JPH0771843B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0771843B2 JPH0771843B2 JP61260794A JP26079486A JPH0771843B2 JP H0771843 B2 JPH0771843 B2 JP H0771843B2 JP 61260794 A JP61260794 A JP 61260794A JP 26079486 A JP26079486 A JP 26079486A JP H0771843 B2 JPH0771843 B2 JP H0771843B2
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- JP
- Japan
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- prepolymer
- polybutadiene
- laminated
- varnish
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は積層板に係り、特に高密度多層プリント配線板
に好適な難燃性、耐熱性、成形性に優れた低誘電率積層
板に関する。
に好適な難燃性、耐熱性、成形性に優れた低誘電率積層
板に関する。
従来、多層プリント回路板用積層材料として、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等の積層板が使用されている。近
年、大型計算機の高速演算処理化に伴い、信号伝送速度
の向上のため電気特性の優れたプリント回路板が強く要
求されている。特に信号伝送遅延時間を短くし、かつ回
路厚を小さくするため比誘電率の低い材料が望まれてい
る。現在大型計算機に使用されているポリイミド材料よ
り比誘電率の低い材料として、PTFE系材料とポリブタジ
エン系材料が次期材料として注目されている。しかしPT
FE系材料で現在積層材料として検討されているものは、
すべて熱可塑性樹脂であるため、一般にガラス転移温度
が低く、高温での熱膨張率が大きいため寸法安定性が悪
く、多層化接着の際、スルーホール信頼性に問題があ
る。また多層化接着の際の層間位置ずれも大きく、高密
度微細配線を形成することは困難である。一方、ポリブ
タジエン系材料は熱硬化性樹脂で、高密度微細配線が可
能な材料として、ポリイミド系材料に代る多層プリント
板用積層材料として検討されている（特公昭58−2196
号）。ポリブタジエンは低誘電率材料として非常に優れ
た電気特性を示すが、可燃性樹脂であるため、積層材料
として適用するためには難燃化をする必要があり、ポリ
ブタジエン系材料に関して種々の難燃剤が検討されてい
る（特公昭59−19023号）。その他現在開発中のポリブ
タジエン系材料はプリプレグのタツクフリー性、機械的
強度等に問題があり、多層プリント板の積層材料として
実用化されていない。
樹脂、ポリイミド樹脂等の積層板が使用されている。近
年、大型計算機の高速演算処理化に伴い、信号伝送速度
の向上のため電気特性の優れたプリント回路板が強く要
求されている。特に信号伝送遅延時間を短くし、かつ回
路厚を小さくするため比誘電率の低い材料が望まれてい
る。現在大型計算機に使用されているポリイミド材料よ
り比誘電率の低い材料として、PTFE系材料とポリブタジ
エン系材料が次期材料として注目されている。しかしPT
FE系材料で現在積層材料として検討されているものは、
すべて熱可塑性樹脂であるため、一般にガラス転移温度
が低く、高温での熱膨張率が大きいため寸法安定性が悪
く、多層化接着の際、スルーホール信頼性に問題があ
る。また多層化接着の際の層間位置ずれも大きく、高密
度微細配線を形成することは困難である。一方、ポリブ
タジエン系材料は熱硬化性樹脂で、高密度微細配線が可
能な材料として、ポリイミド系材料に代る多層プリント
板用積層材料として検討されている（特公昭58−2196
号）。ポリブタジエンは低誘電率材料として非常に優れ
た電気特性を示すが、可燃性樹脂であるため、積層材料
として適用するためには難燃化をする必要があり、ポリ
ブタジエン系材料に関して種々の難燃剤が検討されてい
る（特公昭59−19023号）。その他現在開発中のポリブ
タジエン系材料はプリプレグのタツクフリー性、機械的
強度等に問題があり、多層プリント板の積層材料として
実用化されていない。
耐熱性の優れた熱硬化性樹脂として、ポリ（ｐ−ヒドロ
キシスチレン）の誘導体で側鎖にメタクリレート、アク
リレート等の３次元架橋が可能な置換基を有するプレポ
リマーが知られている。これらのプレポリラーの臭化物
は難燃性ポリマーでかつ、耐熱性、電気特性に優れたポ
リマーである。上記のプレポリマーは多層プリント配線
板の低誘電率積層材料の樹脂組成物として利用され、優
れた特性を持つポリマーである。
キシスチレン）の誘導体で側鎖にメタクリレート、アク
リレート等の３次元架橋が可能な置換基を有するプレポ
リマーが知られている。これらのプレポリラーの臭化物
は難燃性ポリマーでかつ、耐熱性、電気特性に優れたポ
リマーである。上記のプレポリマーは多層プリント配線
板の低誘電率積層材料の樹脂組成物として利用され、優
れた特性を持つポリマーである。
しかしながら、現在用いられているプレポリマーは分子
