JP2570145B2 - 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板Info
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- JP2570145B2 JP2570145B2 JP5283015A JP28301593A JP2570145B2 JP 2570145 B2 JP2570145 B2 JP 2570145B2 JP 5283015 A JP5283015 A JP 5283015A JP 28301593 A JP28301593 A JP 28301593A JP 2570145 B2 JP2570145 B2 JP 2570145B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性樹脂組成物を
用いたプリプレグおよび積層板に関する。
用いたプリプレグおよび積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント回路板用積層材料と
してはフェノール樹脂，エポキシ樹脂、及びポリイミド
樹脂等が知られている。しかし、近年の大型計算機の演
算処理の高速化に対する要求の高まりにより、信号伝送
速度の向上の必要性が増大している。そのため、電気特
性の優れたプリント回路板が強く要求されている。特に
信号伝送遅延時間を短縮し、かつ回転幅を小さくするた
めに低誘電率のプリント回路板が必要とされている。こ
のような低誘電率積層材料として四フツ化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ）ポリブタジェン樹脂等が開発されている。
しかしＰＴＦＥは、熱可塑性樹脂であるため、寸法安定
性、多層化接着時のスルホール信頼性に問題がある。従
って多層プリント板に適用する場合には、エポキシ樹脂
と同程度の配線密度しかとれず、低誘電率材料としての
メリットがあまりない。またPTFEには適当な溶媒がない
ので一般に加熱溶融圧着による接着法がとられている
が、溶融温度が非常に高いという欠点がある。このよう
にＰＴＦＥには従来の方法と比較して、作業性・成形性
においても困難な面が多く製造方法を大幅に変更する必
要がある。
してはフェノール樹脂，エポキシ樹脂、及びポリイミド
樹脂等が知られている。しかし、近年の大型計算機の演
算処理の高速化に対する要求の高まりにより、信号伝送
速度の向上の必要性が増大している。そのため、電気特
性の優れたプリント回路板が強く要求されている。特に
信号伝送遅延時間を短縮し、かつ回転幅を小さくするた
めに低誘電率のプリント回路板が必要とされている。こ
のような低誘電率積層材料として四フツ化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ）ポリブタジェン樹脂等が開発されている。
しかしＰＴＦＥは、熱可塑性樹脂であるため、寸法安定
性、多層化接着時のスルホール信頼性に問題がある。従
って多層プリント板に適用する場合には、エポキシ樹脂
と同程度の配線密度しかとれず、低誘電率材料としての
メリットがあまりない。またPTFEには適当な溶媒がない
ので一般に加熱溶融圧着による接着法がとられている
が、溶融温度が非常に高いという欠点がある。このよう
にＰＴＦＥには従来の方法と比較して、作業性・成形性
においても困難な面が多く製造方法を大幅に変更する必
要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のポリブタジェン
樹脂は、ワニスにして基材への含浸性，硬化性の良い比
較的低分子量の重合体は、プリプレグ段階において粘着
性を残しており、巻き取り，積層等の作業に支障を生じ
ることが多い。また、積層時には、接着した銅箔ビール
強度，機械的強度や難燃性，耐熱性などに問題があっ
た。粘着性の点については、特開昭55−9613号に記載さ
れているように、従来は高分子量の重合体を用いること
により改良していた。しかし、同時に、もろさ，クラッ
クの発生などの問題も生じていた。その上、耐熱性，難
燃性，銅箔接着力などの積層板特性における短所は、低
誘電率という長所と共に、ポリブタジェン樹脂の本質に
基づくものであった。本発明は、上記長所を生かしつ
つ、短縮を克服するため、ポリブタジェン樹脂の変性を
行ったものである。
樹脂は、ワニスにして基材への含浸性，硬化性の良い比
較的低分子量の重合体は、プリプレグ段階において粘着
性を残しており、巻き取り，積層等の作業に支障を生じ
ることが多い。また、積層時には、接着した銅箔ビール
強度，機械的強度や難燃性，耐熱性などに問題があっ
た。粘着性の点については、特開昭55−9613号に記載さ
れているように、従来は高分子量の重合体を用いること
により改良していた。しかし、同時に、もろさ，クラッ
クの発生などの問題も生じていた。その上、耐熱性，難
燃性，銅箔接着力などの積層板特性における短所は、低
誘電率という長所と共に、ポリブタジェン樹脂の本質に
基づくものであった。本発明は、上記長所を生かしつ
つ、短縮を克服するため、ポリブタジェン樹脂の変性を
行ったものである。
【０００４】本発明の目的は、機械的強度，耐熱性に優
れ、多層プリント回路板に適用されうる。比誘電率が小
さく成形性，寸法安定性に優れている熱硬化性樹脂組成
物を用いたプリプレグおよび積層板を提供することにあ
る。
れ、多層プリント回路板に適用されうる。比誘電率が小
さく成形性，寸法安定性に優れている熱硬化性樹脂組成
