JP2000309761A

JP2000309761A - キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体

Info

Publication number: JP2000309761A
Application number: JP11118780A
Authority: JP
Inventors: Takashi Uemura; 剛史植村; Naotake Sasaki; 尚威佐々木
Original assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2000-11-07
Anticipated expiration: 2019-04-26
Also published as: JP4376349B2

Abstract

(57)【要約】【課題】カバーテープの透明性を阻害することなく、
良好な帯電防止効果が得られるキャリアテープ用カバー
テープを提供する。【解決手段】このカバーテープは、カバーテープ本体
１０と、その一面に形成されたヒートシール層１２と、
その全面上に形成された金属蒸着層１４とを有する。金
属蒸着層１４は、ヒートシール層１２が金属蒸着層１４
を通してヒートシールできる厚さに設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子部品など
を搬送するためのキャリアテープ用カバーテープに関
し、特に、帯電防止効果を高めるための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、回路基板への電子部品の実装効率
を高めるために、電子部品をテープ状搬送体に一定ピッ
チで収容しておき、部品実装装置では、このテープ状搬
送体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技
術が広範に使用されている。

【０００３】このようなテープ状搬送体は、長手方向に
一定ピッチで部品収容用の凹部（ポケット）が形成され
たキャリアテープと、前記ポケットに部品を納めた後に
キャリアテープに貼り付けられポケットを塞ぐカバーテ
ープとから構成されており、実装装置へ搬入する際には
部品を各ポケットに一つづつ収容した状態でリールに巻
き取っておき、実装装置では、リールからテープ状搬送
体を繰り出しつつ、キャリアテープからカバーテープを
剥がしていき、キャリアテープのポケットから部品を自
動的に取り出す形態で使用される。

【０００４】ところで、キャリアテープからカバーテー
プを剥がす際には、両者に帯電が生じることは避けられ
ず、実装速度が向上するほど、その帯電量は大きくなる
傾向がある。これらが帯電すると、本来、キャリアテー
プのポケットに残って実装装置へ搬送されるべき電子部
品が、カバーテープに付着して実装装置へ搬送されなか
ったり、帯電が激しい場合には、キャリアテープとカバ
ーテープ間で放電が生じて電子部品が電気的に損傷する
こともあった。

【０００５】このような問題を改善するため、従来から
様々な帯電防止策が提案されている。例えば、カバーテ
ープのキャリアテープへの接着面に、界面活性剤を練り
混んだ層を設け、空気中の水分による除電を図ったもの
が提案されている。また、特開平９−２６７４５０号公
報には、ヒートシール型のカバーテープにおいて、ヒー
トシール層に酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系
などの導電性微粒子を混入したものが提案されている。
さらに、特開平１０−２７８９６６号公報には、カバー
テープの粘着面に、誘電分極を生じる化学物質を含有す
る静電機能層を形成し、この静電機能層が帯電をうち消
す向きで誘電分極を起こさせる技術が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
にカバーシートの貼り付け面を構成する層に界面活性剤
を添加した場合、カバーシートを剥がす場所での湿度が
低い場合には、十分な除電効果が得られず、湿度依存性
が高いという問題があった。

【０００７】また、カバーシートの貼り付け面を構成す
る層に導電性微粒子を添加した場合、カバーシートを通
して部品が確認できるようにカバーシートの透明性を維
持するには、導電性微粒子の添加量を大きくできず、十
分な帯電防止効果が得られない問題があった。例えば、
特開平９−２６７４５０号公報では、表面抵抗率が１０
⁵〜１０¹²Ω／□が望ましいと明記されているが、本発
明者らが実際に実験を行った結果、このように高い表面
抵抗率では十分に静電気を逃すことができなかった。

