DE69827534T2

DE69827534T2 - Verfahren zur Laminierung von Plattensubstraten

Info

Publication number: DE69827534T2
Application number: DE69827534T
Authority: DE
Inventors: Mikuni Komatsushima-shi Amo; Youichi Komatsushima-shi Nakagawa
Original assignee: Kitano Engineering Co Ltd
Current assignee: KITANO CO.,LTD., KOMATSUSHIMA, TOKUSHIMA, JP
Priority date: 1997-01-28
Filing date: 1998-01-27
Publication date: 2005-04-07
Anticipated expiration: 2018-01-28
Also published as: EP0855703A3; EP0855703A2; JPH10208319A; DE69827534D1; EP0855703B1; US5980677A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten, insbesondere ein Verfahren zur einteiligen Laminierung zweier Substrate unter Verwendung einer Klebstoffbahn.
Computer, speziell Personalcomputer, und davon zu verwendende Speichermedien sind in letzter Zeit bemerkenswert populär geworden, insbesondere ist die Kapazität einer Speicherplatte mit hoher Dichte gewesen und haben die Speichermedienarten zugenommen. Es gibt eine Magnetplatte, eine optische Platte (z. B. CD-ROM), eine opto-magnetische Platte (z. B. MO), etc. als Speicherplatte. Der Bedarf an der optischen Platte als Speicherplatte hat in letzter Zeit zugenommen.
Beispielsweise bei einer optischen Platte, die als eine DVD bezeichnet wird, ist erforderlich, daß ein plattenförmiges Substrat, das eine einzige Platte ist, die die DVD bildet, eine Dicke von 0,6 mm und einen Außendurchmesser von 120 mm und einen Innendurchmesser ihres zentralen Loches von 15 mm aufweist. Da ein derartiges dünnes plattenförmiges Substrat, das aus einer einzigen Platte gebildet ist, geringe mechanische Festigkeit aufweist und leicht verformbar ist, und im Hinblick auf die Speicherkapazität, werden plattenförmige Substrate jeweils mit derselben Dicke (0,6 mm) miteinander verbunden, um im praktischen Gebrauch derselben ein einteiliges Substrat zu bilden.
Eine derartige Speicherplatte mit hoher Dichte, die eine DVD einschließt, wird gewöhnlich als eine oben dargelegte laminierte Struktur, aber nicht als eine einzige Platte verwendet. In einem derartigen Fall müssen natürlich sowohl das obere als auch das untere plattenförmige Substrat miteinander verbunden werden.
Es ist eine Reihe von folgenden Prozessen oder Schritten zum Herstellen einer einteiligen Speicherplatte (z. B. optischen Platten) durch Verbinden zweier Substrate (siehe 20) durchgeführt worden.

(1) Ein Schritt des Plazierens eines unteren plattenförmigen Substrats D1 auf einem Haltetisch;
(2) ein Schritt des Aufbringens eines Haftmittels R, das aus UV-härtendem Harz hergestellt ist, auf das untere plattenförmige Substrat D1;
(3) ein Schritt des Plazierens eines oberen plattenförmigen Substrats D2 auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1, um das erstere auf das letztere zu legen;
(4) ein Schritt des Drehens des Haltetisches, um das zwischen den plattenförmigen Substraten D1 und D2 eingefügte Haftmittel R auf den gesamten Oberflächen derselben auszubreiten;
(5) ein Schritt des Bestrahlens des aus UV-härtendem Harz hergestellten ausgebreiteten Haftmittels R mit UV zum Härten des Haftmittels R.

Die Speicherplatte wird durch die oben erwähnten Schritte hergestellt, genauer gesagt werden die zwei plattenförmigen Substrate D1 und D2 miteinander verbunden, um eine einzige einteilige Platte zu bilden.
Da das Haftmittel R in einem breiteren Bereich durch Drehen des Haltetisches ausgebreitet wird, spritzt jedoch bei einem derartigen Bindeverfahren das Haftmittel R durch die Zentrifugalkraft nach außen. Der Rand der Speicherplatte wird durch das Sprühen des Haftmittels R beschmutzt oder das Haftmittel R wird zerstreut und geht verloren und somit wird die Gebrauchsfähigkeit des Haftmittels R gemindert.
Außerdem besteht das Problem, daß die Dicke der Haftmittelschicht keinesfalls gleichförmig ist. Ferner besteht das weitere Problem, daß die Anzahl von Herstellschritten aufgrund der Notwendigkeit des Schrittes der Bestrahlung des Haftmittels mit UV zum Härten des Haftmittels zunimmt und die Herstellkosten ansteigen.