物を用いたプリプレグおよび積層板を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、（ａ）下
記一般式〔Ｉ〕
記一般式〔Ｉ〕
【０００６】
【化３】
【０００７】で表わされるエポキシ変性ポリブタジェン
と、(ｂ)室温で固形の１，２−ポリブタジェンと、(ｃ)
ラジカル重合開始剤とを必須成分としてなり、前記(ａ)
成分と、前記(ｂ)成分の配合比(重量)が８０：２０〜２
０：８０であるワニスをシート状基材に含浸，乾燥して
なることを特徴とするプリプレグ。
と、(ｂ)室温で固形の１，２−ポリブタジェンと、(ｃ)
ラジカル重合開始剤とを必須成分としてなり、前記(ａ)
成分と、前記(ｂ)成分の配合比(重量)が８０：２０〜２
０：８０であるワニスをシート状基材に含浸，乾燥して
なることを特徴とするプリプレグ。
【０００８】第２の発明は、熱硬化性樹脂組成物を基材
に含浸，乾燥してなるプリプレグが積層接着された積層
板において、該熱硬化性樹脂組成物が、（ａ）下記一般
式〔Ｉ〕
に含浸，乾燥してなるプリプレグが積層接着された積層
板において、該熱硬化性樹脂組成物が、（ａ）下記一般
式〔Ｉ〕
【０００９】
【化４】
【００１０】で表わされるエポキシ変性ポリブタジェン
と、(ｂ)室温で固形の１，２−ポリブタジェンと、(ｃ)
ラジカル重合開始剤とを必須成分としてなり、前記(ａ)
成分と、前記(ｂ)成分の配合比(重量)が８０：２０〜２
０：８０であることを特徴とする積層板に関する。
と、(ｂ)室温で固形の１，２−ポリブタジェンと、(ｃ)
ラジカル重合開始剤とを必須成分としてなり、前記(ａ)
成分と、前記(ｂ)成分の配合比(重量)が８０：２０〜２
０：８０であることを特徴とする積層板に関する。
【００１１】前記一般式〔Ｉ〕で表わされる本発明の熱
硬化性樹脂の必須成分の１つであるエポキシ変性ポリブ
タジェンにおいて、変性に用いられたグリシジルエーテ
ル系のエポキシ樹脂の具体例をあげれば、シグリシジル
エーテルビスフェノールＡ，ジグリシジルエーテル２，
２′−ジブロモビスフェノールＡ，ジグリシジルエーテ
ル２，２′，４，４′−テトラブロモビスフェノール
Ａ，ジグリシジルエーテル２，２′−ジメチルビスフェ
ノールＡ，ジグリシジルエーテル２，２′，４−トリメ
チルビスフェノールＡ，フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂，オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が
ある。これらは所望に応じ、１種または２種以上使用さ
れる。
硬化性樹脂の必須成分の１つであるエポキシ変性ポリブ
タジェンにおいて、変性に用いられたグリシジルエーテ
ル系のエポキシ樹脂の具体例をあげれば、シグリシジル
エーテルビスフェノールＡ，ジグリシジルエーテル２，
２′−ジブロモビスフェノールＡ，ジグリシジルエーテ
ル２，２′，４，４′−テトラブロモビスフェノール
Ａ，ジグリシジルエーテル２，２′−ジメチルビスフェ
ノールＡ，ジグリシジルエーテル２，２′，４−トリメ
チルビスフェノールＡ，フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂，オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が
ある。これらは所望に応じ、１種または２種以上使用さ
れる。
【００１２】また本発明の樹脂組成物における１，２−
ポリブタジェン成分としては１，２−ポリブタジェン単
独重合体をはじめ、環化１，２−ポリブタジェン、１，
２−ポリブタジェングリコール、１，２−ポリブタジェ
ンカルボン酸等側鎖に二重結合を持つ１，２−ポリブタ
ジェンを基本成分とする種々の重合体、及び共重合体等
を用いることができる。
ポリブタジェン成分としては１，２−ポリブタジェン単
独重合体をはじめ、環化１，２−ポリブタジェン、１，
２−ポリブタジェングリコール、１，２−ポリブタジェ
ンカルボン酸等側鎖に二重結合を持つ１，２−ポリブタ
ジェンを基本成分とする種々の重合体、及び共重合体等
を用いることができる。
【００１３】前記エポキシ変形ポリブタジェン類との配
合比（重量）は８０：２０〜２０：８０の範囲で選ば
れ、前者の比率がこれより大きいと熱硬化性樹脂の比誘
電率が高くなり、また、寸法安定性も低下する。少なす
ぎると、成形時に該合成樹脂の流れが悪くなりボイドや
かすれが発生しやすくなる。硬化後の樹脂はもろく、ク
ラックが発生しやすい。また耐熱性の良い炭素骨格であ
るビスフェノールＡ系やノボラック型の効果が有意でな
くなり、銅箔との接着性も低下する。特に好ましい両成
分の比率は７０：３０〜３０：７０である。
合比（重量）は８０：２０〜２０：８０の範囲で選ば
れ、前者の比率がこれより大きいと熱硬化性樹脂の比誘
電率が高くなり、また、寸法安定性も低下する。少なす
ぎると、成形時に該合成樹脂の流れが悪くなりボイドや
かすれが発生しやすくなる。硬化後の樹脂はもろく、ク
ラックが発生しやすい。また耐熱性の良い炭素骨格であ
るビスフェノールＡ系やノボラック型の効果が有意でな
くなり、銅箔との接着性も低下する。特に好ましい両成
分の比率は７０：３０〜３０：７０である。
【００１４】ラジカル重合剤としての典型的例として
は、ベンゾイルパーオキシド，ジクミルパーオキシド，
メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキ
シラウエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート，
ジベンジルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミル
パーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−
ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン（３），ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキシド、ｐ−メンタン
ハイドロパーオキシド，ビナンハイドロオキシド、２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキシ
ド，クメンハイドロパーオキシドなどがある。これらは
樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０.１ 〜１
０重量部添加する。
は、ベンゾイルパーオキシド，ジクミルパーオキシド，
メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキ
シラウエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート，
ジベンジルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミル
パーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−
ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン（３），ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキシド、ｐ−メンタン
ハイドロパーオキシド，ビナンハイドロオキシド、２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキシ
ド，クメンハイドロパーオキシドなどがある。これらは
樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０.１ 〜１
０重量部添加する。
【００１５】エポキシ硬化剤の典型的例としては、４，
４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジア
ミノシクロヘキサン、２，６−ジアミノピリジン、ｍ−
フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２′−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン，ベンジン、４，４′−ジ
アミノフェニルオキシド、４，４′−ジアミノフェニル
スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メチルホスフィ
ンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）フェニルホス
フィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）メチルア
ミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジ
アミン、１，１′−ビス（ｐ−アミノフェニル）フラタ
ン、ｐ−キシリレンジアミン，ヘキサメチレンジアミ
ン、６，６′−ジアミノ−２，２′−ジピリジル、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノア
ゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタ
ン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（ｐ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、
２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）チアゾロ（４，５
−ｄ）チアゾール、５，５−ジ（ｍ−アミノフェニル）
−（２，２′）ビス（１，３，４−オキサジアゾリ
ル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２，２′−ジチア
ゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフェニル−２−チア
ゾリル）ベンゼン、４，４′−ジアミノベンズアニリ
ド、４，４′−ジアミノフェニルベンゾエート、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノベンジル）−ｐ−フェニレンジ
アミン、４，４′−メチレンビス（２−ジクロロアニリ
ン），ベンゾグアナミン，メチルグアナミン，テトラメ
チルブタンジアミン，無水フタル酸，無水トリメリット
酸，無水ピロメリット酸，無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸，エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート），グリセロールトリス（アンヒドロトリメリ
テート），無水マレイン酸、２−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどがあり、
少なくとも１種以上用いられる。その配合量は、エポキ