【０００８】また、特開平１０−２７８９６６号公報の
ように誘電分極により帯電をうち消す構成でも、十分な
帯電防止効果を得ることは困難だった。そもそもカバー
テープ剥離による帯電量は一定ではなく、様々なパラメ
ーターによって広範に変化するものであるから、常にそ
れを過不足無く相殺するような誘電分極を発生させるこ
とは困難である。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、カバーテープの透明性を阻害することなく、良好
な帯電防止効果が得られるキャリアテープ用カバーテー
プを安価なコストで提供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るキャリアテープ用カバーテープは、カ
バーテープ本体と、このカバーテープの一面に形成され
たヒートシール層と、このヒートシール層上に形成され
た金属蒸着層とを有することを特徴とする。前記金属蒸
着層は、前記ヒートシール層が前記金属蒸着層を通して
ヒートシールできる厚さに設定されており、例えば、表
面抵抗率が２０〜５００Ω／□とされてもよい。また、
前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、
Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化
物、およびＭｇ酸化物から選択される１種または２種以
上の材質からなる酸化防止膜が形成されていてもよい。

【００１１】一方、本発明に係るテープ状搬送体は、部
品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一面に形
成された帯状のキャリアテープと、前記ポケットを塞ぐ
ように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状のカバ
ーテープとを具備するテープ状搬送体であって、前記カ
バーテープは、カバーテープ本体と、このカバーテープ
の一面に形成されたヒートシール層と、このヒートシー
ル層上に形成された金属蒸着層とを有し、前記金属蒸着
層を通して前記ヒートシール層を前記キャリアテープに
加熱接着可能とされていることを特徴としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】［実施形態１］図１および図２は
本発明の第１実施形態に係るテープ状搬送体１を示す平
面図および側面図である。このテープ状搬送体１は、部
品収容用のポケット（凹部）６が長手方向に間隔をあけ
て多数形成された帯状のキャリアテープ２と、ポケット
６を塞ぐようにキャリアテープ２に貼り付けられる帯状
のカバーテープ４とから構成され、ポケット６に電子部
品Ｗを一つずつ入れた後、カバーテープ４をヒートシー
ルしてポケット６を塞ぐことにより、使用に供される。

【００１３】キャリアテープ２は、一定幅の帯状をな
し、その上面（図２の状態での上下を言う。以下同様）
の幅方向中央部に矩形状のポケット６が一定間隔をあけ
て形成され、下面ではポケットに対応する部分が突出し
ている。また、キャリアテープ２の幅方向両端部には、
それぞれ送り穴８が形成され、これら送り穴８に送り機
構が係合することにより、正確な搬送が可能となってい
る。なお、本発明では、ポケット６および送り穴８の形
状等は何ら限定されず、必要に応じて適宜変更してよい
のは勿論である。

【００１４】この実施形態では、カバーテープ本体１０
の幅は、キャリアテープ２の幅よりも小さく、かつ、ポ
ケット６の幅よりも大きくされている。これにより、ポ
ケット６は開口部を気密的に封止される一方、送り穴８
は塞がれないようになっている。ただし、本発明はこの
構成に限定されず、必要に応じて適宜変形して構わな
い。

【００１５】キャリアテープ２の材質は限定されない
が、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレ
ン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂の単層または積
層フィルムが使用可能である。キャリアテープ２の寸法
やポケット６の大きさは何ら限定されないが、一般的に
使用されている寸法を例示すれば、テープ幅が５〜１２
０ｍｍ程度、テープ厚さが１２〜５０μｍ程度、ポケッ
ト６の寸法が１〜９０ｍｍ×１〜９０ｍｍ×０．５〜３
ｍｍ程度である。

【００１６】キャリアテープ２のヒートシールされるべ
き面１６は、平滑面であってもよいが、粗面加工されて
いてもよい。ある程度の粗面加工がされている場合に
は、ヒートシールを行う際に、この粗面とヒートシール
層１２との間に金属蒸着層１４が挟まれて微小なクラッ
クが無数に発生し、これらクラックを通してヒートシー
ル剤が流れるため、ヒートシールがより容易になる利点
を有する。粗面の程度は限定されないが、例えばＲｍａ
ｘ５〜９０μｍ程度が好ましく、より好ましくはＲｍａ
ｘ３０〜９０μｍ程度である。

