JPH0924969A

JPH0924969A - キャリアテープおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0924969A
Application number: JP7197985A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-07-11
Filing date: 1995-07-11
Publication date: 1997-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】寸法安定性に優れ、かつ柔軟性を有して長尺
巻取り化が可能であり、また、蓋材（カバーテープ）の
剥離強度が安定しているキャリアテープと、このような
キャリアテープを高生産性で製造可能な製造方法を提供
する。【構成】収納用の凹部と該凹部の略中央に設けられた
台座部とを有する収納部を、プラスチック帯状基材の長
手方向に所定の間隔で設けた収納部形成用の開口部にプ
ラスチック帯状基材と溶融接着可能な樹脂を用いて形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はキャリアテープおよ
びその製造方法に係り、特に寸法安定性に優れ静電気か
ら内容物を保護することができるキャリアテープと、こ
のようなキャリアテープを高生産性で製造可能な製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各収納部に電子部品を収納し、この収納部
を覆うように蓋材（カバーテープ）をキャリアテープ上
に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピングが
使用されている。

【０００４】このようなエンボスキャリア型テーピング
に使用されるキャリアテープは、プラスチック帯状基材
に熱成形方法（プレス法、真空圧空法等）によりエンボ
ス状の収納部を形成したものである。また、この収納部
の熱形成と同時または成形の前あるいは後においてキャ
リアテープ搬送用の送り穴が形成される。さらに、ＩＣ
やＬＳＩ等の電子部品用のキャリアテープでは、電子部
品とキャリアテープとの摩擦および接触により発生する
静電気で電子部品の回路がショートしたり、また、収納
部壁面と電子部品との接触により電子部品のリード部等
の破損が発生するのを防止する目的で、収納部の底部中
央に、位置決め検査用の孔部を形成し、かつ、収納部の
底部に電子部品載置用の台座部を形成し、さらにこの台
座部の周縁部にリブを形成することによって、電子部品
の収納部内での移動を制限している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように熱成形方法によってキャリアテープの収納部内に
台座部やリブを形成する場合、熱延伸されたプラスチッ
ク帯状基材は台座部の形成部位やリブの形成部位におい
て延伸倍率がプラスチック帯状基材の限界を超え穴が生
じる危険性があった。また、穴が生じないまでも、台座
部やリブの肉厚が薄くなるため、衝撃により曲がりやす
く、収納物の遊嵌または固定が不十分であるという問題
があった。さらに、成形用金型のプラグで成形するコア
成形、成形用金型のキャビティで成形するキャビティ成
形のいずれの場合も、熱成形金型の精度を高くしてもプ
ラスチック帯状基材の熱による収縮、膨張が数値制御し
にくく、また賦形性に限界があるため、上記の台座部や
リブの寸法精度の向上には限界があった。

【０００６】また、収納部の成形は、まず、プラスチッ
ク帯状基材を加熱し、その後、金型内での熱成形により
行われ、上記の送り穴や孔部の形成は、プラスチック
帯状基材の加熱前の段階、金型内での収納部の形成と
同時、収納部の熱成形の後の段階、のいずれかで行わ
れる。しかし、の段階では、その後の加熱によるプラ
スチック帯状基材の収縮、膨張により、形成した送り穴
や孔部の径が変化したり送り穴ピッチが変化し、送り精
度が低下して安定した搬送が困難となる。また、の熱
成形と同時に行う場合、収納部と送り穴との距離が小さ
いキャリアテープでは、金型作製において高い加工精度
と比較的硬度の高い金型材料が要求され、金型の製造コ
ストの増大を来していた。さらに、の段階では、加工
基準となるものがないため、収納部と送り穴の間隔にズ
レが生じ易く、キャリアテープに電子部品を収納し、こ
のキャリアテープを電子部品実装機に使用した場合、実
装用マウンターで電子部品を精度よく保持することがで
きず、基板実装での位置精度が低下するという問題があ
った。

【０００７】また、熱成形による収納部の形成では、加
熱されたプラスチック帯状基材を金型内に間欠送りで搬
送して行われるため、各送りサイクルの間でプラスチッ
ク帯状基板に金型の圧着跡が付くことがある。この圧着
跡が生じるとキャリアテープ表面に凹凸部が生じ、この
凹凸部と他の箇所との高さの違いから、キャリアテープ
と蓋材（カバーテープ）との熱融着強度（剥離強度）に
バラツキが発生し、その傾向が著しい場合、蓋材（カバ
ーテープ）の剥離時に収納物が飛び出すという問題があ
る。

【０００８】一方、上述のような熱成形によるキャリア
テープの問題を解消するために、熱可塑性樹脂の射出成
形によるキャリアテープの製造が検討されている。一般
に、キャリアテープは収納部に電子部品等を充填収納し
カバーテープで密封した後、長尺巻取り状で保管され
る。キャリアテープに巻取り適性を付与するためには、
各収納部間の平面部分に柔軟性が要求される。しかし、
射出成形により形成されたキャリアテープでは、樹脂の
厚みを０．３ｍｍ以下とした場合、射出樹脂自体の特性
から長尺巻取り状にした際に各収納部間の平面部分で折
れが生じ、巻取り化ができないという問題があった。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、寸法安定性に優れ、かつ柔軟性を有して
長尺巻取り化が可能であり、また、蓋材（カバーテー
プ）の剥離強度が安定しているキャリアテープと、この
ようなキャリアテープを高生産性で製造可能な製造方法
を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のキャリアテープは、プラスチック帯
状基材と、該プラスチック帯状基材の長手方向に所定間
隔で配設された収納部を備え、該収納部は前記プラスチ
ック帯状基材の収納部形成用の開口部に射出成形により
形成されたものであり、収納用の凹部と、該凹部の略中
央に設けられた台座部と、を備えるような構成とした。