シ変性ポリブタジェン１００重量部に対し、０.１ 〜３
０重量部、好ましくは０.３ 〜１０重量部の範囲で用い
るのが適当である。
４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジア
ミノシクロヘキサン、２，６−ジアミノピリジン、ｍ−
フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２′−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン，ベンジン、４，４′−ジ
アミノフェニルオキシド、４，４′−ジアミノフェニル
スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メチルホスフィ
ンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）フェニルホス
フィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）メチルア
ミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジ
アミン、１，１′−ビス（ｐ−アミノフェニル）フラタ
ン、ｐ−キシリレンジアミン，ヘキサメチレンジアミ
ン、６，６′−ジアミノ−２，２′−ジピリジル、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノア
ゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタ
ン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（ｐ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、
２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）チアゾロ（４，５
−ｄ）チアゾール、５，５−ジ（ｍ−アミノフェニル）
−（２，２′）ビス（１，３，４−オキサジアゾリ
ル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２，２′−ジチア
ゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフェニル−２−チア
ゾリル）ベンゼン、４，４′−ジアミノベンズアニリ
ド、４，４′−ジアミノフェニルベンゾエート、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノベンジル）−ｐ−フェニレンジ
アミン、４，４′−メチレンビス（２−ジクロロアニリ
ン），ベンゾグアナミン，メチルグアナミン，テトラメ
チルブタンジアミン，無水フタル酸，無水トリメリット
酸，無水ピロメリット酸，無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸，エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート），グリセロールトリス（アンヒドロトリメリ
テート），無水マレイン酸、２−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどがあり、
少なくとも１種以上用いられる。その配合量は、エポキ
シ変性ポリブタジェン１００重量部に対し、０.１ 〜３
０重量部、好ましくは０.３ 〜１０重量部の範囲で用い
るのが適当である。
【００１６】該樹脂をワニスにして使用するときに用い
られる溶剤としては、キシレン，トルエン，メチルエチ
ルケトン，アセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ−メチル−２−ビロリドン，ジメチルスルホキシド，
トリクロロエチレン、１，１，２−トリクロロエタンな
どがあり、前記成分重合体を均一に混合させうる溶媒で
あれば限定されることなく使用できる。次に得られた含
浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工し、室温〜１７０
℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを得る。この時の
乾燥温度の設定は用いた溶媒，ラジカル重合剤，硬化剤
等により決まる。最後に得られたプリプレグを必要枚数
重ね、好ましくは１００〜２５０℃で１〜１００kgｆ／
cm2の圧力下で加熱硬化反応を行い、積層板を得る。
られる溶剤としては、キシレン，トルエン，メチルエチ
ルケトン，アセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ−メチル−２−ビロリドン，ジメチルスルホキシド，
トリクロロエチレン、１，１，２−トリクロロエタンな
どがあり、前記成分重合体を均一に混合させうる溶媒で
あれば限定されることなく使用できる。次に得られた含
浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工し、室温〜１７０
℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを得る。この時の
乾燥温度の設定は用いた溶媒，ラジカル重合剤，硬化剤
等により決まる。最後に得られたプリプレグを必要枚数
重ね、好ましくは１００〜２５０℃で１〜１００kgｆ／
cm2の圧力下で加熱硬化反応を行い、積層板を得る。
【００１７】シート状基材としては一般に使用されてい
