TWI836456B - 電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體 - Google Patents
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- 238000012856 packing Methods 0.000 title abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 245
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- -1 polyethylenes Polymers 0.000 description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 20
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 12
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 239000012775 heat-sealing material Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 4
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N fenoxycarb Chemical compound C1=CC(OCCNC(=O)OCC)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010000117 Abnormal behaviour Diseases 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229930182470 glycoside Natural products 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000016776 visual perception Effects 0.000 description 1
Abstract
本發明提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其係具有以下者：基材層；熱封層，其配置於上述基材層之一面側；及中間層，其配置於上述基材層與上述熱封層之間；且基於自上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率為10%以下。
Description
本發明係關於一種電子零件包裝用覆蓋帶及使用其之包裝體。
近年，IC、電阻、電晶體、二極體、電容器、壓電元件暫存器等之電子零件係經包帶包裝，供於表面安裝。於膠帶包裝中，於將電子零件收納於具有複數個收納電子零件之收納部之承載帶之後，由覆蓋帶熱封承載帶，獲得用以保管及搬送電子零件之包裝體。於電子零件之安裝時，將覆蓋帶自承載帶剝離，自動地取出電子零件並表面安裝於基板。另，覆蓋帶亦稱為頂面膠帶。
膠帶包裝體於未開封之狀態，自覆蓋帶之上，進行透過覆蓋帶以目視或機械確認為收納物之電子零件。因此，覆蓋帶需要優異之視認性，作為視認性之指標，提案有各種著眼於霧值或全光線透過率之電子零件包裝用覆蓋帶(例如，專利文獻1及2)。
[專利文獻1]日本專利特開2003-155090號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-096852號公報
然而，近年來，因收納物之電子零件小型化，進而有需要藉由目視或機械確認到此種小型之電子零件之朝向等之情形。
於此種情形時，有即使使用作為如上述之視認性之指標的霧值或全光線透過率良好之電子零件包裝用覆蓋帶亦不足夠之情形。
本發明係鑑於上述情況而完成者，其目的在於提供一種電子零件之視認性優異之電子零件包裝用覆蓋帶。
本發明之一實施形態係一種電子零件包裝用覆蓋帶，其係具有以下者：基材層；熱封層，其配置於上述基材層之一面側；及中間層，其配置於上述基材層與上述熱封層之間；且基於自上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率為10%以下。
本發明之一實施形態係一種包裝體，其具備：承載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部；電子零件，其收納於上述收納部；及上述之電
子零件包裝用覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。
本發明發揮可提供一種電子零件之視認性優異之電子零件包裝用覆蓋帶之效果。
1:覆蓋帶
2:基材層
3:熱封層
3h:熱封部
4:中間層
5:抗靜電層
10:包裝體
11:承載帶
12:收納部
13:電子零件
14:進給孔
23:熱封層
24:中間層
40:承載帶
41:收納部
42:電子零件
A:面
B:面
D:觀察方向
X:空隙
圖1係例示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之概略剖視圖。
圖2(a)、(b)係例示本發明之包裝體之概略俯視圖及剖視圖。
圖3係例示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之概略剖視圖。
圖4係實施例2及比較例1之覆蓋帶之自熱封層側觀察之實態顯微鏡圖像及二值化像。
圖5係本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之中間層與熱封層之界面之部分放大圖。
圖6係先前之電子零件包裝用覆蓋帶之中間層與熱封層之界面之部分放大圖。
圖7係透過覆蓋帶拍攝使用先前之覆蓋帶之包裝體的收納部之照片之端部。
下述，一面參照圖式等一面說明本發明之實施形態。但，本發明可以多種不同態樣實施，並非解釋為限定於下述例示之實施形態之記載內容者。又，圖式係為了使說明更為明確，相較於實際形態，雖有對各部之寬
度、厚度及形狀等示意性表示之情形，但畢竟僅為一例，並非限定本發明之解釋者。又，於本說明書與各圖中，有時關於既有之圖，對與上述者相同之要素標註相同之符號，適當省略詳細說明。
