JPH0385745A - ウエハ保護シートの剥離方法 - Google Patents

ウエハ保護シートの剥離方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハの回路パターン形底面に貼着さ
れた導電性の保護シートを、導電性の剥がしテープを介
してアース処理下に剥離除去する方法に関する。
発明の背景 半導体ウェハの製造工程においては、例えば裏面研削工
程時などのように、半導体ウェハの回路パターン形成部
に保護シートを貼着する場合がある。裏面研削工程は、
ＩＣ等の回路パターンの形成工程を終えた半導体ウェハ
を可及的に薄くするための工程で、例えば０．６ｎｖｏ
程度の厚さのものが０．３〜０．４馴程度にされる。保
護シートは、その場合の半導体ウェハの破損、回路パタ
ーン形成面の研削屑等による汚染、損傷などを防止する
ためのもので、第１図に例示の如くプラスデックフィル
ムからなる支持シート１２に粘着層１３を設けたものよ
りなる。そのためそれを取り扱う際、例えば粘着層１３
を被覆保護するセパレータ２を剥がす際や、それを回路
パターン形成面に貼着する際などに静電気が発生して帯
電しやすい。保護シートの帯電は、これを半導体ウェハ
に貼着した際に放電して回路パターンを破壊するおそれ
があるので、帯電防止膜１１の付設や導電性粉末の混入
等の適宜な手段で保護シートに導電性を付与し、帯電を
防止する手段が講じられている。
従来の技術及び課題 保護シートは、不要となった時点で回路パターン形成部
より剥離除去され、その際にも前記と同様に静電気が発
生ずる。
そのため従来の、作業者が手で直接保護シートを引き剥
がす方法では、作業能率に劣る点もさりながら、作業者
が持つ静電気の放電も加わって例え導電性を有する保護
シートを用いても、その剥離除去の際に回路破壊が生し
る問題点があった。
本発明は、自動剥離機構を介し、かつ静電気による回路
破壊を生じることなく、就中、静電気の発生量が５００
ボルト以下の剥離方法の開発を課題とする。
課題を解決するための手段 本発明は、導電性を有する保護シートと剥がしテープに
よる通電可能な組合せ下に、アース処理を介し発生静電
気を即座に放電しつつ保護シートを引き剥がず方法によ
り上記の課題を克服したものである。
すなわち本発明は、半導体ウェハの回路パターン形成面
に貼着された導電性の保護シートを、フレキシブル基材
からなる導電性で長尺の剥がしテープによる粘着層を介
した接着下に、かつ剥がしテ−プを介したアース処理下
に、剥離機構を介して自動的に剥離除去することを特徴
とするウェハ保護シートの剥離方法を提供するものであ
る。
作　　用 半導体ウェハの回路パターン形成面に貼着された保護シ
ートを長尺の剥がしテープの接着下に自動的に剥離除去
するにあたり、保護シートと剥がしテープに導電性を有
するものを用いてそれらの間の通電を可能とし、その剥
がしテープをアース処理することにより、静電気の放電
機構を形成することができて、剥離機構を介し保護シー
トを自動的に引き剥がす際における静電気の発生が肋止
ないし低減され、回路破壊が防止される。
発明の構成要素の例示 第２図に例示したように、本発明においてはフレキシブ
ル基材からなり、導電性を有°する長尺の剥がしテープ
３を用いる。かかる剥がしテープの形成はフレキシブル
基材に金属テープを用いることのほか例えば、プラスチ
ックフィルムからなるフレキシブル基材３２の片面又は
両面に金属や金属酸化物の如き導電性物質の薄層、ない
し帯電防止剤の塗工層等からなる導電層３１を設ける方
式、フレキシブル基材中に導電性物質ないし帯電防止剤
を含有させる方式など、保護シートの場合と同様にして
行うことができる。剥がしテープはその表面固有抵抗が
１０２Ω／口以下であることが好ましく、またセンサー
等による検知で剥離機構を制御する場合には透明なこと
が好ましい。なお導電性物質の蒸着層やスパッタリング
層などの薄層からなる導電層を有する剥がしテープは、
遊離イオンを発生しに＜＜、湿度による表面抵抗の変化
が小さくて安定した帯電防止効果を示し、フレキシブル
性にも優れて保護シートに対する貼着性、保護シートを
回路パターン形成面より剥離除去する際の引張方向の自
由性、静電気の発生防止効果に優れて好ましく用いうる
。
フレキシブル基材に用いるプラスチックフィルムとして
は、耐水性に優れるものが好ましく、般にはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート
、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エヂルア
クリレート共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、
ポリ塩化ビニルなどからなる厚さ１０〜５００μｍ１就
中２５〜２００　ｔｒ　ｍのフィルムが用いられる。