【００１７】本発明の主特徴はカバーテープ４の構造に
ある。この実施形態のカバーテープ４は、図３に示すよ
うに、一定幅の帯状をなすカバーテープ本体１０の下面
（キャリアテープ２との対向面）の全面にヒートシール
層１２を形成し、さらにヒートシール層１２の表面全面
に亘って金属蒸着層１４を形成したものである。

【００１８】このような層構成では、カバーテープ４を
接着する際に、ヒートシール層１２とキャリアテープ２
との間に金属蒸着層１４が存在することとなり、従来の
常識ではヒートシールが不可能であるとされていた。と
ころが、本発明者らは、金属蒸着層１４の厚さおよび緻
密さがある一定の条件を満たせば、ヒートシール層１２
を通常のヒートシール条件で加熱圧縮した際に、溶融し
たヒートシール剤がごく薄い金属蒸着層１４に元から存
在する空隙、および／またはヒートシール時の機械的衝
撃によって金属蒸着層１４が破れて生じた空隙を通って
キャリアテープ２側へ流れ、キャリアテープへのヒート
シールが行えることを見いだした。さらに、ヒートシー
ルを行うことができるような厚さおよび粗さ（緻密では
なく気孔や空隙が多いことを指す）の金属蒸着層１４で
あっても、十分な除電効果を発揮することを見いだし、
本発明に至ったのである。

【００１９】金属蒸着層１４がヒートシール層１２とキ
ャリアテープ２との間に介在することにより、ヒートシ
ールの接合力が低下することは避けられない。しかし、
このような接合力低下は、ヒートシール層１２の厚さを
金属蒸着層１４が介在しない場合よりも大きくする、あ
るいは、接着力の高いヒートシール剤を使用する、ある
いは、ヒートシールの際の加圧力および／または温度を
高めて接合部での金属蒸着層の破壊程度を高める、もし
くはこれら手段の組み合わせにより、容易に補うことが
できることも本発明者らは見いだした。

【００２０】そもそも、一般にヒートシール剤の接着力
は粘着剤の接着力に比べて強力であるため、従来のヒー
トシール型カバーテープでは、キャリアテープからカバ
ーテープを引き剥がす際に過大な力を要したり、キャリ
アテープにびびり振動が生じて部品Ｗがポケット６から
脱落したりする問題が指摘されていた。これに対し、本
発明では金属蒸着層１４を介在させることにより、ヒー
トシール層１２による接着力を適当に低下させ、カバー
テープ４の剥離に要する力を減少させたり、剥離を円滑
にしてキャリアテープ２のびびり振動を減少させる効果
も得ることができる。

【００２１】さらに、本発明では、カバーテープ４をキ
ャリアテープ２から引き剥がす際に、両者の界面に存在
する金属蒸着層１４が分断され、一部はキャリアテープ
２側に付着し、残りはカバーテープ４に残留することに
なる。このような分散状態となるため、キャリアテープ
２とカバーテープ４との間に電位差が生じにくくなる可
能性も有している。すなわち、剥離時に発生した静電気
を逃すだけでなく、その静電気の発生自体を低減する可
能性を有しているのである。

【００２２】本発明に使用されるカバーテープ本体１０
の材質は限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオ
レフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネー
トなどで形成された一軸または二軸延伸フィルム等が使
用でき、これらを単層または複数種積層した状態で使用
できる。カバーテープ本体１０の厚さは限定されない
が、好ましくは１２〜５０μｍとされ、より好ましくは
１２〜２５μｍとされる。あまり厚いと製造コストがか
かり、薄すぎると強度が不足したり腰が弱くて取り扱い
に不便を生じるためである。

【００２３】ヒートシール層１２は、加熱により一旦軟
化した後、固化して粘着力を発揮するヒートシール剤を
含んだものであればよく、この種のヒートシール剤とし
ては、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレ
タン系樹脂、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチ
レン−不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−オレフィ
ン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリ
ル系樹脂、スチレン系ブロックポリマー、合成ゴムや天
然ゴムなどのジエンポリマーなどから選択される１種ま
たは２種以上が挙げられる。