於本說明書中，於表現於某構件之上配置其他構件之態樣之時，於單純表述為「於上」、或「於下」之情形時，只要無特別說明，包含以與某構件接觸之方式，於正上或正下配置其他構件之情形、與於某構件之上方、或下方進而介隔其他構件配置其他構件之情形之兩者。又，於本說明書中，於表現於某構件之面配置其他構件之態樣之時，於單純表述為「於面側」或「於面」之情形時，只要無特別說明，包含以與某構件接觸之方式，於正上、或正下配置其他構件之情形、與於某構件之上方、或下方進而介隔其他構件配置其他構件之情形之兩者。
以下，對本發明之電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體，進行詳細說明。
另，於本說明書中，有將「電子零件包裝用覆蓋帶」簡稱為「覆蓋帶」之情形。
A.電子零件包裝用覆蓋帶
本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶係具有以下者：基材層；熱封層，其配置於上述基材層之一面側；及中間層，其配置於上述基材層與上述熱封層之間；且基於自上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率為10%以下。
針對本發明之覆蓋帶，參照圖式進行說明。圖1係顯示本發明之覆蓋帶之一例之概略剖視圖。如圖1所示，本發明之覆蓋帶1具有：基材層2；熱封層3，其配置於基材層2之一面側；及中間層4，其配置於基材層2與熱封層3之間。又，如圖3所示，於與基材層2之熱封層3側之面相反之面側亦可配置抗靜電層5。本發明之覆蓋帶1基於自熱封層3側觀察之圖像獲得之空隙面積率為10%以下。圖1中以D顯示取得圖像時之觀察方向。
圖2(a)、(b)係顯示使用本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之包裝體之一例之概略俯視圖及剖視圖，圖2(b)係圖2(a)之A-A線剖視圖。如圖2(a)、(b)所示，包裝體10具備：承載帶11，其具有收納電子零件13之複數個收納部12；電子零件13，其收納於收納部12；及覆蓋帶1，其以覆蓋收納部12之方式配置。於承載帶11熱封有覆蓋帶1，於覆蓋帶1之熱封層3之兩端以特定之寬度線狀地設置有熱封部3h。又，於包裝體10中，承載帶11具有進給孔14。
於先前之電子零件包裝用覆蓋帶之製造過程中，作為將中間層積層於基材層之方法，例如，例舉將熱熔融之膜(中間層)之原材料以T模嘴等擠出至中間層，由冷卻輥將中間層與基材層壓著之方法(擠出層壓法)。此時，為了將中間層自冷卻輥剝離，使基材層具有密著性，需要使用於表面具有某程度之粗糙度(例如，算術平均粗糙度Ra
2.0μm以上)之冷卻輥。於圖6顯示先前之電子零件包裝用覆蓋帶之中間層24與熱封層23之界面之部分放大圖。
本發明人等得知先前之電子零件包裝用覆蓋帶於其製造步驟中，於將中間層形成於基材層之一面側時，因使用於表面具有某程度之粗糙度之冷卻輥，故如圖6所示，中間層24之熱封層23側之面變粗，於中間層24與熱封層23之間存在空隙X。且，得知於透過覆蓋帶觀察電子零件之情形時(於自覆蓋帶之基材層側觀察之情形時)，該空隙被觀察為白色斑點狀，故使電子零件之視認性惡化。於圖7顯示透過覆蓋層拍攝使用先前之覆蓋帶之包裝體的收納部之照片之端部。40表示承載帶、41表示收納部、42表示電子零件，因觀察到白色斑點而使電子零件之視認性惡化。
於產生上述白色斑點之情形時，斑點部分之視野被遮擋，對使用機械等之電子零件之視認造成極不良之影響。此成為與霧值較高者看起來模糊等之不良影響不同種類之問題。
又，雖上述白色斑點之面積或量之多寡與全光線透過率或霧值多少有關係，但根據條件，而顯示不同傾向。因此，於僅全光線透過率或霧值之測定中，無法獲得視認性良好之電子零件包裝用覆蓋帶。
因此，本發明人等著眼於基於自覆蓋帶之熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率後，發現若空隙面積率為特定值以下，則電子零件之視認性變得良好。
於圖5顯示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之中間層與熱封層之界面
的部分放大圖。依據本發明之電子零件包裝用覆蓋帶，熱封層3與中間層4之間之空隙減低。因此，透過覆蓋帶觀察電子零件之情形時(於自覆蓋帶之基材層側觀察之情形時)，可抑制因白色斑點引起之電子零件之視認性惡化，電子零件之視認性變為良好。
本發明之覆蓋帶基於自熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率為10%以下。於本發明中，「空隙面積率」如以下般求得。
自覆蓋帶之熱封層側以光學顯微鏡(Nikon ECLIPSE ME600)取得觀察圖像。接著，使用圖像解析軟體(Win ROOF ver 7.4.5)(三谷商事)進行圖像之二值化，選擇空隙部，算出解析面積中之空隙部之總面積之比例(%)。因樹脂折射率高於空氣(空隙)，故反射率較高，被作為非空隙部處理。圖像取得條件及圖像解析條件可採用後述之實施例之條件。
本發明之覆蓋帶基於自熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率較佳為8.0%以下，更佳為7.5%以下，尤佳為5.0%以下。另一方面，例如，為1.0%以上，亦可為2.0%以上。
於二值化處理之圖像中，通常觀察到複數個空隙部。空隙部之尺寸例如為100μm以下，較佳為30μm以下。因於空隙部之尺寸大於上述之情形時，若與印字於晶片之文字或晶片電極部之一部分重疊，則印字或電極之視認性變差。另，所謂空隙部之尺寸指測定3次將空隙部外周之任意點進行2點連接之長度成為最長之長度之平均。即，若為上述值以下，則成為視認性更良好之覆蓋帶。
空隙部之密度為例如0.1個/100μm平方以下，較佳為0.01個/100μm平方以下。若為上述值以下，則成為視認性更良好之覆蓋帶。
空隙面積率為上述範圍內之覆蓋帶係如後述般，可藉由調整中間層之熱封層側之面之粗糙度而獲得。具體而言，於形成中間層時藉由使用表面之算術平均粗糙度Ra或最大高度粗糙度Rz較小之冷卻輥，減小中間層之熱封層側之面之算術平均粗糙度Ra或最大高度粗糙度Rz，可降低空隙面積率。又，如後述般，藉由選擇熱封層之材料或中間層之材料，亦可獲得空隙面積率為上述範圍之覆蓋帶。
於本發明中，特別以調整中間層之熱封層側之面的粗糙度之方法較佳。係因藉由變更冷卻輥之設計，可比較容易減低空隙面積率之故。
I.熱封層
