WO2021070936A1 - 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット - Google Patents

電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット Download PDF

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WO2021070936A1
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cover tape
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heat seal
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鮎郎 村田
聡之 遠藤
貴志 三原
信之 富永
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大日本印刷株式会社
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    • B65D2575/3218—Details with special means for gaining access to the contents
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    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs

Definitions

  • This disclosure relates to a cover tape for packaging electronic components, a packaging body using the cover tape, and a packaging body set.
  • Patent Document 1 proposes a transparent conductive heat-sealing material having transparency enough to visually confirm the contents.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and provides a cover tape having excellent visibility of electronic components to the extent that an image of the electronic components is clearly reflected when a CCD camera is used through the cover tape.
  • the purpose is.
  • One embodiment of the present disclosure includes a base material layer, a heat seal layer arranged on one surface side of the base material layer, and an intermediate layer arranged between the base material layer and the heat seal layer.
  • a cover tape for packaging electronic components wherein the transmission image sharpness according to JIS K7374 is 30% or more with an optical comb having a width of 0.5 mm.
  • One embodiment of the present disclosure includes a carrier tape having a plurality of storage portions for storing electronic components, electronic components stored in the storage portions, and the above-mentioned electronic component packaging arranged so as to cover the storage portions. Provided with a cover tape and a packaging.
  • the position embodiment of the present disclosure includes a carrier tape having a plurality of storage portions for storing electronic components, and the above-mentioned cover tape for packaging electronic components used for covering the storage portions of the carrier tape. , Provides a set for packaging.
  • the cover tape for packaging electronic components of the present disclosure when a CCD camera is used, the visibility of electronic components is improved to the extent that an image of electronic components is clearly reflected. Therefore, by using the cover tape for packaging electronic components or the packaging body of the present disclosure, the position, orientation, and angle of the electronic components can be reliably grasped, and the electronic components can be mounted with high accuracy and in a short time.
  • the member when expressing the mode of arranging another member on a certain member, when simply expressing “above” or “below”, unless otherwise specified, the member is in contact with the certain member. Including the case where another member is arranged directly above or directly below, and the case where another member is arranged above or below a certain member via another member. Further, in the present specification, when expressing the mode of arranging another member on the surface of a certain member, when simply expressing "on the surface side" or “on the surface”, unless otherwise specified, the certain member is used. It includes both the case where another member is arranged directly above or directly below the member so as to be in contact with each other, and the case where another member is arranged above or below one member via another member.
  • the cover tape for packaging electronic components and the packaging body of the present disclosure will be described in detail.
  • the cover tape for packaging electronic components of the present disclosure includes a base material layer, a heat seal layer arranged on one surface side of the base material layer, and the base material layer and the heat seal layer.
  • a cover tape for packaging electronic components having an intermediate layer arranged between the two, wherein the transmission image sharpness according to JIS K 7374 is 30% or more with an optical comb having a width of 0.5 mm. ..
  • the haze value and total light transmittance of a cover tape for packaging electronic parts are used as indicators of visibility. It was used.
  • the position, orientation, angle, etc. of the electronic component are confirmed by an inspection device such as a CCD camera in response to a request to perform the mounting process while confirming the position, orientation, and angle of the electronic component in the storage portion. In order to do so, it is necessary to make the amount of reflected light that reaches the CCD camera or the like from the electronic component larger than the amount of ambient light.
  • the present inventors can analyze the position, orientation, angle, etc. of electronic components from an image obtained by a CCD camera or the like when a cover tape having only good haze value and total light transmittance is used. I found that it can be difficult.
  • the present inventors considered using the transmission image sharpness as an index of the visibility of the cover tape. Furthermore, the present inventors have a wide (for example, 2.0 mm) transmission image sharpness of the optical comb of the mapability measuring device, which is insufficient as an index of visibility, and the width of the optical comb is 0.5 mm. It has been found that the following narrow transmission image sharpness is effective as a standard for visibility of electronic parts through a cover tape. When the width of the optical comb of the image quality measuring instrument is 2.0 mm and the transmitted image sharpness is 2.0 mm, a good value is shown even when the diffusion angle of the light transmitted through the cover tape for packaging electronic components is relatively wide.
  • the reflected light of the electronic component transmitted through the tape does not actually determine the amount of light reaching the CCD camera or the like.
  • the width of the optical comb is 0.5 mm and the transmission image sharpness is used, the amount of light in a region where the diffusion angle of light is narrow is evaluated. Therefore, the amount of reflected light actually reaching the CCD camera or the like is evaluated. Therefore, it is considered that it can be used as an index of whether or not the image is clearly captured when a CCD camera is used.
  • the surface of the heat seal layer may change due to adhesion between the cover tapes, etc., depending on the environment during transportation. Specifically, the surface properties of the heat-sealed surface may change, causing unevenness in the transparency of the cover tape, resulting in a mottled pattern, which may lead to a problem such as deterioration of visibility.
  • the cover tape has a high amount of reflected light from electronic components that actually reach the CCD camera or the like, the cover film has high visibility as a whole even if the surface surface of the heat seal surface changes. Therefore, the rate of change in visibility depending on the location can be lowered, and the occurrence of defects can be suppressed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the cover tape of the present disclosure.
  • the cover tape 1 of the present disclosure includes a base material layer 2, a heat seal layer 3 arranged on one surface side of the base material layer 2 and a base material layer 2. It has an intermediate layer 4 arranged between the heat seal layer 3 and the heat seal layer 3.
  • FIGS. 2A and 2B are schematic plan views and cross-sectional views showing an example of a package using the cover tape for packaging electronic components of the present disclosure
  • FIG. 2 (b) is A of FIG. 2 (a).
  • FIGS. 2A and 2B the package 10 stores the carrier tape 11 having a plurality of storage portions 12 for storing the electronic components 13, the electronic components 13 stored in the storage portions 12, and the electronic components 13.
  • a cover tape 1 arranged so as to cover the portion 12 is provided.
  • the cover tape 1 is heat-sealed on the carrier tape 11, and heat-sealing portions 3h are provided on both ends of the heat-sealing layer 3 of the cover tape 1 in a line shape with a predetermined width.
  • the carrier tape 11 can have a feed hole 14.
  • the transmission image sharpness is a value indicating how clear an image of an object that can be seen through plastic can be seen.
  • the cover tape of the present disclosure has a transmission image sharpness of 30% or more, preferably 40% or more, particularly preferably 50, as measured by using an optical comb having a width of 0.5 mm in accordance with JIS K 7374. % Or more.
  • the cover tape of the present disclosure is superior in visibility due to the clarity of the transmitted image as compared with the conventional cover tape, even if the surface property of the heat seal layer is changed by winding, the subsequent visibility occurs. It is less likely that sexual deterioration will occur.
  • the upper limit of the transmission image sharpness measured using an optical comb having a width of 0.5 mm is not particularly limited, but is usually 70% or less.
  • the transmission image sharpness according to JIS K7374 may be in the range of 20% or more, in particular, 30% to 70% with an optical comb having a width of 0.25 mm.
  • the transmission image sharpness according to JIS K7374 is preferably 10% or more, particularly preferably in the range of 20% to 60% with an optical comb having a width of 0.125 mm.
  • the transmitted image sharpness is determined by measuring the amount of light transmitted through the test piece of the cover tape through a moving optical comb and calculating it. Specifically, after attaching the test piece of the cover tape to the sample mounting base, the optical comb perpendicular to the ray axis of the transmitted light of the test piece is moved, the received light waveform is measured through the optical comb, and the light receiving waveform is measured on the ray axis.
  • the maximum amount of light (M) when there is a transmissive part of the comb and the minimum amount of light (m) when there is a light-shielding part of the comb are read.
  • C (n) ⁇ (Mm) / (M + m) ⁇ ⁇ 100
  • C (n) transmission image sharpness (%) when the width of the optical comb is n (mm)
  • M the maximum amount of light when the width of the optical comb is n (mm)
  • m width n of the optical comb. This is the minimum amount of light when (mm).
  • the transmission sharpness can be measured by a transmission sharpness measuring device compliant with the transmission method of transmission image sharpness of JIS K7374.
  • a transmission sharpness measuring device compliant with the transmission method of transmission image sharpness of JIS K7374. Examples of such a measuring device include Suga Test Instruments Co., Ltd., a mapping measuring device ICM-1T and the like.
  • the transmitted image sharpness may be slightly different in the MD direction and the TD direction.
  • the transmitted image sharpness in the MD direction and the TD direction is different. Both are within the range of the above values.
  • the cover tape of the present disclosure has a transmission image sharpness measured by using an optical comb having a width of 0.5 mm or 0.25 mm, which is equal to or higher than the above value.
  • Excellent visibility of electronic components especially when using an inspection device such as a CCD camera, the image of the electronic components is clearly reflected, and the visibility of the electronic components can be confirmed to the extent that the position, orientation and angle of the electronic components can be confirmed. Will be excellent. Therefore, in the package using the cover tape of the present disclosure, the position, orientation, and angle of the electronic component can be accurately grasped by using the CCD camera via the cover tape.
  • the cover tape for packaging electronic components of the present disclosure it is possible to take out electronic components with high accuracy and in a short time, and it is possible to improve the mounting efficiency.