Dementsprechend wird ein Verfahren zum Verbinden von zwei Substraten unter Verwendung eines Haftmittels, ohne daß der oben dargestellte Schritt des Ausbreitens des Haftmittels erforderlich ist, untersucht. Beim Bindeverfahren unter Verwendung eines Haftmittels wird das Haftmittel mit einem von zu verbindenden zwei plattenförmigen Substraten verbunden, nachdem das eine plattenförmige Substrat auf das andere plattenförmige Substrat gelegt ist.
Ein Haftmittel wird im allgemeinen in einem Zustand verwendet, in dem es mit einer Folienbahn, das heißt einem Klebebahnkörper, der ein Grundelement bildet, verbunden ist, worin eine Vielzahl von Haftmitteln, mit denen das Haftmittel verbunden ist, mit dem Klebebahnkörper S verbunden ist. Dementsprechend ist es sehr ineffizient, das Haftmittel auf der Klebstoffbahn nacheinander von Hand abzuziehen, um es mit dem unteren plattenförmigen Substrat zu verbinden oder darauf zu übertragen, wenn zwei plattenförmige Substrate miteinander verbunden werden. Ferner muß ein Vorgang zum Verbinden eines Haftmittels automatisiert werden, um den Vorgang des Verbindens des Haftmittels mit den plattenförmigen Substraten in die Laminierlinie der plattenförmige Substrate einzubauen und eine Reihe von Laminierlinien herzustellen, die als ganzes sequentiell gesteuert werden. Das heißt, daß es unumgänglich ist, das Haftmittel mit dem plattenförmigen Substrat automatisch zu verbinden und durchgehende Laminierlinien herzustellen.
Die EP-A-0 854 477 (Druckschrift gemäß Artikel 54(3) EPÜ offenbart ein Verfahren, bei dem zwei Plattensubstrate durch eine Klebstoffbahn, die aus Bahnkörper und Haftmittel besteht, miteinander verbunden werden. Jedoch wird der Bahnkörper weder während des Abziehens des Haftmittels gelockert noch unmittelbar nach dem Abziehen gestrafft.
Die vorliegende Erfindung ist zur Lösung der obengenannten Probleme gemacht worden. Das heißt, daß eine Aufgabe der Erfindung darin besteht, ein Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten bereitzustellen, das ein Haftmittel mit plattenförmigen Substraten sehr effektiv und kontinuierlich automatisch verbinden kann.
Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben sich selbst bemüht, die obengenannten Probleme zu untersuchen und haben herausgefunden, daß Trennpapier von einem Haftmittel, das mit einem Klebebahnkörper verbunden ist, abgezogen wird und das freiliegende Haftmittel mit dem unteren plattenförmigen Substrat verbunden wird, um das Haftmittel mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 sequentiell zu verbinden, und haben danach die Erfindung vervollständigt, die durch die unabhängigen Ansprüche 1 und 2 beschrieben wird.
Bevorzugte Beispiele werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
Durch Verwendung der Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten gemäß den Ausführungsformen der Erfindung kann das Haftmittel mit dem unteren plattenförmigen Substrat kontinuierlich und automatisch verbunden werden, wodurch ermöglich wird, die plattenförmigen Substrate effektiv zu verbinden.
1 ist eine Ansicht, die einen anfänglichen Preßzustand eines Klebebahnkörpers S zwischen einem Preßkörper und einem Substrat zeigt;
2 ist eine Ansicht, die einen entspannten Zustand des Klebebahnkörpers S zeigt;
3 ist eine Ansicht, die eine Positionierung eines Haftmittels S2 bezüglich des Substrats zeigt;
4 ist eine Ansicht, die einen Preßzustand des Haftmittels S2 zeigt;
5 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, der aus dem Preßzustand in 4 entlassen ist;
6 ist eine Ansicht, die einen Entspannungszustand nach dem Preßzustand zeigt;
7 ist eine Ansicht, die den Vorgang des Abziehens des Haftmittels S2 vom Klebebahnkörper S zeigt;
8 ist eine Ansicht, die einen Straffziehzustand nach dem Vorgang in 7 zeigt;
9(A) ist eine Seitenansicht eines unteren plattenförmigen Substrats, mit dem ein Haftmittel verbunden ist, und 9(B) ist eine Draufsicht desselben;
10(A) ist eine Seitenansicht, die einen anfänglichen Preßzustand zeigt, und 10(B) ist eine Draufsicht, die einen Kontaktabschnitt zwischen einem Klebebahnkörper und dem unteren plattenförmigen Substrat zeigt;
11(A) ist eine Seitenansicht, die einen mittleren Preßzustand zeigt, und 11(B) ist eine Draufsicht, die den Kontaktabschnitt zwischen dem Klebebahnkörper und dem unteren plattenförmigen Substrat zeigt;
12 ist eine Seitenansicht, die einen Preßzustand am Ende zeigt, und 12(B) ist eine Draufsicht, die den Kontaktabschnitt zwischen dem Klebebahnkörper und dem unteren plattenförmigen Substrat zeigt;
13 ist eine Ansicht, die eine Position jeder Station zeigt;
14(A) ist eine Vorderansicht, die einen Klebebahnkörper zeigt, 14(B) ist eine Seitenansicht desselben und 14(C) ist eine Seitenansicht des Klebebahnkörpers, von dem das Trennpapier abgezogen ist;
15(A) ist eine Ansicht, die die Gestalt eines Haftmittels zeigt, 15(B) ist eine Trennpapiergestalt;
16 ist eine Ansicht, die eine Art des Plazierens eines weiteren unteren plattenförmigen Substrats auf einem oberen plattenförmigen Substrat zeigt, das auf einem Haltetisch plaziert ist;
17 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem zwei plattenförmige Substrate auf dem Haltetisch plaziert sind und Druckkraft empfangen;
18 ist eine Ansicht, die eine Speicherplatte zeigt, die durch Laminierung der zwei oberen plattenförmigen Substrate gebildet ist;
19 ist ein Blockdiagramm, das Schritte des Verfahrens zur Laminierung von plattenförmigen Substraten gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
20 ist eine schematische Ansicht, die ein herkömmliches Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten unter Verwendung eines Haftmittels zeigt.