【００１１】また、本発明のキャリアテープは、前記台
座部の周縁部にリブを備えるような構成、前記プラスチ
ック帯状基材の厚みが０．２〜０．６ｍｍの範囲内であ
るような構成、前記プラスチック帯状基材は、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリスチレンおよびアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体の１種以上を主体とする熱可塑性
樹脂で形成されたものであるような構成とした。

【００１２】さらに、本発明のキャリアテープは、前記
プラスチック帯状基材が金属酸化物、金属硫化物あるい
は金属硫酸塩に導電性処理を施した粒径０．０１〜１μ
ｍの導電性微粉末、導電性カーボンおよび界面活性剤の
少なくとも１種を熱可塑性樹脂１００重量部に対して１
〜３００重量部の割合で含有し、その表面抵抗率が１０
¹²Ω／□以下であるような構成、あるいは、前記プラス
チック帯状基材は、金属酸化物、金属硫化物あるいは金
属硫酸塩に導電性処理を施した粒径０．０１〜１μｍの
導電性微粉末、導電性カーボンおよび界面活性剤の少な
くとも１種を溶剤可溶性合成樹脂１００重量部に対して
１〜３００重量部の割合で分散させた塗布液を塗布した
導電性層を少なくとも一方の面に備え、表面抵抗率が１
０¹²Ω／□以下であり、前記溶剤可溶性合成樹脂は、ポ
リエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体系、セルロース系、エチレ
ン−酢酸ビニル系、アクリル系およびシリコン系の少な
くとも１種、あるいは、これらの混合物または変性物で
あるような構成とした。

【００１３】また、本発明のキャリアテープは、前記プ
ラスチック帯状基材を２層以上の多層構造としたような
構成、前記プラスチック帯状基体の少なくとも１層は、
その体積抵抗率が１０¹²Ω・ｃｍ以下であるような構成
とした。

【００１４】さらに、本発明のキャリアテープは、前記
収納部をポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリスチレンおよびアクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体の１種以上を主
体とする熱可塑性樹脂で形成したような構成、前記収納
部は、金属酸化物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩に導
電性処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉
末、導電性カーボンおよび界面活性剤の少なくとも１種
を熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部
の割合で含有し、その表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下で
あるような構成、あるいは、前記収納部は、金属酸化
物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施し
た粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボ
ンおよび界面活性剤の少なくとも１種を溶剤可溶性合成
樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の割合で分
散させた塗布液を塗布した導電性層を少なくとも一方の
面に備え、表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下であり、前記
溶剤可溶性合成樹脂は、ポリエステル系、ポリウレタン
系、ポリスチレン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
系、セルロース系、エチレン−酢酸ビニル系、アクリル
系およびシリコン系の少なくとも１種、あるいは、これ
らの混合物または変性物であるような構成とした。

【００１５】本発明のキャリアテープの製造方法は、プ
ラスチック帯状基材の長手方向に所定の間隔で収納部形
成用の開口部を形成し、該開口部に収納用の凹部と該凹
部の略中央に設けられた台座部とを有する収納部を射出
成形によって形成するような構成とした。

【００１６】また、本発明のキャリアテープの製造方法
は、前記台座部の周縁部にリブを設けるように前記収納
部を射出成形によって形成するような構成、前記開口部
への収納部の形成前に、前記プラスチック帯状基材の長
手方向に沿って搬送用の送り穴を形成するような構成と
した。

【００１７】上述のような本発明において、収納用の凹
部と該凹部の略中央に設けられた台座部とを有する収納
部は、プラスチック帯状基材の長手方向に所定の間隔で
設けた収納部形成用の開口部に、樹脂を射出成形するこ
とにより形成される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。

【００１９】図１は本発明のキャリアテープの一例を示
す斜視図である。図１において、キャリアテープ１は、
プラスチック帯状基材２と、このプラスチック帯状基材
２の長手方向に所定の間隔で複数配設された収納部１１
を備えている。

【００２０】プラスチック帯状基材２は、図２に示され
るように、その長手方向に沿って収納部形成用の開口部
３が所定の間隔で形成され、また、長手方向に沿って搬
送用の複数の送り穴４が所定の間隔で形成されている。
本発明のキャリアテープの製造方法は、後述するよう
に、このプラスチック帯状基材２の開口部３に射出成形
によって収納部１１を形成するものである。

【００２１】このプラスチック帯状基材２の厚みは、キ
ャリアテープ１の使用目的、収納部１１に収納する対象
物等に応じて適宜設定することができるが、キャリアテ
ープ１に長尺巻取り適性を付与するために、一般に０．
２〜０．６ｍｍ程度が好ましい。厚みが０．２ｍｍ未満
であると、キャリアテープの剛性が不十分となり、電子
部品等を収納部１１に収納した場合、収納部１１間のプ
ラスチック帯状基体２において折れ、割れが発生し易
い。また、厚みが０．６ｍｍを超えると、プラスチック
帯状基材２の剛性が大きすぎ、柔軟性が失われて長尺巻
取り化が困難になる。また、プラスチック帯状基材２に
形成する開口部３や送り穴４の寸法、形状、形成間隔等
は、キャリアテープ１の使用目的、収納部１１に収納す
る対象物等に応じて適宜設定することができる。