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維として
は、ＳｉＯ2，ＡｌＯ3等を成分とするＥガラス，Ｃガラ
ス，Ａガラス，Ｓガラス，Ｄガラス，ＹＭ−３１−Ａガ
ラス及び石英を使用したＱガラス等の各種ガラス繊維が
ある。また、有機繊維としては、芳香族ポリアミドイミ
ド骨格を有する高分子化合物を成分とするアラミド繊維
等がある。
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維として
は、ＳｉＯ2，ＡｌＯ3等を成分とするＥガラス，Ｃガラ
ス，Ａガラス，Ｓガラス，Ｄガラス，ＹＭ−３１−Ａガ
ラス及び石英を使用したＱガラス等の各種ガラス繊維が
ある。また、有機繊維としては、芳香族ポリアミドイミ
ド骨格を有する高分子化合物を成分とするアラミド繊維
等がある。
【００１８】
実施例１ ジグリシジルエーテルビスフェノールＡで変性されたエ
ポキシ変性ポリブタジェンと、１，２−ポリブタジェン
（分子量１.５×１０5、側鎖ビニル基含有率９０％以
上）をキシレン中で８０℃、３０分加熱溶解させ、重合
体配合比４：６（重量比）、固形分量２５％のワニスを
得た。さらに、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパ
ーオキサイドを全樹脂組成物に対し５重量部添加した。
このワニスを５０μｍのガラスクロス（シート状基材）
に塗工し、１１０℃，２０分、恒温槽中で乾燥し、タッ
クフリーのプリプレグを得た。該プリプレグを１０枚重
ね、圧力４０〜５０kgｆ／cm2 、温度１３０℃で３０分
加熱し、さらに１７０℃〜２４０℃に昇温し、２時間接
着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作成した。 実施例２ 実施例１の樹脂組成物、ラジカル重合開始剤にさらにエ
ポキシ硬化剤として、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タンと、エポキシ変形ポリブタジェン１００重量部に対
し、７重量部添加し、実施例１と同様に用いて積層板を
得た。
ポキシ変性ポリブタジェンと、１，２−ポリブタジェン
（分子量１.５×１０5、側鎖ビニル基含有率９０％以
上）をキシレン中で８０℃、３０分加熱溶解させ、重合
体配合比４：６（重量比）、固形分量２５％のワニスを
得た。さらに、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパ
ーオキサイドを全樹脂組成物に対し５重量部添加した。
このワニスを５０μｍのガラスクロス（シート状基材）
に塗工し、１１０℃，２０分、恒温槽中で乾燥し、タッ
クフリーのプリプレグを得た。該プリプレグを１０枚重
ね、圧力４０〜５０kgｆ／cm2 、温度１３０℃で３０分
加熱し、さらに１７０℃〜２４０℃に昇温し、２時間接
着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作成した。 実施例２ 実施例１の樹脂組成物、ラジカル重合開始剤にさらにエ
ポキシ硬化剤として、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タンと、エポキシ変形ポリブタジェン１００重量部に対
し、７重量部添加し、実施例１と同様に用いて積層板を
得た。
【００１９】実施例３ フェノールノボラック型のエポキシ変形ポリブタジェン
と、１，２−ポリブタジェンを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。
と、１，２−ポリブタジェンを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。
【００２０】実施例４ ポリブタジェン主鎖に２個の水酸基が付加している。ジ
グリシジルエーテルビスフェノールＡ型エポキシ変性ポ
リブタジェンと、１，２−ポリブタジェンを、実施例１
のように用いて積層板を得た。
グリシジルエーテルビスフェノールＡ型エポキシ変性ポ
リブタジェンと、１，２−ポリブタジェンを、実施例１
のように用いて積層板を得た。
【００２１】実施例５ ブロム化ジグリシジルエーテルビスフェノールＡエポキ
シ変性ポリブタジェン（ブロム含量３０％）と、１，２
−ポリブタジェンを実施例１と同様に用いて積層板を得
た。
シ変性ポリブタジェン（ブロム含量３０％）と、１，２
−ポリブタジェンを実施例１と同様に用いて積層板を得
た。
【００２２】比較例１ 実施例１で用いた１，２−ポリブタジェンと、ジクミル
パーオキサイドをキシレンで溶解して得られたワニス
を、実施例１と同様に用いて積層板の作成を試みたが、
クラックが大量に発生し、積層板にならなかった。
パーオキサイドをキシレンで溶解して得られたワニス
を、実施例１と同様に用いて積層板の作成を試みたが、
クラックが大量に発生し、積層板にならなかった。
【００２３】比較例２ ジクリシジルエーテルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
と４，４′−ジアミノジフェニルメタンをメチルエチル
ケトンに溶解して得たワニスを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。
と４，４′−ジアミノジフェニルメタンをメチルエチル
ケトンに溶解して得たワニスを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。
