JP2002015476A - ディスク基板の貼り合わせ方法 - Google Patents

ディスク基板の貼り合わせ方法

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pressure
adhesive
disk
pressing
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Riyouko Kitano
亮子 北野
Masami Inai
正美 井内
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Kitano Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 粘着シートを使って両ディスク基板を貼り付
ける方法において、両ディスク基板間に存在する空泡が
極力小さい又は皆無な高品質の光ディスクを提供するこ
と。 【解決手段】 下ディスク基板Ｄ１の表面に粘着剤を付
着させる工程、粘着剤が付着された下ディスク基板Ｄ１
の上に上ディスク基板Ｄ２を載置する工程、押し付け部
材を使って下ディスク基板に対して上ディスク基板を押
し付ける工程、高圧雰囲気中に両ディスク基板を放置す
る工程、を含み、高圧雰囲気中に両ディスク基板を放置
する工程においては、最初に押し付け部材１００を上デ
ィスク基板Ｄ２に対して中心側から外方へ接触部が拡大
するように押し付け、その後、高圧雰囲気にするディス
ク基板の貼り合わせ方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ディスク基板の
貼り合わせ方法、更に詳しくは、粘着シートを使って２
枚のディスク基板を両者一体に貼り合わせる方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板であるディスク基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄いデ
ィスク基板一枚では、機械的強度が低く変形し易いこ
と、また記憶容量の点から、同じ厚み（０．６ｍｍ）の
ディスク基板を合体し貼り合わせて使用している。この
ように、ＤＶＤも含めて、一般に、高密度の光ディスク
は、単板ではなく上記のような合板構造として使用され
ることが多いので、その場合は、上ディスク基板と下デ
ィスク基板との相互の貼り合わせが当然必要となる。
【０００４】単板を貼り合わせて一体化した光ディスク
にするために、接着剤を使った貼り合わせ方法がある。
この方法は、下ディスク基板の表面に接着剤である紫外
線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に上ディスク
基板を載せた状態で両ディスク基板を回転して該紫外線
硬化樹脂を延展させるものである。そして、延展後は紫
外線を照射させて両ディスク基板間にある紫外線硬化樹
脂を硬化させて一体化する。
【０００５】しかし、このような方法では、回転による
延展を利用しているため、紫外線硬化樹脂が外方に飛び
散り周囲を汚染したり、また該樹脂が散逸して有効使用
率を低下させるなど紫外線硬化樹脂の歩留りも悪い。ま
た、接着剤を硬化するために紫外線を照射する工程が必
要であること等から、製造工数が増え当然製造コストが
嵩む。このような事情により、接着剤の延展工程を必要
としない貼り合わせ方法である粘着剤を使った貼り合わ
せ方法が開発された。
【０００６】この方法は、紫外線硬化樹脂（接着剤）の
代わりに、粘着シート体を使ったものである。すなわ
ち、粘着シート体の粘着剤を下ディスク基板に付着させ
てその上に上ディスク基板を載せ、上から押し付け部材
で押し付けることにより、両ディスク基板を一体化する
手法である。しかし、粘着剤は両ディスク基板に瞬時的
に付着する性質を有するため、下ディスク基板の表面に
粘着シートを押し付ける際、どうしても粘着剤とディス
ク基板との間に空泡（ぞくに「泡」というもの）が混入
し易く、また粘着剤の付着した下ディスク基板の上にデ
ィスク基板を置く際にも同様に空泡が混入し易い。その
結果、空泡を含む光ディスクが製造されることになり、
品質上に問題が生ずる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点の解決を図ったものである。即ち、本発明の目
的は、粘着シートを使って両ディスク基板を貼り合わせ
る方法において、両ディスク基板間に存在する空泡が極
力小さい又は皆無なディスク基板の貼り合わせ方法を提
供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等