【００２２】また、プラスチック帯状基材は、下記の表
１に示されるような熱可塑性樹脂の１種以上を主体とす
る熱可塑性樹脂で形成することができる。

【００２３】

【表１】

【００２４】

【表２】

【００２５】

【表３】

【００２６】

【表４】

【００２７】

【表５】特に、プラスチック帯状基材２に対する開口部３や送り
穴４の加工適性、製造コスト、プラスチック帯状基材の
成形時の成膜適性、蓋材（カバーテープ）との密着性等
の点から、上記の熱可塑性樹脂のうち、ポリプロピレン
系、ポリ塩化ビニル系、ポリエステル系、ポリカーボネ
ート系、ポリスチレン系およびアクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体系の熱可塑性樹脂、およびそ
の変性物、または他の樹脂とのブレンド、共重合体およ
びアロイが好ましい。

【００２８】本発明では、キャリアテープ１の導電処
理、静電気発生防止を目的として、プラスチック帯状基
材２に下記の導電剤を含有させたり、あるいは塗布膜と
して成膜させてもよい。導電剤としては、ケッチェン
ブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック等
の表面積が４０ｍ² ／ｇ以上の導電性カーボン、酸化
スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、金属
硫化物、または、金属硫酸塩系にドーピング等の導電性
処理を施した一次粒子径が０．０１〜１μｍの導電性微
粉末、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、金等の粒子
径０．０１〜１０μｍの粒子または繊維状金属を主体と
する微粉末、アニオン系、カチオン系、非イオン系、
両性イオン系の界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基
性珪素部分加水分解物、ビス−アンモニウム系有機イオ
ウ半導体等を使用することができる。

【００２９】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。

【００３０】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。

【００３１】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。

【００３２】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。

【００３３】上述の〜の導電剤のなかでは、特に金
属酸化物系、界面活性剤系、導電性カーボンがコスト、
静電気除去特性、電子部品に対する安定性の点で好まし
い。上記の導電剤をプラスチック帯状基体２の含有させ
る場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００
重量部、好ましくは５〜１００重量部添加させる。導電
剤の添加量が１重量部未満では、２３±５℃、９０％Ｒ
Ｈ下において表面抵抗率が１０¹²Ω／□を超え、また、
２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において５０００Ｖから
５０Ｖに減衰するまでに要する電荷減衰時間が５秒以上
となり、静電気除去効果が極端に悪くなり、例えば、流
通時のキャリアテープと電子部品の接触で発生する静電
気によって電子部品の回路が破損、ショートする危険性
がある。また、導電剤の添加量が３００重量部を超える
と、プラスチック帯状基材２を成形する際の樹脂溶融粘
度が上昇して成膜不能となり好ましくない。尚、上記の
表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格である
ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定することがで
きる。

【００３４】上記の導電剤をプラスチック帯状基体２の
表面に塗布成膜する場合、導電剤を溶剤可溶性合成樹脂
（以下、バインダーとする）とともに溶剤に分散させた
塗布液を用いることができる。使用するバインダーとし
ては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン
系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、セルロース
系、エチレン−酢酸ビニル系、アクリル系、シリコン系
およびポリカーボネート系の少なくとも１種、あるい
は、これらの混合物または変性物を挙げることができる
が、溶剤可溶であれば、熱硬化型樹脂や、紫外線あるい
は電子線により架橋するアクリレート系、シリコン系も
使用することができる。この場合、使用し得る溶剤とし
ては、水、アルコール系、有機溶媒系の単独あるいは混
合系が挙げられる。

【００３５】導電剤とバインダーとの混合比率は、バイ
ンダー１００重量部に対して導電剤を１〜３００重量
部、好ましくは５〜１００重量部の範囲とすることがで
きる。導電剤の添加量が１重量部未満では、２３±５
℃、９０％ＲＨ下において表面抵抗率が１０¹²Ω／□を
超え、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において５
０００Ｖから５０Ｖに減衰するまでに要する電荷減衰時
間が５秒以上となり、静電気除去効果が極端に悪くな
り、例えば、キャリアテープと電子部品との接触で発生
する静電気によって電子部品の回路が破損、ショートす
る危険性がある。また、導電剤の添加量が３００重量部
を超えると、塗布液を塗布して形成した被膜における導
電剤の量が多くなりすぎ、バインダーで被覆されない導
電剤がプラスチック帯状基材２上に存在することにな
り、導電剤の欠落、被膜とプラスチック帯状基材２との
密着性の低下による剥離等が生じることになる。また、
塗布液を塗布して形成した被膜の厚みは、２３±５℃、
９０％ＲＨ下において表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下と
なるように適宜設定できるが、コスト、機械的制約か
ら、便宜的に０．１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０
μｍ程度とすることができる。

【００３６】また、本発明では、プラスチック帯状基材
２は単層構造および多層構造のいずれでもよい。多層構
造とする場合、プラスチック帯状基材２に要求される機
械的特性（伸び、剛性、屈曲性、引張強度、引き裂き強
度等）、熱的特性（耐熱性、耐寒性、軟化温度等）、耐
環境的特性（耐薬品性、耐溶剤性、耐水性、耐放射線
性、耐光性等）、ガス透過特性（酸素バリアー性、水蒸
気透過性）、吸水特性等から構造を適宜設定することが
できる。