【００２４】ヒートシール層１２の厚さは限定されない
が、本発明では多孔状の金属蒸着層１４を通してキャリ
アテープ２への接着力を発揮する必要があるため、従来
品よりも比較的厚い０．５〜４μｍ程度であることが好
ましい。薄すぎると接着力が不足し、あまり厚いと接着
部からはみ出すおそれがあるからである。より好ましい
ヒートシール層１２の厚さは０．７〜２μｍ程度であ
り、さらに好ましくは０．９〜１．５μｍ程度である。

【００２５】金属蒸着層１４の種類は限定されないが、
アルミニウム、金、銀、銅、亜鉛またはこれらの合金な
どから選択される金属を、ヒートシール層１２上に蒸着
することにより得られたものが好ましい。これらの内で
も、特にアルミニウムは安価で蒸着がしやすく、電気伝
導性の高い膜が空隙の多い状態で形成でき、そのうえ、
膜の透明度が良好であるという利点も有する。

【００２６】金属蒸着層１４の厚さは、先程述べたよう
に、金属蒸着層１４を通してヒートシール層１２により
カバーテープ４とキャリアテープ２とのヒートシールが
行え、かつ、十分な除電効果が得られるような厚さに設
定されるべきであり、具体的な数値を挙げれば、表面抵
抗率が２０〜５００Ω／□であることが好ましい。表面
抵抗率が２０Ω／□より小さいと、金属蒸着層１４が厚
すぎてヒートシールを行うことが困難になるだけでな
く、金属蒸着層１４が厚すぎてカバーテープ４を通して
の視認性が不十分となるおそれもあり、さらに、金属蒸
着層１４が電磁障害を受けやすくなる可能性もある。ま
た、表面抵抗率が５００Ω／□よりも大きいと、本発明
者らの実験では除電性能が不十分となることが判明して
いる。アルミニウムの場合、表面抵抗率が２０〜５００
Ω／□となる厚さは、不可避的に生じる酸化膜の厚さに
もよるが、質量膜厚として概ね２０〜１５０オングスト
ローム程度に相当する。

【００２７】金属蒸着層１４の露出面には、金属蒸着層
１４の腐食を防止するために、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化
物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫
酸化物、Ｍｇ酸化物から選択される１種または２種以上
からなる酸化防止層が形成されていてもよい。その中で
も特に、コストおよび耐食性の点からＳｉＯｘ（１≦ｘ
＜２）が好適であり、ｘの値は１〜１．７であるといっ
そう好適である。特に金属蒸着層１４がアルミニウムで
形成されている場合には、ＳｉＯｘ製の酸化防止層によ
る酸化防止効果が良好である。

【００２８】酸化防止層の蒸着量は限定されるものでは
ないが、好ましくは０．１〜１０ｍｇ／ｍ² 、さらに好
ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ² とされる。蒸着量が０．
１ｍｇ／ｍ² 未満では耐蝕性向上の効果が得られず、１
０ｍｇ／ｍ² より厚いとヒートシールを阻害するおそれ
がある。酸化防止層の蒸着方法は、真空蒸着法であって
も高周波マグネトロンスパッタ法等のスパッタ法であっ
てもよい。

【００２９】酸化防止層の厚さがこの程度にまで薄い
と、無機酸化物蒸着膜は緻密な膜ではなく多孔膜になる
ため、ヒートシールをほとんど阻害せず、金属蒸着層１
４の表面を電気的に絶縁することもなく、酸化防止層を
形成しない場合に比べて除電性能はほとんど変わらな
い。酸化防止層が多孔膜であっても耐蝕性向上効果が得
られる理由は、金属蒸着層１４の表面の結合エネルギー
の大きな箇所（キンク、ステップ等）に絶縁体が選択的
に結合し、金属酸化物の生成・生長を防止するためであ
ると考えられる。