本發明之熱封層係配置於基材層之一面側之層。熱封層於使用本發明之覆蓋帶製造包裝體時，藉由對承載帶熱封，使覆蓋帶與承載帶接著。
(a)材料
熱封層係具有熱塑性樹脂者，作為熱塑性樹脂，例舉乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸系樹脂、乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸-苯乙烯共聚物、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之任意者，或以該等為主成分之樹脂。
其中，作為熱塑性樹脂，較佳軟化點為80℃以下，尤佳為70℃以下，若軟化點為上述值以下，則於藉由擠出層壓法將熱封層積層於中間層之情形時，因樹脂之流動性變高，故可以追隨於中間層表面凹凸之方式積層熱封層。因此，可抑制空隙之產生。另一方面，熱塑性樹脂之軟化點亦可為30℃以上，亦可為40℃以上。
又，熱封層所使用之熱封材料之軟化點較佳為80℃以下，尤佳為70℃以下。另一方面，熱封材料之軟化點亦可為30℃以上，亦可為40℃以上。
又，作為熱塑性樹脂，熔體流動速率(MFR：Melt mass-Flow Rate))較佳為5g/10分以上，更佳為20g/10分以上。若MFR為上述範圍之熱塑性樹脂，則因容易流入中間層表面之凹凸，故可以追隨於中間層表面凹凸之方式積層熱封層，可抑制空隙之產生。另一方面，熔體流動速率(MFR)亦可為120g/10分以下，亦可為80g/10分以下。
另，本說明書中之MFR指藉由JIS K7210：2014測定之190℃、載荷2.16kg之值。
又，形成熱封層之熱封材料之熔體流動速率(MFR)較佳為5g/10分以上，更佳為20g/10分以上。另一方面，熱封材料之熔體流動速率(MFR)亦可為120g/10分以下，亦可為80g/10分以下。
於本發明中，作為熱塑性樹脂，較佳包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
藉由熱封層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，對於承載帶之熱封性變良好。因此，可抑制於搬送、保管中等意外剝落之產生。
於本發明中所謂乙烯-乙酸乙烯酯共聚物為至少包含乙烯單體單位與乙酸乙烯酯單體單位之共聚物。所謂乙烯單體單位意指源自乙烯單體之構成單位，所謂乙酸乙烯酯單體單位意指源自乙酸乙烯酯單體之構成單位。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中之乙烯含量雖未特別限定，但較佳為65質量%以上98質量%以下。係因為可將軟化點調整於上述範圍之故。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中之乙酸乙烯酯之含量雖未特別限定，但較佳為2質量%以上35質量%以下。係因可將軟化點調整於上述範圍之故。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物除乙烯單體單位與乙酸乙烯酯單體單位以外，亦可包含第三單體單位。第三單體單位亦可包含具有抗靜電性之官能基。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之數平均分子量雖未特別限定，但較佳為50000以上500000以下。係因可將熔體流動速率(MFR)調整至上述範圍之故。
熱封層中之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量雖未特別限定，但可設為50質量%以上90質量%以下，可設為60質量%以上80質量%以下。雖若增加乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量則熱封性能提高，但有表面觸黏力變高之傾向。
於本發明中之熱封層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之情形時，更佳為包含聚乙烯樹脂。藉由調配聚乙烯樹脂，可一面保持良好之熱封性，一面降低表面觸黏性，可抑制放置於高濕熱環境下之後之劣化。
作為聚乙烯樹脂，雖舉例有低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等之各種聚乙烯，但因基於分散性之觀點優勢，較佳使用低密度聚乙烯(LDPE、密度0.910~未達0.930)及直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE、密度0.910~0.925)。
又，於本發明中，各種聚乙烯之分類係指於舊JIS K6748：1995或JIS K6899-1：2000中定義者。熱封層之聚乙烯之含量較佳為10質量%以上50質量%以下，更佳為20質量%以上40質量%以下。
雖若增加聚乙烯之含量則熱封性能降低，但有表面觸黏力變低之傾向。
於熱封層，根據需要，例如，亦可包含黏著賦予劑、抗靜電劑、抗黏連劑、分散劑、填充劑、可塑劑、著色劑等之添加劑。
(b)厚度
熱封層之厚度未特別限定，可為例如1μm以上30μm以下，較佳可設為10μm以上20μm以下。若於上述範圍內，則因容易將空隙面積率調整至上述範圍內故較佳。又，若熱封層之厚度過薄，則有密封性劣化之情
形，又，有無法獲得均一之膜之情形。若熱封層之厚度過厚，則有覆蓋帶之透明性較低之虞，且，因於熱封層單層之應力增加，而有與中間層之表面粗糙度形狀無關係，而觸黏惡化(增加)之虞。
(c)表面粗糙度
如上述，空隙面積率為10%以下之覆蓋帶可藉由減小中間層之熱封層側之面的粗糙度而獲得。然而，於減小中間層之熱封層側之面粗糙度之情形時，有覆蓋帶之熱封層側之表面粗糙度亦變小之情形。特別，若覆蓋帶之熱封層側之表面之算術平均粗糙度Ra過小，則有收納於承載帶之收納部的電子零件附著於覆蓋帶之熱封層側表面，產生安裝不良之情形。因此，基於抑制安裝不良之觀點，覆蓋帶之熱封層側之表面之算術平均粗糙度Ra較佳為0.3μm以上，更佳為0.4μm以上。
此處，所謂「中間層之熱封層側之面」係於圖1中與中間層4之熱封層3接觸之面A，所謂「覆蓋帶之熱封層側之表面」係顯示於圖1中，熱封層3之與中間層4相反側之面B者。
另一方面，覆蓋帶之熱封層側之表面之算術平均粗糙度Ra較佳為0.7μm以下，更佳為0.6μm以下。係因可降低霧值之故。算術平均值Ra係基於JIS B 0601-2001，使用小型表面粗糙度測定機Surftest SJ-210(三豐股份有限公司製造)，測定之值。作為試驗條件及試驗順序，可採用於後述之實施例所記載之條件。