  • the cover tape of the present disclosure includes a base material layer, a heat seal layer, and an intermediate layer so that the transmission image sharpness measured by using an optical comb having a width of 0.5 mm or 0.25 mm is within the above values. Etc. can be selected and combined.
  • the clarity of the transmitted image is improved by selecting the type of resin in the base material layer, adjusting the content of the inorganic filler that can be contained in the base material layer, the content of the antimony catalyst, and the like. Can be made to. Further, the clarity of the transmitted image can be improved by selecting the type of the conductive fine particles that can be contained in the heat seal layer, adjusting the dispersed state of the conductive fine particles, and the like. Furthermore, the transparency of the transmitted image can be improved by selecting the type of resin and additives in the intermediate layer, adjusting the content of the additives, and selecting the film forming method of the intermediate layer. Further, the clarity of the transmitted image can be improved by adjusting the thickness of each layer. Furthermore, it is possible to improve the clarity of the transmitted image by changing the coating method, the drying method, etc. of the heat seal layer.
  • the transmission image sharpness measured by using an optical comb having a width of 0.5 mm or 0.25 mm can be within the above value range. It will be possible.
  • Base material layer is a layer that supports the heat seal layer and the intermediate layer described later.
  • As the base material layer a machine capable of setting the transmission image sharpness of the cover tape measured using an optical comb of 0.5 mm or 0.25 mm to the above value or more and withstanding an external force during storage and transportation. As long as it has sufficient strength and heat resistance to withstand manufacturing and taping packaging, it is not particularly limited, and various materials can be applied.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate-isophthalate copolymers, terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymers, and polyamides such as nylon 6, nylon 66 and nylon 610.
  • polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate are preferably used because of their good cost and mechanical strength.
  • polyethylene terephthalate can improve the clarity of transmitted images. Is preferable.
  • the polyester resin usually uses a catalyst during synthesis.
  • a resin in which antimony or titanium is used as a catalyst can be mentioned, but a polyester resin in which antimony is not used as a catalyst is preferable. This is to improve the clarity of the transmitted image.
  • the base material layer may be one that has been subjected to antistatic treatment. If the cover tape is antistatic treated, it is possible to prevent the cover tape from being charged.
  • an antistatic material such as a surfactant is kneaded into the resin to perform an antistatic treatment to form a base material layer containing the antistatic material can be mentioned.
  • an antistatic treatment method a surfactant, a silicon organic compound, a conductive carbon black, a conductive material, if necessary, on a surface of a base material layer such as a biaxially stretched film opposite to the heat seal layer side.
  • An antistatic layer may be provided on the outermost layer by using a conductive polymer, metal vapor deposition, conductive fine particles such as metal oxide, and the like. By applying the antistatic treatment in this way, it is possible to prevent the adhesion of dust, dust, etc. to the surface of the base material layer, or to prevent the generation of static electricity due to contact with other surfaces.
  • Examples of the antistatic treatment method include a method of coating an antistatic layer containing an antistatic material on a layer made of the above resin.
  • the antistatic material for example, magnesium silicate or smectite, montmorillonite, biderite, nontronite, hectorite, savonite, or a combination thereof is preferably used.
  • the antistatic layer examples include those containing at least the antistatic material and the thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin may be any one of acrylic resin, polyester resin, acrylic modified polyester resin, polyurethane resin, polyvinyl chloride resin, ethylene-vinyl acetate resin, butadiene resin, and styrene resin, or these. The combination of.
  • the base material layer may contain an additive such as an inorganic filler such as silica to prevent wrinkles and blocking, if necessary, but the smaller the amount of the inorganic filler in the base material layer, the more.
  • an additive such as an inorganic filler such as silica to prevent wrinkles and blocking, if necessary, but the smaller the amount of the inorganic filler in the base material layer, the more.
  • the clarity of the transmitted image is improved. Therefore, those which do not contain these additives, particularly inorganic fillers, are preferable from the viewpoint of improving the clarity of transmitted images.
  • an antimony catalyst may reduce the clarity of the transmitted image, it is preferable to use a material synthesized without using an antimony catalyst for the base material layer.
  • the resin material of the base material layer is polyester having an antimony content of 50 ppm or less.
  • Such polyesters can be obtained, for example, by synthesizing them using a titanium compound catalyst.
  • the base material layer may be a single layer or a laminated body of a plurality of layers of the same type or different types. Further, the base material layer may be a stretched film or an unstretched film. Above all, the base material layer may be a film stretched in the uniaxial direction or the biaxial direction for the purpose of improving the strength.
  • the thickness of the base material layer can be, for example, 2.5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, 6 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, or 12 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. If the thickness of the base material layer is too thick, the heat seal temperature at the time of taping packaging may become high, which is disadvantageous in terms of cost. Further, if the thickness of the base material layer is too thin, the mechanical strength may be insufficient.
  • the base material layer may be subjected to easy-adhesion treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, frame treatment, preheat treatment, dust removal treatment, thin film deposition treatment, alkali treatment, and sandblast treatment.
  • easy-adhesion treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, frame treatment, preheat treatment, dust removal treatment, thin film deposition treatment, alkali treatment, and sandblast treatment.
  • the heat-seal layer in the present disclosure is arranged on the surface side opposite to the base material layer of the intermediate layer.
  • the heat seal layer is heat-sealed against the carrier tape, so that the cover tape and the carrier tape are adhered to each other.
  • the heat seal layer in the present disclosure is not particularly limited as long as the transmission image sharpness of the cover tape measured by using an optical comb of 0.5 mm or 0.25 mm can be set to the above value or more. Absent.
  • Specific examples of the heat-sealable synthetic resin constituting the heat-seal layer include polyester resin, polyurethane resin, polyethylene-based resin, polyolefin-based resin such as polypropylene-based resin, polyvinyl chloride-based resin, and polyvinyl acetate-based resin. , Polybutadiene-based resin, styrene-based resin, and acrylic-based resin, or a resin composed of a combination thereof is used. This is because it is most preferably used in terms of adhesiveness and strength.
  • conductive fine particles are dispersed as an antistatic agent in the heat seal layer.
  • the conductive fine particles used in the present disclosure preferably have a 50% particle size of 0.40 ⁇ m or less, particularly 0.36 ⁇ m or less, and more preferably 0.32 ⁇ m or less. This is because such a particle size is preferable from the viewpoint of ensuring transparency because all of them are below the short wavelength region of visible light.
  • the particle size can be measured by using the Nanotrack UPA-EX150 of Nikkiso Co., Ltd. and using the dynamic light scattering method.
  • the 50% particle size means a particle size containing 50% of particles in the particle size distribution.
  • the conductive fine particles having such a particle size may be granular fine particles or needle-shaped fine particles, but considering that the conductivity and transparency are good when the same weight is added. , Needle-shaped fine particles are preferable.
  • the needle shape means that the ratio of the length of the fine particles in the longitudinal direction to the width of the fine particles is 5: 1 or more.
  • the conductive fine particles are not particularly limited as long as they are conductive fine particles, such as metal fine particles such as gold, silver, nickel, aluminum and copper, carbon black fine particles, tin oxide, zinc oxide and titanium oxide.
  • Conductive fine particles that impart conductivity to metal oxides conductive fine particles that impart conductivity to barium sulfate, conductivity that imparts conductivity to sulfides such as zinc sulfide, copper sulfide, cadmium sulfide, nickel sulfide, and palladium sulfide. Examples include sex fine particles.
  • tin oxide such as tin oxide, zinc oxide, or titanium oxide
  • fine powder of tin oxide is particularly preferable.
  • the tin oxide may or may not be doped, but antimony-doped tin oxide is particularly preferable.
  • antimony-doped tin oxide those having a powder resistivity of 500 ⁇ ⁇ cm or less, preferably 100 ⁇ ⁇ cm or less are most preferable from the viewpoint of ensuring conductivity.
  • the heat seal layer contains needle-shaped conductive fine particles, particularly fine powder of antimony-doped tin oxide, it is possible to improve the visibility of the cover tape and ensure conductivity at the same time.
  • the heat-seal layer in the present disclosure can be produced by mixing and dispersing the conductive fine particles in the heat-sealable synthetic resin, and is uniformly dispersed using various organic dispersants and the like. To.
  • the mixing ratio of the synthetic resin and the conductive fine particles varies depending on the type and particle size of the conductive fine particles, but usually, the conductive fine particles are preferably 10 to 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the synthetic resin. Is 100 to 800 parts by weight. If the amount of the conductive fine particles is less than the above range, the conductivity is insufficient and the antistatic performance may be problematic, which is not preferable. Further, when the amount of the conductive fine particles is larger than the above range, various problems such as a problem in heat sealability and difficulty in dispersing in the synthetic resin may occur, which is not preferable. ..
  • the surface resistivity of the heat seal layer of the present disclosure is preferably in the range of 10 4 to 10 12 ⁇ / ⁇ , particularly preferably in the range of 10 5 to 10 12 ⁇ / ⁇ , and most preferably in the range of 10 5 to 10 12 ⁇ / ⁇ . Is in the range of 10 6 to 10 11 ⁇ / ⁇ . If it is higher than the above range, a problem may occur in the antistatic performance, and if it is lower than the above range, no further antistatic performance is required, which may cause a cost problem. Is. In addition, when a charged object comes into contact with it, a violent electrostatic discharge (ESD) may occur.
