JP2628349B2 - 半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法 - Google Patents
半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着
された保護フィルムを、導電性を有する剥がしテープを
介して剥離離去する方法に関する。
された保護フィルムを、導電性を有する剥がしテープを
介して剥離離去する方法に関する。
背景技術 半導体ウエハの製造方法においては、例えば裏面研磨
工程時などのように、半導体ウエハの回路パターン形成
面に保護フィルムを貼着する場合がある。裏面研磨工程
は、IC等の回路パターンの形成工程を終えた半導体ウエ
ハを可及的に薄くするための工程で、例えば0.6mm程度
の厚さのものが0.3〜0.4mm程度にされる。保護フィルム
は、その場合の半導体ウエハの破損、回路パターン形成
面の研磨くず等による汚染、損傷などを防止するための
もので、プラスチックフィルムからなる支持シートに接
着剤層を設けたものよりなる。
工程時などのように、半導体ウエハの回路パターン形成
面に保護フィルムを貼着する場合がある。裏面研磨工程
は、IC等の回路パターンの形成工程を終えた半導体ウエ
ハを可及的に薄くするための工程で、例えば0.6mm程度
の厚さのものが0.3〜0.4mm程度にされる。保護フィルム
は、その場合の半導体ウエハの破損、回路パターン形成
面の研磨くず等による汚染、損傷などを防止するための
もので、プラスチックフィルムからなる支持シートに接
着剤層を設けたものよりなる。
従来の技術及び課題 前記した保護フィルムは、不要となった時点で回路パ
ターン形成面より剥離離去される。従来、その剥離方法
としては作業者が手により直接引き剥す方法がとられて
いた。
ターン形成面より剥離離去される。従来、その剥離方法
としては作業者が手により直接引き剥す方法がとられて
いた。
しかしながら、保護フイルムを引き剥がす際の静電気
の発生で、あるいは作業者が有する静電気の放電で回路
が破壊される問題点、及び剥離作業の能率に劣る問題点
があった。前記の静電気対策として保護フイルムにおけ
る支持シートに帯電防止膜を設けたり、導電性粉末を混
入させたりして帯電防止機能を付与する試みもなされて
いるが、不純物イオンの遊離が多くその遊離イオンによ
る回路破壊や半導体ウエウハの変質等の問題を誘発して
いる現状である。
の発生で、あるいは作業者が有する静電気の放電で回路
が破壊される問題点、及び剥離作業の能率に劣る問題点
があった。前記の静電気対策として保護フイルムにおけ
る支持シートに帯電防止膜を設けたり、導電性粉末を混
入させたりして帯電防止機能を付与する試みもなされて
いるが、不純物イオンの遊離が多くその遊離イオンによ
る回路破壊や半導体ウエウハの変質等の問題を誘発して
いる現状である。
課題を解決するための手段 本発明は、導電性を有する剥がしテープを介して保護
フィルムを引き剥がす方法により上記の課題を克服した
ものである。
フィルムを引き剥がす方法により上記の課題を克服した
ものである。
すなわち、本発明は、少なくとも片面が表面抵抗率10
8Ω/cm2以下の非遊離性導電層よりなるフレキシブル基
材からなる長尺の剥がしテープを、粘着剤層を介し、支
持台上に平面配列された半導体ウエハの回路パターン形
成面に貼着される又は貼着された保護フィルムに接着し
て、保護フィルムの連接体を形成し、その連接テープた
る剥がしテープを介して、半導体ウエハの回路パターン
形成面に貼着された保護フィルムを、剥離機構を介し自
動的に剥離離去することを特徴とする半導体ウエハ保護
フィルムの剥離方法を提供するものである。
8Ω/cm2以下の非遊離性導電層よりなるフレキシブル基
材からなる長尺の剥がしテープを、粘着剤層を介し、支
持台上に平面配列された半導体ウエハの回路パターン形
成面に貼着される又は貼着された保護フィルムに接着し
て、保護フィルムの連接体を形成し、その連接テープた
る剥がしテープを介して、半導体ウエハの回路パターン
形成面に貼着された保護フィルムを、剥離機構を介し自
動的に剥離離去することを特徴とする半導体ウエハ保護
フィルムの剥離方法を提供するものである。