【００３７】プラスチック帯状基材２を多層構造とする
場合、上記の表１に挙げられた熱可塑性樹脂からなる
層、これに上記の導電剤を含有させた層、および上記の
導電剤を分散させた塗布液を用いた塗布層とを任意に組
み合わせることができる。導電性層を含む多層構造のプ
ラスチック帯状基材２では、その体積抵抗率が１０¹²Ω
・ｃｍ以下であることが好ましい。体積抵抗率が１０¹²
Ω・ｃｍを超えると、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下に
おいて５０００Ｖから５０Ｖに減衰するまでに要する電
荷減衰時間が５秒以上となり、静電気除去効果が極端に
悪くなり、例えば、キャリアテープと電子部品の接触で
発生する静電気によって電子部品の回路が破損、ショー
トする危険性がある。

【００３８】また、プラスチック帯状基材２を多層構造
とする場合、１層の厚みは０．１〜６００μｍの範囲で
あることが好ましい。１層の厚みが０．１μｍ未満で
は、多層構造とする効果が得られにくく、また、６００
μｍを超えると、プラスチック帯状基板２の柔軟性が低
下してしまう。

【００３９】本発明では、また、プラスチック帯状基材
２に必要に応じて粘着付与剤、ワックス、無機充填剤、
滑剤、酸化防止剤等を添加することができる。

【００４０】図３は図１に示される本発明のキャリアテ
ープ１の III−III 線における縦断面を示す図である。
図３に示されるように、収納部１１は電子部品等の収納
物を収納するためのほぼ矩形の凹部１２と、この凹部１
２の中央に形成された台座部１３を備えている。台座部
１３は、その中央に位置決め検査用の孔部１４が設けら
れ、また、台座部１３の上部周縁部にはリブ１５が形成
されている。このリブ１５は、図３に想像線で示したよ
うな半導体素子のリード部と接触しないように設けられ
る。また、リブ１５がつくる寸法Ｌ（図３参照）は、半
導体素子の底面の寸法より大きくし、かつ、リブ１５に
収納部１１の周辺方向の傾斜をもたせることで、半導体
素子をキャリアテープに収納し易くでき、リブ１５の強
度も向上させることができる。あるいは、上記の寸法Ｌ
と半導体素子の底面寸法を同じにすることも可能であ
り、この場合、半導体素子をキャリアテープに固定する
ことができる。さらに、凹部１２から台座部１３の上面
までの高さは、半導体素子のリード部が凹部１２に接触
しない程度に設定することができ、またリブ１５とキャ
リアテープ収納部１１の側面との距離は、半導体素子が
多少動いてもリード部と収納部１１の側面が接触しない
程度に設定することが好ましい。

【００４１】このような収納部１１は、図３に想像線で
示したようなリード部を備えた半導体素子を収納する場
合、半導体素子を台座部１３上に載置し、リード部を台
座部１３の周囲の凹部１２の空間内に位置させることが
できる。そして、台座部１３のリブ１５により、半導体
素子が収納部内で移動するのを制御することができ、し
たがって、リード部が収納部１１の内壁面に衝突して破
損するという事故を阻止することができる。

【００４２】上述の収納部１１の凹部１２上面から台座
部１３上面までの高さ、台座部１３の形状および寸法、
リブ１５の高さや断面形状（図示例では三角形）等は、
キャリアテープ１の収納部１１に収納する対象物に応じ
て適宜設定することができる。

【００４３】また、本発明では、図４に示されるよう
に、台座部１３にリブを備えない構成であってもよい。

【００４４】このような収納部１１は、上記の表１に示
されるような熱可塑性樹脂の１種以上を主体とする熱可
塑性樹脂で形成することができ、特に、製造コスト、射
出成形適性、機械的特性等の点から、ポリプロピレン
系、ポリ塩化ビニル系、ポリエステル系、ポリカーボネ
ート系、ポリスチレン系およびアクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体系の熱可塑性樹脂、およびそ
の変性物、または他の樹脂とのブレンド、共重合体およ
びアロイが好ましい。また、必要に応じて粘着付与剤、
ワックス、無機充填剤、滑剤等を添加することができ
る。

【００４５】収納部１１を射出形成するための熱可塑性
樹脂は、上記のプラスチック帯状基材２に対して溶融接
着可能なものを使用するが、プラスチック帯状基材２の
開口部３と収納部１１とを嵌合法により固定する場合に
は、溶融接着可能な樹脂に限定されない。また、プラス
チック帯状基材２の熱膨張率と収納部１１を射出形成す
るための熱可塑性樹脂の熱膨張率との差は、５０×１０
^-5／℃以下であることが好ましい。熱膨張率の差が５０
×１０^-5／℃を超えると、プラスチック帯状基材２と収
納部１１との固着が溶融接着法および嵌合法のいずれで
あっても、キャリアテープ１にそり、ねじれが生じ、寸
法精度の低下を来すと共に、蓋材（カバーテープ）との
熱融着適性が低下する。

【００４６】また、収納部１１は、上述のプラスチック
帯状基材２の場合と同様に、導電剤を含有させたり、導
電剤を分散した塗布液を塗布して被膜を形成することに
より、２３±５℃、９０％ＲＨ下において表面抵抗率を
１０¹²Ω／□以下とすることができる。

【００４７】また、収納部１１は、上述のような熱可塑
性樹脂による単層構造でもよく、あるいは、インサート
射出成形、インモールド射出成形、共射出成形等により
多層構造としてもよい。

【００４８】尚、プラスチック帯状基材２および収納部
１１における表面抵抗率を１０¹²Ω／□以下にするため
の処理は、導電剤を含有させたり、導電剤を分散した塗
布液を塗布して被膜を形成することで対応できるが、そ
の組み合わせは適宜選定することができる。また、プラ
スチック帯状基材２のみ、または、収納部１１のみを処
理することもできる。