量が3000前後のものである。このプレポリマーの融点は
200℃以上と高く、成形材料として溶媒に溶かしたワニ
スとして使用するため問題はないが、理想的には成形温
度以下の融点を持ち、成形時に溶融しながら硬化するも
のの方が望ましい。
量が3000前後のものである。このプレポリマーの融点は
200℃以上と高く、成形材料として溶媒に溶かしたワニ
スとして使用するため問題はないが、理想的には成形温
度以下の融点を持ち、成形時に溶融しながら硬化するも
のの方が望ましい。
本発明の目的は、このような問題が解決された、融点が
低く、かつ耐熱性の優れた熱硬化性プレポリマーを含む
樹脂組成物と、それを用いた難燃性低誘電率積層材料を
提供することにある。
低く、かつ耐熱性の優れた熱硬化性プレポリマーを含む
樹脂組成物と、それを用いた難燃性低誘電率積層材料を
提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明は積層板に関する発明であ
つて、合成樹脂を基板に含浸、乾燥してなるプリプレグ
が積層接着された積層板において、該合成樹脂が、下記
一般式I: （式中、Ｒは炭素数２〜４のアルケニル基又はアルケノ
イル基、ｌは１〜４、ｍは１〜４の数を示す）で表され
る繰返し単位をもつポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体からなるプレポリマーと硬化剤を含有する熱硬化性
樹脂組成物であることを特徴とする。
つて、合成樹脂を基板に含浸、乾燥してなるプリプレグ
が積層接着された積層板において、該合成樹脂が、下記
一般式I: （式中、Ｒは炭素数２〜４のアルケニル基又はアルケノ
イル基、ｌは１〜４、ｍは１〜４の数を示す）で表され
る繰返し単位をもつポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体からなるプレポリマーと硬化剤を含有する熱硬化性
樹脂組成物であることを特徴とする。
本発明の樹脂組成物における必須成分である前記一般式
Ｉで表される繰返し単位をもつプレポリマーの具体例と
しては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）とエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド等との反応物のビニルエー
テル、イソブテニルエーテル、アリルエーテル、アクリ
ル酸エステル、メタクリル酸エステル、エポキシアクリ
ル酸エステル、エポキシメタクリル酸エステル等の各臭
化物がある。
Ｉで表される繰返し単位をもつプレポリマーの具体例と
しては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）とエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド等との反応物のビニルエー
テル、イソブテニルエーテル、アリルエーテル、アクリ
ル酸エステル、メタクリル酸エステル、エポキシアクリ
ル酸エステル、エポキシメタクリル酸エステル等の各臭
化物がある。
側鎖に不飽和基を有するポリ（ｐ−ヒドロキシスチレ
ン）誘導体のプレポリマーは耐熱性、電気特性に優れた
熱硬化性樹脂となる。更に、このプレポリマーの臭化物
は耐熱性の優れた難燃剤となり、積層材料に好適な樹脂
組成物である。この樹脂組成物により、難燃性低誘電率
積層材料を得ることが可能である。しかしこのプレポリ
マーは融点が非常に高く一般に200℃以上である。現在
積層材料を製造する工程において、積層接着温度は一般
に100〜200℃前後である。積層材料の理想状態として
は、積層接着温度で溶融しながら硬化反応することが望
ましい。そこで現在ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体による積層板は接着温度を220℃以上で行つている
が、溶融粘度などが必ずしも十分であるとはいえない。
そこで耐熱性、電気特性を損わず、融点を下げる方法と
して、まずポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）とエチレン
オキシド、プロピレンオキシド等とを反応させて側鎖に
水酸基を有する化合物を合成し、更にアルケニル基又は
アルケノイル基を有する前記プレポリマーにすることに
より、融点が大幅に低くなることが分つた。そして、一
般式Ｉのｌの値を、１〜４程度にすることにより、耐熱
性をほとんど低下させることなく、融点を下げることが
できることも判明した。つまり、エチレンオキシド又は
プロピレンオキシドとの反応物が好適である。これより
ｌの値が大きくなると、アルキル鎖の所から熱分解が始
まり、耐熱性が低下してしまう。
ン）誘導体のプレポリマーは耐熱性、電気特性に優れた
熱硬化性樹脂となる。更に、このプレポリマーの臭化物
は耐熱性の優れた難燃剤となり、積層材料に好適な樹脂
組成物である。この樹脂組成物により、難燃性低誘電率
積層材料を得ることが可能である。しかしこのプレポリ
マーは融点が非常に高く一般に200℃以上である。現在
積層材料を製造する工程において、積層接着温度は一般
に100〜200℃前後である。積層材料の理想状態として
は、積層接着温度で溶融しながら硬化反応することが望