【００３０】上記構成からなるカバーテープ４を備えた
テープ状搬送体１によれば、カバーテープ本体１０の裏
面に金属蒸着層１４が形成されているから、図４に示す
ようにキャリアテープ２からカバーテープ４を剥離する
際に、カバーテープ４およびキャリアテープ２が帯電し
たとしてもその静電気を金属蒸着層１４を通して逃すこ
とができ、図４に示すようにカバーテープ４の剥離面に
電子部品Ｗが吸い付けられてしまう現象が防止できる。
また、カバーテープ４に溜まった電荷がキャリアテープ
２との間で放電し、電子部品Ｗを損傷することも防止で
きる。それにも拘わらず、金属蒸着層１４は薄いために
カバーテープ４の透明性を損なわず、テープ状搬送体１
に収容された電子部品Ｗの確認作業を阻害することはな
い。

【００３１】特に、この実施形態では、カバーテープ本
体１０の裏面の全面、すなわちキャリアテープ２に対す
る接着部にさえも金属蒸着層１４が形成されているか
ら、除電されない局部領域が生じにくく、電子部品Ｗが
小さい場合であっても、カバーテープ４の局部的な帯電
領域に吸い寄せられるおそれが小さい。これに対し、例
えばヒートシール層１２の、キャリアテープ２への接着
部において金属蒸着層を省いた場合には、この非蒸着部
が局所的に帯電し、電子部品Ｗがごく小さい場合であれ
ば、その帯電箇所に吸い寄せられる可能性がある。

【００３２】また、この実施形態では、カバーテープ本
体１０の裏面の全面に金属蒸着層１４が形成されている
から、キャリアテープ２への接着部において金属蒸着層
を省く場合に比べて、蒸着時に非蒸着部分のマスクなど
を行う必要が無く、カバーテープ４の製造コストが大幅
に低減でき、歩留まりも高められる利点を有する。

【００３３】さらに、金属蒸着層１４を通してヒートシ
ール剤による接着を行うことにより、ヒートシール剤の
接着力を適当に低下させることが可能となり、キャリア
テープからカバーテープを引き剥がす際に過大な力を要
したり、キャリアテープにびびり振動が生じて部品Ｗが
ポケット６から脱落したりする問題を防ぐ効果も得られ
る。

【００３４】金属蒸着層１４に生じた電荷を除去する方
法としては、テープ状搬送体１を巻き取っているリール
側で金属蒸着層１４をアースに接続してもよいし、剥が
したカバーテープ４を巻き取る側で金属蒸着層１４を除
電ロールを介してアースに接続してもよいし、いずれか
の箇所で除電針などを金属蒸着層１４に接続してもよい
し、いずれかの箇所で交流コロナ放電を利用した除電器
を用いて金属蒸着層１４に異極性のイオンを供給してこ
れを中和する方法を採ってもよい。

【００３５】なお、カバーテープ４が帯電するメカニズ
ムとしては、キャリアテープ２からの剥離時に生じる剥
離帯電のほかに、テープ状搬送体１がリールに巻き取ら
れて回転されている間に電子部品Ｗがポケット６の内壁
面を摩擦することによって生じる摩擦帯電も含まれると
考えられている。本発明は、このような帯電に対しても
効果的に除電が行える。

【００３６】［実施形態２］図５は実施形態２を示し、
この実施形態２では、カバーテープ４の幅方向中央部で
金属蒸着層１４を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着層１
４を薄くしたことを特徴とする。このように金属蒸着層
１４の中央部に厚肉部１４Ａを形成すると、電子部品Ｗ
と直接接触する中央部での除電効果が高められる。薄肉
部１４Ｂと厚肉部１４Ａのそれぞれの厚さは限定されな
いが、具体的には厚肉部１４Ａを２０〜１００Ω／□、
薄肉部１４Ｂで２００〜５００Ω／□程度にすることが
好ましい。他の部分は実施形態１と同様でよい。また、
この実施形態のカバーテープ４は、他のいずれの実施形
態にも組み合わせ可能である。カバーテープ４の幅方向
両端部に薄肉部１４Ｂを形成したことによりヒートシー
ルが容易になるという利点も有する。