Ein Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die 1 bis 9 beschrieben, die die Schritte zum Verbinden eines Haftmittels S2 mit einem unteren plattenförmigen Substrat D1 zeigen.
Vor der Beschreibung unter Bezugnahme auf die 1 bis 9 wird ein Klebebahnkörper S, der zur Durchführung der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist, erläutert. Der Klebebahnkörper S umfaßt einen Träger S1, der aus einem Haftmittel S2 mit langer Basis gebildet ist, das mit dem Träger S1 verbunden und aus Kunstharzband, wie zum Beispiel dünnem Polyethylen, gebildet ist, und Trennpapier S3, das temporär mit der Oberfläche des Haftmittels S2 verbunden ist (siehe 1).
14(A) zeigt eine Vorderansicht des Klebebahnkörpers S, 14(B) zeigt eine Seitenansicht des Klebebahnkörpers S und 14(C) zeigt eine Seitenansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Trennpapier S3 vom Haftmittel S2 abgezogen ist.
Das Haftmittel S2 bildet ein Befestigungsmedium zur später beschriebenen Laminierung der plattenförmigen Substrate D1 und D2 und umfaßt eine Vielzahl von LP (Long-Playing Record)-förmigen Bahnen (siehe 15(A)), die jeweils mit der Oberfläche des Trägers S1 in regelmäßigen Abständen verbunden sind. Es wird ein druckempfindliches Haftmittel als Haftmittel S2, wie zum Beispiel Klebstoff auf Gummibasis, Acrylklebstoff, Silikonklebstoff Vinylklebstoff und Polyethylenklebstoff verwendet. Es ist möglich, die optimale Dicke des Haftmittels S2 in Abhängigkeit von der Art der zu gestaltenden Speicherplatte auszuwählen.
Das Trennpapier S3 ist temporär mit dem Haftmittel S2 verbunden, um das Haftmittel S2 abzudecken, und weist dieselbe Gestalt wie diejenige des Haftmittels S2 (siehe 15(B)) auf.
Der Klebebahnkörper S weist viele Löcher P auf, die jeweils, wenn er hergestellt wird, gleichzeitig den Träger S1, das Haftmittel S2 und das Trennpapier S3 durchdringen. Jedes Loch P wird zur Positionierung des Haftmittels S2 relativ zum Haltetisch 2 verwendet. Wenn der Klebebahnkörper S zwischen einen Preßkörper 1 und den Haltetisch 2 zugeführt wird, wird das Trennpapier S3 vom mit dem Preßkörper 1 verbundenen Haftmittel S2 abgezogen.
Das Haftmittel S2 wird in der folgenden Weise mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 verbunden.
1 zeigt ein Verfahren zum Verbinden des Haftmittels S2, worin der Klebebahnkörper S freigegeben und von einer ersten Versorgungsrolle 7 abgewickelt wird. Anhaftendes Material, wie zum Beispiel Staub, wird vom Klebebahnkörper S durch eine Reinigungswalze 6 nach dem Abwickeln des Klebebahnkörpers S von der ersten Versorgungsrolle 7 entfernt. Danach tritt der Klebebahnkörper S über eine Anhaltwalze 5, danach wird er zu einer ersten Spannwalze 4A und einer ersten Dehnungswalze 3A geführt. Die Anhaltwalze 5 drückt den Klebebahnkörper S gegen einen unteren Tisch, um den Klebebahnkörper S an den oberen und unteren Abschnitten desselben zu halten, und sie kann die Bewegung des Klebebahnkörpers S bei Bedarf anhalten.