ましい。そこで現在ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体による積層板は接着温度を220℃以上で行つている
が、溶融粘度などが必ずしも十分であるとはいえない。
そこで耐熱性、電気特性を損わず、融点を下げる方法と
して、まずポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）とエチレン
オキシド、プロピレンオキシド等とを反応させて側鎖に
水酸基を有する化合物を合成し、更にアルケニル基又は
アルケノイル基を有する前記プレポリマーにすることに
より、融点が大幅に低くなることが分つた。そして、一
般式Ｉのｌの値を、１〜４程度にすることにより、耐熱
性をほとんど低下させることなく、融点を下げることが
できることも判明した。つまり、エチレンオキシド又は
プロピレンオキシドとの反応物が好適である。これより
ｌの値が大きくなると、アルキル鎖の所から熱分解が始
まり、耐熱性が低下してしまう。
このように、融点を下げることによつて、積層接着時に
おける樹脂の流動性を大幅に向上させることができる。
おける樹脂の流動性を大幅に向上させることができる。
また、側鎖にエーテル基又はエステル基を導入すること
によつて、銅箔との接着性も向上する。
によつて、銅箔との接着性も向上する。
更に、本発明の組成物は、側鎖に不飽和基を有する1,2
−ポリブタジエン誘導体プレポリマーを含有していても
よい。そのようなプリポリマーの例としては、1,2−ポ
リブタジエン単独重合体をはじめとして、環化1,2−ポ
リブタジエン、エポキシ変性1,2−ポリブタジエン、末
端エポキシ化1,2−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエ
ングリコール、1,2−ポリブタジエンカルボン酸、ウレ
タン変性1,2−ポリブタジエン、マレイン化1,2−ポリブ
タジエン、末端アクリル変性1,2−ポリブタジエン、末
端エステル変性1,2−ポリブタジエン等、側鎖にビニル
基を有する1,2−ポリブタジエンを基本成分として含む
種々の重合体及び共重合体等がある。
−ポリブタジエン誘導体プレポリマーを含有していても
よい。そのようなプリポリマーの例としては、1,2−ポ
リブタジエン単独重合体をはじめとして、環化1,2−ポ
リブタジエン、エポキシ変性1,2−ポリブタジエン、末
端エポキシ化1,2−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエ
ングリコール、1,2−ポリブタジエンカルボン酸、ウレ
タン変性1,2−ポリブタジエン、マレイン化1,2−ポリブ
タジエン、末端アクリル変性1,2−ポリブタジエン、末
端エステル変性1,2−ポリブタジエン等、側鎖にビニル
基を有する1,2−ポリブタジエンを基本成分として含む
種々の重合体及び共重合体等がある。
これら、1,2−ポリブタジエン誘導体プレポリマーの重
量配合比としては、50％まで配合することが可能であ
る。これ以上になると、難燃性が低下し、UL規格の94V
−Ｏを満さなくなる。
量配合比としては、50％まで配合することが可能であ
る。これ以上になると、難燃性が低下し、UL規格の94V
−Ｏを満さなくなる。
本発明の樹脂組成物において、該1,2−ポリブタジエン
誘導体プレポリマーが存在すると、電気特性の１つであ
る比誘電率を低くすることができる。
誘導体プレポリマーが存在すると、電気特性の１つであ
る比誘電率を低くすることができる。
次に本発明における積層板の製造方法について説明す
る。まず前記一般式Ｉの繰返し単位をもつプレポリマー
を有機溶媒に溶解させてワニスを調製する。有機溶媒と
しては例えばトルエン、キシレン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、メ
タノール、３−メトキシプロパノール、N,N−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホ
キシド、トリクロロエチレン等があり、前記成分重合体
を均一に混合させうる溶媒であれば限定されることなく
使用できる。調製したこのワニスにラジカル重合開始剤
を添加して含浸用ワニスとする。ラジカル重合開始剤の
典型的な例としては、ベンゾイルパーオキシド、ジクミ
ルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ
−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシラウ
レート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベン
ジルパーオキシド等があり、樹脂組成物100重量部に対
して0.1〜10重量部添加する。次に得られた含浸用ワニ
スをシート状基材に含浸塗工し、室温〜170℃で乾燥
し、粘着性のないプリプレグを得る。この時の乾燥温度
の設定は用いた溶媒及び開始剤等によつて決まる。最後
に得られたプリプレグを必要枚数重ね、100〜250℃の温
度、１〜100kgf/cmの圧力下で加熱硬化反応を行い積層
板を得る。
る。まず前記一般式Ｉの繰返し単位をもつプレポリマー
を有機溶媒に溶解させてワニスを調製する。有機溶媒と
しては例えばトルエン、キシレン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、メ