作 用 フレキシブル基材からなる長尺の剥がしテープを接着
して保護フィルムの連接体を形成し、その剥がしテープ
を介して半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着され
た状態にある保護フィルムを剥離離去する方式とするこ
とにより、剥離機構を介してのスムースな自動的引き剥
がし処理が可能となり、これにより容易、かつ能率的な
保護フィルムの剥離離去が達成される。そして、その剥
がしテープを、少なくとも片面における表面抵抗率が10
8Ω/cm2以下の基材で形成することにより、その導電性
に基づいて保護フィルムを剥離離去する際における静電
気の発生が防止ないし低減され、回路破壊が防止され
る。
して保護フィルムの連接体を形成し、その剥がしテープ
を介して半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着され
た状態にある保護フィルムを剥離離去する方式とするこ
とにより、剥離機構を介してのスムースな自動的引き剥
がし処理が可能となり、これにより容易、かつ能率的な
保護フィルムの剥離離去が達成される。そして、その剥
がしテープを、少なくとも片面における表面抵抗率が10
8Ω/cm2以下の基材で形成することにより、その導電性
に基づいて保護フィルムを剥離離去する際における静電
気の発生が防止ないし低減され、回路破壊が防止され
る。
また導電層を非遊離性とすることにより、上記した従
来技術における不純物の遊離イオンによる回路破壊や半
導体ウエハの変質等を回避することができる。
来技術における不純物の遊離イオンによる回路破壊や半
導体ウエハの変質等を回避することができる。
発明の構成要素の例示 第１図ないし第３図に例示したように、本発明におい
ては、少なくとも片面が表面抵抗率が108Ω/cm2以下の
非遊離性導電層よりなるフレキシブル基材からなる長尺
の剥がしテープ１が用いられる。かかる剥がしテープ１
は例えば、導電性物質からなる蒸着層や金属箔のラミネ
ート層で形成した非遊離性の導電層、すなわち遊離イオ
ンを発生しにくい導電層11を、プラスチックフィルム等
からなるテープ基材12の片面又は両面に設けたもの（第
１図、第２図）、あるいは金属箔（１）そのもの（第３
図）などを用いて形成することができる。
ては、少なくとも片面が表面抵抗率が108Ω/cm2以下の
非遊離性導電層よりなるフレキシブル基材からなる長尺
の剥がしテープ１が用いられる。かかる剥がしテープ１
は例えば、導電性物質からなる蒸着層や金属箔のラミネ
ート層で形成した非遊離性の導電層、すなわち遊離イオ
ンを発生しにくい導電層11を、プラスチックフィルム等
からなるテープ基材12の片面又は両面に設けたもの（第
１図、第２図）、あるいは金属箔（１）そのもの（第３
図）などを用いて形成することができる。
用いる導電性物質は、表面抵抗率が108Ω/cm2以下の
蒸着層（11）を形成できるものであればよい。一般には
アルミニウム、チタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、銀、
インジウム、スズ、金、鉛、これらの金属を含む合金、
あるいはそれらの酸化物などが用いられる。形成する蒸
着層の厚さは、通常30〜500Åで充分である。導電性物
質の蒸着層からなる導電層11を付設してなる剥がしテー
プ１は、遊離イオンを発生しにくく、また湿度による表
面抵抗率の変化が小さくて安定した帯電防止効果を示
し、さらにフレキシブル性にも優れて保護フィルムに対
する貼着性、保護フィルムを回路パターン形成面により
剥離離去する際の引張方向の自由性に優れ、かつ静電気
の発生防止効果に優れる。
蒸着層（11）を形成できるものであればよい。一般には
アルミニウム、チタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、銀、
インジウム、スズ、金、鉛、これらの金属を含む合金、
あるいはそれらの酸化物などが用いられる。形成する蒸
着層の厚さは、通常30〜500Åで充分である。導電性物
質の蒸着層からなる導電層11を付設してなる剥がしテー
プ１は、遊離イオンを発生しにくく、また湿度による表
面抵抗率の変化が小さくて安定した帯電防止効果を示
し、さらにフレキシブル性にも優れて保護フィルムに対
