JPH10208319A - ディスク基板の貼り合わせ方法 - Google Patents

ディスク基板の貼り合わせ方法

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JPH10208319A
JPH10208319A JP9029794A JP2979497A JPH10208319A JP H10208319 A JPH10208319 A JP H10208319A JP 9029794 A JP9029794 A JP 9029794A JP 2979497 A JP2979497 A JP 2979497A JP H10208319 A JPH10208319 A JP H10208319A
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JP
Japan
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disk substrate
pressure
adhesive sheet
adhesive
sensitive adhesive
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Mitsukuni Amou
三邦 天羽
Yoichi Nakagawa
洋一 中川
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Kitano Engineering Co Ltd
Original Assignee
Kitano Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板の上に粘着剤を付与することが
自動化された、極めて効率のよい連続化された貼り合わ
せ方法を提供すること。 【解決手段】 下記の工程よりなるディスク基板の貼り
合わせ方法。 １、粘着シート体Ｓから剥離紙Ｓ３を剥がす工程、 ２、下ディスク基板Ｄ１の上方に粘着シート体Ｓの粘着
剤部を位置決めする工程、 ３、剥離紙Ｓ３が剥がされた粘着シート体Ｓ２を押圧し
て下面の粘着剤Ｓ２を下ディスク基板表面に付着（転
着）させる工程、 ４、下ディスク基板Ｄ１に付着された粘着剤Ｓ２から粘
着シート体Ｓ１を剥離させる工程 ５、下ディスク基板Ｄ１の上に上ディスク基板Ｄ２を載
置する工程、 ６、下ディスク基板Ｄ１に対して上ディスク基板Ｄ２を
押圧して、両者一体に貼り付ける工程、

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ディスク基板の
貼り合わせ方法、更に詳しくは、粘着シートを使って２
枚のディスク基板を両者一体に貼り合わせる方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板であるディスク基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄いデ
ィスク基板一枚では、機械的強度が低く変形し易いこ
と、また記憶容量の点から、同じ厚み（０．６ｍｍ）の
ディスク基板を合体し貼り合わせて使用している。
【０００４】このように、ＤＶＤも含めて、一般に、高
密度の記憶ディスクは、単板ではなく上記のような合板
構造として使用されることが多いので、その場合は、上
ディスク基板と下ディスク基板との相互の貼り合わせが
当然必要となる。単板を貼り合わせて一体化した記憶デ
ィスク（例えば、光ディスク）にするために、次の一連
の工程（ｓｔｅｐ）が行なわれる（図２０参照）。
【０００５】（１）載置台Ｘに下ディスク基板Ｄ１を載
置する工程 （２）下ディスク基板Ｄ１に紫外線硬化樹脂よりなる接
着剤Ｒを塗布する工程 （３）下ディスク基板Ｄ１の上に上ディスク基板Ｄ２を
載置して重ね合わせる工程 （４）載置台Ｘを回転させて両ディスク基板Ｄ１，Ｄ２
の間に介在する接着剤Ｒを全体に延展する工程 （５）延展された紫外線硬化樹脂よりなる接着剤Ｒに紫