【００２４】前記実施例、比較例から得られた積層板の
主な特性、硬化樹脂の耐熱性を表に示す。
主な特性、硬化樹脂の耐熱性を表に示す。
【００２５】比較例１からわかるように、１，２−ポリ
ブタジェン単独ではクラックが多数発生し、積層板にな
らない。また、比較例２からわかるようにエポキシ樹脂
では誘電率が高すぎて、配線密度を大きくできない。し
かし、本発明の１，２−ポリブタジェンにエポキシ変性
ポリブタジェンを加えた積層板は成形性，可撓性，銅箔
接着性が向上した。さらにエポキシ硬化剤を加えると上
記の特性が一層向上し、また、誘電率も低下した。例え
ば、比較例２と実施例３を比べると、誘電率が５.０か
ら３.３になることにより信号伝送速度は２０％程度向
上する。また、ポリブタジェン系の樹脂に、実施例５に
示したようにブロム化エポキシ変性ポリブタジェンを加
えることにより難燃性も向上した。
ブタジェン単独ではクラックが多数発生し、積層板にな
らない。また、比較例２からわかるようにエポキシ樹脂
では誘電率が高すぎて、配線密度を大きくできない。し
かし、本発明の１，２−ポリブタジェンにエポキシ変性
ポリブタジェンを加えた積層板は成形性，可撓性，銅箔
接着性が向上した。さらにエポキシ硬化剤を加えると上
記の特性が一層向上し、また、誘電率も低下した。例え
ば、比較例２と実施例３を比べると、誘電率が５.０か
ら３.３になることにより信号伝送速度は２０％程度向
上する。また、ポリブタジェン系の樹脂に、実施例５に
示したようにブロム化エポキシ変性ポリブタジェンを加
えることにより難燃性も向上した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用する
ことにより、耐熱性，接着性のみでなく電気特性の優れ
た特性をもったプリプレグ多層プリント回路板を得るこ
とができる。
ことにより、耐熱性，接着性のみでなく電気特性の優れ
た特性をもったプリプレグ多層プリント回路板を得るこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 多田 律郎 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 和嶋 元世 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所 日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭55−126452（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）下記一般式〔Ｉ〕 【化１】 で表わされるエポキシ変性ポリブタジェンと、(ｂ)室温
で固形の１，２−ポリブタジェンと、(ｃ)ラジカル重合
開始剤とを必須成分としてなり、前記(ａ)成分と、前記
(ｂ)成分の配合比(重量)が８０：２０〜２０：８０であ
るワニスをシート状基板に含浸，乾燥してなることを特
徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸，乾燥し
てなるプリプレグが積層接着された積層板において、該
熱硬化樹脂組成物が、(ａ)下記一般式〔Ｉ〕 【化２】 で表わされるエポキシ変性ポリブタジェンと、(ｂ)室温
で固形の１，２−ポリブタジェンと、(ｃ)ラジカル重合
開始剤とを必須成分としてなり、前記(ａ)成分と、前記
(ｂ)成分の配合比(重量)が８０：２０〜２０：８０であ
ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283015A JP2570145B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283015A JP2570145B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61000621A Division JP2776802B2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06279601A JPH06279601A (ja) | 1994-10-04 |
| JP2570145B2 true JP2570145B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17660126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5283015A Expired - Lifetime JP2570145B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570145B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2018202595B2 (en) * | 2017-04-20 | 2020-01-30 | Otis Elevator Company | Fire-resistant synthetic tension members |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP5283015A patent/JP2570145B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06279601A (ja) | 1994-10-04 |
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