する貼着性、保護フィルムを回路パターン形成面により
剥離離去する際の引張方向の自由性に優れ、かつ静電気
の発生防止効果に優れる。
一方、ラミネート層（11）の形成、あるいはそのまま
剥しテープ１として用いる金属箔については特に限定は
ない。一般にはアルミニウム、鉄、ステンレス、銅やこ
れらの金属を含む合金などからなるものが用いられる。
用いる金属箔の厚さは１〜500μｍが一般であるが、そ
の強度やフレキシブル性に応じ適宜に決定してよい。な
お、金属箔をそのまま剥がしテープ１として用いる方式
は、前記した蒸着層からなる導電層11を有する剥がしテ
ープ１と同様の利点を有する。
剥しテープ１として用いる金属箔については特に限定は
ない。一般にはアルミニウム、鉄、ステンレス、銅やこ
れらの金属を含む合金などからなるものが用いられる。
用いる金属箔の厚さは１〜500μｍが一般であるが、そ
の強度やフレキシブル性に応じ適宜に決定してよい。な
お、金属箔をそのまま剥がしテープ１として用いる方式
は、前記した蒸着層からなる導電層11を有する剥がしテ
ープ１と同様の利点を有する。
他方、導電性物質の蒸着層や金属箔のラミネート層等
からなる導電層11の付設に用いるテープ基材12は、必要
な強度を有する柔軟体であればよい。一般には、プラス
チックフィルムが用いられ、蒸着層又は金属箔ラミネー
ト層との密着性ないし変形追従性に優れるものが好まし
く用いられる。その例としてはポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共
重合体、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ塩化ビニ
ルなどからなるフィルムがあげられる。
からなる導電層11の付設に用いるテープ基材12は、必要
な強度を有する柔軟体であればよい。一般には、プラス
チックフィルムが用いられ、蒸着層又は金属箔ラミネー
ト層との密着性ないし変形追従性に優れるものが好まし
く用いられる。その例としてはポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共
重合体、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ塩化ビニ
ルなどからなるフィルムがあげられる。
剥がしテープ１の厚さは、必要強度とフレキシブル性
により適宜に決定してよい。一般には、1mm以下、就中1
0〜500μｍとされる。
により適宜に決定してよい。一般には、1mm以下、就中1
0〜500μｍとされる。
第１図ないし第４図から明らかなように、本発明にお
いて剥がしテープ１は、保護フィルム３と接着される。
接着には粘着剤（２）が用いられ、その接着力は半導体
ウエハの回路パターン形成面に対する保護フィルム３の
接着力よりも高くなるよう設定される。これにより当該
回路パターン形成面に貼着された保護フィルム３を、こ
れに接着された剥がしテープ１を介しその回路パターン
形成面より剥離離去することが可能になる。第１図ない
し第２図に示したように、導電層11を片面のみに有する
剥がしテープ１の場合、その保護フィルム３との接着面
は導電層11側（第２図）であってもよいし、その反対側
であってもよい。導電層11側を介しての接着は、その導
電層11がテープ基剤12で保護されて摩耗や剥離を起こし
にくい利点がある。一方、導電層11が表面に露出するよ
う接着した場合（第１図）には、搬送時の摩擦等により
発生する静電気で帯電しにくいなど、帯電防止機能に優
れる利点などがある。
いて剥がしテープ１は、保護フィルム３と接着される。
接着には粘着剤（２）が用いられ、その接着力は半導体
ウエハの回路パターン形成面に対する保護フィルム３の
接着力よりも高くなるよう設定される。これにより当該
回路パターン形成面に貼着された保護フィルム３を、こ
れに接着された剥がしテープ１を介しその回路パターン
形成面より剥離離去することが可能になる。第１図ない
し第２図に示したように、導電層11を片面のみに有する
剥がしテープ１の場合、その保護フィルム３との接着面
は導電層11側（第２図）であってもよいし、その反対側
であってもよい。導電層11側を介しての接着は、その導