【００４９】次に、本発明のキャリアテープの製造方法
の一例を説明する。

【００５０】まず、キャリアテープに使用するプラスチ
ック帯状基材２の製造方法を説明する。プラスチック帯
状基材２は、Ｔダイ法、インフレーション法、溶剤溶融
流延法、カレンダー法等の従来公知の方法により成膜し
て作製することができる。また、プラスチック帯状基材
２を多層構造とする場合、イソシアネート系、イミン
系、アミン系等の接着剤によるドライラミネート法、Ｔ
ダイ法を用いた共押出し法、熱ラミネーション法、ホッ
トメルト型接着層によるホットメルト法等を組み合わせ
て用いることができる。

【００５１】また、プラスチック帯状基材２の製造にお
けるコーティング方法としては、グラビア版または斜線
版によるダイレクトコーティング法やリバースコーティ
ング法、コンマコート法、ナイフエッジコート法、シル
ク印刷法、転写法、パッド印刷法、ダイコート法、オフ
セット印刷法等の公知のコーティング法を用いることが
できる。

【００５２】プラスチック帯状基材２の幅は、最終製品
としてのキャリアテープの幅に合わせて決定されるが、
量産性を考慮した場合、例えば、３００ｍｍの広幅で収
納部を多列で形成し、その後、スリッターで個々のキャ
リアテープの所定の幅にすることが好ましい。

【００５３】図５は本発明のキャリアテープの製造方法
に使用可能な装置の一例を示す構成図である。図５に示
される製造装置２１では、供給ロール２２からプラスチ
ック帯状基材２が供給され、センサスタンド２３を経由
してプレス機２４に送り込まれる。通常、プラスチック
帯状基材２は、上述のように量産性を考慮して広幅のも
のが使用される。プレス機２４には、プラスチック帯状
基材２に収納部形成用の開口部３と、搬送用の送り穴４
とを形成するための加工装置が設けられている。通常、
この加工はキャビティとコアから構成されるプレス金型
によるパンチ（プレス）加工方法、トムソン刃またはカ
ッター刃を用いる方法、レーザー加工による方法等の公
知の方法で行うことができる。プレス機２４において図
２に示されるように開口部３と送り穴４が形成されたプ
ラスチック帯状基材２は、次に、センサスタンド２５を
経由して射出成形機２６に送り込まれる。この射出成形
機２６では、開口部３および／または送り穴４によりプ
ラスチック帯状基材２の位置決めを行い、溶融射出樹脂
を開口部３に流し込んで収納部１１の形成が行われる。
射出成形機２６に使用できる射出成形機としては、縦型
射出成形機、横形射出成形機、共射出成形機、圧縮射出
成形機等の公知の射出成形機を挙げることができる。

【００５４】このように収納部１１が形成されたプラス
チック帯状基材２は、センサスタンド２７を経由してス
リッター機２８に送り込まれ、個々のキャリアテープ幅
にスリットされて巻上機２９の個別のリールに巻き取ら
れる。

【００５５】上述のキャリアテープの製造方法では、プ
ラスチック帯状基材２への開口部３や搬送用の送り穴４
の形成と、開口部３への収納部１１の射出成形およびプ
ラスチック帯状基材２のスリットをインラインで行って
いるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００５６】次に、本発明のキャリアテープに使用する
ことのできる蓋材（カバーテープ）について説明する。

【００５７】蓋材は、不用意にキャリアテープから剥離
して収納物の脱落が生じない程度にキャリアテープと接
着され、かつ、剥離時にキャリアテープが振動して内容
物がキャリアテープから飛び出すのことのない程度に容
易に剥離できることが要求される。このような蓋材の例
としては、例えば、図６に示されるように二軸延伸樹脂
層３２、接着剤層３３、中間層３４、ヒートシーラント
層３５とを備えた多層構造の蓋材３１を挙げることがで
きる。

【００５８】図６に示されるような蓋材を構成する二軸
延伸樹脂層３２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオ
レフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することがで
きる。このように二軸延伸樹脂層３２を設けることによ
り、蓋材３１に耐熱性を付与することができる。二軸延
伸樹脂層３２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設
定することができ、例えば６〜１００μｍ程度とするこ
とができる。尚、この二軸延伸樹脂層３２の接着剤層３
３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プ
ラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、接着剤層３３との接着性を高めてもよい。また、必
要に応じて静電気発生防止処理を施したものも使用でき
る。

【００５９】蓋材３１を構成する接着剤層３３は、低密
度ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビ
ニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンアクリル
酸共重合体、あるいは、それらの変性物のいずれかであ
るポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、ポリブタ
ジエン系、有機チタン化合物、イソシアネート系、ウレ
タン系の接着剤等により形成することができ、厚さは
０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着剤層３３は、二
軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形するこ
とができ、この接着剤層３３上に中間層３４をドライラ
ミネーションあるいは押し出しラミネーションすること
ができる。

【００６０】中間層３４は、例えば、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合
体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくとも
エチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により
形成することができる。

【００６１】また、上記の中間層３４は、エチレン−α
・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂
組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加
して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されて
もよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部
添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。

【００６２】さらに、中間層３４は、上記のような構成
の他に、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成すること
ができる。

【００６３】また、中間層３４を、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合
体３０〜７０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物７０〜３０重量部とが添加
されている樹脂組成物により形成したり、あるいは、ガ
ラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル
樹脂により形成することもできる。