外線を照射してそれを硬化させる工程
【０００６】以上の諸工程を経ることにより、２枚のデ
ィスク基板Ｄ１，Ｄ２が貼り合わされ単独の一体となっ
た記憶ディスクが出来上がる。ところで、このような貼
り合わせ方法は、載置台を回転させることにより接着剤
を広範囲に延展させる方法を採用しているため、どうし
ても接着剤が遠心力により外方に飛散する。そのため飛
散によって周囲を汚染したり、また接着剤が散逸して有
効使用率が低下する。
【０００７】また、延展した接着剤の層の厚さが必ずし
も均一にならないことがある。更にまた、接着剤を硬化
するための紫外線を照射する工程が必要であることか
ら、製造工数が増え製造コストが嵩む。そのために上記
のような接着剤の延展工程を必要としない貼り合わせ方
法、すなわち、粘着剤を使った貼り合わせ方法が検討さ
れている。この粘着剤による貼り合わせ方法において
は、貼り合わせようとする２枚のディスク基板の何方か
一方に対して粘着剤を付着し、その後、他方のディスク
基板をその上に重ねて貼り合わせる。
【０００８】一般に粘着剤は、基材となるシートに付着
された状態で使用されるが、その場合、シート基材に付
与されているシート状の粘着剤を一枚一枚人手により剥
がしていき、下ディスク基板の上に付着（転着）し直す
ことは、ディスク基板を貼り合わせるうえで極めて効率
が悪い。まして、ディスク基板の貼り合わせのライン
に、このようなディスク基板の表面に粘着剤を付着させ
る作業を組み込み、全体としてシーケンス制御された一
連の貼り合わせラインにするには、粘着剤の付着作業
を、自動化しなければならない。つまり連続した貼り合
わせラインにするには、粘着剤をディスク基板に付着さ
せる操作を自動化することが必須事項である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点の解決を図ったものである。即ち、本発明の目
的は、ディスク基板の上に粘着剤を付与することが自動
化された、極めて効率のよい連続化された貼り合わせ方
法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等
は、このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、
粘着シート体から剥離紙を剥離し、粘着剤の付着部分を
下にして下ディスク基板に対して圧接させることにより
連続的に粘着剤を付与することができることを見出し、
この知見によりこの発明を完成させたものである。
【００１１】本発明者らは、（１）、粘着シート体から
剥離紙を剥がし、剥離紙が剥がされた粘着シート体を圧
接して下面の粘着剤を下ディスク基板表面に付着（転
着）させ、下ディスク基板に付着された粘着剤から粘着
シート体を剥離させた後、下ディスク基板の上に上ディ
スク基板を載置し、下ディスク基板に対して上ディスク
基板を押圧することにより両ディスク基板を貼り付ける
ディスク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１２】そして、（２）、下記の１）〜６）の工程
よりなる、ディスク基板の貼り合わせ方法。 １）粘着シート体から剥離紙を剥がす工程、 ２）下ディスク基板の上方に粘着シート体の粘着剤部を
位置決めする工程、 ３）剥離紙が剥がされた粘着シート体を押圧して下面の
粘着剤を下ディスク基板表面に付着（転着）させる工
程、 ４）下ディスク基板に付着された粘着剤から粘着シート
体を剥離させる工程、 ５）下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置する工
程、 ６）下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧し
て、両者一体に貼り付ける工程、に存する。
【００１３】そしてまた、（３）、剥離紙を回収する工
程を更に有する上記（２）のディスク基板の貼り合わせ
