JPH0228950A - 半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法 - Google Patents

半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法

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JPH0228950A JP63180045A JP18004588A JPH0228950A JP H0228950 A JPH0228950 A JP H0228950A JP 63180045 A JP63180045 A JP 63180045A JP 18004588 A JP18004588 A JP 18004588A JP H0228950 A JPH0228950 A JP H0228950A
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昌三 芋野
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豊 桑原
Midori Chikada
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハの回路パターン形成面に貼着さ
れた保護フィルムを、導電性を有する剥がしテープを介
して剥離離去する方法に関する。
背景技術 半導体ウェハの製造工程においては、例えば裏面研磨工
程時などのように、半導体ウェハの回路パターン形成面
に保護フィルムを貼着する場合がある。裏面研磨工程は
、ＩＣ等の回路パターンの形成工程を終えた半導体ウェ
ハを可及的に薄（するための工程で、例えば０．６１程
度の厚さのものが０．３〜０．４唾程度にされる。保護
フィルムは、その場合の半導体ウェハの破損、回路パタ
ーン形成面の研磨くず等による汚染、損傷などを防止す
るためのもので、プラスチックフィルムからなる支持シ
ートに粘着剤層を設けたものよりなる。
従来の技術及び課題 前記した保護フィルムは、不要となった時点で回路パタ
ーン形成面より剥離離去される。従来、その剥離方法と
しては作業者が手により直接引き剥がす方法がとられて
いた。
しかしながら、保護フィルムを引き剥がす際の静電気の
発生で、あるいは作業者が有する静電気の放電で回路が
破壊される問題点、及び剥離作業の能率に劣る問題点が
あった。前記の静電気対策として保護フィルムにおける
支持シートに帯電防止膜を設けたり、導電性粉末を混入
させたりして帯電防止機能を付与する試みもなされてい
るが、不純物イオンの遊離が多くその遊離イオンによる
回路破壊や半導体ウェハの変質等の問題を誘発している
現状である。
課題を解決するための手段 本発明は、導電性を有する剥がしテープを介して保護フ
ィルムを引き剥がす方法により上記の課題を克服したも
のである。
すなわち、本発明は、少なくとも片面における表面抵抗
率が１０８Ω／ｄ以下のフレキシブル基材からなる長尺
の剥がしテープを、粘着剤層を介し、半導体ウェハの回
路パターン形成面に貼着される又は貼着された保護フィ
ルムに接着して、保護フィルムの連接体を形成し、その
連接テープたる剥がしテープを介して、半導体ウェハの
回路パターン形成面に貼着された保護フィルムを、剥離
機構を介し自動的に剥離離去することを特徴とする半導
体ウェハ保護フィルムの剥離方法を提供するものである
。
作用 フレキシブル基材からなる長尺の剥がしテープを接着し
て保護フィルムの連接体を形成し、その剥がしテープを
介して半導体ウェハの回路パターン形成面に貼着された
状態にある保護フィルムを剥離離去する方式とすること
により、剥離機構を介してのスムースな自動的引き剥が
し処理が可能となり、これにより容易、かつ能率的な保
護フィルムの剥離離去が達成される。そして、その剥が
しテープを、少なくとも片面における表面抵抗率が１０
８Ω／ｄ以下の基材で形成することにより、その導電性
に基づいて保護フィルムを剥離離去する際における静電
気の発生が防止ないし低減され、回路破壊が防止される
。
発明の構成要素の例示 第１図ないし第３図に例示、したように、本発明におい
ては、少なくとも片面における表面抵抗率が１０８Ω／