  • ESD electrostatic discharge
  • the surface resistivity of the heat-sealed layer of the present disclosure is measured using a high resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analytec Co., Ltd. High resistivity meter High Resistor-UP).
  • the coating amount varies depending on the application, but is generally in the range of 0.1 to 8 g / m 2. This is because if the amount is less than the above range, a problem arises in terms of adhesive strength, and even if more than the above range is applied, the effect does not change so much, which causes a problem in terms of cost such as waste of material cost.
  • a surfactant for the heat seal layer, a surfactant, a conductive polymer, or an organosilicon compound may be used as an antistatic agent instead of the conductive fine particles.
  • Surfactants include cationic surfactants such as quaternary ammonium salts, pyridium salts, imidazolium salts, primary to tertiary amine salts, sulfonium salts, phosphonium salts; sulfonates, sulfate esters, etc.
  • Anionic surfactants such as phosphoric acid ester salts; amphoteric surfactants such as amino acid-based and amino acid sulfate esters; nonionic surfactants such as aminoalcohol-based, glycerin-based and polyethylene glycol-based surfactants, and the above-mentioned surfactants.
  • examples thereof include polymer-based surfactants in which the monomer component containing the agent has a high molecular weight.
  • the conductive polymer include polyacetylene, polythiophene, polypyrrole, polyaniline, polyphenylene vinylene, polyacene, and derivatives thereof.
  • the heat seal layer may contain additives such as a dispersant, if necessary.
  • a dispersant may be used to uniformly and stably disperse the conductive fine particles. Good.
  • the dispersant is selected incorrectly, the dispersion of the conductive fine particles may become unstable, the coating agent may become non-uniform (gel), or the transparency (haze) of the coating film may deteriorate. Therefore, it is important to maintain a stable dispersion state regardless of the presence or absence of a dispersant, and the use of such a coating agent improves transparency.
  • the heat seal layer is preferably a layer in which conductive fine particles are appropriately and uniformly dispersed.
  • the thickness of the heat seal layer can be, for example, 0.05 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less. If the heat seal layer is too thin, a uniform film may not be obtained. Further, if the heat seal layer is too thick, the transparency of the cover tape may decrease.
  • a composition for a heat-seal layer in which an ethylene-vinyl acetate copolymer, a polyethylene resin, and if necessary, other resins and additives described above are dispersed or dissolved in a solvent is used.
  • examples thereof include a method of applying the heat-sealing layer composition to the surface side of the intermediate layer opposite to the base material layer and drying the composition.
  • the method for applying the heat seal layer composition include roll coat, reverse roll coat, gravure coat, gravure reverse coat, comma coat, bar coat, wire bar coat, rod coat, kiss coat, knife coat, and die coat.
  • Known coating methods such as flow coat, dip coat, and spray coat can be mentioned.
  • a film can be used as the heat seal layer.
  • the method of laminating the base material layer and the intermediate layer and the heat seal layer is not particularly limited, and a known method can be used.
  • a method of laminating a pre-made film to an intermediate layer with an adhesive a method of extruding a raw material of a heat-melted film into an intermediate layer with a T-die or the like, and the like to obtain a laminate.
  • the adhesive for example, a polyester-based adhesive, a polyurethane-based adhesive, an acrylic-based adhesive, or the like can be used.
  • the intermediate layer 4 is arranged between the base material layer 2 and the heat seal layer 3.
  • the intermediate layer can improve the adhesion between the base material layer and the heat seal layer. Further, the intermediate layer can improve the cushioning property when the cover tape of the present disclosure is heat-sealed to the carrier tape, so that heat can be applied to the heat-sealing layer more uniformly. Further, the selection of the intermediate layer facilitates the adjustment of the transmission image sharpness of the cover tape.
  • the intermediate layer is not particularly limited as long as the transmission image sharpness of the cover tape measured using an optical comb of 0.5 mm or 0.25 mm can be equal to or higher than the above value.
  • medium / low density polyethylene linear polyethylene, polyethylene vinyl acetate copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene / methyl methacrylate copolymer (EMMA), polypropylene, ionomer, styrene-butadiene.
  • An intermediate layer made of any one or a mixture of a-styrene copolymer, a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, and a thickness of about 10 to 100 ⁇ m can be mentioned. Further, such an intermediate layer can be formed by a dry lamination method or an extrusion lamination method.
  • low density polyethylene particularly linear low density polyethylene (LLDPE, density 0.910 to 0.925)
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the intermediate layer is one in which bleeding of additives such as an antiblocking material and an antistatic material does not occur on the surface thereof. Therefore, it is preferable that the intermediate layer contains or does not contain additives such as an anti-blocking material and an antistatic material so as not to cause bleeding. This is because the intermediate layer containing a large amount of the additive has irregularities on the surface due to the bleeding of the additive on the surface, so that the light diffusion angle of the cover tape becomes large and the transparency of the transmitted image is lowered. ..
  • the particle size, particle size distribution, and amount of inorganic filler (anti-blocking agent, etc.) added to the intermediate layer affect the clarity of the transmitted image.
  • the film forming method of the intermediate layer also affects the clarity of the transmitted image. If the cooling rate of the molten resin is slow, crystallization of the resin progresses, and an intermediate layer with high haze and poor transmission image sharpness can be obtained. However, if the cooling rate is high, an intermediate layer with low haze and good transmission image sharpness can be obtained. Be done. A film having better transmission image sharpness can be obtained by the water-cooled inflation type or the T-die type than by the air-cooled inflation type.
  • the intermediate layer may be subjected to easy-adhesion treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, frame treatment, preheat treatment, dust removal treatment, thin film deposition treatment, alkali treatment, and sandblast treatment.
  • easy-adhesion treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, frame treatment, preheat treatment, dust removal treatment, thin film deposition treatment, alkali treatment, and sandblast treatment.
  • Adhesive layer in the present disclosure, for example, as shown in FIG. 3, an adhesive layer 5 may be provided between the base material layer 2 and the intermediate layer 4.
  • the adhesive layer may be appropriately selected depending on the material used for the base material layer and the intermediate layer, and is not particularly limited. For example, low density polyethylene, ethylene- ⁇ / olefin copolymer with density 0.915 to 0.940 g / cm 3 , polyethylene vinyl acetate copolymer, ionomer, polypropylene, polybutadiene, polyurethane, polyester, or modified products thereof.
  • the adhesive layer can be applied or extruded on the base material layer, and the intermediate layer can be dry-laminated or extruded on the adhesive layer. It should be noted that this layer is a layer formed as needed as described above.
  • Primer layer 6 may be provided between the heat seal layer 3 and the intermediate layer 4.
  • a primer layer 6 may be provided between the heat seal layer 3 and the intermediate layer 4.
  • it is required to suppress the delamination between the intermediate layer 4 and the heat seal layer 3, or when it is required to improve the adhesiveness between the intermediate layer 4 and the heat seal layer 3. It can be preferably applied.
  • the cover tape provided with the primer layer suppresses delamination between the intermediate layer and the heat-sealing layer, it is possible to improve the aesthetic appearance when the cover tape heat-sealed on the carrier tape is peeled off. Further, since the adhesiveness between the intermediate layer and the heat seal layer can be improved, the adhesive strength of the cover tape can be adjusted to an appropriate strength or more. Further, when the cover tape is heat-sealed to the carrier tape, the provision of such a primer layer has an effect that the influence of the heat-sealing conditions on the delamination and the adhesive force can be alleviated.
  • Such a primer layer can be formed from olefin, modified olefin, urethane, modified urethane, hydrogenated SBS or a mixture thereof.
  • preferable resin compositions for forming the primer layer are styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) 0 to 100% by weight and acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer weight.
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer
  • examples thereof include a resin composition having a coalescence of 100 to 0% by weight.
  • the styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer and the acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer can be preferably used alone, but by mixing them in the above range.
  • the adhesiveness between the primer layer and the intermediate layer can be remarkably improved, and the adhesiveness between the primer layer and the heat seal layer can also be improved.
  • the cover tape of the present disclosure can bond the intermediate layer and the heat seal layer with sufficient strength through such a primer layer.
  • acrylic rubber is added to the resin composition in a proportion of 60% by weight or less of the entire resin composition. By adding acrylic rubber at a ratio of 60% by weight or less of the entire resin composition, the action of the primer layer can be further exerted, and the adhesiveness can be further improved.
  • the above-mentioned styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is a hydrogenated styrene-butadiene-styrene copolymer, and the above-mentioned acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is.
  • Acrylic rubber is a rubber whose main component is acrylic acid alkyl ester.
  • the acrylate ester generally include ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxyethyl acrylate, and acrylonitrile.
  • the cross-linking functional groups constituting the acrylic rubber include 2-chloroethyl vinyl ether, other active halogen-containing monomers (chlorovinyl acetate, allyl chloroacetate, etc.), and epoxy group-containing monomers (allyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, etc.). , Epoxide Norbornen, etc. can be mentioned.
  • the amount of the primer layer applied is preferably in the range of 0.05 to 2.5 g / m 2 , and particularly preferably in the range of 0.1 to 2.0 g / m 2 . If it is less than the above range, the effect as a primer layer is not sufficient, and if it is more than the above range, the effect does not change, which causes a problem in terms of cost.