電層11がテープ基剤12で保護されて摩耗や剥離を起こし
にくい利点がある。一方、導電層11が表面に露出するよ
う接着した場合（第１図）には、搬送時の摩擦等により
発生する静電気で帯電しにくいなど、帯電防止機能に優
れる利点などがある。
剥がしテープ１と保護フィルム３を接着するための接
着剤層２は、剥がしテープ１に設ける方式が一般である
が、保護フィルム３に設けてもよく、また剥がしテープ
１と保護フィルム３の双方に設けてもよい。後二者の場
合、保護フィルム３はその支持シート31の両側に熱着剤
層2,32を有する形態となる。粘着剤層２を設ける段階
は、剥がしテープ１と保護フィルム３を接着する前のい
ずれであってもよい。一般には予め付設して、粘着剤層
２を有する剥がしテープ１、ないし保護フィルム３とし
て用いられる。
着剤層２は、剥がしテープ１に設ける方式が一般である
が、保護フィルム３に設けてもよく、また剥がしテープ
１と保護フィルム３の双方に設けてもよい。後二者の場
合、保護フィルム３はその支持シート31の両側に熱着剤
層2,32を有する形態となる。粘着剤層２を設ける段階
は、剥がしテープ１と保護フィルム３を接着する前のい
ずれであってもよい。一般には予め付設して、粘着剤層
２を有する剥がしテープ１、ないし保護フィルム３とし
て用いられる。
第４図のように、剥がしテープ１と保護フィルム３の
接着は、長尺の剥がしテープ１を連接テープとして用い
て、保護フィルム３の複数枚を１枚の剥がしテープ１で
連結した連接体４とされる。これにより、図５や図６に
例示の如く、搬送装置８における支持台上に平面配列さ
れて順次搬送される半導体ウエハ５の回路パターン形成
面に貼着された保護フィルム３の自動剥離処理が可能に
なり、かつ簡単な構造の剥離機構で容易に達成される。
また、剥離離去された保護フィルム３を剥がしテープ１
を介して整然と、かつスムースに能率よく回収すること
ができる。剥がしテープ１による保護フィルム３の連接
枚数は２枚以上の任意枚数でよく、接着処理段階や剥離
方式などシステムの都合により適宜に決定される。連接
体４を形成する段階は、保護フィルム３を半導体ウエハ
の回路パターン形成面に貼着する前であってもよいし、
後であってもよい。前者の事前接着の場合には、第５図
に例示したように、剥がしテープ１を保護フィルム３の
キャリアテープとして機能させて、保護フィルム３を半
導体ウエハ５の回路パターン形成面に貼着する際にも利
用することができる。従って、この場合には多数の保護
フィルム３を剥がしテープ１で連接した形態とされる。
接着は、長尺の剥がしテープ１を連接テープとして用い
て、保護フィルム３の複数枚を１枚の剥がしテープ１で
連結した連接体４とされる。これにより、図５や図６に
例示の如く、搬送装置８における支持台上に平面配列さ
れて順次搬送される半導体ウエハ５の回路パターン形成
面に貼着された保護フィルム３の自動剥離処理が可能に
なり、かつ簡単な構造の剥離機構で容易に達成される。
また、剥離離去された保護フィルム３を剥がしテープ１
を介して整然と、かつスムースに能率よく回収すること
ができる。剥がしテープ１による保護フィルム３の連接
枚数は２枚以上の任意枚数でよく、接着処理段階や剥離
方式などシステムの都合により適宜に決定される。連接
体４を形成する段階は、保護フィルム３を半導体ウエハ
の回路パターン形成面に貼着する前であってもよいし、
後であってもよい。前者の事前接着の場合には、第５図
に例示したように、剥がしテープ１を保護フィルム３の
キャリアテープとして機能させて、保護フィルム３を半
導体ウエハ５の回路パターン形成面に貼着する際にも利
用することができる。従って、この場合には多数の保護
フィルム３を剥がしテープ１で連接した形態とされる。
裏面研磨工程を終えたのちなど、半導体ウエハ５の回
路パターン形成面に貼着された保護フィルム３の剥離離
去は、連接体４における剥がしテープ１と、剥離機構を
介して自動的に行われる。
路パターン形成面に貼着された保護フィルム３の剥離離
去は、連接体４における剥がしテープ１と、剥離機構を
介して自動的に行われる。
第６図にその剥離機構を例示した。この機構では、所
定の処理を終えて順次矢印方向に搬送される半導体ウエ
ハ５の回路パターン形成面に貼着された保護フィルム３