ｄ以下のフレキシブル基材からなる長尺の剥がしテープ
１が用いられる。かかる剥がしテープ１は例えば、導電
性物質からなる蒸着層や金属箔のラミネート層で形成し
た導電層１１を、プラスチックフィルム等からなるテー
プ基材１２の片面又は両面に設けたもの（第１図、第２
図）、あるいは金属箔（１）そのもの（第３図）などを
用いて形成することができる。
用いる導電性物質は、表面抵抗率が１０ＢΩ／ｄ以下の
蒸着層（１１）を形成できるものであればよい。一般に
はアルミニウム、チタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、銀
、インジウム、スズ、金、鉛、これらの金属を含む合金
、あるいはそれらの酸化物などが用いられる。形成する
蒸着層の厚さは、通常３０〜５００人で充分である。導
電性物質の蒸着層からなる導電層１１を付設してなる剥
がしテープ１は、遊離イオンを発生しに（（、また湿度
による表面抵抗率の変化が小さくて安定した帯電防止効
果を示し、さらにフレキシブル性にも優れて保護フィル
ムに対する貼着性、保護フィルムを回路パターン形成面
より剥離離去する際の引張方向の自由性に優れ、かつ静
電気の発生防止効果に優れる。
一方、ラミネート層（１１）の形成、あるいはそのまま
剥がしテープ１として用いる金属箔については特に限定
はない。一般にはアルミニウム、鉄、ステンレス、鋼や
これらの金属を含む合金などからなるものが用い−られ
る。用いる金属箔の厚さは１〜５００ｕｍが一般である
が、その強度やフレキシブル性に応じ適宜に決定してよ
い。なお、金属箔をそのまま剥がしテープ１として用い
る方式は、前記した蒸着層からなる導電層１１を有する
剥がしテープ１と同様の利点を有する。
他方、導電性物質の蒸着層や金属箔のラミネート層等か
らなる導電層１１の付設に用いるテープ基材１２は、必
要な強度を有する柔軟体であればよい。一般には、プラ
スチックフィルムが用いられ、蒸着層又は金属箔ラミネ
ート層との密着性ないし変形追従性に優れるものが好ま
しく用いられる。その例としてはポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリエステル、ボリガーボネート、エチレン
・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート
共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ塩化ビ
ニルなどからなるフィルムがあげられる。
剥がしテープ１の厚さは、必要強度とフレキシブル性に
より適宜に決定してよい。一般には、１胴以下、就中１
０〜５００１とされる。
第１図ないし第４図から明らかなように、本発明におい
て剥がしテープ１は、保護フィルム３と接着される。接
着には粘着剤（２）が用いられ、その接着力は半導体ウ
ェハの回路パターン形成面に対する保護フィルム３の接
着力よりも高くなるよう設定される。これにより当該回
路パターン形成面に貼着された保護フィルム３を、これ
に接着された剥がしテープ１を介しその回路パターン形
成面より剥離離去することが可能になる。第１図ないし
第２図に示したように、導電層１１を片面のみに有する
剥がしテープ１の場合、その保護フィルム３との接着面
は導電層１１側（第２図）であってもよいし、その反対
側であってもよい。導電層１１側を介しての接着は、そ
の導電層１１がテープ基材１２で保護されて磨耗や剥離
を起こしにくい利点がある。一方、導電層１１が表面に
露出するよう接着した場合（第１図）には、搬送時の摩
擦等により発生する静電気で帯電しにくいなど、帯電防
止機能に優れる利点などがある。
剥がしテープ１と保護フィルム３を接着するための粘着
剤層２は、剥がしテープ１に設ける方式が一般であるが
、保護フィルム３に設けてもよ（、また剥がしテープ１
と保護フィルム３の双方に設けてもよい。後二者の場合
、保護フィルム３はその支持シート３１の両側に粘着剤
層２，３２を有する形態となる。粘着剤層２を設ける段
階は、剥がしテープ１と保護フィルム３を接着する前の
いずれであってもよい。一般には予め付設して、粘着剤
層２を有する剥がしテープ１、ないし保護フィルム３と