は、このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、
一旦、貼り合わせた両ディスク基板を高圧雰囲気に放置
することにより空泡の体積が縮小することを見出し、こ
の知見にもとづいてこの発明を完成させたものである。
【０００９】即ち、本発明は、（１）、２枚のディスク
基板を粘着剤を介して貼り合わせた後、両ディスク基板
を高圧雰囲気中に一定時間放置するディスク基板の貼り
合わせ方法に存する。
【００１０】そして、（２）、高圧雰囲気中にて放置す
る際、同時に、押し付け部材を使って下ディスク基板に
対して上ディスク基板を押し付けるディスク基板の貼り
合わせ方法に存する。
【００１１】そしてまた、（３）、下記の４つの工程を
順に含むディスク基板の貼り合わせ方法に存する。 １）下ディスク基板の表面に粘着剤を付着させる工程、 ２）粘着剤が付着された下ディスク基板の上に上ディス
ク基板を載置する工程、 ３）押し付け部材を使って下ディスク基板に対して上デ
ィスク基板を押し付ける工程、 ４）高圧雰囲気中に両ディスク基板を放置する工程、
【００１２】そしてまた、（４）、下ディスク基板の表
面に粘着剤を付着させる工程においては、粘着剤付き粘
着シートをディスク基板に対して一方の端から他方の端
にかけて押し付けるようにするディスク基板の貼り合わ
せ方法に存する。
【００１３】そしてまた、（５）、押し付け部材を使っ
て下ディスク基板に対して上ディスク基板を押し付ける
工程においては、押し付け部材を上ディスク基板に対し
て中心側から外方へ接触部が拡大するように押し付ける
ようするディスク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１４】そしてまた、（６）、高圧雰囲気中に両デ
ィスク基板を放置する工程においては、最初に押し付け
部材を上ディスク基板に対して中心側から外方へ接触部
が拡大するように押し付け、その後、高圧雰囲気にする
ディスク基板の貼り合わせ方法に存する。
【００１５】そしてまた、（７）、下ディスク基板の表
面に粘着剤を付着させる工程で加える押し付け圧力と及
び押し付け部材を使って下ディスク基板に対して上ディ
スク基板を押し付ける工程で加える押し付け圧力より、
高圧雰囲気の圧力を大きくしたディスク基板の貼り合わ
せ方法に存する。
【００１６】
【作用】上記のような貼り合わせ方法を採用することに
より、空泡の極力小さくなり高品質の光ディスクが得ら
れる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
【００１８】本発明のディスク基板の貼り合わせ方法
は、２枚のディスク基板を粘着剤を介して貼り合わせた
後、両ディスク基板を高圧雰囲気中に放置（一定時間置
く）することを特徴とする。図１は、更に詳しいディス
ク基板の貼り合わせ工程をブロック図で示したものであ
り、２枚のディスク基板を貼り合わせるために、 １）下ディスク基板の表面に粘着剤を付着させる工程、 ２）粘着剤が付着された下ディスク基板の上に上ディス
ク基板を載置する工程、 ３）押し付け部材を使って下ディスク基板に対して上デ
ィスク基板を押し付ける工程 ４）高圧雰囲気中に両ディスク基板間を放置する工程の
４つの工程を有する。
【００１９】図２〜５は、本発明の貼り合わせ方法を更
に具体的に示す図である。この図面に基づいて工程を説
明する。先ず、下ディスク基板Ｄ１は受け台２の上に載
置された状態にある。図２に示すように、粘着シート体
Ｓは、その下面にドーナツ型でシート状をした粘着剤Ｓ
２が下側に露出した状態で、受け台２と貼合わせローラ
１の上流及び下流に配置された各テンションローラ５Ａ
及びテンションローラ５Ｂ間に支持されている。なお、
その前後にはピッチ送りローラ６と引き取りローラ７と
が配置されている。
【００２０】次に、図３に示すように、位置決め部材で
ある芯出しシャフト３が下降して、粘着シート体Ｓの下
ディスク基板Ｄ１に対する位置決めが行われる。この時
点で、受け台２に設けられた図示しない小孔を通じての
吸引が行われ、下ディスク基板Ｄ１は、受け台２に位置
決めされたまま動かないように吸着保持される。
【００２１】次に、図４に示すように、押し付け部材で
ある押し付けローラ１が、下ディスク基板Ｄ１の上を
（詳しくは下ディスク基板上の粘着シート体Ｓの上
を）、図の矢印方向に転動する。なお、転動運動の始め
の段階で芯出しシャフト３は上昇してその場から逃げ去
る。この押し付けローラの転動作用により、下ディスク
基板Ｄ１に対して粘着シート体Ｓは押し付けられ、粘着
シート体Ｓが下ディスク基板Ｄ１の表面全体に貼り付け
られる。押し付けローラが転動する際の圧力は、粘着シ
ート体が下ディスク基板Ｄ１の表面に貼り付く程度の接