方法に存する。
【００１４】そしてまた、（４）、剥離紙の回収は、粘
着剤と剥離紙の付着力より大きい剥離紙に対する付着力
を有する接着テープを使って行うこと上記（３）のディ
スク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１５】そしてまた、（５）、上記（２）におい
て、工程３が、下ディスク基板に対し前記粘着シートを
中心（側）から外側へ向けて接触部が拡大するようにし
て圧着することにより粘着剤を付着させるものである上
記（２）のディスク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１６】そしてまた、（６）、上記（２）におい
て、工程４が、下ディスク基板と粘着シート体との間を
横断移動する引き剥がし部材により剥離を行うものであ
る上記（２）のディスク基板の貼り合わせ方法に存す
る。
【００１７】そしてまた、（７）、上記（２）におい
て、工程４が、粘着シート体を弛緩させた状態で粘着剤
から接着シート体を剥離させるものである上記（２）の
ディスク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１８】そしてまた、（８）、上記（２）におい
て、工程４が、粘着剤から粘着シート体の剥離が終了し
た後、速やかに粘着シート体を緊張するものである上記
（２）のディスク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１９】そしてまた、（９）、上記（２）におい
て、工程６が、下ディスク基板に対し上ディスク基板を
中心（側）から外側へ向けて接触部が拡大するようにし
て圧着することである上記（２）のディスク基板の貼り
合わせ方法に存する。
【００２０】
【作用】上記のような貼り合わせ方法を採用することに
より、粘着剤を下ディスク基板対して、連続的に且つ自
動的に付与することができ、効率のよい貼り合わせが可
能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の粘着剤Ｓ２の貼り合わせ
方法において粘着剤Ｓ２がディスク基板に付着されるま
での工程を図１〜図９を基に説明する。その前にまず、
本発明で使用される粘着シート体Ｓについて説明する。
粘着シート体Ｓは、長尺状のもので土台となるキャリヤ
Ｓ１と、該キャリヤ（薄いポリエチレン等の合成樹脂テ
ープでできている）に付着された粘着剤Ｓ２と、該粘着
剤Ｓ２の表面に仮付着された剥離紙Ｓ３よりなる（図１
参照）。
【００２２】ここで図１４（ａ）は粘着シート体Ｓの正
面図、図１４（ｂ）は側面図、また、図１４（ｃ）は剥
離紙Ｓ３を剥がした状態の側面図である。この粘着剤Ｓ
２は、後ほどに説明するように、ディスク基板同志を合
体させるための固着媒介となるもので、ＬＰ盤型のシー
ト状をしており（図１５（ａ）参照）、長尺状のキャリ
ヤＳ１表面に一定の間隔をおいて多数付着されている。
粘着剤Ｓ２としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル
系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ビニル系粘着剤等の感
圧性の接着剤が採用される。なお、粘着剤Ｓ２の層厚
は、設計される記憶ディスクの種類により最適なものを
選択することができる。
【００２３】剥離紙Ｓ３は、粘着剤Ｓ２に仮付着され
て、この表面をカバーするもので、該粘着剤Ｓ２と同じ
形状をしている（図１５（ｂ）参照）。粘着シート体Ｓ
は、製造する際、前記、キャリヤＳ１、粘着剤Ｓ２、及
び剥離紙Ｓ３を同時に貫通する穴Ｐが設けられており、
この穴が、後述するような受け台２に対する位置決めの
際に利用される。なお、以下押圧体１と受け台との間に
供給される粘着シート体Ｓは、粘着シート体Ｓからは剥
離紙が取り除かれた状態のものである。
【００２４】次に、粘着剤Ｓ２が付着される態様を述べ