第３図、第４図に例示のように本発明において剥がしテ
ープ３は、保護シート１の背面（１１）と接着される。
接着は粘着層３３を介して行われ、その粘着層３３は限
定するものてないが、予め剥がしテープ３に設ける方式
が一般的である。保護シート１に対する粘着層３３の接
着力は、半導体ウェハの回路パターン形成面に対する保
護シート１の接着力よりも高くなるよう設定される。こ
れにより当該回路パターン形成面に粘着層１３を介して
貼着された保護シート１を、これに接着した剥がしテー
プ３を介して回路パターン形成面より剥離除去すること
が可能になる。用いる接着剤の種類については特に限定
はなく、一般にはゴム系やアクリル系のものなどが用い
られる。
第４図に例示のように、本発明の剥離方法は、半導体ウ
ェハ４の回路パターン形成面に貼着された保護シート１
への剥がしテープ３の接着下、その剥がしテープ３と剥
離機構を介して保護シート１を自動的に剥離するもので
あり、かつその処理を剥がしテープ３を介したアース処
理５下に行うものである。その接着機構、ないし剥離機
構、アース機構等についは適宜に決定してよい。また保
護シートに対する剥がしテープの接着に際しては、１枚
の剥がしテープで複数枚の保護シートを連接してもよい
。
第４図に示した方法では、所定の処理を終えた半導体ウ
ェハ４の回路パターン形成面に貼着された保護シート１
の背面に剥がしテープ３を接着し、吸引方式等により半
導体ウェハ４を固定テーブル６上に固定した状態で、ガ
イドロール７を介し剥がしテープ３を移動させて（矢印
方向）半導体ウェハ４上の保護シート１を自動的に剥離
除去し、剥離した保護シート１を剥がしテープ３を介し
て整然と、かつ自動的に順次回収するようになっている
。
実施例 片面に導電性ポリマを主成分とする帯電防止剤からなる
厚さ０．２μｍの導電層を有する厚さ１００　ｔＩｍの
エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムの他面に厚さ２
０μｍのアクリル系粘着層を有する保護シートを、直径
４インヂ、淳さ０　、６　ｎｎｎの半導体ウェハにおけ
る回路パターン形成部に貼着して（日東電工社製、ウェ
ハ保護テープ自動貼合わせ機Ｄ−３０４）、常法により
厚さ０　、３　ｍｍに裏面研削したのもその保護シート
に、厚さ７５μｍのアルミ蒸着ポリエステルフィルム（
蒸着厚５００人）の片面に厚さ３０μｍのゴム系粘着層
を設けてなる剥がしテープを上記の第４図に示した方法
を実施するウェハ保護テープ自動剥離機（日東電工社製
、Ｈ−３０４）を用いて前記ゴム系粘着層を介して接着
し、かつ自動的に剥離除去した。剥がしテープのアース
処理はその巻取り機を介して行った。
なお、前記の保護シートはステンレス板（ＳＩＩＳ３０
４）に対する接着力（２０℃、６５％１７．Ｈ，，１８
０度ビール、引張速度３００ｍｍ／分、以下同様）が１
００　ｇ　／２０ｍｍのものであり、剥がしテープはそ
の接着力が１０００　ｇ　／　２０　ｍｍのものである
。また剥がしテープの表面固有抵抗は１０８Ω／口であ
った。
比較例 アルミニウムの蒸着層を有しない、従って導電性を有し
ないポリエステルフィルムからなる剥がしテープを用い
たほかは実施例に準して接着・剥離処理した。
評価試験 実施例、比較例において剥がしテープを剥離除去する際
に生じる静電気量を測定し、その結果を表に示した。
実施例では回路パターンの静電破壊を生じなかったが、
比較例では生じた。
発明の効果 本発明の剥離方法によれば、剥がしテープを介したアー
ス処理下に剥離除去するので、保護シートを剥離する際
の静電気の発生を防止ないし低減できて、静電気やその
帯電による回路パターン形成面の回路破壊を防止するこ
とができる。また剥離機構により自動的に、かつ信頼性
よく剥離除去できて作業効率に優れており、剥離除去し
た保護シートを剥がしテープを介して整然と、かつ自動
的に回収することができ、その回収作業性にも優れてい
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は保護シートを例示した断面図、第２図は剥がし
テープを例示した断面図、第３図は保護シートと剥がし
テープの接着例を示した平面図、第４図は自動剥離機構
例の説明図である。 １：保護シート １１；導電層、１２：支持シート、１３．粘着層３、剥
がしテープ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体ウェハの回路パターン形成面に貼着された導
    電性の保護シートを、フレキシブル基材からなる導電性
    で長尺の剥がしテープによる粘着層を介した接着下に、
    かつ剥がしテープを介したアース処理下に、剥離機構を
    介して自動的に剥離除去することを特徴とするウェハ保
    護シートの剥離方法。
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