Der Klebebahnkörper S, der über die erste Dehnungswalze 3A getreten ist, wird zwischen dem Haltetisch 2 und dem Preßkörper 1 zugeführt. Der Klebebahnkörper S erhält eine Druckkraft zwischen dem Haltetisch 2 und Preßkörper 1, um das Haftmittel S2 mit der Oberfläche es unteren plattenförmigen Substrats D1 zu verbinden, das auf dem später beschriebenen Haltetisch 2 platziert ist. Nachdem das Haftmittel S2 mit der Oberfläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 verbunden ist, tritt der Klebebahnkörper S über eine zweite Dehnungswalze 3B und zweite Spannwalze 4B, danach wird er einer Vorschubwalze 10 zugeführt.
Die Vorschubwalze 10 wird zwangsgeführt, um mit der Anhaltwalze 5 zusammenzuwirken und, wenn notwendig, den Klebebahnkörper S zu bewegen.
Der von der Vorschubwalze 10 zugeführte Klebebahnkörper S wird von einer zweiten Wickelrolle 12 über eine hängende Walze 11 aufgewickelt. Die hängende Walze 11 hängt am Klebebahnkörper S und senkt sich, wenn der Klebebahnkörper S von der Vorschubwalze 10 zugeführt wird. Ein Detektor 11a detektiert das Absenken der hängenden Walze 11 und gibt ein Detektionssignal aus. Die zweite Wickelrolle 12 wird bei Detektion des Detektionssignals vom Detektor 11a gedreht, um den Klebebahnkörper S aufzuwickeln. Während des oben beschriebenen Laufs des Klebebahnkörpers S wird das Haftmittel S2 mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 verbunden.
Unterdessen wird der Klebebahnkörper S zwischen dem Haltetisch 2 und Preßkörper 1 in einem Zustand zugeführt, in dem das Trennpapier S3 vom Haftmittel S2 entfernt ist, nämlich in einem Zustand, in dem die Haftseite des Haftmittels S2 freiliegt. Ein Klebeband L wird als Mittel zum Entfernen beziehungsweise Abziehen des Trennpapiers S3 vom Haftmittel S2 verwendet, das auf den Klebebahnkörper S geklebt ist. Das heißt, daß, wie in den Figuren dargestellt, bei dem von der ersten Versorgungsrolle 7 abgewickelten Klebebahnkörper S das Haftmittel S2 auf den Träger S1 geklebt ist und das Trennpapier S3 mit der Haftseite des Haftmittels S2 verbunden ist.
Das Klebeband L, das von einer zweiten Versorgungsrolle 8 zugeführt wird, weist eine Haftseite auf der Rückseite auf, und die Haftseite des Klebebandes L liegt dem Trennpapier S3 des Klebebahnkörpers S gegenüber und sie berühren einander an einer Umlenkwalze 71. Das Klebeband L und der Klebebahnkörper S treten jeweils über die Umlenkwalze 71, Reinigungswalze 6, Anhaltwalze 5, erste Spannwalze 4A und erste Dehnungswalze 3A und sind miteinander verbunden. Als Ergebnis ist die Haftseite des Klebebandes L mit dem Trennpapier S3 des Klebebahnkörpers S verbunden.
Nachdem der Klebebahnkörper S über die erste Dehnungswalze 3A tritt, wird das Trennpapier S3 vom Haftmittel S2 des Klebebahnkörpers S aufgrund des Haftvermögens des Klebebands L abgezogen. Wenn das Klebeband L das Trennpapier S3 angenommen hat, wird es von einer ersten Wickelwalze 9 aufgewickelt, so daß das Trennpapier S3 gesammelt wird. Der Grund, weshalb das Trennpapier S3 gesammelt wird, wenn es unter Verwendung des Klebebands L vom Klebebahnkörper S getrennt wird, ergibt sich durch den Unterschied im Haftvermögen, so ist nämlich das Haftvermögen des Klebebandes L relativ zum Trennpapier S3 größer als dasjenige des Haftmittels S2 relativ zum Trennpapier S3. Das heißt, daß das Klebeband L ein Haftvermögen relativ zum Trennpapier S3 aufweisen muß, das größer als die Ablösefestigkeit des Trennpapiers S3 relativ zum Haftmittel S2 ist.
Auf diese Weise wird die Haftseite des Haftmittels S2 freigelegt, wenn der Klebebahnkörper S zwischen dem Haltetisch 2 und Preßkörper 1 von der ersten Dehnungswalze 3A zugeführt wird.