如上述，若空隙面積率為10%以下，且，覆蓋帶之熱封層側之表面
之算術平均粗糙度Ra為0.3μm以上0.7μm以下之覆蓋帶，則成為可一面保持良好之視認性，一面抑制安裝不良之覆蓋帶。
又，本發明之覆蓋帶之熱封層側之表面之最大高度粗糙度Rz為例如2μm以上，較佳為3μm以上。另一方面，最大高度粗糙度Rz為例如10μm以下，較佳為7μm以下。
(d)熱封層形成方法
作為熱封層之形成方法，未特別限定，可使用周知之方法。例如，例舉將熱熔融之膜之原材料由T模嘴等擠壓至中間層，由冷卻輥急冷固化，與中間層壓著之方法(擠出層壓法)。又，亦例舉將預先製造之膜以接著劑貼合於中間層之方法。作為接著劑，例如可使用聚酯系接著劑、聚胺基甲酸酯系接著劑、及丙烯酸系接著劑等。
熱封層之形成所使用之冷卻輥之表面粗糙度未特別限定，算術平均粗糙度Ra為例如1.5μm以下，較佳為1.0μm以下，更佳為0.7μm以下。又，算術平均粗糙度Ra係例如0.2μm以上，亦可為0.3μm以上，亦可為0.4μm以上。又，最大高度粗糙度Rz為例如13μm以下，較佳為10μm以下，更佳為7μm以下。又，最大高度粗糙度Rz係例如1.5μm以上，亦可為2.5μm以上。
又，作為熱封層之其他形成方法，例如，例舉使用將熱塑性樹脂、抗靜電劑及其他添加劑等分散或溶解於溶劑之熱封層用組成物，於後述之
中間層之與基材層相反側之面塗佈上述熱封層用組成物，並使其乾燥之方法。作為上述熱封層用組成物之塗佈方法，例如，例舉輥塗、反向輥塗、凹版塗佈、凹版反向塗佈、缺角輪塗佈、棒塗佈、線塗佈、桿塗佈、接觸塗佈、刮刀塗佈、模嘴塗佈、流動塗佈、浸漬塗佈、噴霧塗佈等之周知之塗佈法。
II.中間層
本發明之中間層配置於基材層與熱封層之間。藉由中間層，可使基材層及熱封層之密著性提高。又，藉由中間層，於將本發明之覆蓋帶熱封於承載帶時，因可提高緩衝性，故可更均一地將熱給予熱封層。
於本發明中，藉由調整中間層之熱封層側之面粗糙度，可將空隙面積率調整至上述範圍。
具體而言，中間層之熱封層側之面的算術平均粗糙度Ra為例如2.0μm以下，較佳為1.5μm以下，更佳為0.5μm以下。若為上述值以下，則可將空隙面積率調整至上述範圍。另一方面，中間層之熱封層側之面之算術平均粗糙度Ra係例如0.2μm以上，較佳為0.25μm以上。係因與基材之密著性變得充分之故。
又，中間層之熱封層側之面之最大高度粗糙度Rz為例如14.0μm以下，較佳為10.0μm以下，更佳為5.0μm以下。若為上述值以下，則可將空隙面積率調整至上述範圍。另一方面，中間層之熱封層側之面之最大高度粗糙度Rz係例如1.5μm以上，較佳為3.0μm以上。係因與基材之密著性
變得充分之故。中間層之粗糙度依存於形成中間層時之擠出層壓所使用之冷卻輥的表面粗糙度。因此，藉由調整形成中間層時之冷卻輥之表面粗糙度，可獲得具有上述空隙面積率之覆蓋帶。
作為中間層之形成所使用之冷卻輥之表面粗糙度，算術平均粗糙度Ra為例如2.0μm以下，較佳為1.5μm以下，更佳為0.5μm以下。又，算術平均粗糙度Ra可為例如0.2μm以上，亦可為0.25μm以上。又，最大高度粗糙度Rz為例如14.0μm以下，較佳為10.0μm以下，更佳為5.0μm以下。又，最大高度粗糙度Rz係例如1.0μm以上，亦可為3.0μm以上。
作為中間層所使用之樹脂材料，可根據基材層及熱封層之材料等適當選擇，例如，例舉聚乙烯或聚丙烯等之聚烯烴、聚胺基甲酸酯及聚酯等。
又，作為中間層所使用之樹脂材料，較佳係軟化點為70℃以上，尤佳為90℃以上。係因若軟化點為上述以上，則於被冷卻輥之凹凸賦形之前固化，故凹凸減少，可減低熱封層與中間層之間之空隙之故。
中間層之厚度例如可設為5μm以上50μm以下。作為中間層，可使用膜。於該情形時，作為基材層及中間層之積層方法，未特別限定，可使用周知之方法。例如，例舉將熱熔融之膜之原材料以T模嘴等擠出至基材層，由上述冷卻輥急冷固化，而與基材層壓著之方法(擠出層壓法)。藉此，於基材層之一面側形成中間層。另，於基材層之配置有中間層之側之
面較佳預先形成錨定塗佈層。又，亦例舉將預先製造之膜以接著劑貼合於基材層之方法。於本發明中，較佳為前者之方法。係因藉由調整冷卻輥之表面粗糙度，可容易調整中間層之熱封層側之面之粗糙度之故。
III.基材層
本發明之基材層係支持中間層、熱封層或後述之抗靜電層之層。作為基材層，若具有可承受保存及搬送時之外力之機械性強度、或可承受製造及包帶包裝之耐熱性等，則可應用各種材料。例如，例舉聚酯、聚醯胺、聚烯烴。作為聚酯，例如，例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物等。作為聚醯胺，例如例舉尼龍6、尼龍66、尼龍610等。作為聚烯烴，例如，例舉聚乙烯、聚丙烯、及聚甲基戊烯等。其中，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯由於成本方面及機械性強度良好，故可較佳使用。
又，基材層中根據需要，例如亦可包含填充劑、可塑劑、著色劑、抗靜電劑等之添加劑。基材層可為單層，亦可為同種或異種之複數層之積層體。又，基材層亦可為延伸膜，亦可為未延伸膜。其中，基材層亦可為以使強度提高之目的，於單軸方向或二軸方向延伸之膜。
基材層之厚度例如可設為2.5μm以上300μm以下，亦可為6μm以上100μm以下，亦可為12μm以上50μm以下。若基材層之厚度過厚，則包帶包裝時之剛性變強，於操作性與成本方面亦不利。又，若基材層之厚度
過薄，則有機械性強度不足之情形。
IV.覆蓋帶
(1)霧值
本發明之覆蓋帶，於積層上述各層而成之覆蓋帶下之霧值較佳為70%以下，尤佳為60%以下。
(2)全光線透過率
本發明之覆蓋帶，於積層上述之各層而成之覆蓋帶下之全光線透過率較佳為80%以上，尤佳為85%以上。
於本發明中，全光線透過率及霧值分別係以JIS-K-7361及JIS-K-7136：2000為基準，由霧度計NDH 7000(日本電色工業製造)測定之值。
若為具有此種之光學特性者，則成為視認性更佳之覆蓋帶。
另，因如上述般即使僅將霧值及全光線透過率作為視認性之指標使用，與由存在於中間層與熱封層之間之空隙引起之白色斑點之多寡之相關亦不那麼大，故無法抑制因白色斑點引起之視認降低之發生，無法成為獲得優異視認性之覆蓋帶。
(3)寬度及長度