【００３７】［実施形態３］図６は実施形態３を示し、
この実施形態３では、実施形態２とは逆に、カバーテー
プ４の幅方向中央部で金属蒸着層１４を薄くし、幅方向
両端部で金属蒸着層１４を厚くしたことを特徴とする。
このように金属蒸着層１４の中央部に薄肉部１４Ｂを形
成すると、カバーテープ４の長手方向に流れる電流が、
電子部品Ｗから離れた、表面抵抗率の低い厚肉部１４Ａ
を主に流れるため、電子部品Ｗが異常電流の影響を受け
る可能性を低下できるという利点が得られる。厚肉部１
４Ａと薄肉部１４Ｂのそれぞれの厚さは限定されない
が、具体的には厚肉部１４Ａを２０〜１００Ω／□、薄
肉部１４Ｂを２００〜５００Ω／□程度にすることが好
ましい。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。ま
た、この実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態に
も組み合わせ可能である。

【００３８】［実施形態４］図７は、本発明の実施形態
４を示している。この実施形態４では、カバーテープ４
に設けられた金属蒸着層１４が、カバーテープ４の長手
方向に複数の領域１４Ｃに区画されており、隣接する各
領域１４Ｃは、同じ金属蒸着層１４からなるヒューズ部
１４Ｄにより相互に導通されていることを特徴とする。
具体的には、この実施形態では、テープ長手方向の一定
間隔ごとに、金属蒸着層１４の幅方向に延びて向かい合
う複数対のマージン２０を形成し、各対のマージン２０
の間にヒューズ部１４Ｄを残した構成となっている。他
の部分は実施形態１と同様でよい。また、実施形態４の
カバーテープ４は、いずれの実施形態にも組み合わせ可
能である。

【００３９】このようなヒューズ部１４Ｄを形成する
と、金属蒸着層１４に電荷が異常に蓄積され、テープ長
手方向に大電流が瞬間的に流れた場合に、いずれかのヒ
ューズ部１４Ｄが溶断して損害の発生を局部に限定する
ことができる。また、金属蒸着層１４に外部（例えばリ
ール側、もしくは実装装置側）から何らかの異常な高電
流が流れ込んだ場合にも、ヒューズ部１４Ｄが溶断して
損害発生を抑制することができる。

【００４０】領域１４Ｃの長さは限定されないが、一般
には３０ｍｍ程度から１ｍ程度が好ましい。あまり領域
１４Ｃが長すぎるとヒューズ部１４Ｄを形成した効果が
薄れる一方、短すぎると製造コストがかかるばかりで、
効果はそれ以上向上しないためである。

【００４１】ヒューズ部１４Ｄの長さ（テープ長さ方
向）は限定されないが、一般には０．２〜３ｍｍ程度で
あるとよい。より好ましくは０．４〜０．８ｍｍであ
る。ヒューズ部１４Ｄがあまり長いとマージン２０の面
積が増えて除電効果に影響を与えるおそれがあり、あま
り短いと形成が難しいためである。また、ヒューズ部１
４Ｄの幅（テープ幅方向）は限定されないが、一般には
０．２〜３ｍｍ程度が好ましく、より好ましくは０．３
〜０．７ｍｍ程度である。あまり幅が大きいと異常電流
が流れた場合にも溶断しにくくなり、幅が小さすぎると
悪影響を起こさない程度の微弱電流でも溶断するからで
ある。

【００４２】なお、マージン２０を形成する方法として
は、レーザー法、オイルマージン法、テープマージン法
などが考えられる。レーザー法は、金属蒸着層１４を帯
状に蒸着した後、この金属蒸着層１４にレーザー光を走
査しながら照射し、照射部分の金属蒸着層１４を蒸発さ
せてマージン２０とする方法である。ヒューズ部１４Ｄ
に対応する部分は、あらかじめ遮光体でマスクしておけ
ばよい。オイルマージン法は、フィルム基材のマージン
２０を形成すべき部分にフッ素系オイルを微量付着させ
たうえ、金属蒸着層１４を蒸着することにより、フッ素
系オイルで蒸着が妨げられる現象を利用した方法であ
る。テープマージン法は、フィルム基材のマージン２０
を形成すべき部分に細いテープを当ててマスクしつつ蒸
着を行う方法である。