  • the cover tape of the present disclosure preferably has a total light transmittance of 70% or more, and particularly preferably 75% or more, in the cover tape formed by laminating the above-mentioned layers. Further, in the present disclosure, the haze value of the cover tape of the present disclosure is preferably 30% or less, and particularly preferably 25% or less. The haze value and total light transmittance are values measured in accordance with JIS K 7136 and JIS K 7361.
  • the cover tape has such optical characteristics, the cover tape has better visibility.
  • the intensity of light diffusion is not considered like the transmission image sharpness, so that it is excellent required for camera inspection by a CCD camera or the like. It cannot be used as a cover tape to obtain visibility.
  • the packaging body of the present disclosure includes a carrier tape having a plurality of storage portions for storing electronic parts, electronic parts stored in the storage parts, and the above-mentioned cover tape arranged so as to cover the storage parts. And.
  • the package of the present disclosure is excellent in visibility of the electronic parts when observing the electronic parts stored through the cover tape, and particularly when a CCD camera is used.
  • the visibility of electronic components is improved to the extent that the image of electronic components is clearly reflected. Therefore, the position, orientation, and angle of the electronic component can be reliably grasped, and the electronic component can be mounted with high accuracy and in a short time.
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) are schematic plan views and cross-sectional views showing an example of the package of the present disclosure. Note that FIGS. 2 (a) and 2 (b) have been described in the above section "A. Cover tape for packaging electronic components", and thus the description thereof will be omitted here. Hereinafter, each configuration of the package of the present disclosure will be described.
  • cover tape in the present disclosure has been described in the above section "A. Cover tape for packaging electronic components", and thus the description thereof will be omitted here.
  • the heat seal layer of the cover tape and the carrier tape are adhered at the heat seal portion.
  • the heat-sealing portion can be arranged, for example, in a part of the portion where the heat-sealing layer of the cover tape comes into contact with the carrier tape. That is, the heat-sealing layer may have a heat-sealing portion and a non-heat-sealing portion. Thereby, the peelability of the cover tape with respect to the carrier tape can be improved.
  • the carrier tape in the present disclosure is a member having a plurality of storage portions for storing electronic components.
  • the carrier tape may have a plurality of storage portions, and may be, for example, an embossed carrier tape (also referred to as embossed tape), a punch carrier tape (also referred to as punch tape), or a press carrier tape (press). Any of the tapes) can be used. Above all, the embossed carrier tape is preferably used from the viewpoint of cost, moldability, dimensional accuracy and the like.
  • the material of the carrier tape examples include plastics such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polypropylene, polycarbonate, polyacrylonitrile, and ABS resin, and paper.
  • the carrier tape is preferably a resin carrier tape.
  • the thickness of the carrier tape is appropriately selected according to the material of the carrier tape, the thickness of the electronic component, and the like.
  • the thickness of the carrier tape can be 30 ⁇ m or more and 1100 ⁇ m or less. If the thickness of the carrier tape is too thick, the moldability is deteriorated, and if the thickness of the carrier tape is too thin, the strength may be insufficient.
  • the carrier tape has a plurality of storage parts.
  • the storage portions are usually arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the carrier tape.
  • the size, depth, pitch, etc. of the storage portion are appropriately adjusted according to the size, thickness, etc. of the electronic component.
  • a general method for forming a carrier tape can be applied, and it is appropriately selected according to the type and material of the carrier tape. For example, press molding, vacuum forming, pressure forming, punching, compression and the like can be mentioned.
  • the electronic components used in the packaging of the present disclosure are not particularly limited, and include, for example, ICs, resistors, capacitors, inductors, transistors, diodes, LEDs (light emitting diodes), liquid crystals, piezoelectric element registers, filters, and crystal oscillators. Examples include children, crystal oscillators, connectors, switches, volumes, relays, and the like.
  • the format of the IC is also not particularly limited.
  • smartphones and wearable devices have become extremely large, such as 0.1 mm to 1 mm x 0.1 mm to 1 mm (for example, 0.6 mm x 0.3 mm, 0.4 mm x 0.2 mm, 0.2 mm x 0.1 mm).
  • Many small-sized electronic components are used. In order to mount such a very small size component with high accuracy, it is required that the component is accurately taken out from the carrier tape.
  • the electronic component stored in the storage unit is a component having a very small size as described above, the image of the electronic component can be clearly captured by a CCD camera or the like, so that the electronic component can be accurately taken out. It is possible to improve the mounting efficiency.
  • Packaging The packaging of this disclosure is used for the storage and transportation of electronic components. Electronic components are stored and transported in their packaging for mounting. At the time of mounting, the cover tape is peeled off, the electronic components stored in the carrier tape storage portion are taken out, and the electronic components are mounted on a substrate or the like.
  • the packaging set of the present disclosure includes a carrier tape having a plurality of storage portions for storing electronic components, and the above-mentioned cover tape for packaging electronic components used for covering the storage portions of the carrier tape. To have.
  • the carrier tape used in the package set of the present disclosure is the same as that described in "B. Package 2. Carrier Tape" above, and thus the description thereof is omitted here.
  • the cover tape for packaging electronic components used in the package set of the present disclosure is the same as that described in "A. Cover tape for packaging electronic components", and thus the description thereof is omitted here.
  • Example 1 65 parts by weight of silicate-based antistatic agent (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd., trade name "Laponite S482”) with respect to 35 parts by weight of solid content of thermoplastic resin containing polyester-based resin partially acrylic-modified. A partially mixed product was prepared as an antistatic agent. Antistatic agent is applied to one surface side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (base material layer A) having a thickness of 12 ⁇ m so as to have a coating amount of 0.07 g / m 2. A layer was formed.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a two-component curable adhesive composed of a polyol component and an isocyanate component was applied to the surface of the base material layer A opposite to the surface on which the antistatic layer was formed so that the coating amount was 4.2 g / m 2.
  • An intermediate layer is coated (adhesive layer), and a linear low-density polyethylene (LLDPE) film (manufactured by Tohcello Corporation, trade name "TUX-TCS-NP”) having a thickness of 30 ⁇ m is further applied to the surface of the adhesive layer. It was laminated as A.
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • a coating amount of 1.2 g was applied using a mixture of styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) and acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer as a primer.
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer
  • a primer layer was formed by applying by the gravure direct method so as to be / m 2.
  • a mixture of 100 parts by weight of the solid content of the heat-sealing agent composed of the styrene-methylmethacrylate copolymer and 214 parts by weight of the solid content of the antimony-doped conductive acicular tin oxide fine powder was used as the transparent conductive heat-sealing material.
  • the surface of the primer layer was coated so that the coating amount was 0.8 g / m 2 (heat seal layer A).
  • a cover tape 1 having a structure consisting of an antistatic layer / a base material layer A / an adhesive layer / an intermediate layer A / a primer layer / a heat seal layer A was produced.
  • Example 2 The intermediate layer A in Example 1 is the same as that in Example 1 except that the intermediate layer A is changed to the intermediate layer B of a linear low-density polyethylene LLDPE film having a thickness of 30 ⁇ m (manufactured by Tohcello Corporation, trade name “TUX-VCS”).
  • TUX-VCS linear low-density polyethylene LLDPE film having a thickness of 30 ⁇ m
  • Example 3 The PET film in the substrate layer A in Example 1 was changed to the substrate layer B of a biaxially stretched polybutylene terephthalate (PBT) film having a thickness of 15 ⁇ m, and the intermediate layer A in Example 1 was changed to the intermediate layer B.
  • a cover tape 3 having a structure composed of an antistatic layer / a base material layer B / an adhesive layer / an intermediate layer B / a primer layer / a heat seal layer A was produced in the same manner as in Example 1 except for the modification.
  • the base of the PET film in the base material layer A in Example 1 is a biaxially stretched film of polyethylene terephthalate (PET) (manufactured by Teijin Limited, trade name "HNC") synthesized with a non-antimony catalyst having a thickness of 12 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • HNC non-antimony catalyst having a thickness of 12 ⁇ m.
  • Antimony layer / base material layer C / adhesive layer / intermediate layer B in the same manner as in Example 1 except that the material layer C was changed and the intermediate layer A in Example 1 was changed to intermediate layer B.
  • a cover tape 4 having a composition of / primer layer / heat seal layer A was produced.
  • Example 5 Antistatic layer / base material in the same manner as in Example 1 except that the intermediate layer A in Example 1 was changed to the intermediate layer B and the heat seal layer A was changed to the following heat seal layer B.
  • a cover tape 5 having a structure of layer A / adhesive layer / intermediate layer B / primer layer / heat seal layer B was produced.
  • the heat seal layer B has a solid content of 140 parts by weight of a heat sealant made of a methyl methacrylate-butyl methacrylate copolymer and a spherical conductive powder made of antimony-doped tin oxide having barium sulfate as a core material.
  • a mixture of parts by weight was formed as a transparent conductive heat-sealing material by coating it on the surface of the primer layer so as to have a coating amount of 1.6 g / m 2 .
  • Example 1 Example 1 except that the intermediate layer A in Example 1 was changed to the intermediate layer C of a linear low density polyethylene (LLDPE) film (manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., trade name "LL-XUMNV") having a thickness of 30 ⁇ m.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • a cover tape 6 having a structure consisting of an antistatic layer / a base material layer A / an adhesive layer / an intermediate layer C / a primer layer / a heat seal layer A was produced in the same manner as in the above.
  • a cover tape 7 having a structure consisting of a material layer B / an adhesive layer / an intermediate layer C / a primer layer / a heat seal layer A was produced.