に対し、圧着ローラ６を介して長尺の剥がしテープ１を
順次自動的に接着して連接体４を形成しつつ、その連接
体４の進行方向に所定の間隔を隔てて設けた反転ローラ
７を介し、連接体４の先行位置における剥がしテープ１
が反転させられる。反転位置における半導体ウエハ５は
コンベア等の搬送装置８に吸引方式等により固定されて
おり、これにより半導体ウエハ５の回路パターン形成面
に貼着された保護フィルム３だけが剥がしテープ１に追
従して反転し、その回路パターン形成面（５）より保護
フィルム３が自動的に剥離離去され、剥離離去された保
護フィルム３が剥がしテープ１を介して整然と、かつ自
動的に回収される。前記の場合、連接体４における保護
フィルム３の接着枚数は、剥がしテープ１の接着位置か
ら反転位置までの距離と、半導体ウエハ５（保護フィル
ム３）の搬送間隔により決定されることとなり、従って
上記したように、剥がしテープ１による保護フィルム３
の連接枚数は任意である。一般には３〜20枚の連接状態
とされる。なお、剥がしテープ１と保護フィルム３の接
着に際し、保護フィルムの接着面が裏面研磨時における
洗浄水などで濡れているような場合には、必要に応じ乾
燥させてから接着処理される。
定の処理を終えて順次矢印方向に搬送される半導体ウエ
ハ５の回路パターン形成面に貼着された保護フィルム３
に対し、圧着ローラ６を介して長尺の剥がしテープ１を
順次自動的に接着して連接体４を形成しつつ、その連接
体４の進行方向に所定の間隔を隔てて設けた反転ローラ
７を介し、連接体４の先行位置における剥がしテープ１
が反転させられる。反転位置における半導体ウエハ５は
コンベア等の搬送装置８に吸引方式等により固定されて
おり、これにより半導体ウエハ５の回路パターン形成面
に貼着された保護フィルム３だけが剥がしテープ１に追
従して反転し、その回路パターン形成面（５）より保護
フィルム３が自動的に剥離離去され、剥離離去された保
護フィルム３が剥がしテープ１を介して整然と、かつ自
動的に回収される。前記の場合、連接体４における保護
フィルム３の接着枚数は、剥がしテープ１の接着位置か
ら反転位置までの距離と、半導体ウエハ５（保護フィル
ム３）の搬送間隔により決定されることとなり、従って
上記したように、剥がしテープ１による保護フィルム３
の連接枚数は任意である。一般には３〜20枚の連接状態
とされる。なお、剥がしテープ１と保護フィルム３の接
着に際し、保護フィルムの接着面が裏面研磨時における
洗浄水などで濡れているような場合には、必要に応じ乾
燥させてから接着処理される。
一方、上記した、半導体ウエハ貼着前の保護フィルム
を連接体とする事前接着方式の場合においては、例えば
前記した反転ローラ７による反転機構部分を適用するこ
とにより、目的とする回路パターン形成面に離着された
保護フィルムの剥離離去を行うことができる。事前接着
方式の場合には、前記した接着処理前の乾燥処理などの
必要を生じない利点がある。
を連接体とする事前接着方式の場合においては、例えば
前記した反転ローラ７による反転機構部分を適用するこ
とにより、目的とする回路パターン形成面に離着された
保護フィルムの剥離離去を行うことができる。事前接着
方式の場合には、前記した接着処理前の乾燥処理などの
必要を生じない利点がある。
上記のように本発明においては、半導体ウエハを支持
台上に平面配列して順次搬送しつつ剥がしテープと保護
フィルムを介してウエハの連接体を形成し、その半導体
ウエハの搬送を続けつつ、ウエハの回路パターン形成面
に貼着された保護フィルムを自動的に剥離して、その剥
離後の半導体ウエハを次工程に搬送することができる。
従って、半導体ウエハを支持台上に平面配列して順次搬
送を続ける中で、剥がしテープと保護フィルムを介し半
導体ウエハを連接してその保護フィルムを剥離すること
ができる。
台上に平面配列して順次搬送しつつ剥がしテープと保護
フィルムを介してウエハの連接体を形成し、その半導体
ウエハの搬送を続けつつ、ウエハの回路パターン形成面
に貼着された保護フィルムを自動的に剥離して、その剥
離後の半導体ウエハを次工程に搬送することができる。
従って、半導体ウエハを支持台上に平面配列して順次搬
送を続ける中で、剥がしテープと保護フィルムを介し半
導体ウエハを連接してその保護フィルムを剥離すること
ができる。