触圧（通常２〜３気圧程度）で十分である。
【００２２】次に、図５に示すように、受け台２の下流
側に位置していた引き剥がし部材である剥離部材４が、
粘着シート体Ｓと受け台２に載置された下ディスク基板
Ｄ１との間を横断するように速やかに移動する。下ディ
スク基板Ｄ１の表面と粘着シート体Ｓ（詳しくはキャリ
アＳ１）とが引き剥がされる。剥離部材４が受け台を横
断し終わった時点で、粘着シート体Ｓは、下ディスク基
板Ｄ１（詳しくは下ディスク基板上の粘着剤Ｓ２）から
引き剥がされフリーとなる。
【００２３】このように粘着シート体Ｓ（詳しくは、キ
ャリアＳ１）が下ディスク基板Ｄ１から引き剥がされた
後は、上ディスク基板Ｄ２の上に粘着剤Ｓ２が付与され
た状態となる（図１１参照）。ここで、受け台２が据え
つけられたターンテーブルＴは、速やかに次のステーシ
ョンに移動される。すなわち、今まで説明してきた下デ
ィスク基板に粘着剤Ｓ２を付与するステーションである
ところの第１ステーションＺ１から、次のステーション
である第２のステーションＺ２に移動される（図６参
照）。
【００２４】この第２のステーションでは、粘着剤Ｓ２
が付与された下ディスク基板Ｄ１の上に別の上ディスク
基板Ｄ２が重ね載置される（図７参照）。このように重
ね合わされた両ディスク基板は、次の第３のステーショ
ンＺ３（図６参照）に移動される。
【００２５】このステーションＺ３において、受け台に
載置された両ディスク基板Ｄ１，Ｄ２に対して上方から
押し付け部材１００が押し付けられる。図８は、受け台
２が上昇することによって、両ディスク基板（詳しくは
上ディスク基板）に対して押し付け部材１００が押し付
けられる場合を示したが、その逆に押し付け部材が降下
して、結果的に両ディスク基板に押し付け部材が押し付
けられるようにすることも当然可能である。
【００２６】この押し付け部材は、略半球状の可撓性の
ある材料で形成されており、この押し付け部材の押し付
け力により下ディスク基板Ｄ１に対して上ディスク基板
Ｄ２が同様に押し付けられる。この場合の押し付け作用
は、押し付け部材をディスク基板に対して中心側から外
方へ接触部が拡大するように押し付けることとなり、両
ディスク基板間の空泡を外方向に押し出す働きを備え
る。これで、２枚のディスク基板Ｄ１，Ｄは、取り敢え
ず、貼り合わせられたことになる。このように、貼り合
わされた両ディスク基板Ｄ１，Ｄは、次の第４のステー
ションＺ４（図６参照）に移動される。
【００２７】このステーションＺ４において、受け台に
載置された両ディスク基板は、外壁体で包み込むことで
閉じた空間を備えた加圧容器の中に入れられる。ここ
で、加圧容器はその空間が外気に対して封止又は開放が
可能になっており、その詳細は省略する。
【００２８】因みに、図９は高圧容器を使った高圧雰囲
気状態（加圧状態）を説明する概略図で、高圧容器８の
外壁体によって閉じた空間８０には、流路パイプ流路パ
イプ８Ａを介して圧縮空気が送り込まれて、所定の高圧
雰囲気状態を作り出すことができる。そして、この高圧
雰囲気の圧力は自由に調整可能となっている。ここで
は、両ディスク基板Ｄ１，Ｄを高圧容器８の中に入れた
後、この中の空間８０を封止した状態で中の圧力を上昇
させ設定された高圧雰囲気にする。
【００２９】この高圧雰囲気中に放置された２枚のディ
スク基板Ｄ１，Ｄ２においては、両者の間に存在してい
る空泡（その多くは粘着剤中にある）が縮小して極めて
小さくなり、或いは殆ど無くなることとなる。すなわ
ち、２枚のディスク基板Ｄ１，Ｄ２の間に空泡が存在し
ている場合、両ディスク基板には一定の圧力が加わるた
めに、その空泡の体積は、Ｖ１→Ｖ２に縮小する。
【００３０】図１０は、その原理を模式的に示したもの
で、図１０（Ａ）は、高圧雰囲気中に放置される前の両
ディスク基板Ｄ１，Ｄ２間に空泡９が封じ込まれた状態
を示したものである。この空泡９は大気中で封じ込まれ
たもので空泡内の圧力も大気と同じ１気圧でバランスし
ている。もっとも、前工程で下ディスク基板に対して上
ディスク基板が押し付けられることにより、その押し付
け力が１気圧以上であれば、その圧力で空泡内の圧力と
してバランスしているとみられる。
【００３１】一方、図１０（Ｂ）は、両ディスク基板Ｄ
１，Ｄ２を高圧雰囲気中に放置した状態を示すものであ
る。この時、その空泡９の体積は、Ｖ１→Ｖ２（Ｖ１＞
Ｖ２）に縮小してバランスするが、この状態で粘着剤Ｓ
２とディスク基板とが互いに固着する。ここで加える高
圧雰囲気の圧力は、以前の工程で両ディスク基板Ｄ１，
Ｄ２に加えられた圧力より大でなければならない。例え
ば、前工程において、両ディスク基板Ｄ１，Ｄ２間の押
し付け圧が２気圧であるとすると、ここでは少なくとも
２気圧を越える圧力、例えば、５気圧程度とする。