タノール、３−メトキシプロパノール、N,N−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホ
キシド、トリクロロエチレン等があり、前記成分重合体
を均一に混合させうる溶媒であれば限定されることなく
使用できる。調製したこのワニスにラジカル重合開始剤
を添加して含浸用ワニスとする。ラジカル重合開始剤の
典型的な例としては、ベンゾイルパーオキシド、ジクミ
ルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ
−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシラウ
レート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベン
ジルパーオキシド等があり、樹脂組成物100重量部に対
して0.1〜10重量部添加する。次に得られた含浸用ワニ
スをシート状基材に含浸塗工し、室温〜170℃で乾燥
し、粘着性のないプリプレグを得る。この時の乾燥温度
の設定は用いた溶媒及び開始剤等によつて決まる。最後
に得られたプリプレグを必要枚数重ね、100〜250℃の温
度、１〜100kgf/cmの圧力下で加熱硬化反応を行い積層
板を得る。
シート状基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものはすべて使用できる。無機繊維としてはSiO2、Al
2O3等を成分とするＥガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓ
ガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等がある。また有機繊維と
してはアラミド繊維等がある。
るものはすべて使用できる。無機繊維としてはSiO2、Al
2O3等を成分とするＥガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓ
ガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等がある。また有機繊維と
してはアラミド繊維等がある。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
なお、第１図は、本発明の１実施例で使用したメタクリ
レートプレポリマーの赤外吸収スペクトル図である。
レートプレポリマーの赤外吸収スペクトル図である。
実施例１ 下記式II: で表され、第１図に示す赤外吸収スペクトルを示すメタ
クリレートプレポリマーを、メチルエチルケトン中に溶
解させて、図形含有量40％のワニスを得た。更に、ラジ
カル重合開始剤としてジクミルパーオキシド（日本油脂
社製）を、該ワニスの固形分100重量部に対して２重量
部添加した後、このワニスをガラスクロス（日東紡社製
Ｅガラス、厚さ0.05mm）に含浸塗工し、110℃、10分恒
温空気中で乾燥してプリプレグを得た。次に該プリプレ
グを20枚重ね、圧力30kgf/cm、温度130℃で30分加熱
し、更に180℃に昇温させ１時間接着硬化反応をプレス
中で行い積層板を得た。
クリレートプレポリマーを、メチルエチルケトン中に溶
解させて、図形含有量40％のワニスを得た。更に、ラジ
カル重合開始剤としてジクミルパーオキシド（日本油脂
社製）を、該ワニスの固形分100重量部に対して２重量
部添加した後、このワニスをガラスクロス（日東紡社製
Ｅガラス、厚さ0.05mm）に含浸塗工し、110℃、10分恒
温空気中で乾燥してプリプレグを得た。次に該プリプレ
グを20枚重ね、圧力30kgf/cm、温度130℃で30分加熱
し、更に180℃に昇温させ１時間接着硬化反応をプレス
中で行い積層板を得た。
実施例２ 実施例１で用いたメタクリレートプレポリマーと、エポ
キシ変性1,2−ポリブタジエン（日本曹達社製）とを、
重量配合比70:30で、溶媒としてメチルイソブチルケト
ンを用いて溶解させ、固形分含量40％のワニスを得た。
次に、エポキシ基の硬化剤として、2E4Mz・AZINE（四国
化成社製）を、固形分100重量部に対して１重量部添加
した。以下、実施例１と同様な方法で積層板を得た。
キシ変性1,2−ポリブタジエン（日本曹達社製）とを、
重量配合比70:30で、溶媒としてメチルイソブチルケト
ンを用いて溶解させ、固形分含量40％のワニスを得た。
次に、エポキシ基の硬化剤として、2E4Mz・AZINE（四国
化成社製）を、固形分100重量部に対して１重量部添加
した。以下、実施例１と同様な方法で積層板を得た。
実施例３ 前記式IIに相当する臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレ
ン）に当量のプロピレンオキシドを反応させ、次いでエ
ステル化して得た、アクリレートプレポリマーと、1,2
−ポリブタジエンプレポリマー（日本合成ゴム社製、RB
810）と、トリアリルイソシアヌレート（日本化成社
製）とを、重量配合比60:30:10で溶媒としてトルエンを
用いて溶解させ、図形分含量40％のワニスを得た。次
に、ラジカル重合開始剤として2,5−ジメチル−2,5−ジ