本發明之覆蓋帶之寬度及長度可根據承載帶之寬度及長度適當設定。例如，覆蓋帶之寬度係1mm以上100mm以下左右，亦可為5.25mm
以上5.5mm以下。又，長度為100m以上10000m以下左右。本發明之覆蓋帶於使用前(熱封於承載帶之前)通常以捲繞之狀態保管。
V.其他構成
(1)抗靜電層
於本發明中，較佳為於基材層之與中間層側之面相反之面側配置抗靜電層。抗靜電層係配置於基材層之與中間層側之面相反之面側，用以防止覆蓋帶帶電之層。藉由具有抗靜電層，可抑制因自承載帶剝離覆蓋帶時之剝離帶電引起晶片之損傷或因靜電而導致之安裝不良，可防止因與其他面接觸引起之靜電產生，可防止帶靜電而使髒污或灰塵等附著於覆蓋帶表面。
抗靜電層可藉由將抗靜電劑塗佈於基材層而形成。作為抗靜電劑，例舉導電性高分子，例如，例舉聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚對伸苯、聚伸苯基伸乙烯、聚乙烯咔唑等。其中，導電性高分子亦較佳為選自包含聚噻吩、聚苯胺及聚吡咯之群之1種以上。係因可獲得未依存於濕度之充分抗靜電性及透明性之故。作為聚噻吩，例如，較佳為使用PEDOT/PSS(3,4-乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸)。作為聚苯胺，例如較佳為使用磺化聚苯胺。係因若為包含上述導電性高分子之抗靜電層，則即使厚度較薄，亦可獲得低表面電阻率故較佳。藉由使抗靜電層之厚度較薄，可使覆蓋帶之光之透過率提高。又，藉由使抗靜電層之厚度較薄，可降低覆蓋帶之光之吸收率。因此，可提高覆蓋帶之視認性。
又，本發明之抗靜電層亦可藉由包含導電性高分子以外之抗靜電劑而展現抗靜電性者。作為導電性高分子以外之抗靜電劑，例如，例舉高分子型界面活性劑、低分子型界面活性劑等。分別有非離子、陽離子、陰離子型，作為該界面活性劑，基於抗靜電性能、塗佈性之觀點較佳為陽離子型高分子界面活性劑，基於成本、光學物性、墨水化之觀點較佳為非離子系低分子型界面活性劑。作為陽離子型高分子界面活性劑，較佳為高分子型4級銨鹽。4級銨鹽之相對陰離子未特別限定，例如，使用鹵素離子、硫化物離子等，於銨之1~3位導入芳基、烷基，雖未特別限定，但基於溶解性之觀點，碳數較佳為6個以下。基於透明性、基材密著性之觀點，於高分子型4級銨鹽之主鏈較佳為丙烯酸主鏈。又，抗靜電層亦可包含樹脂。非離子系低分子型界面活性劑雖未特別限定，但較佳係親油基為10~20之脂肪酸酯型、聚氧乙烯烷基醚等之醚型、酯醚型、烷醇醯胺型、烷基糖苷型、烷基胺型。又，為了對塗膜賦予光學特性、機械特性，特別亦可包含丙烯酸系樹脂黏合劑、或其交聯型黏合劑。
作為抗靜電層之形成方法，例如，例舉使用將抗靜電劑等分散或溶解於溶劑之抗靜電層用組成物，於基材層之與中間層側相反之面側塗佈上述抗靜電層用組成物，並使其乾燥之方法。作為上述抗靜電層組成物之塗佈方法，例如，例舉空氣刮刀、刮板塗佈、刮刀塗佈、桿塗佈、棒塗佈、直接輥塗佈、反向輥塗佈、凹版塗佈、滑動塗佈等之周知之塗佈法。
抗靜電層之厚度例如可設為0.02μm以上3μm以下。藉由設為該程度之厚度之抗靜電層，可對覆蓋帶賦予抗靜電性。
(2)接著劑層
再者，於基材層與中間層之間、或於中間層與熱封層之間亦可具有接著劑層。藉由形成接著劑層，即使於基材層、中間層或熱封層缺乏接著力之情形時，亦可提高基材層與中間層之間、或中間層與熱封層之間之密著性。作為接著劑層亦可根據基材層、中間層、熱封層所使用之材料適當選擇，未特別限定。接著劑層例如可由如烯烴系、丙烯酸系、異氰酸酯系、胺基甲酸酯系、酯系之接著劑等之接著性良好之樹脂形成。
又，接著劑之塗佈雖未特別限定，但可以凹版塗佈、輥塗佈等進行。
接著劑層之厚度雖可適當調整，但例如，為了對覆蓋帶賦予適度之剛性，而為1g/m2以上10g/m2以下，較佳為2g/m2以上5g/m2以下。若為1g/m2以上，則可使接著強度均一。
VI.製造方法
製造本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之方法雖未特別限定，但較佳為具有藉由於上述基材層之一面側使用表面之算術平均粗糙度Ra為2.0μm以下，較佳為1.5μm以下之冷卻輥之擠出層壓法形成中間層的中間層形成步驟。
藉由具有此種中間層形成步驟，可減低熱封層與中間層之間之空
隙，可獲得電子零件之視認性優異之電子零件包裝用覆蓋帶。
1.中間層形成步驟
本步驟之擠出層壓法係將熱熔融之中間層之膜的原材料以T模嘴等擠出至基材層，以冷卻輥急冷固化，與基材層壓著之方法。藉此，於基材層之一面側形成中間層。另，較佳為於基材層之配置中間層之側之面預先形成錨定塗佈層。關於本步驟中之基材層、中間層，因分別已於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶III.基材層」、上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶II.中間層」之項中記載，故省略此處之說明。又，關於中間層形成用之冷卻輥，因已於「A.電子零件包裝用覆蓋帶II.中間層」之項中記載，故省略此處之說明。
2.其他步驟
製造本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之方法，通常，包含熱封層形成步驟。熱封層形成步驟可藉由將熱熔融之熱封層的膜之原材料以T模嘴等擠出至中間層，以冷卻輥急冷固化，而與中間層壓著之擠出層壓法進行。關於本步驟中之熱封層，因已於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶I.熱封層」之項中記載，故省略此處之說明。
B.包裝體
本發明之包裝體具備：承載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部；電子零件，其收納於上述收納部；及上述覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。
使用本發明之覆蓋帶之包裝體係於透過覆蓋帶以目視或機械確認電子零件之情形時，電子零件之視認性提高者。
圖2(a)、(b)係顯示本發明之包裝體之一例之概略俯視圖及剖視圖。另，關於圖2(a)、(b)，因已於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶」之項中記載，故省略此處之說明。
以下，對本發明之包裝體之各構成進行說明。
1.覆蓋帶