  • a cover tape 8 having a structure consisting of a material layer C / an adhesive layer / an intermediate layer C / a primer layer / a heat seal layer A was produced.
  • the transmission image sharpness of the cover tapes 1 to 8 obtained above was measured according to JIS K 7374. That is, the test piece was taken out from the cover tape, and the transmission image sharpness of the test piece was measured with an optical comb having a width of 0.125 mm, a width of 0.25 mm, a width of 0.5 mm, a width of 1 mm, and a width of 2 mm.
  • the measuring device Suga Test Instruments Co., Ltd., a mapping measuring device ICM-1T was used. The light for measurement was irradiated so as to enter from the surface of the cover tape on the base material layer side and emit from the surface on the heat seal layer side. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 covers tape 1
  • Example 2 cover tape 2
  • Comparative Example 1 cover tape 6
  • the transmission image is different depending on the type of the intermediate layer. It was found that the sharpness changed.
  • images of the surfaces of the cover tape 2 and the cover tape 4 taken with a digital microscope VH-Z20 manufactured by KEYENCE CORPORATION are shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B), respectively.
  • the results of similarly observing the surfaces of the intermediate layer film B and the intermediate layer film C are shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B).
  • the cover tape 4 has a large number of cloudy spots on the surface, and it is considered that this causes a decrease in the clarity of the transmitted image. Further, since the white turbidity spots generated on the surface of the intermediate layer film C shown in FIG. 5 (B) are hardly generated on the surface of the intermediate layer film B shown in FIG. 5 (A), the intermediate layer is formed. It was found that the clarity of the transmitted image can change depending on the type.
  • Example 2 cover tape 2
  • Example 3 cover tape 3
  • the transmission image sharpness may change depending on the type of the base material layer.
  • the transmission image sharpness may change depending on the type of the heat seal layer. understood.

Abstract

本開示は、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．５ｍｍの光学櫛で３０％以上であることを特徴とする、電子部品包装用カバーテープを提供する。

Description

電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
　本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体、ならびに包装体用セットに関する。
　近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、基板に実装される。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
　カバーテープには、内容物を視認できる程度の透明性が必要とされてきた。例えば、特許文献１では、内容物を目視で確認できる程度の透明性を有する透明電導性ヒートシール材が提案されている。
特許第４５４４５６３号
　電子部品は、小型化が進んでおり、カバーテープ越しに確認することがより難しくなってきている。さらに、ＩＣ等の電子部品実装工程において、カバーフィルムの上からＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ等で撮影して画像解析することにより、収納部における電子部品の位置、向きや角度を確認しながら、実装工程を行う方法が行われつつある。しかしながら、従来のカバーテープを通したＣＣＤカメラによる電子部品の像は不鮮明であり、電子部品の位置、向きや角度まで確認できない場合があるといった問題が生じていた。このように、電子部品の小型化やＣＣＤカメラによる確認の要請により、カバーテープは更なる視認性の向上が求められている。
　本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、カバーテープ越しにＣＣＤカメラを用いた場合に電子部品の像が鮮明に映る程度の電子部品の視認性に優れた、カバーテープを提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態は、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．５ｍｍの光学櫛で３０％以上である、電子部品包装用カバーテープを提供する。
　本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、　前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体を提供する。
　さらに、本開示の位置実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの収納部を覆うために用いられる、上述の電子部品包装用カバーテープと、を有する、包装体用セットを提供する。
　本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、ＣＣＤカメラを用いた場合に、電子部品の像が鮮明に映る程度に電子部品の視認性が向上する。そのため、本開示の電子部品包装用カバーテープや包装体を用いれば、電子部品の位置、向き、角度を確実に把握することができ、精度高く、短時間で電子部品を実装することができる。
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 実施例におけるカバーテープ２、カバーテープ４の表面観察画像である。 実施例における中間層フィルムＢ、中間層フィルムＣの表面観察画像である。
　下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
　以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
　本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．５ｍｍの光学櫛で３０％以上であることを特徴とする。
　従来、収納物である電子部品を目視で確認する上で、視認性の指標として、電子部品包装用カバーテープ（以下、単にカバーテープとする場合がある。）のヘイズ値や全光線透過率が用いられていた。しかしながら、上述したように、上記収納部における電子部品の位置、向きや角度を確認しながら、実装工程を行うといった要請から、ＣＣＤカメラ等の検査器により電子部品の位置、向きや角度等を確認するためには、電子部品からＣＣＤカメラ等に到達する反射光の光量を周囲の光量に対し、より大きいものとする必要がある。
　本発明者らは、単に、ヘイズ値や全光線透過率だけが良好なカバーテープを用いた場合には、ＣＣＤカメラ等により得られる像から電子部品の位置、向きや角度等を解析することが困難な場合があることを見出した。
　そこで、本発明者らは、カバーテープの視認性の指標として、透過像鮮明度を用いることを考えた。さらに本発明者らは、写像性測定器の光学櫛の幅が広い（例えば、２．０ｍｍ）透過像鮮明度では、視認性の指標としては不十分であり、光学櫛の幅が０．５ｍｍ以下の狭い透過像鮮明度であれば、カバーテープを通した電子部品の視認性の基準として有効であることを見出した。写像性測定器の光学櫛の幅が２．０ｍｍの透過像鮮明度の場合は、電子部品包装用カバーテープを透過した光の拡散角度が比較的広い場合でも良好な値を示すことから、カバーテープを透過した電子部品の反射光が実際にＣＣＤカメラ等に到達している光量を判断するものではないと考えられる。一方、光学櫛の幅が０．５ｍｍの透過像鮮明度であれば、光の拡散角度が狭い領域の光量を評価することになるため、実際にＣＣＤカメラ等に到達している反射光の光量を判断することが可能となるため、ＣＣＤカメラを用いた場合に像を鮮明に写すか否かの指標として採用できると考えられる。
　また、カバーテープをリール状に巻き取った場合、輸送時の環境等によっては、ヒートシール層の表面（ヒートシール面）に、カバーテープ同士の密着等を原因とする変化が生じる場合がある。具体的には、ヒートシール面の表面性が変化してしまい、カバーテープとしての透明性にムラが生じ、これがまだら模様となり、視認性の悪化を招くといった不具合が発生してしまう場合がある。しかしながら、実際にＣＣＤカメラ等に到達している電子部品の反射光の光量が高いカバーテープであれば、ヒートシール面の表面性が変化した場合でも、全体的に視認性の高いカバーフィルムであることから、場所による視認性の変化率を低くすることができ、不具合の発生を抑えることができる。
　本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２と前記ヒートシール層３との間に配置された中間層４と、を有する。
　図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。
１．透過像鮮明度
　透過像鮮明度とは、プラスチックを透過して見える物体の像がどの程度鮮明に見えるかを示す値である。本開示のカバーテープは、ＪＩＳ　Ｋ　７３７４に準拠して、幅が０．５ｍｍの光学櫛を用いて測定される透過像鮮明度が３０％以上であり、好ましくは４０％以上、特に好ましくは５０％以上である。
　このような透過像鮮明度を有するカバーテープであれば、電子部品からの反射光の光量を十分なものとすることができるため、カバーフィルムを通してカメラ等で撮影した像が鮮明なものとなり、収納されている電子部品の位置、向きや角度を確認することができる。また、本開示のカバーテープは、従来のカバーテープよりも透過像鮮明度による視認性に優れたものであるため、巻き取りによるヒートシール層の表面性に変化が生じたとしても、その後の視認性の悪化が生じにくいものとなる。
　また、幅が０．５ｍｍの光学櫛を用いて測定される透過像鮮明度の上限については特に限定されないが、通常、７０％以下である。
　また、本開示のカバーテープは、ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．２５ｍｍの光学櫛で２０％以上、中でも、３０％～７０％の範囲内であってもよい。
　さらに、　ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．１２５ｍｍの光学櫛で１０％以上、中でも、２０％～６０％の範囲内であることが好ましい。
　透過像鮮明度（写像性）は、カバーテープの試験片を透過する光量を、移動する光学櫛を通して測定し、計算によって求める。具体的には、試料取り付け台にカバーテープの試験片を取り付けた後、試験片の透過光の光線軸に直交する光学櫛を移動させて、該光学櫛を通して受光波形を測定し、光線軸上に櫛の透過部分がある時の最高光量（Ｍ）と、櫛の遮光部分があるときの最低光量（ｍ）を読み取る。次いで、得られた受光波形の最高光量（Ｍ）と最低光量（ｍ）から、次の式で算出する。