【００３２】このように、以前の工程で加わる圧力より
大なる圧力に晒されるため、空泡は縮小し、一定時間す
ると粘着剤が両ディスク基板に強く固着してＶ２の体積
でそのまま固定されることになる。このように高圧雰囲
気に放置する時間は、粘着力により両ディスク基板同士
が強く固着されるのに十分な時間を必要するため、粘着
剤にもよるが、例えば１０〜２０秒程度が好ましい。こ
のような高圧雰囲気に放置する方法においては、両ディ
スク基板間に均等に圧力が加わるため、その間の粘着剤
に分散して含まれる空泡にも同様に圧力が加わることに
なる。
【００３３】その結果、両ディスク基板全体の空泡が偏
らずに平均して縮小するのである。この空泡の大きさの
変化は、両ディスク基板Ｄ１，Ｄ２の間に加わる圧力に
比例することから、空泡が光ディスクとして品質上問題
のない大きさになるだけの十分な圧力とする。例えば、
空泡の大きさ（通常、最大長さをいう）の基準が５０μ
となっているとすると、この基準に抑えるためには、多
数の空泡の中で最大の空泡の大きさが５０μ以下になる
ように定めることである。
【００３４】このように、高圧雰囲気中に一定時間放置
された両ディスク基板は、両者間に空泡が極力縮小又は
除去された高品位な光ディスクＤとなる（図１２参
照）。さて、以上高圧雰囲気中に一定時間放置すること
で、十分な空泡の縮小又は除去されるが、高圧雰囲気に
上げる前に、前もって押し付け部材を使って下ディスク
基板に対して上ディスク基板を押し付けるとより効果が
増大する。
【００３５】図１３は、高圧雰囲気中に放置される前
に、前もって押し付け部材により上ディスク基板を押し
付ける工程を示す。ここでは、高圧雰囲気中にする前の
状態（Ａ）で、押し付け部材により上ディスク基板を押
し付ける（Ｂ）。因みに、この場合は、受け台が上昇す
ることにより押し付けを行った場合を示した。その後、
容器内の空間８０を高圧雰囲気にしてそのまま放置する
手法を取る。（→）
【００３６】なお、受け台を加工させて、押し付け部材
を非接触状態にしてから、高圧雰囲気とすることも可能
である。ここで使用される押し付け部材は図に示すよう
に可撓性の略半球状のものを使うと良い。この場合、デ
ィスク基板に対して中心側から外方へ接触部が拡大する
ように押しつけることができ、空泡を外方（半径方向）
に出すように作用させることができる。
【００３７】押し付け力は、高圧雰囲気の圧力より大な
るものを使うと、空泡の体積はより縮小することになる
が、この可撓性の押し付け部材による押し付け圧は、外
周部より中心部の方が大きくなるため両ディスク基板に
加わる圧力が偏ってしまうこととなる。そのため、ここ
での押し付け部材による押し付け圧は、空泡の縮小に寄
与させない方が好ましい。その意味で、押し付け部材に
よる押し付け力は圧雰囲気の圧力より小さくする方が好
ましい。
【００３８】以上、本発明を述べてきたが、本発明は実
施例にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱
しない範囲で、他の色々な変形例が可能であることはい
うまでもない。例えば、本発明で使用される押し付け部
材の形状は、必ずしも図示したものに限らす設計変更も
可能である。
【００３９】また、ステーションＺ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ
４は、同じターンテーブル上にある場合で説明したが、
それぞれターンテーブル上にない別の位置にて行うこと
も当然可能である。特に、高圧雰囲気を作り出すための
空間は、密閉の関係から別の位置にて行うことが好まし
い。また、ステーションＺ２及びステーションＺ３にお
ける工程は、同じ位置で行うことも可能である。
【００４０】
【発明の効果】従来の粘着シート体を使った貼り合わせ
の場合と異なり、両ディスク基板の間に空泡の混入が極
めて少ない高品位の光ディスクの製造が可能となった。
しかも、従来の工程において、単に高圧雰囲気で行うこ
とで簡単に空泡を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、ディスク基板の貼り合わせ工程を示す
ブロック図である。
【図２】図２は、粘着剤の付与方法（初期状態）を示す
図である。
【図３】図３は、粘着剤の付与方法（位置決め時）を示
す図である。
【図４】図４は、粘着剤の付与方法（押し付けローラの
押し付け時）を示す図である。
【図５】図５は、粘着剤の付与方法（剥離部材の横断移
動時）を示す図である。
【図６】図６は、各ステーションの位置を示す図であ
る。
【図７】図７は、下ディスク基板に対して上ディスク基
板を載置する工程を示す図である。