る。図１は、粘着剤Ｓ２の付着方法を示したもので、図
のように、先ず、粘着シート体Ｓが供給ローラ７から開
放されて繰り出されてくる。繰り出された後は、クリー
ニングローラ６により表面の塵等の付着物が除去され
る。その後、停止ローラ５を通って、テンションローラ
４Ａ及び拡張ローラ３Ａに送られる。停止ローラ５は、
粘着シート体Ｓを下台に対して押し付けることにより上
下から把持して必要な時に停止することができる。
【００２５】拡張ローラ３Ａを通過した粘着シート体Ｓ
は、その後、受け台２と押圧体１との間に供給される。
粘着シート体Ｓは、この受け台２と押圧体１との間で圧
接力を受け、後述するように、受け台２の上に載置され
た下ディスク基板Ｄ１の表面に対して粘着剤Ｓ２が付着
される。粘着剤Ｓ２の付着が終わった後、粘着シート体
Ｓは、次の拡張ローラ３Ｂ及びテンションローラ４Ｂを
通って、送り出しローラ１０に送られる。
【００２６】送り出しローラ１０は、積極的に駆動する
ことにより、前記の停止ローラ５と協働して粘着シート
体Ｓを必要時に移動することができる。送り出しローラ
１０から送出された粘着シート体Ｓは、吊り下げローラ
１１を介して、巻取りローラ９により巻き取られる。こ
の吊り下げローラ１１は、粘着シート体Ｓに吊り下げら
れているもので、送り出しローラ１０から粘着シート体
Ｓが送り出されると下降する。この下降を検知器１１Ａ
により読み取って、その検知信号により巻取りローラ１
２を回転させて巻き取る。以上のような流れで、粘着剤
Ｓ２は、下ディスク基板Ｄ１に付着されることになる。
【００２７】ところで、粘着シート体Ｓは、受け台２と
押圧体１との間では、下側に粘着剤Ｓ２が露出してその
表面から剥離紙Ｓ３を除去された状態で供給されること
は既に述べた。このように粘着シート体Ｓから剥離紙Ｓ
３を取り除く手段として接着テープＬが使用される。す
なわち、図に示すように、供給ローラ７から繰り出され
た粘着シート体Ｓは、下面に粘着剤Ｓ２が付着されてお
り、該粘着剤Ｓ２の表面には剥離紙Ｓ３が付与された状
態となっている。
【００２８】一方、供出ローラ８から供給された接着テ
ープＬは、接着剤付与面が裏側に向いており、案内ロー
ラ７１のところで、該接着剤付与面が粘着シート体Ｓの
剥離紙Ｓ３と、相対して接触する。接着テープＬと粘着
シート体Ｓとは、以後、案内ローラ７１、クリーニング
ローラ６、停止ローラ５、テンションローラ４Ａ，拡張
ローラ３Ａ等を通過することにより、互いに圧着され
る。その結果、接着テープＬの接着剤付与面が粘着シー
ト体Ｓの剥離紙Ｓ３に接着する。
【００２９】拡張ローラ３Ａを通過した後は、接着テー
ブルの接着力により粘着シート体Ｓから剥離紙Ｓ３が剥
がされる。剥離紙Ｓ３を受け取った接着テープＬが、巻
取りローラ９により巻き取られることにより、剥離紙Ｓ
３は回収される。このように、剥離紙Ｓ３が接着テープ
Ｌを使って、粘着シート体Ｓより分離されることにより
回収されるのは、剥離紙Ｓ３と粘着剤Ｓ２との付着力よ
り、接着テープＬと剥離紙Ｓ３との付着力の方が大きい
ことを条件とする。すなわち、接着テープは、粘着剤に
対する剥離紙の剥離強度より大なる剥離紙に対する接着
強度を有することが必要である。
【００３０】このようにして、拡張ローラ３Ａから受け
台２と押圧体１との間に供給された粘着シート体Ｓは、
下面に粘着剤Ｓ２が露出した状態となる。さて、テンシ
ョンローラ４Ａを通過した粘着シート体Ｓは、その下面
にＬＰ盤型のシート状をした粘着剤Ｓ２が露出した状態
で、受け台２と押圧体１の前後に配置された拡張ローラ
３Ａ，３Ｂ間に支持される。前後の拡張ローラ３Ａ，３
Ｂにより支持された粘着シート体Ｓは、図１に示すよう
に拡張ローラ３Ａ，３Ｂと隣接したテンションローラ４
Ａ，４Ｂにより、一定の張力を与えられ緊張した状態
（初期状態）となる。
【００３１】図１は、その状態を示したもので、粘着シ
ート体Ｓは、押圧体１と受け台２とのほぼ中間に位置す
る。このあと、すぐ停止ローラ５が下降して粘着シート