關於本發明之覆蓋帶，因已於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶」之項中記載，故省略此處之說明。
於本發明之包裝體中，覆蓋帶之熱封層與承載帶由熱封部接著。熱封部例如可配置於覆蓋帶之熱封層與承載帶接觸之部分之一部分。即，熱封層亦可具有熱封部與非熱封部。藉此，可使覆蓋帶對於承載帶之剝離性良好。
2.承載帶
本發明之承載帶係具有收納電子零件之複數個收納部之構件。
作為承載帶，若為具有複數個收納部者即可，例如可使用壓紋承載
帶(亦稱為壓紋帶)、沖壓承載帶(亦稱為沖壓帶)、壓合承載帶(亦稱為壓合帶)之任一者。其中，基於成本、成形性、尺寸精度等之觀點，較佳使用壓紋承載帶。
作為承載帶之材質，例如，例舉聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS樹脂等之塑膠、或紙等。於本發明中所謂紙係指以纖維素為主成分者，亦可進而包含樹脂成分。
承載帶之厚度根據承載帶之材質、或電子零件之厚度等適當選擇。例如，承載帶之厚度可設為30μm以上1500μm以下。若承載帶之厚度過厚，則成形性變差，若承載帶之厚度過薄，則有強度不足之情形。
承載帶具有複數個收納部。收納部通常於承載帶之長邊方向以特定間隔配置。作為收納部之大小、深度、間距等，根據電子零件之大小、厚度等適當調整。
作為具有收納部之承載帶之形成方法，可應用一般之承載帶之成形方法，根據承載帶之種類或材質等適當選擇。例如，例舉壓製成形、真空成形、空氣加壓成形、衝壓加工、壓縮加工等。
3.電子零件
作為本發明之包裝體所使用之電子零件，未特別限定，例如例舉IC、電阻、電容器、電感器、電晶體、二極體、LED(發光二極體)、液
晶、壓電元件暫存器、濾波器、石英諧振器、石英振動器、連接器、開關、音量調節鈕(volume)、中繼器等。關於IC之形式，亦未特別限定。
4.包裝體
本發明之包裝體係為了電子零件之保管及搬送而使用。電子零件以包裝體之狀態保管及搬送，供於安裝。於安裝時，剝離覆蓋帶，取出收納於承載帶之收納部之電子零件，向基板等安裝。
另，本發明並非限定於上述實施形態者。上述實施形態係例示，具有與本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質性相同之構成，發揮相同之作用效果者即之任意者，均包含於本發明之技術範圍。
[實施例]
以下顯示實施例及比較例，更詳細地說明本發明。
(實施例1)
作為基材層，準備厚度23μm之2軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(FUTAMURA化學公司製造FE2002，以下稱PET膜)。於PET膜之一面側塗佈抗靜電塗佈劑(包含作為導電性高分子之聚3,4-乙二氧機噻吩(PEDOT))，包含作為硬化劑之氮丙啶，Aracoat AS601D/CL910(質量比)=10/1荒川化學公司製溶液固形分濃度1.5wt%)，形成抗靜電層(厚度0.05μm)。於PET膜之與形成有抗靜電層之面相反之面側，塗佈胺基甲酸酯系錨定塗佈劑(TakenateA-3075/Takelac A-3210(質量比)=3/1以乙酸乙酯予以5%稀釋)(濕厚度1μm)，形成接著劑層。
接著，藉由使聚乙烯樹脂(Novatec LC600A，日本聚乙烯公司製造)熔融，擠出至形成有接著劑層之PET膜表面，使用具有算術平均粗糙度Ra 0.25μm及最大高度粗糙度Rz 3.87μm之表面之冷卻輥之擠出層壓法，形成厚度15μm之中間層。於表1顯示形成之中間層之與PET層側相反側之表面之算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz。接著，藉由使以150：3之調配比例(重量比)包含CMPS V8021(三井陶氏化學股份有限公司製造)及ELESTMASTER LL-10(花王股份有限公司製造)之熱封材料(軟化點48℃，MFR 28g/10分)熔融，擠出至中間層表面，使用具有算術平均粗糙度Ra 0.41μm及最大高度粗糙度Rz 2.9μm之表面的冷卻輥之擠出層壓法，形成厚度15μm之熱封層(HS層)。於表1顯示形成之熱封層之與中間層相反側之表面之算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz。藉此，製作包含抗靜電層/基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之實施例1之覆蓋帶。
另，算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz係基於JIS B 0601-2001，使用小型表面粗糙度測定機Surfttest SJ-210(三豐股份有限公司製造)，以下述試驗條件及試驗順序測定之值。
(試驗條件)
‧規格JIS B 0601-2001
‧曲線：R
‧濾波器：GAUSS
‧λc/λs：2.5mm/8μm
‧區間數：×5
‧測定速度：0.5mm/s
‧測定合計5點，算出平均值
(中間層之與PET層相反側之面的表面粗糙度之試驗順序)
如上述般將於基材積層中間層而獲得之積層體切斷為50mm×20mm而獲得樣品。以將樣品之中間層側之面朝上，於載玻片(76×26mm、0.8~1.0mmt)上以平坦之方式使用3MTM耐熱聚醯亞胺膠帶7414，於樣品4個角、或4邊以聚醯亞胺膠帶不會自載玻片露出之方式貼附。將小型表面粗糙度測定機、及其掃描探針以對於樣品表面上水平之方式設置。以上述之試驗條件，使掃描探針於膜表面上掃描，取得粗糙度曲線之算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz之各值。
(覆蓋帶之熱封層側之表面粗糙度之試驗順序)
將於上述所獲得之覆蓋帶切斷成50mm×20mm而獲得樣品。以將樣品之熱封層側之面朝上，於載玻片(76×26mm、0.8~1.0mmt)上以平坦之方式使用3MTM耐熱聚醯亞胺膠帶7414，於樣品4個角、或4邊以聚醯亞胺膠帶不會自載玻片露出之方式貼附。將小型表面粗糙度測定機、及其掃描探針以對於樣品表面上水平之方式設置。以上述之試驗條件，使掃描探針於膜表面上掃描，取得粗糙度曲線之算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz之各值。
(實施例2)
