로 위치하는 복합 적층제로 구성된 인쇄회로(PWB)용 기판에 있어서, 상기 매트릭스 물질은 경화되지 않은 형태가 실내온도에서는 고체이고 가열하면 유동성을 갖는 형태의 비가역적으로 경화된 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로(PWB)용 기판.
- 제17항에 있어서, 상기 수지는 고 분자량의 중합체 및 잠재 경화제로 구성되는 것을 특징으로 하는 PWB 기판.
- 제17항에 있어서, 상기 수지는 경질-사슬 중합체 및 잠재-경화제로 구성되는 것을 특징으로 하는 PWB 기판.
- 적어도 세 개의 전도물질 층 및 적어도 두 개의 절연 물질의 층으로 구성되는 다중층 PWB 기판에 있어서, 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 방법을 이용하여 제조되는 방형직교 적층제가 절연 물질로서 이용되는 것을 특징으로 하는 다중층 PWB 기판.
- 제20항에 있어서, 상기 절연 물질은 유전상수를 증가시키는 충전제로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중층 PWB 기판.
- 제21항에 있어서, BaTiO3입자는 PWB 수지 매트릭스 내에 함유되는 것을 특징으로 하는 다중층 PWB 기판.
- 여전히 유동성을 갖는 접착층으로 코팅된 유전성 층으로 구성된, 제20항에 따른 다중층 PWB 기판에 있어서, BaTiO3입자가 접착면을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중층 PWB 기판.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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