−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂社
製、パーヘキシン25B）を、ワニス固形分100重量部に対
して２重量部添加して含浸用ワニスとした。以下、実施
例１と同様な方法で積層板を得た。
ン）に当量のプロピレンオキシドを反応させ、次いでエ
ステル化して得た、アクリレートプレポリマーと、1,2
−ポリブタジエンプレポリマー（日本合成ゴム社製、RB
810）と、トリアリルイソシアヌレート（日本化成社
製）とを、重量配合比60:30:10で溶媒としてトルエンを
用いて溶解させ、図形分含量40％のワニスを得た。次
に、ラジカル重合開始剤として2,5−ジメチル−2,5−ジ
−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂社
製、パーヘキシン25B）を、ワニス固形分100重量部に対
して２重量部添加して含浸用ワニスとした。以下、実施
例１と同様な方法で積層板を得た。
比較例１ 前記式IIに相当する臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレ
ン）を直接エステル化して得られるメタクリレートプレ
ポリマーを、メチルエチルケトンに溶解させて、固形分
含量50％のワニスを得た。以下、実施例１と同様な方法
で積層板を得た。ただし、接着条件は、130℃、30分、
更に220℃に昇温させて１時間とした。
ン）を直接エステル化して得られるメタクリレートプレ
ポリマーを、メチルエチルケトンに溶解させて、固形分
含量50％のワニスを得た。以下、実施例１と同様な方法
で積層板を得た。ただし、接着条件は、130℃、30分、
更に220℃に昇温させて１時間とした。
比較例２ 実施例３で用いた1,2−ポリブタジエンプレポリマー
（日本合成ゴム社製、RB810）を、トルエンに溶解させ
て、固形分含量25％のワニスを作製した。以下、実施例
１と同様な方法で積層板を得た。
（日本合成ゴム社製、RB810）を、トルエンに溶解させ
て、固形分含量25％のワニスを作製した。以下、実施例
１と同様な方法で積層板を得た。
比較例３ 比較例１で用いたメタクリレートプレポリマーと、実施
例２で用いたエポキシ変性1,2−ポリブタジエンとを、
重量配合比70:30でメチルエチルケトンに溶解させて、
固形分含量40％のワニスを得た。以下、実施例２と同様
に、ラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキシド、
エポキシ基の硬化剤として2E4Mz・AZINEを用いて積層板
を得た。
例２で用いたエポキシ変性1,2−ポリブタジエンとを、
重量配合比70:30でメチルエチルケトンに溶解させて、
固形分含量40％のワニスを得た。以下、実施例２と同様
に、ラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキシド、
エポキシ基の硬化剤として2E4Mz・AZINEを用いて積層板
を得た。
前記各実施例及び比較例による樹脂組成物及び積層板の
主な特性を下記表１に示す。
主な特性を下記表１に示す。
上記表１で示したように、樹脂組成物の融点を下げるこ
とによつて流動性を大幅に改良することができ、該組成
物は、積層材料として好適なものであることが分る。
とによつて流動性を大幅に改良することができ、該組成
物は、積層材料として好適なものであることが分る。
また、実施例２と比較例３との対比より、アルキレンエ
ーテル基を導入することより、銅箔との接着性が向上
し、プリプレグのポツトライフを示す可使時間も３週間
程度に長くなることが分る。
ーテル基を導入することより、銅箔との接着性が向上
し、プリプレグのポツトライフを示す可使時間も３週間
程度に長くなることが分る。
更に、得られる積層板は、比誘電率が3.3前後と低く、
かつポリブタジエン系材料と比較して曲げ強度、銅箔ピ
ール強度が大幅に改良された。そして本発明の実施例で
は、難燃性UL94は、すべてＶ−Ｏであつた。
かつポリブタジエン系材料と比較して曲げ強度、銅箔ピ
ール強度が大幅に改良された。そして本発明の実施例で
は、難燃性UL94は、すべてＶ−Ｏであつた。
実施例４ 実施例１における式IIの化合物中の基メタクリロイル基
の代りにアリル基を導入したアリルエーテルプレポリマ
ーを用い、以下、実施例１と同様な方法で積層板を得
た。得られた樹脂組成物及び積層板の諸特性は、実施例
１のものと同等であつた。
の代りにアリル基を導入したアリルエーテルプレポリマ
ーを用い、以下、実施例１と同様な方法で積層板を得
た。得られた樹脂組成物及び積層板の諸特性は、実施例
１のものと同等であつた。
〔発明の効果〕 以上詳細に説明したように、本発明により、融点を100
℃以上も下げ、かつ積層材料として使用するには最も適
した融点を持つ樹脂組成物が得られた。すなわち、融点
が室温以上にあるため、容易に粘着性のないプリプレグ
が得られ、かつ硬化反応時に樹脂が溶融しながら硬化し
ていき、流動性が大幅に向上して、成形性の優れた積層
板が得られる。また、プリプレグのポツトライフを示す
可使時間も大幅に長くなり、多層化接着時に使用するプ
リプレグとしても十分適応することができる。
℃以上も下げ、かつ積層材料として使用するには最も適
した融点を持つ樹脂組成物が得られた。すなわち、融点
が室温以上にあるため、容易に粘着性のないプリプレグ