Ｃ（ｎ）＝｛（Ｍ－ｍ）／（Ｍ＋ｍ）｝×１００
　ここで、Ｃ（ｎ）：光学櫛の幅ｎ（ｍｍ）のときの透過像鮮明度（％）、Ｍ：光学櫛の幅ｎ（ｍｍ）のときの最高光量、ｍ：光学櫛の幅ｎ（ｍｍ）のときの最低光量である。
　透過像鮮明度は、ＪＩＳ　Ｋ　７３７４の透過像鮮明度の透過法に準拠した透過鮮明度測定装置によって測定することができる。このような測定装置としては、スガ試験機株式会社　写像性測定器ＩＣＭ－１Ｔ等が挙げられる。
　なお、カバーテープの製造方法に押出成形等が用いられる場合、ＭＤ方向とＴＤ方向で透過像鮮明度が多少異なる場合があるが、本開示においては、ＭＤ方向及びＴＤ方向の透過像鮮明度がいずれも上記値の範囲内となる。
　このように本開示のカバーテープは、幅が０．５ｍｍまたは０．２５ｍｍの光学櫛を用いて測定される透過像鮮明度が上記値以上であるため、従来のカバーテープよりもさらに、収納されている電子部品の視認性に優れ、特に、ＣＣＤカメラ等の検査器を用いた場合に電子部品の像が鮮明に映り、電子部品の位置、向きや角度を確認できる程度に電子部品の視認性に優れたものとなる。そのため、本開示のカバーテープを用いた包装体において、カバーテープを介してＣＣＤカメラを用いて電子部品の位置、向きおよび角度を正確に把握することができる。以上により、本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、電子部品の取り出しを精度良く、短時間で行うことが可能となり、実装効率を向上させることが可能である。
　以下、本開示のカバーテープの各構成について説明する。本開示のカバーテープは、幅が０．５ｍｍもしくは０．２５ｍｍの光学櫛を用いて測定される透過像鮮明度が上記値の範囲内となるように、基材層、ヒートシール層、中間層等を選択し、組み合わせることによって構成することができる。
　具体的には、後述するように、基材層における樹脂の種類の選択、基材層に含まれ得る無機フィラー含有量やアンチモン触媒含有量の調整等をすることにより、透過像鮮明度を向上させることができる。また、ヒートシール層に含まれ得る導電性微粒子の種類の選択、導電性微粒子の分散状態の調整等をすることにより、透過像鮮明度を向上させることができる。さらに、中間層の樹脂や添加物の種類の選択、添加物の含有量の調整、中間層の製膜方法を選択することによって、透過像鮮明度を向上させることができる。また、各層の厚みの調整により、透過像鮮明度を向上させることもできる。さらにまた、ヒートシール層のコーティング方式、乾燥方式等を変更することによっても透過像鮮明度を向上させることが可能である。
　本開示においては、これらの手段のうち1以上を採用することにより、幅が０．５ｍｍもしくは０．２５ｍｍの光学櫛を用いて測定される透過像鮮明度が上記値の範囲内とすることが可能となる。
２．基材層
　本開示における基材層は、後述するヒートシール層や中間層を支持する層である。
　基材層としては、０．５ｍｍもしくは０．２５ｍｍの光学櫛を用いて測定されるカバーテープの透過像鮮明度を上記値以上とすることができ、かつ、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、特に限定されるものではなく、種々の材料が適用できる。
　例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。
　中でも、本開示においては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられ、中でもポリエチレンテレフタレートが、透過像鮮明度を向上できる点で好ましい。
　また、上記ポリエステル樹脂は、通常、合成の際に触媒が使用される。本開示では、触媒としてアンチモンやチタンが使用されている樹脂が挙げられるが、アンチモンが触媒として使用されてないポリエステル樹脂が好ましい。透過像鮮明度を良好とするためである。
　また、上記基材層は、帯電防止処理が施されたものであってもよい。帯電防止処理が施されたものであれば、カバーテープが帯電することを防止することができる。
　具体的には、界面活性剤等の帯電防止材を樹脂中に練り込むことによって帯電防止処理を行い、帯電防止材を含む基材層とする態様が挙げられる。また、帯電防止処理方法として、２軸延伸フィルム等である基材層のヒートシール層側とは反対側の面に、必要に応じて、界面活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、導電性高分子、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子等を用いて、帯電防止層を最外層に設けることもできる。このように帯電防止処理を施すことにより、基材層の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
　帯電防止処理方法としては、帯電防止材を含む帯電防止層を上記樹脂から構成される層上に塗膜する方法が挙げられる。帯電防止材としては、例えばケイ酸マグネシウム又はスメクタイト、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、ヘクトライト、サボナイトのいずれか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。
　上記帯電防止層としては、少なくとも上記帯電防止材と熱可塑性樹脂を含有するものが挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル系樹脂、ブタジエン系樹脂、およびスチレン系樹脂のいずれか又はこれらの組合せが挙げられる。
　また、基材層には、必要に応じて、例えば、シワやブロッキング防止のためにシリカ等の無機フィラー等の添加剤が含まれていてもよいが、基材層内の無機フィラーが少ないほど透過像鮮明度は向上する。そのため、これらの添加剤、特に、無機フィラーを含まないものが、透過像鮮明度向上の観点から好ましい。また、アンチモン触媒の使用は、透過像鮮明度を低下させる可能性があるため、基材層には、アンチモン触媒を使用しないで合成された材料を用いることが好ましい。
　本開示においては、基材層の樹脂材料が、アンチモンの含有量が５０ｐｐｍ以下であるポリエステルであることが好ましい。このようなポリエステルは、例えば、チタン化合物触媒を用いて合成することで得ることができる。
　基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
　基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時のヒートシール温度が高くなる場合があり、コスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
　基材層は、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、サンドブラスト処理等の易接着処理が施されていてもよい。
３．ヒートシール層
　本開示におけるヒートシール層は、中間層の基材層と反対側の面側に配置される。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
　本開示におけるヒートシール層は、０．５ｍｍまたは０．２５ｍｍの光学櫛を用いて測定されるカバーテープの透過像鮮明度を上記値以上とすることができものであれば特に限定されるものではない。ヒートシール層を構成するヒートシール可能な合成樹脂としては、具体的には、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、及びアクリル系樹脂のいずれかまたはこれらの組合せからなる樹脂が用いられる。接着性および強度等の面で最も好適に用いられているからである。
　また、ヒートシール層には、帯電防止剤として導電性微粒子が分散されていることが好ましい。本開示に用いられる導電性微粒子としては、５０％粒径が０．４０μｍ以下のもの、特に０．３６μｍ以下のもの、中でも０．３２μｍ以下のものが好ましい。このような粒径は、いずれも可視光の短波長域以下であることから、透明性確保の面から好ましいからである。
　上記粒径は、日機装株式会社　ナノトラック　ＵＰＡ－ＥＸ１５０を用い、動的光散乱法を用いて測定することができる。
　なお、ここで５０％粒径とは、粒径分布において、５０％の粒子が含まれる粒径をいう。
　このような粒径を有する導電性微粒子は、粒状の微粒子であっても、針状の微粒子であってもよいが、同じ重量添加した場合の導電性および透明性が良好である点を考慮すると、針状の微粒子であることが好ましい。
　ここで、針状とは、微粒子の長手方向の長さと微粒子の幅との比率が、５：１以上のものをいうこととする。
　導電性微粒子としては、導電性を有する微粒子であれば特に限定されるものではなく、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、カーボンブラック微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子等を挙げることができる。
　本開示においては、中でも酸化錫、酸化亜鉛、または酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与したものが好適に用いられ、特に酸化錫の微粉末が特に好ましい。酸化錫としては、ドーピングがされたものであってもなくてもいが、アンチモンをドーピングしたものが特に好ましい。このようなアンチモンドーピング酸化錫としては、粉体抵抗率が５００Ω・ｃｍ以下、好ましくは１００Ω・ｃｍ以下のものが、導電性の確保の点で最も好ましい。
　上記粉体抵抗率は、導電性微粒子を１０ＭＰａの圧力で円柱状に成形し、その直流抵抗を横河計測株式会社　ディジタルマルチメーター　７５５１－０１を用いて測定し、その測定値から以下の式を用いることにより算出することができる。
　粉体抵抗率＝測定値×円柱の断面積／円柱の厚み
　本開示においてヒートシール層が針状の導電性微粒子、特には、アンチモンドーピング酸化錫の微粉末を含むものであれば、カバーテープの視認性向上、及び導電性確保の両立が可能となる。
　本開示におけるヒートシール層は、上記ヒートシール可能な合成樹脂に、上記導電性微粒子を混合、分散させることにより製造することができ、種々の有機系の分散剤等を用いて、均一に分散される。
　上記合成樹脂と導電性微粒子との混合比は、導電性微粒子の種類、粒径等により異なるが、通常上記合成樹脂１００重量部に対して、導電性微粒子が１０～１０００重量部であり、好ましくは１００～８００重量部である。導電性微粒子の量が上記範囲より少ない場合は、導電性が不足し、帯電防止性能に問題が生じる可能性があるため好ましくない。また、導電性微粒子の量が、上記範囲より多い場合は、ヒートシール性に問題が生じたり、上記合成樹脂への分散が困難になる等の種々の問題が生じる可能性があることから好ましくない。
　このような、本開示のヒートシール層の表面抵抗率は、１０４～１０１２Ω／□の範囲内であることが好ましく、特に好ましくは１０５～１０１２Ω／□の範囲内、最も好ましくは１０６～１０１１Ω／□の範囲内である。上記範囲より高い場合は、帯電防止性能に問題が生じる可能性があり、上記範囲より低い場合は、それ以上の帯電防止性能は要求されておらず、コスト面での問題となる場合があるからである。なお、帯電した物体が接触すると激しい静電気放電（ＥＳＤ）を起こす場合もある。
　本開示のヒートシール層の表面抵抗率は、高抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック　高抵抗率計　ハイレスタ－ＵＰ）を用いて測定される。
　本開示のヒートシール層を用いる場合の塗工量は、用途によって変化するが、一般的には０．１～８ｇ／ｍ２の範囲内である。上記範囲より少ない場合は、接着強度の面で問題が生じ、上記範囲より多く塗布した場合でも、効果があまり変わらず、材料費の無駄等のコスト面での問題となるからである。
　ヒートシール層には、導電性微粒子の代わりに帯電防止剤として、界面活性剤や導電性高分子、有機ケイ素化合物を使用しても良い。界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、イミダゾリウム塩、第１級～第３級アミン塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩等のカチオン性界面活性剤；スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤；アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性界面活性剤；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性界面活性剤、更には、上記界面活性剤を含むモノマー成分を高分子量化したポリマー系界面活性剤等が挙げられる。導電性高分子としては、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、又はその各誘導体等が挙げられる。
　ヒートシール層には、必要に応じて、分散剤等の添加剤が含まれていてもよい。例えば、ヒートシール層が、ヒートシール性樹脂（熱可塑性樹脂）及び導電性微粒子（金属酸化物）を含む場合、導電性微粒子を均一に安定的に分散させるために、分散剤を使用してもよい。