体Ｓが停止された状態となる。次に、図２に示すよう
に、前後の拡張ローラ３Ａ，３Ｂの距離が縮小して粘着
シート体Ｓが一定の弛みを有する状態となる。このよう
に弛緩状態を敢えて作る理由は、後述するように、押圧
体１による位置決めを的確に行うためである。
【００３２】次に、図３に示すように、押圧体１が下降
して、その中心部に設けられている突出コア１Ａによ
り、粘着シート体Ｓの（詳しくは粘着剤部の）の下ディ
スク基板Ｄ１に対する位置決めが行われる。具体的に
は、先ず押圧体１が下降すると、その先端から突出した
突出コア１Ａの先端が、粘着シート体Ｓの穴Ｐに挿入さ
れる。この時、粘着シート体自体は弛緩しており、緊張
されていないため、動きに多少、自由度が生じ、容易に
突出コア１Ａが粘着シート体Ｓの穴Ｐに挿入される。従
って、粘着シート体Ｓの粘着剤部が下ディスク基板Ｄ１
の真上に的確に位置決めされることになる。
【００３３】次に、図４に示すように、受け台２が上昇
する。そして、受け台２が上昇することにより、可撓性
を有する半球状の押圧体１の下面を下から上へ徐々に押
圧していき、押圧体１の下半部付近を平坦に変形させ
る。この作用により、受け台２と押圧体１との間にある
粘着シート体Ｓは圧接される。この時、押圧体１は粘着
シート体Ｓを中心部から徐々に外側に（半径方向に）向
けて接触部が拡大するように圧接していく。このような
独特の圧接手法により、粘着シート体Ｓの下面に付着さ
れている粘着剤Ｓ２が、空気泡等の混入しない、また皺
が発生しない状態で下ディスク基板Ｄ１の表面に付着
（転着）されるのであ。この点を更に詳しく述べる。
【００３４】図１０〜１２は、その圧接の作用原理を説
明した図である。押圧体１は先述したように、略半球状
をした可撓性を有する部材であることから、押圧するこ
とにより容易に変形することができる。押圧体１の中心
穴１Ｂに配設された突出コア１Ａは、先端が押圧体１の
先よりやや突出しており、押圧されることにより没する
ことが可能なように構成されている。押圧体１に対して
受け台２が上昇して、該押圧体１を圧接する際の、圧接
態様は次の如くになる。
【００３５】（１）、図１０（ａ）に示すように、押圧
体１の先端が下ディスク基板Ｄ１に僅かに接触した状態
（初期状態）では、その接触領域Ａは図１０（ｂ）の如
く細い環状になる。 （２）、この状態から、図１１（ａ）に示すように、受
け台２が上昇して押圧体１が圧接されると、押圧体１の
下部が変形して平坦化される。この時点（中期状態）に
おいては、押圧体１と下ディスク基板Ｄ１との接触領域
Ａは、図１１（ｂ）の如く太い環状（ドーナツ状）に形
成される。 （３）、この状態から、図１２（ａ）に示すように更に
受け台が上昇して押圧体１がより圧接されると、押圧体
１の下半分が大きく変形して平坦化される。
【００３６】この時点（終期状態）においては、押圧体
１と下ディスク基板との接触領域Ａは、図１２（ｂ）の
如くＬＰ盤状の広い面積に形成される。このように図１
０→図１１→図１２の順で中心部から徐々に外側に（半
径方向に）向けて接触部が拡大するように、下ディスク
基板Ｄ１に対する押圧体１の接触面積が拡大していくの
である。押圧体１と受け台２との間でこのような作用に
が働くことにより、押圧体１と受け台２との間に介在す
る粘着シート体Ｓは同様な圧接作用を受ける。
【００３７】すなわち、ＬＰ盤型のシート状の粘着剤Ｓ
２が、中心部から徐々に外側に（半径方向に）向けて粘
着領域が拡大するように下ディスク基板Ｄ１に付着され
ていくのである。従って、粘着剤Ｓ２と下ディスク基板
Ｄ１との間に空気泡等が入ることがなく、また皺も起生
しない。その結果、粘着剤Ｓ２は下ディスク基板Ｄ１の
表面に均一に付着される。以上が、作用原理である。
【００３８】次に、図５に戻って、説明すると、図に示
すように押圧体１が上昇し、元の位置に戻る。この時点
では、ディスク基板Ｄ１に対して粘着シート体Ｓの付着
が終わった状態である。すなわち、粘着剤Ｓ２が粘着シ
ート体Ｓと下ディスク基板Ｄ１の両方に付着されている