Das Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten wird nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Unterdessen wird der Klebebahnkörper S, der über die erste Spannwalze 4A tritt, zwischen den ersten und zweiten Dehnungswalzen 3A und 3B, die jeweils am vorderen und hinteren Haltetisch 2 und Preßkörper 1 angeordnet sind, in einem Zustand gehalten, in dem die Haftseite des LP-förmigen Haftmittels S2 freiliegt. Eine bestimmte Spannung wird dem Klebebahnkörper S, der von den ersten und zweiten Dehnungswalzen 3A und 3B gehalten wird, von den ersten und zweiten Spannwalzen 4A und 4B verliehen, die jeweils benachbart zu den ersten und zweiten Dehnungswalzen 3A und 3B angeordnet sind, und somit wird der Klebebahnkörper S im straffen Zustand (anfänglichen Zustand) gehalten.
1 zeigt den anfänglichen Preßzustand, in dem der Klebebahnkörper S im wesentlichen in der Mitte zwischen dem Preßkörper 1 und Haltetisch 2 positioniert ist. Danach senkt sich die Anhaltwalze 5 so ab, daß der Klebebahnkörper S in einer Halteposition gehalten wird.
Wie in 2 gezeigt, wird als nächstes der Abstand zwischen den ersten und zweiten Dehnungswalzen 3A und 3B reduziert, so daß der Klebebahnkörper S in einem bestimmten Entspannungszustand gehalten wird. Der Grund, weshalb der Klebebahnkörper S im Entspannungszustand gehalten wird, besteht darin, die genaue Positionierung des Haftmittels S2 durch den Preßkörper 1 sicherzustellen.
Wie in 3 gezeigt, senkt sich nachfolgend der Preßkörper 1 ab, so daß die Positionierung des Klebebahnkörpers S, nämlich des Haftmittels S2 relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 von einem vorragenden Dorn 1A durchgeführt wird, der in der Mitte des Preßkörpers 1 vorgesehen ist.
Genauer gesagt wird das spitze Ende des vorragenden Dorns 1A, der vom spitzen Ende des Preßkörpers 1 vorragt, wenn sich der Preßkörper 1 absenkt, in das Loch P des Klebebahnkörpers S eingeführt. Da der Klebebahnkörper S per se nicht straff sondern entspannt ist, tritt zu diesem Zeitpunkt ein geringer Grad von Freiheit bezüglich der Bewegung des Klebebahnkörpers S ein, so daß der vorragende Dorn 1A in das Loch P des Klebebahnkörpers S leicht eingeführt wird. Dementsprechend wird das Haftmittel S2 des Klebebahnkörpers S unmittelbar über dem unteren plattenförmigen Substrat D1 genau positioniert.
Nachfolgend bewegt sich der Haltetisch 2 nach oben, wie dies in 4 gezeigt ist. Wenn sich der Haltetisch 2 nach oben bewegt, drückt er allmählich die untere Fläche des flexiblen und halbkugelförmigen Preßkörpers von der Unterseite zur Oberseite, um den unteren halben Teil des Preßkörpers 1 flach zu verformen. Der zwischen dem Haltetisch 2 und Preßkörper 1 positionierte Klebebahnkörper S wird gegen den Preßkörper 1 durch diesen Vorgang gedrückt. Zu diesem Zeitpunkt drückt der Preßkörper 1 den Klebebahnkörper S allmählich vom zentralen Abschnitt zum äußeren Abschnitt (radial), so daß sich der Kontaktabschnitt dazwischen ausweitet.
Mit einer derartigen speziellen Preßart wird das Haftmittel S2, das mit der unteren Fläche des Klebebahnkörpers S verbunden ist, mit der Oberfläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 verbunden beziehungsweise darauf übertragen in einem Zustand, in dem Luftblasen etc. sich damit nicht vermengen oder keine Faltenbildung darin erzeugt wird.
Dies wird detaillierter unter Bezugnahme auf die 10 bis 12 beschrieben.
Da, wie oben beschrieben, der Preßkörper 1 ein halbkugelförmiges und flexibles Element ist, kann er leicht verformt werden, wenn er gedrückt wird. Das spitze Ende des vorragenden Dorns 1A, der an einem zentralen Loch 1B des Preßkörpers 1 angeordnet ist, ragt etwas vom spitzen Ende des Preßkörpers 1 vor und kann somit zurückgesetzt werden, wenn der Preßkörper 1 gedrückt wird.
Der Preßzustand des Preßkörpers 1 relativ zum Haltetisch 2, wenn sich der Haltetisch 2 nach oben relativ zum Preßkörper 1 bewegt, um den Preßkörper 1 zu drücken, wird wie folgt beschrieben:

(1) In einem Zustand, in dem das spitze Ende des Preßkörpers 1 das untere plattenförmige Substrat D1 etwas berührt (anfänglicher Preßzustand) ist in 10(A) gezeigt. Ein Kontaktgebiet A bildet eine in 10(B) gezeigte dünne ringförmige Gestalt.