　しかしながら、分散剤の選定を誤ると、反って導電性微粒子の分散が不安定化し、コート剤が不均一（ゲル）化する場合や、塗膜の透明性（ヘイズ）が悪化する場合がある。そのため、分散剤の使用の有無に関わらず、安定した分散状態にすることが重要であり、そのようなコート剤を使用すると透明性が向上する。ただし、分散を進めすぎると、透明性が良くなる一方で、塗膜の導電性（表面抵抗率）が悪化する。即ち、ヒートシール層としては、導電性微粒子が適度に均一に分散した層であることが好ましい。
　ヒートシール層の厚さは、例えば、０．０５μｍ以上３．０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、均一な膜が得られない場合がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがある。
　ヒートシール層の形成方法としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン樹脂、および必要に応じて上述の他の樹脂や添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、中間層の基材層とは反対側の面側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
　また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、基材層及び中間層と、ヒートシール層との積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で中間層に貼り合せる方法や、熱溶融させたフィルムの原材料を中間層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
４．中間層
　本開示においては、図１に示すように、基材層２およびヒートシール層３の間に中間層４が配置されている。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。さらに、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。さらに、中間層の選択によりカバーテープの透過像鮮明度の調整が容易となる。
　中間層としては、０．５ｍｍまたは０．２５ｍｍの光学櫛を用いて測定されるカバーテープの透過像鮮明度を上記値以上とすることができものであれば特に限定されるものではない。例えば、中密度・低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、ポリプロピレン、アイオノマー、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体のいずれかもしくは混合体からなる中間層であって、厚みが１０～１００μｍ程度のものを挙げることができる。またこのような中間層は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。
　しかしながら本開示においては、上記樹脂の中でも、低密度ポリエチレン、特には、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０.９１０～０.９２５）が、カバーテープの透過像鮮明度を向上させることができるため、好適に用いられる。
　中間層としては、フィルムを用いることが好ましい。中間層としてフィルムを用いることで、透過像鮮明度の調整を容易に行うことができるためである。さらに、中間層は、その表面にアンチブロッキング材、帯電防止材等の添加物のブリードが生じないものであることが好ましい。そのため、中間層は、アンチブロッキング材、帯電防止材等の添加物をブリードが生じないように含有されたもの、または含まないことが好ましい。添加物が多量に含有された中間層は、表面に添加剤がブリードすることにより表面に凹凸が発生するため、カバーテープの光拡散角度が大きくなり、透過像鮮明度の低下を生じるためである。
　中間層に添加する無機フィラー（アンチブロッキング剤等）の粒径、粒度分布、および添加量は、透過像鮮明度に影響する。
　また、中間層の製膜方法も、透過像鮮明度に影響する。溶融樹脂の冷却速度が遅いと樹脂の結晶化が進み、ヘイズが高く透過像鮮明度も悪い中間層が得られるが、冷却速度が早ければヘイズが低く透過像鮮明度も良好な中間層が得られる。空冷インフレーション式よりも、水冷インフレーション式やＴ－ダイ式の方が透過像鮮明度の良好なフィルムが得られる。
　中間層は、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、サンドブラスト処理等の易接着処理が施されていてもよい。
５．接着層
　本開示においては、例えば図３に示すように、基材層２と中間層４との間に、接着層５を有していてもよい。接着層を基材層に形成することで、基材層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間の密着性を向上させることができる。接着層としては、基材層、中間層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。例えば、低密度ポリエチレン、密度０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン－α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリエステル、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネート系、イミン系の接着剤等により形成することができ、厚さは０．２～６０μｍ程度が好ましい。接着層は、基材層上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層上に中間層をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。なお、この層は上述した通り必要に応じて形成される層である。
６．プライマー層
　本開示においては、例えば図３に示すように、上記ヒートシール層３と上記中間層４との間にプライマー層６を設けてもよい。特に、中間層４とヒートシール層３との間のデラミネーションを抑制することが要求される場合や、中間層４とヒートシール層３との接着性を向上させることが要求される場合に、好ましく適用することができる。
　プライマー層が設けられたカバーテープは、中間層とヒートシール層との間のデラミネーションが抑制されるので、キャリアテープにヒートシールされたカバーテープを剥離した際の美感を向上させることができ、また、中間層とヒートシール層との接着性を向上させることができるので、カバーテープの接着力を適度な強度以上に調整することができる。さらに、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際においては、こうしたプライマー層を設けることによって、デラミネーションや接着力に及ぼすヒートシール条件の影響を緩和することができるという効果もある。
　このようなプライマー層は、オレフィン、変性オレフィン、ウレタン、変性ウレタン、水素化ＳＢＳもしくはこれらの混合物から形成することができる。
　このうち、プライマー層を形成するための好ましい樹脂組成物としては、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）０～１００重量％と、酸変性されたスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体１００～０重量％との樹脂組成物を挙げることができる。スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体と、酸変性されたスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体とは、それぞれ単独でも好ましく用いることができるが、それらを上記範囲で混合させて用いることによって、プライマー層と中間層との接着性を顕著に向上させることができると共に、プライマー層とヒートシール層との接着性も向上させることができる。その結果、本開示のカバーテープは、こうしたプライマー層を介することによって、中間層とヒートシール層とを十分な強さで接着することができる。さらに、この樹脂組成物には、アクリルゴムが樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加されていることが好ましい。アクリルゴムを樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加することにより、プライマー層の作用をより一層発揮させることができ、接着性をさらに向上させることができる。
　なお、上記のスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体は、水素添加されたスチレン－ブタジエン－スチレン共重合体のことであり、上記の酸変性されたスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体は、酸変性率が１～１００％のスチレン－エチレン　－ブチレン－スチレン共重合体のことである。
　アクリルゴムは、アクリル酸アルキルエステルを主成分としたゴムのことである。ここで、アクリル酸エステルとしては、一般的に、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、アクリロニトリルなどを挙げることができる。また、アクリルゴムを構成する架橋用官能基としては、２－クロロエチルビニルエーテル、その他活性ハロゲン含有モノマー（クロロ酢酸ビニル、クロロ酢酸アリルなど）、エポキシ基含有モノマー（アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタアクリレートなど）、エチリデンノルボルネンなどを挙げることができる。
　プライマー層の塗工量は、０．０５～２．５ｇ／ｍ２の範囲内が好ましく、特に０．１～２．０ｇ／ｍ２の範囲内が好ましい。上記範囲より少ない場合は、プライマー層としての効果が十分でなく、また上記範囲より多い場合は、効果が変わらないことからコスト面で問題となるからである。
７．その他
　本開示のカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が７０％以上であることが好ましく、特に、７５％以上であることが好ましい。また、本開示においては、本開示のカバーテープのヘイズ値が、３０％以下であることが好ましく、特に、２５％以下であることが好ましい。
　上記ヘイズ値および全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６およびＪＩＳ　Ｋ　７３６１に準拠して測定した値である。
　このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。
しかしながら、ヘイズ値及び全光線透過率のみを視認性の指標として用いても、透過像鮮明度のように光拡散の強さが考慮されないため、ＣＣＤカメラ等によるカメラ検査に必要とされる優れた視認性を得るカバーテープとすることができない。
Ｂ．包装体
　本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
　本開示の包装体は、上述のカバーテープを備えることにより、カバーテープを介して収納されている電子部品を観察したときの電子部品の視認性に優れ、特に、ＣＣＤカメラを用いた場合にも電子部品の像が鮮明に映る程度に電子部品の視認性が向上する。そのため、電子部品の位置、向き、角度を確実に把握することができ、精度高く、短時間で電子部品を実装することができる。
　図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
　以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
１．カバーテープ
　本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
　本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
２．キャリアテープ
　本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
　キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
　キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。中でも、キャリアテープは樹脂製のキャリアテープであることが好ましい。
　キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１１００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
　キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
　収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
３．電子部品
　本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
　近年、スマートフォンやウェアラブル機器では、０．１ｍｍ～１ｍｍ×０．１ｍｍ～１ｍｍ（例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ）等の非常に小さなサイズの電子部品が数多く使用されている。このような非常に小さいサイズの部品を精度良く実装するためには、キャリアテープからの取り出しが正確に行われることが求められている。本開示においては、収納部に収納されている電子部品が上記のような非常に小さいサイズの部品だとしても、ＣＣＤカメラ等で電子部品の像を鮮明にとらえることができるため、正確に取り出すことができ、実装効率を向上させることが可能である。