して用いられる。
第４図のように、剥がしテープ１と保護フィルム３の接
着は、長尺の剥がしテープ１を連接テープとして用いて
、保護フィルム３の複数枚を１枚の剥がしテープ１で連
接した連接体４とされる。
これにより、半導体ウェハ５の回路パターン形成面に貼
着された保護フィルム３の自動剥離処理が可能になり、
かつ簡単な構造の剥離機構で容易に達成される。また、
剥離離去された保護フィルム３を剥がしテープ１を介し
て整然と、かつスムースに能率よ（回収することができ
る。剥がしテープ１による保護フィルム３の連接枚数は
２枚以上の任意枚数でよく、接着処理段階や剥離方式な
どシステムの都合により適宜に決定される。連接体４を
形成する段階は、保護フィルム３を半導体ウェハの回路
パターン形成面に貼着する前であってもよいし、後であ
ってもよい。前者の事前接着の場合には、第５図に例示
したように、剥がしテープ１を保護フィルム３のキャリ
アテープとして機能させて、保護フィルム３を半導体ウ
ェハ５の回路パターン形成面に貼着する際にも利用する
ことができる。従って、この場合には多数の保護フィル
ム３を剥がしテープ１で連接した形態とされる。
裏面研磨工程を終えたのちなど、半導体ウェハ５の回路
パターン形成面に貼着された保護フィルム３の剥離離去
は、連接体４における剥がしテープ１と、剥離機構を介
して自動的に行われる。
第６図にその剥離機構を例示した。この機構では、所定
の処理を終えて順次矢印方向に搬送される半導体ウェハ
５の回路パターン形成面に貼着された保護フィルム３に
対し、圧着ローラ６を介して長尺の剥がしテープ１を順
次自動的に接着して連接体４を形成しつつ、その連接体
４の進行方向に所定の間隔を隔てて設けた反転ローラ７
を介し、連接体４の先行位置における剥がしテープ１が
反転させられる。反転位置における半導体ウェハ５はコ
ンベア等の搬送装置８に吸引方式等により固定されてお
り、これにより半導体ウェハ５の回路パターン形成面に
貼着された保護フィルム３だけが剥がしテープ１に追従
して反転し、その回路パターン形成面（５）より保護フ
ィルム３が自動的に剥離離去され、剥離離去された保護
フィルム３が剥がしテープ１を介して整然と、かつ自動
的に回収される。前記の場合、連接体４における保護フ
ィルム３の接着枚数は、剥がしテープ１の接着位置から
反転位置までの距離と、半導体ウェハ５（保護フィルム
３）の搬送間隔により決定されることとなり、従って上
記したように、剥がしテープ１による保護フィルム３の
連接枚数は任意である。一般には３〜２０枚の連接状態
とされる。なお、剥がしテープ１と保護フィルム３の接
着に際し、保護フィルムの接着面が裏面研磨時における
洗浄水などで濡れているような場合には、必要に応じ乾
燥させてから接着処理される。
一方、上記した、半導体ウェハ貼着前の保護フィルムを
連接体とする事前接着方式の場合においては、例えば前
記した反転ローラ７による反転機構部分を適用すること
により、目的とする回路パターン形成面に貼着された保
護フィルムの剥＋Ｉ＋Ｉ離去を行うことができる。事前
接着方式の場合には、前記した接着処理前の乾燥処理な
どの必要を生じない利点がある。
なお、本発明においては、保護フィルム３として導電物
質の蒸着層等からなる導電層を有する支持シート３１に
粘着剤層３２を設けるなどした、帯電防止機能を有する
ものを用いてもよい。
実施例 実施例１ 厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなるテープ基
材の片面に厚さ１００Ａのニッケル蒸着層を設け、他面
にアクリル系粘着剤層を設けてなる剥がしテープを、そ
のアクリル系粘着剤層を介して、半導体ウェハの回路パ
ターン形成面に貼着された保護フィルムに、第６図に示
した方式で接着し、かつ自動的に剥離離去した。連接体
における保護フィルムの枚数は５枚とした。前記の接着
・剥離処理は何ら問題な（スムースに進行し、かつ保護
フィルムが剥がしテープに連接されて整然と回収され、
回路破壊の問題も生じなかった。
一方、前記の剥離離去した直後の剥がしテープの背面と
、半導体ウェハに貼着された保護フィルムの粘着剤層と
における帯電圧を静電気測定器により測定した。その結
果を表に示した。