(2) Wenn sich der Haltetisch 2 aus dem Zustand von 10(A) zum in 11(A) gezeigten Zustand nach oben bewegt, um den Preßkörper 1 zu drücken, wird der untere Abschnitt des Preßkörpers 1 durch Verformung flach gemacht. In diesem Zustand (mittlerer Preßzustand) bildet das Kontaktgebiet A zwischen dem Preßkörper 1 und dem unteren plattenförmigen Substrat D1 eine in 11(B) gezeigte dicke ringförmige Gestalt (Donut-Gestalt).
(3) Wenn sich der Haltetisch 2 weiter aus dem Zustand von 11(A) zum in 12(A) gezeigten Zustand nach oben bewegt, um den Preßkörper 1 zu drücken, wird der untere halbe Abschnitt des Preßkörpers 1 in hohem Maße flach verformt. In diesem Zustand (Preßzustand am Ende) bildet das Kontaktgebiet A zwischen dem Preßkörper 1 und dem unteren plattenförmigen Substrat D1 ein in 12(B) gezeigtes LP-förmiges breites Gebiet.

Das Kontaktgebiet des Preßkörpers 1 relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 nimmt derart zu, daß der Kontaktabschnitt dazwischen von einem zentralen Abschnitt zu einem äußeren Abschnitt desselben in der Reihenfolge der 10(A) (B) → 11(A) (B) → 12(A) (B) zunimmt. Mit einem derartigen Wirken beziehungsweise einer derartigen Wechselwirkung zwischen dem Preßkörper 1 und dem Haltetisch 2 empfängt der Klebebahnkörper S, der zwischen dem Preßkörper 1 und Haltetisch 2 eingefügt ist, dieselbe Preßwirkung. Das heißt, daß das Haftmittel S2 sich allmählich mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 vom zentralen Abschnitt zum äußeren Abschnitt (radial) verbindet, um das Bindegebiet zu vergrößern. Dementsprechend treten Luftblasen und dergleichen nicht zwischen das Haftmittel S2 und das untere plattenförmige Substrat D1 und wird keine Faltenbildung dazwischen erzeugt. Als Ergebnis wird das Haftmittel S2 mit der Oberfläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 gleichförmig verbunden.
Wieder der 5 zuwendend, bewegt sich der Preßkörper 1 nach oben und kehrt er zu seiner ursprünglichen Position zurück. In diesem Zustand ist das Verbinden des Klebebahnkörpers S bezüglich des unteren plattenförmigen Substrats D1 abgeschlossen. Das heißt, daß das Haftmittel S2 sowohl mit dem Klebebahnkörper S als auch mit dem unteren plattenförmigen Substrats D1 verbunden ist. Genauer gesagt, ist das Haftmittel S2 mit beiden Oberflächen des Trägers S1 des Klebebahnkörpers S und der Vorderseite des unteren plattenförmigen Substrats D1 verbunden.
Nachfolgend wird der Klebebahnkörper S, der zwischen den ersten und zweiten Dehnungsfalten 3A und 3B eingefügt ist, weiter in einem Entspannungszustand, wie er in 6 gezeigt ist, im Vergleich mit dem vorangehenden Fall gehalten. Zur Herstellung des Entspannungszustands werden die ersten und zweiten Spannwalzen 4A und 4B, die an der Vorderseite und Rückseite der ersten und zweiten Dehnungswalzen 3A und 3B angeordnet sind, von der Begrenzung durch den Klebebahnkörper S freigegeben.
Wie in 7 gezeigt, verfährt eine Abziehwalze 201, die als ein Abziehelement dient, zwischen dem Klebebahnkörper S und dem unteren plattenförmigen Substrat D1, das auf dem Haltetisch 2 plaziert ist. Mit der Bewegung der Abziehwalze 201 wird der Träger S1 vom Haftmittel S2 abgezogen, da das Haftvermögen des Haftmittels S2 relativ zur Oberfläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 größer als dasjenige des Haftmittels S2 relativ zum Träger S1 ist. Als Ergebnis wird der Klebebahnkörper S vom unteren plattenförmigen Substrat D1 abgezogen, um frei zu werden.
Wie in 8 gezeigt, nimmt der Abstand zwischen den ersten und zweiten Dehnungswalzen 3A und 3B zu, um den straffgezogenen Zustand des Klebebahnkörpers S herzustellen, unmittelbar nachdem die Abziehwalze 201 die Trennung des Klebebahnkörpers S vom unteren plattenförmigen Substrat D1 beendet hat.
Zu diesem Zeitpunkt bewegen sich beide erste und zweite Spannwalzen 4A und 4B nach innen, um das Straffziehen des Klebebahnkörpers S zu bewirken. Da der Klebebahnkörper S in einem straffen Zustand gehalten wird, unmittelbar nachdem der Klebebahnkörper S vom unteren plattenförmigen Substrat D1 abgezogen ist, wird auf diese Weise der Klebebahnkörper S entspannt, so daß der Klebebahnkörper S, nämlich der Träger S1, sich nicht wieder mit dem Haftmittel S2 verbindet, das auf das untere plattenförmige Substrat D1 geklebt ist.