４．包装体
　本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
Ｃ．包装体セット
　本開示の包装体セットは、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの収納部を覆うために用いられる、上述した電子部品包装用カバーテープと、を有するものである。
　本開示の包装体セットに用いられるキャリアテープは、上記「Ｂ．包装体　２．キャリアテープ」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
　また、本開示の包装体セットに用いられる電子部品包装用カバーテープは、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
　なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
　以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
［実施例１］
　一部がアクリル変性されたポリエステル系樹脂を含む熱可塑性樹脂の固形分３５重量部に対し、ケイ酸塩系帯電防止剤（ビックケミー・ジャパン（株）製、商品名「ラポナイトＳ４８２」）を６５重量部混合したものを帯電防止剤として準備した。その帯電防止剤を厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（基材層Ａ）の一方の面側に、塗布量０．０７ｇ／ｍ２となるように塗布することによって、帯電防止層を形成した。
　次いで、基材層Ａの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ポリオール成分とイソシアネート成分からなる２液硬化型接着剤を、塗布量４．２ｇ／ｍ２となるように塗布し（接着層）、さらに、その接着層の表面に、厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム（東セロ（株）製、商品名「ＴＵＸ－ＴＣＳ－ＮＰ」）を中間層Ａとして積層した。
　次いで、中間層Ａの表面に、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）と、酸変性されたスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体との混合物をプライマーとして、塗布量１．２ｇ／ｍ２となるようにグラビアダイレクト法にて塗布することによって、プライマー層を形成した。
　　次いで、スチレン－メチルメタクリレート共重合体からなるヒートシール剤の固形分１００重量部に対し、アンチモンドーピング導電性針状酸化錫微粉末の固形分２１４重量部混合したものを透明導電性ヒートシール材として、プライマー層の表面に、塗布量０．８ｇ／ｍ２となるように塗布し（ヒートシール層Ａ）た。それによって、帯電防止層／基材層Ａ／接着層／中間層Ａ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ１を作製した。
［実施例２］
　実施例１における中間層Ａを、厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンＬＬＤＰＥフィルム（東セロ（株）製、商品名「ＴＵＸ－ＶＣＳ」）の中間層Ｂに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ａ／接着層／中間層Ｂ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ２を作製した。
［実施例３］
　実施例１における基材層ＡにおけるＰＥＴフィルムを、厚さ１５μｍの２軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムの基材層Ｂに変更し、また、実施例１における中間層Ａを中間層Ｂに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ｂ／接着層／中間層Ｂ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ３を作製した。
［実施例４］
　実施例１における基材層ＡにおけるＰＥＴフィルムを、厚さ１２μｍの非アンチモン系触媒で合成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の２軸延伸フィルム（帝人（株）製、商品名「ＨＮＣ」）の基材層Ｃに変更し、また、実施例１における中間層Ａを中間層Ｂに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ｃ／接着層／中間層Ｂ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ４を作製した。
［実施例５］
　実施例１における中間層Ａを中間層Ｂに変更し、また、ヒートシール層Ａを、下記のヒートシール層Ｂに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ａ／接着層／中間層Ｂ／プライマー層／ヒートシール層Ｂからなる構成のカバーテープ５を作製した。ヒートシール層Ｂは、メチルメタクリレート－ブチルメタクリレート共重合体からなるヒートシール剤の固形分１００重量部に対し、硫酸バリウムを芯材とするアンチモンドーピング酸化錫からなる球状の導電性粉末の固形分１４０重量部を混合したものを透明導電性ヒートシール材として、プライマー層の表面に、塗布量１．６ｇ／ｍ２となるように塗布して形成した。
［比較例１］
　実施例１における中間層Ａを、厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム（フタムラ化学社製、商品名「ＬＬ－ＸＵＭＮＶ」）の中間層Ｃに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ａ／接着層／中間層Ｃ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ６を作製した。
［比較例２］
　実施例１における基材層Ａを基材層Ｂに変更し、また、実施例１における中間層Ａを中間層Ｃに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ｂ／接着層／中間層Ｃ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ７を作製した。
［比較例３］
　実施例１における基材層Ａを基材層Ｃに変更し、また、実施例１における中間層Ａを中間層Ｃに変更した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層Ｃ／接着層／中間層Ｃ／プライマー層／ヒートシール層Ａからなる構成のカバーテープ８を作製した。
［カバーテープの透過像鮮明度測定］
　ＪＩＳ　Ｋ　７３７４に準拠して、上記で得られたカバーテープ１～８の透過像鮮明度を測定した。即ち、カバーテープから試験片を取り出し、該試験片について、幅０．１２５ｍｍ、幅０．２５ｍｍ、幅０．５ｍｍ、幅１ｍｍ、幅２ｍｍの光学櫛で透過像鮮明度を測定した。測定装置は、スガ試験機株式会社　写像性測定器ＩＣＭ－１Ｔを使用した。測定するための光は、カバーテープの基材層側の面から入射してヒートシール層側の面から出射するように照射した。結果を表１に示す。
［全光線透過率及びヘイズ値測定］
　上記で得られたカバーテープ１～８ついて、全光線透過率およびヘイズ値を東洋精機製作所（株）製ヘイズガードＩＩにて測定した。結果を表２に示す。
［カメラの視認性の評価］
　カメラの視認性は、カバーテープの基材面側がカメラ側に向くようにして、カバーテープを黒地に白抜きで大きさ１．０ｐｔ（＝１／７２インチ≒０．３５ｍｍ）の文字（ばびぶべぼぱぴぷぺぽ）の上に重ね合わせ、（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨ－Ｚ２０で、倍率１００倍で観察し、撮影することによって測定した。撮影した画像を肉眼で目視して、文字の読み取りが容易である場合にカメラの視認性が良い、文字の読み取りが容易ではない場合にカメラの視認性が良くない、と評価した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１の結果から、光学櫛の幅が０．５ｍｍ以下の場合には、カバーテープの透過像鮮明度に大きな差があり、視認性の指標として十分であることが判った。一方で、光学櫛の幅が２ｍｍと広い場合には、透過像鮮明度では、大きな差異が生じず、視認性の指標として不十分であることが判った。
　また、表２の結果から、カバーテープ１～４、６～８では、全光線透過率やヘイズ値測定結果に大きな差異が見られなかった。カバーテープ５は、カバーテープ１～４と比べて、ヘイズ値測定結果が高いにもかかわらず、透過像鮮明度に大きな差異が見られなかった。全光線透過率やヘイズ値測定結果も、視認性の指標として不十分であることが判った。
　また、実施例１（カバーテープ１）、実施例２（カバーテープ２）、比較例１（カバーテープ６）の透過像鮮明度に差が生じていることから、中間層の種類によって、透過像鮮明度が変化することが判った。ここで、上記カバーテープ２、カバーテープ４の表面を（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨ－Ｚ２０で撮影した画像を、それぞれ図４（Ａ），（Ｂ）に示す。更に、中間層フィルムＢ、中間層フィルムＣの表面を、同様に観察した結果を図５（Ａ），（Ｂ）に示す。
　図４（Ｂ）から、カバーテープ４は、表面に多数の白濁点が存在していることが判り、これにより、透過像鮮明度の低下が生じているものと考えられる。また、図５（Ａ）に示される中間層フィルムＢの表面には、図５（Ｂ）で示される中間層フィルムＣの表面に生じている白濁点がほぼ生じていないことから、中間層の種類によって、透過像鮮明度が変化し得ることが判った。
　また、実施例２（カバーテープ２）と実施例３（カバーテープ３）の透過像鮮明度に差が生じていることから、基材層の種類によっても、透過像鮮明度が変化することが判った。更に、実施例２（カバーテープ２）と実施例５（カバーテープ５）の透過像鮮明度に差が生じていることから、ヒートシール層の種類によっても、透過像鮮明度が変化することが判った。
　１　…　カバーテープ
　２　…　基材層
　３　…　ヒートシール層
　４　…　中間層
　５　…　接着層
　６　…　プライマー層
　１０　…　包装体
　１１　…　キャリアテープ
　１２　…　収納部
　１３　…　電子部品

Claims (8)

  1. 　基材層と、
    　前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
    　前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
    を有する電子部品包装用カバーテープであって、
    　ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．５ｍｍの光学櫛で３０％以上である、電子部品包装用カバーテープ。
  2. 　基材層と、
    　前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
    　前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
    を有する電子部品包装用カバーテープであって、
    　ＪＩＳ　Ｋ　７３７４による透過像鮮明度が、幅０．２５ｍｍの光学櫛で２０％以上である、電子部品包装用カバーテープ。
  3. 　前記ヒートシール層が、針状の導電性微粒子を含み、前記導電性微粒子が、酸化錫の微粉末である、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
  4. 　前記基材層の樹脂材料が、アンチモンの含有量が５０ＰＰＭ以下であるポリエステルである、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
  5. 　前記基材層が、帯電防止剤を含む、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
  6. 　前記基材層の、前記ヒートシール層側とは反対側の面に、帯電防止剤を含む帯電防止層が配置された、請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
  7. 　電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
    　前記収納部に収納された電子部品と、
    　前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
    　を備える、包装体。
  8. 　電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
    　前記キャリアテープの収納部を覆うために用いられる、請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
    　を有する、包装体用セット。
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