【００６４】中間層３４は単層構造および多層構造のい
ずれでもよく、厚みは通常１０〜６０μｍ程度とするこ
とができる。

【００６５】蓋材３１が上記のような中間層３４を具備
することにより、本発明のキャリアテープに熱融着され
た蓋材３１を剥離する際、中間層３４とヒートシーラン
ト層３５との層間において剥離が生じ、キャリアテープ
から確実に蓋材３１を剥離することができる。

【００６６】蓋材３１を構成するヒートシーラント層３
５は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくと
も１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以
上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリ
ウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂と
の混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好まし
い）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：
０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げる
ことができる。

【００６７】ヒートシーラント層３５の厚みは０．１〜
１０μｍ、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシー
ラント層３５の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシ
ーラント層の形成が困難であり、ヘーズ値が５０％以上
となって十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラ
ント層３５の厚みが１０μｍを超える場合は、全光線透
過率が７５％以下となり、これも透明性が低下してしま
い好ましくない。

【００６８】また、蓋材３１は、中間層３４とヒートシ
ーラント層３５との間に静電気拡散層を備えたものでも
よい。静電気拡散層は、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリ
ル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、導電
性微粒子、例えば、カーボンブラック、金、銀、ニッケ
ル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛およ
び酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性
微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒
子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケ
ル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電
性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤等により形成
されている。静電気拡散層の厚さは０．１〜１０μｍ、
特に１〜５μｍの範囲が好ましい。

【００６９】このような静電気拡散層は、その表面抵抗
率が２３±５℃、９０％ＲＨ下において１０¹²Ω／□以
下であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下におい
て、５０００Ｖから５０Ｖに減衰するまでに要する電荷
減衰時間が５秒以下であることが好ましい。これによ
り、収納物である電子部品を静電気破壊から保護するこ
とがより確実となる。

【００７０】尚、静電気拡散層には、必要に応じて分散
安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させるこ
とができる。

【００７１】また、蓋材は、二軸延伸樹脂層上に反射防
止膜、あるいは、反射防止膜と帯電防止層を有するもの
でもよい。

【００７２】反射防止膜は、蓋材における乱反射あるい
は光源の影写りを抑え、キャリアテープ内部を目視する
ことをより容易にすることができる。また、帯電防止層
は、蓋材の表面に静電気によるゴミ付着が発生するのを
防止することができる。

【００７３】

【実施例】次に、実施例を示して本発明のキャリアテー
プを更に詳細に説明する。（実施例１）下記の表２に示されるような樹脂を用いて
Ｔダイ法により単層構造のプラスチック帯状基材（試料
１〜９、比較試料１，３，４）を作製した。プラスチッ
ク帯状基材の厚みは表２に示したとおりとした。

【００７４】次に、このプラスチック帯状基材（試料１
〜９、比較試料１）を図５に示されるような装置を用い
てキャリアテープを作製した。すなわち、まずプレス機
でピッチＡ＝４．０ｍｍ、直径Ｄ＝１．５ｍｍ（図７参
照）の設定で送り穴を、また、開口幅Ｐ１＝８．０ｍ
ｍ、開口幅Ｐ２＝８．０ｍｍ（図７参照）の正方形の開
口部を形成した。次に、縦型射出成形機で表２に示され
る射出樹脂を用いて図７に示される各部の寸法を所定の
値として収納部と孔部を形成した。

【００７５】また、比較試料２として、射出成形法のみ
で試料１〜９と同じ寸法設定によりキャリアテープを作
製した。

【００７６】また、プラスチック帯状基材（比較試料
３）を用いて、まず送り穴を形成し、その後、このプラ
スチック帯状基材を加熱して熱成形法により試料１〜９
と同じ寸法設定で収納部と孔部を形成してキャリアテー
プを作製した。

【００７７】さらに、プラスチック帯状基材（比較試料
４）を加熱して熱成形法により試料１〜９と同じ寸法設
定で収納部と送り穴を形成し、その後、孔部を形成して
キャリアテープを作製した。

【００７８】上述のように作製したキャリアテープ（試
料１〜９、比較試料１〜４）について、下記の条件で寸
法精度、剥離強度、長尺巻き取り性を評価して、結果を
下記表２に示した。

【００７９】（寸法精度の評価）投影機を用いてキャリ
アテープを測定し、３点の平均値で評価した。

【００８０】（剥離強度の評価）キャリアテープに界面
剥離型カバーテープ（大日本印刷（株）製ＬＴ６）を温
度１１０℃、圧力３．０ kgf/cm²、加圧時間０．４秒、
シールヘッド幅０．５ｍｍ、シールヘッド長８ｍｍ、送
り量４ｍｍの条件で熱融着し、その後、カバーテープを
剥離（１８０°剥離、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離長
３００ｍｍ）して剥離強度を測定し、測定点数３点にお
ける最大値と最小値の差を剥離強度のバラツキとして評
価した。この剥離強度のバラツキは３０ｇｆ以下が実用
レベルである。

【００８１】（長尺巻き取り性）キャリアテープを巻き
取りとしたときの状況を目視にて評価した。

【００８２】

【表６】

【００８３】

【表７】表２に示されるように、本発明のキャリアテープである
試料１〜９は、成形寸法の精度が高く、剥離強度のバラ
ツキも小さく、また、長尺巻き取り適性を有するもので
あった。