【図８】図８は、押し付け部材を使って下ディスク基板
に対して上ディスク基板を押し付ける工程を示す図であ
る。
【図９】図９は、高圧容器を使った高圧雰囲気状態を示
す概略図である。
【図１０】（Ａ）は、高圧雰囲気にする前の両ディスク
基板間に存在する空泡を示した図である。（Ｂ）は、高
圧雰囲気にした後の両ディスク基板間に存在する空泡を
示した図である。
【図１１】図１１は、下ディスク基板の上に粘着剤が付
与された状態を示す断面図及び側面図である。
【図１２】図１２は、貼り合わせ後の光ディスクを示す
図である。
【図１３】図１３は、高圧雰囲気中にした後に押し付け
部材を上ディスク基板に押し付ける工程を示す。
【符号の説明】
１…貼合わせローラ（位置決め部材） ２…受け台 ３…芯出しシャフト ４…剥離部材（引き剥がし部材） ５…テンションローラ ５Ａ…上流のテンションローラ ５Ｂ…上流のテンションローラ ６…ピッチ送りローラ ７…引き取りローラ ８…高圧容器 ８Ａ…流路パイプ ８０…空間 １００…押し付け部材 Ｓ…粘着シート体 Ｓ１…キャリヤ Ｓ２…粘着剤 Ｓ３…剥離紙 Ｄ…光ディスク Ｄ１…下ディスク基板 Ｄ２…上ディスク基板 Ｈ…中心穴 Ｔ…テーブル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２枚のディスク基板を粘着剤を介して貼
    り合わせた後、両ディスク基板を高圧雰囲気中に一定時
    間放置することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ
    方法。
  2. 【請求項２】 高圧雰囲気中にて放置する際、同時に、
    押し付け部材を使って下ディスク基板に対して上ディス
    ク基板を押し付けることを特徴とする請求項１記載のデ
    ィスク基板の貼り合わせ方法。
  3. 【請求項３】 下記の４つの工程を順に含むことを特徴
    とするディスク基板の貼り合わせ方法。 １）下ディスク基板の表面に粘着剤を付着させる工程、 ２）粘着剤が付着された下ディスク基板の上に上ディス
    ク基板を載置する工程、 ３）押し付け部材を使って下ディスク基板に対して上デ
    ィスク基板を押し付ける工程、 ４）高圧雰囲気中に両ディスク基板を放置する工程、
  4. 【請求項４】 下ディスク基板の表面に粘着剤を付着さ
    せる工程においては、粘着剤付き粘着シートをディスク
    基板に対して一方の端から他方の端にかけて押し付ける
    ようにすることを特徴とする請求項３記載のディスク基
    板の貼り合わせ方法。
  5. 【請求項５】 押し付け部材を使って下ディスク基板に
    対して上ディスク基板を押し付ける工程においては、押
    し付け部材を上ディスク基板に対して中心側から外方へ
    接触部が拡大するように押し付けるようすることを特徴
    とする請求項３記載のディスク基板の貼り合わせ方法。
  6. 【請求項６】 高圧雰囲気中に両ディスク基板を放置す
    る工程においては、最初に押し付け部材を上ディスク基
    板に対して中心側から外方へ接触部が拡大するように押
    し付け、その後、高圧雰囲気にすることを特徴とする請
    求項３記載のディスク基板の貼り合わせ方法。
  7. 【請求項７】 下ディスク基板の表面に粘着剤を付着さ
    せる工程で加える押し付け圧力と及び押し付け部材を使
    って下ディスク基板に対して上ディスク基板を押し付け
    る工程で加える押し付け圧力より、高圧雰囲気の圧力を
    大きくしたことを特徴とする請求項３記載のディスク基
    板の貼り合わせ方法。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005235243A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Tdk Corp 情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置
US20050284564A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Horsfield Brian C Process for encapsulation of cellulose based substrates using adhesive
US7384497B2 (en) * 2004-06-29 2008-06-10 Weyerhaeuser Company Process for encapsulation of cellulose based substrates using electromagnetic radiation heating