【００４３】［実施形態５］図８は実施形態５を示し、
この実施形態５では、カバーテープ４の幅方向中央部で
金属蒸着層１４を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着層１
４を薄くし、さらに幅方向中央部にヒューズ部１４Ｄを
形成したことを特徴とする。このように金属蒸着層１４
の中央部に厚肉部１４Ａおよびヒューズ部１４Ｄを形成
すると、電子部品Ｗと直接接触する中央部での除電効果
が高められるうえ、万一金属蒸着層１４に沿って異常電
流が流れた場合にも、ヒューズ部１４Ｄが溶断して損害
を低減できる。他の部分は前出の実施形態と同様でよ
い。また、この実施形態のカバーテープ４は、他の実施
形態にも組み合わせ可能である。

【００４４】実施形態５の変形として、図８中括弧内に
示すように、カバーテープ４の幅方向中央部で金属蒸着
層１４を薄くし、幅方向両端部で金属蒸着層１４を厚く
し、さらに幅方向中央部にヒューズ部１４Ｄを形成して
もよい。このように金属蒸着層１４の中央部に薄肉部１
８Ｃおよびヒューズ部１４Ｄを形成すると、ヒューズ部
１４Ｄを異常電流に対して鋭敏にすることができる。他
の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形
実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態にも組み合
わせ可能である。

【００４５】［実施形態６］図９は実施形態６を示して
いる。この実施形態６では、ヒューズ部１４Ｄをカバー
テープ４の一側縁に沿って形成したことを特徴としてい
る。このような構成によれば、電子部品Ｗと直接接触し
ない領域１４Ｃの縁部に沿って電流が流れる利点を有す
る。他の部分は実施形態１と同様でよい。また、この実
施形態のカバーテープ４は、他のいずれの実施形態にも
組み合わせ可能である。

【００４６】［実施形態７］図１０は実施形態７を示
し、この実施形態７は、カバーテープ４の一側縁部に沿
う狭い帯状の部分で金属蒸着層１４を薄くし、ポケット
６をカバーする他側縁部側の領域では金属蒸着層１４を
厚くし、さらに薄肉部１４Ｂにヒューズ部１４Ｄを形成
したことを特徴とする。この構成によれば、厚肉部１４
Ａによって電子部品Ｗの除電効果を高めつつ、ヒューズ
部１４Ｄは薄肉部１４Ｂ内にあるからヒューズ効果を鋭
敏にすることができる。他の部分は前出の実施形態と同
様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ４
は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。

【００４７】実施形態７の変形として、カバーテープ４
の一側縁部に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着層１４を厚
くし、ポケット６をカバーする他側縁部側の領域では金
属蒸着層１４を薄くし、さらに厚肉部１４Ａにヒューズ
部１４Ｄを形成した構成も実施可能である。この構成に
よれば、電子部品Ｗと接触しない厚肉部１４Ａに集中的
に電流を流すことができ、しかも、ヒューズ効果が得ら
れる利点を有する。他の部分は前出の実施形態と同様で
よい。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他
の実施形態にも組み合わせ可能である。

【００４８】

【実施例】図１〜図３に示す実施形態１に相当するキャ
リアテープ用カバーテープを実際に作成し、ヒートシー
ル性、除電効果および透明性を比較した。まず、ポリエ
チレンテレフタレートからなる厚さ２５μｍのプラスチ
ックフィルムにポリエステル樹脂製のヒートシール層を
１．５μｍの厚さにグラビアコーターを用いて形成し、
その上にアルミニウムを表１記載の厚さで真空蒸着法に
より蒸着してカバーテープを得た。このカバーテープを
ポリエステル製のキャリアテープに熱プレス機を用い
て、温度１５０℃、圧力０．５ｋｇ／ｍｍ²、時間２秒
の条件でヒートシールした。この場合の剥離強度を引張
試験機により測定した。