が得られ、かつ硬化反応時に樹脂が溶融しながら硬化し
ていき、流動性が大幅に向上して、成形性の優れた積層
板が得られる。また、プリプレグのポツトライフを示す
可使時間も大幅に長くなり、多層化接着時に使用するプ
リプレグとしても十分適応することができる。
本発明の積層板を積層材料として、現在のポリイミド材
に代る耐熱性、難燃性を備えた低誘電率高密度多層プリ
ント回路板を製造することが可能となつた。すなわち、
本発明の積層板は、比誘導率が3.3前後で、ポリイミド
の4.7と比較すると信号伝送遅延時間で15％以上低減で
き、信号伝送の高度化に寄与することができる。
に代る耐熱性、難燃性を備えた低誘電率高密度多層プリ
ント回路板を製造することが可能となつた。すなわち、
本発明の積層板は、比誘導率が3.3前後で、ポリイミド
の4.7と比較すると信号伝送遅延時間で15％以上低減で
き、信号伝送の高度化に寄与することができる。
第１図は、本発明の１実施例で使用したメタクリレート
プレポリマーの赤外吸収スペクトル図である。
プレポリマーの赤外吸収スペクトル図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＥＴ 7310−4Ｆ Ｃ０８Ｌ 25/18 ＬＥＫ Ｈ０１Ｌ 23/14 23/29 23/31 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 審査官 藤井 彰 (56)参考文献 特開 昭62−192406（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−71604（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−15501（ＪＰ，Ａ) 特公 昭51−37673（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂を基材に含浸、乾燥してなるプリ
プレグが積層接着された積層板において、該合成樹脂
が、下記一般式I: （式中、Ｒは炭素数２〜４のアルケニル基又はアルケノ
イル基、ｌは１〜４、ｍは１〜４の数を示す）で表され
る繰返し単位をもつポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体からなるプレポリマーと硬化剤を含有する熱硬化性
樹脂組成物であることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61260794A JPH0771843B2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61260794A JPH0771843B2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63117053A JPS63117053A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0771843B2 true JPH0771843B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=17352831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61260794A Expired - Lifetime JPH0771843B2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771843B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02243334A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-27 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| WO1990015211A1 (en) * | 1989-06-02 | 1990-12-13 | Tls Technologies Pty. Ltd. | Security system |
| US5874152A (en) * | 1994-01-26 | 1999-02-23 | Amp-Akzo Linlam Vof | Method of making a composite laminate and a PWB substrate so made |
| WO2003078494A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Resines durcissables et compositions de resines durcissables les contenant |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP61260794A patent/JPH0771843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63117053A (ja) | 1988-05-21 |
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