なお、本発明においては、保護フィルム３として導電
物質の蒸着層等からなる導電層を有する支持シート31に
貼着剤層32を設けるなどした、帯電防止機能を有するも
のを用いてもよい。
物質の蒸着層等からなる導電層を有する支持シート31に
貼着剤層32を設けるなどした、帯電防止機能を有するも
のを用いてもよい。
実施例 実施例１ 厚さ50μｍのポリエステルフィルムからなるテープ基
材の片面に厚さ100Åのニッケル蒸着層を設け、他面に
アクリル系粘着剤層を設けてなる剥がしテープを、その
アクリル系粘着剤層を介して、半導体ウエハの回路パタ
ーン形成面に貼着された保護フィルムに、第６図に示し
た方式で接着し、かつ自動的に剥離離去した。連接体に
おける保護フィルムの枚数は５枚とした。前記の接着・
剥離処理は何ら問題なくスムースに進行し、かつ保護フ
ィルムが剥がしテープに連接されて整然と回収され、回
路破壊の問題も生じなかった。
材の片面に厚さ100Åのニッケル蒸着層を設け、他面に
アクリル系粘着剤層を設けてなる剥がしテープを、その
アクリル系粘着剤層を介して、半導体ウエハの回路パタ
ーン形成面に貼着された保護フィルムに、第６図に示し
た方式で接着し、かつ自動的に剥離離去した。連接体に
おける保護フィルムの枚数は５枚とした。前記の接着・
剥離処理は何ら問題なくスムースに進行し、かつ保護フ
ィルムが剥がしテープに連接されて整然と回収され、回
路破壊の問題も生じなかった。
一方、前記の剥離離去した直後の剥がしテープの背面
と、半導体ウエハに貼着された保護フィルムの粘着剤層
とにおける第電圧を静電気測定器により測定した。その
結果を表に示した。
と、半導体ウエハに貼着された保護フィルムの粘着剤層
とにおける第電圧を静電気測定器により測定した。その
結果を表に示した。
なお、上記のアクリル系粘着剤層は、アクリル酸ブチ
ル・アクリロニトリル・アクリル酸共重合体100重量部
にポリイソシアネート架橋剤５重量部を配合した粘着剤
からなり、その保護フィルムに対する接着力（20℃、65
％R.H.、180度ピール、引張速度300mm/分、以下同様）
は、700g/20mmであった。また、半導体ウエハの回路パ
ターン形成面に対する保護フィルムの接着力は40g/20mm
であった。一方、ポリエステルフィルムに設けたニッケ
ル蒸着層の表面抵抗率は103Ω/cm2であった。
ル・アクリロニトリル・アクリル酸共重合体100重量部
にポリイソシアネート架橋剤５重量部を配合した粘着剤
からなり、その保護フィルムに対する接着力（20℃、65
％R.H.、180度ピール、引張速度300mm/分、以下同様）
は、700g/20mmであった。また、半導体ウエハの回路パ
ターン形成面に対する保護フィルムの接着力は40g/20mm
であった。一方、ポリエステルフィルムに設けたニッケ
ル蒸着層の表面抵抗率は103Ω/cm2であった。
実施例２ アクリル系粘着剤層をニッケル蒸着層の上に設けてな
る剥がしテープを用い、そのアクリル系粘着剤層を介し
て保護フィルムに接着したほかは実施例１に準じて接着
・剥離処理を行った。この場合も何ら問題なくスムース
に進行し、かつ保護フィルムが剥がしテープに連接され
て整然と回収され、回路破壊の問題も生じなかった。
る剥がしテープを用い、そのアクリル系粘着剤層を介し
て保護フィルムに接着したほかは実施例１に準じて接着
・剥離処理を行った。この場合も何ら問題なくスムース
に進行し、かつ保護フィルムが剥がしテープに連接され
て整然と回収され、回路破壊の問題も生じなかった。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示
した。
した。
実施例３ 厚さ50μｍのアルミニウム箔の片面にアクリル系粘着
剤層を設けてなる剥がしテープを用いたほかは実施例１
に準じて接着・剥離処理を行った。この場合も何ら問題
なくスムースに進行し、かつ保護フィルムが剥がしテー
プに連接されて整然と回収され、回路破壊の問題も生じ
なかった。
剤層を設けてなる剥がしテープを用いたほかは実施例１
に準じて接着・剥離処理を行った。この場合も何ら問題
なくスムースに進行し、かつ保護フィルムが剥がしテー
プに連接されて整然と回収され、回路破壊の問題も生じ