【００４９】また、カバーテープ単体の透明性および光
線透過率結果を測定した。さらに、これらカバーテープ
を実際の部品実装に使用し、カバーテープへ電子部品が
付着したか否かを調べた。これらの結果を表１に併せて
示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】「透明性」は作業員の目視によるものであ
り、テープ状搬送体内の電子部品がはっきり見えるもの
を○、視認性がやや劣るものを△、視認困難なものを×
とした。「光線透過率」は波長５３０ｎｍのハロゲンラ
ンプの光に対する透過率を示した。「除電効果」は剥離
したカバーテープに電子部品が付着したものを×、一部
付着したものを△、静電気の影響が全く見られなかった
ものを○とした。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のキャリア
テープ用カバーテープおよびテープ状搬送体によれば、
カバーテープ本体の裏面に金属蒸着層が形成されている
から、キャリアテープからカバーテープを剥離する際
に、カバーテープおよびキャリアテープが帯電したとし
ても、その静電気を金属蒸着層を通して逃すことがで
き、カバーテープの剥離面に電子部品が吸い付けられて
しまう現象が防止できる。また、カバーテープに溜まっ
た電荷がキャリアテープとの間で放電し、電子部品を損
傷することも防止できる。それにも拘わらず、金属蒸着
層は薄いためにカバーテープ４の明性を損なわず、テー
プ状搬送体に収容された電子部品の確認作業を阻害する
ことはない。

【００５３】また、金属蒸着層を通してのヒートシール
が可能であることから、カバーテープ本体の裏面全面に
金属蒸着層を形成することが可能であり、除電されない
局部領域が生じにくく、電子部品が小さい場合であって
も、カバーテープの局部的な帯電領域に吸い寄せられる
おそれが小さい。また、カバーテープ本体の裏面全面に
金属蒸着層が形成されている場合は、蒸着時に非蒸着部
分のマスクなどを行う必要が無く、カバーテープの製造
コストが低減できる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るテープ状搬送体の実施形態１を
示す平面図である。

【図２】同実施形態の側面図である。

【図３】同実施形態の断面拡大図である。

【図４】同実施形態の効果の説明図である。

【図５】本発明の実施形態２のカバーテープの平面図
である。

【図６】本発明の実施形態３のカバーテープの平面図
である。

【図７】本発明の実施形態４のカバーテープの平面図
である。

【図８】本発明の実施形態５のカバーテープの平面図
である。

【図９】本発明の実施形態６のカバーテープの平面図
である。

【図１０】本発明の実施形態７のカバーテープの平面
図である。

【符号の説明】

１テープ状搬送体２キャリアテープ４カバーテープ６ポケット１０カバーテープ本体１２ヒートシール層１４金属蒸着層１４Ａ厚肉部１４Ｂ薄肉部１４Ｃ領域１４Ｄヒューズ部１６ヒートシール面Ｗ電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BB11A BB12A BB14A BB15A BB16A BB18A BB25A BC07A CA11 CA21 CA24 EA06 EA35 EE46 FA09 GD08 4J004 AA04 AA05 AA06 AA07 AA10 AA14 AA15 AB03 CA04 CA06 CC02 CC03 CE02 FA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カバーテープ本体と、このカバーテープ
本体の一面に形成されたヒートシール層と、このヒート
シール層上に形成された金属蒸着層とを有することを特
徴とするキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項２】前記金属蒸着層は、前記ヒートシール層
が前記金属蒸着層を通してヒートシールできる厚さに設
定されていることを特徴とする請求項１記載のキャリア
テープ用カバーテープ。
【請求項３】前記金属蒸着層は、表面抵抗率が２０〜
５００Ω／□であることを特徴とする請求項１または２
記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項４】前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化
物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、
インジウム錫酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される
１種または２種以上の材質からなる酸化防止膜が形成さ
れていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項５】部品収容用のポケットが長手方向に間隔
をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前
記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付け
られる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体
であって、前記カバーテープは、カバーテープ本体と、
このカバーテープの一面に形成されたヒートシール層
と、このヒートシール層上に形成された金属蒸着層とを
有し、前記金属蒸着層を通して前記ヒートシール層を前
記キャリアテープに加熱接着可能とされていることを特
徴とするテープ状搬送体。