なお、上記のアクリル系粘着剤層は、アクリル酸ブチル
・アクリロニトリル・アクリル酸共重合体１００重量部
にポリイソシアネート架橋剤５重量部を配合した粘着剤
からなり、その保護フィルムに対する接着力（２０℃、
６５％Ｒ，Ｈ，，１８０度ビール、引張速度３Ｈｍ＋ｉ
／分、以下同様）は、７００　ｇ　／２０耶であった。
また、半導体ウェハの回路パターン形成面に対する保護
フィルムの接着力は４０ｇ／２０ｍｍであった。一方、
ポリエステルフィルムに設けたニッケル蒸着層の表面抵
抗率は１０３Ω／　ｃＪであった。
実施例２ アクリル系粘着剤層をニッケル蒸着層の上に設けてなる
剥がしテープを用い、そのアクリル系粘着剤層を介して
保護フィルムに接着したほかは実施例１に準じて接着・
剥離処理を行った。この場合も何ら問題なくスムースに
進行し、かつ保護フィルムが剥がしテープに連接されて
整然と回収され、回路破壊の問題も生じなかった。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示し
た。
実施例３ 厚さ５０−のアルミニウム箔の片面にアクリル系粘着剤
層を設けてなる剥がしテープを用いたほかは実施例１に
準じて接着・剥離処理を行った。この場合も何ら問題な
くスムースに進行し、かつ保護フィルムが剥がしテープ
に連接されて整然と回収され、回路破壊の問題も生じな
かった。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示し
た。
比較例１ ニッケル蒸着層を有しないポリエステルフィルムを用い
たほかは実施例１に準じて接着・剥離処理したが、回路
が破壊された。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示し
た。
比較例２ ポリエステルフィルムに代えてポリプロピレンフィルム
を用いたほかは比較例１に準じて接着・剥離処理したが
、回路が破壊された。
なお、実施例１に準じ測定した帯電圧の結果を表に示し
た。
表より、本発明の剥離方法によれば、剥離時における静
電気の発生が少なく、その帯電圧の低いことがわかる。
発明の効果 本発明の剥離方法によれば、長尺の剥がしテープを用い
て保護フィルムの連接体を形成し、これにより自動剥離
機構の適用を可能として、半導体ウェハの回路パターン
形成面に貼着された保護フィルムをその剥がしテープを
介して剥離機構により自動的に剥離するようにしたので
、連続的に剥離離去できて作業効率に優れている。
また、導電性を有する剥がしテープを用いたので、保護
フィルムを剥離する際の静電気の発生を防止ないし低減
できて、静電気やその帯電による回路パターン形成面の
回路破壊を防止することができる。
さらに、回路パターン形成面より剥離離去された保護フ
ィルムは剥がしテープに連接されているので、整然と、
かつ自動的に連続して回収することができ、その回収作
業性にも優れている。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図は剥がしテープと保護フィルム
の接着例を示した断面図、第４図、第５図はその連接体
の説明図、第６図は自動剥離機構の説明図である。 １：導電性を有する剥がしテープ １１：導電層 １２：テープ基材 ２：粘着剤層 ３；保護フィルム ４：連接体 ５：半導体ウェハ ６；圧着ローラ ７：反転ローラ ８：搬送装置 第１図 第２図 第３図 特許出願人　日東電気工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、少なくとも片面における表面抵抗率が１０＾８Ω／
    ｃｍ＾２以下のフレキシブル基材からなる長尺の剥がし
    テープを、粘着剤層を介し、半導体ウェハの回路パター
    ン形成面に貼着される又は貼着された保護フィルムに接
    着して、保護フィルムの連接体を形成し、その連接テー
    プたる剥がしテープを介して、半導体ウェハの回路パタ
    ーン形成面に貼着された保護フィルムを、剥離機構を介
    し自動的に剥離離去することを特徴とする半導体ウェハ
    保護フィルムの剥離方法。
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