なかった。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示
した。
した。
比較例１ ニッケル蒸着層を有しないポリエステルフィルムを用
いたほかは実施例１に準じて接着・剥離処理をしたが、
回路が破壊された。
いたほかは実施例１に準じて接着・剥離処理をしたが、
回路が破壊された。
なお、実施例１に準じて測定した帯電圧の結果を表に
示した。
示した。
比較例２ ポリエステルフィルムに代えてポリプロピレンフィル
ムを用いたほかは比較例１に準じて接着・剥離処理した
が、回路が破壊された。
ムを用いたほかは比較例１に準じて接着・剥離処理した
が、回路が破壊された。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示
した。
した。
表より、本発明の剥離方法によれば、剥離時における
静電気の発生が少なく、その帯電圧の低いことがわか
る。
静電気の発生が少なく、その帯電圧の低いことがわか
る。
発明の効果 本発明の剥離方法によれば、長尺の剥がしテープを用
いて保護フィルムの連接体を形成し、これにより自動剥
離機構の適用を可能として、半導体ウエハの回路パター
ン形成面に貼着された保護フィルムをその剥がしテープ
を介して剥離機構により自動的に剥離するようにしたの
で、半導体ウエハを支持台上に平面配列して順次搬送を
続ける中で、剥がしテープと保護フィルムを介し半導体
ウエハを連接してその保護フィルムを連続的に剥離離去
できて作業効率に優れている。
いて保護フィルムの連接体を形成し、これにより自動剥
離機構の適用を可能として、半導体ウエハの回路パター
ン形成面に貼着された保護フィルムをその剥がしテープ
を介して剥離機構により自動的に剥離するようにしたの
で、半導体ウエハを支持台上に平面配列して順次搬送を
続ける中で、剥がしテープと保護フィルムを介し半導体
ウエハを連接してその保護フィルムを連続的に剥離離去
できて作業効率に優れている。
また、導電性を有する剥がしテープを用いたのち、保
護フィルムを剥離する際の静電気の発生を防止ないし低
減できて、静電気やその帯電による回路パターン形成面
の回路破壊を防止でき、かつ導電層が非遊離性のものか
らなるので遊離イオンによる回路破壊や半導体ウエハの
変質等も防止することができる。
護フィルムを剥離する際の静電気の発生を防止ないし低
減できて、静電気やその帯電による回路パターン形成面
の回路破壊を防止でき、かつ導電層が非遊離性のものか
らなるので遊離イオンによる回路破壊や半導体ウエハの
変質等も防止することができる。
さらに、回路パターン形成面より剥離離去された保護
フィルムは剥がしテープに連接されているので、整然
と、かつ自動的に連続して回収することができ、その回
収作業性にも優れている。
フィルムは剥がしテープに連接されているので、整然
と、かつ自動的に連続して回収することができ、その回
収作業性にも優れている。
第１図、第２図、第３図は剥がしテープと保護フィルム
の接着例を示した断面図、第４図、第５図はその連接体
の説明図、第６図は自動剥離機構の説明図である。 1:導電性を有する剥がしテープ 11:導電層 12:テープ基材 2:粘着剤層 3:保護フィルム 4:連接体 5:半導体ウエハ 6:圧着ローラ 7:反転ローラ 8:搬送装置
の接着例を示した断面図、第４図、第５図はその連接体
の説明図、第６図は自動剥離機構の説明図である。 1:導電性を有する剥がしテープ 11:導電層 12:テープ基材 2:粘着剤層 3:保護フィルム 4:連接体 5:半導体ウエハ 6:圧着ローラ 7:反転ローラ 8:搬送装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芋野 昌三 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電気工業株式会社内 (72)発明者 桑原 豊 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電気工業株式会社内 (72)発明者 近田 緑 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−174677（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−155199（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも片面が表面抵抗率108Ω/cm2以