状態となる。詳しくは、粘着剤Ｓ２が粘着シート体Ｓの
キャリヤＳ１と下ディスク基板Ｄ１の表面の両面に付着
されている。
【００３９】次に、図６に示すように、前後の拡張ロー
ラ３Ａ，３Ｂの間に介在する粘着シート体Ｓが、今まで
に較べ、より弛緩した状態となる。ここで、このように
より弛緩した状態にするには、拡張ローラ３Ａ，３Ｂの
前後に配置されたテンションローラ４Ａ，４Ｂが、粘着
シート体Ｓへの拘束を外れることにより行われる。
【００４０】次に、図７に示すように、引き剥がし部材
としての剥離ローラ２０１が、粘着シート体Ｓと受け台
２に載置された下ディスク基板Ｄ１との間を横断するよ
うに移動する。このような剥離ローラ２０１の移動によ
り、粘着シート体Ｓと粘着剤Ｓ２とは、引き剥がされ
る。その結果、粘着シート体Ｓは、下ディスク基板Ｄ１
から引き剥がされフリーとなる。
【００４１】次に、図８に示すように、剥離ローラ２０
１が粘着シート体Ｓを下ディスク基板Ｄ１から分離し終
えた時点で、速やかに、前後の拡張ローラ３Ａ，３Ｂの
距離が拡大して粘着シート体Ｓを緊張状態にする。この
時、テンションローラ４Ａ，４Ｂも内側に移動し粘着シ
ート体Ｓを緊張する方向に作用する。このように、粘着
シート体Ｓが下ディスク基板Ｄ１から引き剥がされた
後、速やかに緊張状態に置かれるので、粘着シート体Ｓ
が弛んで、下ディスク基板Ｄ１上の粘着剤Ｓ２に再度付
着するようなことはない。
【００４２】以上で、下ディスク基板Ｄ１に対する粘着
剤Ｓ２の付与は完了し、図９に示すように、上ディスク
基板Ｄ２の上に粘着剤Ｓ２が均一に付与される。次に、
テーブルＴの移動により、下ディスク基板Ｄ１を載せた
受け台２は、今まで説明してきた剥離紙Ｓ２を付与する
ステーションである、第１ステーションＸから、次のス
テーション（第２のステーションＹ）に移送される（図
１３参照）。この第２のステーションでは、粘着剤が付
与された下ディスク基板Ｄ１の上に別の上ディスク基板
Ｄ２が重ねて載置される。
【００４３】図１６は、搬送チャック（ここでは、吸引
チャックが好ましい）を使って、他所から取り出された
別の上ディスク基板Ｄ２を、受け台上２の下ディスク基
板Ｄ１の上に、載置する方法の例を示すものである。こ
の後、搬送チャックが下降することにより、下ディスク
基板Ｄ１の上に上ディスク基板（２点鎖線）が載置され
る。重ねて置かれた２枚のディスク基板は、まだ両者と
も圧接作用を受けていないので完全に貼り合わされた状
態とはなっていない。次に、２枚の下ディスク基板が載
置された受け台２は、更にテーブルＴを移動することに
より、次のステーション（第３のステーションＺ）に移
送される（図１３参照）。この第３のステーションで
は、２枚のディスク基板Ｄ１，Ｄ２が貼り付けられる。
【００４４】図１７は、受け台２に置かれた２枚のディ
スク基板Ｄ１，Ｄ２に対して、受け台２がが上昇して両
上下ディスク基板Ｄ１，Ｄ２を互いに圧接する状態を示
すものである。ここで使用される押圧体１は第１のステ
ーションＸとは異なり、突出コア１Ａは備わっていな
い。このように重ねて置かれた２枚のディスク基板が、
押圧体１と受け台２との間で圧接力を受けることによ
り、両ディスク基板は、強く貼り付く。ここで、押圧体
１は、上ディスク基板Ｄ２を中心部から徐々に外側に
（半径方向に）向けて接触部が拡大するように圧接す
る。
【００４５】そのため上ディスク基板Ｄ２が中心部から
徐々に外側に（半径方向に）向けて下ディスク基板との
接触部（圧接部）が拡大するように圧接される。結果的
に、両ディスク基板間に気泡等が包含されない、且つ皺
の発生しない均一なものとなる。以上で、２枚のディス
ク基板の貼り合わせは終了し、高品位な記憶ディスクＤ
ができあがる（図１８参照）。
【００４６】図１９は、ディスク基板の貼り合わせ工程
（ステップ１〜６）を参考までにブロック図で示したも
のである。以上、本発明を述べてきたが、本発明は実施
例にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱し
ない範囲で、他の色々な変形例が可能であることはいう
までもない。
【００４７】本発明であるディスク基板を貼り合わせる
方法に使用する具体的な手段は、図示したものに限らな
い。例えば、本発明で使用される受け台の構造は、ディ
スク基板を的確に載置して固定保持できるものであれば
よい。また、押圧体は粘着シート体を中心部から徐々に
外側に（半径方向に）向けて接触部が拡大するように圧
接することができるものであればよい。
【００４８】第１ステーションにおける粘着シート体の
圧接や第３ステーションにおける両ディスク基板の圧接
は、受け台に対して押圧体が押し下げられることによ
り、行うことも可能であり、要は相対的な圧接力を与え
ることができればよい。また、引き剥がし手段は、剥離
ローラによる方法の他に、例えば、把持して引っ張るこ
とにより引き剥がすことも当然可能である。
【発明の効果】粘着シート体から分離された粘着剤が、
空気泡等を含むことなく、且つ皺も生ずることなく、下
ディスク基板の表面に均一に付着される。従来の紫外線
硬化樹脂を使った貼り合わせの場合と異なり、接着剤の
延展工程や紫外線照射工程が不要となり製造工数．減少
する。粘着シート体に付着された粘着剤の厚みを変更す
るだけで、記憶ディスクとして完成した場合、２枚のデ
ィスク基板の間の中間層（粘着剤層）の厚さを容易に変
更することができる。一方のディスク基板の上に粘着剤
を付与することが自動化された、極めて効率のよい連続
した貼り合わせ方法が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、粘着剤の付与方法における初期状態を
示す図である。
【図２】図２は、粘着剤の付与方法における弛緩状態を
示す図である。
【図３】図３は、粘着剤の付与方法における位置決め状
態を示す図である。
【図４】図４は、粘着剤の付与方法における圧着状態を
示す図である。
【図５】図５は、粘着剤の付与方法における圧接状態か
ら開放した状態を示す図である。
【図６】図６は、粘着剤の付与方法における圧接後の弛
緩状態を示す図である。
【図７】図７は、粘着剤の付与方法における粘着シート
体の引き剥がし作用示す図である。
【図８】図８は、粘着剤の付与方法における粘着シート
体の引き剥がし後の緊張状態を示す図である。
【図９】図９は、粘着剤が付着され下ディスク基板を示
す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図１０】図１０は、圧接初期状態を示す図で、（ａ）
は側面図、（ｂ）は接触部の平面図である。
【図１１】図１１は、圧接中期状態を示す図で、（ａ）
は側面図、（ｂ）は接触部の平面図である。
【図１２】図１２は、圧接終期状態を示す図で、（ａ）
は側面図、（ｂ）は接触部の平面図である。
【図１３】図１３は、各ステーションの位置を示す図で
ある。
【図１４】図１４は、粘着シート体を示す図であり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は剥離紙を取
り除いた状態の側面図である。
【図１５】図１５（ａ）は、粘着剤の形を示した図、図
１５（ｂ）は、剥離紙の形を示した図である。
【図１６】図１６は、受け台に載置された上ディスク基
板の上に別の下ディスク基板が載置される方法を示す。
【図１７】図１７は、受け台に載置された２枚のディス
ク基板が圧接力を受ける状態を示す。
【図１８】図１８は、２枚の上ディスク基板が貼り合わ
された記憶ディスクを示す。
【図１９】図１９は、ディスク基板の貼り合わせ方法の
工程を示したブロック図である。
【図２０】図２０は、従来の接着剤を使った貼り合わせ
方法を示す工程概略図である。
【符号の説明】