Der Bindevorgang des Haftmittels S2 relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 ist abgeschlossen, so daß das Haftmittel S2, wie in 9 gezeigt, gleichförmig mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 verbunden wird.
Als nächstes der Haltetisch 2, auf dem das untere plattenförmige Substrat D1 plaziert ist, durch die Bewegung eines Tisches T von einer ersten Station X, die als eine Station zum oben erläuterten Verbinden des Haftmittels S2 mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 dient, zu einer nächsten Station (zweite Station Y) (siehe 13) transportiert.
Ein oberes plattenförmiges Substrat D2 wird auf das untere plattenförmige Substrat D1 gelegt, mit dem das Haftmittel S2 in der zweiten Station Y verbunden wird.
16 zeigt ein Beispiel zur Erläuterung eines Verfahrens zum Plazieren des oberen plattenförmigen Substrats D2, das von der Außenseite herausgenommen ist, auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1 auf dem Haltetisch 2 unter Verwendung eines Transportfutters (Saugfutter wird hier bevorzugt). Wenn sich das Transportfutter absenkt, wird danach das obere plattenförmige Substrat D2, das durch Zweipunkt-Strich-Linien gekennzeichnet ist, auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1 plaziert. Da das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2, die aufeinandergelegt sind, keine Preßfunktion beziehungsweise -kraft erhalten, werden sie in keinem Zustand gehalten, in dem sie vollständig miteinander verbunden sind. Nachfolgend wird der Haltetisch 2, auf dem das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2 plaziert sind, zu einer weiteren Station (dritte Station Z) transportiert, wenn der Tisch T weiterbewegt wird (siehe 13). In der dritten Station Z werden das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2 miteinander verbunden.
17 zeigt einen Zustand, in dem sich der Haltetisch 2 nach oben relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 und oberen plattenförmigen Substrat D2 bewegt, die auf dem Haltetisch 2 plaziert sind, so daß das untere plattenförmige Substrat D1 und das obere plattenförmige Substrat D2 unter Druck in Kontakt miteinander gebracht werden. Der hier verwendete Preßkörper 1 weist im Unterschied zum Fall der ersten Station X keinen vorragenden Dorn 1A auf. Wenn das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2, die auf dem Haltetisch 2 plaziert sind, die Druckkraft zwischen dem Preßkörper 1 und Haltetisch 2 empfangen, werden sie miteinander stark verbunden. Der Druckkörper drückt den Haltetisch 2 so, daß der Kontaktabschnitt dazwischen vom zentralen Abschnitt zum äußeren Abschnitt (radial) allmählich zunimmt.
Dementsprechend wird das obere plattenförmige Substrat D2 so gedrückt, daß der Kontaktabschnitt (Preßabschnitt) relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 vom zentralen Abschnitt zum äußeren Abschnitt (radial) allmählich zunimmt. Als Ergebnis sind keine Luftblasen etc. zwischen dem unteren plattenförmigen Substrat D1 und oberen plattenförmigen Substrat D2 enthalten und wird somit eine gleichförmige Speicherplatte ohne Faltenbildung ausgebildet. Das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2 sind miteinander vollständig verbunden, wodurch eine Speicherplatte mit hoher Qualität gebildet wird (siehe 18).
19 zeigt ein Blockdiagramm der Laminierschritte 1 bis 6 eines unteren plattenförmigen Substrats und oberen plattenförmigen Substrats.
Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die bevorzugte Ausführungsform beschrieben worden ist, ist sie nicht auf diese Ausführungsform beschränkt, sondern kann sie auf zahlreiche Art modifiziert werden, ohne aus dem Geist des Anspruches zu gelangen.
Zur Durchführung des Verfahrens zur Laminierung von plattenförmigen Substraten verwendete konkrete Mittel sind nicht auf diejenigen in der bevorzugten Ausführungsform, wie sie in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist, beschränkt.
Zum Beispiel kann die Konstruktion des in der vorliegenden Erfindung verwendeten Haltetisches von jeder Art sein, die die plattenförmigen Substrate genau plazieren und festhalten kann.
Der Preßkörper kann von irgendeiner Art sein, die den Klebebahnkörper vom zentralen Abschnitt zum äußeren Abschnitt des Klebebahnkörpers (radial) allmählich drücken kann.
Das Drücken des Klebebahnkörpers in der ersten Station oder das Drücken der zwei plattenförmigen Substrate in der dritten Station Z kann durch Drücken des Preßkörpers relativ zum Haltetisch durchgeführt werden, genauer gesagt kann die relative Preßkraft zwischen dem Haltetisch und dem Preßkörper ausgeübt werden.