除了藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 1.2μm及最大高度粗糙度Rz 9.7μm之表面之冷卻輥之擠出層壓法形成中間層，使用以117：33：3之調配比率(重量比)包含CMPS V8021(三井陶氏化學股份有限公司製造)、SUMIKATHENE L705(低密度聚乙烯樹脂住友化學股份有限公司製造)及ELESTMASTER LL-10(花王股份有限公司製造)之熱封材料(軟化點60℃、MFR 10g/10分)，藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.41μm及最大高度粗糙度Rz 2.9μm之表面的冷卻輥之擠出層壓法形成熱封層以外，以與實施例1相同之方法，製作包含抗靜電層/基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之覆蓋帶。於表1顯示中間層之與PET層側相反側之表面之算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz以及熱封層之與中間層側相反側之表面之算術平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz。
(實施例3)
除了藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 1.2μm及最大高度粗糙度Rz 9.7μm之表面的冷卻輥之擠出層壓法形成中間層，使用包含MERSEN MX65D(東曹公司製造)之熱封材料(軟化點69℃、MFR 65g/10分)，藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.41μm及最大高度粗糙度Rz 2.9μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法，形成熱封層以外，以與實施例1相同之方法，製作包含抗靜電層/基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之覆蓋帶。
(實施例4)
除了藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.2μm及最大高度粗糙度Rz 1.22μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法形成中間層，使用以117：33：3之調
配比例(重量比)包含CMPS V8021(三井陶氏化學股份有限公司製造)、SUMIKATHENE L705(住友化學有限公司製造)及ELESTMASTER LL-10(花王股份有限公司製造)之熱封材料(軟化點60℃、MFR 10g/10分)，藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.25μm及最大高度粗糙度Rz 3.87μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法形成熱封層以外，以與實施例1相同之方法，製作包含抗靜電層/基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之覆蓋帶。
(實施例5)
除了藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 1.2μm及最大高度粗糙度Rz 9.7μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法形成中間層，使用以73：20：7之調配比包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(製品名稱：ULTRASEN 537東曹公司製造)、低密度聚乙烯樹脂(製品名稱：SUMIKATHENE L705、住友化學公司製造)及萜烯樹脂(製品名稱：YS樹脂PX1250、Yasuhara公司製造)之熱封材料(軟化點75℃、MFR 20g/10分)，藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.71μm及最大高度粗糙度Rz 6.69μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法形成熱封層以外，以與實施例1相同之方法，製作包含抗靜電層/基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之覆蓋帶。
(比較例1)
除了藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 2.1μm及最大高度粗糙度Rz 14.4μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法形成中間層，藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.41μm及最大高度粗糙度Rz 2.9μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法，形成熱封層以外，以與實施例1相同之方法，製作包含抗靜電層/
基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之覆蓋帶。
(比較例2)
除了藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 2.1μm及最大高度粗糙度Rz14.4μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法形成中間層，使用與實施例3相同之熱封材料，藉由使用具有算術平均粗糙度Ra 0.71μm及最大高度粗糙度Rz 6.69μm的表面之冷卻輥之擠出層壓法，形成熱封層以外，以與實施例1相同之方法，製作包含抗靜電層/基材層/接著劑層/中間層/熱封層之構成之覆蓋帶。
[空隙面積率之測定]
於下述圖像取得條件下，取得實施例1~5、比較例1~2製造之自覆蓋帶之熱封層側以光學顯微鏡(Nikon ECLIPSE ME600)觀察之圖像，使用圖像解析軟體(Win ROOF ver 7.4.5)(三谷商事)，以下述解析條件，進行圖像之二值化，選擇空隙部，算出解析面積中之空隙部之總面積之比例(%)。於表1顯示結果。
‧圖像取得條件