１…押圧体 １Ａ…突出コア １Ｂ…中心穴 ２…受け台 ２１…ボス ３Ａ…（前方）拡張ローラ ３Ｂ…（後方）拡張ローラ ４Ａ…（前方）テンションローラ ４Ｂ…（後方）テンションローラ ５…停止ローラ ６…クリーニングローラ ７…供給ローラ ７１…案内ローラ ８…供出ローラ ９…巻取りローラ １０…送り出しローラ １１…吊り下げローラ １１Ａ…検知器 １２…巻取りローラ ２０１…剥離ローラ Ｓ…粘着シート体 Ｓ１…キャリヤ Ｓ２…粘着剤 Ｓ３…剥離紙 Ｄ…記憶ディスク Ｄ１…下ディスク基板 Ｄ２…上ディスク基板 Ｔ…テーブル Ａ…接触領域 Ｈ…中心穴 Ｐ…穴 Ｌ…接着テープ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 粘着シート体から剥離紙を剥がし、剥離
    紙が剥がされた粘着シート体を圧接して下面の粘着剤を
    下ディスク基板表面に付着（転着）させ、下ディスク基
    板に付着された粘着剤から粘着シート体を剥離させた
    後、下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置し、下
    ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧することに
    より両ディスク基板を貼り付けることを特徴とするディ
    スク基板の貼り合わせ方法。
  2. 【請求項２】 下記の１）〜６）の工程よりなる、ディ
    スク基板の貼り合わせ方法。 １）粘着シート体から剥離紙を剥がす工程、 ２）下ディスク基板の上方に粘着シート体の粘着剤部を
    位置決めする工程、 ３）剥離紙が剥がされた粘着シート体を押圧して下面の
    粘着剤を下ディスク基板表面に付着（転着）させる工
    程、 ４）下ディスク基板に付着された粘着剤から粘着シート
    体を剥離させる工程 ５）下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置する工
    程、 ６）下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧し
    て、両者一体に貼り付ける工程、
  3. 【請求項３】 剥離紙を回収する工程を更に有すること
    を特徴とする請求項２記載のディスク基板の貼り合わせ
    方法。
  4. 【請求項４】 剥離紙の回収は、粘着剤と剥離紙の付着
    力より大きい剥離紙に対する付着力を有する接着テープ
    を使って行うことを特徴とする請求項３記載ディスク基
    板の貼り合わせ方法。
  5. 【請求項５】 上記請求項２において、工程３が、下デ
    ィスク基板に対し前記粘着シートを中心（側）から外側
    へ向けて接触部が拡大するようにして圧着することによ
    り粘着剤を付着させるものであることを特徴とする請求
    項２記載のディスク基板の貼り合わせ方法。
  6. 【請求項６】 上記請求項２において、工程４が、下デ
    ィスク基板と粘着シート体との間を横断移動する引き剥
    がし部材により剥離を行うものであることを特徴とする
    請求項２記載のディスク基板の貼り合わせ方法。
  7. 【請求項７】 上記請求項２において、工程４が、粘着
    シート体を弛緩させた状態で粘着剤から接着シート体を
    剥離させるものであることを特徴とする請求項２記載の
    ディスク基板の貼り合わせ方法。
  8. 【請求項８】 上記請求項２において、工程４が、粘着
    剤から粘着シート体の剥離が終了した後、速やかに粘着
    シート体を緊張するものであることを特徴とする請求項
    ２記載のディスク基板の貼り合わせ方法。
  9. 【請求項９】 上記請求項２において、工程６が、下デ
    ィスク基板に対し上ディスク基板を中心（側）から外側
    へ向けて接触部が拡大するようにして圧着することであ
    ることを特徴とする請求項２記載のディスク基板の貼り
    合わせ方法。
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