Ferner kann das Abziehmittel von irgendeiner Art sein, die durch Halten desselben zusätzlich zur Abziehwalze dehnen kann.
Mit der Gestaltung des Verfahrens zur Laminierung der plattenförmigen Substrate gemäß der vorliegenden Erfindung kann das vom Klebebahnkörper getrennte Haftmittel mit der Oberfläche des unteren plattenförmigen Substrats gleichförmig verbunden werden, ohne Luftblasen etc. zu enthalten und Faltenbildung dazwischen zu erzeugen, was sich vom herkömmlichen Verfahren unter Verwendung von UV-härtendem Harz unterscheidet, wobei der Schritt des Ausbreitens des Klebstoffes und der Schritt des Bestrahlens mit UV jeweils entfallen, wodurch die Herstellschritte für die Speicherplatte reduziert werden.
Wenn die Speicherplatte durch lediglich Ändern der Dicke des Haftmittels, das mit dem Klebebahnkörper verbunden ist, fertiggestellt wird, kann die Dicke der Zwischenschicht (Haftmittelschicht) zwischen dem unteren plattenförmigen Substrat und oberen plattenförmigen Substrat leicht geändert werden. Es ist möglich, daß Aufbringen von Haftmittel auf eines der plattenförmigen Substrate zu automatisieren, wodurch die sehr effizienten sequentiellen Laminierschrittte ermöglicht werden.

Claims

Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten, das die Schritte umfaßt: (1) Bereitstellen eines Klebebahnkörpers (S), der eine Vielzahl von Haftmitteln (S2) umfaßt, die jeweils mit einem Trennpapier (S3) bedeckt und mit dem Klebebahnkörper (S) verbunden sind; (2) Abziehen des Trennpapiers (S3) vom Haftmittel (S2); (3) Positionieren jedes Haftmittels (S2) über einem auf einem Haltetisch (2) plaziertem unteren plattenförmigen Substrat (D1); (4) Pressen des Klebebahnkörpers (S) zum Verbinden der Haftmittel mit dem unteren plattenförmigen Substrat (D1); (5) Abziehen des Klebebahnkörpers (S) vom mit dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) verbundenen Haftmittel (S2) durch ein Abziehelement (201), das zwischen dem Klebebahnkörper (S) und dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) in einem Zustand verfährt, in dem der Klebebahnkörper (S) entspannt ist; (6) Plazieren eines oberen plattenförmigen Substrats (D2) auf dem unteren plattenförmigen Substrat (D1); und (7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats (D2) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) zum einteiligen Laminieren der plattenförmigen Substrate (D1 und D2).
Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten, das die Schritte umfaßt: (1) Bereitstellen eines Klebebahnkörpers (S) mit einer Vielzahl von Haftmitteln (S2), die jeweils mit einem Trennpapier (S3) bedeckt und mit dem Klebebahnkörper (S) verbunden sind; (2) Abziehen des Trennpapiers (S3) vom Haftmittel (S2); (3) Positionieren jedes Haftmittels (S2) über einem unteren plattenförmigen Substrat (D1); (4) Pressen des Klebebahnkörpers (S) zum Verbinden des Haftmittels mit dem unteren plattenförmigen Substrat (D1); (5) Abziehen des Klebebahnkörpers (S) vom mit dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) verbundenen Haftmittel (S2) und Straffziehen des Klebebahnkörpers (S), unmittelbar nachdem der Klebebahnkörper (S) vom Haftmittel (S2) abgezogen ist; (6) Plazieren eines oberen plattenförmigen Substrats (D2) auf dem unteren plattenförmigen Substrat (D1); und (7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats (D2) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) zum einteiligen Laminieren der plattenförmigen Substrate (D1 und D2).
Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten gemäß Anspruch 1 oder 2, ferner enthaltend einen Schritt des Sammelns des Trennpapiers (S3).
Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Sammelns des Trennpapiers (S3) unter Verwendung eines Klebebandes durchgeführt wird, das eine Haftkraft relativ zum Trennpapier (S3) aufweist, die größer als diejenige des Haftmittels (S2) relativ zum Trennpapier (S3) ist.
Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt von (4) Pressen des Klebebahnkörpers (S) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) von einem zentralen Abschnitt zu einem äußeren Abschnitt desselben zur Vergrößerung eines Kontaktabschnitts umfaßt, um das Haftmittel (S2) mit dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) zu verbinden.
Verfahren zur Laminierung von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt von (7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats (D2) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) von einem zentralen Abschnitt zu einem äußeren Abschnitt desselben zur Vergrößerung eines Kontaktabschnitts umfaßt, um das Haftmittel (S2) mit dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) zu verbinden.