光學顯微鏡：Nikon ECLIPSE ME600
倍率：10倍
軟體：Motic images plus 2.3S
‧圖像解析
圖像解析：Win ROOF ver 7.4.5(三谷商事)
設定值
亮度：3
對比度：54
閾值：205-256
二值化之比例：14.21%
關閉次數：3
削除之檢測物：面積閾值5以下
解析面積：346.9μm×484.8μm
實施例2及比較例1之覆蓋帶之自熱封層側觀察之實態顯微鏡圖像及二值化像示於圖4。
[霧值之測定]
藉由於上述「A.電子零件包裝用覆蓋帶IV.覆蓋帶」記載之方法，測定於實施例1~5、比較例1~2製造之覆蓋帶之霧值。結果示於表1。
(包裝體樣品之製作)
以下述包帶條件，製作包裝體樣品。藉由一面將500個電子零件(0402尺寸_晶片電容器)連續地配置於紙承載帶之模腔，一面將紙承載帶與覆蓋帶，使用包帶機NST-35(日東工業)以下述條件熱封進行捲取，獲得捲筒狀之包裝體樣品。
(製作條件)
紙承載帶：北越公司製造0.31mmt 8mm寬(未漂白紙)
紙承載帶進給孔間距：2mm
覆蓋帶寬度：5.25mm寬
包帶溫度：實施例1、比較例1為150℃，
實施例2、比較例2為170℃
實施例3為170℃
實施例4為170℃
實施例5為180℃
包帶速度：3500次觸黏
膠帶捲曲尺寸：0.6±0.05mm×2線
膠帶捲曲長度(以1次觸黏之密封長度)8±1mm
電子零件：0402尺寸之晶片電容器
[視認性評估]
對製作之包裝體樣品，藉由下述方法評估透過覆蓋帶之電子零件之視認性。結果示於表1。
評估方法：10位檢查員透過覆蓋帶目視確認填充之電子零件，判定可否辨識電子零件。全部檢查50片晶片，算出合格率。
所謂合格率100%，表示10位檢查員全員可辨識50片晶片之電子零件。又，所謂合格率40%表示10位檢查員中4位可辨識50片晶片之電子零件。
[安裝時之晶片異常行為數之評估]
於濕熱保管(40℃、95%RH環境下100小時保管後)上述捲筒狀之包裝體樣品後，使用覆蓋帶剝離裝置(W08f智慧型給料器、FUJI公司製造)以100mm/秒之速度剝離覆蓋帶。剝離於25±3℃、30±5%RH之環境下進行，於10秒結束。
以高速度相機觀察剝離時之電子零件之行為。於剝離時，一半以上晶片自紙承載模穴飛出之情形時(包含電子零件貼附於覆蓋帶之情形、電子零件旋轉90度立起之情形、電子零件自紙承載帶之模穴飛出之情形)設為異常行為，500片晶片中，觀察由高速度相機攝影產生異常行為之數之影像並進行統計(安裝不良數)。結果示於表1。
如表1所示，空隙面積率為10%以下之實施例1~5之覆蓋帶與比較例1及比較例2之覆蓋帶比較，視認性良好。此處，確認到即使比較例2之覆蓋帶與實施例5之覆蓋帶之算術平均粗糙度(Ra)或霧值大致相同，透過覆蓋帶觀察時，亦因觀察到白色斑點而妨礙電子零件之視認性，檢查適性惡化。又，確認到雖實施3對於中間層及熱封層之形成使用與實施例2相同之冷卻輥，但因實施例3之熱封層材料之MFR較大，故空間面積率較低，視認性更良好。又，實施例1~3、5相對於實施例4，抑制安裝時之晶片異常行為產生。此推測為由實施例4之覆蓋帶之熱封層側的表面之算術平均粗糙度Ra較小所引起。
即，於本發明中，可提供以下之發明。
[1]一種電子零件包裝用覆蓋帶，其係具有以下者：基材層；熱封層，其配置於上述基材層之一面側；及中間層，其配置於上述基材層與上述熱封層之間；且基於自上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率為10%以下。
[2]如[1]之電子零件包裝用覆蓋帶，其中上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側之表面之算術平均粗糙度Ra為0.3μm以上0.7μm以下。
[3]如[1]或[2]之電子零件包裝用覆蓋帶，其中上述中間層之上述熱封層側之面之算術平均粗糙度Ra為1.5μm以下。
[4]一種包裝體，其具備：承載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部；電子零件，其收納於上述收納部；及如[1]至[3]中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。
1:覆蓋帶
2:基材層
3:熱封層
4:中間層
A:面
B:面
D:觀察方向
Claims (4)
- 一種電子零件包裝用覆蓋帶，其係具有以下者： 基材層； 熱封層，其配置於上述基材層之一面側；及 中間層，其配置於上述基材層與上述熱封層之間；且 基於自上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側觀察之圖像算出之空隙面積率為10%以下。
- 如請求項1之電子零件包裝用覆蓋帶，其中 上述電子零件包裝用覆蓋帶之上述熱封層側之表面之算術平均粗糙度Ra為0.3 μm以上0.7 μm以下。
- 如請求項1之電子零件包裝用覆蓋帶，其中 上述中間層之上述熱封層側之面之算術平均粗糙度Ra為1.5 μm以下。
- 一種包裝體，其具備： 承載帶，其具有收納電子零件之複數個收納部； 電子零件，其收納於上述收納部；及 如請求項1至3中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶，其以覆蓋上述收納部之方式配置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021-091196 | 2021-05-31 | ||
| JP2021091196 | 2021-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202304270A TW202304270A (zh) | 2023-01-16 |
| TWI836456B true TWI836456B (zh) | 2024-03-21 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004094258A1 (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004094258A1 (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
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