下の非遊離性導電層よりなるフレキシブル基材からなる
長尺の剥がしテープを、粘着剤層を介し、支持台上に平
面配列された半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着
される又は貼着された保護フィルムに接着して、保護フ
ィルムの連接体を形成し、その連接テープたる剥がしテ
ープを介して、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼
着された保護フィルムを、剥離機構を介し自動的に剥離
離去することを特徴とする半導体ウエハ保護フィルムの
剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180045A JP2628349B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180045A JP2628349B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228950A JPH0228950A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2628349B2 true JP2628349B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=16076523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63180045A Expired - Lifetime JP2628349B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628349B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999026282A1 (fr) | 1997-11-18 | 1999-05-27 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Procede de fabrication pour plaquette en semiconducteur |
| US6159827A (en) * | 1998-04-13 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Preparation process of semiconductor wafer |
| JP2014123755A (ja) * | 2014-02-03 | 2014-07-03 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Ｆｐｃ用保護フィルム、ｆｐｃ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
| CN115416393A (zh) * | 2022-09-26 | 2022-12-02 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 离型膜去除方法及柔性电路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
| JPS60155199U (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-16 | アキレス株式会社 | 帯電防止性ｉｃキヤリアテ−プ |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63180045A patent/JP2628349B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228950A (ja) | 1990-01-31 |
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