US7247216B2 (en) * 2004-06-29 2007-07-24 Weyerhaeuser Co. Process for encapsulation of cellulose based substrate using non-electromagnetic heating
US20070151685A1 (en) * 2004-06-29 2007-07-05 Weyerhaeuser Co. Cellulose-based substrates encapsulated with polymeric films and adhesive
US20050287321A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Horsfield Brian C Cellulose based substrates encapsulated with polymeric films and adhesive
US7624911B2 (en) * 2005-06-29 2009-12-01 International Paper Co. Container with freestanding insulating encapsulated cellulose-based substrate
US7870992B2 (en) 2005-06-29 2011-01-18 International Paper Co. Container with freestanding insulating encapsulated cellulose-based substrate
US8544191B2 (en) 2007-04-10 2013-10-01 Reebok International Limited Smooth shoe uppers and methods for producing them
US20110042449A1 (en) * 2009-08-19 2011-02-24 Copenhaver Scott E Recyclable thermally insulated container
CN103074001B (zh) * 2013-01-22 2014-04-09 重庆通用工业(集团)有限责任公司 兆瓦级风电叶片腹板定位与粘接方法
US9890095B2 (en) 2013-04-18 2018-02-13 Swift Fuels, Llc Treating C8-C10 aromatic feed streams to prepare and recover trimethylated benzenes
EP3565800A4 (en) 2017-01-06 2020-08-05 Swift Fuels, LLC TREATMENT OF AROMATIC C8-C10 FEED STREAMS FOR THE MANUFACTURE AND RECOVERY OF TRIMETHYLATED BENZENE
CN111594517B (zh) * 2020-05-26 2022-04-19 中国飞机强度研究所 一种真空应变片粘贴按压装置及按压方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63304444A (ja) * 1987-06-03 1988-12-12 Fuji Photo Film Co Ltd 情報記録媒体の製造方法
JP2656785B2 (ja) * 1988-02-24 1997-09-24 日東電工株式会社 光デイスク
JP3014979B2 (ja) * 1997-01-21 2000-02-28 日東電工株式会社 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置
JPH10208319A (ja) * 1997-01-28 1998-08-07 Kitano Eng Kk ディスク基板の貼り合わせ方法
US6168682B1 (en) * 1998-02-10 2001-01-02 3M Innovative Properties Company Method of manufacturing an optical recording medium
US6066218A (en) * 1998-04-23 2000-05-23 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for assembling an optical recording medium

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