【００８４】これに対して、比較試料１はプラスチック
帯状基材が薄いため、巻き取りとした際に収納部間のプ
ラスチック帯状部分に折れが発生し、長尺巻き取り適性
のないものであった。比較試料２は全て射出成形により
形成したキャリアテープであるため、収納部間の柔軟性
がなく、巻き取りとした際に割れが発生した。また、比
較試料３および比較試料４は、プラスチック帯状基材を
加熱して熱成形法によって収納部を形成したものであ
り、寸法精度が悪く、表面凹凸の発生に起因した剥離強
度のバラツキが実用レベルを大きく超えるものであっ
た。また、収納部の台座部周辺のリブの先端（図７のθ
点）形状がシャープではなく、曲率半径＝１．０ｍｍの
曲面を呈しているため、台座部に載置した半導体素子の
座り安定性が悪く、半導体素子のリード部の収納部内壁
面への接触がみられた。特に、比較試料３では、熱成形
による加熱収縮および膨張により送り穴の寸法Ｄに変化
が生じており、このためキャリアテープの搬送でのバラ
ツキがあった。（実施例２）下記の表３に示されるような組み合わせ
で、導電剤を練り込んだプラスチック帯状基材用樹脂、
導電剤を練り込んだ収納部射出成形樹脂を用いて、実施
例１の試料１〜９と同様にしてキャリアテープ（試料１
〜１５、比較試料１〜３）を作製した。

【００８５】作製したキャリアテープについて、下記の
条件で表面低効率、電荷減衰時間および成形性を評価し
て下記の表３に示した。

【００８６】（表面抵抗率の測定条件）２３℃、６５％
ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて
印加電圧１０Ｖで測定した。

【００８７】（電荷減衰時間の測定条件）２３℃、１２
％ＲＨ下において、５０００Ｖから５０Ｖに減衰するま
でに要する時間を測定した。

【００８８】（成形性）成形状態を目視にて評価した。

【００８９】

【表８】表３に示されるように、試料１〜１５は表面低効率が小
さく、電荷減衰時間が０．１秒以下であり、静電気発生
時においても速やかに静電気除去が可能であった。ま
た、成形性も問題なかった。

【００９０】これに対して、比較試料１、２は表面低効
率が大きく電荷減衰時間が１０秒以上であり、静電気除
去性がなかった。また、比較試料３は導電剤の添加量が
多いため、樹脂被膜が脆くなり導電剤の欠落が発生し
た。（実施例３）下記の表４に示されるような樹脂を用いて
実施例１と同様に単層構造のプラスチック帯状基材（試
料１〜１５、比較試料１〜３）を作製した。次に、この
プラスチック帯状基材に、表４に示される導電剤と分散
樹脂を用いて調製した導電性塗料をグラビアリバース法
により塗布した。

【００９１】その後、このプラスチック帯状基材に実施
例１と同様に開口部と送り穴を形成し、実施例１と同様
に縦型射出成形機で表４に示される射出樹脂を用いて収
納部と孔部を形成した。次いで、この収納部に、表４に
示される導電剤と分散樹脂を用いて調製した導電性塗料
をディッピング法により塗布してキャリアテープ（試料
１〜１５、比較試料１〜３）を作製した。

【００９２】作製したキャリアテープについて、実施例
２と同条件で表面低効率、電荷減衰時間および成形性を
評価して下記の表４に示した。

【００９３】

【表９】表４に示されるように、試料１〜１５は表面低効率が小
さく、電荷減衰時間が０．１秒以下であり、静電気発生
時においても速やかに静電気除去が可能であった。ま
た、成形性も問題なかった。

【００９４】これに対して、比較試料１、２は表面低効
率が大きく電荷減衰時間が１０秒以上であり、静電気除
去性がなかった。また、比較試料３は導電剤の添加量が
多いため、塗膜が脆くなり導電粒子の欠落が発生した。（実施例４）下記の表５に示されるような多層構造のプ
ラスチック帯状基材（試料１〜６）を作製した。プラス
チック帯状基材を構成する各層の厚みは表５に示したと
おりとした。

【００９５】その後、このプラスチック帯状基材を用
い、表５に示される射出樹脂を用いて実施例１と同様に
キャリアテープ（試料１〜６）を作製した。

【００９６】作製したキャリアテープについて、実施例
１と同条件で寸法精度、剥離強度、長尺巻き取り性の評
価を行い、また実施例２と同条件で電荷減衰時間を評価
して下記の表５に示した。

【００９７】

【表１０】表５に示されるように、試料１〜６は成形寸法の精度が
高く、剥離強度のバラツキも小さく、また、長尺巻き取
り適性を有するものであった。また、試料４〜６は電荷
減衰時間が０．１秒以下であり、静電気発生時において
も速やかに静電気除去が可能であった。

【００９８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば収
納用の凹部と該凹部の略中央に設けられた台座部とを有
する収納部は、プラスチック帯状基材の長手方向に所定
の間隔で設けた収納部形成用の開口部に射出成形により
形成されるので、熱成形方法により形成される収納部に
比べて、収納部の肉厚を所望の厚みにすることができ、
台座部等の穴あきや衝撃による曲がりが防止され、か
つ、収納部の寸法精度は高いものとなる。また、プラス
チック帯状基材は、収納部形成に際して加熱されること
がないので、例えば、プラスチック帯状基材の長手方向
に沿って予め形成された搬送用の送り穴の間隔や径に変
化が生じることはなく、キャリアテープの安定した搬送
が可能である。さらに、収納部形成に際してプラスチッ
ク帯状基材が加熱されることがないことにより、プラス
チック帯状基材に射出成形金型の跡がつくことがなく、
キャリアテープの蓋材（カバーテープ）と熱融着される
面は平坦であり、これにより、蓋材（カバーテープ）剥
離時の強度が安定し、収納物飛び出し等の事故が防止さ
れる。また、収納部の成形に影響されることなくプラス
チック帯状基材の柔軟性を設定することができるので、
良好な長尺巻取り適性を備えるキャリアテープが可能と
なる。さらに、プラスチック帯状基材および／または収
納部形成用の樹脂の表面抵抗率を１０¹²Ω／□以下とす
ることにより、内容物とキャリアテープとの接触による
静電気発生、および外部電流の侵入が阻止され、内容物
の劣化、破壊が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキャリアテープの一例を示す斜視図で
ある。

【図２】本発明のキャリアテープを構成するプラスチッ
ク帯状基材の一例を示す斜視図である。

【図３】図１に示される本発明のキャリアテープの収納
部形状を示すための III−III線における縦断面図であ
る。

【図４】本発明のキャリアテープの他の収納部形状を示
すための図３相当の縦断面図である。

【図５】本発明のキャリアテープの製造方法に使用でき
る装置の一例を示す構成図である。

【図６】本発明のキャリアテープに使用できる蓋材（カ
バーテープ）の一例を示す概略断面図である。

【図７】実施例において作製したキャリアテープの形状
および寸法測定位置を示す図である。

【符号の説明】

１…キャリアテープ２…プラスチック帯状基材３…収納部形成用の開口部４…搬送用の送り穴１１…集の部１２…収納用の凹部１３…台座部１４…孔部１５…リブ２１…成形装置２４…プレス機２６…射出成形機３１…蓋材（カバーテープ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチック帯状基材と、該プラスチッ
ク帯状基材の長手方向に所定間隔で配設された収納部を
備え、該収納部は前記プラスチック帯状基材の収納部形
成用の開口部に射出成形により形成されたものであり、
収納用の凹部と、該凹部の略中央に設けられた台座部
と、を備えることを特徴するキャリアテープ。
【請求項２】前記台座部は、その周縁部にリブを備え
ることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】前記プラスチック帯状基材の厚みが０．
２〜０．６ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項
１または請求項２に記載のキャリアテープ。
【請求項４】前記プラスチック帯状基材は、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリスチレンおよびアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体の１種以上を主体とする熱可塑性
樹脂で形成されたものであることを特徴とする請求項１
乃至請求項３のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項５】前記プラスチック帯状基材は、金属酸化
物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施し
た粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボ
ンおよび界面活性剤の少なくとも１種を熱可塑性樹脂１
００重量部に対して１〜３００重量部の割合で含有し、
その表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下であることを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のキャリア
テープ。
【請求項６】前記プラスチック帯状基材は、金属酸化
物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施し
た粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボ
ンおよび界面活性剤の少なくとも１種を溶剤可溶性合成
樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の割合で分
散させた塗布液を塗布した導電性層を少なくとも一方の
面に備え、表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下であり、前記
溶剤可溶性合成樹脂は、ポリエステル系、ポリウレタン
系、ポリスチレン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
系、セルロース系、エチレン−酢酸ビニル系、アクリル
系およびシリコン系の少なくとも１種、あるいは、これ
らの混合物または変性物であることを特徴とする請求項
１乃至請求項４のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項７】前記プラスチック帯状基材は２層以上の
多層構造であることを特徴とする請求項１乃至請求項６
のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項８】前記プラスチック帯状基体の少なくとも
１層は、その体積抵抗率が１０¹²Ω・ｃｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項７に記載のキャリアテープ。
【請求項９】前記収納部は、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチ
レンおよびアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体の１種以上を主体とする熱可塑性樹脂で形成され
たものであることを特徴とする請求項１乃至請求項８の
いずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項１０】前記収納部は、金属酸化物、金属硫化
物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施した粒径０．０
１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボンおよび界面
活性剤の少なくとも１種を熱可塑性樹脂１００重量部に
対して１〜３００重量部の割合で含有し、その表面抵抗
率が１０¹²Ω／□以下であることを特徴とする請求項１
乃至請求項９のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項１１】前記収納部は、金属酸化物、金属硫化
物あるいは金属硫酸塩に導電性処理を施した粒径０．０
１〜１μｍの導電性微粉末、導電性カーボンおよび界面
活性剤の少なくとも１種を溶剤可溶性合成樹脂１００重
量部に対して１〜３００重量部の割合で分散させた塗布
液を塗布した導電性層を少なくとも一方の面に備え、表
面抵抗率が１０¹²Ω／□以下であり、前記溶剤可溶性合
成樹脂は、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチ
レン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、セルロー
ス系、エチレン−酢酸ビニル系、アクリル系およびシリ
コン系の少なくとも１種、あるいは、これらの混合物ま
たは変性物であることを特徴とする請求項１乃至請求項
９のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項１２】プラスチック帯状基材の長手方向に所
定の間隔で収納部形成用の開口部を形成し、該開口部に
収納用の凹部と該凹部の略中央に設けられた台座部とを
有する収納部を射出成形によって形成することを特徴と
したキャリアテープの製造方法。
【請求項１３】前記台座部の周縁部にリブを設けるよ
うに前記収納部を射出成形によって形成することを特徴
とした請求項１２に記載のキャリアテープの製造方法。
【請求項１４】前記開口部への収納部の形成前に、前
記プラスチック帯状基材の長手方向に沿って搬送用の送
り穴を形成することを特徴とした請求項１２または請求
項１３に記載のキャリアテープの製造方法。